PCB测试治具EZFIX软件

PCB测试治具EZFIX软件
PCB测试治具EZFIX软件

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台湾软件驻中国大陆地区的唯一软件销售与服务代表(原华笙软件公司倒闭,由本公司全部承接)。提供PCB电测试专家服务,为客户提供PCB电测试技术整合。协助客户对PCB测试部门进行软件及材料整合,使电测部门工作效率达到最佳;本软件从2000年开始开发销售到至今,已经历多次的改版与升级,产品稳定,技术革新~。近年软件的四线测试技术与线针治具技信已受越来越多的PCB产家及治具商追捧。

内容包含:

EzFixture:PCB网络分析/测试点产生系统

EzProbe :专用治具分针系统

EzGrid :通用/复合式治具洒针系统

EzMap(RC):专用/复合式治具绕线系统

选购方式:

依照客户厂内电测机设备类型分,客户可依照以下方式选购:

1) 飞针测试资料处理系统(EzFixture)

2) 专用治具制作系统(EzFixture/EzProbe/EzMap)

3) 通用治具制作系统(EzFixture/EzGrid)

4) 复合式治具制作系统(EzFixture/EzProbe/EzGrid/EzMap)

5) 微针(线针)治具制作系统(EzFixture/EzProbe/EzGrid/EzMap含四线制功能)

微针(线针)治具制作系统适用于理德(READ)/YAMAHA/太洋/全新方位.....等四线测试机

技术合作咨询口口一九八六七七七零一零口口一七七一五五七八五零扣扣一一七一六七七八零零口口一九八六七一九九六二

PCB测试工艺技术(DOC74)

少一些普通工艺问题 By Craig Pynn 欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型,将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。 大多数公司现在正在使用表面贴装技术,同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是, 一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用 不一定是与成本或经验有关- 可能只是由于 该产品不需要小型化。许多公司继续使用传统 的通孔元件,并将继续在混合技术产品上使用 这些零件。本文要看看一些不够普遍的工艺问 题。希望传统元件装配问题及其实际解决办法 将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出 错的洞察。 静电对元件的破坏 从上图,我们使用光学照片与扫描电子显 微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在 一个硅片表面上的静电击穿。静电放电,引入 到一个引脚,引起元件的工作状态的改变,导 致系统失效。在实验室对静电放电的模拟也能 够显示实时发生在芯片表面的失效。如上面的 照片所示,静电可能是一个问题,解决办法是 一个有效的控制政策。手腕带是最初最重要的防御。 树枝状晶体增长 树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些 可离子化的产品出现时。电压总是要在一个电路 上,但潮湿含量将取决于应用与环境。可离子化 材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面,由于装 配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。 如果要调查这类缺陷,不要接触板或元件。 在失效原因的所有证据毁灭之前,让缺陷拍成照 片并进行研究。污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。 在上面的例子中,失效发生在元件的返修之后。这个特殊的单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的,不象原来制造期间使用的低活性材料。 焊盘破裂 当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时,通常使用 C 形焊盘。例子有,重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情况中,品质人员不知道破裂的原因,以为是PCB腐蚀问题。

手机常用信号的测试汇总

手机常用信号的测试 1.掌握手机常用供电电压的测试方法。 2.掌握手机常用波形的测试方法。 3.掌握手机常用频率的测试方法。 要求 1.实习前认真阅读实习指导 2.实习中测试信号电压、波形和频率时要启动相应的电路。 3.实习后写出实习报告。 手机常见供电电压的测试 维修不开机、不入网、无发射、不识卡、不显示等故障,需要经常测量相关电路的供电电压是否正常,以确定故障部位,这些供电电压,有些为稳定的直流电压,有些则为脉冲电压,一般来说,直流电压即可用万用表测量,也可用示波器测量,当然,用万用表测量是最为方便和简单的,只要所测电压与电路图上的标称电压相当,即可判断此部分电路供电正常;而脉冲电压一般需用示波器测量,用万用表测量,则与电路图中的标称值会有较大的出入。脉冲电压大都是受控的(有些直流电压也可能是受控的),也就是说,这个脉冲电压只有在

启动相关电路时才输出,否则,用示波器也测不到。 下面分以下几种情况分析供电电压信号的测试方法。 一、外接电源供电电压 1.指导 维修手机时,经常需要用外接电源采代替手机电池,以方便维修工作,这个外接电源在和手机连接前,应调到和手机电池电压一致,过低会不开机,过高则有可能烧坏手机。 外接电源和手机连接后,要供到手机的电源IC 或电源稳压块。外接稳压电源输出的是一个直流电压,且不受控;测量十分简单,只需在电源IC或稳压块的相关引脚上,用万用表即可方便地测到。如果所测的电压与外接电源供电电压相等,可视为正常,否则,应检查供电支路是否有断路或短路现象。 2.操作 以摩托罗拉T2688手机为例,装上电池,不开机,测试直通电池正极的电压,共12处: (1)功放U201的左上角(8脚)、右上角(6脚)。

电路板维修的检测方法

电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”,大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国,同时国内的装备也在不断地进步,不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障,一般企业的设备维护人员可以解决,但复杂故障,比如控制电路板故障,由于条件、技术所限,就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代,购板的高额费用(少则几千元,多则上万十几万元)以及停工待机的时间(从国外寄过来至少要半个月以上)往往令企业损失重大,深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的,您只要花费不到1/3的费用,不到1/3的时间,我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏,可能是某一个芯片,某一个电容,甚至一个小小的电阻,维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单,实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备,特别是要快速地找到故障元件,除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件

损坏,导致一部分或几个部分不能正常工作,影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修,当拿到一部有故障的电路板维修的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例,介绍其具体方法。我们都知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称R内。当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各

[整理]PCB电路板测试

------------- PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的 过程,如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某 特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡 等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检 验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技 术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以 上),则可允收。

web常用测试方法

一、输入框 1、字符型输入框: (1)字符型输入框:英文全角、英文半角、数字、空或者空格、特殊字符“~!@#¥%……&*?[]{}”特别要注意单引号和&符号。禁止直接输入特殊字符时,使用“粘贴、拷贝”功能尝试输入。 (2)长度检查:最小长度、最大长度、最小长度-1、最大长度+1、输入超工字符比如把整个文章拷贝过去。 (3)空格检查:输入的字符间有空格、字符前有空格、字符后有空格、字符前后有空 格 (4)多行文本框输入:允许回车换行、保存后再显示能够保存输入的格式、仅输入回 车换行,检查能否正确保存(若能,检查保存结果,若不能,查看是否有正常提示)、(5)安全性检查:输入特殊字符串 (null,NULL, ,javascript,,,<html>,<td>)、输入脚本函数(<script>alert("abc")</script>)、doucment.write("abc")、<b>hello</b>) 2、数值型输入框: (1)边界值:最大值、最小值、最大值+1、最小值-1 (2)位数:最小位数、最大位数、最小位数-1最大位数+1、输入超长值、输入整数(3)异常值、特殊字符:输入空白(NULL)、空格或 "~!@#$%^&*()_+{}|[]\:"<>?;',./?;:'-=等可能导致系统错误的字符、禁止直接输入特殊字符时,尝试使用粘贴拷贝查看是否能正常提交、word中的特殊功能,通过剪贴板 拷贝到输入框,分页符,分节符类似公式的上下标等、数值的特殊符号如∑,㏒,㏑,∏,+,-等、 输入负整数、负小数、分数、输入字母或汉字、小数(小数前0点舍去的情况,多个小数点的情况)、首位为0的数字如01、02、科学计数法是否支持1.0E2、全角数字与半角数字、数字与字母混合、16进制,8进制数值、货币型输入(允许小数点后面几位)、(4)安全性检查:不能直接输入就copy 3、日期型输入框: (1)合法性检查:(输入0日、1日、32日)、月输入[1、3、5、7、8、10、12]、日输入[31]、月输入[4、6、9、11]、日输入[30][31]、输入非闰年,月输入[2],日期输入[28、29]、输入闰年,月输入[2]、日期输入[29、30]、月输入[0、1、12、13] (2)异常值、特殊字符:输入空白或NULL、输入~!@#¥%……&*(){}[]等可能导致系统错误的字符 (3)安全性检查:不能直接输入,就copy,是否数据检验出错? 4、信息重复:在一些需要命名,且名字应该唯一的信息输入重复的名字或ID,看系统有没有处理,会否报错,重名包括是否区分大小写,以及在输入内容的前后输入空格,系统是否 作出正确处理. 二、搜索功能 若查询条件为输入框,则参考输入框对应类型的测试方法 1、功能实现:</p><h2>电路板测试</h2><p>电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准</p><p>Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。</p><h2>几种常见软件可靠性测试方法综述及应用对比(精)</h2><p>几种常见软件可靠性测试方法综述及应用对比 上海交通大学陈晓芳 [摘要]软件可靠性测试是软件可靠性工程的一项重要工作内容,是满足软件可靠性要求、评价软件可靠性水平及验证软件产品是否达到可靠性要求的重要途径。本文探讨、研究了软件可靠性测试的基本概念,分析、对比了几种软件可靠性测试主要方法的优缺点。 [关键词]软件可靠性软件可靠性测试软件测试方法 引言 软件可靠性工程是指为了满足软件的可靠性要求而进行的一系列设计、分析、测试等工作。其中确定软件可靠性要求是软件可靠性工程中要解决的首要问题,软件可靠性测试是在软件生存周期的系统测试阶段提高软件可靠性水平的有效途径。各种测试方法、测试技术都能发现导致软件失效的软件中残存的缺陷,排除这些缺陷后,一般来讲一定会实现软件可靠性的增长,但是排除这些缺陷对可靠性的提高的作用却是不一样的。其中,软件可靠性测试能最有效地发现对可靠性影响大的缺陷,因此可以有效地提高软件的可靠性水平。 软件可靠性测试也是评估软件可靠性水平,验证软件产品是否达到软件可靠性要求的重要且有效的途径。 一、软件可靠性测试概念 “测试”一般是指“为了发现程序中的错误而执行程序的过程”。但是在不同的开发阶段、对于不同的人员,测试的意义、目的及其采用的方法是有差别的。在软件开发的测试阶段,测试的主要目的是开发人员通过运行程序来发现程序中存在的缺陷、错误。而在产品交付、验收阶段,测试主要用来验证软件产品是否达到用户的要求。或者说,对于开发人员,测试是发现缺陷的一种途径、手段,而对于用户,测试则是验收产品的一种手段。</p><p>二、软件测试方法 软件测试方法有以下几个主要概念:白盒测试、黑盒测试、灰盒测试。 白盒测试(W h ite-box testing或glass-box testing是通过程序的源代码进行测试而不使用用户界面。这种类型的测试需要从代码句法发现内部代码在算法,溢出,路径,条件等等中的缺点或者错误,进而加以修正。 黑盒测试(B lack-box testing是通过使用整个软件或某种软件功能来严格地测试,而并没有通过检查程序的源代码或者很清楚地了解该软件或某种软件功能的源代码程序具体是怎样设计的。测试人员通过输入他们的数据然后看输出的结果从而了解软件怎样工作。通常测试人员在进行测试时不仅使用肯定出正确结果的输入数据,而且还会使用有挑战性的输入数据以及可能结果会出错的输入数据以便了解软件怎样处理各种类型的数据。 灰盒测试(Gray-box testing就像黑盒测试一样是通过用户界面测试,但是测试人员已经有所了解该软件或某种软件功能的源代码程序具体是怎样设计的,甚至于还读过部分源代码,因此测试人员可以有的放矢地进行某种确定的条件或功能的测试。这样做的意义在于:如果你知道产品内部的设计和透过用户界面对产品有深入了解,你就能够更有效和深入地从用户界面来测试它的各项性能。 1、白盒测试 白盒测试又称结构测试,透明盒测试、逻辑驱动测试或基于代码的测试。白盒测试是一种测试用例设计方法,盒子指的是被测试的软件,白盒指的是盒子是可视的,你清楚盒子内部的东西以及里面是如何运作的。 白盒的测试用例需要做到: (1保证一个模块中的所有独立路径至少被使用一次; (2对所有逻辑值均需测试true和false;</p><h2>电路板的老化测试方法</h2><p>PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊用途的电路板来说,是绝对不允许的,所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理,使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面,工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化,并且可能长时间处于工作状态,那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化,长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行:温度:15~50℃相对湿度:45%~75%大气压力:86~106Kpa,考虑现有条件用暖风机(或者可控制温度的加热器)加热至50度以上。在密闭空间(盒子)中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子,板卡以及并联的电源线,PIP测试线,TAG管和温度计。暖风机。(可有可控制温度加热器代替)。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求,这两点要求分别是: 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分,只要芯 片的输入输出导通测试,外设的导线连接有无开路,是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求: 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。(测试时间定位最少72小时连续上电) 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上(六脚柱)。 2.功能板的支架的热传导应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流,并能提供可变化的输入信号,并可随时检测每块功能伴。(间 断性通信测试,与PIP-TAG的测试) 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化</p><h2>常用材料测试方法总结</h2><p>成分分析: 成分分析按照分析对象和要求可以分为微量样品分析和痕量成分分析两种类型。 按照分析的目的不同,又分为体相元素成分分析、表面成分分析和微区成分分析等方法。 体相元素成分分析是指体相元素组成及其杂质成分的分析,其方法包括原子吸收、原子发射ICP、质谱以及X 射线荧光与X 射线衍射分析方法;其中前三种分析方法需要对样品进行溶解后再进行测定,因此属于破坏性样品分析方法;而X射线荧光与衍射分析方法可以直接对固体样品进行测定因此又称为非破坏性元素分析方法。 表面与微区成份分析: X射线光电子能谱(X-ray Photoelectron Spectroscopy, XPS);(10纳米,表面) 俄歇电子能谱(Auger electron spectroscopy,AES);(6nm,表面) 二次离子质谱(Secondary Ion Mass Spectrometry, SIMS);(微米,表面) 电子探针分析方法;(0.5微米,体相) 电镜的能谱分析;(1微米,体相) 电镜的电子能量损失谱分析;(0.5nm) 为达此目的,成分分析按照分析手段不同又分为光谱分析、质谱分析和能谱分析。 1.光谱分析:主要包括火焰和电热原子吸收光谱AAS,电感耦合等离子体原子发射光谱 ICP-OES,X-射线荧光光谱XFS 和X-射线衍射光谱分析法XRD; (1)原子吸收光谱(Atomic Absorption Spectrometry, AAS) 又称原子吸收分光光度分析。原子吸收光谱分析是基于试样蒸气相中被测元素的基态原子对由光源发出的该原子的特征性窄频辐射产生共振吸收,其吸光度在一定范围内与蒸气相中被测元素的基态原子浓度成正比,以此测定试样中该元素含量的一种仪器分析方法。 原子吸收分析特点: (a)根据蒸气相中被测元素的基态原子对其原子共振辐射的吸收强度来测定试样中被测元素的含量; (b)适合对纳米材料中痕量金属杂质离子进行定量测定,检测限低,ng/cm3,10-10—10-14g; (c)测量准确度很高,1%(3—5%); (d)选择性好,不需要进行分离检测; (e)分析元素范围广,70多种; 应该是缺点(不确定):难熔性元素,稀土元素和非金属元素,不能同时进行多元素分析;(2)电感耦合等离子体原子发射光谱(Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry, ICP-AES)</p><h2>PCB热设计的两种常用检验方法</h2><p>PCB热设计的两种常用检验方法 PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示,如果所有金属和合金的热电势不一样,就不可能使用热电偶来测量温度了。这一电势差称为塞贝(Scebeek)效应。一对不同材料的导体A与B,其一个接点维持在温度T1,两个自由端维持在一个较低的温度To。接点和自由端均位于温度均匀的区域中,而两根导体都经受同样的温度梯度。为了能够测量自由端A和B之间的热电势差,一对同样材料的导体C,在温度to处分别与导体A与B相连,接到温度为T1的检测器。十分明显,塞贝克效应决不是连接点上的现象,而是与温度梯度有关的现象。为了正确理解热电偶的性能,这一点无论怎么强调也不过分。 热电偶测温的使用范围非常广泛,所遇到的问题也是多种多样。因此,本章只能涉及热电偶测温的若干重要方面。热电偶仍然是许多工业中温度测量的主要手段之一,尤其是在炼钢和石油化学工业中更是如此。但是,随着电子学的进展,电阻温度计在工业中的应用也越来越广泛了,热电偶已不再是惟一的最重要的工业温度计了。 电阻温度计和热电偶相比(电阻测量和热电势测量相比),其优点在于两种元件工作原理上的根本差别。电阻温度计指示电阻元件所在区域的温度,它与引线及沿着引线的温度梯度无关。但是,热电偶是通过测量冷端两电极之间的电位差来测量冷端与热端间的温度差。对于一支理想的热电偶,电位差只与两端的温度差有关。但是,对于一支实际热电偶,在温度梯度处电偶丝的某种不均</p><h2>PCB测试方法</h2><p>PCB Check List 操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。</p><p>1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1 测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3 试验方法:2.3试验方法: 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率: 电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。 钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。) 防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。 三、补线焊锡/电阻值测试: 3.1测试目的:为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 3.2仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 3.3试验方法: 3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 3.3.2 取出试样待其冷却至室温。 3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。 3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。 3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。 3.4 电阻值测试方法: 3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。 3.4.3 取样方法及频率:取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员 四、绿油溶解测试:</p><h2>PCB电路板测试 检验及规范</h2><p>PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上),则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍),对其进行"连通性试验",也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon,Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处,设置额外的"通孔及线路"图样,做为监视该片板子结构完整性(Structure</p><h2>PCB可靠性测试方法则要</h2><p>PCB可靠性测试方法择要 操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。</p><p>1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1 测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3 试验方法:2.3试验方法: 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率: 电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。 钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。) 防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。 三、补线焊锡/电阻值测试: 3.1测试目的:为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 3.2仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 3.3试验方法: 3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 3.3.2 取出试样待其冷却至室温。 3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。 3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。 3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。 3.4 电阻值测试方法: 3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。 3.4.3 取样方法及频率:取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员 四、绿油溶解测试: 4.1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。 4.2仪器用品:三氯甲烷、秒表、碎布 4.3测试方法:</p><h2>软件测试常用方法</h2><p>5.在分别测试winform的C/S结构与测试WEB结构的软件是,应该采取什么样的方法分别测试?他们存在什么样的区别与联系? 6.在测试winform的C/S结构软件时,发现这个软件的运行速度很慢,您会认为是什么原因?您会采取哪些方法去检查这个原因? 7.描述使用bugzilla缺陷管理工具对软件缺陷(BUG)跟踪的管理的流程8.如果您是测试组长,您会采取什么样的方式管理团队?在测试人员同开发人员的沟通过程中,如何提高沟通的效率和改善沟通的效果?维持测试人员同开发团队中其他成员良好的人际关系的关键是什么? 1.软件测试分哪两种方法?分别适合什么情况? 软件测试方法一般分为两种:白盒测试与黑盒测试。白盒测试又称为结构测试、逻辑驱动测试或基于程序本身的测试,它着重于程序的内部结构及算法,通常不关心功能与性能指标;黑盒测试又被称为功能测试、数据驱动测试或基于规格说明的测试,它实际上是站在最终用户的立场,检验输入输出信息及系统性能指标是否符合规格说明书中有关功能需求及性能需求的规定。 2.一套完整的测试应该由哪些阶段组成?分别阐述一下各个阶段。 计划阶段、设计阶段、白盒单元、白盒集成、黑盒单元、黑盒集成、系统测试、回归测试、验收测试一套完整的测试应该由五个阶段组成:1)。测试计划首先,根据用户需求报告中关于功能要求和性能指标的规格说明书,定义相应的测试需求报告,即制订黑盒测试的最高标准。以后所有的测试工作都将围绕着测试需求来进行,符合测试需求的应用程序即是合格的,反之即是不合格的;同时,还要适当选择测试内容,合理安排测试人员、测试时间及测试资源等。2)测试设计将测试计划阶段制订的测试需求分解、细化为若干个可执行的测试过程,并为每个测试过程选择适当的测试用例(测试用例选择的好坏将直接影响测试结果的有效性)。3)测试开发建立可重复使用的自动测试过程。4)测试执行执行测试开发阶段建立的自动测试过程,并对所发现的缺陷进行跟踪管理,测试执行一般由单元测试、组合测试、集成测试、系统联调及回归测试等步骤组成,测试人员应本着科学负责的态度,一步一个脚印地进行测试。5)测试评估结合量化的测试覆盖域及缺陷跟踪报告,对于应用软件的质量和开发团队的工作进度及工作效率进行综合评价。 3.软件测试的类型有那些?分别比较这些不同的测试类型的区别与联系。BVT (Build Verification Test),主要目的是验证最新生成的软件版本在功能上是否完整,主要的软件特性是否正确Scenario Tests(基于用户实际应用场景的测试),Scenario Tests优点是关注了用户的需求,缺点是有时候难以真正模仿用户真实的使用情况Smoke Test,修复Bug后,针对此次修复是否会对其他模块造成影响而进行的专门测试。Smoke Test优点是节省测试时间,防止build失败。缺点是覆盖率还是比较低此外,还有Application Compatibility Test(兼容性测试),主要目的是为了兼容第三方软件,确保第三方软件能正常运行,用户不受影响。Accessibility Test(软件适用性测试),是确保软件对于某些有残疾的人士也能正常的使用,但优先级比较低。其它的测试还有Functional Test(功能测试)、Security Test(安全性测试)、Stress Test(压力测试)、Performance Test(性能测试)、Regression Test(回归测试)、Setup/Upgrade Test(安装升级测试)等 4. 测试用例通常包括那些内容?着重阐述编制测试用例的具体做法不同结构的用例包括的不一样。(版本、编号、项目、设计人员、设计日期、输入、预期</p><h2>线路板测试方法</h2><p>测试项目的品质要求和判定标准 序号内容一般控制标准 1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in 2 切片试验1.依客户要求;2.依制作流程单要求 3 镀铜厚度1.依客户要求;2.依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔 8 绿油附着力测试无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 (無鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 11 (有鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 序 号 内容控制标准1 2 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 1 3 阻抗测试 1.依客户要求;2.依制作流程单要求1 4 Tg测试Tg≧130℃,△Tg≦3℃ 1 5 锡铅成份测试依客户要求 1 6 蚀刻因子测试≧2.0 1 7 化金/文字附着力测试无脱落及分离 1 8 孔拉力测试≧2000ib/in2 1线拉力测试≧7ib/in</p><p>9 2 高压绝缘测试无击穿现象 2 1 喷锡(镀金、化金、化银) 厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1 测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3 试验方法:2.3试验方法: 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率:</p><h2>PCB四密度通用测试技术介绍</h2><p>四密度通用测试技术介绍 1 通用测试技术的起源和发展 最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的,则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。图一为网格规格: (图一) 网格密度 单密度双密度四密度</p><p>2 通用测试的关键技术 2·1开关元件 要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致,所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件,基本线路如图二所示: 图(二):开关回路 晶体三极管的优缺点: 优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高; 缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大 场效应管的优缺点: 优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小 缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。 2·2 网格点的独立性 满网格(Full Grid) 每个网格有独立的开关回路, 即每个点都占用一组开关元件及线路,整个测试面积都能按四倍密度撒针; 共享网格(Share Grid) 由于满网格的开关元件数量多且线路比较复杂, 难于实现,所以某些测试厂商使用网格共用技术,使不同区域的几个点共用一组开关元件和线路,从而减小了布线的难度和开关元件的数量,我们称之为共享网格(Share Grid)。共享网格有一个很大的缺陷,假如一个区域的点己经被完全占用了, 那么与之共享的区域的点就不能再用,以至降低了该区域的密度为单密度。所以在较大面积HDI测试仍存在密度的瓶颈。</p><h2>电路板常用的十种检测方法</h2><p>电路板常用的十种检测方法 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏,可能是某一个芯片,某一个电容,甚至一个小小的电阻,维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单,实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备,特别是要快速地找到故障元件,除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。下面,我们就为大家介绍几种电路板的检测方法:1、信号注入法:此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号,并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果,检查时,根据具体要求,选择相应的信号源,获得不同指标的已知信号,由后级向前级检查,即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号,然后依次由后级电路向前级电路推移。在工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入各级电路的输入端,同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常,以此作为确定故障存在的部分和分析故障发生的原因的依据。 2、代换法:指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修,可以判断出该电路板维修是否损坏。 3、非在线测量:指非在线测量在电路板维修未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。 4、在线测量:指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该电</p><p>路板维修是否损坏。 5、参数测试法:就是运用仪器仪表(如在线维修测试仪)测试电子设备电路中的电压值,电流值、元件数值、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常,在不通电的情况下测量电阻值,在通电的情况下测量电压值、电流值,或拆下元器件测量其相关的参数。 6、波形观察法:这是一种对电子设备的动态检测法。它借助示波器,观察电子设备故障部位或相关部位的波形,并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异,分析故障原因采取检修措施,在工控电路板维修中波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。6、直觉检查法:这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下,凭人的直觉—视觉,嗅觉,听觉和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查法和不通电检查法两种。7、信号寻迹法:这种方法是使用单一的测试信号,借助测试仪器(如示波器,电子电压表等),由前向后逐级进行检查(寻迹)。该法能深入的定量检查各级电路,能迅速的确定发生故障的位置。 8、交流短路法:又称电容旁路法,是利用适当容量和耐压的电容器,对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法,这是一种比较迅速简便的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。 9、分隔测试法:又称电路分割法,是把电子设备内与故障相关的电路,合理地,一部分一部分的分隔开来,以便明确故障所在的电路范围</p></div> <div class="rtopicdocs"> <div class="coltitle">相关主题</div> <div class="relatedtopic"> <div id="tabs-section" class="tabs"> <ul class="tab-head"> <li id="22362642"><a href="/topic/22362642/" target="_blank">pcb常用测试方法汇总</a></li> <li id="17013390"><a href="/topic/17013390/" target="_blank">电路板测试方法</a></li> <li id="7677893"><a href="/topic/7677893/" target="_blank">21种常用测试方法汇总</a></li> </ul> </div> </div> </div> </div> <div id="rightcol" class="viewcol"> <div 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