AT91RM9200核心板原理规格书

AT91RM9200核心板原理规格书
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Features

?Incorporates the ARM920T? ARM? Thumb? Processor

–200 MIPS at 180 MHz, Memory Management Unit

–16-KByte Data Cache, 16-KByte Instruction Cache, Write Buffer

–In-circuit Emulator including Debug Communication Channel

–Mid-level Implementation Embedded Trace Macrocell? (256-ball BGA Package

only)

?Low Power: On VDDCORE 24.4 mA in Normal Mode, 520 μA in Standby Mode ?Additional Embedded Memories

–16K Bytes of SRAM and 128K Bytes of ROM

?External Bus Interface (EBI)

–Supports SDRAM, Static Memory, Burst Flash, Glueless Connection to

CompactFlash? and NAND Flash/SmartMedia?

?System Peripherals for Enhanced Performance:

–Enhanced Clock Generator and Power Management Controller

–Two On-chip Oscillators with Two PLLs

–Very Slow Clock Operating Mode and Software Power Optimization Capabilities –Four Programmable External Clock Signals

–System Timer Including Periodic Interrupt, Watchdog and Second Counter

–Real-time Clock with Alarm Interrupt

–Debug Unit, Two-wire UART and Support for Debug Communication Channel

–Advanced Interrupt Controller with 8-level Priority, Individually Maskable Vectored Interrupt Sources, Spurious Interrupt Protected

–Seven External Interrupt Sources and One Fast Interrupt Source

–Four 32-bit PIO Controllers with Up to 122 Programmable I/O Lines, Input Change Interrupt and Open-drain Capability on Each Line

–20-channel Peripheral DMA Controller (PDC)

?Ethernet MAC 10/100 Base-T

–Media Independent Interface (MII) or Reduced Media Independent Interface (RMII)–Integrated 28-byte FIFOs and Dedicated DMA Channels for Receive and Transmit ?USB 2.0 Full Speed (12 Mbits per second) Host Double Port

–Dual On-chip Transceivers (Single Port Only on 208-lead PQFP Package)

–Integrated FIFOs and Dedicated DMA Channels

?USB 2.0 Full Speed (12 Mbits per second) Device Port

–On-chip Transceiver, 2-Kbyte Configurable Integrated FIFOs

?Multimedia Card Interface (MCI)

–Automatic Protocol Control and Fast Automatic Data Transfers

–MMC and SD Memory Card-compliant, Supports Up to Two SD Memory Cards ?Three Synchronous Serial Controllers (SSC)

–Independent Clock and Frame Sync Signals for Each Receiver and Transmitter –I2S Analog Interface Support, Time Division Multiplex Support

–High-speed Continuous Data Stream Capabilities with 32-bit Data Transfer ?Four Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitters (USART)–Support for ISO7816 T0/T1 Smart Card

–Hardware Handshaking

–RS485 Support, IrDA? Up To 115 Kbps

–Full Modem Control Lines on USART1

?Master/Slave Serial Peripheral Interface (SPI)

–8- to 16-bit Programmable Data Length, 4 External Peripheral Chip Selects

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AT91RM9200

?Two 3-channel, 16-bit Timer/Counters (TC)

–Three External Clock Inputs, Two Multi-purpose I/O Pins per Channel –Double PWM Generation, Capture/Waveform Mode, Up/Down Capability ?Two-wire Interface (TWI)

–Master Mode Support, All 2-wire Atmel EEPROMs Supported ?IEEE ? 1149.1 JTAG Boundary Scan on All Digital Pins ?

Power Supplies

–1.65V to 1.95V for VDDCORE, VDDOSC and VDDPLL

–3.0V to 3.6V for VDDIOP (Peripheral I/Os) and for VDDIOM (Memory I/Os)?

Available in a 208-pin Green PQFP or 256-ball RoHS-compliant BGA Package

1.Description

The AT91RM9200 is a complete system-on-chip built around the ARM920T ARM Thumb pro-cessor. It incorporates a rich set of system and application peripherals and standard interfaces in order to provide a single-chip solution for a wide range of compute-intensive applications that require maximum functionality at minimum power consumption at lowest cost.

The AT91RM9200 incorporates a high-speed on-chip SRAM workspace, and a low-latency External Bus Interface (EBI) for seamless connection to whatever configuration of off-chip mem-ories and memory-mapped peripherals is required by the application. The EBI incorporates controllers for synchronous DRAM (SDRAM), Burst Flash and Static memories and features specific circuitry facilitating the interface for NAND Flash/SmartMedia and Compact Flash.The Advanced Interrupt Controller (AIC) enhances the interrupt handling performance of the ARM920T processor by providing multiple vectored, prioritized interrupt sources and reducing the time taken to transfer to an interrupt handler.

The Peripheral DMA Controller (PDC) provides DMA channels for all the serial peripherals,enabling them to transfer data to or from on- and off-chip memories without processor interven-tion. This reduces the processor overhead when dealing with transfers of continuous data streams.The AT91RM9200 benefits from a new generation of PDC which includes dual pointers that simplify significantly buffer chaining.

The set of Parallel I/O (PIO) controllers multiplex the peripheral input/output lines with general-purpose data I/Os for maximum flexibility in device configuration. An input change interrupt,open drain capability and programmable pull-up resistor is included on each line.

The Power Management Controller (PMC) keeps system power consumption to a minimum by selectively enabling/disabling the processor and various peripherals under software control. It uses an enhanced clock generator to provide a selection of clock signals including a slow clock (32 kHz) to optimize power consumption and performance at all times.

The AT91RM9200 integrates a wide range of standard interfaces including USB 2.0 Full Speed Host and Device and Ethernet 10/100 Base-T Media Access Controller (MAC), which provides connection to a extensive range of external peripheral devices and a widely used networking layer. In addition, it provides an extensive set of peripherals that operate in accordance with sev-eral industry standards, such as those used in audio, telecom, Flash Card, infrared and Smart Card applications.

To complete the offer, the AT91RM9200 benefits from the integration of a wide range of debug features including JTAG-ICE, a dedicated UART debug channel (DBGU) and an embedded real time trace. This enables the development and debug of all applications, especially those with real-time constraints.

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AT91RM9200

2.Block Diagram

Bold arrows (

) indicate master-to-slave dependency.

Figure 2-1.

AT91RM9200 Block Diagram

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AT91RM9200

3.Signal Description

Table 3-1.

Signal Description by Peripheral

Pin Name Function

Type

Active Level

Comments

Power

VDDIOM Memory I/O Lines Power Supply Power 3.0V to 3.6V VDDIOP Peripheral I/O Lines Power Supply Power 3.0V to 3.6V VDDPLL Oscillator and PLL Power Supply Power 1.65V to 1.95V VDDCORE Core Chip Power Supply Power 1.65V to 1.95V VDDOSC Oscillator Power Supply Power 1.65V to 1.95V

GND Ground Ground GNDPLL PLL Ground Ground GNDOSC Oscillator Ground Ground

Clocks, Oscillators and PLLs

XIN Main Crystal Input Input XOUT Main Crystal Output Output XIN3232KHz Crystal Input Input XOUT3232KHz Crystal Output Output PLLRCA PLL A Filter Input PLLRCB PLL B Filter

Input PCK0 - PCK3Programmable Clock Output

Output

ICE and JTAG

TCK T est Clock Input Schmitt trigger

TDI T est Data In Input Internal Pull-up, Schmitt trigger TDO T est Data Out Output Tri-state

TMS T est Mode Select Input Internal Pull-up, Schmitt trigger NTRST T est Reset Signal Input Low

Internal Pull-up, Schmitt trigger JT AGSEL JT AG Selection

Input

Schmitt trigger

ETM ?

TSYNC T race Synchronization Signal Output TCLK T race Clock

Output TPS0 - TPS2T race ARM Pipeline Status Output TPK0 - TPK15T race Packet Port

Output Reset/Test

NRST Microcontroller Reset Input Low

No on-chip pull-up, Schmitt trigger TST0 - TST1

T est Mode Select

Input

Must be tied low for normal operation, Schmitt trigger

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Memory Controller

BMS Boot Mode Select

Input Debug Unit

DRXD Debug Receive Data Input Debug Receive Data DTXD Debug T ransmit Data

Output

Debug T ransmit Data

AIC

IRQ0 - IRQ6External Interrupt Inputs Input FIQ Fast Interrupt Input

Input PIO

P A0 - P A31Parallel IO Controller A I/O Pulled-up input at reset PB0 - PB29Parallel IO Controller B I/O Pulled-up input at reset PC0 - PC31Parallel IO Controller C I/O Pulled-up input at reset PD0 - PD27Parallel IO Controller D

I/O

Pulled-up input at reset

EBI

D0 - D31Data Bus I/O Pulled-up input at reset A0 - A25Address Bus

Output

0 at reset

SMC

NCS0 - NCS7Chip Select Lines Output Low 1 at reset NWR0 - NWR3Write Signal Output Low 1 at reset NOE Output Enable Output Low 1 at reset NRD Read Signal Output Low 1 at reset NUB Upper Byte Select Output Low 1 at reset NLB Lower Byte Select Output Low 1 at reset NWE Write Enable Output Low 1 at reset

NWAIT Wait Signal Input Low NBS0 - NBS3Byte Mask Signal

Output

Low

1 at reset EBI for CompactFlash Support

CFCE1 - CFCE2CompactFlash Chip Enable Output Low CFOE CompactFlash Output Enable Output Low CFWE CompactFlash Write Enable Output Low CFIOR CompactFlash IO Read Output Low CFIOW CompactFlash IO Write Output Low CFRNW CompactFlash Read Not Write Output CFCS

CompactFlash Chip Select

Output

Low Table 3-1.

Signal Description by Peripheral

Pin Name Function

Type

Active Level

Comments

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EBI for NAND Flash/SmartMedia Support

SMCS NAND Flash/SmartMedia Chip Select Output Low SMOE NAND Flash/SmartMedia Output Enable Output Low SMWE NAND Flash/SmartMedia Write Enable

Output

Low SDRAM Controller

SDCK SDRAM Clock Output SDCKE SDRAM Clock Enable Output High SDCS SDRAM Controller Chip Select Output Low

BA0 - BA1Bank Select

Output SDWE SDRAM Write Enable Output Low RAS - CAS Row and Column Signal Output Low SDA10SDRAM Address 10 Line Output

Burst Flash Controller

BFCK Burst Flash Clock Output BFCS Burst Flash Chip Select Output Low BFAVD Burst Flash Address Valid Output Low BFBAA Burst Flash Address Advance Output Low BFOE Burst Flash Output Enable Output Low BFRDY Burst Flash Ready Input High BFWE Burst Flash Write Enable Output

Low Multimedia Card Interface

MCCK Multimedia Card Clock Output MCCDA

Multimedia Card A Command I/O MCDA0 - MCDA3Multimedia Card A Data I/O MCCDB

Multimedia Card B Command I/O MCDB0 - MCDB3Multimedia Card B Data

I/O USART

SCK0 - SCK3Serial Clock I/O TXD0 - TXD3T ransmit Data Output RXD0 - RXD3Receive Data Input RTS0 - RTS3Ready To Send Output CTS0 - CTS3Clear To Send Input DSR1Data Set Ready Input DTR1Data T erminal Ready Output DCD1Data Carrier Detect Input RI1

Ring Indicator

Input

Table 3-1.

Signal Description by Peripheral

Pin Name Function

Type

Active Level

Comments

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USB Device Port

DDM USB Device Port Data - Analog DDP USB Device Port Data +

Analog USB Host Port

HDMA USB Host Port A Data - Analog HDP A USB Host Port A Data +Analog HDMB USB Host Port B Data - Analog HDPB USB Host Port B Data +

Analog Ethernet MAC

EREFCK Reference Clock Input RMII only ETXCK T ransmit Clock Input MII only ERXCK Receive Clock Input MII only

ETXEN T ransmit Enable Output ETX0 - ETX3T ransmit Data Output ETX0 - ETX1 only in RMII ETXER T ransmit Coding Error Output MII only ERXDV Receive Data Valid

Input MII only ECRSDV Carrier Sense and Data Valid Input RMII only

ERX0 - ERX3Receive Data Input ERX0 - ERX1 only in RMII ERXER Receive Error Input ECRS Carrier Sense Input MII only ECOL Collision Detected Input MII only

EMDC Management Data Clock Output EMDIO Management Data Input/Output I/O EF100Force 100 Mbits/sec.Output

High

RMII only Synchronous Serial Controller

TD0 - TD2T ransmit Data Output RD0 - RD2Receive Data Input TK0 - TK2T ransmit Clock I/O RK0 - RK2Receive Clock I/O TF0 - TF2T ransmit Frame Sync I/O RF0 - RF2Receive Frame Sync

I/O

Timer/Counter

TCLK0 - TCLK5External Clock Input Input TIOA0 - TIOA5I/O Line A I/O TIOB0 - TIOB5

I/O Line B

I/O Table 3-1.

Signal Description by Peripheral

Pin Name Function

Type

Active Level

Comments

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4.Package and Pinout

The AT91RM9200 is available in two packages:?208-pin PQFP , 31.2 x 31.2 mm, 0.5 mm pitch ?256-ball BGA, 15 x 15 mm, 0.8 mm ball pitch

The product features of the 256-ball BGA package are extended compared to the 208-lead PQFP package. The features that are available only with the 256-ball BGA package are:?Parallel I/O Controller D

?ETM port with outputs multiplexed on the PIO Controller D

?a second USB Host transceiver, opening the Hub capabilities of the embedded USB Host.

4.1208-pin PQFP Package Outline

Figure 1-1 shows the orientation of the 208-pin PQFP package.

A detailed mechanical description is given in the section “AT91RM9200 Mechanical Characteris-tics” of the product datasheet.Figure 4-1.

208-pin PQFP Package (Top View)

SPI

MISO Master In Slave Out I/O MOSI Master Out Slave In I/O SPCK SPI Serial Clock

I/O NPCS0

SPI Peripheral Chip Select 0I/O Low NPCS1 - NPCS3SPI Peripheral Chip Select

Output Low

Two-Wire Interface

TWD T wo-wire Serial Data I/O TWCK

T wo-wire Serial Clock

I/O

Table 3-1.

Signal Description by Peripheral

Pin Name Function

Type

Active Level

Comments

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4.2

208-pin PQFP Package Pinout

Table 4-1.

AT91RM9200 Pinout for 208-pin PQFP Package

Pin

Number

Signal Name

Pin

Number

Signal Name

Pin

Number

Signal Name

Pin

Number

Signal Name

1PC2437VDDPLL 73PA27109TMS 2PC2538PLLRCB 74PA28110NTRST 3PC2639GNDPLL 75VDDIOP 111VDDIOP 4PC2740VDDIOP 76GND 112GND 5PC2841GND 77PA29113TST06PC2942PA078PA30114TST17VDDIOM 43PA179PA31/BMS 115NRST 8GND 44PA280PB0116VDDCORE 9PC3045PA381PB1117GND 10PC3146PA482PB2118PB2311PC1047PA583PB3119PB2412PC1148PA684PB4120PB2513PC1249PA785PB5121PB2614PC1350PA886PB6122PB2715PC1451PA987PB7123PB2816PC1552PA1088PB8124PB2917PC053PA1189PB9125HDMA 18PC154PA1290PB10126HDPA 19VDDCORE 55PA1391PB11127DDM 20GND 56VDDIOP 92PB12128DDP 21PC257GND 93VDDIOP 129VDDIOP 22PC358PA1494GND 130GND 23PC459PA1595PB13131VDDIOM 24PC560PA1696PB14132GND 25PC661PA1797PB15133A0/NBS026VDDIOM 62VDDCORE 98PB16134A1/NBS2/NWR227GND 63GND 99PB17135A228VDDPLL 64PA18100PB18136A329PLLRCA 65PA19101PB19137A430GNDPLL 66PA20102PB20138A531XOUT 67PA21103PB21139A632XIN 68PA22104PB22140A733VDDOSC 69PA23105JT AGSEL 141A834GNDOSC 70PA24106TDI 142A935XOUT3271PA25

107

TDO 143A1036

XIN32

72

PA26

108

TCK

144

SDA10

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Note: 1.Shaded cells define the pins powered by VDDIOM.

4.3256-ball BGA Package Outline

Figure 4-2 shows the orientation of the 256-ball LFBGA package.

A detailed mechanical description is given in the section “AT91RM9200 Mechanical Characteris-tics” of the product datasheet.Figure 4-2.

256-ball LFBGA Package (Top View)

145A11161PC7177CAS 193D10146VDDIOM 162PC8178SDWE 194D11147GND 163PC9179D0195D12148A12164VDDIOM 180D1196D13149A13165GND 181D2197D14150A14166NCS0/BFCS 182D3198D15151A15167NCS1/SDCS 183VDDIOM 199VDDIOM 152VDDCORE 168NCS2184GND 200GND 153GND 169NCS3/SMCS 185D4201PC16154A16/BA0170NRD/NOE/CFOE 186D5202PC17155A17/BA1171NWR0/NWE/CFWE 187D6203PC18156A18172NWR1/NBS1/CFIOR 188VDDCORE 204PC19157A19173NWR3/NBS3/CFIOW 189GND 205PC20158A20174SDCK 190D7206PC21159A21175SDCKE 191D8207PC22160

A22

176

RAS

192

D9

208

PC23

Table 4-1.

AT91RM9200 Pinout for 208-pin PQFP Package (Continued)

Pin

Number

Signal Name

Pin

Number

Signal Name

Pin

Number

Signal Name

Pin

Number

Signal Name

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4.4

256-ball BGA Package Pinout

Table 4-2.

AT91RM9200 Pinout for 256-ball BGA Package

Pin Signal Name Pin Signal Name Pin Signal Name Pin Signal Name A1TDI C3PD14E5TCK G14PA1A2JT AGSEL C4PB22E6GND G15PA2A3PB20C5PB19E7PB15G16PA3A4PB17C6PD10E8GND G17XIN32A5PD11C7PB13E9PB7H1PD23A6PD8C8PB12E10PB3H2PD20A7VDDIOP C9PB6E11PA29H3PD22A8PB9C10PB1E12PA26H4PD21A9PB4C11GND E13PA25H5VDDIOP A10PA31/BMS C12PA20E14PA9H13VDDPLL A11VDDIOP C13PA18E15PA6H14VDDIOP A12PA23C14VDDCORE E16PD3H15GNDPLL A13PA19C15GND E17PD0H16GND A14GND C16PA8F1PD16H17XOUT32A15PA14C17PD5F2GND J1PD25A16VDDIOP D1TST1F3PB23J2PD27A17PA13D2VDDIOP F4PB25J3PD24B1TDO D3VDDIOP F5PB24J4PD26B2PD13D4GND F6VDDCORE J5PB28B3PB18D5VDDIOP F7PB16J6PB29B4PB21D6PD7F9PB11J12GND B5PD12D7PB14F11PA30J13GNDOSC B6PD9D8VDDIOP F12PA28J14VDDOSC B7GND D9PB8F13PA4J15VDDPLL B8PB10D10PB2F14PD2J16GNDPLL B9PB5D11GND F15PD1J17XIN B10PB0D12PA22F16PA5K1HDPA B11VDDIOP D13PA21F17PLLRCB K2DDM B12PA24D14PA16G1PD19K3HDMA B13PA17D15PA10G2PD17K4VDDIOP B14PA15D16PD6G3GND K5DDP B15PA11D17PD4G4PB26K13PC5B16PA12E1NRST G5PD18K14PC4B17PA7E2NTRST G6PB27K15PC6C1TMS E3GND G12PA27K16VDDIOM C2

PD15

E4

TST0

G13

PA0

K17

XOUT

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AT91RM9200

Note: 1.Shaded cells define the balls powered by VDDIOM.

L1GND N2A5P13D15T7NWR1/NBS1/CFIOR L2HDPB N3A9P14PC26T8SDWE L3HDMB N4A4P15PC27T9GND L4A6N5A14P16VDDIOM T10VDDCORE L5GND N6SDA10P17GND T11D9L6VDDIOP N7A8R1GND T12D12L12PC10N8A21

R2GND T13GND L13PC15N9NRD/NOE/CFOE R3A18T14PC19L14PC2N10RAS R4A20T15PC21L15PC3N11D2R5PC8T16PC23L16VDDCORE N12GND R6VDDIOM T17PC25L17PLLRCA N13PC28R7NCS3/SMCS U1VDDCORE M1VDDIOM N14PC31R8NWR3/NBS3/CFIOW U2GND M2GND N15PC30R9D0U3A16/BA0M3A3

N16PC11R10VDDIOM U4A19M4A1/NBS2/NWR2N17PC12R11D8U5GND M5A10P1A7R12D13U6NCS0/BFCS M6A2P2A13R13PC17U7SDCK M7GND P3A12R14VDDIOM U8CAS M9NCS1/SDCS P4VDDIOM R15PC24U9D3M11D4P5A11R16PC29U10D6M12GND P6A22R17VDDIOM U11D7M13PC13P7PC9

T1A15U12D11M14PC1P8NWR0/NWE/CFWE T2VDDCORE U13D14M15PC0P9SDCKE T3A17/BA1U14PC16M16GND P10D1T4PC7U15PC18M17PC14P11D5T5VDDIOM U16PC20N1

A0/NBS0

P12

D10

T6

NCS2

U17

PC22

Table 4-2.

AT91RM9200 Pinout for 256-ball BGA Package (Continued)

Pin Signal Name Pin Signal Name Pin Signal Name Pin Signal Name

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AT91RM9200

5.Power Considerations

5.1

Power Supplies

The AT91RM9200 has five types of power supply pins:

?VDDCORE pins. They power the core, including processor, memories and peripherals; voltage ranges from 1.65V to 1.95V , 1.8V nominal.

?VDDIOM pins. They power the External Bus Interface I/O lines; voltage ranges from 3.0V to 3.6V , 3V or 3.3V nominal.

?VDDIOP pins. They power the Peripheral I/O lines and the USB transceivers; voltage ranges from 3.0V to 3.6V, 3V or 3.3V nominal.

?VDDPLL pins. They power the PLL cells; voltage ranges from 1.65V to 1.95V , 1.8V nominal.?VDDOSC pin. They power both oscillators; voltage ranges from 1.65V to 1.95V , 1.8V nominal.

The double power supplies VDDIOM and VDDIOP are identified in Table 4-1 on page 9 and Table 4-2 on page 11. These supplies enable the user to power the device differently for inter-facing with memories and for interfacing with peripherals.

Ground pins are common to all power supplies, except VDDPLL and VDDOSC pins. For these pins, GNDPLL and GNDOSC are provided, respectively.

5.2Power Consumption

The AT91RM9200 consumes about 500 μA of static current on VDDCORE at 25?C. For dynamic power consumption, the AT91RM9200 consumes a maximum of 25 mA on VDDCORE at maximum speed in typical conditions (1.8V, 25?C), processor running full-performance algorithm.

6.I/O Considerations

6.1

JTAG Port Pins

TMS and TDI are Schmitt trigger inputs and integrate internal pull-up resistors of 15 kOhm typi-cal. TCK is a Schmitt trigger input without internal pull-up resistor.

TDO is a tri-state output. The JTAGSEL pin is used to select the JTAG boundary scan when asserted at a high level. The NTRST pin is used to initialize the EmbeddedICE ? TAP Controller.

6.2Test Pin

The TST0 and TST1 pins are used for manufacturing test purposes when asserted high. As they do not integrate a pull-down resistor, they must be tied low during normal operations. Driving this line at a high level leads to unpredictable results.

6.3Reset Pin

NRST is a Schmitt trigger without pull-up resistor. The NRST signal is inserted in the Boundary Scan.

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AT91RM9200

6.4PIO Controller A, B, C and D Lines

All the I/O lines PA0 to PA31, PB0 to PB29, PC0 to PC31 and PD0 to PD27 integrate a program-mable pull-up resistor of 15 kOhm typical. Programming of this pull-up resistor is performed independently for each I/O line through the PIO Controllers.

After reset, all the I/O lines default as inputs with pull-up resistors enabled, except those which are multiplexed with the External Bus Interface signals that must be enabled as peripherals at reset. This is explicitly indicated in the column "Reset State" of the PIO Controller multiplexing tables.

7.Processor and Architecture

7.1

ARM920T Processor

?ARM9TDMI ?-based on ARM Architecture v4T ?Two instruction sets

–ARM High-performance 32-bit Instruction Set –Thumb High Code Density 16-bit Instruction Set ?5-Stage Pipeline Architecture:

–Instruction Fetch (F)–Instruction Decode (D)–Execute (E)–Data Memory (M)–Register Write (W)

?16-Kbyte Data Cache, 16-Kbyte Instruction Cache

–Virtually-addressed 64-way Associative Cache –8 words per line

–Write-though and write-back operation –Pseudo-random or Round-robin replacement –Low-power CAM RAM implementation ?Write Buffer

–16-word Data Buffer –4-address Address Buffer –Software Control Drain

?Standard ARMv4 Memory Management Unit (MMU)

–Access permission for sections

–Access permission for large pages and small pages can be specified separately for each quarter of the pages –16 embedded domains

–64 Entry Instruction TLB and 64 Entry Data TLB 8-, 16-, 32-bit Data Bus for Instructions and Data

7.2Debug and Test

?Integrated EmbeddedICE

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?Debug Unit

–Two-pin UART

–Debug Communication Channel –Chip ID Register

?Embedded Trace Macrocell: ETM9? Rev2a

–Medium Level Implementation –Half-rate Clock Mode

–Four Pairs of Address Comparators –Two Data Comparators

–Eight Memory Map Decoder Inputs –Two Counters –One Sequencer –One 18-byte FIFO

?IEEE1149.1 JT AG Boundary Scan on all Digital Pins

7.3Boot Program

?Default Boot Program stored in ROM-based products

?Downloads and runs an application from external storage media into internal SRAM ?Downloaded code size depends on embedded SRAM size ?Automatic detection of valid application

?Bootloader supporting a wide range of non-volatile memories

–SPI DataFlash ? connected on SPI NPCS0–Two-wire EEPROM

–8-bit parallel memories on NCS0

?Boot Uploader in case no valid program is detected in external NVM and supporting several communication media

?Serial communication on a DBGU (XModem protocol)?USB Device Port (DFU Protocol)

7.4Embedded Software Services

?Compliant with ATPCS

?Compliant with AINSI/ISO Standard C ?Compiled in ARM/Thumb Interworking ?ROM Entry Service

?Tempo, Xmodem and DataFlash services ?CRC and Sine tables

7.5Memory Controller

?Programmable Bus Arbiter handling four Masters

–Internal Bus is shared by ARM920T, PDC, USB Host Port and Ethernet MAC Masters

–Each Master can be assigned a priority between 0 and 7

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?Address Decoder provides selection for

–Eight external 256-Mbyte memory areas –Four internal 1-Mbyte memory areas –One 256-Mbyte embedded peripheral area ?Boot Mode Select Option

–Non-volatile Boot Memory can be internal or external –Selection is made by BMS pin sampled at reset ?Abort Status Registers

–Source, Type and all parameters of the access leading to an abort are saved ?Misalignment Detector

–Alignment checking of all data accesses –Abort generation in case of misalignment ?Remap command

–Provides remapping of an internal SRAM in place of the boot NVM

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8.Memories

Figure 8-1.

AT91RM9200 Memory Mapping

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A first level of address decoding is performed by the Memory Controller, i.e., by the implementa-tion of the Advanced System Bus (ASB) with additional features.

Decoding splits the 4G bytes of address space into 16 areas of 256M bytes. The areas 1 to 8 are directed to the EBI that associates these areas to the external chip selects NC0 to NCS7. The area 0 is reserved for the addressing of the internal memories, and a second level of decoding provides 1M bytes of internal memory area. The area 15 is reserved for the peripherals and pro-vides access to the Advanced Peripheral Bus (APB).

Other areas are unused and performing an access within them provides an abort to the master requesting such an access.

8.1

Embedded Memories

8.1.1Internal Memory Mapping

8.1.1.1

Internal RAM

The AT91RM9200 integrates a high-speed, 16-Kbyte internal SRAM. After reset and until the Remap Command is performed, the SRAM is only accessible at address 0x20 0000. After Remap, the SRAM is also available at address 0x0.8.1.1.2

Internal ROM

The AT91RM9200 integrates a 128-Kbyte Internal ROM. At any time, the ROM is mapped at address 0x10 0000. It is also accessible at address 0x0 after reset and before the Remap Com-mand if the BMS is tied high during reset.8.1.1.3

USB Host Port

The AT91RM9200 integrates a USB Host Port Open Host Controller Interface (OHCI). The reg-isters of this interface are directly accessible on the ASB Bus and are mapped like a standard internal memory at address 0x30 0000.

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9.System Peripherals

A complete memory map is shown in Figure 8-1 on page 17.

9.1Reset Controller

?Two reset input lines (NRST and NTRST) providing, respectively:

?Initialization of the User Interface registers (defined in the user interface of each peripheral) and:

–Sample the signals needed at bootup

–Compel the processor to fetch the next instruction at address zero ?Initialization of the embedded ICE TAP controller

9.2Advanced Interrupt Controller

?Controls the interrupt lines (nIRQ and nFIQ) of an ARM Processor ?Thirty-two individually maskable and vectored interrupt sources

–Source 0 is reserved for the Fast Interrupt Input (FIQ)

–Source 1 is reserved for system peripherals (ST, RTC, PMC, DBGU…)

–Source 2 to Source 31 control thirty embedded peripheral interrupts or external interrupts

–Programmable Edge-triggered or Level-sensitive Internal Sources

–Programmable Positive/Negative Edge-triggered or High/Low Level-sensitive External Sources ?8-level Priority Controller

–Drives the Normal Interrupt of the processor –Handles priority of the interrupt sources 1 to 31

–Higher priority interrupts can be served during service of lower priority interrupt ?Vectoring

–Optimizes Interrupt Service Routine Branch and Execution –One 32-bit Vector Register per interrupt source

–Interrupt Vector Register reads the corresponding current Interrupt Vector ?Protect Mode

–Easy debugging by preventing automatic operations ?General Interrupt Mask

–Provides processor synchronization on events without triggering an interrupt

9.3Power Management Controller

?Optimizes the power consumption of the whole system ?Embeds and controls:

–One Main Oscillator and One Slow Clock Oscillator (32.768Hz)–Two Phase Locked Loops (PLLs) and Dividers –Clock Prescalers ?Provides:

–the Processor Clock PCK

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–the Master Clock MCK

–the USB Clocks, UHPCK and UDPCK, respectively for the USB Host Port and the USB Device Port

–Programmable automatic PLL switch-off in USB Device suspend conditions –up to thirty peripheral clocks

–four programmable clock outputs PCK0 to PCK3?Four operating modes:

–Normal Mode, Idle Mode, Slow Clock Mode, Standby Mode

9.4Debug Unit

?System peripheral to facilitate debug of Atmel’s ARM-based systems ?Composed of the following functions

–Two-pin UART

–Debug Communication Channel (DCC) support –Chip ID Registers ?Two-pin UART

–Implemented features are 100% compatible with the standard Atmel USART –Independent receiver and transmitter with a common programmable Baud Rate Generator

–Even, Odd, Mark or Space Parity Generation –Parity, Framing and Overrun Error Detection

–Automatic Echo, Local Loopback and Remote Loopback Channel Modes –Interrupt generation

–Support for two PDC channels with connection to receiver and transmitter ?Debug Communication Channel Support

–Offers visibility of COMMRX and COMMTX signals from the ARM Processor –Interrupt generation ?Chip ID Registers

–Identification of the device revision, sizes of the embedded memories, set of peripherals

9.5PIO Controller

?Up to 32 programmable I/O Lines

?Fully programmable through Set/Clear Registers ?Multiplexing of two peripheral functions per I/O Line

?For each I/O Line (whether assigned to a peripheral or used as general purpose I/O)

–Input change interrupt –Glitch filter

–Multi-drive option enables driving in open drain –Programmable pull up on each I/O line

–Pin data status register, supplies visibility of the level on the pin at any time

全电压驱动器规格书

莱士LIS85126W80mA全电压隔离LED驱动方案 以下方案参数,为典型应用,仅供参考使用,用户需根据实际使用环境进行验证(INPUT:AC90V/60HZ-AC264V/50HZ;建议工作电压 AC100V/60HZ-AC264V/50HZ;OUTPUT:DC75V/80mA) 一:原理图: 二:物料表: No.Designator Description QTY 1R1,R2SMD RES1206150KΩ±5%2 2R3SMD RES12063R0±1%1 3R4SMD RES120668K±1%1 4C1EC 6.8uF/400V105℃?8X12mm1 5C2SMD Capacitor0805X7R/1uF/50V1 6C3EC47uF/100V105℃?8X12mm1 7D1-D4SMD二极管M74 8D5HER1031 9T1EE-134+2PIN立式1 10IC1LIS8512SOP-81 11CY1Y电容222M/250-400VAC P=7.5mm安规1 12PCB FR4双面板17.2*37mm 1.2mm厚1 三:变压器资料 1)骨架:EE-13(4+2Pin立式) 2)磁芯材质:PC40(TDK) 3)原边电感量(Pin4-1)=2.0mH±5%(50KHz,1V,25℃)

步骤层数脚位线径匝数绕线方向1P14脚—〉2脚Φ0.15mm*1漆包线82T密绕2层顺时针2绝缘胶带――Tape2T 3S15脚―〉8脚Φ0.17mm*1漆包线147T密绕4层,顺时针4绝缘胶带――Tape2T 5P22脚—〉1脚Φ0.15mm*1漆包线80T密绕2层顺时针6绝缘胶带――Tape3T 1:说明 1)绕线图中表示同名端;表示起绕点。 2)Φ0.15mm*1表示1根Φ015mm漆包线并绕;Φ0.17mm*1表示1根Φ0.17mm漆包线并绕。 当绕线方式为逆时针绕法时,将骨架相对于顺时针时旋转180度,转轴绕线方向不变。(不要随意改动,以免影响电性。) 注意事项 1)所有绕线均为铜线,绕线时应均匀密绕。 2)所有产品应真空含浸,要求全检,确保品质。 3)PIN3需去掉 四:PCB图档

胶合的技术标准与进场验收规范

胶合的技术标准与进场 验收规范 文件管理序列号:[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]

胶合板模板的技术指标与进场验收建筑工程中砼用木胶合板模板,参考标准是国标《混凝土模板用胶合板》GB/T17656-2008、《人造板的尺寸测定》GB/T19367-2009。 一、种类: 木胶合板模板一般有三种 1、未经表面处理的胶合板模板(简称素板); 2、经过树脂饰面处理的胶合板模板(简称涂胶板); 3、经过浸渍胶膜纸贴面处理的胶合板模板(简称覆膜板) 二、要求: 1、尺寸和公差要求: 1)、胶合板模板的规格尺寸应符合表1的规定。 规格尺寸(mm)表1 2)、对于模数制的模板,其长度和宽度公差为0—3mm,对于非模数制的模板,其长度和宽度公差为±2mm。 模板的长与宽的测量方法

长、宽检测方法:用钢卷尺在距板边100mm 处分别测量每张板长、宽各2点,取平均值,平均值与公称尺寸的差值即为公差(见下图1)。 3)、模板厚度允许偏差应符合表2的规定。 厚度公差(mm) 表2 厚度检测方法:用测微仪(或游标卡尺)在距板边24mm 和50mm 之间测量胶合板模板的厚度,测点位于每个角及每个边的中间,既长短边分别测3 点、1 点,取8 点平均值;平均值与公称厚度之差为偏差(见上图1)。 4)、胶合板模板对角线长度允许偏差及翘曲度限值见表3及表4 ①对角线差检测方法:用钢卷尺测量两对角线之差。 ②翘曲度检测方法:用钢直尺量对角线长度,并用楔形塞尺(或钢卷尺)量钢直尺与板面间最大弦高,后者与前者的比值为翘曲度;对角线长度允许偏差及翘曲度限值见表3及表4。 5)、板的垂直度不得超过0.8mm/m 。

ST3840PLUSV1.2拼接驱动板规格书

4K拼接驱动板规格书 (产品型号:ST3840 PLUS) 文件编号:N0?20160510004 版本信息:Verl. 0 ________ 编制:___________________ 审核:___________________ 批准:___________________ 发布日期:2016-05-10 此文件中包含的所有信息内容最终解释权归SHENGXIAN科技有限公司,所有未经授权和允许的复制都是不被认可和应被禁止的匚

版本变更记录

目录 一、前言 (4) 二、注意事项 (5) 三、安全使用说明 (5) 四、功能说明 (5) 五、附录: (13)

一、前言 欢迎选用我公司产品,感谢您对我公司产品的支持!为了您能更好的使用木产品,使用前请仔细阅读木手册。 ST3840 PLUS液晶图像拼接处理器是我公司大屏幕拼接产品家族中的一员,采用独特的嵌入式结构设计,可接受各种图像信号源输入,直接驱动全系列的大尺寸4K VBY1 60HZ液晶屏(26寸以上),并经分割、放大后, 实时无失真地在各种大屏幕图像拼接墙体上显示。处理过程完全硬件化, 不需要电脑和启动软件等操作,非常简便。画而无延时,无拖尾现象,自然流畅,画质细腻,最大支持15x15的液晶屏拼接。 ST3840 PLUS液晶图像拼接处理器采用了运动侦测与补偿运算、内插运算、边缘平滑处理及杂波信号抑制等尖端处理技术,其3D视频亮色分离电路单元,3D的逐行处理及帧频归一转化电路单元,3D数字信号降噪单元,可将普通PAL/NTSC隔行扫描视频信号采集变为逐行扫描的,高画质、高分辨率的高清电视和计算机图像信号。 ST3840 PLUS液晶图像拼接处理器支持计算机图像信号输入及其显示,可实现最高达3840x2160超高分辨率UHD输出,支持全系列的大尺寸液晶屏。 ST3840 PLUS系列处理器可以支持多路不同的视频源,同时显示在不同的屏幕上,使用者也可选择一路视频源或HDMI、DVI、RGB信号放大至原始图像的\XM倍,在由显示单元组成的墙体上实现大屏幕拼接显示。

3.5寸液晶屏驱动板说明书

3.5央寸显示屏驱动板技术说明 .系统规格: 输入电源:USB接口DC5V,内置电池供电 驱动显示屏: 3.5英寸TFT显示屏320*240像素(具体型号由乙方来推荐,甲方来确认的。)USB 接口:MINI USB 接口1.1 信号输入输出接口:AV输入(指定摄像头信号)/ AV输出与摄像头同制式 充电接口:锂聚合物充电电池(3.7V ),支持给电池充电。 储存媒介:SD卡(最大容量4G ) 压缩格式:MPEG4 图像存储格式:JPEJ(640*480) 视频录制格式:ASF(320*240) 语言:英语+(任意一种语言) 工作温度:-10-70 度。 充电环境温度:0-40 度 .驱动板结构: 尺寸:105*75MM 接口:(以下接口由甲方提供结构尺寸或者模具,参考板。)

1 : SD存储卡接口; 2 :充电接口,给3.7V锂电池充电。(外接口,和手机充电接口一样) 3 :电源开关(用逻辑电平控制),电源开关与手机模式一样(常按键5秒开机),电源 开关要切断总电源,或者打开总电源。(6*6的按纽开关键,) 4 :供电接口,3.7V锂电池供电接口。(这个接口是电源座,把 3.7V的锂电池接到驱动板上,电源座子是3针,1.25,锂电池连同摄像头一起给你)。 5 : USB接口。与电脑连接,可以直接读取SD卡信息,也可给锂电池充电。 6 : AV输出口,由我CMOS摄像头输入的AV信号,可以直接连接其它显示器上的。例 如电视。(样板上已经有了) 7 : AV输入口视频/电源接口。(2.54间距,5针插头。) 由我CMOS模组提供的AV(模拟信号)。电源接口是提供我CMOS驱动板的3.3V电 源。(总电流连同LED灯80-100mA ) 8 :按键接口,数字按钮,低电平触发。(按钮我CMOS驱动板已经做好了,不需要确 定,只需要接口就可以,后一个没有器件的样板上有接口,接口按键是0电平有触发,) 线路板背面需要一个系统复位按钮,具体位置与样板相同。 长按电源按钮3-5秒开机,操作完毕后,长按3-5秒,关机。 开机显示公司商标信息,图片,开机后处于预览模式中。(商标信息随后给你) 9 : 3.5寸屏接口。(请注意液晶屏摆放位置,方向) 10 : SD卡接口,USB接口,AV输出接口,充电接口的位置以及线路板大小,厚度, 定位螺丝孔位置均参照甲方所提供的样品。

胶合板普通胶合板通用技术条件.

中华人民共和国国家标准 胶合板普通胶合板通用技术条件 Plywood-General specification for plywood for gengeral use 1主题内容与运用范围本标准规定了由GB9846.2定义的普通胶合板的通用技术条件。本标准适用于至少由三层单板组成的胶合板。本标准不适用于贴面胶合板和特种胶合板。 2引用标准GB 9846.1胶合板分类GB 9846.2胶合板术语和定义GB 9846.3胶合板普通胶合板尺寸和公差技术条件GB 9846.5胶合板普通胶合板外观分等技术条件GB 9846.11胶合板含水率的测定GB 9846.12胶合板胶合强度的测定 3板的结构 3.1通常相邻两层单板的木纹应互相垂直。 3.2中心层两侧对称层的单板应为同一厚度,同一树种或物理性能相似的树种同一生产方法(即都是旋切或都是刨切的),而且木纹配置方向也应相同。 3.3木纹方向平行的两层单板允许合为二层作中心层。测试胶合强度时,该两层单板看作一层。 3.4同一层表板应为同一树种,表板应紧面朝外。 3.5拼缝用的无孔胶纸带不得用于胶合板内部。如用其拼接一、二等面板或修补一、二等面板的裂缝,除不修饰外,事后应除去胶纸带且不留有明显胶纸痕,但针叶树材二等胶合板面板上允许留有胶纸带的总长度不得超过板长的15%。 3.6在正常的干状条件下,阔叶树材胶合板的表板厚度不应超过3.5mm,内层单板厚度不应超过5mm。针叶树材胶合板的内层和表层单板的厚度均不应超过 6.5mm。 3.7胶合板的各层单板不允许采用未经斜面胶接或指形拼接的端接。 3.8胶合板中不得留有影响使用的夹杂物,即不影响板面平整,不影响饰面处理及不影响胶合质量。 4加工质量胶合板应具有直角、直边,其尺寸和公差应符合GB9846.3的规定。 5表板的特征 5.1根据外观等级,表板可以是整幅单板,也可以由几片等宽或不等宽的单板沿边缘拼接在一起。 5.2拼接,配色及允许缺陷均应符合GB9846.5的规定。 6内层单板的特征 6.1胶合板的内层单板应包括任意宽度的拼接或不拼接的单板。 6.2内层单板允许含有材质缺陷和加工缺陷,但应按GB9846.5的规定,不影响胶合板用途所要求的外观和适用性。 7种类 7.1胶合板面板的树种为该胶合板的树种。a.常用的国产阔叶树种有椴木、水曲柳、桦木,荷木、杨木、榆木、柞木、枫香、拟赤杨、槭木等:b.常用的国产什叶材种有马尾松、云南松。落叶松、云杉等。 7.2普通胶合板分为四类。a. 1类胶合板,即耐气候咬合板;b.2类胶合板,即耐水胶合板;c. 3类胶合板,即耐潮胶合板; d. 4类胶合板,即不耐潮胶合板。8物理力学性能 8.1含水率

标准化基础理论教材(doc 48页)

标准化基础理论教材(doc 48页)

标准化基础理论教材 1、1988年12月29日,第七届全国人大常委会第五次会议通过了《中华人民共和国标准化法》,1989年4月1日施行。共五章26条。包括:总则、标准的制定、标准的实施、法律责任、附则。 2、《食品标签通用标准》标准1994-02-04发布、1995-02-01实施。 3、《查处食品标签违法行为规定》1995年6月20日以国家技术监督局40号令发布,1995年10月1日实施。 4、《采用国际标准管理办法》1993-12-13日发布,2001-12-4日修改。 第一节概述 一、标准化的发展概况 大量考古发现证明,标准化的历史几乎和人类的历史同样久远。例如,在远古时代,北京猿人打猎用的尖状石器就体现了标准化思想的萌芽。在古代,随着生产力的发展,人类社会产生了分工,标准化开始成为人类提高劳动生产率的一种自觉行动,并日益受到重视。中国的古代标准化曾经发展到了很高的水平,在世界上处于遥遥领先的地位,无论秦砖、汉瓦,还是活字印刷术,无不闪烁着中国古代劳动人民标准化思想的光芒。 由于18世纪爆发了工业革命,使机器大生产逐步取代了手

工劳动,为了进一步提高劳动生产率,近代标准化得到蓬勃发展,其显著特点是开始用理论指导实践,并形成了较完整的理论体系。近代标准化对生产发展和社会进步的重要促进作用是任何古代标准化所不可比拟的。人类社会进入19世纪以后,标准化在西方国家得到突飞猛进的发展。到了20世纪初,西方国家已普遍建立国家标准化组织,在此基础上,国际电工委员会(1EC)和国际标准化组织(1SO)也应运而生。 而作为世界文明古国之一的中国,其标准化虽然在历史上也曾经有过辉煌时刻,但是到了近代,由于帝国主义列强的侵略,使中国沦为半封建半殖民地社会,国民经济停滞不前,标准化也就一蹶不振。在政治腐败和经济落伍的旧中国,虽然也颁布过一些标准,但是由于标准的统一性和协调性很差,贯彻和实施非常困难,标准化效果自然低下。新中国成立后,国家的首要任务是恢复经济,国家有关部门首先对旧中国遗留下来的标准化烂摊子进行了整顿,使之为恢复经济服务。然后,为了实施苏联援建项目的需要,又引进了大批苏联标准。与此同时,也制定了一批部门标准,如1949年9月制定了棉花分级检验标准等一系列纺织标准;1950年成立了药典委员会,组织中国药典编制工作;1952年发布了一批钢铁和建材标准;1953年发布了一批出口商品检验标准;1955,年至1956年发布了二十多项化工产品标准,等等。这些标准对迅速恢复经济发挥了重要作用。 1 956年到1965年是国家开始全面建设社会主义时期,这

木胶合板模板工程施工作业指导书样本

木胶合板模板工程施工作业指导书样本 1. 施工准备 1. 材料 (1)模板:规格、种类必须符合设计要求。 (2)木枋:规格、种类必须符合设计要求。 (3)支架系统:木支架或各种定型桁架、支柱、托具、卡具、螺栓、钢门式架、交叉撑、钢管等。 2. 作业条件 (1)模板设计:根据施工的不同部位,做好模板设计,根据图纸和工程实际优选模板体系做出细致可靠的节点设计,编制出模板施工方案。 (2)模板备料:模板数量应按模板设计方案结合施工流水段的划分,进行综合考虑,合理确定模板的配置数量。 (3)模板涂刷脱模剂,并按规格堆放。 (4)根据图纸要求,放好轴线和模板边线,定好水平控制标高。 (5)墙、柱钢筋绑扎完毕,水电管及预埋件已安装,绑好钢筋保护层垫块,并办完隐蔽验收手续。 (6)根据模板方案,图纸要求和工艺标准,向班组进行安全、技术交底。2. 施工工艺 1. 工艺流程 模板设计→模板加工→模板安装→模板验收→浇筑混凝土→拆模。 柱模板工艺流程:弹柱位置线→抹找平层、焊定位筋→安装柱模→安装柱箍→安拉杆或斜撑进行校正加固→验收。 墙模板工艺流程:弹线→抹找平层、焊定位筋→安装门窗洞口→安一侧模板→插入螺栓及套管→安另一侧模板→校正加固→验收。 搂板模板工艺流程:弹线→搭立杆→调整标高→安装梁底模(与墙或柱接触面的处理) →安装侧模→安装大小龙骨→铺板(与墙接触面的处理) →校正标高→加立杆的水平杆→验收。 2. 模板制作 (1)一般要求

模板在裁切时,应直顺,尺寸准确,误差控制在1~2mm;裁切后模板的小侧边用漆封边。 作业队根据方案编制好配模图后,按图编号逐块制作模板,每块模板严格按加工图尺寸下料。 木方与模板接触面先用压刨刨平刨直,然后用手刨刨平,同时用2m靠尺检查平直度。 模板下料时先用钢卷尺量好尺寸,弹好墨线后,用手锯下料,模板四条侧边全部用手刨刨平,用2m靠尺检查平直度; 将模板平铺在操作平台上,从一侧向另一侧弹好纵横龙骨边线; 从一侧向另一侧钉木龙骨,钉木龙骨过程中,在模板拼缝处粘贴密封胶条,密封胶条不得凸出模板内侧面;穿吊钩与上口lOOmm×lOOmm木方上钉子按@150间距,其余木枋上钉子按@200间距; 龙骨与面板钉装完毕后,从一侧至另一侧弹出螺栓孔十字线,用电钻钻出螺栓孔。 制作完毕后,按大模板制作质量检查标准,由工长、质检员分别检查验收,验收合格后,立放在模板支架上。 按需求均匀涂刷脱模剂,等待吊装。 (2)墙体模板 所有阴角必须做预制阴角模,每边长度视具体部位确定,内墙模板尽量配制整数相交板,余下的模数加到阴角模板里,采用1220mm×2440mm的木胶板,厚度为15~18mm厚,模板的背面龙骨采用50mm×lOOmm的木方,接缝处采用lOOmm×lOOmm的木方,水平方向主龙骨采用Φ48钢管(双排)板面接缝表面平整、方正,接缝处用5mm×lOmm的海绵条填塞严密防止砼漏浆。 外墙大模板要将竖向龙骨下伸,用下层螺栓孔将其与墙面固定严密。 由于要保证木模板具有足够的强度、刚度、稳定性,故要求大块模板配完后在背面采用Φ48钢管固定,以防止吊装时模板扭曲变形,钢管采用“7”字形Φ12的钢筋套丝固定在次龙骨上。注意:阴阳角相邻处的模板开孔必须错开5cm,以便交茬钢管相伴固定。 (3)柱模板 柱模的高度按结构层高减去梁的高度外加3cm,采用四片企口式模板拼接。根据柱子截面尺寸背面配2~4根50mm×lOOmm的木方,龙骨竖向分布,次龙

热泵专用工程机控制板规格书讲述

热泵专用工程机控制板规格书一、概述 本控制器适用于工程机热泵热水机组。控制器由主板、操作面板组成。控制器除了能满足热泵主机的内部控制要求外,它还能控制整个热水工程的外部器件,大大提高了整个热水工程的自动化程度。同时它还集成了各种不同工程方案,能在出厂后通过电脑主板轻松设定。对于不同机型的热泵主机,也可通过主板简单设定。它强大的集成功能再加上超大屏幕彩屏操作面板,是一款现时最先进的热泵集成控制器。 二、主要技术参数 1、使用条件 ◇运行电压:AC190 ~ 240V,50Hz. ◇运行环境温度:-15~+75℃ ◇储存温度:0~+80℃ ◇湿度要求:0~95%RH 2、控制器符合GB4706.1-1998 《家用和类似用途电器的安全第一部分:通用要求》 GB4706.32-1996 《家用和类似用途电器的安全热泵、空调器和 除湿机的特殊要求》 GB18430. 2-2001 《蒸气压缩循环冷水(热泵)机组户用和类 似用途的冷水(热泵)机组》 抗干扰度符合GB4343.2-1999 印刷电路板符合GB4588.1和GB4588.2的规定 三、控制器功能 1、制热运行。 2、可设定水箱温度、时钟、定时、回水温度、除霜参数、电加热温度等。 3、掉电自动记忆各种参数。 4、具有完善的保护功能及超大屏幕彩屏液晶显示。 5、可设定三个不同时间定时开关机功能及定时开关供水泵功能。

6、可查询所有温度探头温度值和各种相关参数。 7、可通过主板设置各种机型和供水工作模式,一板通用。 8、可控制补水、回水、供水泵、辅助电加热等。 9、可检测水箱高、低水位开关。 四、主控板 1、主控板模拟输入端 水箱温度模拟量(水箱的实际温度) 盘管温度模拟量(蒸发器盘管的实际温度) 室外空气温度模拟量(热泵主机外的环境温度) 出水温度模拟量(热泵的出水温度) 回水温度模拟量(供水管的回水温度) 2、控制板输入端 高压压力开关(压缩机高压保护) 低压压力开关(压缩机低压保护) 水流开关(直排模式时检测自来水水流) 排气温度保护开关(压缩机排气温度保护) 高水位开关(水箱中的高水位开关) 低水位开关(水箱中的低水位开关) 3、控制板输出端 压缩机(输出电流5A) 四通阀(输出电流5A):指除霜时转换的阀门 高风速 (输出电流5A):令热泵与空气进行行热交换 中风速 (输出电流5A):令热泵与空气进行行热交换 低风速 (输出电流5A):令热泵与空气进行行热交换 循环泵 (输出电流5A):指将水箱中的水抽进主机中的水泵补水阀(输出电流5A):指给水箱补水的阀门 供水泵(用水泵)(输出电流5A):指连接用户与水箱的水泵回水阀(输出电流5A):指控制供水管温度的阀门 电加热(输出电流5A):指辅助电加热器 五、控制面板操作说明

驱动主板规格及承认书

目录 一、概述 二、主要特性 三、A/D驱动板外观图 四、VGA预设支持模式表 五、输入/输出接口定义及接口电气要求 六、主板结构与尺寸 七、运输,存储,使用要求

一、功能概述 JRY1A31液晶显示器控制板卡(支持1440*900及以下分辨率TFT Panel,主芯片用TSUM1PFR-LF或TSUM1PLR-LF。) 它完成从PC输出的VGA模拟信号到液晶模块能够支持的LVDS 信号的转换,该设计主要用于配接TFT LCD PANEL,该产品适用于1440*900及以下分辨率8-BIT和6-BIT屏,实现模拟R、G、B输入和输出,实现最高分辨率可达UXGA的模拟R、G、B输入信号的再现,色彩再现可支持到24bit,最高可达16.7百万像素,ADC 频率达165MHz,并具有去抖动,降躁,锐度增强等特殊功能,使色彩再现更逼真、更鲜艳、更生动。可实现同步自动检测。同步方式要求使用行场分离的同步信号;具有精美的OSD界面风格,7种可供选择的OSD语言。 软件支持16:10与4:3显示模式的切换功能,此功能为玩游戏的用户提供了很大的方便,主板上的软件支持在线更新,本产品支持VGA功能,最大输出分辨率支持1440*900。 非另有说明,产品所符合规范在本文档内描述。

二、主要特性 控制板支持规格: 输入信号:模拟RGB(0.7Vp-p),行场分离同步信号支持模式:DOS,VGA,SVGA,XGA,SXGA,WXGA, 色彩:18bit/24bit (根据屏参数可选择) 行同步范围:31.5-80KHz 场同步范围:60-75Hz 输出信号:LVDS 标准 控制按键:POWER、LEFT、RIGHT、AUTO、MENU、UP、DOWN、7键(可根据客户要求,通过软件更改成5键或6键) OSD 菜单:亮度,对比度,自动校正,相位,时钟,行场位置,功能设置,复位等目前国际流行标准功能 OSD 语言:English,Espanlo,Francais,Deutsch,中文,韩语等多国语言 程序升级: 支持VGA在线升级 电源输入:此板配内置二合一电源板,5.0 VDC(+/-0.2V) 电源操作:正常工作模式,低功耗模式 待机功耗:<1.0W PCB尺寸:62mm(L)×62mm(W)×1.2mm(H) 即插即用:支持 配接 TFT LCD PANEL 类型可支持AU,SAMSUNG,CPT,SHARP,CHIMEI,HUAMMSTAR,TOSHIBA ,LG-Philips 等等厂家的19英寸及其以下的大多数型号的数字TFT LCD,具体可能需要对 LCD接口电缆和软件做一定修改。

胶合板模板施工技术

胶合板模板施工技术

11.模板工程 模板工程采用胶合板模板,支撑系统采用快拆体系、架管、60×90木方等支模工艺,局部不符合模数处采用木板。对所有进入现场的模板、快拆体系、架管、60×90木方等一律进行检查、修整,对模板表面要清除残渣、刷好脱模剂。 柱支模时,模板应串槎,对拉片间距为300×450mm,横楞每 600mm高设一道,梁支模时,对拉片间距为300×600mm。 在现浇钢筋混凝土柱底脚处的模板留有清扫孔,浇灌前应清扫废物后封死。 模板吊模处采用钢筋铁腿,间距1.5米左右。 模板拆除时混凝土强度等级应满足《混凝土结构工程施工及验收规范》GB50204-2002中的有关规定: (1)侧模:保证其表面及模角不损坏的情况下可以拆模。 (2)底模:梁:跨度≤8m达到设计强度75%可以拆模;跨度>8m达到设计强度100%可以拆模。 (3)板:跨度≤2m 达到设计强度50%可以拆模。 11.1框架结构模板施工 框架柱支模时,采用胶合板模板,对拉螺栓间距为600×700mm,横楞每600mm高设一道,在柱顶四角设φ10钢筋配花篮螺栓紧固找正(如下图所示),模板不能与脚手架相连。

风或水清扫废物,然后封死清扫孔浇注混凝土。 平台梁支模时模板采用胶合板模板,支撑采用Φ48钢管脚手架及60×90木方,脚手架沿高度方向根据实际情况设一道纵横向水平拉子,每隔6m在立面设剪刀撑,防止支撑变形(如图所示)。 60X90木方20mm厚胶合板 满堂脚手架 下层已浇筑混凝土 平台梁、板支模示意图 梁支模时,对拉片间距为300×450mm。模板形成以后,拉通线

找齐。 现浇钢筋混凝土框架梁板,当跨度≥4m时应起拱,起拱高度为全梁板跨长度的1‰—3‰。 一层现浇梁板部分,其下边支撑在回填土上时,为防止施工荷载及结构自重作用下沉,因此,回填土必须夯实并垫道木或大木方。 所有拉结筋处均在混凝土梁或柱内设预埋件,等砌砖前将拉结筋焊于埋件上。 11.2钢筋混凝土结构上设备基础模板施工 模板吊模处采用φ20钢筋或型钢作为支撑铁腿,间距1.5米左右,上铺60×90mm木方。 墙体支模时,模板应串槎,对拉螺栓间距为600×700mm,横楞每600mm高设一道,模板形成以后,拉通线找齐,并挂线坠检测模板垂直度,模板表面按要求检查表面清洁情况及脱模剂涂刷是否符合要求。

服装工业推板的原理

服装工业推板的原理 通常,同一种款式的服装有几个规格,这些规格都可以通过制板的方式实现,但单独绘制每一个规格的纸样将造成服装结构的不一致,如:牛仔裤前弯袋的这条曲线,如果不借助于其他工具,曲线的造型或多或少会有差异。另外,在绘制过程'p,由于要反复计算,出错的概率将大大增加。然而,采用推板技术缩放出的几个规格就不易出现差错,因为号型系列推板是以标准纸样为基准,兼顾了各个规格或号is!系列关系,进行科学地计算,绘制出的系 列裁剪纸样,保证了系列规格纸样的相似性、比例性和准确性。 目前,服装工业纸样推板通常有两种: (一)推拉探剪法〔又称推剪法〕 这种方法一般是先绘制出小规格标准基本纸样,再把需要推板的规格或号型系列纸样,依此剪成各规格近似纸样的轮廓,然后将全系列规格纸样大规格在下,小规格(标准纸样,在 上,按照各部位规格差数逐边、逐段地推剪出需要的规格系列纸样。这种方法速度快,适于款型变化快的小批量、多品种的纸样推板,由于需要较高的熟练技艺,方法又比较原始,已不多用:。 (二)推画制图法(_又称一图全号法) 该方法伴随着数学及技术的普及而发展起来,是在标准纸样的基础仁,根据数学相似形原理和坐标平移的原理,按照各规格和号型系列之间的差数,将全套纸样画在一强样板纸上,再依此拓画并复制LI各规格或号"l3系列纸样,随着推板技术的发展,推画制图法.又分 “档差法”、“等分法”和“射线法”等(, 服装工业推板一般使用的是毛板(也可以使用净纸样)。本书推荐介绍的推板方法是目 前企业常用的档差推画法。这种方法又有两种方式;①以标准板作为基准,把其余几个规格在同一张纸板止推放出来,然后再一个一个地使用滚轮器复制,最后校对一遍;②以标准板作为基准,先推放出相邻的一个规格,剪下并与标准板核对,在完全正确的情况下.再以该板为基准,放出更大一号的规格,依此类推。对于缩小的规格,采用的方法与放人的过程- 样。 推板的原理来自于数学中任意图形的相似变换,各衣片的绘制以各部位间的尺寸差数为依据,逐部位分配放缩量。但推画时,首先应选定各规格纸样的固定坐标中心点,成为统一的放缩基准点。各衣片根据需要可有多种不同的基准点选位.下面以简单的正方形的变化进行分析,见图3一1-假如(a)图正方形ABCD的边长比(b)图止方形A' B' C' D'的边长小 个单位,(。}图以B点和B'点两点重合作为坐标系的原点0,纵坐标在AB边卜,横坐标在BC边上,那么,正方形A' B'C'D?各点的纵坐标在正方形ABC。对应各点放人:1, 0, 0, 1,横坐标对应各点放大:。,。,1, 1,顺序连接各点成放大的正方形A' B'(… D';(d)图的坐标系在正方形ABCD的中心.那么,正方形A' B' C' D'各点的纵坐标在 正方形ABCD对应各点放大:0.5, 0.5, 0.5, 0.5,横坐标对应各点放大:0.5. 0.5. 0.5. 0.5,顺序连接各点成放大的正方形A' 13一C' D一;(e)图的坐标系原点0在正方形ABCD的BC边的中点,那么,正方形A' B' C' 0'各点的纵坐标在正方形ABCD对应各点放人:!, 0, 0, 1,横坐标对应各点放大:0.5, 0.5, 0.5, 0.5,顺序连接各点成放大的正方形A,B' C' D';(f)图的坐标系原点0在正方形ABCD的BC边距B点为BC边长的1/4处.那么. 正方形A' B' C' D'各点的纵坐标在止方形ABCI)对应各点放大:1, 0. 0,!,横坐标对应 各点放大:。25, 0.25, 0.75, 0.75,顺序连接各点成放大的正方形A- B一C- D。当然. 坐标系还可以建立在不同的边上,只是纵、横坐标放大的数值不一样…,缩小的原理与士类

钢(铝)框胶合板模板技术

钢(铝)框胶合板模板技术 1 主要技术内容 钢(铝)框胶合板模板是一种模数化、定型化的模板,具有重量轻、通用性强、模板刚度好、板面平整、技术配套、配件齐全的特点,模板面板周转使用次数30~50次,钢(铝)框骨架周转使用次数100~150次,每次摊销费用少,经济技术效果显著。 (1)钢(铝)框胶合板模板设计 1)钢(铝)框胶合板模板由标准模板、调节模板、阴角模、阳角模、斜撑、挑架、对拉螺栓、模板夹具、吊钩等组成。 2)实腹钢框胶合板模板:以特制钢边框型材和竖肋、横肋、水平背楞焊接成骨架,嵌入12~18mm厚双面覆膜木胶合板,以拉铆钉或螺钉连接紧固。面板厚12-15mm,用于梁、板结构支模;面板厚15-18mm,用于墙、柱结构支模。 3)空腹钢框胶合板模板:以空腹钢边框和矩形钢管或特制钢材焊接成骨架,嵌入15~18mm厚双面覆膜木胶合板,以拉铆钉或螺钉连接紧固,模板厚120mm,模板之间用夹具或螺栓连接成大模板,不设背楞。根据空腹边框和横肋的截面规格不同,空腹钢框胶合板模板分为重型和轻型两种。其中重型钢框胶合板模板用于墙、柱;轻型钢框胶合板模板用于墙、梁。 4)铝框胶合板模板:以空腹铝边框和矩形铝型材焊接成骨架,嵌入15~18m厚双面覆膜木胶合板,以拉铆钉连接紧固,模板厚120mm,模板之间用夹具或螺栓连接成大模板。铝框胶合板模板也分

为重型和轻型两种,其中重型铝框胶合板模板用于墙、柱;轻型铝框胶合板模板用于梁、板。 (2)钢(铝)框胶合板模板施工 根据工程结构设计图,分别对墙、梁、板进行配模设计,编制模板工程专项施工方案; 对模板和支架的刚度、强度和稳定性进行验算; 计算所需的模板规格与数量; 制定确保模板工程质量和安全施工等有关措施; 制定支模和拆模工艺流程; 对面积较大的工程,划分模板施工流水段。 2 技术指标 模板面板:应采用酚醛覆膜竹(木)胶合板,表面平整; 模板面板厚度:12㎜、15㎜、18㎜; 标准模板尺寸:600㎜32400㎜、600㎜31800㎜、600㎜31200㎜、900㎜32400㎜、900㎜31800㎜、900㎜31200㎜、1200㎜32400㎜:3 适用范围 可适用于各类型的公共建筑、工业与民用建筑的墙、柱、梁板以及桥墩等。

标准化理论知识

标准化理论知识 1、什么是标准? 为在一定的范围内获得最佳秩序,对活动或其结果规定共同的和重复使用的规则、导则或特性的文件。该文件经协商一致制定并经一个公认机构的批准。标准应以科学、技术和实践经验的综合成果为基础,以促进最佳社会效益为目的。 2、什么是标准化? 为在一定的范围内获得最佳秩序,对实际的或潜在的问题制定共同的和重复使用的规则的活动。 3、标准化的对象是什么? 在国民经济的各个领域中,凡具有多次重复使用和需要制定标准的具体产品,以及各种定额、规划、要求、方法、概念等,都可成为标准化对象。 标准化对象一般可分为两大类:一类是标准化的具体对象,即需要制定标准的具体事物;另一类是标准化总体对象,即各种具体对象的总和所构成的整体,通过它可以研究各种具体对象的共同属性、本质和普遍规律。 4、标准化的基本特性是什么? 标准化的基本特性主要包括以下几个方面: ①抽象性; ②技术性; ③经济性; ④连续性; ⑤约束性; ⑥政策性。 5、标准化的基本原理是什么? 标准化的基本原理通常是指统一原理、简化原理、协调原理和最优化原理。 统一原理就是为了保证事物发展所必须的秩序和效率,对事物的形成、功能或其它特性,确定适合于一定时期和一定条件的一致规范,并使这种一致规范与被取代的对象在功能

上达到等效。 统一原理包含以下要点: ①统一是为了确定一组对象的一致规范,其目的是保证事物所必须的秩序和效率。 ②统一的原则是功能等效,从一组对象中选择确定一致规范,应能包含被取代对象 所 具备的必要功能; ③统一是相对的,确定的一致规范,只适用于一定时期和一定条件,随着时间的推移和条件的改变,目的统一就要由新的统一所代替。 简化原理是为了经济有效地满足需要,对标准化对象的结构、型式、规格化或其它性能进行筛选提炼,剔除其中多余的、低效能的、可替换的环节,精炼并确定出能满足全面需要所必要的高效能的环节,保持整体构成精简合理,使之功能效率最高。 简化原理包含以下几个要点: ①简化的目的是为了经济,使之更有效地满足需要; ②简化的原则是从全面需要出发,保持整体构成精简合理,使之功能效率最高。所谓功能效率系指功能全面需要的能力; ③简基本方法是对处于自然存在状态的对象进行科学的筛选提炼,易除其中多余的、低效能的、可替换的环节,精炼出高效能的能全面需要所必须的环节; ④简化的实质不是简单化而是精炼化、其结果不是以少替多,而是以少胜多。 协调原理是为了使标准系统的整体功能达到最佳,并产生实际效果,必须通过有效的方式协调系统内外相关因素之间的关系,确定为建立和保持相互一致,适应或平衡关系所必须具备的条件。 协调原理包含以下要点: ①协调的目的在于使标准系统的整体功能达到最佳并产生实际效果; ②协调对象是系统内相关因素的关系以及系统与外部相关因素的关系; ③相关因素之间需要建立相互一致关系,相互适应关系,相互平衡关系(技术经济指标平衡、有关各方利益矛盾的平衡),为此必须确立条件; ④协调的有效方式有:有关各方面的协商一致,多因素的综合效果最优化,多因素矛盾的综合平衡等。 按照特定的目标,在一定的限制条件下,对标准系统的构成因素及其关系进行选择、设

控制系统功能规格书

控制系统功能规格书 一、系统控制功能的详细划分 1.控制系统的基本任务 控制对象为精馏塔中的脱庚烷塔,其基本任务是利用进入塔中混合液的挥发度不同分离C7以下的轻组分和C7+的重组分。 2.工艺流程 脱庚烷塔的作用是脱除C7以下的轻组分,塔顶轻组分经脱庚烷塔顶空冷器E105冷却,冷凝液进入脱庚烷塔受液槽V102,再经脱庚烷塔回流泵P102抽出,一部分返回脱庚烷塔顶做塔顶回流,一部分做为付产品送出界区外,脱庚烷塔受液槽的不凝气送至火炬。脱除了轻组分的C8芳烃料自脱庚烷塔底由脱庚烷塔塔釜泵P103抽出,进入脱庚烷塔进料换热器E103经与脱庚烷塔进料换热后,进入再精馏塔T102。 3.装置设备 精馏过程的主要设备有:脱庚烷精馏塔、再沸器、冷凝器、回流罐和输送设备等。其中脱庚烷塔Φ1.2×34.3m,塔板总数为50块,精馏段和提馏段分别为20块,大孔筛板为Φ13m,设计压力为7.73atm,设计温度为246℃。 反应生成的轻质烃副产物,由脱轻组分塔顶蒸出,C7+芳烃、C8链烷与环烷应保留在塔釜液中,若C8烷烃与环烃从塔顶蒸出,无疑是增加了C8烃损失,脱轻组分塔一般为50块塔板,进料在第21块板,回流液从第一块板的上方入塔,控制

第八块板的温度,以控制塔顶馏出液的组成。 T101塔塔顶压力控制PIC125 T101塔塔顶回流罐液位控制LIC104 T101塔塔釜加热控制FIC113 T101塔塔釜液位控制LIC103 T101塔灵敏板温度TIC120与塔顶回流量FIC114的串级控制 5.运行控制 脱庚烷塔T101的运行控制 二、系统控制功能实现的策略 1.脱庚烷塔T101控制方案设计 (1)T101塔塔顶压力控制PIC125 T101塔塔顶压力控制PIC125有两种控制方案,训练装置在进行培训时需将选择开关DS206切到PIC125与PIC125A连通,此时PIC125为单回路控制,气相排放去火炬;在训练装置操作培训结束后要将DS206切到系统保压状态,即PIC125与PV125B连通,此时PIC125控制的是向T101塔补充氮的量,以保证T101塔处于氮气保压状态。

工业制版整理

工业制版复习整理 1、服装工业纸样主要分为:裁剪纸样和工艺纸样。 2、服装工业制板是提供合乎款式要求,面料要求,规格尺寸和工艺要求的一整套利于裁剪,缝制,后整理的纸样或样板的过程。 (服装工业制板的方法有平面构成法和立体构成法。) 3、服装工业推板是服装工业制板的一部分,它是以中间规格标准纸样(或基本纸样)作为基准,兼顾各个规格或号型系列之间的关系,通过科学的计算,正确合理的分配尺寸,绘制出各规格或号型系列的裁剪用纸样的方法,在服装生产企业中通称推板,也称放码、推挡或扩号。 4、服装工业推板的放缩推画基准点和基准线的定位和选择要注意三个方面的因素: 要适应人体体型变化规律 有利于保持服装造型,结构的相似和一致 便于推画放缩和纸样的清晰 5、推板两条关键的原则:

服装的造型结构保持一致,是“形”的统一 推板是制板的再现,是“量”的变化 6、推板的放缩约定: 放大:远离基准线的方向 缩小:接近基准线的方向 7、工业推板的基本原理与程序有哪些?1)、选择和确定标准中间码。 2)、绘制标准中间码纸样。 3)、确定基准点和基准线。 4)、确定放缩点。 5)、确定各放缩点的放缩量。 6)、连接各放缩点,绘出新的纸样轮廓线。 8、简述服装工业推板的依据? 选择和确定标准中间码; 绘制标准中间码纸样; 基准线的约定; 推板的放缩约定; 档差的约定

9、示明规格:用简单的数字、字母表示服装整体大小属性的规格 细部规格:用具体尺寸或人体基本部位的回归式表示服装细部尺寸大小的规格 10、工业制版流程 1)、既有样品(Sample)又有订单(Order) (1)分析订单 (2)分析样品 (3)确定中间标准规格 (4)确定制板方案 (5)绘制中间规格的纸样 (6)封样品的裁剪、缝制和后整理 (7)依据封样意见共同分析和会诊 (8)推板 (9)检查全套纸样是否齐全 (10) 制定工艺说明书和绘制一定比例的排料图 2)、只有订单和款式图或只有服装效果图和结构图但没有样品 (1)要详细分析订单 (2)详细分析订单上的款式图或示意图(Sketch) 3)、仅有样品而无其他任何资料 (1)详细分析样品的结构

ST3840PLUSV1.2拼接驱动板规格书

4K拼接驱动板规格书 (产品型号:ST3840 PLUS) 文件编号: NO.20160510004 版本信息: Ver1.0 编制: 审核: 批准: 发布日期: 2016-05-10 此文件中包含的所有信息内容最终解释权归SHENGXIAN科技有限公司,所有未经授权和允许的复制都是不被认可和应被禁止的。

版本变更记录

目录 一、前言 (4) 二、注意事项 (5) 三、安全使用说明 (5) 四、功能说明 (5) 五、附录: (13)

一、前言 欢迎选用我公司产品,感谢您对我公司产品的支持!为了您能更好的使用本产品,使用前请仔细阅读本手册。 ST3840 PLUS液晶图像拼接处理器是我公司大屏幕拼接产品家族中的一员,采用独特的嵌入式结构设计,可接受各种图像信号源输入,直接驱动全系列的大尺寸4K VBY1 60HZ液晶屏(26寸以上),并经分割、放大后,实时无失真地在各种大屏幕图像拼接墙体上显示。处理过程完全硬件化, 不需要电脑和启动软件等操作,非常简便。画面无延时,无拖尾现象, 自然流畅,画质细腻,最大支持15x15的液晶屏拼接。 ST3840 PLUS液晶图像拼接处理器采用了运动侦测与补偿运算、内插运算、边缘平滑处理及杂波信号抑制等尖端处理技术,其3D视频亮色分离电路单元, 3D的逐行处理及帧频归一转化电路单元, 3D数字信号降噪单元,可将普通PAL/NTSC 隔行扫描视频信号采集变为逐行扫描的,高画质、高分辨率的高清电视和计算机图像信号。 ST3840 PLUS液晶图像拼接处理器支持计算机图像信号输入及其显示,可实现最高达3840x2160超高分辨率UHD输出,支持全系列的大尺寸液晶屏。 ST3840 PLUS系列处理器可以支持多路不同的视频源,同时显示在不同的屏幕上,使用者也可选择一路视频源或HDMI、DVI、RGB信号放大至原始图像的N×M倍,在由显示单元组成的墙体上实现大屏幕拼接显示。

标准化的理论、方法与实践 试卷与参考答案

1)单选题,共 10 题,每题 3.0 分,共 30.0 分 1 单选题 (3.0 分) 2008 年出版社的《标准化与经济增长——理论、实证与案例》:近 30 年来,我国标准数 量每增加 1%,经济增长( )%。
. . . . 答案 C
A. 0.1
B. 0.5
C. 1.79
D. 1.8
2 单选题 (3.0 分) 标准化是人类社会发展的必然产物。共同的语言、文字、历法、生产工具是人类社会发展 和进步最基本和初级的需求,这些都是最早出现的具有( )特征的事物,而且多是以实物 的形态呈现的。
. . . . 答案 A
A. 标准化
B. 标志性
C. 标准
D. 文化
3 单选题 (3.0 分)

参与国际标准化活动能力进一步增强,承担国际标准化技术机构数量持续增长,参与和主 导制定国际标准数量达到年度国际标准制修订总数的( )。
. . . . 答案 B
A. 0.4
B. 0.5
C. 0.45
D. 1.6
4 单选题 (3.0 分) 《深圳市知识产权与标准化战略纲要(2011-2015 年)》,这是国内首部标准化与( )结 合的战略纲要。该纲要明确了下一阶段实施知识产权战略和标准化战略的各项任务和措施。
. . . . 答案 B
A. 科技
B. 知识产权
C. 技术创新
D. 专利
5 单选题 (3.0 分) 职业能力倾向是( )。
.
A. 职业性向

. . . 答案 D
B. 潜能
C. 职业人格
D. 从业人员在学习和掌握必备的职业知识和技能时所需具备的基本能力和潜力
6 单选题 (3.0 分) 三次设计法是( )。
. . .
A. 是一种优化设计,主要用于质量管理前期的技术开发、 产品开发、工艺开发
B. 是在 20 世纪 70 年代由日本质量管理专家田口玄一提出的一种质量管理方法
C. 是把顾客或市场的要求转化为设计要求、工艺要求、生产要求的质量工程工具,用来指 导产品的设计和质量保证
.
D. 包括系统设计(第一次设计)、参数设计(第二次设计)和容差设计(第三次设计)。 它是一种优化设计,主要用于质量管理前期的技术开发、 产品开发、工艺开发,从而可提高产品 设计质量,降低成本,缩短设计开发周期
答案 D
7 单选题 (3.0 分) 合格产品和服务的基础是( )
. .
A. 管理
B. 人和组织

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