HDS软件与硬件产品的对应关系

软件著作权设计说明书范本资料

软件著作权-说明书范本（二）设计说明书中国版权保护中心接收登记的文档包含两种：操作说明书或设计说明书。设计说明书适合没有界面的嵌入式软件，插件软件，后台运行软件以及游戏软件。一般包含结构图，软件流程图，函数说明，模块说明，数据接口，出错设计等。操作说明书适合管理类软件，有操作界面，一般应包含登录界面，主界面，功能界面截图，截图之间有相应的文字说明，能全面展示软件的主要功能。格式要求：一、说明书应提交前、后各连续30页，不足60页的，应当全部提交。二、说明书页眉应标注软件的名称和版本号，应当与申请表中名称完全一致，页眉右上应标注页码，说明书每页不少于30行，有图除外，另外截图应该清晰完整。范例如下：设计说明书

一、引言目的编写详细设计说明书是软件开发过程必不可少的部分，其目的是为了使开发人员在完成概要设计说明书的基础上完成概要设计规定的各项模块的具体实现的设计工作。二、软件总体设计 2.1软件需求概括本软件采用传统的软件开发生命周期的方法，采用自顶向下，逐步求精的结构化的软件设计方法。本软件主要有以下几方面的功能 (1)连接设备 (2)提取数据 (3)保存数据 (4)删除仪器数据 (5)查看历史数据定义本项目定义为一个典型的多点互动探伤软件。它将实现多点设备和系统程序的无缝对接，以实现多点互动功能。 2.2需求概述 1.要求利用PQLib硬件商提供的SDK开发出对应的触摸屏系统。 2.系统要显示图片，并实现图片相关所有的多点操作，包括放大，缩小，旋转，平移的功能。 3.要提供美观的图片菜单，在菜单中要提供必要的图片简介信息。 4.系统图片的维护更新要方便。 2.3条件与限制系统开发的条件是普通PC以及相对应的系统，本次开发所用的系统是WINDOW SERVER2003以及ADOBE FlashCS4。由于硬件开发商提供的开发文档不是很详尽，这对系统开发产生了一定限制影响。总体设计 2.4总体结构和模块接口设计系统整体结构框架如图

软件设计说明书范本

编号∶______ 版本∶______ 软件详细设计说明书项目名称：xxxxxxxxxxxx子系统委托单位：承办单位：编写: xxxxxx 2002 年05 月01 日校对: xxxxxx 2002 年05 月10 日审核: xxxxxx 2002 年05 月15 日批准: xxxxxx 2002 年05 月25 日

目录 1.引言 (3) 1.1目的 (3) 1.2背景 (3) 1.3参考资料 (3) 2.总体设计 (4) 2.1软件描述 (4) 2.2设计方法 (4) 2.3软件结构 (4) 2.4模块设计说明 (10) 2.4．1总控模块 (10) 2.4．2所长室模块 (10) 2.4.3综合室模块 (18) 2.4.5 机械一室模块 (27) 2.4.6 机械二室模块 (31) 2.4.7 化工一室模块 (36) 2.4.7化工二室模块 (40) 2.4.8电器室模块 (40) 2.4.9轻工室模块 (40) 2.4.10统计汇总模块 (41) 2.4.11领导查询模块 (41) 2.4.12公共查询模块 (42)

1.引言 1.1目的编写详细设计说明书是软件开发过程必不可少的部分，其目的是为了使开发人员在完成概要设计说明书的基础上完成概要设计规定的各项模块的具体实现的设计工作。 1.2背景一、软件名称检测信息系统质量监督检验子模块二、相关单位委托单位∶技术检测中心承办单位∶石油大学(华东) 主管部门∶技术检测中心信息中心 1.3参考资料 1、<<石油工业应用软件工程规范>> SY/T 5232-1999 2、实用软件工程郑人杰清华大学出版社

软件概要设计说明书范例

XX概要设计说明书

文档修改记录

填写说明 1. 系统结构的定义本体系对整个软件系统按如下结构方式进行划分：系统子系统模块子模块其中：（1）“系统子系统”划分属于“系统设计”，在系统设计说明书中予以描述。（2）“子系统模块”划分属于“概要设计”，在本说明书中予以描述。（3）“模块子模块”划分属于“详细设计”，在详细设计说明书中予以描述。如果系统相对简单，可以省略“子模块”这一层次。 2. 如果填写了系统设计说明书，则在本说明书中略过“系统子系统”划分的相关内容（即第2章）。 3. 如果系统相对简单，不需要做“系统子系统”划分，这种情况下，取消填写系统设计说明书，只须填写本说明书，直接套用“子系统模块”划分（即第3章）进行“系统模块”划分（把其中“子系统”一词替换为“系统”），并删除本说明书中“系统子系统”划分的相关内容（第2章）。

目录 1. 简介 ................................................................ 错误!未定义书签。 . 背景和目的.................................................... 错误!未定义书签。 . 范围.......................................................... 错误!未定义书签。 . 术语和缩略语.................................................. 错误!未定义书签。 2. 系统总体设计 ........................................................ 错误!未定义书签。 . 任务概述...................................................... 错误!未定义书签。目标 .................................................... 错误!未定义书签。需求概述 ................................................ 错误!未定义书签。 . 设计概述...................................................... 错误!未定义书签。总体约束 ................................................ 错误!未定义书签。系统外部接口 ............................................ 错误!未定义书签。设计方案概述 ............................................ 错误!未定义书签。 . 系统架构设计.................................................. 错误!未定义书签。系统的逻辑架构设计 ...................................... 错误!未定义书签。系统的物理架构设计 ...................................... 错误!未定义书签。 . 子系统定义.................................................... 错误!未定义书签。子系统列表 .............................................. 错误!未定义书签。子系统间关系 ............................................ 错误!未定义书签。 3. 子系统1设计 ........................................................ 错误!未定义书签。 . 任务概述...................................................... 错误!未定义书签。目标 .................................................... 错误!未定义书签。需求概述 ................................................ 错误!未定义书签。 . 设计概述...................................................... 错误!未定义书签。总体约束 ................................................ 错误!未定义书签。子系统外部接口 .......................................... 错误!未定义书签。设计方案概述 ............................................ 错误!未定义书签。 . 子系统架构设计................................................ 错误!未定义书签。 . 模块定义...................................................... 错误!未定义书签。

范例-软件设计说明书(详细部分)

软件设计说明

目录 1围 (1) 1.1标识 (1) 1.2系统概述 (1) 1.3文档概述 (1) 2引用文档 (1) 3CSCI 级设计决策 (1) 4CSCI 体系结构设计 (2) 4.1CSCI部件 (2) 4.2执行方案 (3) 4.3接口设计 (3) 4.3.1接口标识和接口图 (3) 4.3.x （接口的项目唯一标识符） (4) 5CSCI 详细设计 (6) 5.X （软件单元的项目唯一标识符，或者一组软件单元的标志符） (6) 6需求可追踪性 (9) 7注解 (11) 附录A (11)

软件设计说明 1围 1.1标识要求：本节应包含这个文档所适用的系统和软件的完全标识，（若适用）应包括标识号、名称、缩略名、版本号及发布号。 1.2系统概述要求： 1）本节主要描述本文档适用的系统和软件的用途； 2）概述系统开发、运行和维护的历史； 3）标识项目的投资方、需方、用户、开发方和保障机构； 4）标识当前和计划的运行现场； 5）列出其它有关文档。 1.3文档概述本节应概述本文档的用途和容，描述与它的使用有关的性或私密性考虑。 2引用文档列出引用的所有文档，包括文档的编号、标题、修订版本和日期。 3CSCI 级设计决策要求：本章应根据需要分节给出CSCI 级设计决策，即CSCI 行为设计的决策（忽略其部实现，从用户角度出发描述系统将怎样运转以满足需求）和其它影响组成该CSCI 的软件单元的选择与设计的决策。如果在需求中所有这些决策是明确的，或者这些决策要推迟到CSCI 的软件单元的设计时指出，则本章应如实述。针对关键性需求（例如对安全性、性、私密性等需求）作出的设计决策，应在专门的章节中加以叙述。 CSCI 级设计决策的例子如下： 1）关于CSCI 将接收的输入和将产生的输出的设计决策，包括与其它系统、HWCI、CSCI 和用户的接口（本文档的4.3.x 节指出本说明要考虑的主题）； 2）有关响应每个输入或条件的CSCI 行为的设计决策，包括CSCI 要执行的动作、响应时间和其它性能特性，模型化的物理系统的说明，选定的方程式/算法/规则，以及对不允许的输入或条件进行的处理； 3）有关数据库/数据文件如何呈现给用户的设计决策（本文档的4.3.x 节标识了本说明

计算机硬件基础知识

PC部分认识篇个人计算机基本组成 ●个人计算机是由硬件系统和软件系统组成。 ●硬件：是指看的见、摸得着、实实在在的装置。（如：中央处理器（CPU）、内存、硬盘、显卡等）。 ●软件：是指看不见、摸不着的程序和数据。（如：操作系统、Office办公软件、腾讯QQ、IE浏览器等）。 ?任何计算机（电脑），笔记本也好，台式机也罢，服务器也不例外，都是由硬件和软件构成的。计算机基本配置以及配置参数含义 CPU 1.CPU简单介绍 CPU(中央处理器,Central Processing Unit)是计算机的核心部件,其参数有主频，外频，倍频，缓存，前端总线频率，技术架构（包括多核心、多线程、指令集等），工作电压等等。下面就人们最关注的几个性能指标稍作说明： A.多核心：当前大多数人最关注是就是核心数，通常所说的双核（Dual-Core）、四核（Quad-Core）就是指的核心数。双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高处理器运算速度，进而提高计算机运算速度。一般来说，处理器上集成的核心数越多，处理器运算速度越快。 B.主频：即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。既然是频率，那单位就不得不是赫兹（MHz）了。主频单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。一般来说，CPU的主频并不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。也就是说有它是应该的，没它是不行的。 C.缓存（高速缓冲存储器，Cache）是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的特点是容量小，存取速度极快。缓存和CPU交换数据的速度远远大于内存和CPU交换数据的速度。其工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，找

软件设计说明书嵌入式软件范例

一、XXXXX-XXX 热压机自动控制系统软件的设计 LCD—液晶显示器，因其具有微功耗、平板化等一系列显著特点而广泛应用于仪器仪表、计算机显示终端、各类电子显示装置等各个方面。LCD的后工序生产工艺包括COG、COF、FOG、FOB，XXX-XXX 热压机正是为FOG段工艺而开发设计的。 XXXXX-XXX热压机自动控制动系统软件（以下简称XXX系统）是由PLC、气动元件和电动元件组成，其特点是通过传感器采集外部信号，输入到PLC内部进行计算处理，以控制外部执行元件，使之完成一系统的机构动作，达到生产所需的工艺要求。㈠ XXX 系统的性能和结构 XXX 系统主要由PLC、GOT（触摸屏）、伺服电机、气缸电磁阀、电磁继电器、光电传感器、磁性传感器、温度处理器、温度传感器以及各种按钮组成。 1、XXX 系统的主要性能和技术参数 ●主机电源：Vac-----220VAC/50HZ ●传感器电源：Vdd-----+24V ● PLC接口：40位输入、32位输出、1个RS232通信串口 ●工作温度：－10℃～+55℃ ●存储温度：－20℃～+60℃ 2、XXX 系统的内部地址 XXX 系统的内部地址及主要功能部件： ●输入继电器— X ●输出继电器— Y ●辅助继电器— M ●定时器— T ●计数器— C ●数据寄存器— D ●变址寄存器— Z 3、XXX 系统的外部引线功能定义 XXX 系统共有82根引脚，具体定义如下：㈡指令描述 XXX 系统主要有如下指令：㈢人机界面（GOT） 1、参数设置

人机界面(GOT)可用于参数设置和数据的显示(如图所示) 2、手动操作人机界面亦可制作手动调试所需的各种按键，以替代繁琐的按钮(如图) 3、生产信息人机界面还可用于显示生产时的各种数据以及PLC内部的信息，比如外部引脚的通断信息、生产时产生的报警信息等(如下图) ㈣ XXX 系统的接口及编程 1、硬件接口 XXX系统与电脑的接口可以有两种方式：直接控制方式和间接控制方式。直接控制方式就是将PLC的RS232接口直接与电脑的RS232接口对接(如图1-1)；间接控制方式就是将PLC的RS232接口与触摸屏的RS232接口对接，然后将电脑的RS232接口与触摸屏的RS422接口对接，然后对该外设进行间接操作而实现控制(如图1-2)。 2、程式流程方框图 A、系统回原点流程图 B

硬件知识点学习总结

功率因数：在交流电路中，电压与电流之间的相位差(Φ)的余弦叫做功率因数，用符号cosΦ表示，在数值上，功率因数是有功功率和视在功率的比值，即cosΦ=P/S. 功率因数低，说明电路用于交变磁场转换的无功功率大，从而降低了设备的利用率，增加了线路供电损失。有功电能：有功电能是有功功率对于时间的积分。以KWh为单位。电力系统频率：电力系统频率特性（frequency characteristic of electric power system）指的是当电力系统电压不变时，电力系统有功功率对频率的相关关系。电力系统频率是指电力系统统一的一种运行参数,国家标准GB/T15945—1995《电力系统频率允许偏差》规定以50Hz正弦波作为我国电力系统的标准频率(工频),并规定电力系统正常的频率标准为50Hz±0.2Hz..

3G, 第三代移动通信技术（3rd-generation，3G），是指支持高速数据传输的蜂窝移动通讯技术。3G服务能够同时传送声音及数据信息，速率一般在几百kbps 以上。3G标准：它们分别是WCDMA（欧洲版）、CDMA2000（美国版）和TD-SCDMA （中国版）。根据电信业重组方案，3G牌照的发放方式是：新中国移动获得TD －SCDMA牌照，新中国电信获得CDMA2000牌照，中国联通获得WCDMA牌照。 GPRS, 通用分组无线服务技术（General Packet Radio Service)的简称，它是GSM移动电话用户可用的一种移动数据业务。GPRS可说是GSM的延续。GPRS 和以往连续在频道传输的方式不同，是以封包（Packet）式来传输，因此使用者所负担的费用是以其传输资料单位计算，并非使用其整个频道，理论上较为便宜。GPRS的传输速率可提升至56甚至114Kbps。 2G，是第二代手机通信技术规格的简称，一般定义为无法直接传送如电子邮件、软件等信息；只具有通话、和一些如时间日期等传送的手机通信技术规格。不过手机短信SMS（Short message service）在2G的某些规格中能够被执行。 2G技术基本可被切为两种，一种是基于TDMA所发展出来的以GSM为代表，另一种则是CDMA规格，复用﹙Multiplexing﹚形式的一种。 1G（first generation）表示第一代移动通讯技术，以模拟技术为基础的蜂窝无线电话系统，如现在已经淘汰的模拟移动网。1G无线系统在设计上只能传输语音流量，并受到网络容量的限制。AMPS为1G网络的典型代表。湿度相对湿度是绝对湿度与最高湿度之间的比，它的值显示水蒸气的饱和度有多高。相

硬件基础知识

第三章硬件基础知识学习通过上一课的学习，我们貌似成功的点亮了一个LED小灯，但是还有一些知识大家还没有彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的，所以我们不仅仅要学习编程知识，还有硬件知识，也要进一步的学习，这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点，去耦电容的应用，那首先要介绍一下去耦电容的应用背景，这个背景就是电磁干扰，也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候，尤其是空气比较干燥的内陆城市，很多朋友都有这样的经历，手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击，实际上这就是“静电放电”现象，也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历，早期我们使用电钻这种电机设备，并且同时在听收音机或者看电视的时候，收音机或者电视会出现杂音，这就是“快速瞬间群脉冲”的效果，也称之为EFT。 3、以前的老电脑，有的性能不是很好，带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候，内部会产生一个百万分之一秒的电源切换，直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象，就是热插拔的“浪涌”效果，称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多，我们这里不能一一列举，但是有些内容非常重要，后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题，比如一个简单的静电放电，我们用手能感觉到的静电，可能已经达到3KV以上，如果用眼睛能看得到的，至少是5KV了，只是因为这个电压虽然很高，电量却很小，因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了，一旦瞬间电压过高，就有可能造成器件的损坏。而且，即使不损坏，在2、3里边介绍的两种现象，也严重干扰到我们正常使用电子设备了。基于以上的这些问题，就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦

硬件知识大全

硬件知识大全（硬件扫盲）作者：佚名厚朴教育来源：网络点击数：3906 更新时间：2008-3-29 鼠标、键盘基本知识键盘基础知识选购键盘时给人的第一感觉就是按键。在挑选的时候每个人似乎都要下意识的把手放到键盘上来感觉一下手感。按键的数目随着计算机技术的发展也有所不同。从早期的83键，到后来的101、102键，再到后来的104键的win95键盘，微软的Windows 98流行后，市场上又出现了一种108键的“Win98”键盘，区别是多了Win98的功能键：Power、Sleep和Wake Up。以最常见的104键键盘为例，所有的按键可分为四个区：打字键区、功能键区、编辑控制键区和数字小键盘区。键盘的耐磨性是十分重要的一点，这也是区分好坏键盘的一个参数。一些杂牌键盘，其按键上的字都是直接印上去的，这样用不了多久，上面的字符就会被磨掉了。而高级的键盘是用激光刻上去的，所以耐磨性大大增强了。按照按键的结构分，还可分为机械式和电容式两大类。早期的键盘都是机械式的，它的特点是：手感较差，击键时用力大，击键的声音大，手指易疲惫，键盘磨损快，故障率高，但维修比较方便。目前这种键盘已不多见。现在最常见的键盘按键都是电容式的。电容式键盘的按键由活动极、驱动极和检测极组成两个串联的电容器。当按键被按下时，安装在立杆上的活动极响应驱动极、检测极靠近，极板间距离缩短，从而来自振荡器的脉冲信号被电容耦合后输出，起到了开关的作用。这种键盘的好处是击键声音小，因为电容器没有接触，所以不存在磨损，它的寿命较长，手感好。由于电容式按键采用密封组装，键体不可拆卸，所以不易维修。在数字小键盘的上方，还有三个指示灯。分别是Num Lock、Caps Lock、Scroll L ock,其中Num Lock和Caps Lock分别表示数字键盘的锁定、大写锁定，Scroll Lock

软件详细设计说明书.

软件详细设计说明书项目名称：学生公寓信息管理系统日期：年月日信息工程学院

目录 1 引言 (1) 1.1编写目的 (1) 1.2 项目背景 (1) 1.3 定义 (1) 1.4 参考资料 (1) 2 总体设计 (2) 2.1 需求概述 (2) 2.2 软件结构 (2) 3 程序描述 (4) 3.1 下面对各模块的功能，性能，输入，输出进行具体描述 (4) 3.2 算法 (9) 3.3 程序逻辑 (9) 3.4 接口 (12) 3.5测试要点 (12)

1 引言信息社会的高科技，商品经济化的高效益，使计算机的应用已普及到经济和社会生活的各个领域。计算机虽然与人类的关系愈来愈密切，还有人由于计算机操作不方便继续用手工劳动。为了适应现代社会人们高度强烈的时间观念，学籍管理系统软件将会为教学办公室带来了极大的方便。 1.1编写目的本需求的编写目的在于研究学籍管理系统软件的开发途径和应用方法，主要是为了对学生公寓管理系统进行使用和维护。本需求的预期读者是与学籍管理系统软件开发有联系的决策人，开发组成人员，扶助开发者，支持本项目的领导和公司人员，软件验证者。该需求充分利用计算机的功能实现对系统管理、信息录入、信息查询，信息打印等的自动化控制，将会使学生公寓管理工作大大减轻，方便友好的信息管理用户界面，简便的操作，完善的数据库管理，将会使得信息管理系统极大限度地应用于现代化学生成绩管理，成为管理人员的得力助手。 1.2 项目背景 ●项目的委托单位：河北联合大学 ●主管部门：学生公寓管理委员会 ●该软件系统与其他系统的关系：与学生管理相关联。 1.3 定义本需求的编写目的在于研究学籍管理系统软件的开发途径和应用方法。本需求的预期读者是与学籍管理系统软件开发有联系的决策人，开发组成人员，扶助开发者，支持本项目的领导和公司人员，软件验证者。专门术语： Data processing 数据处理feedback反馈 DTE数据终端设备transmission传输介质 DCE数据数据设备LAN局域网 1.4 参考资料《软件工程基础教程》---- 刘文,朱飞雪主编：粘新育,陶洁副主编：出版社：北京大学出版社《https://www.360docs.net/doc/5913184553.html,程序设计》---- 尚俊杰编著：出版社：清华大学出版社

软件设计说明书格式

目录 1引言................................................................................................................. 错误！未定义书签。 1.1编写目的 .............................................................................................. 错误！未定义书签。 1.2背景说明 .............................................................................................. 错误！未定义书签。 1.3定义 ...................................................................................................... 错误！未定义书签。 1.4 参考资料 ............................................................................................. 错误！未定义书签。2总体设计......................................................................................................... 错误！未定义书签。 2.1需求规定 .............................................................................................. 错误！未定义书签。 2.2运行环境 .............................................................................................. 错误！未定义书签。 2.3基本设计概念和处理流程 .................................................................. 错误！未定义书签。 2.4结构设计 .............................................................................................. 错误！未定义书签。 2.4.1结构 ........................................................................................... 错误！未定义书签。 2.4.2功能需求与程序的关系 ........................................................... 错误！未定义书签。 2.4.3人工处理过程 ........................................................................... 错误！未定义书签。 2.4.4尚未问决的问题 ....................................................................... 错误！未定义书签。 2.5接口设计 .............................................................................................. 错误！未定义书签。 2.5.1用户接口 ................................................................................... 错误！未定义书签。 2.5.2外部接口 ................................................................................... 错误！未定义书签。 2.5.3内部接口 ................................................................................... 错误！未定义书签。 2.6 其它专门要求 ..................................................................................... 错误！未定义书签。3数据库设计 ..................................................................................................... 错误！未定义书签。 3.1概念结构设计 ...................................................................................... 错误！未定义书签。 3.2逻辑结构设计 ...................................................................................... 错误！未定义书签。 3.3物理结构设计 ...................................................................................... 错误！未定义书签。 3.3数据字典设计 ...................................................................................... 错误！未定义书签。 3.4安全保密设计 ...................................................................................... 错误！未定义书签。4系统出错处理设计 ......................................................................................... 错误！未定义书签。 4.1出错信息 .............................................................................................. 错误！未定义书签。

称重管理软件详细设置设计说明书

称重管理软件详细设置设计说明书 1.参数设置介绍 2.称重界面设置介绍 3.预设词组 4.皮重表 5.磅单/报表设计 6.称重界面设计 1.参数设置介绍：管理员身份登陆系统——选择主菜单【设置】——选择【参数设置】从左到右依次表示为：仪表与网络设置——密码权限设置——动态设置——常规设置——计费设置——其他。点击右边的黑色小三角。最后两个为：数据库设置——数据输出 ?仪表设置：仪表类型选择仪表——端口选择——波特率。这三项需要根据现场进行变动，其他三项不用变动 ?密码权限设置：从左到右为：跳至第一条记录——跳至上一条记录——跳至下一条记录——跳至最后

一条记录——增加记录——删除记录——进入编辑状态——保存记录——取消操作双击组别中的记录——双击出现的下拉框并选择组。【添加组】——点击该按钮可增加组——可修改组名（但管理员组组名请勿修改）——勾选该组所需权限。【删除组】——选择需要删除的组记录点击该按钮可删除改组。权限从左到右依次为：磅单修改——勾选后该组人员编辑磅单中相应按钮开启磅单删除——勾选后该组人员编辑磅单中相应按钮开启磅单补打——勾选后该组人员编辑磅单中相应按钮开启参数设置——勾选后该组人员参数设置按钮可点击进入手工输入毛重——勾选后该组人员称重界面可选择手工输入并在编辑磅单中可进行毛重数值的键入修改手工输入皮重——勾选后该组人员称重界面可选择手工输入并在编辑磅单中可进行皮重数值的键入修改调用皮重——勾选后该组人员称重界面可选择调用皮重选择并出现皮重调用按钮，点击按钮可以调出该车号的最后一次回皮的皮重值报表查询——勾选后该组人员可点击报表进入报表管理皮重表操作——勾选后该组人员可点击皮重表进入皮重表管理操作日志——勾选后该组人员可查询操作日志预设词组——勾选后该组人员可进行下拉框选择信息的预设允许删除未回皮车——勾选后该组人员可删除未回皮表中的数据只能查询本组数据——勾选后该组人员只能查询本组的回皮数据?动态设置：

硬件测试工程师基本知识精编版

硬件测试工程师基本知识精编版 MQS system office room 【MQS16H-TTMS2A-MQSS8Q8-MQSH16898】

硬件工程师基本知识 1.PCB ？ PCB means print circuit board，，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路 2.什么是差分信号线？该怎么布线？差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。并行，宽度、线间距保持不变。两条线要等长。层板和6层板画板的时候，哪几层最适合走线？顶层和底层 4.电容的额定电压值是实际电压值的多少倍？ 5.解释名词：BOM BGA TDM BOM:物料清单(Bill of Material, BOM)是指产品所需零部件明细表及其结构，在MRP2中,物料一词有着广泛的含义，它是所有产品、半成品、在制品、原材料、配套件、协作件、易耗品等等与生产有关的物料的统称。 BGA:BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法. TDM:TDM就是时分复用模式。时分复用是指一种通过不同信道或时隙中的交叉位脉冲，同时在同1个通信媒体上传输多个数字化数据、语音和视频（video）信号等的技术 6.默认情况下PCB板的厚度是多少？1mil=？mm 默认情况下PCB是，1mil= 电流需要走多宽的线？一般情况下，可以按照1A，1mm的线宽来走线，在条件允许的情况下可以适当加宽，电源部分的走线应该加倍。 8.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则？比如，同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216、0805、3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适？电容电阻的封装和功率成比例关系，小功率可使用0603、0402封装，大功率可使用0805、1206封装 9.有时候芯片的两个引脚可以直接相连，有时候要在管脚之间加一个电阻如22欧，请问这是为什么？这个电阻的作用是什么？电阻值如何选择？这种情况多出现在信号传输上，可以起到限流保护管脚的作用，也可以隔离两个管脚之间相互影响防止串扰，提高传输功率，起到可能干扰的作用。电阻值不会超过100欧姆。 10耦合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片？有时候可以看到的电容联合起来是用，为什么？耦合电容要远离元器件，在同一网络中是用电容要先大后小。通常情况下IC 的供电脚都会使用一个的电容进行滤波，防止IC供电受到影响。大的电容可以过

(备考辅导)硬件工程师考试需掌握的知识点汇编

硬件工程师考试需掌握的知识点汇编硬件工程师考试需掌握的知识点汇编硬件工程师Hardwar Engineer职位 ?一、岗位定义 1、电脑软硬件安装、调试工作； 2、基于TCP/IP协议的网络安装调试工作； 3、周边产品的安装调试工作； ?二、要求 1、精通电脑软硬件、周边产品的安装调试及组网； 2、大学以上文化，具相关工作经验者优先。作为一个硬件工程师,既需要塌实的硬件知识也需要很好的软件知识,现在随着使用器件的更新对软件的要求越来越高. 学会并掌握主板芯片级维修的基础知识、仪器仪表的使用方法和维修焊接技术，熟悉主板故障现象和维修方法，熟悉主板维修的各种检测方法和器件替换原则，具有分析、解决问题能力，能够维修主板的常见故障。 ①硬件技术工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装技术，熟悉市场上各类产品的性能，理解各种硬件术语的内涵，能够根据客户的需要制定配置表，并独立完成组装和系统的安装工作。 ②硬件维护工程师课程学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装维护技术，熟悉各种硬件故障的表现形式和判断方法，熟悉各种PC机操作系统和常用软件，具有问题分析能力，能够制定详尽的日常保养和技术支持技术书，跟踪实施所受理的维护项目。 ③硬件维修工程师系列课程学会并掌握较为深入的微型计算机硬件结构及数码产品的电气知识，部件维修的操作规程，熟练使用各种检测和维修工具，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排除。硬件维修培训分模块进行，包括主板、显示器、外存储器、打印机、笔记本电脑维修课程。 ④硬件测试工程师学会并掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能，熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，并评价产品、写出产品的测试报告。 ⑤硬件设计工程师

电脑硬件知识介绍

电脑硬件知识介绍电脑硬件知识介绍 CPU: 目前常见的CPU主要是由2个厂家生产,一个是AMD公司的,高端产品是速龙系列,低端是闪龙系列,另外就是INTER公司,高端产品是奔4系列,低端是赛扬系列.这两年开始流行的双核CPU在2个公司的高端产品中都有相应的型号.CPU的知识比较多,具体的可以再网上查询,这里就不多说了.提醒一句,CPU是造不了假的',只有外盒, 风扇等附加品存在假货. 主板: 目前的主板的主芯片都是国外制造的,芯片厂家主要有 NVIDIA,ATI,INTER,AMD,VIA,SIS等等,各大主板厂家自己研发PCB 板来进行主板的设计,分别来满足2个CPU厂家的CPU需要. 显卡: 目前的显卡分为独立和集成显卡,生产独立的显卡芯片主要有2 个厂家垄断,NVIDIA和ATI公司,生产集成显卡芯片有 INTER,NVIDIA,ATI,SIS等等.各大显卡厂家利用显卡芯片提供的显卡GPU来进行显卡的设计和组装. 内存: 目前所有内存的颗粒都是国外制造的,主要是韩国制造.国内不过是生产PCB板和封装的过程.内存主要有3种,一种是SD内存(已淘汰),一种是DDR内存,一种是DDRII代内存.未来还有DDRIII代内存. 硬盘:

常见的硬盘有三星,西数和希捷,基本上是希捷一枝独秀,容量在20GB以上的基本上都是7400转的,低于20GB的一般都是5400转的,转速越高,硬盘读些数据的速度越快.提醒一句:硬盘的生产环境要求比较高,所有的硬盘都是国外生产. 机箱+电源: 这两样东西没有什么技术含量,都是国内制造. 光驱: 常见的有CD-ROM(类似VCD机),CD刻录机(兼容VCD,可以刻录VCD),DVD光驱(类似DVD机,兼容VCD),康宝(相当于DVD光驱多了个刻录VCD光盘的功能),DVD刻录机(VCD,DVD播放和VCD,DVD刻录功能) 显示器: 常见的有两种类型,CRT和LCD,一种是普通显示器,一种是液晶显示器,普通显示器常见的发展过程和电视机相似,尺寸从1415171921,屏幕从球面超平视觉纯平物理纯平.液晶显示器尺寸从14151719寸,目前流行的宽屏有17192021寸等等.LCD显示器的液晶面板都是国外制造的. 声卡: 常见的有集成声卡和独立声卡,绝大多数的主板都集成的有集成声卡,可以满足普通消费者的是使用.独立声卡一般应用于高端,这里就不多说了. 网卡: 常见的有独立和集成网卡,绝大多数的主板都集成有集成网卡,可以满足普通消费者的使用,独立网卡主要应用于特殊要求的用户.这里不多说了. 键盘+鼠标: 相对没有什么技术含量,属于损耗品.跟个人喜好有关系

软件著作权-设计说明书范本二

北京天一博胜知识产权代理有限公司—内部培训资料 -说明书范本（二）软件著作权设计说明书。操作说明书或设计说明书中国版权保护中心接收登记的文档包含两种：设计说明书适合没有界面的嵌入式软件，插件软件，后台运行软件以及游戏软件。一般包含结构图，软件流程图，函数说明，模块说明，数据接口，出错设计等。操作说明书适合管理类软件，有操作界面，一般应包含登录界面，主界面，功能界面截图，截图之间有相应的文字说明，能全面展示软件的主要功能。页的，应当全部提交。30一、说明书应提交前、后各连续页，不足60格式要求：二、说明书页眉应标注软件的名称和版本号，应当与申请表中名称完行，有图除30全一致，页眉右上应标注页码，说明书每页不少于外，另外截图应该清晰完整。范例如下：天一博胜探伤仪控制软件设计说明书．一、引言目的编写详细设计说明书是软件开发过程必不可少的部分，其目的是为了使开发人员在完成概要设计说明书的基础上完成概要设计规定的各项模块的具体实现的设计工作。

二、软件总体设计 2.1软件需求概括本软件采用传统的软件开发生命周期的方法，采用自顶向下，逐步求精的结构化的软件设计方法。本软件主要有以下几方面的功能 (1)连接设备 (2)提取数据 (3)保存数据 (4)删除仪器数据 (5)查看历史数据定义本项目定义为一个典型的多点互动探伤软件。它将实现多点设备和系统程序的无缝对接，以实现多点互动功能。 2.2需求概述 1.要求利用PQLib硬件商提供的SDK开发出对应的触摸屏系统。 2.系统要显示图片，并实现图片相关所有的多点操作，包括放大，缩小，旋转，平移的功能。 3.要提供美观的图片菜单，在菜单中要提供必要的图片简介信息。 4.系统图片的维护更新要方便。 2.3条件与限制系统开发的条件是普通PC以及相对应的系统，本次开发所用的系统是WINDOW SERVER2003以及ADOBE FlashCS4。由于硬件开发商提供的开发文档不是很详尽，这对系统开发产生了一定限制影响。总体设计 2.4总体结构和模块接口设计系统整体结构框架如图图片数据PQLibPICDeals用户硬件内嵌支持库库硬件数据传输接口交互界面 PQLi提供的支持库系统整体结构框架图 2.5模块功能逻辑关系系统详细的模块信息所示：