dek印刷机程式教材
DEK印刷机调机教材
1、正确了解程序中的每一参数
在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
?Product Name 产品名称
?Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
?Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）
?Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX ）
?Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm 最大 40mm
增量 1mm 缺省 30mm
?Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大30mm/sec
增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec
?Screen Adapter 钢网类别，选项有
NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12
?Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
?Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
?Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm
?Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm
?Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm
?Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec
?Flood Speed 未用
?Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
?Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
?Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg
?Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg
?Flood Height 未用
?Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm ?Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm，增量1mm,缺省19mm
?Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度
0.1--20mm/sec ，增量0.1mm/sec
?Separation Distance 分离距离。0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm
?Board Count 印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷大
?Print Mode 印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
?Print Deposits 选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1
?Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE
?Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率，0--200，增量1
?Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET，DRY,VAC,NONE
?Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率，0--200，增量1
?Clean After Knead 搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE
?Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC，DRY，NONE
?Clean After 是对上一个模式的停工时间（Downtime)的设置。5-120mins ?Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.
?Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量1mm/sec.
?Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.
?Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm ?Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增量1mm ?Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时间设置
?Knead Deposits 设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20
?Knead Board 搅拌功能选择之后搅拌的板数。
?Knead After Dispense 添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。
Enable/Disable
?Stop After Idle 在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品（PCB板）和钢网接触但印刷过程没有完成。2--120mins
?Board 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
?Board 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
?Board 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
?Screen 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
?Screen 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
?Screen 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
?Fiducial 1 x coordinae fiducial 1 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm
?Fiducial 1 y coordinae fiducial 1 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm
?Fiducial 2 x coordinae fiducial 2 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm
?Fiducial 2 y coordinae fiducial 2 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm
?Fiducial 3 x coordinae fiducial 3 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm
?Fiducial 3 y coordinae fiducial 3 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm
?Forward x offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为
+时，印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm
?Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm
?Forward ɡ offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。-1000--+1000arc seconds 增量
2 arc seconds
?Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm
?Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm
?Revers ɡ offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB 板顺时针移动。-1000--+1000arc econds 增量
2 arc seconds
?Screen X Forward 通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm
?Screen X Rear 通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm
?Screen Y Axis 通过调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm
?Alignment Weighting 使用于两个FID点的模式。一种权重值，他它设定FID2能够接受的偏差的程度（对2个点来说）0--100%
?X Alignment 3个FID点模式时 X 的权重
?Y Alignment 3个FID点模式时 Y 的权重
?Alignment Mode FID点的选择模式。 2/3fiducial .
?Tooling Type 程序设定的PCB板的支撑模式。AUTOFLEX，VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式）
?Board Stop X 从机器中心线到PCB板停板位置的距离。50-254mm
?Board Stop Y 从机器定轨到PCB板停板位置的距离。25--板宽-20mm
?Right Feed Delay 当不规则板从右边进板时，Board Stop允许的延长时间。
SPC Configuration SPC编辑菜单。
2、根据MARK点质量调相关参数
2.1 MARK点的形状（类型选择）
DEK265GSX机器可以接受的MARK点类型Circle(圆）, Rectangle（矩形）, Diamond（菱形）, Triangle（三角形）, Doulble Square（双正方形）, Cross（十字形）, vedio model等。
根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。，并给出相应识别点种类参数。当PCB上识别点质量差或无识别点而用焊盘作为识别点时，需要选用VEDIO MODEL模式，但是采用这种模式时容易出现印刷偏位。
Circle cross diamond triangle rectangle double square
2.2 光度（Light）的调节
2.2.1 背景选择和目标分数的设定
根据MARK点本身及周围背景进行选择DARK/LIGHT。 Acceptance Score:机器设定的对每一类型的MARK能够接受的最低分值（设定与实际照相的质量对比）。实际的与设定的匹配的好分值越高。Acceptance Score 分值由操作者给出，照相系统接受所有高于此分值的MARK点 Target Score: 设置Target Score是告诉照相系统机器将接受它收索到的第一个高于此分值的点。当找不到高于此分值的点时，机器会记住所有分值超过Acceptance Score的点，并在其中选取最优秀者。
在一般情况下，Acceptance Score分值设置为500，Target Score分值设置为700。如果分数设置不合适，如目标分数太小，在找识别点时如果机器首先找到的满足得分要求的其他点时就会将该点误判为识别点，这样就会出现一些偶然偏位。
2.2.2 圆形MARK点的相应参数
上图三个圆圈中中间圆圈表示识别点的外形，外圈表示进行识别点图象分析时考虑的背景范围，内圈和识别点之间是对识别点图象分析的范围，对于以上分析范围以外的部分如果出现干扰点，机器就不会考虑。但是如果如果内圈太大，外圈太小，就比较容易出现印刷偏位。 2.2.3 光度的调节
调节原理
如上图，在柱状图中有两个尖峰值，分别代表了Dark 和 light 两种区域的
图形质量，通过改变照射光的等级可以改变尖峰之间的差值。调整结果是上
图的两个尖峰越高，间距越大照相质量越好，反之照相质量就差，出现偏位的可能性就比较大，按照我们目前使用设备的经验，得分超过700分一般是不会出现印刷偏位的，但是当识别点附近如果有另外一个类似点时也有可能出现偏位的问题。
调整过程和方法：
Fiducial Setup:
如前所述，我们可以选择MARK点类型、背景、Accept Score 和Target Score,定义MARK点的尺寸及相关参数。
Set Light: Fiducial Lighting Parameters
Vertical:垂直光强度，调整它将影响Screen/Board 的整体光强度。LR ： Left & Right
FR ： Front & Rear
Inner ：内圈
Outer ：外圈
在调节过程中我们可以看到显示屏幕上的柱状图不断的变化
Learn Fiducial:
在Locate Fiducial 菜单中可以查看调整后的分值，要求越高越好。
3、根据偏位调相关参数校正
①在EDIT 菜单中通过测量直接输入MARK点的坐标，越准确越好。
②在STEP模式下，使用ADJUST调节，使MARK点的设定位置和实际位置重合，并给出正确的MARK点尺寸。
③在Learn Fiducial:菜单下调整MARK点坐标，以形、实重合为标准。
④当在显示屏幕上完全看不到MARK点图形时，a.查看进板方向是否和钢网一致；b.钢网名称正确与否；c.重复第①②步骤；d.咨询现场工程师。
4、正确设置顶针
1、在EDIT菜单中的Tooling Type 项选择AUTOFLEX方式，机器将根据PCB尺寸自动设置顶针。
2、Setup--Change Tooling--Adjust--Change Autoflex, 人工更改顶针的数量和排列。
3、使用Magnetic Support Pillars,人工设置磁性顶针，如为双面板，再加工第二面时用预先加工好的跟PCB尺寸一致的透明玻璃板画上无元件的地方，然后使用STEP 模式人工设置磁性顶针。
4、特殊情况：如内存条板的生产，因该板较薄，拼板较多，在生产第二面时加顶针会出现少锡或拉尖现象，这种情况可取消顶针的设置，同时必须减小印刷压力。（建议设为5~5.5Kg）
5、丝印机工作时的动作过程
以STEP模式的动作过程简单描述印刷过程
1、按下RUN，Table对升降轨道进行检查→
2、Camrea 运动到Board Stop 位置→
3、Board Stop下降到等板进入的位置→
4、印刷头运动到开始印刷位，两个刮刀都运动到Dwell位置（高于钢网25mm) →
5、按Auto Board ，板被送入机器并被Board Stop 挡住。→
6、当Board Stop感应器感应到板
时皮带停止转动。→ 7、板的夹紧装置动作，Board Stop缩回。→ 8、Camera 运动到第一个FID点位置。→ 9、Rising Table检查升降轨道并上升到Vision高度。→ 10、显示屏幕上左边显示板上的FID点图形，右边显示钢网上的FID点图形。→ 11、FID点找到，在屏幕两边的FID点中心显示一个十字时表明FID已经成功找到。→ 12、当Camrea运动到第二个FID点的位置时，第一个点的位置参数已经被机器记忆住，并存储起来。→ 13、找到第二个FID点。→ 14、在记忆第二个FID点的位置参数的同时，Camere运动到HOME位置。→ 15、Rising Table 运动到低于印刷高度3mm的地方，刮刀运动到距离钢网表面0.5--1.0mm的地方。→ 16、钢网位置调整好后夹紧装置动作，Rising Table运动到印刷高度。→ 17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。→ 18、印刷头按照程序设定的速度运动。→ 19、压力感应器开始读数，并根据读数对下次印刷压力进行调整。→ 20、刮刀机械装置释放全部压力，但使用0.5kg的力使刮刀和钢网保持接触。→ 21、板的记数增加1 →22、钢网夹紧装置松开，Rising Table按照程序设定的separation speed下降separation distance高度，同时，印刷刮刀运动到Dwell高度。→ 23、根据Underside clearance 高度的设定，Rising Table全速下降，同时，板的夹紧机构松开。→ 24、PCB板传送皮带运动到出板感应器感应到有板为止。→ 25、清洗周期和添加锡膏周期循环记数器的记数分别相应的增加。如果都没有到达，机器进行下一个循环的印刷，否则执行相应功能动作。
SMT表面组装技术印刷机调机教材
SMT表面组装技术印刷机调机教材
DEK印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 ?ProductName产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。 ?ProductID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。 ?ProductBarcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。 （仅265GSX可使用） ?Screenbarcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。 （265GSX） ?DwellHeight刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm 增量1mm缺省30mm ?DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec 增量1mm/sec缺省24mm/sec ?ScreenAdapter钢网类别，选项有
NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 ?ScreenImage钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。 ?CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。 ?BoardWidth板宽，40--508mm,增量0.1mm ?BoardLength板长，50--510mm,增量0.1mm ?BoardThickness板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm ?PrintSpeed印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec ?FloodSpeed未用 ?PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ?PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ?FrontPressure前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?RearPressure后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?FloodHeight未用 ?PrintGap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量 0.025mm ?UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm，增量1mm,缺省19mm
印刷机安全操作规程
印刷机安全操作规程 1.该机由专人按《操作说明书》要求操作，非本机人员不得随意操作，任何人 不得随意改动； 2.作业前，作业人员必须将工作服、工作鞋穿戴整齐，扣紧衣襟和袖口，衣袋 内不装容易掉出杂物，不戴手表及各种饰物； 3.开机前应检查清理机器各处异物，检查安全装置、油窗油位，清理光电检测 器件，定期加注规定型号的润滑油，清理过滤网； 4.领机负责监督机器设备和机组人员安全，提高警觉性，请勿于工作场所中打 闹嬉戏，造成无可避免的伤害或危险； 5.未经批准，非本机组人员不得擅自启动，操作机器，助手和学徒应在领机的 指导下工作； 6.机器启动前，必须先给信号（按安全铃），前后呼应，确定机器周围安全方 可开机； 7.凡每次开动设备前，先要检查设备上有无遗留工夹具、螺钉、铁屑等杂物， 排除一切障碍物；危险区域有否旁人走近；机台之间必须互相关照和联系，避免损坏设备或工伤事故。； 8.机器运转前，先反点数周，再正点数周，以免滚筒之间有杂物破坏橡皮布、 印版等。 9.机器运转中，严禁用手接触运动工作面，不准维修和擦拭机器，不准跨越转 动部位，要保持机器防护装置完备； 10.机组人员应按分工严守岗位，时刻注意机器各部位的运转情况，发现问题立 即停机处理。 11.机台启动后，操作者必须集中精神，坚守岗位，非因生产联系，不要互相闲 谈或看书报，不准做与本职工作无关之事，不准擅自把工作交给他人，严禁手脚及物件放在运转位置上。 12.机器运转过程中，注意观察机器各处是否有异常状况，并随时抽检产品，工 作结束，清理机器各处杂物、纸屑、灰尘； 13.机器未停稳，严禁在传动部位做任何维护、调整工作，调整保养机器前，必
DEK印刷机高级培训教材
D E K印刷机高级培训教 材 Last revision on 21 December 2020
DEK印刷机高级培训教材 DEK INFINITY 培训教材 一、DEK软件的安装 DEK机器由工业PC电脑作为主控，其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中，其中C盘安装WINDOWS系统，D盘DEK机的应用软件。DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下（具体安装过程中会有详细的提示）： 安装之前，用软盘备份及文件，先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件，最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。步骤如下： 1、备份及文件。 2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。 3、拷贝回备份的及文件。 4、设置触摸屏的中心位置。 5、中断控制程序。 6、安装06版本的补丁程序SP04（SP04安装盘）。 其中C盘安装的是WINDOWS系统，D盘安装的是DEK印刷机的应用软件。 二、安全控制 DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑: ?EMERGENCE STOP ?保险和自动跳断开关 ?印刷头支撑 ?PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用，以保证丝印头抬起时 PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。 工作原理：如图所示，马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转 动，当电磁铁断电时，弹簧推动压力片和摩擦片接触，并形成一定的摩擦 力，由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的，所以会阻止摩擦片转动， 从而起到阻止马达转动的功能。当电磁铁带电以后，它就能使压力片在电 磁力的作用下离开摩擦片，这样摩擦轮就能自由的跟随马达转动。
印刷机调机教材
I8印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 ?Product Name 产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。 ?Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。 ?Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。（仅265GSX可使用） ?Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。 （265GSX ） ?Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm 增量1mm 缺省30mm ?Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec 最大30mm/sec 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec ?Screen Adapter 钢网类别，选项有 NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 ?Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。 ?Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。 ?Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm ?Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm ?Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm ?Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec ?Flood Speed 未用 ?Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ?Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ?Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?Flood Height 未用 ?Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm ?Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm，增量1mm,缺省19mm
DEK印刷机培训教材(初级)要点
DEK PRINTER的外观及内部结构介绍 第一部分：DEK PRINTER的外观介绍 1，触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。 2，JOG BUTTON(按钮)：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。 3，鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。 4，系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN），按下此键执行机器初始化。 5，急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。 6，静电接口 7，主电源开关 8，机器前盖 9，锡膏滚动灯开关 10，灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。 第二部分：机器内部动作机构组成介绍 DEK PRINTER（印刷机）的动作机构主要由以下几个部分组成： 1，PRINTHEAD MODULE（印刷模式）--可升降，方便维修和操作。 2，PRINT CARRIAGE MODULE（印刷轴模式）--用以驱动刮刀前后移动 3，SQUEEGEE MODULE（刮刀模式）--执行锡膏印刷功能 4，CAMERA MODULE（取像模块）--主要抓取PCB板和SCREEN（拍摄）的FIDUCIAL （基准的）。
5，SCREENALIGNMENTMODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。6，RAIL MODULE 执行过板和夹板功能 7，RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度， 8，UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。 DEK PRINTER 的常用参数表
印刷机说明书
半自动锡膏印刷机 产品说明书适用机型：PM40/PM60/PM120
敬告在对本机操作之前，请认真阅读本手册。 1电源需求220V，气压需求0.6MP以上； 2印刷机应该放置标准SMT车间厂房，在有限条件下，机器周围尽量无易燃易爆堆积； 3确定位置后，固定好底座，外露线束与气路需妥善安置，不允许裸露外置于通道或者烟道等有可能发生危险的位置； 附件包装：定位针20个 纯铜顶柱40个 说明书一本 基本参数：请依据您购买的型号来参考具体参数 （因外观升级的参数可能会发生变动，以销售产品为准，恕不另行通知）
机器重复精度±0．02mm 最小间距0．35mm 使用空压4-6kgf／cm2 使用电源单相220V，50／60Hz，100W 机器尺寸（mm）L880×W1000×Hl650 L1080×W1000×Hl650 L1680×W1000×Hl650 机器重量约(about)250kgs 电气操作面板明 1、触摸屏 2、左印刷电位器 3、右印刷电位器 4、电源 5、急停 本机操作及调整要领 1、机台原点确认：开机后（送电/送气）原点自我确认，原点确认完成条件（上到位，左到位）或（上到 位，右到位）。 2、归零设定要领：按钢网夹臂上升下降键，将钢板夹臂下降至下始点，把PCB放于固定台面，然后转动
机器顶部移动轮，依PCB厚度调节钢网与印刷台间距。 3、对PCB设定方式：完成PCB板顶针及固定PCB板动作后，用人工校正（钢网与PCB板进行校对）对 版要领：先对R、C、L、或成对角点，寻找焊盘误差之后，固定钢板，再利用台板微调校正。 4、印刷行程设定方式：完成PCB设定对位之后，再利用刮刀座后左右二只感应开关，分别依该钢网大小、 印刷行程设定来进行左右感应开关位置设置。 5、刮刀的组装方式：刮刀采用中心螺丝组装，利用刮刀铝柄的中心孔径，依照刮刀座的中心，固定一螺丝 即可。 6、刮刀高低调节器整方式：利用刮刀上部调节螺栓旋进旋出即可调节刮刀上下高度。 7、刮刀平衡调节方式：刮刀内外侧采用单一螺丝控制平衡，前后螺丝相辅相成使用以控制刮刀前后水平。 本机操作及调整要领 一、按下电源控制开关，按通电源触摸屏显示亮5秒后显示屏面： 点击进入：会出现以下界面
意大利Baccini丝网印刷机使用说明书
baccini 丝网印刷中文版
Baccini S.p.a. - Via Postumia Ovest, 244. Olmi di S. Biagio di C. Treviso – Italy 1. FILE文件 1.1. File Open打开文件 下图这个界面可以打开工作文件 在这个页面可以打开工作文件，其中包含着印刷参数、循环选项、影像系统设置。 在如图中的对话框中选择这需要的工作文件后，点击Ｏｐｅｎ载入文件或点击Ｃａｎｃｅ退出这个窗口。
Baccini S.p.a. - Via Postumia Ovest, 244. Olmi di S. Biagio di C. Treviso – Italy 1.2. File Save保存文件 这个命令把机器的实际参数保存在最后载入的文件中。
Baccini S.p.a. - Via Postumia Ovest, 244. Olmi di S. Biagio di C. Treviso – Italy 1.3. File Save As文件另存为 这个界面可以保存工作文件 在这个页面可以选择原有工作文件或输入一个新的文件名，然后保存印刷参数、循环选项、影像系统设置。在如图中的对话框中选择这需要的文件后，点击Ｓａｖｅ保存文件或点击Ｃａｎｃｅ退出这个窗口。
Baccini S.p.a. - Via Postumia Ovest, 244. Olmi di S. Biagio di C. Treviso – Italy 1.4. Exit退出 这个命令可以关闭程序并退出到ｗｉｎｄｏｗｓ２０００的桌面，这个选项必须输入高级的口令。
DEK印刷机中级培训教材
参数表（补充）
交流电压检查 应根据机器后盖的电压要求，检查输入电压是否与其相符，并核对交流控制箱M23 A V POWER MODULE中的跳线是否正确。 直流电源电压检查
All output voltages can be monitored on the MUX/Supplies monitor card located in the X1 of he control enclosure. If it is not satisfy, please adjust the adjustment potentiometer in M24 DC Power SUPPL Y Module.
几个基本校正 1．Rail to Table Height A rail to table height adjustment is necessary to ensure that the board is supported correctly and evenly during printing. NOTE This setting is factory set and shouldn’t normally need to be adjusted. WARNING BOARD CLAMPS.EXTREME CARE MUST BE EXERCISED WHEN WORKING IN THE TOOLING AREA OF THE KMACHINE TO A VOID INJURY. THE FOILS ON THE FRONT AND REAR BOARD CLAMPS ARE VERY SHARP. 1:In Diagnostics select Rising Table module. 2:Select Home Rising Table and Exit from this module. 3:Select Rail System Module. 4:Select Home Rail Width.` 5:Select Adjust from the menu bar, the following window opens: 6. Set the board width according to the board being used. 7. Select drive rail to board width 8. Select toggle board clamps 9. Place the board on the rail and slide to a central position. 10. Select toggle board clamps, so that the board is firmly held and exit from this module. 11.Select raising table module. 12.Select table to vision height. 13.Place a support pillar measuring 81mm+0.0mm-0.02mm(if autoflex is fitted 42.64mm+0.0mm-0.01mm) close to the rail and under a corner of the board. Adjust the relevant adjuster so that the support pillar is just touching the underneath of the board using two provided gauge. Repeat this setting for each of the corners of the board. 14. After completion of all four corners, re-check to ensure all four adjusters are adjusted correctly.
印刷机操作流程
整机得规范化操作实质就是六大走线规范化操作得综合体现，下面以一张印品得印刷过程为例，谈一谈整机得规范化操作。 １．开机前得准备工作。 开机前首先应检查一下机器，尤其就是在操作长时间未开得机器或接开别人得机器时,更应注意这一点。主要检查得地方就是滚筒与滚筒中间得接合处、滚筒得缺口部位等，如果有杂物应及时清除。水斗与墨斗辊也就是检查得一个重点，一就是检查中间就是否有杂物,二就是检查墨斗辊与墨斗刀片之间就是否过紧，空转机器时需把墨斗打开。此外再检查一下一些重要部件(如递纸牙,收纸链条等)就是否有松动现象.另外也不能忘记着油标,尤其就是那些不带油压检测得设备,更应把住这一关。输纸板上、墨路两边得墙板上、收纸部位得盖板上、脚踏板上等如有不安全得物品应及时清除。 经过上述检查后，用手盘车，如在一周内受力不均匀,则应详细检查有关部位,然后点动机器,如有异常则应停机检查。待这些工作做好后,则可开机运转。 2、开机运转。 开机之前应首先按铃,以便机器周围得人提取做好准备。如果人员比较多，铃声时间应长一些，为了确保安全,还应周围观察一下.按运转开关之前,另一只手应放在紧急停镇开关上，如有异常，则应紧急停车(此判断通常就是以机器得声音为依据)。通常上版、上橡皮布或清洗滚筒表面时都应先空转机器，其目得就是使轴承、齿轮、凸轮、链轮等表面有足够得润滑油存在. 3．上水、上墨. 上水、上墨量依据具体印品而定，一般应使水量与墨量比实际需要略大一些(通过经验估计,也可通过近似计算给出所需要得量）。上水时应注意不要把水倒在水箱或水斗得外面,以免水滴到机器上，造成机器部件表面生锈。上墨时应使墨尽量靠在墨斗刀片与墨斗辊之间得最下部，不宜弄得整个墨斗上到处都就是。上水、上墨一般都应在停车时进行。如果就是开机时进行操作一定要注意安全。另外上墨时应将墨桶里得墨皮及杂质清除掉。 ４。上版、上橡皮布。 橡皮布一般都应事先安装好。橡皮布安装得就是否合适,可通过手弹听其声音来判断。用手指上中部弹橡皮布，如果声音比较清脆，则表明橡皮布比较紧；声音沉闷,表明橡皮布比较松。左右都应仔细检查。 印版得安装应在合压状态下进行,这样可使印版紧靠在滚筒上。对干不带上版合压得设备,可放下靠版水辊.上版前应对印版进行详细检查，具体检查方法参前所述. ５。匀水、匀墨。 开动机器,使水、墨进入水、墨路，并打匀。如果墨量上得不足,可采用压墨斗得办法使其快速上墨.待水、墨全部打匀后,再把靠版水辊靠到印版上,使印版表面先上水，基本上匀后(通过表面反光可观察上水状况),再放下靠版墨辊.这时印版表面得理想状况应就是瞧不见水得反光，同时也无糊版现象。如果有水得反光,表明水大，则应减小水量；如果有糊版,则表明水小,应加大水量。总之应使水、墨处于平衡状态。 6、对规矩线. 这时用得纸应就是找规矩用得纸,通常得办法就是在废印张里找一些白纸.注意过轮纸应与待印得白纸基本上一致(幅面、定量、类别）,直到规矩对准为止。如果规矩不准,可通过拉版、借滚筒、借规矩等措施使规矩准确. 找规矩时有两点要注意:①版动时,纸不动，即将版向前拉，则图文在纸张上得位置向前移动（方向一致)；②纸动时（规矩动),版不动，即纸张向前运动时,图文向纸张得后面移动（方向相反）. 规矩得准确指得就是图文与纸张得前口及纸张得侧口(拉规边)平行，而且整个图文在纸张表
印刷机工艺参数调整方法
印刷机工艺参数调整方法 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
印刷机工艺参数调整方法 印刷的工作原理 ? 丝网印刷原理：控制流体的运动。 ? 印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 ? 印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过 网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。 印刷相关参数的作用 ? 印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 ? 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。 ? 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力，一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。 网板张力 ? 网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片） ? 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降 ? 随着网板张力的下降，在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净，但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。 印刷过程中碎片产生的原因 ? 硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的） ? 网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片可能因为承受压力过大而碎片 ? 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片 ? 台面不平（或不干净）,清理网版与台面上的杂物,更换台面纸.
ASYS_印刷机中文操作手册
ASYS_印刷机中文操作手册 ASYS丝网印刷机 .紧急制动按钮 所有的设备都装备有至少一个紧急制动按钮。 规定的用途 印刷机单元XS1用于把导电接触材料印刷在太阳电池上。电池传送到印刷站，传送带通过真
空台将电池举起。利用安装于印刷台下方的CCD摄像头，可以精确对准太阳电池和丝网，以 获得更高的印刷适配性。 操作面板 该单元使用一个基于PC的操作界面。通过一个数字键盘，使用菜单，所有操作所需要访问的 单元都可以访问。 PC也有一个完整的键盘，用于在软件菜单中设置特定的配置。但是该键盘在单元的通常操作 模式下不是必须的。 使用数字键盘上的箭头键，可以在软件菜单内选择各种操作区域。
操作程序 太阳电池传输到印刷机的印刷台。要达到正确的印刷高度，通过一个真空台，传动带将电池 举起。三个安装于印刷台下面的CCD摄像头通过参照边和使用伺服电动机勘查电池的位置， 可以调整丝网到精确的印刷位置。电池放置正确之后，单元上部的丝网下降，并启动印刷工 2 艺。操作软件使用该单元，可以设置各种印刷位置。在印刷过程中，太阳电池由真空台保持 在原位。当印刷完成之后，丝网从印刷好的太阳电池举起，印刷台的真空关闭并且电池传送 到下一个单元。一旦该循环完成之后，下一个要印刷的电池就立即被放置到位。 单元上部用于放置一个丝网网框，并且可以移至相应的位置来安装，清洗或者印刷。 在印刷过程中，单元通过一个铰链盖子完全关闭。另外，印刷过程中，任何来源于印刷材料 的有机蒸气可以通过真空单元抽走。 打开设备 在主开关上打开设备之后，紧急制动信息显示在显示器上，需要“回车键”进行确认。该设 备现在将进入准备方式。
印刷机工艺参数调整方法(精)
印刷机工艺参数调整方法 印刷的工作原理 ? 丝网印刷原理:控制流体的运动。 ? 印刷前,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 ? 印刷时, 刮刀把浆料压入网孔, 在刮板及丝网的作用下, 浆料受到切应力而粘度迅速下降,并滚动运动,在滚动压力的作用下流过 网孔,从而与硅片接触,在丝网回弹过程中附着到硅片上。 印刷相关参数的作用 ? 印刷压力:用于在印刷时提供给刮刀垂直力, 以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 ? 印刷间距:保证网板与硅片之间有一定的距离,保证在印刷后网板的回弹。 ? 印刷速度:印刷速度决定了整线的产量, 但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力, 一个反作用力和一个朝网板&朝刮刀的上下力, 速度越大,力越大;从而浆料刮到硅片的量也会加大。 网板张力 ? 网板的张力对印刷的质量有很大的影响(如刮不干净浆料,碎片 ? 网板的张力在新的时候最大,随着印刷次数的增加,网板张力程线性下降 ? 随着网板张力的下降, 在不改变其它印刷参数的情况下, 最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净, 但因为网板张力减小, 加大的印刷压力就可能全部加到硅片上,从而导致碎片或隐裂。 印刷过程中碎片产生的原因
? 硅片在印刷的过程中受到压力过大, 从而造成碎片 (试想如果没外加压力, 硅片在印刷台面是不会碎的 ? 网板张力改变时, 未改变间距, 只加大压力, 硅片可能因为承受压力过大而碎片 ? 前段刮刀胶条不平,造成硅片背极不平,在印刷栅线时碎片 ? 台面不平(或不干净 , 清理网版与台面上的杂物 , 更换台面纸 . 印刷参数 ? Pressure (印刷压力 Snap-Off (印刷间距 Printing Speed (印刷速度 Down-Stop Position (印刷时刮刀下降高度 参数相互关系 ? 压力与间距:压力越大时,间距也大;因为压力大时,刮刀与网板接触的地方凸出来也多,间距小的话,硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变 , 另外一个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量 ? 印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少 参数的调整 ? 先把印刷速度改小,以方便在调试时能很好的观察(如印刷速度为 50mm/s。 ? 先设定印刷间距:印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜,无粘片和虚印。(推荐为:1500+300um ? 在间距定下后, 设定印刷压力。压力由小到大慢慢加, 加到在印刷时浆料能收干净为宜。
DEK印刷机高级培训教材
DEK印刷机高级培训教材 DEK INFINITY 培训教材 一、DEK软件的安装 DEK机器由工业PC电脑作为主控，其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中，其中C盘安装WINDOWS系统，D盘DEK机的应用软件。DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下（具体安装过程中会有详细的提示）： 安装之前，用软盘备份CONFIG.CFG及CONFIG.TXT文件，先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件，最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。步骤如下： 1、备份CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。 3、拷贝回备份的CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 4、设置触摸屏的中心位置。 5、中断控制程序。 6、安装06版本的补丁程序SP04（SP04安装盘）。 其中C盘安装的是WINDOWS系统，D盘安装的是DEK印刷机的应用软 件。 二、安全控制 DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑: ?EMERGENCE STOP ?保险和自动跳断开关 ?印刷头支撑 ?PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用，以保证丝印头抬起时PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。 工作原理：如图所示，马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转动，当电磁铁断电时，弹簧推动压力片和摩擦片接触，并形成一定的摩擦力，由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的，所以会阻止摩擦片转动，从而起到阻止马达转动的功能。当电磁铁带电以后，它就能使压力片在电磁力的作用下离开摩擦片，这
DEK印刷机高级培训教材
DEK印刷機高級培訓教材 DEK INFINITY 培训教材 一、DEK软件的安装 DEK机器由工业PC电脑作为主控，其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中，其中C盘安装WINDOWS系统，D盘DEK机的应用软件。DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下（具体安装过程中会有详细的提示）： 安装之前，用软盘备份CONFIG.CFG及CONFIG.TXT文件，先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件，最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。步骤如下： 1、备份CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。 3、拷贝回备份的CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 4、设置触摸屏的中心位置。 5、中断控制程序。 6、安装06版本的补丁程序SP04（SP04安装盘）。 其中C盘安装的是WINDOWS系统，D盘安装的是DEK印刷机的应用软 件。 二、安全控制 DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑: ?EMERGENCE STOP ?保险和自动跳断开关 ?印刷头支撑 ?PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用，以保证丝印头抬起时PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。 工作原理：如图所示，马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转动，当电磁铁断电时，弹簧推动压力片和摩擦片接触，并形成一定的摩擦力，由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的，所以会阻止摩擦片转动，从而起到阻止马达转动的功能。当电磁铁带电以后，它就能使压力片在电磁力的作用下离开摩擦片，这样摩擦轮就能自由的跟随马达转动。
dek印刷机程式教学
DEK印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 ?Product Name 产品名称 ?Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。 ?Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。 （仅265GSX可使用） ?Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。 （265GSX ） ?Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm 最大 40mm 增量 1mm 缺省 30mm ?Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大30mm/sec 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec ?Screen Adapter 钢网类别，选项有 NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 ?Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。 ?Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。 ?Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm
?Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm ?Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm ?Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec ?Flood Speed 未用 ?Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ?Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ?Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?Flood Height 未用 ?Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm ?Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm，增量1mm,缺省19mm ?Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度 0.1--20mm/sec ，增量0.1mm/sec ?Separation Distance 分离距离。0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm ?Board Count 印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷大 ?Print Mode 印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。 ?Print Deposits 选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1 ?Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE ?Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率，0--200，增量1 ?Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET，DRY,VAC,NONE ?Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率，0--200，增量1 ?Clean After Knead 搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE ?Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC，DRY，NONE ?Clean After 是对上一个模式的停工时间（Downtime)的设置。5-120mins ?Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.
印刷机安全操作规程
印刷机操作规程YC-SC-10-A/0 一、非操作人员禁止使用印刷机。 二、操作人员应熟知印刷机使用说明书内容及机器安全信息与标示，严格按照使 用说明书规定操作、维护设备。确保安全标志处于清晰、完整、无误状态。 三、开机前确认电压为220V，气压为0.5MPa，方可开启电源开关。 四、机器自动运行时，禁止打开机器安全门。打开安全门时，确认所有运动部件 停止工作。 五、当打开控制面板而未切断电源时，禁止触碰任何电气装置。 六、机器回原点前，首先传出机器中原有电路板，确认各运动导轨处无异物，防 止设备损坏。 七、当印制新基板或基板尺寸调整后，必须重新安装基板支撑及顶针。 八、机器内有顶针时，禁止调整导轨宽度。 九、顶针为高精度配件，严禁弯折及撞击。 十、刮刀前后极限位置距离网板内边框不小于40mm，刮刀压力应选取在合适参 数，防止压力过大引起网板破裂。 十一、安装刮刀后禁止将手放置于刮刀下面。 十二、印刷工作台上升时禁止将手放入。电源切断后，残余空气压力仍能使工作台运动。 十三、印刷完毕后，及时清理网板及设备上残留的锡膏，废弃物集中处理，防止发生污染。 十四、网板清洁时使用高纯度工业酒精，印刷机操作人员工作时严禁烟火。 十五、关机时，按照正常程序退出系统，然后切断电源开关。 十六、设备上计算机只供本机使用，严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。 十七、严禁两个操作人员同时操作设备。 十八、操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录。 编制/日期：方忠武2013.09.18 审批/日期：胡吉成2013.09.18
平压印刷机课程设计说明书
课程设计说明书 系别机电工程系 专业机械设计制造及其自动化 方向塑料模具 课程名称机械原理课程设计 学号 姓名 指导教师 题目名称平压印刷机 设计时间 2011年09-11月 2011年 11 月 21 日 目录
一、工作原理及工艺动作过程 (1) 二、原始数据及设计要求与任务 (1) 1、设计数据与要求 (1) 2、设计任务 (1) 三、功能分解 (2) 四、绘制机械循环图 (2) 五、机构选型及传动方案设计 (4) 1、机构选型要求 (4) 2、方案设计分析 (4) 方案机构选择： (5) 油辊的传动机构选择 (5) 综上所述：选曲柄摇杆机构较好 (5) 印头传动机构选择 (5) 综上所述：选摆动从动件凸轮机构较好 (5) 油盘传动机构选择 (5) 综上所述：选不完全齿轮机构较好 (6) 六、传动系统及计算 (7) 1、带1传动设计 (7) 2、带2传动设计 (7) 3、带3传动设计 (7) 4、齿轮传动设计 (7) 5、凸轮机构设计 (8) 6、印头设计 (8) 7、油盘机构设计 (9) 七、运动分析 (10) 1、油辊的位置—时间图 (10)
2、油辊的速度—时间图 (11) 4、印头的速度—时间图 (12) 6、运动仿真 (13) 八、课程设计的感受 (14) 九、参考资料 (15)
一、工作原理及工艺动作过程 开以下的印刷品。它的工作原理：平压印刷机工作时 平面铅字版固定在垂直位置，平板印头绕其固定轴心 摆动，当摆动到垂直位置时，与版面接触进行压印， 等压印头倾斜位置时，取出印纸并放入待印的纸张， 同时，铅字版在着墨。平压印刷机需要实现三个动作： 装有白纸的平面印头往复摆动，油辊在固定铅字版上 上下滚动，油盘转动使油辊上油墨均匀。 二、原始数据及设计要求与任务 1、设计数据与要求 1、实现印头、油辊、油盘运动的机构由一个电动机带动，通过传动系统使其具 1600-1800次/h印刷能力。 2、电动机功率N=、转速n电=910r/min，电动机可放在机架的左侧或底部。 3、印头摆角为700，印头返回行程和工作行程的平均速度之比K=。 4、油盘直径为400mm，油辊起始位置就在油盘边缘。 5、要求机构的传动性能良好，结构紧凑，易于制造。 2、设计任务 1、确定总功能，并进行功能分解。 2、根据工艺动作要求拟定运动循环图。 3、进行印头、油辊、油盘机构及其相互连接传动的选型。 4、按选定的电动机及执行机构运动参数拟订机械传动方案。 5、画出机械运动方案简图。 6、对执行机构进行尺寸综合。 7、对往复摆动执行机构进行运动仿真分析，绘制从动件位移、速度、加速度线图。 8、编写设计说明书。（用A4纸张，封面用标准格式）
印刷培训教材
印刷初级员工培训资料
目录 一、软包装工艺流程和工序介绍 1、工艺流程 2、工序介绍 二、凹版印刷用原材料、油墨、溶剂、铜版 1、原材料 2、油墨 3、溶剂 4、油墨、混合溶剂使用时的注意事项 5、铜版 三、印刷机的组成结构及功能和适用范围 1、机组式凹版印刷机构及功能 2、印刷机的适用范围 四、基本操作 1、印刷薄膜电晕值检测的操作 2、上料操作 3、下料操作 4、压辊的安装操作 5、压辊的拆卸操作 6、印版的安装操作 7、印版的拆卸操作 8、刮刀的安装操作 9、油墨粘度测量操作 五、印刷工艺 1、印刷材料准备 2、油墨调配 3、刮刀、压力、温度、张力、粘度的工艺操作理论 六、印刷工序品质自检要求 七、印刷品质量要求 八、安全作业及防火措施 1、人身安全 2、设备安全 3、防火措施
印刷初级员工培训资料 （适用于新员工、二、二助手、机长） 一、软包装工艺流程和工序介绍 软包装：采用软性材料包装商品的统称。用塑料薄膜或塑料薄膜复合材料包装的称为塑料软包装。 1、工艺流程
2、工序介绍 ①、制版工序是制造在印刷中起转移油墨到印材上作用的印版的过程。通过印版制作的网点，再现原稿图像色彩。 ②、制版工序是使用塑料薄膜、凹版、油墨、印刷机械实现图文复制的过程。即将凹版上的图文转移到薄膜上。 按印版类分：凹版、柔性版、丝版、凸版、平版印刷方式。 我司现在是采用凹版印刷工艺生产，生产时，印刷材料经放卷装置放出进入印刷装置，印版表面的油墨被刮刀刮去，网点内的油黑在印材被压下发生接触时转移到印材上，之后进入烘箱内，油墨中的溶剂成分在加热、吹风的烘箱内挥发掉。印刷膜从烘箱出来后经过冷却辊时，降温定形。在多色印刷时，电脑自动套印装置控制各色间的套印。印刷完成后，收卷装置把印品卷取成卷状膜。 ③、品检工序是把印刷出的半成品经品检机，将印出的不合格品检出并剔除的过程。减少后工序生产损耗的增加和品检的难度。 ④、复合工序是将两种或两种以上的材料复合在一起，形成一体的材料。复合材料既可保持单层材料的优良特性，又可克服其各自的不足，复合后具有新的特性，满足食品等商品对复合材料的不同要求。 复合分类：干式复合法、湿式复合法、挤出复合法、热熔复合法、共挤复合法。 我司现在是采用干式复合法工艺生产，生产时，上胶基本材经放卷装置放出进入涂胶装置，涂胶辊表面的胶水被刮刀刮去，网点内的胶水在上胶基材被压下发生接触时转移到上胶基材面上，之后进入烘
德森印刷机使用操作手册教学文案
德森印刷机 使用操作说明与常见故障排除 一、开机前检查 ?检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；电源要求是200伏—240伏之间交流电压、气压要求4.5-6kg/cm。 ?检查机器上、下位机线是否连接好； ?检查设备是否良好接地； ?检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。 注意：新机第一次开机或是搬动后开机则要注意锁机件有没有卸下来，否则会对机器造成损坏。 二、开机流程 打开电源总开关（此时设备会自动启动windows XP操作系统） 打开显示器电源开关进入windows XP操作系统后双击桌面上 DSP-1008 归零打开生产程序开始生产。 三、关机流程 归零DSP-1008印刷软件关闭 windows XP操作系统关闭显示器关闭电源总开关。 四、新建程序步骤 第一步：打开德森印刷软件。 第二步：按软件提示完成“归零”（回原点）。 注意：在设备“归零”时要有人值守，如在归零时出现异常情况请按下“急停按钮”并进行检查排除异常后再进行“归零”动作。 第三步：建立新程序： 点击新建文件并在弹出的对话框中输入文件名称然后点击确定。如下图所示
第四步：输入产品名称、型号、长度及宽度。如下图所示 第五步：输入钢网的长度和宽度。如下图所示 第六步：选择两个对角做mark点，0和2、或1和3都可以；选好后逐个双击刚选好的mark（红点）并在弹出的对话框中输入mark的X和Y的坐标，然后点击OK。如下图所示 第七步：依次双击“钢网坐标”上的两个红点并输入X和Y的坐标，然后点击OK。如下图所示 注意：如钢网是以中心点来开的话则直接跳过这一步，进入下步。 第八步：点击“调节”进行轨道宽度调节。