印制板拼板设计要点
印制板拼板设计要点
在使用POWER PCB进行拼板设计时，设计方法和设计要点如：
1.拼板设计的OUTLINE OFFSET一般定义为第7层。
2.拼板的工艺边设计时最好设计有MARK点和定位孔，定位孔一般大小为4.0mm的孔。
并且在工艺边开一个长度为5mm孔径为4mm的槽。如下图所示：
3．在拼板时只需要在第7层定义它的OFFSET，然后在GERBER文件中生成拼板文件即可。如图所示：
PCB2 的偏移量即为PCB1
垂直的尺寸！
PCB2 OFFSET：（0，95mm）
PCB1 OFFSET：（0，0mm）
SMT印制板设计规范
S M T印制板设计规范 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】
SMT印制板设计规范 锡膏印刷缺陷分析SMT印制板设计规范 缺陷类型 可能原因 改正行动 锡膏对铜箔位移 印刷钢板未对准，钢板或电路板不良调整印刷机，测量钢板或电路板 短路 锡膏过多，孔损坏 检查钢板 锡膏模糊 钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多清洁钢板底面 锡膏面积缩小 钢孔有乾锡膏、刮刀速度太快 清洗钢孔、调节机器 锡膏面积太大
刮刀压力太大、钢孔损坏 调节机器、检查钢板 锡膏量多、高度太高 钢板变形、与电路板之间污浊 检查钢板、清洁钢板底面 锡膏下塌 刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气 调节机器、更换锡膏 锡膏高度变化大 钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快 调节机器、检查钢板 锡膏量少 刮刀速度太快、塑胶刮刀刮出锡膏 调节机器 回流焊缺陷分析： *锡珠：原因： *1、印刷孔与铜箔不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。*2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
*3、加热不精确，太慢并不均匀。 *4、加热速率太快并预热区间太长。 *5、锡膏乾得太快。 *6、助焊剂活性不够。 *7、太多颗粒小的锡粉。 *8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。 ※:锡球的工程认可标准是：当铜箔或印制导綫的之间距离爲 0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 ※:短路：一般来说，造成短路的因素就是由於锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 *空悍：原因： *1、锡膏量不够。 *2、零件接脚的共面性不够。 *3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。 *4、接脚吸锡或附近有连线孔。接脚的共面性对密间距和超密间距接脚零件特别重要，一个解决方法是在铜箔上预先上锡。接脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以
PCB设计规范
PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：
副仪表板法规和设计规范要求
法规和设计规范要求 一：需要检查副仪表板本体和内部功能件，副仪表板本体和内部功能件满足人机工程要求,包括手部空间,头部空间,脚膝空间等。 参考布置要求： 1.操纵件尽可能布置在人手易于触摸区域 2.乘客头部和脚,膝部有足够的运动空间. 二副仪表板内部突出物符合国标关于轿车内部凸出物的要求 三扶手（Armrest） "参考布置要求：尽可能布置在人手易于触摸区域四：副仪表板总成定位安装和拆卸考虑副仪表板总成安装及拆卸的合理性和可行性。 五：副仪表板总成的零件分割：考虑副仪表板总成的制造工艺性, 以及总价. 六：副仪表板总成的A表面考虑各个零件之间的定义的合理性 八：副仪表板总成的刚度副仪表板总成的刚度需满足相关的要求 九：副仪表板总成的固有频率副仪表板总成的固有频率需大于等于25Hz 十：副仪表板总成能承受的静态载荷副仪表板总成能承受的静态载荷需满足。 十一：副仪表板子系统的固有频率副仪表板子系统的固有频率需大于等于45Hz。 十二：烟灰缸最小开口面积及容积 1、前烟灰缸（主烟灰缸）：长方形宽度100毫米，圆形直径80毫米，开口面积5000平方毫米，容积200立方厘米
2、后烟灰缸（辅助烟灰缸）：长方形宽度75毫米，圆形直径50毫米，开口面积2000平方毫米，容积80立方厘米 3、烟灰缸刚度烟灰缸在完全打开状态下，盖板中点受力11N，烟灰缸Y向的变形最大5mm, Z向的变形最大3mm 4、关于倒烟灰要求烟灰缸缸体可以在车内不使用任何工具从烟灰缸中取出，取出时手不碰到灭烟处，并倾斜小于10度 5、杯托尺寸驾驶员使用的杯托可以放入直径90毫米到110毫米的容器，设计目标值为90毫米，放入深度为75到100毫米，设计目标为80毫米。日本车要求可放入直径52.5毫米，放入深度为104毫米。 6、杯托刚度在完全打开状态下，杯托盖板中点Y向受力11N的杯托最大Y 向变形.5mm, 盖板中点Z向受力22N的杯托最大Z向变形6mm 7、硬币的尺寸"需要3种中国硬币，尺寸如下： 1元直径25毫米厚度1.8毫米 5角直径20.5毫米厚度1.6毫米 1角直径19毫米厚度1.8毫米" 8、CD盒参考CD尺寸: 125X132X11 1、空调出风口尺寸仪表板必须提供最少4个空调出风口，有效面积要求在SDS Detail25014中定义，最大和最小出风口面积不能超过10％。有效面积是指在叶片平行于气流方向时，未被出风口零件（叶片，关闭阀门，运动连接件…）阻挡的面积。 9、空调出风口布置出风口的布置和吹风方向的规定 10.变速杆与上面板间隙最小为4至6毫米
印制板设计规范
电路板设计规范
目录 第一部分：电路板设计规范 1、适用范围 (3) 2、主要目的 (3) 3、PCB设计前准备 (3) 4、设计流程 (4) 5、设置规则 (6) 6、PCB布线 (10) 7、PCB设计遵循的规则 (10) 8、电路板命名规则 (19) 9、设计评审 (20) 10、制板手续 (20) 11、部分板的特殊要求 (21) 第二部分：附录 1、混合信号PCB分区设计 (22) 2、PCB板的加工标准 (25) 3、《常用元件封装命名规则》 (28) 4、产品开发部焊板申请单 (32) 5、营口欧立达制板工艺能力 (33) 6、参考资料 (42)
第一部分：电路板设计规范 1 适用范围： 本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2 主要目的： 2.1 规范PCB的设计流程。 2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。 2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 3 PCB设计前准备： 3.1 硬件工程师需提前准备的资料 1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2. 带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件应具备相关元 器件的DATASHEET（技术资料）或实物（并指定引脚的定义顺序）。 3. PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。PCB结构图，应标 明PCB外形、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 4. 设计要求 A. 1A以上大电流元件、网络。 B. 重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。 C. 模拟小信号等易被干扰信号。 D. 其它特殊要求的信号。 5. PCB特殊要求说明： A. 差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。 B. 特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的 特殊要求。
仪表板出风口结构设计规范
出风口的结构设计 目录 1. 出风口的总布置要求 (3) 1.1 概述 (3) 1.2 出风口对气流方向的控制 (3) 1.2.1 出风口对气流的纵向调节: (4) 1.2.1.1 输入条件 (4) 1.2.1.2 向上吹风角度 (4) 1.2.1.3 向下吹风角度 (5) 1.2.1.4 Nominal 位置 (5) 1.2.1.5 通用体系中的纵向吹风要求 (5) 1.2.2 出风口对气流的横向调节 (6) 1.2.2.1 输入条件 (6) 1.2.2.2 横向调节要求 (6) 1.2.2.3 宽车的特殊性要求 (7) 1.2.3 出风角度分析与实际情况相悖的情况。 (7) 1.2.3.1 窄口造成的吹风角度异常 (7) 1.2.3.2 柯恩达效应 (8) 1.3 风量要求 (8) 1.3.1.1 有效出风面积的定义 (8) 1.3.1.2 极限位置下的有效出风面积要求 (9) 2 运动机构设计 (10) 2.1 概述 (10) 2.2 铰链四杆机构的设计 (10) 2.2.1 压力角与传动角 (11) 2.2.2 死点 (11) 2.2.3 四铰链机构的布置 (12) 2.3 摆动导杆机构的设计 (16) 2.3.1 摆动导杆机构的布置 (17) 2.3.2 制造死点 (17) 2.4 齿轮机构的设计 (18) 2.4.1 圆柱直齿轮机构的初步设计 (18) 2.4.2 模数的选择 (19) 2.4.3 柔性结构 (19) 2.5 双风门控制机构 (19) 2.5.1 双风门机构的基本形态 (20) 2.5.2 双风门控制机构的设计 (20) 2.6 拨轮转轴与风门转轴呈角度时的机构设计 (22)
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
仪表板本体设计流程规范
仪表板本体设计流程规范 编制 校对 审核 版本 日期
目录 1仪表板简介 (2) 1.1 简介 (2) 1.2 仪表板的分类 (2) 1.3 仪表板加工工艺 (3) 1.4 仪表板组成 (7) 2仪表板设计要求 (8) 2.1仪表板设计基本要求 (8) 2.2仪表板具备特点 (8) 3仪表板设计流程简介 (9) 4仪表板设计 (9) 4.1 标杆车分析 (9) 4.2 总布置定义 (11) 4.3 效果图阶段 (12) 4.3.1输入条件 (12) 4.3.2造型输出文件 (13) 4.3.3初版间隙面差表 (13) 4.3.4效果图可行性分析 (15) 4.3.5 CAS面可行性分析 (15) 4.4 断面设计 (16) 4.5 油泥模型阶段 (18) 4.6 方案设计阶段 (19) 4.6.1仪表板本体类型 (19) 4.6.2仪表板基本参数定义 (20) 4.6.3周边边界 (21)
4.6.4仪表板固定点布置 (22) 4.6.5仪表板定位点布置 (23) 4.6.6仪表板出风口布置 (24) 4.6.7仪表板前除霜风口位置布置 (27) 4.6.8侧除霜风口布置 (28) 4.7 型面阶段 (30) 4.8 结构设计阶段 (31) 4.9 工艺分析阶段 (32) 5CAE强度和刚度模态分析 (33) 5.1仪表板强度分析 (33) 5.2仪表板系统刚度模态分析 (34) 6装车验证 (35) 7工程图纸设计 (36) 8数据和文件发布 (36) 9后期跟踪反馈 (37) 10总成试验要求 (37) 11引用标准 (43) 12结束语 (44)
SMT印制板设计规范
SMT印制板设计规范 錫膏印刷缺陷分析SMT印制板设计规范 缺陷類型 可能原因 改正行動 錫膏對銅箔位移 印刷鋼板未對準，鋼板或電路板不良調整印刷機，測量鋼板或電路板 短路 錫膏過多，孔損壞 檢查鋼板 錫膏模糊 鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多清潔鋼板底面 錫膏面積縮小 鋼孔有乾錫膏、刮刀速度太快 清洗鋼孔、調節機器 錫膏面積太大 刮刀壓力太大、鋼孔損壞 調節機器、檢查鋼板 錫膏量多、高度太高 鋼板變形、與電路板之間汙濁
檢查鋼板、清潔鋼板底面 錫膏下塌 刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣 調節機器、更換錫膏 錫膏高度變化大 鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快 調節機器、檢查鋼板 錫膏量少 刮刀速度太快、塑膠刮刀刮出錫膏 調節機器 回流焊缺陷分析： * 錫珠：原因： * 1、印刷孔與銅箔不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。* 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 * 3、加熱不精確，太慢並不均勻。 * 4、加熱速率太快並預熱區間太長。 * 5、錫膏乾得太快。 * 6、助焊劑活性不夠。 * 7、太多顆粒小的錫粉。 * 8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。
※: 錫球的工程認可標準是：當銅箔或印製導綫的之間距離爲0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。 ※: 短路：一般來說，造成短路的因素就是由於錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 * 空悍：原因： * 1、錫膏量不夠。 * 2、零件接腳的共面性不夠。 * 3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。 * 4、接腳吸錫或附近有連線孔。接腳的共面性對密間距和超密間距接腳零件特別重要，一個解決方法是在銅箔上預先上錫。接腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少接腳吸錫。 焊錫球 許多細小的焊錫球鑲陷在回流後助焊劑殘留的周邊上。在RTS曲綫上，這個通常是升溫速率太慢的結果，由於助焊劑載體在回流之前燒完，發生金屬氧化。這個問題一般可通過曲綫溫升速率略微提高達到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結果，但是，這對RTS曲綫不大可能，因爲其相對較慢、較平穩的溫升。 焊錫珠
印制电路板可制造性设计规范
印制电路板可制造性设 计规范 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72－2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式； d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为 1.00mm， 0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板。 (Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求
仪表板设计规范
汽车仪表板设计方法 仪表板是汽车内饰中结构最为复杂, 零部件数量最多的总成零件。仪表板的外观质量和风格决定了客户对整车内饰的评价，它包括了许多功能性的 零件，如组合仪表、音响娱乐系统、各种电器开关、空调控制器等等零件，同时在仪表板设计上还涉及到许多安全法规的要求，如驾驶员可视区域的要 求、头部撞击的要求、膝部撞击的要求等。所以仪表板的设计有着较高的设计难度。 1、仪表板零件简介 仪表板总成是汽车座舱系统(COCKPIT) 的重要组成部分，它包含的零部件种类和数量要看座舱系统的具体结构和对它如何划分，一般而 言，仪表板总成由以下几部分组成： 1.仪表板本体，它是座舱系统的载体和 框架。从触感上可分为硬塑仪表板和软化仪 表板。硬塑仪表板一般用于低价的家庭用车， 如CORSA 仪表板和秦川仪表板。为了提高 仪表板的外观质量（大型注塑件上易产生注 塑缺陷）和触感，常常在仪表板的表面喷涂软 触漆。另一类是软化的仪表板，可以通过发泡 材料在表皮和骨架之间发泡，或是将带有泡 沫背基的表皮复合到仪表板骨架上来达到软 化的效果。第一种方式可以制造形状复杂的 仪表板，外观和触感较好，但模具、设备的投 入较大；第二种方式只适应于较平坦的仪表
板，泡沫的背基一般为3－4 毫米，但工艺简 单，投入较少。 2.各种电器仪表、开关及音响娱乐系统。 这些都是一些功能性的零件，如组合仪表、车灯开关、收音机、保险盒、继电器盒等 3.通风系统，主要由空调机、空调控制 器、各种风道和出风口组成，提供汽车除霜除雾功能及车内环境温度控制。 4.副驾驶侧安全气囊，它是现代汽车必 备的安全设备，通常气囊系统由气体发生器、气袋、安装金属框架、气囊导向框架和气囊盖板组成。现流行没有气囊盖板的气囊，它是用激光切割仪表板的背面，POLO 和AUDI A6 的仪表板就是无缝气囊。 5.手套箱和各种储物盒 6.各种各样的装饰面板 7.金属加强粱，加强粱承受了座舱系统 各个零件的载荷，包括气囊发射的动载荷及转向管柱、方向盘、收音机、组合仪表、手套 箱等的静载荷。所以COCKPIT 都有强大的加强粱。 8.各种各样的电子线束. 以上8 部分零件再加上方向盘和转向结构，就是一个完整的COCKPIT 系统了。COCKPIT 可以在仪表板生产厂家进行预装配，然后以模块的形式安装到整车上，可以减少整车厂装配线的长度，提高效率，降低成本，是目前国际上流行的生产方式。
印制电路板DFM设计技术要求
印制电路板DFM设计技术要求 本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、操纵能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。 一、前提要求 1、建议客户提供生产文件采纳GERBER File ，幸免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本 的因素造成失误，从而诱发品质问题。 2、建议客户在转换Gerber File 时采纳“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度； 有部分客户在输出Gerber File时采纳3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而阻碍PCB的层间精度； 3、假如客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准； 4、假如客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，幸免我司再次对资料重新处理、 补偿，从而阻碍孔径及线宽的操纵范畴；
孔径 槽宽 （图A ） （图B ） 开口 叶片 孔到叶片 项目item 参数要求parameter requirement 图解（Illustration ） 或备注（remark ） 钻孔 机械钻孔 （图A ） 最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量阻碍就越大 最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时，能够采纳扩孔或电铣完成 最小槽宽 （图B ） 金属化槽宽 ≥ 0.50mm 非金属槽宽 ≥ 0.80mm 激光钻孔 ≤0.15mm 除HDI 设计方式，一样我司不建议客户孔径＜0.2mm 孔位间距 （图C ） a 、过孔孔位间距≥0.30mm b 、孔铜要求越厚，间距应越大 c 、孔间距过小容易产生破孔阻碍质量 d 、不同网络插件孔依据客户安全间距 孔到板边 （图D ） a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范畴易显现破孔现象 c 、除半孔板外 邮票孔 孔径≥0.60mm ；间距≥0.30mm 孔径公差 金属化孔 ￠0.2 ~ 0.8：±0.08mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.10mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.16mm 超上述范畴按成型公差 非金属化孔 ￠0.2 ~ 0.8：±0.06mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.08mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.10mm 超上述范畴按成型公差 沉孔 假如有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯穿层、沉孔深度公差等；我司依照客户要求评审能否生产、操纵； 其它注意事项 1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径； 2、 建议明确孔属性，在软件中定义NPTH 及PTH 的属性，以便识别； 3、 幸免重孔的发生，专门小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象； 4、 幸免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象； 5、 关于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有专门要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形； 6、 关于超出上述操纵范畴或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式； 内层线路 加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度 0.1mm ~ 2.0mm 隔离PAD ≥0.30mm 指负片成效的电源、地层隔离环宽，请参阅图E 隔 离 带 ≥0.254mm 散热PAD （图F ） 开口：≥0.30mm 叶片：≥0.20mm 孔到叶片：≥0.20mm PTH 环宽 （图G ） hoz ：≥0.15mm 1oz ：≥0.20mm 2oz ：≥0.25mm 3oz ：≥0.30mm 4oz ：≥0.35mm 5oz ：≥0.40mm VIA 环宽 （图G ） hoz ：≥0.10mm 1oz ：≥0.15mm 2oz ：≥0.20mm 3oz ：≥0.25mm 4oz ：≥0.30mm 5oz ：≥0.35mm 间距 间 距 （图C ） （图D ） ≥0.30mm 内层大铜皮 环宽 插件孔 或VIA 图E ： 图F ： 图G ： 图H ： 0.2mm
汽车仪表板设计浅谈
汽车仪表板设计简介 一、造型 仪表板是全车控制与现实的集中部位，仪表板的造型重点是对驾驶员操作区域的设计。现代轿车设计中，绝大多数的操纵开关都是供驾驶员专用的，所以，仪表板造型首先以驾驶员为之对仪表的可视性和对各种操作件的操作方便性为依据。在视觉效果上，仪表板位于市内视觉集中的部位，其形体队成员也有很强的视觉吸引力，应强调其造型的表现效果。 1.仪表板的布置 在不至仪表板是要根据相关标准来选用和确定所有仪表、显示器和主要操纵控制间的位置，此外还要从结构空间进行人机工程验证，其中包括视野性、手、脚活动范围、肘部空间、手伸及界面、按钮区布局等诸多方面。同时，在形体设计时，还要注意仪表板面的反光效果，既要提高仪表的可见度，又要通过表罩的漫反射方法减少炫光，还要防止仪表板上的高光点在风窗玻璃的内表面形成反射影像，以免干扰驾驶员的视觉。必须对仪表板的表面进行消光或亚光处理，已获得舒适安全的驾驶感觉。 仪表板上安装的仪表和各种器件大都来自不同的厂商，涉及时要保证个不同厂商器件的颜色、质感、纹理的统一，还要注意仪表表面、指针、屏显、数字、警示灯、刻度盘等的形体、颜色及灯光效果的统一，这些在方案设计初期都要处理妥当，为后期的细化和局部设计做好准备。 2.仪表板的造型分类 仪表板的器件按其功能一般划分为驾驶操控区、乘用功能区、保安区等几个部分 A区：驾驶员和副驾驶员共用的区域 B区：驾驶员座位操作区 C区：唯有驾驶员操作区 D区;A、B、C区以外的区域 现代汽车的仪表板造型概念以趋于多元化，通过不同的仪表指示区、中置控制区、按键功能区的划分和形体的连接可以组合成多种形式。按照仪表板的大的体面关系和结构分块形式基本可以分为以下几种类型：
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
仪表板设计规范
商密×级▲ 仪表板总成开发规范 2006-03-10发布200×-××-××实施长安汽车(集团)有限责任公司发布
—200× 前言 本规范按照长安汽车（集团）有限责任公司技术规范的标准格式的规定进行编写。 本规范由长安汽车（集团）有限责任公司提出。 本规范由长安汽车（集团）有限责任公司科技委管理。 本规范起草单位：长安汽车工程研究院 本规范主要起草人：苏忠、王晓、苏童 本规范批准人： （五号宋体）Ⅰ —200×
引言 汽车的自主开发是中国汽车业健康发展的必经之路。也是长安车的生存之本。在汽车内外饰开发设计中，仪表板总成设计是最难的，它代表着内外饰件自主开发设计的水平和标准。在此，特编写此规范——《仪表板总成设计规范》，希望将自己多年来对仪表板设计的理解及经验与大家共同分享，更希望对对那些刚刚接触到仪表板开发的人员和对长安公司的自主开发有一些帮助。本规范尚有许多不足之处，希望大家能给予指正。
—200× 仪表板总成开发规范 1 范围 本规范规定了汽车仪表板总成在开发设计过程中应遵守一些要求和标准，规定了仪表板总成开发的一般过程、材料的选择、结构及生产工艺等。 本规范适用于注塑成型为主、搪塑、吸塑软化生产工艺的M1、N1类车辆。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 GB 4094-1999 汽车操纵件、指示器及信号装置的标志 GB 11552-1999 轿车内部凸出物 GB 11555-1994 汽车风窗玻璃除霜系统的性能要求及试验方 GB 11556-1994 汽车风窗玻璃除霜系统的性能要求及试验方法 GB 11562-1994 汽车驾驶员前方视野要求及测量方法 CM VR A01-01 车辆识别代号（VIN）管理规则 QC/T 29089-92 汽车软化仪表板表皮 GB8410 汽车内饰材料燃烧特性试验方法 GBT1040 塑料拉伸试验方法 HG 2-167 塑料撕裂强度试验方法 GB7141 塑料热空气老化试验方法（热老化箱法）通则 GB 9344 塑料氙灯光源曝露试验方法 GB 2410 透明塑料透光率和雾度试验方法 CM VR A01-01 车辆识别代号（VIN）管理规则 GB/T 15585-1995 热塑性塑料成型收缩率的测定 GB1634.1-2004 塑料变形温度的测定（通用试验方法） GB/T1843-1996 塑料悬臂梁冲击试验方法 GB9342-1988 塑料弯曲性能试验方法 QC/T15-1992 塑料洛氏硬度试验方法
PCB设计规范
PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板 和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于 M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； ●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； ●元器件的外侧距板边的距离为5mm； ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； ●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
仪表板设计指导书
汽车车身仪表板设计作业指导书
2. 仪表板件设计的基本要求 2.1）仪表板件应执行国家标准和企业标准。 2.2）仪表板件应满足技术协议中相关要求。 2.3）仪表板设计应符合造型设计的要求和效果。 2.4）仪表板设计应符合总布置方案和结构尺寸应满足设计硬点要求。 2.5）仪表板设计应满足人机工程等要求，提高舒适性。 2.6）在对样车充分了解的基础上，制定沿用件、新件和改制件。 2.7）产品设计中尽量采用系列化、标准化、通用化。尽量采用标准件、通用件； 各种设计数据尺寸应准确无误。 2.8）产品设计中应考虑到加工、装配、安装调试、维修的方便性和经济性。2.9）表面光顺质量：高可见区，A级曲面，局部相切连续。少可见区，B级曲 面，相切连续。不可见区，C级曲面，位置连续。 2.10）逆向工程中测绘的孔径及位置尺寸要圆整，公差和形位公差标注正确。 完整3D数模应有公差数据表。 3.检查分析 3.1）提交仪表板设计的光顺数模要准确反映出样件或油泥模型上的 a)各个特征的形状，大小，位置和方位。 b)各特征之间过渡曲面的形状和走向。 c)各特征的丰满度及其变化规律。 d)各开缝线的走向及其与附近特征的相对位置关系。 如发现所提交的光顺数模不符合以上要求，甚至有遗漏特征、风格变化等严重问题，应退回光顺所返工。 3.2）仪表板设计首先检查分析仪表板外表面光顺是否符合光顺要求。 3.3）注塑、压型零件根据光顺的仪表板外表面特点和边界条件确定拔模方向， 以作为以后结构设计的依据。发现有难出模的局部特征，应退回光顺所修改光顺数模。 4. 设计要点
4.1）仪表板边缘要光顺，与其他件间隙要均匀。 4.2）孔径形状及位置尺寸要圆整，孔径符合标准化，系列化。 4.3）产品设计中尽量做到系列化和通用化，尽量采用标准件，通用件。 4.4）各种设计数据尺寸应准确无误，结构强度可靠，安装稳定牢固。 4.5）设计过程中应尽量借用其它车型的成熟附件和结构，以降低本车的设计成 本。 4.6）仪表板设计应充分考虑制造工艺可行性，装配工艺可行性，维修的可行性，经济性和 方便性。注塑、吸塑、压型零件应合理选择拔模方向。 5.上表皮部分设计 设计过程： 第一步：熟悉效果图，领会造型师设计意图和造型风格。分析各部分安装结构及实现的可能性。如结构不能实现或有疑问，则立即反馈给造型师，让造型师修改造型或作出解释。 图1 效果图 第二步：熟悉油泥模型、熟悉参考样车零件，注意其安装形式、壁厚以及与边界的搭接关系。 第三步：确定结构分块及固定方式、确定主断面、硬点 硬点：仪表板下骨架，分块线A柱护板、前风挡玻璃，门框密封条、前风窗
华为PCB设计规范
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
仪表板设计规范
商密×级▲ 长安汽集有限责任公司技术规 ×××—× 仪表板总成开发规范 2006-03-10发布200×-××-××实施 长安汽车(集团)有限责任公司布发 —200×前言 本规范按照长安汽车（集团）有限责任公司技术规范的标准格式的规定进行编写。 本规范由长安汽车（集团）有限责任公司提出。本规范由长安汽车（集团）有限责任公司科技委管理。本规范起草单位：长安汽车工程研究院苏忠、王晓、苏童本规范主要起草人：
本规范批准人： 宋体）Ⅰ号（五—200×页17 共页2 第 引言 汽车的自主开发是中国汽车业健康发展的必经之路。也是长安车的生存之本。在汽车内外饰开发设计中，仪表板总成设计是最难的，它代表着内外饰件自主开发设计的水平和标准。在此，特编写此规范——《仪表板总成设计规范》，希望将自己多年来对仪表板设计的理解及经验与大家共同分享，更希望对对那些刚刚接触到仪表板开发的人员和对长安公司的自主开发有一些帮助。本规范尚有许多不足之处，希望大家能给予指正。
页17 共页3 第 200—×仪表板总成开发规范 1 范围 本规范规定了汽车仪表板总成在开发设计过程中应遵守一些要求和标准，规定了仪表板总成开发的一般过程、材料的选择、结构及生产工艺等。 本规范适用于注塑成型为主、搪塑、吸塑软化生产工艺的M1、N1类车辆。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 GB 4094-1999 汽车操纵件、指示器及信号装置的标志 GB 11552-1999 轿车内部凸出物 GB 11555-1994 汽车风窗玻璃除霜系统的性能要求及试验方 GB 11556-1994 汽车风窗玻璃除霜系统的性能要求及试验方法 GB 11562-1994 汽车驾驶员前方视野要求及测量方法 CM VR A01-01 车辆识别代号（VIN）管理规则 QC/T 29089-92 汽车软化仪表板表皮 GB8410 汽车内饰材料燃烧特性试验方法 GBT1040 塑料拉伸试验方法 HG 2-167 塑料撕裂强度试验方法 GB7141 塑料热空气老化试验方法（热老化箱法）通则 GB 9344 塑料氙灯光源曝露试验方法 GB 2410 透明塑料透光率和雾度试验方法 CM VR A01-01 车辆识别代号（VIN）管理规则 GB/T 15585-1995 热塑性塑料成型收缩率的测定 GB1634.1-2004 塑料变形温度的测定（通用试验方法） GB/T1843-1996 塑料悬臂梁冲击试验方法 GB9342-1988 塑料弯曲性能试验方法