高通各型号处理器规格表
高通公司简介
高通公司简介 高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司，并连续14年入选《财富》“美国500强”；自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年，高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。 以创新为己任的高通多年来始终着眼未来，坚持在研发方面的巨额投入，通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前，高通累计研发投入约为440亿美元。 秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量
工作，并已成功发布多个原型测试平台，以及业界首款商用5G调制解调器，引领全球5G之路。2016年11月，高通5G NR（新空口）原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外，高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献，并积极参与全球有影响力的试验与测试，与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司，与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月，搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域，并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前，采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。 高通在九十年代进入中国市场，迄今已经二十余载，先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中，为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下，中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要，是全球最重要的市场之一。
同步带规格型号尺寸表
同步轮各种规格、型号主要部位理论尺寸表（挡边尺寸仅供参考） HTD-5M 型(节距=5.00mm ) 规格齿数节径d 外径do 档边直径df 档边内径db 档边厚度h 14-5M 14 22.28 21.14 25 15 1 15-5M 15 23.87 22.73 29 18 1 16-5M 16 25.46 24.32 29 18 1 17-5M 17 27.06 25.92 32 21 1 18-5M 18 28.65 27.51 32 21 1 19-5M 19 30.24 29.10 34.5 24.5 1 20-5M 20 31.83 30.69 34.5 24.5 1 21-5M 21 33.42 32.28 40 27 1 22-5M 22 35.01 33.87 40 27 1 23-5M 23 36.61 35.47 40 27 1 24-5M 24 38.20 37.06 44 32 1 25-5M 25 39.79 38.65 44 32 1 26-5M 26 41.38 40.24 44 32 1 27-5M 27 42.97 41.83 49 29 1 28-5M 28 44.56 43.42 48 38 1 30-5M 30 47.75 46.61 51 36 1 32-5M 32 50.93 49.79 54 39 1 34-5M 34 54.11 52.97 58 47 1.5 36-5M 36 57.30 56.16 61 45 1.5 38-5M 38 60.48 59.34 64 48 1.5 40-5M 40 63.66 62.52 68 52 1.5 42-5M 42 66.85 65.71 73 61 1.5 44-5M 44 70.03 68.89 73 61 1.5 46-5M 46 73.21 72.07 78 66 1.5 48-5M 48 76.39 75.25 82 64 1.5 50-5M 50 79.58 78.44 86 70 1.5 60-5M 60 95.49 94.35 102 90 1.5 同步带规格、型号、尺寸表 HTD-5M （节距=5.00mm） 规格节线长（mm）模宽(mm) 齿数 180-5M 180.00 200 36 200-5M 200.00 200 40 210-5M 210.00 200 42
英特尔i3_i5_i7处理器型号及参数总览表+CPU型号大全
英特尔i3/i5/i7处理器型号及参数总览表 请仔细看完本文，看完后你将会对笔记本芯片有一定了解，买笔记本才不会被JS坑骗。 ~~Kiong 前言：随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、 奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。 名词解释 前端总线：是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Fr Bus，通常用FSB表示。 睿频：英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。 英特尔官方技术解释如下：当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升10%~20% 以保证程运行；应对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理；当进行工作任务切换时，如果存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。 三级缓存（L3）：目前只有酷睿I系列才有，之前的都是L2（二级缓存）。是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU 有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。 制程：制程越小越好。越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度，增加晶体管的数量，扩展新的功能。同时随着晶体管尺寸的缩小，每颗的单位成本也有所降低。此外，更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗，另外，降低CPU的成本以前扩大CPU产能也是新工艺制的积极影响。 TDP：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。
Intel处理器型号命名详解
Intel处理器型号命名详解 凭借着妇孺皆知的品牌效应和随处可见的广告宣传，Intel的CPU在国内拥有数量极其庞大的用户群。但是由于产品线频繁更新，别说是普通消费者，就连一些泡在卖场的商家都被其种类繁多的产品型号搅得一头雾水。下面笔者就将对这些CPU的型号命名进行讲解，以帮助读者选择自己钟意的产品。 Intel CPU产品介绍 从大的命名规则来看，Intel的CPU产品主要分为Pentium奔腾系列和Celeron赛扬系列处理器。而从架构上区分，目前市面上的Intel CPU产品既有最常见的Socket 478架构，也有老一代的Socket 370架构，还有极少量的Socket 423架构。 (Intel的Pentium 4和Celeron处理器) 一、早期的Socket 370架构： 这是Intel的早期产品，当前二手市场上能见到的有Coppermine铜矿核心的Pentium Ⅲ和Celeron Ⅱ，以及Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ。虽然看起来稍显过时，但其实这里面也有着性价比较高的产品。例如Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ，因为拥有 32KB的一级缓存和256KB的二级缓存，所以性能与同频的Pentium Ⅲ都有得一拼。并且由于采用了0.13微米制程，所以Tualatin图拉丁赛扬的超频潜力也不错。不过由于Intel的市场策略，Socket 370架构现已被彻底抛弃，基于该架构的主板和CPU产品也因此失去了任何升级潜力。所以这些CPU只适合老用户升级使用，并不推荐新装机的用户购买。 二、过渡型Socket 423架构： 这主要见于Intel第一批推出的Willamette核心Pentium 4产品。但它只不过是昙花一现，上市不久便立即被Socket 478架构所取代。其相应的处理器和主板产品也迅速被品牌机等市场消化，现在市场上已经几乎见不到它们了。所以如果您在逛市场时见到这样的CPU，估计都是不知道从哪翻出的仓底货或是二手产品，笔者奉劝大家尽量少碰为妙。三、主流的Socket 478架构： 这是当前Intel的主流产品，产品线中既包括有高端的Pentium 4处理器，也包括了低端的Celeron处理器。可就是同属Socket 478架构的Intel处理器，也有许多不同类型。这就是我们下面将要讲述的内容。 "ABCDE"含义释疑 我们知道，Intel的不少Pentium 4处理器在频率后面还带有一个字母后缀，不同的字母也代表了不同的含义。 "A"的含义： Pentium 4处理器有Willamette、Northwood和Prescott三种不同核心。其中Willamette核心属于最早期的产品，采用0.18微米工艺制造。因为它发热较大、频率提升困难，而且二级缓存只有256KB，所以性能颇不理想。于是Intel很快用Northwood核心取代了它的位置。Northwood核心Pentium 4采用0.13微米制程，主频有了很大的飞跃，二级缓存容量也翻了一番达到了512KB。为了与频率相同但只有256KB二级缓存的Pentium 4产品区别，Intel在其型号后面加了一个大写字母"A"，例如"P4 1.8A"，代表产品拥有 512KB二级缓存。这些产品均只有400MHz的前端总线(Front Side Bus，简称FSB)。"B"的含义： 同样频率的产品，在更高的外频下可具备更高的前端总线，因此性能也更高。为此Intel在提升CPU频率的同时，也在不断提高产品的前端总线。于是从可以支持533MHz FSB的845E等主板上市开始，市场上又出现了533MHz FSB的Pentium 4处理器。为了与主频相同但是只有400MHz FSB的Pentium 4产品区别开来，Intel又给它们加上了字母"B"作为后缀，例如"P4 2.4B"。 "C"的含义：
【免费下载】HTD 8M同步带轮尺寸表
HTD 型同步带轮设计计算 槽 型项 目 符号3M 5M 8M 14M 20M 节圆直径d p 外圆直径d a 齿槽弧半径R 0.91±0.021.56±0.052.57±0.084.63±0.106.84±0.12齿槽深h g 齿槽角2 ≈14°14°14°14°14°齿顶圆角半径r 1齿 形尺寸节顶距2a 0.7621.1441.3722.7904.320圆弧同步带轮齿型尺寸(单位：MM)、管路敷设技术度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内，强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资、电气设备调试高中资料试卷技术常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。
MTK,展讯,高通处理器介绍
1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没
英特尔全线处理器型号及参数总览表
英特尔i3/i5/i7+全线处理器型号及参数总览表前言：随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。 正是由于英特尔移动处理器的混乱，JS们才拥有了可趁之机，肆无忌惮的欺瞒消费者，经常以处理器的某项参数来忽悠消费者，让我们为本不需要的功能，或者被夸大的技术所买单。 下面是特尔主流移动处理器的技术参数，避免在选购笔记本时被JS商家忽悠，亲爱的网友们，你可要睁大眼睛看了。。。。。 *************************名词解释 ************************************ 前端总线：是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示。 睿频：英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿 i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。 英特尔官方技术解释如下：当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升 10%~20% 以保证程序流畅运行；应对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理；当进行工作任务切换时，如果只有内存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。 三级缓存（L3）：目前只有酷睿I系列才有，之前的都是L2（二级缓存）。是为读取二级缓存后
HTD-8M同步带轮尺寸表
HTD型同步带轮设计计算
外圆直径d a 齿 形 尺 寸 齿槽弧半径R0.91±0.02 1.56±0.05 2.57±0.08 4.63±0.10 6.84±0.12 齿槽深h g 齿槽角2 ≈14°14°14°14°14°齿顶圆角半径r1 节顶距2a0.762 1.144 1.372 2.790 4.320 圆弧同步带轮齿型尺寸(单位：MM) 型号节距齿高底圆半径齿槽宽齿顶圆半径齿形角 3M 3 1.28 0.91 1.9 0.3 ≈14° 5M 5 2.16 1.56 3.25 0.48 ≈14° 8M 8 3.54 2.57 5.35 0.8 ≈14°
14M 14 6.2 4.65 9.8 1.4 ≈14° HTD-8M同步带轮尺寸表（节距=8.00mm） 规格齿数节径d 外径do 档边直径df档边内径db档边厚度h 22-8M22 56.02 54.65 6145 1.5 23-8M23 58.57 57.2 6448 1.5 24-8M24 61.12 59.75 6852 1.5 25-8M25 63.66 62.29 7555 1.5 26-8M26 66.21 64.84 7555 1.5 27-8M27 68.75 67.38 7555 1.5 28-8M28 71.3 69.93 8060 1.5 30-8M30 76.39 75.02 82 64 1.5 32-8M32 81.49 80.12 90 70 1.5 34-8M34 86.58 85.21 98 78 1.5 36-8M36 91.67 90.3 98 78 1.5 38-8M38 96.77 95.4 106 88 1.5 40-8M40 101.86 100.49 108.5 90 1.5 42-8M42 106.95 105.58 115 95 1.5 44-8M44 112.05 110.68 123 103 1.5 46-8M46 117.14 115.77 123 103 1.5 48-8M48 122.23 120.86 131 111 1.5 50-8M50 127.32 125.95 138 118 1.5 64-8M64 162.97 161.6 72-8M72 183.35 181.98 80-8M80 203.72 202.35 90-8M90 229.18 227.81 112-8M112 285.21 283.84
同步带及带轮规格尺寸表
3M 型同步带轮尺寸表 单位：(mm) 规格齿数节径 d 外径 do 档边直径 df 档边内径 db 档边厚度 h 15-3M 15 14.32 13.56 18 10 1 16-3M 16 15.28 14.52 18 10 1 17-3M 17 16.23 15.47 22 11 1 18-3M 18 17.19 16.43 22 11 1 19-3M 19 18.14 17.38 22 11 1 20-3M 20 19.10 18.34 22 11 1 21-3M 21 20.05 19.29 22 11 1 22-3M 22 21.01 20.25 25 15 1 23-3M 23 21.96 21.20 25 15 1 24-3M 24 22.92 22.16 26 17 1 25-3M 25 23.87 23.11 26 17 1 26-3M 26 24.83 24.07 29 18 1 27-3M 27 25.78 25.02 29 18 1 28-3M 28 26.74 25.98 129 18 1 30-3M 30 28.65 27.89 32 21 1 32-3M 32 30.56 29.80 34.5 24.5 1 34-3M 34 32.47 31.71 37.8 28 1 36-3M 36 34.38 33.62 40 27 1 38-3M 38 36.29 35.53 40 27 1 40-3M 40 38.20 37.44 44 32 1 42-3M 42 40.11 39.35 44 32 1 44-3M 44 42.02 41.26 48 38 1 46-3M 46 43.93 43.17 48 38 1 48-3M 48 45.84 45.08 48 38 1 50-3M 50 47.75 46.99 51 36 1 60-3M 60 57.30 56.54 61 45 1.5 72-3M 72 68.75 67.99 73 61 1.5
intel cpu型号大全
intel cpu型号大全 2009年12月24日星期四 15:12 intel cpu型号大全 按照处理器支持的平台来分，Intel处理器可分为台式机处理器、笔记本电脑处理器以及工作站/服务器处理器三大类；下面我们将根据这一分类为大家详细介绍不同处理器名称的含义与规格。由于Intel产品线跨度很长，不少过往产品已经完全或基本被市场淘汰（比如奔腾III和赛扬II），为了方便起见，我们的介绍也主要围绕P4推出后Intel发布的处理器产品展开。 台式机处理器 Pentium 4（P4） 第一款P4处理器是Intel在2000年11月21日发布的P4 1.5GHz处理器，从那以后到现在近四年的时间里，P4处理器随着规格的不断变化已经发展成了具有近10种不同规格的处理器家族。在这里面，“P4 XXGHz”是最简单的P4 处理器型号。 这其中，早期的P4处理器采用了Willamette核心和Socket 423封装，具256KB二级缓存以及400MHz前端总线。之后由于接口类型的改变，又出现了采用illamette核心和Socket478封装的 P4产品。而目前我们所说的“P4”一般是指采用了Northwood核心、具有400MHz前端总线以及512KB二级缓存、基于Socket 478封装的P4处理器。虽然规格上不一样，不过这些处理器的名称都采用了“P4 XXGHz”的命名方式，比如P4 1.5GHz、P4 1.8GHz、P4 2.4GHz。 Pentium 4 A（P4 A） 有了P4作为型号基准，那么P4 A就不难理解了。在基于Willamette核心的P4处理器推出后不久，Intel为了提升处理器性能，发布了采用Northwood 核心、具有 400MHz前端总线以及512KB二级缓存的新一代P4。由于这两种处理器在部分频率上发生了重叠，为了便于消费者辨识，Intel就在出现重叠的、基于Northwood核心的 P4处理器后面增加一个大写字母“A”以示区别，于是就诞生了P4 1.8A GHz、P4 2.0A GHz这样的处理器产品。需要提醒大家的是，在这些新P4当中未与早期P4发生频率重叠的产品依旧沿用“P4”的名称，比如P4 2.4GHz。 Pentium 4 B（P4 B） 在Northwood核心全面推广以后，Intel决定再次对P4处理器进行改进，推出了基于Northwood核心、采用533MHz前端总线、具有512KB二级缓存的 P4处理器。尽管这些处理器在核心架构与二级缓存容量上都与P4 A相同，但由于前端总线被提升到了533MHz，性能也得到了提升。为了与主频相同的P4 A处理器区分开来，Intel又在处理器名称后面增加了字母“B”，未出现频率重叠
CPU品牌型号及Intel命名规则
Center Process Unit中央处理器,由运算器和控制器组成。 CPU厂商会根据CPU产品的市场定位来给属于同一系列的CPU产品确定一个系列型号以便于分类和管理，一般而言系列型号可以说是用于区分CPU性能的重要标识。 早期的CPU系列型号并没有明显的高低端之分，例如Intel的面向主流桌面市场的Pentium和Pentium MMX以及面向高端服务器生产的Pentium Pro；AMD的面向主流桌面市场的K5、K6、K6-2和K6-III以及面向移动市场的K6-2+和K6-III+等等。 随着CPU技术和IT市场的发展，Intel和AMD两大CPU生产厂商出于细分市场的目的，都不约而同的将自己旗下的CPU产品细分为高低端，从而以性能高低来细分市场。而高低端CPU系列型号之间的区别无非就是二级缓存容量(一般都只具有高端产品的四分之一)、外频、前端总线频率、支持的指令集以及支持的特殊技术等几个重要方面，基本上可以认为低端CPU产品就是高端CPU产品的缩水版。例如Intel方面的Celeron系列除了最初的产品没有二级缓存之外，就始终只具有128KB的二级缓存和66MHz以及100MHz的外频，比同时代的Pentium II/III/4系列都要差得多，而AMD方面的Duron也始终只具有64KB 的二级缓存，外频也始终要比同时代的Athlon和Athlon XP要低一个数量级。 CPU系列划分为高低端之后，两大CPU厂商分别都推出了自己的一系列产品。在桌面平台方面，有Intel面向主流桌面市场的Pentium II、Pentium III 和Pentium 4以及面向低端桌面市场的Celeron系列(包括俗称的I/II/III/IV 代)；而AMD方面则有面向主流桌面市场Athlon、Athlon XP以及面向低端桌面市场的Duron和Sempron等等。在移动平台方面，Intel则有面向高端移动市场的Mobile Pentium II、Mobile Pentium III、Mobile Pentium 4-M、Mobile Pentium 4和Pentium M以及面向低端移动市场的Mobile Celeron和Celeron M；AMD方面也有面向高端移动市场的Mobile Athlon 4、Mobile Athlon XP-M和Mobile Athlon 64以及面向低端移动市场的Mobile Duron和Mobile Sempron 等等。 目前，CPU的系列型号更是被进一步细分为高中低三种类型。就以台式机CPU而言，Intel方面，高端的是双核心的Pentium EE以及单核心的Pentium 4 EE，中端的是双核心的Pentium D和单核心的Pentium 4，低端的则是Celeron D以及已经被淘汰掉的Celeron(即俗称的Celeron IV)；而AMD方面，高端的是Athlon 64 FX(包括单核心和双核心)，中端的则是双核心的Athlon 64 X2 和单核心的Athlon 64，低端就是Sempron。以笔记本CPU而言，Intel方面高端的是Core Duo，中端的是Core Solo和即将被淘汰的Pentium M，低端的则是Celeron M；而AMD方面，高端的则是Turion 64，中端的是Mobile Athlon 64，低端的则是Mobile Sempron。 但在购买CPU产品时需要注意的是，以系列型号来区分CPU性能的高低也只对同时期的产品才有效，任何事物都是相对的，今天的高端就是明天的中端、
高通,三星,德州仪器 (处理器比较)
目前市面上的智能手机CPU大体分为三大厂商，高通，TI德州仪器，三星。 三个厂商都是买ARM执照在改造ARM构造。高通与TI，三星不同，高通是把A8做为平台，工艺技术跟A8接近，而TI与三星是改造A8为自己所用。 把主频定为1GBhz，来对比； 1.高通：高通的Snapdragon SD8X50是最早与大家见面的1GHz处理器解决方案，基于Cortex-A8架构，它集中于CPU，GPU ，通信芯片，GPS芯片等多种芯片，很多厂商喜欢高通的CPU，原因是1个高通CPU，通信、GPS…全部解决很省地。该图形处理器基本数据为输出为22Mpolygon/sec,像素填充率为1.33亿。它GPU的图形处理能力是这三个厂里最弱的，但高通的Snapdragon处理器在数据处理能力上要略高于其他Cortex-A8的处理器，所以Snapdragon SD8250在系统运行及数据运算上还是略优于其他处理器。它的Radio最好最适合手机，系统运行快，上网快，不足多媒体比其他两厂要差，多媒体是指图形处理能力也就是玩游戏之类的，采用较大的65MN，耗电大。HTC最爱，代表作HTC Desire G7。 2.TI德州仪器：德州仪器OMAP36xx系列处理器也是基于Cortex-A8架构的解决方案。该图形处理器基本数据为多边形生成率为14Mpolygon/sec，象素填充率为每秒5亿，它是这三个厂商的CPU中数据处理最弱的，但多媒体能力强于高通，45MN更省电。Moto最爱，代表作Moto Droid2。 3.三星：三星S5PC110处理器同样是采用Cortex-A8架构的处理器解决方案，三星把Cortex-A8架构修改的非常猛，从而使三星的CPU比公版的快上5-10%。三星的S5PC110也就是i9000使用的CPU是现在最快的CPU。该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿。三星的CPU多媒体能力是TI的两倍，是高通的4倍，能力这么强是超频所置，但上网没高通快，45NM更省电。三星自产货，代表作三星GT-i9000。声明A8不是处理器，只是个内核。 系统运行情况同主频下，高通~三星>TI；高通与三星差不多，TI最慢。 上网速度情况同主频下，高通>三星>TI；高通最快，三星其后，TI最慢。 多媒体运行情况同主频下：三星>TI>高通；三星快于TI一倍，TI快于高通一倍。 能耗方面同主频下：高通>三星~TI。 高通由于65MN所以费电，三星于TI同45NM所以差不多，因为三星更快所以比TI稍费电。 综上所述：如果你买手机当手机用，高通与三星都不错，TI逊色些。 如果你买手机当游戏机用，三星与TI都不错，高通逊色些。 个人倾向高通，高通数据处理最好，系统运行快，上网最快，但图形处理是薄弱的环节，不如TI更不如三星，我买手机是当手机用，主要是上网，我有PSP。 三星则是全能，数据处理不逊于高通，图形处理远高于TI。而TI没一项最好，数据处理不
Intel公司有那些CPU型号
Intel。对应不同的市场，Intel拥有不同级别的产品。其中Xeon（至强）和Itanium（安腾）面向的是服务器市场，这里就不做介绍了。 Intel的Xeon服务器CPU 而它的Pentium（奔腾）和Celeron（赛扬）系列，才是真正属于DIYer们的产品。Celeron 可以看作是Pentium的简化版本，一般情况下往往是二级缓存减半，现在还包括前端总线的降低、取消对超线程的支持等。 作为Intel高端产品的Pentium系列，性能强劲，但价格也十分“强大”，一颗主流的Pentium CPU，要价往往上千。因此，对于钱包不是很充裕的中国大陆DIYer来说，除了对多媒体方面（这是Intel的强项）有较高要求的DIYer，价格比较平易近人的Celeron系列CPU可能才是他们最关注的。 早期的Socket423接口的Willamette核心Pentium4 CPU 目前市场上的Celeron系列CPU主要有两个独立的分支：Celeron4和CeleronD系列，CeleronD 又分为Socket478和LGA775两种接口类型，另外市面上可能还有少量Celeron3系列的CPU，但那已经不是主流，就不介绍了。Celeron4刚推出的时候确实火了好一阵子，但不久人们就发现了它的软肋：高频低能。而价格并不昂贵，性能又可圈可点的CeleronD发布后，Celeron4更显得鸡肋。尽管如此，凭借着低廉的价格，Celeron4还是在市场占据了一席之地。对于这一系列的Celeron，从865PE到845PE，甚至是845D这样爷爷级的主板都能很好的支持。建议要求不高的办公用户、不想更换主板的升级用户购买。 现在来看看真正的主角：CeleronD。它采用了与Celeron4根本不同的Prescott核心，流水线高达31级。同时，相对于Celeron4，CeleronD的二级缓存由128KB提高到了256KB，这对提升它的性能来说，无疑是至关重要的。再一点就不能不提到最吸引DIYer们的一点：CeleronD极好的超频性能。主频为2.4GHz的CeleronD 320，一般情况下都能超到3.8GHz！！！达到这个水平的CeleronD，性能已经可以和Pentium4 2.8E比肩了。但这也是要付出小小代价的：DIYer不得不在散热器上投入更多的资金，过去那种二三十元的便宜货就可以对Celeron应付自如的时代一去不复返了。推荐超频用户、普通家庭用户购买 采用Socket478接口的CeleronD CPU 采用LGA775接口的CeleronD J系列CPU 同时还要提一点，由于CeleronD系列采用了90纳米制程的Prescott核心，它相对于采用130纳米制程的Northwood核心的Celeron4系列，对主板的供电部分的要求更高。一般地说，主板应该支持FMB 1.5和VRM10.0供电规范，才能完美地支持CeleronD系列的CPU，所以为CeleronD选择主板，最低也应该是848P芯片组的主板，至于某些大厂的845PE主板经修改后也宣称可以支持CeleronD，但供电部分的先天缺陷还是不能很好地支持CeleronD。同时由于845PE最高只支持DDR333，这会严重制约CeleronD性能的发挥，所以并不推荐使用这种主板搭配CeleronD Intel原厂865PE主板 VIA的PT880工程样板
高通Adreno图形处理器解析
手机GPU：高通Adreno图形处理器解析 高通（Qualcomm）不只是一家在移动SoC芯片和3G通信技术上造诣颇深的公司，而且是一家拥有移动GPU自主设计能力和生产能力的公司。移动GPU是SoC 芯片的一部分，与ARM架构的通用处理器（CPU）一起构成SoC芯片体现应用性能的两个重要部分。 美国高通公司 目前除高通公司对应用在手机和平板电脑领域的GPU进行设计和生产以外，另外还有两家公司也从事这方面的开发，它们是Imagination公司和ARM公司，他们对应的产品分别是PowerVR SGX系列和Mali系列（移动GPU：ARM Mali图形处理单元全解析）。 高通GPU历史： 高通公司的GPU业务发展时间较短，但是如果追溯它的根源，却可以说由来已久。2004年，高通与加拿大图形芯片设计公司ATI Technologies达成合作计划，决定把该公司的3D图形技术集成到高通Qualcomm的下一代芯片中去。之后，高通引进ATI的Imageon图形平台，并将Imageon技术集成到Qualcomm的7000系列移动站点调制解调器手机芯片中。 高 通收购AMD相关图形芯片部门 在以后的数年时间里，高通与ATI展开了手机芯片的密切合作。2006年，ATI 被AMD收购。直至2009年初，高通传出收购AMD包括绘图芯片技术在内的掌上设备资产，将这部分技术包括产权收于囊中。至此，高通不必再为绘图核心技术的授权买单。
高通是否收购了AMD的Imageon部门？ 我们知道，高通收购了AMD的绘图芯片技术相关资源。但是AMD表示，高通收购的部分是“向量绘图(vectorgraphics)与3D绘图技术和知识产权(IP)”，这部分特定的资产技术是AMD之前未曾揭露过的，而不包括Imageon处理器产品、Imageon 品牌。 QUALCOMM高通 除了出售给高通的图形技术产权以外，AMD自家依然保留Imageon处理器品牌，AMD的掌上型绘图技术集中在“unified shader architecture”技术，这项技术已授权给微软Xbox及其他厂商使用，与售给高通的技术并无太大关系。 也就是说，现在主流的“高通的Adreno源自AMD的Imageon”一说是错误的，高通现在使用的图形技术实际上来源于AMD先前并未曝光过的“向量绘图(vectorgraphics)与3D绘图技术”，与Imageon并无太大关系。根据这项技术授权，高通开发出了今天我们熟知的QSD和MSM系列芯片组，代表性的有MSM7x01、MSM7227、SQD8250、MSM8255等，主要应用在手机和平板电脑领域中。
橡胶同步带的型号规格表
橡胶同步带的型号规格表：（一）梯型齿橡胶同步带规格型号：MXL XL L H XH XXH 梯形齿同步带参数含义 例如： 120 XL 037 表示 节线长：12*25.4=304.8mm 齿形参数型号：XL 宽度： 0.37*25.4=9.4mm （二）T型同步带规格型号：T2.5 T5 T10 T20 T型同步带参数含义
T10 1250 30 表示 节线长：1250mm 齿形参数型号：T10 宽度：30mm （三）AT型同步带规格型号：AT3 AT5 AT10 AT20 AT型同步带参数含义 AT3 450 10 表示 节线长：450mm 齿形参数型号：AT3 宽度：10mm （四）HTD圆弧齿同步带规格型号：2M 3M 5M 8M 14M 20M HTD圆弧齿同步带参数含义 例如： 111 3M 6表示
节线长：111mm 齿形参数型号：3M 宽度：6mm （五）STS/STPD圆弧齿同步带规格型号：S2M S3M S4.5 S5M S8M S14M 例如： S4.5M 396 15表示 节线长：396mm 齿形参数型号：S4.5M 宽度：15mm （六）RPP/HPPD圆弧齿同步带规格型号：RPP2M RPP3M RPP5M RPP8M RPP14M 圆弧齿同步带参数含义 例如： P3M 105 6表示 节线长：105mm
齿形参数型号：P3M 宽度：6mm 本文档是根据奇龙传动橡胶同步带系列产品而制作,并不代表橡胶同步带所有规格产品。如想更多的了解同步带技术知道，或者了解奇龙同步带。您可进入奇龙同步带专业网站，奇龙同步带网址：https://www.360docs.net/doc/5013637743.html, 如果您想了解其对应配套的同步带轮规格型号，或者同步带轮的相关技术知识， 可进入奇龙专业同步带轮网：https://www.360docs.net/doc/5013637743.html,进入了解。 奇龙传动为您生产国内最专业的优质传动产品，奇龙官方总站：https://www.360docs.net/doc/5013637743.html,
高通骁龙系列对比
移动设备处理器行业在发展速度上大举超越PC的同时，也从后者身上早早学到了“性能对垒此起彼伏”以至于最终性能过剩的弊病；当然在前有ARM不断革新新架构、中间有TSMC/Intel/GF半导体工艺不断提升、后有像中国厂商如此热衷核战争的三者推动下，位处上游的处理器厂商谁也不甘落后。 于是在刚刚过去的MWC2014上，我们仍然见到了像去年一样为数众多的新品处理器平台，可以说它们几乎就是2014年新机的全部依靠，在MWC2014落幕之际，再让我们来回顾一下本次展会亮相的硬件新品。
扎堆儿八核64位 MWC2014处理器新品回顾 见苹果的风使舵的行业 智能机诞生这么多年，可以说行业几乎就是以苹果为导向的，就连坐拥庞大硬件产业链的某厂商都只能赤裸裸的跟风，而在苹果灵魂人物离世之后一度失去
方向；于是在iPhone5s首次采用了64位处理器之后，今年一大波“64bit”便如潮水般袭来。 首款64位苹果A7 64位本源—ARM Cortex-A50 提到64位，就不得不说ARM在两三年前推出的Cortex-A50微架构，这一采用64位ARMv8指令集的系列目前拥有Cortex-A53和Cortex-A57两种微架构，其中Cortex-A53相当于现有Cortex-A7架构的64位扩展版，Cortex-A57相当现有Cortex-A15架构的64位指令扩展版。Cortex-A57执行32位指令的性能相比Cortex-A15会有20-30%的提升，如果执行64位指令性能还会进一步提高。
Cortex-A50系列（图片来自ARM） 两种微架构可以以big.LITTLE的形式组合，前者执行简单任务而后者可以承担更高负载；在某些厂商（比如三星）的64位自有架构诞生之前，目前我们所见的64位处理器都是基于ARM Cortex-A50来实现。 Cortex-A50系列（图片来自ARM）
英特尔 至强 处理器型号大全
英特尔至强处理器型号大全 第1页：双核至强UP：3000、3100系列 3000系列“Conroe” 2006年9月末英特尔发布了代号为“Conroe”（产品代码80557）的双核至强3000系列CPU，它只不过是英特尔主流“Conroe”的重新贴牌产品，商标采用了酷睿2 Duo（用于消费级的桌面产品），和其它大多数至强处理器不同，它们只支持单CPU运算，使用Socket T (LGA775)，前端总线速度1066MHz，支持英特尔增强的自动降频和虚拟化技术，但不支持超线程。 3100系列“Wolfdale” 代号为“Wolfdale”（产品代码80570）3100系列双核至强CPU只是对英特尔主流产品Wolfdale进行了重新包装，采用相同的65纳米制造工艺和6MB二级缓存，和大多数至强不同，它们仅支持单CPU运算，使用Socket T (LGA775)，前端总线1333MHz，支持增强的自动降频和虚拟化技术，但不支持超线程。 第2页：四核至强UP：3200、3300、3400和3500系列 英特尔的多核之路：四核六核至强 3200系列“Kentsfield” 2007年1月7日，英特尔发布了重新包装过的四核（2x2）酷睿2 Quad处理器，即至强3200系列（产品代码80562），2x2四核心包括两个独立的双核芯片，包括三个型号X3210、X3220和X3230，分别运行在2.13GHz、2.4GHz 和2.66GHz。和300系列类似，这些型号只支持单CPU运算，前端总线1066MHz，其目标定位于刀片服务器市场，X3220也当作Core2 Quad Q6600销售，X3230对应到Q6700。