产品防水结构设计总结
【概述】：
防水产品结构设计总结,包括各种标准。
这贴写个小小的总结
先贴俩个图片
产品防水结构设计总结
2009-9-19 23:46
93c0d8c94bc5fc07d274db9e4c7fd3201.png (223.21 KB)产品防水结构设计总结
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贴一下防水等级
日本的标准:
电子测量仪器的防水级别同时也反映了仪器防潮和防尘的能力，特别是对于户外活动中，兔不了处于高湿或多尘沙的恶劣环境中，仪器的密封和防水能力对于保证仪器的安全运转和寿命就至关重要。为此，国际上制订IEC529标准。为了与此相适应，日本工业标准中将电子仪器的防水保护分为10个等级，分别以IPX1、IPX2……表示。保护等级种类含义
0 无保护
1 防滴I型垂直落下的水滴无有害的影响
2 防滴II型与垂直方向成15“范围内落下的水滴无有窑的影响
3 防雨型与垂直方向成60度范围内降雨无有宾的影响
4 防溅型受任意方向的水飞溅无有害的影响
5 防喷射型任意方向直接受到水的喷射无有害的影响
6 耐水型任意方向直接受到水的喷射也不合讲人内部
7 防浸型在规定的条件下即使浸在水中也不全许人内部
8 水中型长时间浸没在一定压力的水中照样能使用
9 防湿型在相对湿度大90％以卜的湿气样能体用
国际工业标准防水登记IP和日本工业标准的JIS防水等级是接近的,分0-8的9级,IP等级同样对防尘做了规定。
IPxx 防尘防水等级
防尘等级(第一个X表示)
0 ：没有保护
1 ：防止大的固体侵入
2 ：防止中等大小的固体侵入
3 ：防止小固体进入侵入
4 ：防止物体大于1mm 的固体进入
5 ：防止有害的粉尘堆积
6 ：完全防止粉尘进入
防水等级(第二个X表示)
0 ：没有保护
1 ：水滴滴入到外壳无影响
2 ：当外壳倾斜到15 度时，水滴滴入到外壳无影响
3 ：水或雨水从60 度角落到外壳上无影响
4 ：液体由任何方向泼到外壳没有伤害影响
5 ：用水冲洗无任何伤害
6 ：可用于船舱内的环境
7 ：可于短时间内耐浸水（1m ）
8 ：于一定压力下长时间浸水
例：有秤或显示仪表标示为IP65，表示产品可以完全防止粉尘进入及可用水冲洗无任何伤害。
IPXX等级中关于防水实验的规定。
（1）IPX 1
方法名称：垂直滴水试验
试验设备：滴水试验装置
试样放置：按试样正常工作位置摆放在以1r/min 的旋转样品台上，样品顶部至滴水口的距离不大于200mm
试验条件：滴水量为10。5 mm/min
持续时间：10 min
（2）IPX 2
方法名称：倾斜15°滴水试验
试验设备：滴水试验装置
试样放置：使试样的一个面与垂线成15°角，样品顶部至滴水口的距离不大于200mm 。每试验完一个面后，换另一个面，共四次。
试验条件：滴水量为30。5 mm/min
持续时间：4×2。5 min（共10 min ）
（3）IPX 3
方法名称：淋水试验
试验方法：
a。摆管式淋水试验
试验设备：摆管式淋水溅水试验装置
试样放置：选择适当半径的摆管，使样品台面高度处于摆管直径位置上，将试样放在样台上，使其顶部到样品喷水口的距离不大于200mm ，样品台不旋转。
试验条件：水流量按摆管的喷水孔数计算，每孔为0。07 L/min ，淋水时，摆管中点两边各60°弧段内的喷水孔的喷水喷向样品。被试样品放在摆管半圆中心。摆管沿垂线两边各摆动60°，共120°。每次摆动( 2×120°) 约4s
试验时间：连续淋水10 min
b。喷头式淋水试验
试验设备：手持式淋水溅水试验装置
试样放置：使试验顶部到手持喷头喷水口的平行距离在300mm 至500mm 之间
试验条件：试验时应安装带平衡重物的挡板，水流量为10 L/min
试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min (不包括安装面积)，最少 5 min
（4）IPX 4
方法名称：溅水试验
试验方法：
a．摆管式溅水试验
试验设备和试样放置：与上述IPX 3 之 a 款均相同；
试验条件: 除后述条件外，与上述IPX 3 之 a 款均相同；喷水面积为摆管中点两边各90°弧段内喷水孔的喷水喷向样品。被试样品放在摆管半圆中心。摆管沿垂线两边各摆动180°，共约360°。每次摆动( 2×360°) 约12s
试验时间：与上述IPX 3 之 a 款均相同( 即10 min )。
b．喷头式溅水试验
试验设备和试样放置：与上述IPX 3 之 b 款均相同；
试验条件：拆去设备上安装带平衡重物的挡板，其余与上述IPX 3 之 b 款均相同；
试验时间：与上述IPX 3 之 b 款均相同，即按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min (不包括安装面积) 最少5min
（5）IPX 5
方法名称：喷水试验
试验设备：喷嘴的喷水口内径为6。3mm
试验条件：使试验样品至喷水口相距为2。5m ～3m ，水流量为12。5 L/min ( 750 L/h ) 试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min (不包括安装面积) 最少 3 min
（6）IPX 6
方法名称：强烈喷水试验；
试验设备：喷嘴的喷水口内径为12。5 mm
试验条件：使试验样品至喷水口相距为2。5m ～3m ，水流量为100 L/min ( 6000 L/h ) 试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min（不包括安装面积）最少 3 min
（7）IPX 7
方法名称：短时浸水试验
试验设备和试验条件：浸水箱。其尺寸应使试样放进浸水箱后，样品底部到水面的距离至少为1m 。试样顶部到水面距离至少为0。15m
试验时间: 30 min
（8）IPX 8
方法名称: 持续潜水试验；
试验设备,试验条件和试验时间: 由供需（买卖）双方商定，其严酷程度应比IPX 7 高。上下盖防水
一般:
1.加防水圈...
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2.超声波(有双超声线的)
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出线部分:
贴俩张图,应该会明白
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螺丝防水
1.是在螺丝上套个小圈就可以了
2.在上下螺丝柱上做结构加一个防水圈就好了.
本文来自: 辅助论坛(https://www.360docs.net/doc/5216567613.html,/) 详细文章参考：https://www.360docs.net/doc/5216567613.html,/viewthread.php?tid=2374&extra=page%3D2%26amp%3Bfilter%3Dtype%2 6amp%3Btypeid%3D96
电子产品防水结构设计流程图
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
浅谈电子产品结构中的三防设计
浅谈电子产品结构中的三防设计 发表时间：2017-11-21T09:34:39.120Z 来源：《电力设备》2017年第20期作者：李财忠[导读] 摘要：在电子工业中，三防设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。 （南京国睿微波器件有限公司 210063） 摘要：在电子工业中，三防设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。潮湿、盐雾和霉菌会腐蚀和破坏材料，导致产品的电气性能下降，机械强度降低，严重时会导致设备功能失效。尤其是在户外使用的电子设备必须具备三防设计才能保证其正常工作,三防设计在工业实际应用中意义重大。 关键词：三防设计；密封；防水透气 一、潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的破坏 1.潮湿对设备的影响 潮湿是电子设备损坏变质的主要因素之一，它会对机械性能和电气性能产生破坏。湿气往往溶解有氯化物、硫酸盐和硝酸盐等，能引起或加剧金属的腐蚀。降低绝缘材料和电路板的绝缘电阻，增大介质损耗角的正切值，潮湿还为霉菌的生长提供了有利条件。 2.盐雾对电子设备的破坏 盐雾的成分主要是NaCl和MgCl2， NaC1和MgCI2的显著特点是能从相对干燥的大气中吸附水分，当物体表面附着这些含盐水分时，就会长期保持潮湿状态，除自身对金属的腐蚀作用外，还加剧了潮湿的破坏作用。盐雾也是电子设备损坏变质的一个重要原因， 3.霉菌对电子设备的影响 霉菌是单细胞真菌，大多数霉菌能在温度26～32℃，相对湿度85°以上的环境中大量繁殖和生长。霉菌能够在暴露于空气中的大多数有机材料表面上生长，而且霉菌是潮湿的，当其跨过绝缘表面而繁殖时．可能引起短路。霉菌的侵蚀是电子产品失效的又一个不可忽视的因素。 一个电子产品的三防性能，主要从两方面判断，一是所用零部件本身是否具备良好的三防性能，二是各零部件组装结合部分是否有可靠的三防结构设计，两者均做的到的产品才具有良好的三防性能。 二、零部件本身的三防性能 1.选择耐蚀材料及表面处理，有些材料本身具有良好的三防性能，比如不锈钢SUS316，有些材料本身三防性能一般，但进行特定的表面处理后具有良好的三防性能，像铝合金、镁合金、一般钢板本身三防性能一般，但可在表面进行有机涂覆处理，处理后的零件三防性能良好，选择合适的材料及表面处理方式是保证三防性能的基本所在。 2.避免采用易积存腐蚀介质、雨水或冷凝水的结构，采用各种行之有效的结构设计措施进行排水、排液，减少腐蚀机会。 3.结构表面的形状应简单，过渡光滑合理，应避免结构过分复杂，随意组合的表面形式会使腐蚀风险增大。 4.当不同金属连接时，要考虑电偶腐蚀[1]的影响。裸露表面的两种金属的电极电位差值应控制在0．25V以内。 5.进行预防应力腐蚀、腐蚀疲劳的设计，采取适当的工艺措施消除内应力。宁可让结构件直接受拉或压，而不使其受弯或扭。 6.选择易于镀覆的几何形状，零件边缘处应设计足够的工艺圆角，以利于获得厚度适当、附着牢固的防腐蚀涂层。 三、零部件结合部分的三防结构设计 零部件结合部分的三防一般设计成密封结构，可采用三防性能比较好的密封胶或者密封圈的方式进行防护，灌胶比较简单，下面着重谈下，使用密封圈进行防护时的结构设计方法。 1.密封圈的选择 ●密封圈一般采用高撕裂性能的硅橡胶，永久变形[2]不大于10％（永久变形量与胶条高度的比值）。 ●密封圈一般常用截面形状为Ｏ型和D型，其他变种型号像含有导电屏蔽功能的双D型等均可参照设计这两种原型进行设计。 ●非Ｏ型密封圈的设计，需要考虑放入沟槽是否会翻转，一般将宽度设计为高度的1.2-2倍。 ●根据使用环境选择合适硬度的密封圈，以下是一些常用硬度的应用特点。
建筑设计院实习报告(结构方向)
在即将踏入社会，面对竞争激烈的社会环境前，社会实践对我们即将毕业的学生来说是必不可少的重要环节，它是正式工作前的一次大阅兵，也是理论与实际相结合并锻炼我们动手能力的大好机会，同时为未来的工作打下坚实的基础。 在大四下学期，我有幸在**实习，在短短的两个星期里，我弄清了自己在平时学习中所不能理解的一些问题，并纠正了一些错误的看法。让我更深一步的了解理论与实际的差别。通过向前辈请教，明白了一些在设计和施工中易存在和发生的一系列结构通病问题。同时通过这次实习，使我在理论和实践中有了更好的结合，学到了更多的知识。总结了这两个星期下来的收获，真的很大很大。 实习的第一天，领导给我安排座位，我很幸运地被安排坐在我的指导老师旁边，她人很热情，每当我遇到不懂的问题，她总是不厌其烦地讲给我听，没听懂，她就换另一种方法讲，直到我听懂为止。她还一直鼓励我：刚进公司都这个样子的，啥都不懂很正常，不用怕慢慢学，首先多看施工图和建筑图，多看图集，明白为什么要这样画，明白意思；其次要多练练PKPM 这类计算软件，有余力SAP2000和ANSYS也要学一下，一般结构设计其实也没什么高深的，首先看懂建筑图，然后根据建筑图边计算分析边定下结构方案，然后才出施工图。听了她的话之后，我给自己接下来的日子定了一系列的计划：学AutoCAD、看图集和规范、学pkpm、进行结构设计 一、学AutoCAD： 首先从AutoCAD着手，是因为我觉得现在设计院基本都是电脑设计，那Auto CAD必须要熟练掌握，这就要求每个工具的用法和快捷键都要记得，画图速度才会变快。于是，我上网下载了一些CAD教程视频，我照着视频不断练习，渐渐地我的画图速度明显提高了，也学会了使用快捷键。然而当我看着他们画图时，没看到他们敲击任何命令，只听到劈里啪啦的键盘声和滴滴的鼠标点击声，图形就很快的出来了，而我却连他们的画图思路都还没看明白。而且我发现每个人的画图思路都不一样，同样的目的却可以通过不同的方法去达到。我反思：如何做到最快？他们告诉我，画图不光是要靠敲击键盘速度和灵活的鼠标运用，更重要的还是由画图思路来决定的，如果思路不对，可能会让我们在画图的过程中走弯路，做重复劳动，甚至是无用功，白白浪费了宝贵的时间。所以说思路很重要，要想掌握正确的绘图思路，也是必须要靠长期的绘图经验积累，多思考，多总结。 二、看图集和规范： 主要看了《混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图现浇混凝土框架结构》、《混凝土结构平面整体表示方法制图规则和构造详图现浇混凝土板式楼梯》这两本。经过指导老师的帮助和自己两天的苦研，我终于能基本看懂结构施工图了。不过光能看懂是没用的，会画才是关键。这时同事给我安装并讲解了探索者软件，经过一段时间练习后，我大概了解了整个工作程序。 三、学习pkpm： 接下来我开始学习老是听别人说pkpm就是傻瓜软件，不会太难，掌握流程，知道基本原理即可，可指导老师告诉我：虽然该软件将结果立刻显示出来，但这毕竟是电脑，程序有不完
建筑结构设计优化工作总结
建筑结构设计优化工作总结 本工程的结构设计咨询工作是在工程初步设计已经完成，并经建设行政主管部门审批后介入的。进行的方式是介入后的结构设计全过程控制，包括对初步设计的修改完善，对施工图设计过程的控制和对施工图成果的审核三个方面的工作内容。 本工程位于山东淄博，地下一层车库，地上一二层营业、办公，三至十八层住宅，框架—剪力墙结构，平板式筏形基础。工程抗震设防类别为丙类，抗震设防烈度为7度，地震基本加速度值为0.10g，剪力墙抗震等级为二级，框架抗震等级为三级，设计使用年限为50年，地基基础设计等级为甲级。 本工程设计方案原为剪力墙结构，并已通过了建设行政主管部门的审查。考虑到下部楼层为营业和办公，在咨询过程中首先探讨采用框架—剪力墙结构的可行性和优点，配合设计单位对结构方案进行了调整，由剪力墙结构改为框架剪力墙结构，并合理的而布置剪力墙和框架柱，优化了地基基础的设计方法，通过多次的设计计算、分析比较、合理调整来满足规范规程的而要求，保证结构的安全性和经济性。 在结构施工图设计过程中，多次与结构设计人员交流沟通，统一了设计的做法和上机计算数据，事先控制保证了结构的施工图设计沿着安全、合理、经济的思路进行，使最终的结构施工图成果文件差错少、质量优、经济性好。 施工图绘制完成后，对结构设计的成果进行了审核，并提出了审核意见。配合设计方对施工图审查咨询中心的审核意见进行了修改，对部分审查意见与审查专家进行了沟通说明，修改后的施工图交付建设单位。 设计咨询工作和精益求精的结构设计保证了结构设计的技术质量和经济质量，达到了使营业、办公空间布置的方便合理，地下车位的增加，合理的混凝土用量，较低的用钢量等多方面效益。通过结构设计的咨询优化，给投资方带来了很好的效益，使投资方非常满意。 该工程现已进行了图纸交底与会审，并已开工建设。 感谢您的阅读，祝您生活愉快。
建筑结构毕业设计总结
总结范本：_________建筑结构毕业设计总结 姓名：______________________ 单位：______________________ 日期：______年_____月_____日 第1 页共7 页
建筑结构毕业设计总结 四年的大学生活即将结束，通过这四年对建筑结构的学习，培养了我们每个人独立做建筑结构设计的基本能力。不知不觉毕业设计即将结束，这半年的时光令人难忘随着毕业日子的到来，毕业设计也接近了尾声，经过几周的奋战，并在老师的指导和同学的帮助下我成功的完成了这次设计课题—扬州某办公楼框架结构图实训和施工组织设计。回想起来做毕业设计的整个过程，颇有心得，其中有苦也有甜！经过两个多月的学习和设计，我通过自己动手看懂图纸和熟悉03G101图，梁柱钢筋分离和钢筋加密区的计算等，这是对我能力的一种提升。 毕业设计是学生在学习阶段的最后一个环节，是对所学基础知识和专业知识的一种综合应用，是一种综合的再学习、再提高的过程，这一过程对学生的学习能力和独立工作能力也是一个培养，同时毕业设计的水平也反映了本科教育的综合水平，因此学校十分重视毕业设计这一环节，加强了对毕业设计工作的指导和动员教育。 在老师和同学的指导帮助下我成功地完成了这次的设计课题——扬州市某办公楼框架结构设计。根据任务书上的进程安排，自己按时准确的完成了毕业设计。在毕业设计前期，我温习了各门相关课本，有《结构力学》、《钢筋混凝土》、《建筑结构抗震设计》、《基础设计》、《房屋建筑学》等，并自己借阅了相关设计规范。在毕业设计中，我们先进行了建筑设计，x老师主要负责我们对建筑设计的指导和建筑图的批改，老师严格要求每个人，直到图形符合规范要求做到美观和实用。接着是结构设计，结构设计主要由x老师负责，x老师认真负责，每个星期至少和学生见两次面，在我遇到不会时，老师总是认真细心的讲解给我们大 第 2 页共 7 页
电子产品防水方案设计
电子产品防水方案设计 很多时候一款产品需要做防水，那么怎么做好电子产品防水设计呢？下面是小编为大家整理了电子产品防水方案设计，希望能帮到大家！ 1. 结构防水 结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师们最先想到的办法。 主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。 要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是复杂模具的成本也不便宜。比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。 图手机防水设计 即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁，使用者对外观的破坏都是随时存在的，外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。 2. 灌封防水
灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。 环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。 缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。 图电子产品树脂灌封胶防水 3. 表面涂层防水 三防漆类 三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品防水效果并不好，主要有以下几方面缺点： 普遍比较厚，散热不好，粘稠度高； 三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份； 不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落； 目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有
常用语防水结构设计
防水等级 简要说明 含义 IPX0 无防护 -- IPX1 防止垂直方向滴水 垂直方向滴水应无有害影响 IPX2 防止当外壳在1500 范围内倾 斜时来自垂直方向的滴水 当外壳各垂直面在15范围内倾斜时来自垂直方 向的滴水应无有害影响 IPX3 防淋水 各垂直面在600范围内淋水应无有害影响 IPX4 防溅水 向外壳各方向溅水应无有害影响 IPX5 防喷水 向外壳各方向喷水应无有害影响 IPX6 防强烈喷水 向外壳各方向强烈喷水应无有害影响 浸入规定压力的水中经规定时间后外壳进水量 不致达到有害程度 IPX7 防短时间浸水影响 按生产厂和用户双方同意的条件（应比数字7严 酷）持续潜水后外客进水量不致达到有害程度 IPX8 防持续潜水影响
关于防水产品的一般思路 多数产品防水主要是上下壳防水,按键防水,电池门防水,传感器引出部分防水,常用的防水方法主要有打胶水,超声,二次啤塑,啤镶件,装O 型圈. 防水不良的原因主要有塑胶变形;防水面不在一条线;O 型圈预压太松或太紧;结构刚度不够;螺丝分布不均匀或滑牙等. 1塑胶变形的弊端是明显的,防止变形的方法也很多,如改进胶口,改运水, 做加强骨,加大脱模斜度等.对于部分产品,引起变形的主要原因还是由于受外形限制导致前后壳需曲面分型,或内部空间太小导致塑胶件壁厚变化大产引起的. Example 1 Rear cover Front cover 如图1所示形状产品,由于塑胶啤塑残余应力的影响,容易产生变形,这类 产品如果做防水,为减少变形,除增加加强骨,加大脱模斜度,相关位置增加顶出位外,必要时在产品刚啤塑出来时做夹具定位定型,并置于温水中自然冷却减少残余应力.当然,图示产品如果要做防水,不一定非要像图1右边那样做成上下盖结构,这里只是举类似的范例. Front cover Lens LCD Thickness transition urgent Example2 LCD Lens Front cover PCB Metal bracket Thickness transition relax 如图2产品,在透明镜外有外壳,如果不需防水,左图结构虽然有少许变形,仍然可用.如果透明镜还要和后壳通过O 型圈防水,建议最好用右图接构,用0.15的金属罩将LCD 和PCB 包住,打螺丝固定在镜片上,这样的塑胶啤塑变形要小一些.
电子结构三防设计
电子结构的三防设计 摘要：电子结构在各种自然环境因素的综合影响下，面临着诸多失效形式，因此只有在设计阶段就注入环境防护理念，优选材料，优化结构再结合一定的工艺防护措施才能极大的提高电子产品对环境的适应性和产品使用的可靠性。 关键词：电子结构；三防技术 环境因素是军用电子产品在使用、运输和存储中号虑的重要因素，而且环境因素也影响着电子设备的稳定性和可靠性。军用电子产品因环境防护不当造成的损失也是相当惊人，美军曾经对机载电子设备的故障进行统计，发现50％以上的故障与环境因素有关，所以提 高军用电子产品的环境适应能力才有极大的经济效益和军事效益。 三防技术从理论研究到工程应用近年来的发展，应用领域不断扩大，从早期单一的工艺防护发展到现在的总体设计、电路设计、结构设计、标准化系统工程，三防技术的内涵发生了很大变化，现在的三防是以提高产品的环境适应性为目标，内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污染、防风沙、防积雪、防裹冰、防鼠害等等。 1 电子结构三防的技术措施 三防技术是一个综合性概念，涉及到诸多方面的应用。要提高电子产品三防能力，必须从产品的设计开始就注入三防设计理念。三防设计理念的注入，可以保证产品从整机到分机，再到零部件都具有适应环境变化的能力。三防处理工艺可以保障和补充设计中三防的不足，提升产品抵抗环境变化的能力，从而极大的提高电子产品的可靠性。以下就从材料、结构、工艺三方面进行阐述，并将三防理念注入其中。 1．1 材料防护 材料防护主要是指正确、合理地选取材料，并通过对材料(包括金属材料和非金属材料)辅以一定的工艺处理措施，以进一步提高材料的耐环境变化能力。根据电子产品的实际使用环境分类及三防等级要求，选择适当的材料来制造零部件。选取材料是三防设计的第一步，也是关键的一步。 恶劣环境中工作的电子产品，面临着盐雾、锈蚀、霉菌、老化等各种环境问题，为了使电子产品能够适应各种恶劣环境，应尽量选用耐腐蚀性好的金属材料和不长霉菌、耐老化的非金属材料。耐腐蚀性好的金属材料主要有，铝合金、奥氏体型不锈钢、钛合金、金、镍等，考虑到经济因素，通常选用铝合金、不锈钢、钛合金等再涂覆金属层或非金属层。 选用材料时，应了解材料的相容性问题，掌握材料的腐蚀机理、破坏肜式等。以保证结构设计时能避免某些危险性大的腐蚀形式，防止不同材料彼此相互作用、相互影响而引起腐蚀、老化等。因而根据材料的相容性合理地选择镀层以及不同类型金属的合理选用是极为重要的。两种材料的电位差越大腐蚀越严重。设计中，在同一种结构中尽量选用同一种金属材料，或者应选用电极电位相近的材料，而且两种材料的电位差应小于0．25 V，否则在结构上要采取相应的防护措施，如表1中列出了常见可以相容(接触)的一般材料。
产品防水结构设计
产品防水结构设计 随着用户体验要求不断的提升，手持电子产品对于设计的要求也越来越高，从早期的只要能开机，能用就能卖，到现在对外观的美感，人机工程，制造的精度，以及各种测试要求越来越高。 尤其是去年的iphone7上市，将三防这个概念推上大众，之前也就特殊行业才会用到的设计要求，现在却成了手机行业的标配。 毕竟对于我们日常生活中来说，手机已经是不可离手，必不可少的工具了。走到哪里都会携带的物品，在行走中难免会有一些意外，造成磕磕碰碰。 毕竟我们上WC也要刷刷朋友圈的，看看新闻，是吧，万一一不小心将手机掉进茅坑了，又舍不得扔掉，总的捞起来，洗一洗，再用吧。为了延长手机的使用寿命，就得防水防尘什么的，所以后续手机具备三防功能，再也不会是什么稀奇的黑科技了。 接下来我们根据三防手机案列来分享一下，防水结构设计如何去玩。以下为正文：
【一】 什么是三防手机呢？ 所谓三防手机，就是具有轻微防尘、防震、防水和出色的抗摔、抗辗压性功能的手机,主要针对热爱户外运动的年轻用户或有特殊需要的专业用户，能够胜任异常恶劣的气候条件和特殊场合的应用。 一般，市面上的三防手机目前主要有两大类： 1，普通三防手机 属于生活轻微防水，比如洗手时，防止水花渐入到手机内部，造成功能性损坏，只能实现轻微的三防，这种手机一般造型时尚，与市面上的普通手机没有明显差异，属于IP54以下。 2，专业三防手机 属于能够承受一定水压，外部挤压，能够放入水里浸泡和汽车碾压，比如手机从1层高的楼层直接掉落不会造成功能性损坏，或者将手机掉入1米深的水池里，30分钟不会造成功能性损坏。它的目标受众是专业的户外登山涉水等探险运动的爱好者，也有一部分喜欢军事的人因为其独特的造型和强悍的体质而对其情有独钟。
电子产品结构设计过程
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
设计院笔试 高层建筑结构总结
页眉 抗侧力构件与布置 1.什么是高层建筑结构，其主要抗侧力结构体系有哪些，他与多层结构的主要区别有哪些？ 10层及10层以上或房屋高度大于28m的建筑物称为高层建筑，此处房屋高度是指室外地面到房屋主要屋面的高度。 主要抗侧力结构体系有框架-剪力墙、剪力墙、筒体等； 与多层结构的主要区别为：水平荷载是设计主要因素；侧移成为控制指标；轴向变形和剪切变形不可忽略。 2.高层建筑的抗侧力体系主要有哪几类？各有哪些组成和承受作用特点？ 答：高层建筑的抗侧力类型主要有：框架结构、剪力墙结构、框架－剪力墙结构、筒体结构、悬臂结构及巨型框架结构。 组成和承受作用特点：①框架结构体系架结构体系有线型杆件－梁和柱作为主要构件组成的，承受竖向和水平作用； ②剪力墙结构体系：混凝土墙体组成，承受全部竖向和水平作用的； ③框架－剪力墙结构体系：框架结构中布置一定数量的剪力墙组成由框架和剪力墙共同承受竖向和水平作用； ④筒体结构体系：由竖向筒体为主组成的承受竖向和水平作用； ⑤悬臂结构体系：在钢筋混凝土内筒为主要受力结构的高层建筑中，从内筒不同高度处伸出金属悬臂杆，并在其端部挂有钢吊杆与内筒共同承受各层楼板的自重与附加的活荷载； ⑥巨型框架结构体系：由若干巨柱以及巨梁组成，承受主要的水平力和竖向荷载；其余的楼面截面梁柱组成二级结构，只将楼面荷载传递到巨型框架结构上去。 高层建筑结构受力特点和结构概念设计 3.高层结构剪力墙设计中，剪力墙的布置要求? a剪力墙宜沿主轴方向或其他方向双向布置 b.抗震设计的剪力墙结构，应避免仅单向有墙的结构布置形式 c.剪力墙墙肢截面宜简单、规则；剪力墙结构的侧向刚度不宜过大。 d剪力墙宜自上而下连续布置，避免刚度突变 e.剪力墙的门窗洞口宜上下对齐、成列布置，形成明确的墙肢和连梁。 4.高层建筑结构布置原则： （1）高层建筑不应采用严重不规则的结构体系，宜采用规则结构，即体型（平面、立面）规则，结构平面布置均匀、对称并具有较好的抗扭刚度； （2）应具有明确的计算简图和合理的传力途径； （3）结构竖向布置均匀，结构的刚度、承载力和质量分布均匀，无突变的结构； （4）应使结构具有必要的承载能力、刚度和变形能力； （5）应避免部分结构或构件的破坏而导致整个结构丧失承载重力荷载、风荷载和地震作用的能力； （6）对可能出现的薄弱部位应采取有效的措施予以加强，宜设置多道防线。 5.对抗风，抗震有利的平面形状是哪些？ 对抗风有利的建筑平面形状是简单规则的凸平面；
一个完整产品的结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘..... b.ID外形图...... c.MD外形图... 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略. 建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；
电子产品的防水方式设计
电子产品的防水方式设计 摘要：通过对实际工作中遇到的电子设备在环境试验中暴露的结构防水设计上存在问题的几个案例的分析，说明了电子设备的防水结构设计可以针对实际情况，采取不同的设计思想，以既合理又可靠的设计方法来满足设备的防水要求。 关键词：电子产品；防水设计；密封 引言 电子组件是数码产品的核心，若在潮湿环境中长期放置，会损坏、腐蚀电路板，一旦掉入水中，接通瞬间就会被烧毁，数据也就毁坏。人们正在使用或随身携带的电子产品许多的突发事件会使其遭受水难，造成极大的损失。解决防水问题有很多种方法和措施，且已经被证明是有效的。但是在设计中仍然要针对实际情况加以仔细分析，力求用最简洁、最可靠的设计，最低的成本，最易维护的措施来满足设备的防水要求。 一、主流防水设计方式 在产品设计过程中，电子产品防水设计的方式多种多样，常用的防水设计方式有：止口方式的防水设计、防水圈方式的防水设计、超声波方式的防水设计、二次啤塑方式的防水设计及电路密封绝缘方式的防水设计。 进行电子产品防水设计时，电子产品需要达到的防水等级必须要明确。采用的结构设计方式根据防水等级不同而不同。例如：二次啤塑防水的防水设计可以达到IP8，而止口方式的防水设计只能达到IP4。 （一）、二次啤塑方式的防水设计 在防水等级比较高的场合一般都会使用二次啤塑方式的防水设计。例如，用在成型多芯防水接头上，一次注塑成型模具制造的防水接头配额的不足、公母端子定位精度低可以解决。但是，二次啤塑方式的防水设计也存在有缺点：制作的成本高、难度大、维修费用高等。 （二）、防水圈方式的防水设计 一般采用软性材料来进行防水圈方式的防水设计，如硅胶、橡胶、TPU、PVC 等，在两个零件配合的缝隙处一般使用防水圈。防水圈的工业方式有两种：一种为设计预留槽在接缝处，在进行固化前，将防水交替注入其中；另一种为弹性固态体通过模具成型，例如O型圈。对于第一种工艺：目前使用也是比较普遍，通过点胶机进行防水质量的控制批量产品，但后续维修不方便。对于第二种工艺：不宜设计防水圈长度过长，因为存在防水圈的合缝问题，不过进行防水在必须采用此方法并且防水圈太长时，解决这个问题可以通过二次啤塑的方法，但需要较高的生产成本和模具技术；具有不同的形状防水圈截面，有椭圆形、圆形、锯齿
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程（转） 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；
什么是建筑结构设计 建筑结构设计人员工作总结
什么是建筑结构设计建筑结构设计人员工作总结 专业技术工作总结本人马**于2006年6月毕业于浙江科技学院，取得土木工程专业学士学位。毕业后进入浙江新宇建筑设计有限公司参加工作，从事结构设计的技术工作，现任助理工程师职务。在各位领导和同事的支持和帮助下，自己的思想、工作、学习等各方面都取得了一定的成绩，个人综合素质也得到了一定的提高，下面就从专业技术角度对我的工作做一次全面总结： 一、政治思想方面在工作中，我坚决拥护党的各项政策、方针，每天都密切关注国内、国外的重大新闻和事件，关心和学习国家时事政治，把党的政治思想和方针应用于工程建设中。 二、主要工作业绩在工作这些年里，我设计完成了如**市**房地产开发有限公司城东街道半沙村地块住宅建设项目，金海湾花苑商住建设项目，**市北白象镇经济适用房和限价房建设工程项目，长城电器集团有限公司生产用房及辅助非生产。 三、结构技术工作方面的一些经验总结1、拿到条件图不要盲目建模计算。先进行全面分析，与建筑设计人员进行沟通，充分了解工程的各种情况（功能、选型等）。 2、建模计算前的前处理要做好。比如荷载的计算要准确，不能估计。要完全根据建筑做法或使用要求来输入。 3、在进行结构建模的时候，要了解每个参数的意义，不要盲目修改参数，修改时要有依
据。 4、在计算中，要充分考虑在满足技术条件下的经济性。不能随意加大配筋量或加大构件的截面。这一点要作为我们的设计理念之一来重视。 5、梁、柱、板等电算结束后要进行优化调整和修改，这都要有依据可循（需根据验算简图等资料）。 四、努力学习新知识，用知识武装自己在完成好本职工作的同时，我还不断学习新知识，努力丰富自己。在这几年工作任务十分繁重的情况下，学习上，我一直严格要求自己，认真对待自己的工作。理论来源于生活，高于生活，更应该还原回到生活。工作中我时刻牢记要不断的学习，将理论知识与实际的工作很好的结合在一起。工作中不断地改变自我，适时地对自己提出不同的要求，工作中总结经验，提升自身工作能力的同时，在工作中不断地学习，逐渐的成长。我不断学习与建筑工程相关的书籍和国家、地区、行业规范。 此外，为了更好的完成结构设计工作，我先后参加权威机构组织的各种专业培训和学习若干次。还进一步学习了各种新规范、新标准、新的规程和设计手册，更好的熟悉和掌握了结构设计和制图软件PKPM、CAD等，适应建筑工程行业的新形势。 总的说来，在这几年来的结构设计工作中，自己利用所学的专业技术知识应用到生产实践中去，并取得了一些成效，具备了一定的技术工作能力，但是仍然存在着许多不足，还有待提高。在今后的工作中，自己要加强学习、克服缺点，力争自己的专业技术水平能够不断提高。更能适应现代化市政、工民用建设的需求。 以上就是我从事结构设计工作以来专业技术的总结。总结是为了去弊存精，一方面通过总结，在肯定自己工作的同时又可以看到自己的不足和缺点，在以后的生产和工作中加以改进和提高，精益求精，不断创造自身的专业技术价值，另一方面，通过这次资格评审，从另一侧面看到别人对自己的专业技术水平的评价，从而促使自己更加从严要求自己，不断提升政
电子产品常用防水设计和防水处理方法
电子产品常用防水设计和防水处理方法 随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台，电子产品防水又一次回到公众视野，虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活，但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命，比如现在跑步运动的人辣么多，运动耳机就成了慢跑伴侣，但汗水或者雨水时常会侵扰耳机，久而久之耳机pcba就会被腐蚀，同样的问题也存在于其它电子产品中，所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。但让产品防水实际上是个较复杂的工艺，需要内外结合的设计，苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思，终于实现ip68，青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。 电子产品常见的防水设计方案 一、结构防水 结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。 手机防水设计 即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。 二、灌封防水 灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。 电子产品树脂灌封胶防水 三、表面涂层防水 （1）三防漆类 三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品普遍比较厚，基本上涂层厚度会达到50微米，散热不好，粘稠度高，一公斤产出比较低，干燥慢，甚至要一两小时才能干，三防漆是在电子产品pcb板上涂覆固化一层胶膜，用于电路板防潮、防腐蚀、防盐雾，但这层膜只能防护潮气和少量的水份，如果电子产品完全浸入水中工作它就会失效;由于三防漆自身工艺原因，因此不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落，对pcb板的防护作用非常有限，用肉眼直接观察很难看出来是否涂覆均匀。目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害，这对于一些产品要出口欧美的制造企业来说环保不能达标。 灌封胶对电路板的防护作用超过三防漆。如果只要起到一个最基本的防护作用,是可以选用三防漆防护。
结构设计——工作总结
结构设计工作总结 一、拿到作业图不要盲目建模计算。先进行全面分析，与建筑设计人员进行勾通，充分了解工程的各种情况（功能、选型等）。 二、建模计算前的前处理要做好。比方荷载的计算要准确，不能估计。要完全根据建筑做法或使用要求来输入。 三、在进行结构建模的时候，要了解每个参数的意义，不要盲目修改参数，修改时要有依据。 四、在计算中，要充分考虑在满足技术条件下的经济性。不能随意加大配筋量或加大构件的截面。这一点要作为我们的设计理念之一来重视。 五、梁、柱、板等电算结束后要进行大量的调整和修改，这都要有依据可循（可根据验算简图等资料）。具体有以下集中修改或注意事项： a、梁： 1、梁的标高（是否确定梁底标高及梁上翻等问题） 2、梁的支座负筋不能太疏，要人为加密。 3、梁的跨数要核对。 4、尽量减少钢筋的种类和级差（≤2级） 5、有雨蓬等外挑构件处的梁要加强（可以将此处的箍筋加密、设置抗扭钢筋等措施） 6、钢筋在梁中的放置必须满足净距要求，特别是梁上部钢筋的净距（≥1.5d或30mm） 7、碰到电算结果的井字梁（有主次关系）处，要分清主次关系，在主要梁支座处标出支座筋 8、搁在边梁上的连梁等，在靠边梁处的支座筋不宜过大，宜减小，从而减少对边梁的扭矩 9、有主次梁关系，从梁截面上也有区别，次梁适当放小。 b、柱： 1、满足轴压比要求（≤0.9） 2、大跨度的厂房等，柱子截面宜选用长方柱。 3、构造柱的设置（细查规范《建筑抗震设计规范》P72） c、板： 1、负筋不宜选用过细的钢筋，可以用较大直径的钢筋代替，可避免施工时被踩下；较大直径钢筋不宜过疏，否则受力不力或容易开裂。 2、在结构平面图中须注明标高及板剖面图。 3、屋面板的钢筋须全部拉通。 4、板配筋要表达清楚，不能让施工人员猜测。 5、在结构平面图中，注明雨蓬、阳台、檐口等位置及尺寸，并画出大样。 d、基础： 1、不能将深基础与浅基础混用。 2、基础荷载计算时，千万别漏算荷载（包括底层墙体荷载重量等） 3、基础（包括地梁、承台等）的标高要满足上部管线的通过，一般其上预留300mm。