IRMCS3041_FOC控制芯片

IRMCS3041_FOC控制芯片
IRMCS3041_FOC控制芯片

Data Sheet No. PD60305 revA

IRMCS3041 Sensorless Motor Drive Platform for Appliance

Based on iMOTION TM Chipset

Features

IRMCF341 - iMOTION TM digital control IC - based

system

MCE TM (Motion Control Engine) - Hardware based

computation engine for high efficiency sinusoidal

sensorless control of Permanent Magnet motors

Supports both interior and surface permanent

magnet motor sensorless control

Single shunt current feedback reconstruction

No external current or voltage sensing OP amp

circuit required

230V/400W output power with IRAMS10UP60B,

iMOTION TM Integrated Power Module

Bootstrap diode included in IRAMS10UP60B

Loss minimization Space Vector PWM

Two-channel analog output (PWM)

Embedded 8-bit high speed microcontroller (8051)

for flexible I/O and man-machine control

Isolated JTAG programming port for emulation/debugger

I2C serial interface to EEPROM

MCE Designer TM tool for easy operation Flexible drive configuration

RS232 interface

Over-current fault protection

Over-voltage / Under-voltage protection Zero Vector Braking control

EMI Filter included

Product Summary

Continuous output current 3.0 Arms* Maximum overload output current 9.3 Apeak** Maximum Internal clock (SYSCLK) 128 MHz Sensorless control computation time 11 μsec typ. RAM loaded from external EEPROM 48K bytes Data RAM 8K bytes A/D input channels 8 A/D converter resolution 12 bits A/D converter conversion speed 2 μsec 8051 instruction execution speed 2 SYSCLK Analog output (PWM) resolution 8 bits RS232C baud rate (typ.) 57.6K bps * Upgradeable to higher current with larger heat sink

** Limited by current feedback gain resistor values.

Description

IRMCS3041 is a reference design for IRMCF341, which is a high performance RAM based motion control IC designed primarily for appliance applications. It’s mainly aimed to achieve simple, low cost and high performance solutions for advanced appliance motor control. The system contains an integrated power module, IRAMS10UP60B, which is also a part of iMOTION TM chipset. User can readily evaluate high performance sensorless control with MCEDesigner TM software without spending development effort usually required in the traditional DSP or microcontroller based system. The complete B/Ms, schematics and layout are provided so that the user can adapt and tailor the design per application needs.

Table of Contents

1Introduction (3)

1.1Overview (3)

1.2Safety Precautions (4)

1.3Debris When Unpacking (6)

2Hardware Description (7)

2.1PCB (7)

2.2Isolation Boundary (7)

2.3IRMCF341 (8)

2.3.1Power (8)

2.3.2Crystal (8)

2.3.3Reset Circuit (8)

2.3.4EEPROM (8)

2.3.5Digital I/O (8)

2.3.6Analog Input (8)

2.3.7Single Shunt Current Feedback (8)

2.4IRAM (8)

2.5Power Supply (8)

2.6EMI Filter (8)

2.7DC Bus Capacitor (8)

3System Installation and Operation (9)

4Specifications (10)

List of Figures

Figure 1. Typical Application Block Diagram Using IRMCF341 (3)

Figure 2. Top View of IRMCS3041 (7)

List of Tables

Table 1. IRMCS3041 Electrical Specification (10)

1 Introduction

1.1 Overview

IRMCS3041 is a reference design platform for inverter-controlled appliance motor drive applications based on iMOTION TM chipset. It contains IRMCF341 digital motion control IC, and IRAMS10UP60B, integrated power module.

IRMCF341 is International Rectifier’s new integrated circuit device primarily designed as a one-chip solution for sensorless permanent magnet motor control in appliance applications. Unlike a traditional microcontroller or DSP, IRMCF341 provides a built-in closed loop sensorless control algorithm using a unique Motion Control Engine (MCE TM) for surface/interior permanent magnet motors with sinusoidal back EMF. IRMCF341 also employs a unique single shunt current reconstruction circuit to eliminate additional analog/digital circuitry and enables a direct shunt resistor interface to the IC. The MCE TM consists of a collection of control elements, motion peripherals, a dedicated motion control sequencer and dual port RAM to map internal signal nodes. Motion control programming is achieved by using a dedicated graphical compiler integrated into the MATLAB/Simulink TM development environment. Sequencing, user interface, host communication, and upper layer control tasks can be implemented in the 8051 high-speed 8-bit microcontroller. The 8051 microcontroller is equipped with a JTAG port to facilitate emulation and debugging tools. Figure 1 shows a typical application schematic using the IRMCF341.

IRMCF341 contains 48K bytes of program RAM, which can be loaded from external EEPROM for 8051 program execution. The IRMCF341 is intended for development purposes. For high volume production, IRMCK341 contains OTP ROM in place of program RAM to reduce the cost. Both IRMCF341 and IRMCK341 come in the same 64-pin QFP package with identical pin configuration to facilitate PC board layout and transition to mass production

IRAMS10UP60B is an integrated power module developed and optimized for appliance motor control. An internal shunt resistor is included and offers easy current feedback through IRMCF341 single shunt current reconstruction circuit. Built-in over-current protection and short-circuit rated IGBTs along with under-voltage lockout function and a built-in temperature monitor deliver a high level of protection and fail-safe operation. The integration of bootstrap diodes for the high-side driver section and the single polarity power supply required to drive internal circuitry simplify the utilization of the module and deliver further cost reduction advantages.

Figure 1. Typical Application Block Diagram Using IRMCF341

1.2 Safety Precautions

In addition to the precautions listed throughout this manual, please read and understand the following statements regarding hazards associated with development system.

1.3 Debris When Unpacking

IRMCS3041 system is shipped with packing materials that need to be removed prior to installation.

2 Hardware Description

A top view of IRMCS3041 is shown in Figure 2.

Figure 2. Top View of IRMCS3041

2.1 PCB

The printed circuit board has two electrical layers and its size is 3.5 x 4.5 inches.

2.2 Isolation Boundary

Note that there are two different grounds on this system. The RS232 connector and JTAG connector are isolated by magnetic isolators so that the user can connect their debugger and computer without isolating the computer. However, the user should keep in mind that most parts of the hardware have negative DC bus ground and it is necessary to isolate the scope when waveforms are measured.

2.3 IRMCF341

2.3.1 Power

IRMCF341 requires 3.3V and 1.8V. VDD1 is 3.3V used for I/O and VDD2 is 1.8V for digital logic. AVDD is 1.8V for analog and PLLVDD is1.8V for PLL. Only one source of 1.8V is shared in IRMCS3041 system. Typical current value for 1.8V is less than 100mA.

2.3.2 Crystal

A 4 MHz crystal is used to generate the system clock. Actual system frequency is adjustable by changing Phase Locked Loop configuration through Special Function Registers. For more information regarding the clock, please refer to the IRMCx300 Reference Manual.

2.3.3 Reset Circuit

IRMCF341 doesn’t require external RC circuit for reset. The reset switch can be used to initialize the JTAG debugger. For more information regarding reset, please refer to the IRMCx300 Reference Manual.

2.3.4 EEPROM

Boot load takes place at power-up to load 8051 code and MCE code from an external EEPROM to internal RAM of IRMCF341. EEPROM can be written by MCEDesigner.

2.3.5 Digital I/O

Only some of the digital I/O’s are used in IRMCS3041. For example, ‘P1.5’ and ‘P1.6’ are used to drive the LED to indicate the status of the system. The remainders are connected to headers (J3, J7) for the user’s convenience.

2.3.6 Analog Input

Analog channels are connected to header J5 for ease of use.

2.3.7 Single Shunt Current Feedback

IRMCF341 contains an Operational Amplifier for single shunt current reconstruction circuit. Resistors and capacitors for amplifier circuit are placed very close to the pins. Note that there is a separate trace from shunt resistor instead of sharing a plane with negative DC bus ground to get better current feedback.

2.4 IRAM

IRAMS10UP60B in mounted on a heat sink under the board. Voltage across 33.3 m? shunt is fed to ‘Itrip’ pin of IR21363 high voltage gate driver IC through low pass filter with 2 μsec time constant to initiate the over-current shutdown (Gatekill). For more information regarding IRAM, please refer to IRAM datasheet.

2.5 Power Supply

Switch mode power supply operates at about 80 kHz and generates 15V(VCC), 3.3V and isolated 5V. 1.8V is generated from 3.3V by a linear regulator IRU1208.

2.6 EMI Filter

Passive EMI filter on the board consists of two 0.1 μF X-caps and two 2.2 nF Y-caps and a 1 mH common mode inductor. Y-caps are connected to the heat sink through a metal bar and to J1 pin 1, which is assigned as earth ground.

2.7 DC Bus Capacitor

A 470 μF, 400 V, 85°C electrolytic capacitor is used to supply instantaneous power to IRAM. IRMCS3041 doesn’t have a dynamic braking unit. In case of field weakening operation, it is recommended to use an external regenerative unit or a braking unit for safety. Pin 4(GND) and Pin 5(DCP) of J1 can be used for connecting an external unit.

3 System Installation and Operation

For information regarding hardware/software installation and operation, please refer to the IRMCS3041 Quick Start

Guide.

4 Specifications

T C = 25°C unless specified

Parameters Values Conditions

Input Power

Voltage 115V-230Vrms, -20%, +10%

Frequency 50/60 Hz

Input current 4A rms @nominal output T A =40°C, RthSA=1.0 °C/W

Input line impedance 4%~8% recommended

Output Power

Watts 400W continuous power Vin=230V AC, f PWM=10kHz, f O=60Hz,

T A=40°C, RthSA=1.0 °C/W,

Vertically mounted to help air flow Current 3 Arms nominal, 9 Arms Overload RthSA limits ΔTC to 10°C during overload Host interface (RS232C)

TXD, RXD 10V Typical 57.6 Kbps, single ended

JTAG interface

TMS, TDI, TCK, TDO 3.3V Interface with FS2 debugger

D/A

8- bit 3 Channel 0-3.3V output 8051 software needs modification to use it. A/D

12-bit 0 – 1.2V DC bus, single shunt current, AIN1-AIN6 DC bus voltage

Maximum DC bus voltage 400V Should not exceed 400V more than 30 sec Minimum DC bus voltage 120V

Current feedback

Current sensing device Single shunt reconstruction

Resolution 12-bit PCB design may reduce the resolution

Latency 1 pwm cycle

Protection

Output current trip level 14A peak, typical Detection from shunt on negative DC bus Short circuit delay time Maximum 7 μsec line-to-line short, line-to-DC bus (-) short Critical over voltage trip 380V Re-scalable

Over voltage trip 360V Re-scalable

Under voltage trip120V Re-scalable

Power Device

Integrated over-current protection

IRAMS10UP60B 6 IGBT/FRED + IR2136 gate driver +3

bootstrap diode + shunt resistor + NTC

System environment

Ambient temperature 0 to 40°C 95% RH max. (Non-condensing)

Table 1. IRMCS3041 Electrical Specification

IR WORLD HEADQUARTERS:233 Kansas St., El Segundo, California 90245, Tel: (310) 252-7105

https://www.360docs.net/doc/5210484231.html, Data and specifications subject to change without notice.

Sales Offices, Agents and Distributors in Major Cities Throughout the World.

芯片选型

芯片选型 微控制器是移动机器人运动控制系统的核心,它的选择直接决定了整个机器人运动系统的性能和开发方式。目前,国内外移动机器人平台采用的微控制器有多种,主要有8/16位单片机和数字信号处理器DSP两大类型。采用8/16位单片机,控制系统设计制作简单,硬件开发周期短,但数据处理能力不强,需要借助外加器件如计数器、PID调节器和PWM产生器等,系统的稳定性不是很强,系统控制板的结构尺寸也比较大。DSP具有数据处理能力强、速度快等特点,且体积比较小,有利于电路板布局,但DSP在中断处理、位处理或逻辑操作方面不如单片机,资料相对较少,芯片价格和相应的开发套件比较昂贵,专用性比较强,通用性比较弱。 与DSP具有同等性能的ARM微处理器资源丰富,具有很强的通用性,以其高速度、高性能低价格、低功耗等优点而广泛应用于各个领域。ARM本身是32位处理器,但是集成了16位的Thumb指令集,这使得ARM可以代替16位的处理器使用,同时具有32位处理器的速度,用单片机和DSP实现的系统,ARM都可以实现。ARM还集成了丰富的片内外设资源,利用自身资源不必增加外围器件就可以实现控制所要求的功能,同时使得机器人控制板的结构尺寸可以做的很小。另外,利用ARM处理器设计的嵌入式系统还具有非常好的移植性,这是其他处理器所不具备的特点。考虑到这些因素,本课题决定选择以ARM为核心的微处理器作为机器人底层运动控制芯片。 然而,ARM微处理器有几十种架构,几十个芯片生产厂家以及各种各样的内部功能配置,因此开发时需要对芯片做一些对比分析,芯片选型时主要考虑以下几个因素: 1.ARM微处理器内核的选择 不同的内核,适用于不同的应用领域。如ARM7内核没有MMU,而ARM9内核有MMU。由于uCLinux等不需要MMU单位,因而可以在ARM7上运行,相反,嵌入式Linux具有MMU,因而可以在ARM9上运行。 2.系统的工作频率 系统的工作频率很大程度上决定了系统处理任务的能力。但是系统的工作频率越高,其功耗也较高。因此在实际应用中,需要根据需要来选择工作频率。 3.芯片内存储器的容量 多数的ARM微处理器片内存储器的容量不大,因而需要用户在设计系统时进行外部扩展,但是也有芯片内部有较大的片内存储空间。因而,用户可以根据需要选择合适的方案。 4.片内外围电路的支持 几乎所有的芯片都有各自不同的适用领域,扩展了相应的外围模块功能,并集成在芯片内部,称之为片内外围电路。开发人员根据系统设计的需要,选择合适的ARM外围电路,可以大大地降低开发成本,节约开发时间。

电力市场交易类型大普及

在介绍电力市场的交易类型之前,先为大家说说物理性交易和金融性交易的差别,物理性的交易需要进行实物交割,简单说就是“一手交钱,一手交货”,而金融性的交易则不需要。电力市场的交易最早都是物理性质的,之后为了增加市场的活性,稳定市场价格波动,降低成员收益风险等原因,在物理性交易的基础上引入了金融性合同。 我用下面这的图简要的说明一下各类市场的性质。 现货市场 在现货市场中,卖方应立即交货,且买方应当场付钱。商品交付时没有附加条件,这说明买卖双方不能反悔。我们拿批发市场作为例子:你来到一个摊子,先查看水果的质量,然后告诉卖主你要买多少,卖主把水果交给你,你按照水果的标价付钱,这样交易就完成了。这时候你回头一看,对面的鸭梨不错,所以后悔买了苹果,但是苹果不能退货了。一定要记得小岳岳的服务原则——我们不退票! 现货市场的优点在于它的直接性,但其缺点是价格变化很快。由于可以立即交付的商品贮存数量有限,需求的突增(或生产的突减)将会使价格剧增。类似地,产品的供应过剩或需求不足都将导致价格降低。 电力市场中的现货市场是保障电力市场稳定运行的必要条件,现货市场根据时间先后可以进一步划分为日前市场、日内市场、实施平衡市场。 远期合同and远期市场 一个种白菜的农民,他非常自信在收获时节能交付100斤的白菜。然而另一方面,他非常担心价格波动。为此,他非常希望现在就能“锁定”一个可接受价格,从而可以省去不得不在白菜收成时按低价销售它的担心。如果能够和饭店协商出一个双方都可以接受的价格,这个农民只需要在几个月后交付收获的白菜即可。如果有足够多的农夫和饭店希望在实际交割前进行白菜交易的话,那么就会出现一个白菜交易远期市场(ForwardMarket)。

以L4970A芯片为核心的一种稳压电源

以L4970A芯片为核心的一种稳压电源(一) 1 引言 由于开关稳压电源具有体积小、重量轻、高效节能、输入电压范围宽、适应范围广、保护功能全等特点,已广泛应用于电子产品的各个领域。在此给出一种基于L4970A芯片实现的具有双路10A输出的电压可调型开关稳压电源。 L4970A大功率PWM开关稳压电源芯片是意法公司(SGS-Thomson)的第二代新品,它的最大特点是直接输出10A大电流、具有过流过热软起动等完备的保护功能,因而用它实现的电源简单可靠。下面首先给出该芯片的主要性能特点、封装和关键外围元件参数选择等,重点介绍由该芯片实现的双路10A输出电压可调的开关稳压电源工作原理、具体电路、调试安装和注意事项等。 2 L4970A简介 2.1 主要性能指标和特点 L4970系列是意法公司继L4960系列之后新推出的单片开关式稳压器。它是采用DMOS开关功率管、混合式CMOS、双极型晶体管等集成电路制造新工艺研制而成,L4970A是其中的代表。 其主要性能特点如下: (1)输出电流大,最大可达10A,适宜制作200~400W大功率单片开关稳压电源。 (2)开关频率高,可达400kHz,常选200kHz(允许±20kHz偏差),从而提高电源效率,减小滤波电感体积。 (3)输入输出压差低,可降到1.1V左右,自身耗能低,电源效率高。对于Ui=50V,Uo =40V,Io=10A的电源,效率可达92.5%。 (4)输入电压范围宽,正常值(15~50)V,极限值为(11~55)V。输出电压控制灵活,可在(5.1~40)V范围内连续调整。若直接从U0反馈,可得到固定5.1V 输出。典型电压调整率SV=5mV,负载调整率SI=15mV,输出纹波ΔU=30mV,纹波抑制比为60dB。最大限流值由内部电路限定。 (5)除软起动、限流保护、过热保护等完善的保护电路外,还增加了欠压锁定、P WM锁存、掉电复位等电路。 (6)误差放大器开环增益大于60dB,电源电压抑制比PMRR=80dB,输入失调电压2mV。 2.2 管脚功能 L4970A采用SIP-15封装,管脚排列如图1所示,内部原理框图如图2所示。各管脚功能如下: 1脚和2脚:分别接锯齿波振荡器外部定时电阻RT和电容CT。 3脚:复位输入端,接内部复位和掉电电路,此端电压需设定成5.1V,可通过电阻分压器接Ui或Uo,监视Ui或Uo是否掉电。若不用,须经30kΩ电阻接15脚。 4脚:复位输出端,集电极开路输出,常态下输出呈高电平,当Ui5脚:复位延迟端,外接复位电容Cd,以决定复位信号的延迟时间。

步进电机驱动芯片选型指南

以下是中国步进电机网对步进电机驱动系统所做的较为完整的表述: 1、系统常识: 步进电机和步进电机驱动器构成步进电机驱动系统。步进电机驱动系统的性能,不但取决于步进电机自身的性能,也取决于步进电机驱动器的优劣。对步进电机驱动器的研究几乎是与步进电机的研究同步进行的。 2、系统概述: 步进电机是一种将电脉冲转化为角位移的执行元件。当步进电机驱动器接收到一个脉冲信号(来自控制器),它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度(称为“步距角”),它 的旋转是以固定的角度一步一步运行的。 3、系统控制: 步进电机不能直接接到直流或交流电源上工作,必须使用专用的驱动电源(步进电机驱动器)。控制器(脉冲信号发生器)可以通过控制脉冲的个数来控制角位移量,从而达到准确定位的目的;同时可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度,从而达到调速的目的。 4、用途: 步进电机是一种控制用的特种电机,作为执行元件,是机电一体化的关键产品之一,随着微电子和计算机技术的发展(步进电机驱动器性能提高),步进电机的需求量与日俱增。步进电机在运行中精度没有积累误差的特点,使其广泛应用于各种自动化控制系统,特别是开环控制系统。 5、步进电机按结构分类: 步进电机也叫脉冲电机,包括反应式步进电机(VR)、永磁式步进电机(PM)、混合式步进电机(HB)等。 (1)反应式步进电机: 也叫感应式、磁滞式或磁阻式步进电机。其定子和转子均由软磁材料制成,定子上均匀分布的大磁极上装有多相励磁绕组,定、转子周边均匀分布小齿和槽,通电后利用磁导的变化产生转矩。一般为三、四、五、六相;可实现大转矩输出(消耗功率较大,电流最高可达20A,驱动电压较高);步距角小(最小可做到六分之一度);断电时无定位转矩;电机内阻尼较小,单步运行(指脉冲频率很低时)震荡时间较长;启动和运行频率较高。 (2)永磁式步进电机: 通常电机转子由永磁材料制成,软磁材料制成的定子上有多相励磁绕组,定、转子周边没有小齿和槽,通电后利用永磁体与定子电流磁场相互作用产生转矩。一般为两相或四相;输出转矩小(消耗功率较小,电流一般小于2A,驱动电压12V);步距角大(例如7.5度、15度、22.5度等);断电时具有一定的保持转矩;启动和运行频率较低。 (3)混合式步进电机: 也叫永磁反应式、永磁感应式步进电机,混合了永磁式和反应式的优点。其定子和四相反应式步进电机没有区别(但同一相的两个磁极相对,且两个磁极上绕组产生的N、S极性必须相同),转子结构较为复杂(转子内部为圆柱形永磁铁,两端外套软磁材料,周边有小齿和槽)。一般为两相或四相;须供给正负脉冲信号;输出转矩较永磁式大(消耗功率相对较小);步距角较永磁式小(一般为1.8度);断电时无定位转矩;启动和运行频率较高;是目前发展较快的一种步进电机。 6、步进电机按工作方式分类:可分为功率式和伺服式两种。 (1)功率式:输出转矩较大,能直接带动较大负载(一般使用反应式、混合式步进电机)。(2)伺服式:输出转矩较小,只能带动较小负载(一般使用永磁式、混合式步进电机)。 7、步进电机的选择: (1)首先选择类型,其次是具体的品种与型号。

CCD芯片地选择

CCD芯片就像人的视网膜,是摄像头的核心。 目前市场上大部分摄像头采用的是日本SONY、SHARP、松下、LG等公司生产的芯片,现在国也有能力生产,但质量就要稍逊一筹。 因为芯片生产时产生不同等级,各厂家获得途径不同等原因,造成CCD采集效果也大不相同。在购买时,可以采取如下方法检测:接通电源,连接视频电缆到监视器,关闭镜头光圈,看图像全黑时是否有亮点,屏幕上雪花大不大,这些是检测CCD芯片最简单直接的方法,而且不需要其它专用仪器。然后可以打开光圈,看一个静物,如果是彩色摄像头,最好摄取一个色彩鲜艳的物体,查看监视器上的图像是否偏色,扭曲,色彩或灰度是否平滑。好的CCD可以很好的还原景物的色彩,使物体看起来清晰自然;而残次品的图像就会有偏色现象,即使面对一白纸,图像也会显示蓝色或红色。个别CCD由于生产车间的灰尘,CCD靶面上会有杂质,在一般情况下,杂质不会影响图像,但在弱光或显微摄像时,细小的灰尘也会造成不良的后果,如果用于此类工作,一定要仔细挑选。 第二章摄像机的主要技术参数 一、CCD尺寸 即摄象机靶面。目前采用的芯片大多数为1/3”和1/4”。 在购买摄像头时,特别是对摄像角度有比较严格要求的时

候,CCD靶面的大小,CCD与镜头的配合情况将直接影响视场角的大小和图像的清晰度。在相同的光学镜头下,成像尺寸越大,视场角越大。 1英寸——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm,对角线16mm。 2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm,对角线11mm。 1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm *高4.8mm,对角线8mm。 1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm *高3.6mm,对角线6mm。 1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm *高2.4mm,对角线4mm。 二、CCD像素 是CCD的主要性能指标,它决定了显示图像的清晰程度,分辨率越高,图像细节的表现越好。CCD是由面阵感光元素组成,每一个元素称为像素,像素越多,图像越清晰。现在市场上大多以25万和38万像素为划界,38万像素以上者为高清晰度摄象机。 三、水平分辨率 分辨率是用电视线(简称线TV LINES)来表示的。彩色摄象机的典型分辨率是在320到500电视线之间,主要有330线、380线、420线、460线、500线等不同档次。 分辨率与CCD和镜头有关,还与摄像头电路通道的频带宽度直接相关,通常规律是1MHz的频带宽度相当于清晰度为80线。频带越宽,图像越清晰,线数值相对越大。

国际各类型电力市场比较

江思和 清华大学电机系 引言[1] 电力行业是一个典型的“自然垄断”的产业,具有“集中生产,集中运输,集中零售”的特点,所以最初的时候电力市场基本都是垄断的计划经济,由政府制定发电以及用电计划,政府根据发输配用电的整个过程制定电价。可是由于自然垄断有一些先天缺点:没有动因鼓励生产者提高工作效率以及发展新技术,所以随着科技的发展,电网更加坚强和灵活了,这样就给电力市场的改革创造了条件。所以,世界各国都开始结合自己的国情适度改革本国的电力市场,使其达到发电效率更高、总体能耗更少、经济利益更高、电价制定更合理等不同的目的。本文将简略介绍英国、北欧、西欧、美国、新加坡、俄罗斯、印度、日本、澳大利亚及新西兰等国的电力市场运行制度,并比较分析其优劣,得出一般性结论。 英国[2][3][4] 从1989年开始,英国着手电力体制改革,当年颁布了电力工业白皮书,全国实行电力库(POOL)模式,进行电力市场自由竞争的尝试,厂网分开,竞价上网,并且成立了国家电力公司,实行电力工业的私有化。后来,政府不仅解散了中央发电局,而且拍卖了电厂的股份,朝着私有化更近了一步。在2001年,英国实施新电力交易协议(NETA),引进了新的双边合同分散交易模式,进一步推进市场化进程。在这种模式下,电力市场以双边交易为基础,不再由国家调度,并且有长期、中期、短期等多个市场,使这种方式更加稳定。此次改革取得了很大的成功,不仅扩大了用户范围,而且提高了市场效率,促进了生产者的良性竞争。2005年,英国政府又建立了英国交易输电协议(BETTA),解决了苏格兰地区市场被垄断的问题,并将英格兰和苏格兰连成了一个大的电网,市场更大更开放了。最近,在2013年,英国又开始了以低碳电力为核心的新一轮改革,将差价合约和容量市场纳入已有的电力市场范畴,并且致力于降低用户的用电支出。 差价合约的制度是由供电商和发电商提前以某一固定的价格签订合约,当实际电价高于此合约时,发电商需要向用户返还差价;当实际电价低于此合约价时,政府向发电商补偿差价。在这种制度下,既一定程度上保证了发电商的收入较为稳定,也防止了用户的电价波动,并且政府的补贴也更有针对性,减少了一些支出。而容量市场采用拍卖的形式,在两级市场上提前四年拍卖系统所需要的发电容量。容量市场需要考虑的最大问题就是系统的可靠性,只有在拍卖中合理分配份额,才能保证满足每天最大负荷时期的用电供应。所以,政府的有效监管是很重要的,一旦把电力产业完全投放到市场中自由竞争,那么不确定性因素必然增加,所以需要更加高效有力的监管,才能保证电网不出问题,运行稳定。 整体上讲,英国电力市场从日前电力池集中交易模式演变成分散交易模式,日前交易模式有一些缺点:发电侧竞争不充分,发电商存在一定的市场操控力,电力供应紧张时发电商反而会减少发电机组来提高电价。分散交易模式下,发用双方直接交易,中长期和日前交易

驱动芯片的选择

电机驱动有单极性和双极性两种。当只需要电机单方向驱动时,可采用单极性驱动,如下图(a)所示,此电路由于续流二极管工作时间较长,损耗大,所以改进后的半桥驱动如下图(b): Figure 1.Illustration of the half bridge. 当需要电机正反两个方向旋转时,采用双极性驱动方式,如下: Figure 2.Illustration of the H bridge. 功能逻辑如下:(1:合并,0:断开) S1 S2 S3 S4 电机动作 1 0 0 1 正传 0 1 1 0 反转 0 0 0 0 自由 0 1 0 1 刹车 1 0 1 0 刹车 这又称为全桥驱动,上图中开关使用大功率MOS管替代,可以使用分立元件,也可以使用集成电路。但是能用于PWM驱动的低电压大电流芯片产品并不多,在智能车比赛中使用最多的有:MC33886, VNH3SP30, BTS7960B, DT340I, IRF3205。 根据查阅的资料,使用单片MC33886时易发生发热、噪声等问题,对电源电压影响过大等问题,所以可以使用两片并联,如下所示:

该接法降低了MOS管的导通内阻,增大了驱动电流,可以起到增强驱动能力、减小芯片发热的作用,但是起始频率受限,电机噪声大且发热严重。 VNH3SP30是意法半导体公司生产的专用于电机驱动的大电流功率集成芯片。芯片核心是一个双单片上桥臂驱动器(HSD)和2个下桥臂开关,HSD开关的设计采用ST的ViPowe 技术,允许在一个芯片内集成一个功率场效应MOS管和智能信号/保护电路。下桥臂开关是采用ST专有的EHD(STripFET)工艺制造的纵向场效应MOS管。3个模块叠装在一个表面组装MultiPowerSO- 30引脚框架电绝缘封装内,具体性能指标如下: ①最大电流30 A、电源电压高达40 V; ②功率MOS管导通电阻0.034 Ω; ③5 V兼容的逻辑电平控制信号输入;④内含欠压、过压保护电路;⑤芯片过热报警输出和自动关断。与MC3886相比,它具有一个显著优点就是芯片不会发热,且保护功能强大,但是存在开关频率限10 kHz,电机噪声大且电机容易发热,但芯片较贵,很多场合性价比不高。 采用2个半桥智能功率驱动芯片BTS7960B组合成一个全桥驱动器,驱动直流电机转动。BTS7960B是应用于电机驱动的大电流半桥集成芯片,它带有一个P沟道的高边MOSFET、一个N沟道的低边MOSFET和一个驱动IC。P沟道高边开关省去了电荷泵的需求,因而减少了电磁干扰(EMI)。集成的驱动IC具有逻辑电平输入、电流诊断、斜率调节、死区时间产生和超温、过压、欠压、过流及短路保护功能。BTS7960B的通态电阻典型值为16 mΩ,驱动电流可达43 A,调节SR引脚外接电阻的大小可以调节MOS

关于LED灯的控制芯片

关于LED灯的控制芯片 LED灯的控制芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。 ?LED灯的控制芯片是EN8F152,是一款是集高速、体积小、超低功耗和抗高噪声一体的静态CMOS 芯片,并支持flash工艺及OTP工艺两种工艺。EN8F152带有8 位指令集、8 层10bit 硬件堆栈、1Kx14b 程序FLASH 存储空间(16bytes/page)、256x8b 数据EEPROM(16bytes/page)等功能参数。满足于LED灯的方案功能需求。 ?英锐恩单片机开发了解到,LED灯的单片机运用最主要的功能就是EEPROM和I/O。一般的LED灯控制需要至少6个I/O的芯片,可能一些复杂的需要的I/O多一些。EEPROM主要是为了防止数据丢失的,EN8F152的LED灯芯片具有8个的I/O口、256Bytes参数,应用在LED灯上面则完全满足LED灯芯片的开发需求。 ?LED照明 ?随着LED 技术的快速发展以及LED 光效的逐步提高,LED 的应用将越来越广泛。随着全球性能源短缺问题的日益严重,人们越来越关注LED 在照明市场的发展前景,LED 灯将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光

TRINAMIC驱动芯片选型手册2019版

选型手册 2019集成电路我们将数字信号转化为物理运动

关于我们 拥有数以十年构筑高可靠性嵌 入式构架的行业经验 Trinamic 是一家在嵌入式电机运动控制领域的全球领导企业。 我们的芯片和微控制系统将数字信号和现实物理世界联系在 一起。 我们的工程师是解决现实世界问题的专家, 他们几十年 的经验体现在我们的每一个产品中。Trinamic代表了精密、可 靠和高效。 2 Trinamic 选型手册

电动机是日常生活中必不可少的一部分,近年来,这些设备的使用量持续上升。中产阶级的不断壮大,加上家庭自动化程度的提高,以及家庭周围电动马达驱动的 产品数量的增加,是经济增长的主要动力” 使用TRINAMIC技术来提升您的产品品质 人类生活环境对自动化不断增加的需求趋势导致了控制运动系统的爆炸式增长。 产品开发人员必须处理日益复杂的系统,而且很难成为所有领域的专家。Trinamic通过一种基于API的方法解决了这一问题,帮住用户缩短其产品上市时间,节约了成本,并最终提 高产品性能。 Trinamic产品服务于多个市场,包括实验室自动化,工厂自动化,半导体设备,纺织设备,机器人,金融设备......等对可靠性要求比较 高的场合。 Bryan Turnbough, IHS分析师。 我们最新的产品为高速增长的新兴市场,如3D打印,医疗泵和自动化移液提升了新的性能标准。 为什么世界上最具前瞻性的公司一再选择Trinamic? 诚然, 有些人选择我们是因为我们的产品性能优越。然而,我们的大多数客户选择我们,是因为我们对运动控制的专注 为用户提供了深入的应用知识,并使我们的客户能够在他们的特定领域更快地创新。 Trinamic 选型手册 3

具备核心芯片开发领先技术的的上市公司 (1)

具备核心芯片开发领先技术的的上市公司 股市资料(2010-12-10 15:20:50) 相关上市公司 (一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证,据招商证券的预估,第二代身份证的市场容量超过200亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份(600770[行情|资料]):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信(600198[行情|资料]):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA 标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点

浅述电力市场辅助服务的种类

浅述电力市场辅助服务的种类 [摘要]本文作者针对电力市场辅助服务基本定义和品种进行了分析。 【关键词】电力市场;辅助服务;定义;品种 一、前言 商品是用来满足人们某种需要的交换物,而经济学原理告诉我们对物品的需要是多样性和差异化的,不同的人对同一种物品的需求是不同的。用来满足人们不同需求的特性就是商品的差异性。商品的价格确定方法也呈现多样性,主要可根据商品的成本、价值和需求属性的不同来确定,成本和价值定价法更接近于商品的社会属性,而需求定价法侧更接近于商品的自然属性。 电从其发明并进入商业交换以来,由于其特殊性,被人为地就一直作为一种无差异商品进入市场交换,只要在同一载体的系统内的生产、输送、分配和使用交易活动都被看成的是同质的交换活动,即一个系统内发、输、配、用同时交换和结算。同一频率、同一质量的电能,无论这一系统内的各交易主体的设备好坏,能力大小,只要是联得上网的都被认为向系统提供的是同一性质的电能商品。尽管目前人为定价体系的不同,造成现实执行以“个别成本”定价方法过程中,将交换价格依据实际发生成本来划分,但电力系统内一直追求一条“同网同价”的信条。“同网同价”追求的是一种形式上的公平,但其又忽略了“质”的差异,将那些实际上是向整个系统提供了大量额外贡献,提供了不同质的电量的交易商,与一般的交易商同等对待,获得相同的电费结算,造成长期以来的实质性的不公平。 二、电力市场辅助服务基本定义及品种 1、基本定义 电力市场中的辅助服务是指在将电能从发电厂送到用户端的过程中,为维持用户需求的电能质量、保证用户供电安全性、可靠性和稳定性所需采取的一切辅助措施。 因此可以看出,辅助服务作为一种商品,主要是为了满足用户的需求而存在的。正是因为用户对电量的质量性、安全性、稳定性有特殊要求,才有辅助服务的存在。电力市场中用户对电能质量的关注或需求的原因是多方面的:(1)用户的现代用电设备对电能质量的要求。当前用户大量使用高精度、用电设备对各种电磁干扰谐波和电压不平衡等各种波形畸变要求提高;(2)用户用电设备对供电间断性,电压凹凸性,电路的通断等暂态波动要求;(3)用户用电设备的旋转精度对供电周波动(频率)的要求。

对智能控制器核心部件的认识

论 文 题目:对智能控制器核心部件的认识 院系:机电信息学院 专业:电气工程及其自动化班级: 学号: 姓名:

对智能控制器核心部件的认识 智能控制器(intelligent controller)是指嵌入微处理器并与现场总线连接的控制阀门开关的控制部分它与执行机构一起不仅具有执行器的功能,而且还具有控制、运算和通信等功能,同时可以实现网络化管理。智能控制器在各个方面都有应用如:ARM,DSP ,PLD 。下面分别做以介绍。 一、ARM单片机 ARM单片机采用了新型的32位ARM核处理器,使其在指令系统,总线结构,调试技术,功耗以及性价比等方面都超过了传统的51系列单片机,同时arm单片机在芯片内部集成了大量的片内外设,所以作用和可靠性都大大提高。 arm单片机具有统一和固定长度的指令域,使指令集和指令译码都大大简化;具有一个大而统一的寄存器文件,大多数数据操作都在寄存器中完成,使指令执行速度更快;采用加载/存储结构,使数据处理时只对寄存器操作,而不直接对存储器操作;寻址方式简单而灵活,所有加载/存储的地址都只由寄存器的内容和指令域决定,执行效率高;每一条数据处理指令都对算术逻辑单元和移位寄存器进行控制,以最大限度的提高算术逻辑单元和移存器的利用率;采用自动增减地址的寻址方式,有利于优化循环程序的执行;引入多寄存器加载/存储指令,有利于实现数据吞吐量的最大化。 ARM处理器支持7种运行模式,分别为: 用户模式usr:ARM处理器正常的程序执行模式; 快速中断模式fiq:用于高速数据传输或通道处理; 外部中断模式irq:用于通用的中断处理; 管理模式svc:操作系统使用的保护模式; 数据访问中止模式abt:当数据或指令预取终止时进入该模式,可用于虚拟存储及存储保护; 系统模式sys:运行具有特权的操作系统任务; 未定义指令模式und:当未定义的指令执行时进入该模式,可用于支持硬件协处理器的软件仿真;

嵌入式ARM微处理器选型指南

嵌入式ARM微处理器选型指南 要选好一款处理器,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器,以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。微处理器选型是否得当,将决定项目成败。当然,并不是说选好微处理器,就意味着成功,因为项目的成败取决于许多因素;但可以肯定的一点是,微处理器选型不当,将会给项目带来无限的烦恼,甚至导致项目的流产。 1 嵌入式微处理器选型的考虑因素 在产品开发中,作为核心芯片的微处理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因为它的资源越丰富、自带功能越强大,产品开发周期就越短,项目成功率就越高。但是,任何一款微处理器都不可能尽善尽美,满足每个用户的需要,所以这就涉及选型的问题。 (1)应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来,其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围,例如:工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻,因此对芯片的工作温度通常是宽温的,这样就得选择工业级的芯片,民用级的就被排除在外。目前,比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 (2)自带资源 经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I/O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS,能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题,微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求,产品开发相对就越简单。 (3)可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM,对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置RAM和ROM,但其容量一般都很小,内置512 KB就算很大了,但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。 (4)功耗 单看“功耗”是一个较为抽象的名词。这里举几个形象的例子: ①夏天使用空调时,家里的电费会猛增。这是因为空调是高功耗的家用电器,这时人们会想,“要是空调能像日光灯那样省电就好了”。 ②随身的MP3、MP4都使用电池。正当听音乐看视频时,系统因为没电自动关机,谁都会抱怨“又没电了!” ③目前手机一般使用锂电池,手机的待机和通话时间成了人们选择手机的重要指标。待机及通话时间越长,电池的使用寿命就可以提高,手机的寿命也相对提高了。 以上体现了人们对低功耗的渴求。低功耗的产品即节能又节财,甚至可以减少环境污染,它有如此多的优点,因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。 (5)封装 常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦,一般的小公司都不会焊,但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格,选型时最好选择QFP封装。 (6)芯片的可延续性及技术的可继承性 目前,产品更新换代的速度很快,所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片,其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司,然后查询其相关产品,再作出判断。 (7)价格及供货保证 芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段(sampling),其价格和供货就会处于不稳定状态,所以选型时尽量选择有量产的芯片。 (8)仿真器 仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具,开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器,将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们,在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。 (9)OS及开发工具

国外电力市场简介

国外电力市场介绍 一、国外电力体制改革的推进 电力市场化改革是世界各国电力工业发展的大趋势。实行电力市场化最早的国家是智利,起步于20世纪70年代末,随后英国、北欧、美国、澳大利亚、新西兰、阿根廷、日本等相继进行了市场化改革,其中比较典型的是英国、北欧、美国和澳大利亚的改革过程。 (一)英国的电力体制改革 1、英国电力工业概况 英国包括英格兰、威尔士、苏格兰和北爱尔兰,国土总面积24.4万平方公里,人口为5878.9万(2001年数据)。至2003年底英国发电装机总容量为7852.4万kW,其中火电为6079.7万kW,核电1209.8万kW,水电146.8万kW。2003年发电量为3958.86亿kWh。英国输电系统按地理位置分布可划分为3大系统:英格兰和威尔士系统、苏格兰系统和北爱尔兰系统。1990年以前,英国电力工业由地方政府在各自的管辖区域统一管理经营,对发电、送电、配电和售电实施纵向一体化垄断式管理模式。在英格兰和威尔士,原中央发电局拆分为3个发电公司和1个输电公司,3个发电公司分别是国家电力公司(National Power)、电能公司(Powergen)和核电公司(Nuclear Electric),输电公司为国

家电网公司(National Grid Company),国家电力公司和电能公司于1992年实行私有化,成为股份公司。 2、英国电力体制改革过程 自1950年以来,英国电力工业的发展可以划分为两大阶段:第一阶段是1990年以前,即实行私有化以前,第二个阶段是1990年后。其中,第二阶段又可以分为三个时期:第一个时期是以电力库(POOL,即电力联营的集中交易)运行模式为特征,称为电力库时期;第二时期是以实施新电力交易协议(the New Electricity Trading Arrangement,以下简称“NETA”)为标志,以发电商与用户可签订双边合同为特征,称为NETA时期;第三个时期是以实施英国电力贸易和传输协议(BETTA)为标志,以全英国的电力系统归一家公司统一经营为特征,称为BETTA时期。 1990年电力工业私有化之前,英格兰和威尔士(E&W)的电力系统采用垂直一体化的运行模式。随着电力私有化的进行,英格兰和威尔士的POOL电力市场应运而生。按照POOL的设计思想,所有的电力交易应该在POOL中进行。从1998年起,英国政府引入了电力零售市场,允许用户自由选择电力供应商,从而在售电侧引入了竞争。POOL是一个日前市场,它的核心是一个被称为《联营和结算协议》(PSA)的法律文件。该文件由发电商和供电商共同签署,它为电力批发市场提供了市场交易规则,并且规定了发电机组所必需遵守的竞价规则。此外,该协议还规定了POOL中

藏在系统核心芯片中的DRAM控制器

藏在系统核心芯片中的DRAM控制器 Ron Wilson,总编辑,Altera公司 DRAM控制器藏在您的系统核心芯片系统(SoC)中——可能有两个,甚至是四个。有一些精心制作的逻辑小模块,用于连接SoC内部和外部DRAM,它们并没有引起系统设计人员的注意。它们有可能造成很大的问题,浪费带宽,占用太多的能耗,甚至导致数据被破坏。 DRAM控制器能否正常工作会使得系统有很大的不同,有的系统能够满足其设计要求,而有的系统则运行缓慢,过热,甚至失败。不论哪种情况,最终是由系统设计团队承担责任,他们一般很少掌握控制器的信息。 成功还是失败都源自我们要求DRAM控制器所做的工作。模块不仅仅是一个接口。在高级系统设计中,DRAM控制器必须很好的处理SoC体系结构复杂而又难以预测的存储器申请,以及一侧的系统软件申请,还有另一侧DRAM芯片设计复杂的时序和约束要求。能否处理好这些关系会在多个方面影响DRAM吞吐量:这很容易在系统性能上体现出来。 为解释这些问题——以及系统设计人员能够对此做什么,我们需要回答三个主要问题。首先,我们应检查DRAM芯片提出的要求。然后,需要讨论SoC体系结构对存储器访问模式的影响,第三,研究一个高级DRAM控制器的结构和功能。通过这三部分,我们得出系统设计的一些结论。 DRAM需要什么 系统规划对外部存储器的要求是确定性随机访问:任何时候来自任何位置的任意字,具有固定延时。但是,确定性随机访问恰恰是现代DDR3DRAM所不能提供的。 相反,DRAM提供任何您需要的字,但是具有复杂的时序约束,因此,很难知道数据究竟什么时候出现。图1中“简化的”状态转换图简单解释了为什么会这么复杂。这种复杂度也意味着,命令到达DRAM芯片的顺序会对时序以及带宽有很大的影响。要理解这一点,我们需要深入了解DDR3DRAM。

研发工作中芯片选型需要考虑的问题

研发工作中芯片选型需要考虑的问题 第一:性能我们选好了IC 是要用到产品中的,而产品则是要去认证的。从企业生存的角度出发,产品是要经过客户的认可的,所以性能必须放在第一位。而一个芯片性能的好与坏是不可能一下子就看的出来的,我们可以用以下三种方式来判断其性能如何:1、看同行产品:如果同行有成功就用案例的话,那当然是没问题的,因为谁也不会笨到用自己的产品来为推广商们服务。如果有同行(最好是比较大的)的产品里面有用到这个的话,那很可能是有没问题的,但这一点并不容易做到,因为你不可能轻易的看到同行的核心技术,而推广商们说的话,你也不会完全相信。2、工程师推荐:在过去沟通极为不方便的时代,我们遇到技术问题只能靠书本。而现在随着网络的发展,沟通也变的极为方便起来,各大论坛里的大虾们有的是成功经验,而且也很乐意为你提供帮助。所以这种情况下我们要看看同行有没有实际应用经验,比如测试结果等。3、买个样片来试试:这也是最直接的一种方式,好与不好只有自己用过才知道,买个样片,做个板,考考机,就什么都知道了。第二:性价比,也就是价格与性能的打配我们研发个东西不容易,现在经济也危机了,要是成本太高的话,领导会说我们不考虑大局,不会办事。到时候轻则由红人变成黑人,重则沾经济危机的光,会让我们自谋出路!所以性价比是一定要考虑的,在这里货比三家也是很有必要的,因为我们这一行还是以同行倒货为主,不同人家报价会有天壤之别。所以碰到好的片子,不要因为一家告诉你一个天价就取消了,(那样又会增加我们的劳动呵!) 这方面我给大家的建意是:去网上搜一下,因为主要做什么片子的代理商们会有一定的网络优势的。第三:那就是货源问题了 如果一个片子不好买的话,你就一定要考虑到以后万一批量了,怎么办?而

电力市场概论-1

第一章绪论

一、电力工业为什么要引入竞争 1. 电力工业的发展历史 竞争--垄断--竞争 91882年,纽约珍珠街电站,600kW 91887~1893,芝加哥有24家电站 91882年,德国慕尼黑国际博览会,57km,1kV直流,密示巴赫水电站-现场 91886年,美国开始使用变压器 91891年,德国建立了最早的三相交流输电系统,鲁劳镇-法兰克福,95V-15kV-110V 91898年,Samuel Insull当选National Electric Light Association主席 91907年,纽约州管制委员会

2、为什么要竞争 三方面的问题: 9电力工业的垄断模式会抑制其高效率运营的积极性,会滋生一些不必要的投资; 9电力工业运营不当所带来的失误、产生的损失不应该由用户来全部承担; 9电力公司作为公用事业部门与政府联系太密切,往往受到不必要的干预,失去投资的活力。 竞争与管制下的垄断最大的不同在于由谁承担风险 背景:社会大环境,电力技术现状

二、相关公司与机构的定义 ?垂直一体化集团公司(Vertically Integrated Utilities):发电、输电及配电均由一个电力公司完 成。在传统管制方式下,这样的公司会在一定地理区域内对电力商品实施垄断。 ?发电公司(Generating Companies,Gencos):生产与销售电力商品的公司。也出售如系统频率调节、电压控制及备用等支撑的服务,以使系统能保持电力供应的质量和安全。一个发电公司可以拥有一个发电厂或多个发电厂。独立于垂直一体化部门的发电公司又称为独立的 发电运营商,简称IPP。

国际各类型电力市场比较

国际各类型电力市场比较 江思和 清华大学电机系 引言[1] 电力行业是一个典型的“自然垄断”的产业,具有“集中生产,集中运输,集中零售”的特点,所以最初的时候电力市场基本都是垄断的计划经济,由政府制定发电以及用电计划,政府根据发输配用电的整个过程制定电价。可是由于自然垄断有一些先天缺点:没有动因鼓励生产者提高工作效率以及发展新技术,所以随着科技的发展,电网更加坚强和灵活了,这样就给电力市场的改革创造了条件。所以,世界各国都开始结合自己的国情适度改革本国的电力市场,使其达到发电效率更高、总体能耗更少、经济利益更高、电价制定更合理等不同的目的。本文将简略介绍英国、北欧、西欧、美国、新加坡、俄罗斯、印度、日本、澳大利亚及新西兰等国的电力市场运行制度,并比较分析其优劣,得出一般性结论。 英国[2][3][4] 从1989年开始,英国着手电力体制改革,当年颁布了电力工业白皮书,全国实行电力库(POOL)模式,进行电力市场自由竞争的尝试,厂网分开,竞价上网,并且成立了国家电力公司,实行电力工业的私有化。后来,政府不仅解散了中央发电局,而且拍卖了电厂的股份,朝着私有化更近了一步。在2001年,英国实施新电力交易协议(NETA),引进了新的双边合同分散交易模式,进一步推进市场化进程。在这种模式下,电力市场以双边交易为基础,不再由国家调度,并且有长期、中期、短期等多个市场,使这种方式更加稳定。此次改革取得了很大的成功,不仅扩大了用户范围,而且提高了市场效率,促进了生产者的良性竞争。2005年,英国政府又建立了英国交易输电协议(BETTA),解决了苏格兰地区市场被垄断的问题,并将英格兰和苏格兰连成了一个大的电网,市场更大更开放了。最近,在2013年,英国又开始了以低碳电力为核心的新一轮改革,将差价合约和容量市场纳入已有的电力市场范畴,并且致力于降低用户的用电支出。 差价合约的制度是由供电商和发电商提前以某一固定的价格签订合约,当实际电价高于此合约时,发电商需要向用户返还差价;当实际电价低于此合约价时,政府向发电商补偿差价。在这种制度下,既一定程度上保证了发电商的收入较为稳定,也防止了用户的电价波动,并且政府的补贴也更有针对性,减少了一些支出。而容量市场采用拍卖的形式,在两级市场上提前四年拍卖系统所需要的发电容量。容量市场需要考虑的最大问题就是系统的可靠性,只有在拍卖中合理分配份额,才能保证满足每天最大负荷时期的用电供应。所以,政府的有效监管是很重要的,一旦把电力产业完全投放到市场中自由竞争,那么不确定性因素必然增加,所以需要更加高效有力的监管,才能保证电网不出问题,运行稳定。

对智能控制器核心部件的认识

对智能控制器核心部件的认识 院系:机电信息学院 专业:电气工程及其自动化 班级: 0904 姓名:林媛 学号: 0901120402

对智能控制器核心部件的认识 智能控制器(intelligent controller)是指嵌入微处理器并与现场总线连接的控制阀门开关的控制部分它与执行机构一起不仅具有执行器的功能,而且还具有自动控制、计算机、微电子、现实与界面、通信技术等,同时可以实现网络化管理。智能控制器核心部件主要是由三大核心部件组成:ARM处理器(Advanced RISC Machines ,简称ARM)。数字信号处理DSP(Digital Signal Processing,简称DSP) 。可编程逻辑器件PLD(Programmable Logic Device,简称PLD) 。 一.ARM ARM(Advanced RISC Machines),既可以认为是一个公司的名字,也可以认为是对微处理器的通称,还可以认为是一种技术的名字。ARM处理器是一个32位元精简指令集(RISC)处理器架构,其广泛地使用在许多嵌入式系统设计中。目前的ARM有多种系列,而常用的主要有:ARM7系列,ARM9系列,ARM9E系列 ARM10E 系列,SecurCore系列,Intel的Xscale,Intel的StrongARM ARM11系列。其中,ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10为4个通用处理器系列,每一个系列提供一套相对独特的性能来满足不同应用领域的需求。SecurCore系列专门为安全要求较高的应用而设计。 ARM处理器的特点: 1.体积小、低功耗、低成本、高性能; 2.支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集,能很好的兼容8位/16位器件; 3.大量使用寄存器,指令执行速度更快; 4.大多数数据操作都在寄存器中完成; 5.寻址方式灵活简单,执行效率高; 6.指令长度固定。 ARM寄存器的结构: ARM处理器共有37个寄存器,被分为若干个组(BANK),这些寄存器包括:31个通用寄存器,包括程序计数器(PC指针),均为32位的寄存器。6个状态寄存器,用以标识CPU的工作状态及程序的运行状态,均为32位,目前只使用了其中的一部分。 ARM的指令结构:

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