电子行业的无铅焊料现状简介

22程亮等：不同分散剂对Al

2O3浆料流变性的影响

V ol.29No.4

Apr. 2010

高聚物的分子结构对于桥连作用的发生也有较大影响。浆料黏度先随着分散剂用量的增加而下降，当用量超过一最优值时，黏度则增加，这与较高浓度时高聚物的桥连作用有关。比较图3四条曲线可发现，与聚丙烯酸相比，加入共聚物的浆料黏度增加要缓慢得多，即浆料黏度对聚合物浓度不是很敏感。一方面，这是由于共聚物中惰性基团（如—COOCH3）的存在，从空间上阻碍了高分子链节间的相互作用，使其发生桥联作用的几率降低；另一方面，由于相同相对分子质量的二元共聚物中—COOH的数目比PAA中的少，因此加入二元共聚物引起的离子强度增加没有加入相同质量的PAA严重，这对浆料的稳定也是有利的[13]。由于上述两个原因，共聚物稳定的悬浮液可在较宽的分散剂浓度范围内保持稳定，这对实际操作是十分有益的。

3结论

通过研究不同分散剂对亚微米级Al2O3浆料的Zeta电位、稳定性和黏度的影响，得出如下结论：（1）Al2O3浆料中加入w(PAA)为0.5%后，其Zeta电位值下降，等电点由8.3附近移到4.7左右。在pH值为9~10，Zeta电位的绝对值达到最大（约60 mV）。

（2）相对分子质量较大的分散剂PAA和D—3019有助于Al2O3浆料的悬浮稳定；相对分子质量相同时，PAA类共聚物（xk—320）分散稳定浆料的能力要好于单纯的PAA（xk—300）。

（3）在浆料的固相含量较高时，相对分子质量较大的分散剂PAA和D—3019的用量对Al2O3浆料的黏度影响很大，其用量范围较窄；而相对分子质量较小的xk—300和xk—320对Al2O3浆料的黏度影响较小，其用量范围较宽。

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（编辑：陈渝生）

电子行业的无铅焊料现状简介

无铅焊接的全面导入需要解决很多问题，特别是无铅焊料的产业化。一些主要的电子产品生产国家，在无铅焊接的研究中有积极的行动。日本的无铅化焊接进程最快，美国也在加速无铅化焊接技术的开发与应用。

已经实用化的无铅焊料大体上分为3大类别，即高温的Sn-Ag系、Sn-Cu系，中温的Sn-Zn系，以及低温的Sn-Bi系等。国际锡研究协会(1TRl)的焊接技术研究部门对已开发的主要无铅焊料进行了综合性能试验比较。其比较结果为Sn-Ag-Cu最好，而且是目前使用最多的主流无铅焊料合金。回流焊焊膏主要采用SnAgCu 合金，而波峰焊采用较多的还是SnCu合金。在焊膏中主要采用96.5Sn-3.5Ag和95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu共晶和近共晶合金系；波峰焊采用99.3Sn-0.7Cu共晶合金系；手工焊接采用99.3Sn-0.7Cu合金系。

除无铅焊料合金外，无铅助焊剂也是一个非常重要的行业。目前国内助焊剂行业虽有大小公司不少于几百家，主要供应松香基、免清洗等各种助焊剂，满足药芯丝、焊膏、波峰焊、手工焊等各种工艺的要求，但是国内公司的主要产品还是为含铅材料配合，同时陆续推出无铅焊料用助焊剂。无铅助焊剂要求耐高温，同时活化点要提高，以配合无铅焊料的高熔点，因而在配方和成本方面还存在很多问题没有解决。当然，由于助焊剂的原材料价格远低于合金本身，因此其价格变化还不是很敏感。

（EC&M）