ASE和IBM二公司在倒装芯片组装中进行合作

长风

【期刊名称】《电子与封装》

【年(卷),期】2004(004)006

【摘要】据可靠消息，台湾ASE(日月光半导体制造公司)和美国IBM公司在倒装芯片组装技术方面相互合作，采用IBM公司开发的SLC(Surface Laminar Circuit)基板，共同开发第二代的倒装芯片组装技术。ASE公司采用该基板进行倒装芯片组件的设计、制造、安装等。另外，二公司计划共同提供基板组装的设计服务等。

【总页数】1页(13)

【关键词】倒装芯片组装;ASE;基板;半导体制造;设计服务;IBM;可靠;公司;合作;技术

【作者】长风

【作者单位】无

【正文语种】中文

【中图分类】TN405

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