实习工作总结1

实

习

总

结

（1）

研发部

一，第一，二周主要工作经历

实习第一周主要在了解pcb的湿流程，包括钻孔后的磨板，化学沉铜，板电图电，vcp垂直化学填铜，以及化金等；实习第二周主要在图形转移，阻焊，以及osp有机防氧化，字符方面的了解

经过这两周的学习，我对公司的一些流程有了大致的了解，但现在感觉总是停留在流程表面，对更加深沉的知识缺少了解，以及体会，因而对问题的提出以及解决还要很长的路要走，今后要加强在理论方面的学习，然后再加上工作上的一些经验，这样才会对工作的一些问题具有全面而深刻的了解，这样才会更好的为公司创造出价值。

二，学习收获；

第一周：

磨板：

流程：放板——磨板——溢流水洗——超声波水洗——加压水洗——高压水洗——摇摆水洗——强风吹干——热风吹干——收板

经过五道水洗，两道吹风，通过物理方法磨板将板上的钻孔留下的毛边基本整平，然后对下一步的化学沉铜进行准备，同时了解到了，磨板之前要测试磨痕宽度，同时板与板之间的距离应大于50mm以防叠板。

化学沉铜：

上板——膨松——双逆流水洗——除胶——顶喷水洗——双逆流水洗——

中和——双逆流水洗——除油——双逆流水洗——微蚀——双逆流水洗——预浸——活化——双逆流水洗——沉铜——双逆流水洗——下板——水

平泡稀酸

这一个过程可以分为大概两个过程——除胶和沉铜，膨松用氢氧化钠，醚类有机物将钻孔表面粗糙化，然后增大其表面积，以便除胶是增大与高锰酸钾的反应面积，然后中和掉剩下的高锰酸钾，然后进行除油将钻孔中的油污除去，这样就会就沉铜构成了一个干净而平整的作业面，然后进行微蚀将铜表面粗糙化，这样可以在进行沉铜的时候，化学沉铜与版面的铜进行很好的结合，这样可以形成很好的导电性，为以后的电镀做准备；

电镀

包括板电，图电以及填铜的电镀，板电与图电的不同，在于通过图形转移的时间不同，正负片的差异，以及用途的不同，一般电镀之前都要进行除油，一般为了提高效率都会酸性除油，然后进行微蚀，微蚀在这里一般都是为了增强铜面的面积，使其粗糙，这样有利铜的电镀沉积，这样原铜与新铜之间可以很好的结合，不会出现分层现象，然后再进行电镀前的酸化，这样可以避免污染电镀液，当然在每个工序之前要进行适当的水洗，电镀的计算要结合电流效率等实际因素，必须根据纵横比，配比酸与铜离子的浓度，提高镀液的深镀能力，总之电镀就是要镀层符合要求的厚度，重要的目的在于在低成本的前提下实现产品良好的电性能。

化金

金由于其化学性质稳定，耐磨性，以及良好的导电性，经常用于焊盘的表面处理，金手指也被广泛用于优盘等用于压合导电的产品，

第二周；

干膜与湿膜的图形转移

充分了解了干膜与湿膜的不同，进而知道了干膜与湿膜各自的优缺点，同时在前处理，曝光，显影，蚀刻，等方面进行了深刻的了解，干膜与湿膜在显影时，传送带的速度，溶液的浓度，以及反应的温度都会造成问题，因为在越来越细的电路制作中就必须严格控制工艺，各个工艺的参数保证电路的完整性，这样就可以节省大量的成本；

阻焊油墨

进入无尘室，对油墨的塞孔以及防焊用途有了一个大致的了解

三，实习心得；

在对pcb各个产线有了一个大致了解，意识到自己的知识严重不足，因而决定要努力加强自己在化学方面与材料方面的知识，这种知识的匮乏严重影响到了自己对一些工艺问题的深刻理解，就比如电镀上步骤的安排，以及电镀时药水比例的安排的合理性，同时对问题电镀的原因没有一个理论支持，很难在实际工作中寻找到问题的根源所在。同时对干膜，湿膜的一些知识不了解，就不会理解干膜湿膜的存放，与用途差异，以及在各样的处理当中，材料会出现各式各样的热胀冷缩，可能是因为水分的失去，同时在各种加工当中会产生一些力，使材料变形，这样在电路的制作当中就会产生图形转移的定位问题，各种各样的问题都会影响到电路的可靠性问题，如果对这些问题有了很好的理解与处理，这样在无形当中就会增加自己对于企业的贡献度，