TFT简易制程

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PANEL FAB-1 六道 光罩 友達 光電 一廠 二廠 FAB-2 五道 光罩 LC LCM ARRAY CELL
MODULE
投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機,F/I 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼 FPC,COG,組裝,燒機,F/I
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甚麼是TFT-LCD ?
TFT----薄膜電晶體 Thin Film Transistor LCD----液晶顯示器 Liquid Crystal Display
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一個電晶體(一個PIXEL) 動作示意圖
CF彩色 濾光膜
SOURCE 源 極
液晶分子 CRYSTAL ITO 畫素電極 B.L 背光
GATE 閘 極
DRAIN 汲 極
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一個電晶體顯示 pixel電路示意圖
Data driver
Scan driver
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TFT(Array) TFT(Array)
Thin-Film Transistor Thin-Film Transistor
Array:電晶體
矩形陣列
Cell:顯示單元體
LC(Cell) LC(Cell)
Liquid Crystal Liquid Crystal
Module Module
Module:產品模組
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+ 外購
+
+
+
….
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TFT循環製程圖解
鍍下 層膜 去光阻液 stripper 去光阻 蝕刻(etch) 鍍膜(sputter,cvd) 光罩(reticle) 顯影 液 酸, 氣體
上光阻(coater)
對準,曝光(stepper)
顯影(developer) 12

Cr Cr SIN Via Via ITO ITO Al/Cr Al/Cr Passivation Passivation
1.Gate 2.絕緣層 3.Via
4.畫素電極 5.Source/Drain 6.Passivation
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TI/AL/TI TI/AL/TI S-I-N S-I-N TI/AL/TI TI/AL/TI
PASSIVATION PASSIVATION
1.鍍上 鈦鋁鈦 合金(GATE) 厚度 500/1800/1000A 2.S : SiNx (氮矽化合物,絕緣層) I : a-Si (非結晶矽,通道層) N : N+ (高濃度磷的矽)降低界面電位差,使 成為歐姆接觸(Omic contact) 3.鍍上鈦鋁鈦合金(source,drain) 厚度 500/1800/1000A 4.鍍上 SiNx 保護層(把金屬部份蓋住),並且做 VIA層(使電氣信號導入panel) 5.鍍上ITO(銦錫氧化物,透明畫素電極)
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ITO ITO

Inspection Inspection Sputtering Sputtering
Cleaning Cleaning Thin-Film (Non VIA) Photo PECVD PECVD
Aligner (Canon)
Stepping(Nikon) Stepping(Nikon)
Coating Coating ADI ADI
Developing Developing
VIA VIA
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Wet Wet /Dry /Dry
Etch Strip AEI AEI Strip
AEI AEI
重複循環 重複循環
TEG TEG Testing Testing
Testing
Repair Repair
LC
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After Developing Inspection
顯影後觀察(檢查)
不良的產品可以重工 -> 去光阻->上光阻->對準->顯影
ADI的工作包括: 1.線幅 -- 線寬 -- Critical Dimension 2.配列 -- 同一層光罩之間的銜接 3.重合 -- 不同層光罩之間的對準
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After Etching Inspection
1.蝕刻後檢查
不良的產品可以補蝕刻
2.去光阻後檢查
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1.量測元件導通電流,ION 2.量測元件截止電流,IOFF 3.量測切入(CUT IN)電壓VT 4.量測電壓電流曲線TV CURVE 電流I ION IOFF 電壓V
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0.7V切入電壓

將TFT ARRAY PANEL進行測試 ,如果有短路(SHORT),或是斷路( OPEN),就將座標點記錄下來,傳給 LASER REPAIR(雷射修復機)修 復之.
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