LTCC三维微流道工艺研究

沐方清

【期刊名称】《混合微电子技术》

【年(卷),期】2009(000)002

【摘要】随着电子技术的发展，电路功率显著上升，散热成为电路设计的一个关键问题。用LTCC技术制作的三维（3D）微流道冷却器可以吸收芯片上的热量，通过液体循环将热量传给外界。本文重点研究了内嵌三维微流道LTCC多层基板成型中的关键工艺：热压、烧结。利用热压牺牲层技术防止微流道在热压过程中塌陷、变形，同时优化烧结曲线，避免多层基板开裂、分层。利用优化的热压、烧结工艺参数，可制备出完好的3D微流道LTCC多层基板，便于后续的散热试验以及优化改进设计。

【总页数】5页(26-29,54)

【关键词】LTCC;三维微流道;热压;牺牲层;烧结

【作者】沐方清

【作者单位】中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022

【正文语种】英文

【中图分类】TN405

【相关文献】

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