万能板焊接技巧

万能板焊接技巧
万能板焊接技巧

万能板焊接技巧

一、万能板的类型与选择

1、单孔法与连孔法

单孔板

连孔板

一般地,单孔板较适合数字电路和单片机电路,连孔板则更适合模拟电路和分立电路。因为数字电路和单片机电路以芯片为主,电路较规则;而模拟电路和分立电路往往较不规则,分立元件的引脚常常需要连接多根线,这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。当然这并不绝对,每个人的喜好不一样,选择自己用起来比较顺手的就OK了。

2、铜板与锡板

铜板要注意防氧化,使用前用橡皮或棉棒沾酒精擦拭,锡板材质比铜板坚硬,不易变形,价钱也比较贵,为100 cm2(10cmX10cm)的单面板为例,铜板价格3到4元,锡板7到8元。

二、焊接前准备

1、烙铁

要求我们的烙铁头有较高的精度,建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁

2、导线线

建议选择线径为0.5~0.6mm的

三、焊接方法与技巧

1、焊接方法

常用的飞线连接法

锡接走线法

锡接走线法比较费锡,也更要求焊接的功力和万能板的质量,但焊接的质量高,性能也更为稳定。

2、焊接技巧

(1)初步确定电源、地线的布局

电源贯穿电路始终,合理的电源布局对简化电路起到十分关键的作用。某些洞洞板布置有贯穿整块板子的铜箔,应将其用作电源线和地线;

如果无此类铜箔,你也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。

(2)善于利用元器件的引脚

洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳线等,不要急于剪断元器件多余的引脚,有时候直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。另外,本着节约材料的目的,可以把剪断的元器件引脚收集起来作为跳线用材料。

(3)善于设置跳线

特别要强调这一点,多设置跳线不仅可以简化连线,而且要美观得多。

(4)善于利用元器件自身的结构

图8是矩阵键盘电路,图9是笔者焊接的矩阵键盘。这是一个利用了元器件自身结构的典型例子:图9中的轻触式按键有4只脚,其中两两相通,我们便可以利用这一特点来简化连线,电气相通的两只脚充当了跳线。读者可以对照图10好好体会一下。

图8矩阵键盘电路

图9矩阵键盘

图10矩阵键盘背面

5、善于利用排针

笔者喜欢使用排针,因为排针有许多灵活的用法。比如两块板子相连,就可以用排针和排座,排针既起到了两块板子间的机械连接作用又起到电气连接的作用。这一点借鉴了电脑的板卡连接方法。

6、在需要的时候隔断铜箔

在使用连孔板的时候,为了充分利用空间,必要时可用小刀割断某处铜箔,这样就可以在有限的空间放置更多的元器件。

7、充分利用双面板

双面板比较昂贵,既然选择它就应该充分利用它。双面板的每一个焊盘都可以当作过孔,灵活实现正反面电气连接。

8、充分利用板上的空间

芯片座里面隐藏元件,既美观又能保护元件(图11)。

图11芯片座内隐藏元件

四、优秀万能板焊接技术欣赏

焊接电路板技巧

手工焊接电路板的一点经验 2007-03-11 20:53 名词解释: 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂:松香熔于酒精(1:3)形成"松香水",又称助焊剂。 一:正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂(松香),再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。 2、在进行普通焊接的时候(比如在万能板上焊接直插式元件),一手烙铁,一手焊锡丝,靠近根部,两头轻轻一碰,一个焊点就形成了。焊点理想的形状是一坨屎那种。 3、在万能板上焊接直插元件时,要将引脚尽量插到底。 4、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 5、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二:元件焊接顺序 先难后易,先低后高,先贴片后插装。 宗旨:焊接方便,节省时间。 先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。 先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。 三:手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般

电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常必要的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中,一般400度左右为好。 检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。 在电子制作活动中,焊接是一个非常重要的技术问题,焊接的好坏直接影响制作的质量。电子初学者往往忽视这个问题,下面我向大家谈谈焊接的基本知识。 1电烙铁的选择 焊接的主要工具是电烙铁。常用的除有内热式与外热式电烙铁外,还有吸锡电烙铁与恒温电烙铁。目前,市售的多为内热式电烙铁,常用规格有 20W,40W,70W几种。选哪一种电烙铁,这要根据具体的焊接对象来决定。如果你装制半导体收音机或其它小型电子元件,那么应该选20W的电烙铁,因为它具有发热快,耗电省,体积小和重量轻等特点。如果你装制电视机或维修较大型的家用电器时,要选用功率大一点的,如40W的电烙铁。电烙铁的功率选择一定要确当,过大会烫坏晶体管或其它怕热元件,过小往往会焊不牢元件,表面上看焊牢拉,实际上很容易产生假焊或虚焊现象。

PCB板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元 器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠 排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。

电路板的布线、焊接技巧及注意事项

电路板的布线、焊接技巧及注意事项 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm 3、数字电路与模拟电路的共地处理,数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统 设计来决定。 4、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易 受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行 排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。 6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。 7、印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角,一般采用两个135度角来代替直角。 8、电源线设计 根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。

双面电路板的再焊接技巧

双面电路板的再焊接技巧 焊接原理及焊接工具焊接原理:目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。 锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。 焊接工具:电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。 烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。烙铁头越细,温度越高;烙铁头越粗,相对温度越低。

电路板的焊接工艺

电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时,则会形成焊接时之障碍物,溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去,而像油脂之类的脏污,则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时,则焊锡不会溶得好,也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时,则沾染性及扩散性都会变不佳,而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话,就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1)烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死,并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤烙铁头。 3)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4)不可使用含氯或酸之助焊剂。 5)不可加任何化合物于沾锡面。 6)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份,并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1)新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝,成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1)成份中未含有Pb (如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5) 2)有无铅标记 3)溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: 1)去除氧化膜。2)防止氧化。3)减小表面张力。4)使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

电路板的布线焊接技巧及注意事项

电路板的布线焊接技巧及注意事项

电路板的布线、焊接技巧及注意事项 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,一般信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm 3、数字电路与模拟电路的共地处理,数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,因此必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 4、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

5、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。 6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。 7、印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角,一般采用两个135度角来代替直角。 8、电源线设计 根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。 9、地线设计 地线设计的原则是: (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能经过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在

电路板焊接流程规范

电路板焊接流程规范 1、焊接前准备 1.1、物料:留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等。数量要符合清单上面数量,取料不能超过2颗料,用剩的料要注意放回原处。 1.2、工具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。 1.3、电路板:检查板子线路,是否有短路、断路等。 1.4、清单:请确认好是正确的清单。 1.5、工作台:必须整洁,干净,要有防静电要求,应注意采用防静电工/器具,同时操作员应戴好防静电手腕带。 2、实施焊接 1.1、烙铁的安全使用和科学使用,保持烙铁头的清洁,烙铁头的工作温度:有铅焊接一般温度在350°C,无铅焊接一般温度在380°C,不使用时应关闭电源。 1.2、焊接时不可施加压力,一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊,要正确使用助焊剂。。 1.3、焊接操作的正确姿势,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。 1.4、焊接元器件极性的判别,焊接元器件应整齐,居中,贴板面。 其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则,一般先焊接体积较小的电阻电容等器件,后焊接体积较大的元件,接插件最后焊接。 1.5、要正确使用工具,工具使用完要放好。 1.6、焊接后废料的处理,应清理干净,及时丢到垃圾桶里。 1.7、尽量避免重复焊接。 1.8、元件拆焊 ○1拆焊工具的正确使用,视焊接元件而定(烙铁、热风枪等),镊子。 ○2吸锡枪的正确使用。 ○3温度和时间要合理。 3、焊接后的处理 1.1、焊接后要注意检查以下几点: ○1检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。 ○2检查焊点是否有适当的焊料,表面是否具有良好的光泽且均匀,不应有毛刺、间隙及裂纹,焊点表面要清洁。 1.2、要正确使用洗板水,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施,洗板水具有挥发性、可燃性,用剩的应装好、摆放好,不要浪费洗板水。 1.3、通电检测: ○1先用万用表电阻挡测量电源输入端,看是否有短路现象。如有,应在加电前排除。 ○2根据原理图分别对电路模块进行电路检查,如有疑问,可以请教工程师。 ○3通电完成后必须按清单装配好IC,检查无误。 1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好,不能随意摆放。

PCB板焊接工艺流程讲解学习

P C B板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般 元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重 叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。

焊接PCB板布线技巧

焊接PCB板布线技巧-焊锡线 焊接PCB板布线技巧锡丝/焊锡丝/无铅焊锡丝/无铅锡丝/焊锡线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述: 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3 信号线布在电(地)层上

万用版焊接方法

万用电路板是一种按照标准IC间距(2.54mm)布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板,俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版,洞洞板具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成,所以大多使用洞洞板。 洞洞板的选择 目前市场上出售的洞洞板主要有两种,一种焊盘各自独立(图1,以下简称单孔板),另一种是多个焊盘连在一起(图2,以下简称连孔板),单孔板又分为单面板和双面板两种。根据笔者的经验,单孔板较适合数字电路和单片机电路,连孔板则更适合模拟电路和分立电路。因为数字电路和单片机电路以芯片为主,电路较规则;而模拟电路和分立电路往往较不规则,分立元件的引脚常常需要连接多根线,这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。当然这并不绝对,每个人的喜好不一样,选择自己用起来比较顺手的就OK了。 另外,读者需要区分两种不同材质的洞洞板:铜板和锡板。铜板的焊盘是裸露的铜,呈现金黄色,平时应该用报纸包好保存以防止焊盘氧化,万一焊盘氧化了(焊盘失去光泽、不好上锡),可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。焊盘表面镀了一层锡的是锡板,焊盘呈现银白色,锡板的基板材质要比铜板坚硬,不易变形。他们的价格也有区别,以大小为100 cm2(10cmX10cm)的单面板为例:铜板价格3到4元,锡板7到8元,一般每平方厘米不超过8分钱。

图1 单孔板 图2 连孔板

焊接前的准备 在焊接洞洞板之前你需要准备足够的细导线(图3)用于走线。细导线分为单股的和多股的(图4):单股硬导线可将其弯折成固定形状,剥皮之后还可以当作跳线使用;多股细导线质地柔软,焊接后显得较为杂乱。 洞洞板具有焊盘紧密等特点,这就要求我们的烙铁头有较高的精度,建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。同样,焊锡丝也不能太粗,建议选择线径为0.5~0.6mm的。 图3 细导线

电路板焊接工艺模板

资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类

万用电路板焊接实例

万用电路板电子制作方法步骤 实例一:实用2管无线话筒 一、读图分析电路(以下1、2、3并无严格先后次序) 1电路包括几个部分,输入/输出部分,高频/低频部分等; 2电路中的特殊元件,如高频元件、发热元件、敏感元件、体积大的、重量大的、容易产生干扰的、需要调整的、需要输入或输出信号的,等; 3对电路中可能需要调整调试的部分作出标记。 二、电子元件与电路图的对位(以下1、2、3并无严格先后次序) 1把所给电子元件分类排列,如电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等,电阻电容等要按阻值、电容由小到大排列,其他元件按类别或工作电路分类排列; 2 对照电路图,筛选出需要用到的元件,作出标记,或把不用的元件去掉; 3用万用表或其他仪器仪表对所用元件进行测试(第一步中已测试过的除外),代换损坏的元件。 三、画布线图 根据电路原理图,参考相关因素,以及题目的特殊要求,画出焊接时的布线图,尽可能使用不同颜色,举 例如下: 四、焊接制作 1对元件进行清洁剪脚上锡; 2对照画好的布线图,插入元件,焊接,连线; 注意,1原理图中需要调试、调整的部分,留出接口 2不耐热的元件最后焊接,由里到外、由低到高的焊接 3 集成电路最好使用电路插座 五、修整、检查、调整、调试 调试后需要把临时断开、或短路的点,以及用于调整的元件全部进行处理。

实例二、分立件功放

焊接四大步奏 1,明确原理图 2,根据原理图,选择相应的元件。 3,根据原理图,在实验板上合理摆布元件;具体方法:1.逐个模块相互联系区别焊接(先焊接联系紧密的中心模块),2.模块中逐个部分相互联系区别焊接(先焊接联系紧密的部分),3.元件的位置一般摆布在原理图相应的位置附近,至于在该位置如何摆放,要根据原理图中于该元件外围元件的的规则和和其封装特点。(两个依据,1,依据电路图的基本摆布和元件封装引脚的特性。2,依据元件的位置和方向。) 4、在电路板底部合理焊接连接电路

电路板板焊接工艺和流程

电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后 特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。

PCB焊接后的的调试方法及技巧说明.

PCB焊接后的的调试方法及技巧说明 对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的模块,如果您没有把握保证它们工作正常时,最好不要全部都装上,而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路,可以一次全部装上),这样容易确定故障范围,免得到时遇到问题时,无从下手。一般来说,可以把电源部分先装好,然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握(即使有很大的把握,也建议您加上一个保险丝,以防万一),可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护电流,然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调,并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中,没有出现过流保护等问题,且输出电压也达到了正常,则说明电源部分OK。反之,则要断开电源,寻找故障点,并重复上述步骤,直到电源正常为止。 接下来逐渐安装其它模块,每安装好一个模块,就上电测试一下,上电时也是按照上面的步骤,以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。 寻找故障的办法一般有下面几种:

测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常,其次检查各种参考电压是否正常,另外还有各点的工作电压是否正常等。例如,一般的硅三极管导通时,BE结电压在0.7V左右,而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V (特殊三极管除外,例如达林顿管等),可能就是BE结就开路。 信号注入法。将信号源加至输入端,然后依次往后测量各点的波形,看是否正常,以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法,例如用手握一个镊子,去碰触各级的输入端,看输出端是否有反应,这在音频、视频等放大电路中常使用(但要注意,热底板的电路或者电压高的电路,不能使用此法,否则可能会导致触电)。如果碰前一级没有反应,而碰后一级有反应,则说明问题出在前一级,应重点检查。 当然,还有很多其它的寻找故障点的方法,例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏,例如破裂、烧黑、变形等;“听”就是听工作声音是否正常,例如一些不该响的东西在响,该响的地方不响或者声音不正常等;“闻”就是检查是否有异味,例如烧焦的味道、电容电解液的味道等,对于一个有经验的电子维修人员来说,对这些气味是很敏感的;“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常,例如太热,或者太凉。一些功率器件,工作起来时会发热,如果摸上去是凉的,则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了,那也是不行的。一般的功率三极管、稳压芯片等,工作在70度以下是完全没问题的。70度大概是怎样的一个概念呢?如果你将手压上去,可以坚持三秒钟以上,就说明温度大概在70度以下(注意要先试探性的去摸,千万别把手烫伤了)。

如何焊接电路板

如何焊接电路板 我现在开始焊接电路板,我在焊接的过程中有很多心得,下面的一些技巧都是我在实践中总结的。 在焊接的过程中,我明白了焊接的原理,即是:焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起,形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的,因两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 我在老师的指导下,并且通过观看视频,更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法,步骤为:用斜口钳将铜丝截成等长度的小段,并加工成弯钩,插入过孔;将烙铁头清理干净; 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上:a左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。c待焊盘达到温度时,同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时,迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁,撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。 在焊接的过程中,我们应该注意:焊接的时间不能太久,大概心里默数1,2即可,然后再撤离焊锡丝,再撤离电烙铁,在撤离电烙铁时,也一样心里默数1、2即可;焊锡要适量,少了可能虚焊。 在焊的过程中,出现虚焊或则焊接不好,要把焊锡焊掉,重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中,左手拿这吸锡器,右手拿着电烙铁,先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊锡,再将吸锡器靠近焊锡,按下吸锡器的按钮,就可以吧焊锡焊掉,重复多次,就可清除焊盘上的焊锡,注意不要将焊盘加热太久,以免把焊盘的铜给焊掉。

焊接电路板的图片:

PCB板设计的作业—P62 第15题 一、焊接操作要领 1、焊前准 1.1、物料:含直接用料和辅料,留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否

电路板电子元器件的焊接与装配

电路板、电子元器件的焊接与装配 焊接工具:焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。 焊料:中间带松香的焊锡丝。 焊接方法: (1)新的电子元件及线路板都有镀锡,可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。 (2)先将加热好的电烙铁,放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。 (3)加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处,待焊锡充分熔化后并充分结合后,移开电烙铁级焊锡丝。 (4)用吹气的方法是焊点迅速冷却。 (5)焊点尽量小,牢固。 (6)焊接时间尽量短。 焊接时注意事项: (1)电烙铁接地线与电源接地线相接,防止电烙铁漏电发生事故。 (2) 焊接时用镊子夹住元件的引线,防止因温度过高损坏元件。(3)焊锡未凝固前切莫摇晃元件,防止虚焊假焊。 (4)焊接多种电器元件时,以先大后小的原则。 (5)焊接电子元件和集成电路芯片时,应将电烙铁接地,或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素: (1)采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。(工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。) (2)经仪器测试,电路功能正确。 (3)检查外观,电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差

的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 1.1PCB板焊点的工艺要求 焊点的机械强度要足够 焊接可靠,保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁 2.PCB板焊接过程的静电防护 静电防护原理 对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范

PCB焊接工艺

PCB焊接工艺 1、PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB焊接工艺流程介绍 PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2 PCB焊接的工艺流程 按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正 2、PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡 2.1.2 元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高,小小后大,先轻后重,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许一边引脚长,一边短。 2.3 PCB板焊接的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠,保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3、PCB焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 ,即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地,提供静电释放通道。

采用埋底线的方法建立“独立”底线。 3.2.2 非导体带静电的消除:用离子风机产生正负离子,可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材。。。。。。 4、电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类 按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插件先、座,导线,紧固件等归类。 4.2.1 元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5MM以上。 要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序 手工插装元器件,应满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。 4.4 元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。 5、焊接主要工具 手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术,正确选用焊料和焊剂,根据实际情况喧杂焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料 能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中,喜占62.7%,铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以有液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共品点,该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好,表面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂

电路板的焊接过程验证方案培训讲学

电路板的焊接过程验证方案 文件编号: 方案起草:日期:方案审核:日期:方案批准:日期:

1.验证目的: 检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺,以确保产品能在正确的生产工艺下生产。 2.验证范围: 适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。 3.职责: 4.程序: 4.1安装鉴定:对焊接设备进行安装调试,符合设备基本性能要求,制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数(温度、时间、功率)进行检查并形成记录(见附表1) 4.2运行鉴定和性能鉴定 4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验: 影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响,如:当焊接的功率越大时,焊接的时间则越短;同样对焊接的温度也有影响。根据经验,将焊接的功率进行确定,每次机器运行前检查确认,根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验:

4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。 4.2.3焊接性能试验: 我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块,并准备相应的焊接材料(电子元件、焊锡、助焊剂)。将各电路板进行分组编号,共9 组,分别对焊接的时间和温度进行参数设定,如下表: 4.2.4检查项目: A:外观:用放大镜进行目测,检查是否存在下列缺陷: 1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位,接触角最好不小于20°,通常以 45°为标准,最大不超过60°。 2.焊点外观钎料流动性好,表面完整且平滑光亮,无针孔、砂粒、裂纹、桥连 和拉尖等微小缺陷。 3.电路板:应无变色、无焊点翘起或脱落。 4.元器件:应无变色、变形、破裂。 结果记录见附件2. B:焊点电气检测试验:取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡

万能板的选用与焊接技巧

“洞洞板”的选用与焊接技巧 万用电路板是一种按照标准IC间距(2.54mm)布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板,俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版,洞洞板具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成,所以大多使用洞洞板。 洞洞板的选择 目前市场上出售的洞洞板主要有两种,一种焊盘各自独立(图1,以下简称单孔板),另一种是多个焊盘连在一起(图2,以下简称连孔板),单孔板又分为单面板和双面板两种。根据笔者的经验,单孔板较适合数字电路和单片机电路,连孔板则更适合模拟电路和分立电路。因为数字电路和单片机电路以芯片为主,电路较规则;而模拟电路和分立电路往往较不规则,分立元件的引脚常常需要连接多根线,这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。当然这并不绝对,每个人的喜好不一样,选择自己用起来比较顺手的就OK了。 另外,读者需要区分两种不同材质的洞洞板:铜板和锡板。铜板的焊盘是裸露的铜,呈现金黄色,平时应该用报纸包好保存以防止焊盘氧化,万一焊盘氧化了(焊盘失去光泽、不好上锡),可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。焊盘表面镀了一层锡的是锡板,焊盘呈现银白色,锡板的基板材质要比铜板坚硬,不易变形。他们的价格也有区别,以大小为100 cm2(10cmX10cm)的单面板为例:铜板价格3到4元,锡板7到8元,一般每平方厘米不超过8分钱。 图1 单孔板

图2 连孔板 焊接前的准备 在焊接洞洞板之前你需要准备足够的细导线(图3)用于走线。细导线分为单股的和多股的(图4):单股硬导线可将其弯折成固定形状,剥皮之后还可以当作跳线使用;多股细导线质地柔软,焊接后显得较为杂乱。 洞洞板具有焊盘紧密等特点,这就要求我们的烙铁头有较高的精度,建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。同样,焊锡丝也不能太粗,建议选择线径为0.5~0.6mm的。

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