爆板真因分析

多层板的压合制程(压合)

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压合
5.1. 制程目的: 将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. 5.2. 压合流程,如下图 5.1:
5.3. 各制程说明 5.3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反应 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine) 对铜面的影响 5.3.1.2. 还原反应目的在增加气化层之抗酸性并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈 ( pink ring ) 的发生 5.3.1.3. 黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件

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上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式
此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O]
Cu2O,再继续反应成为氧化铜 CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜中尚含有部份一价亚铜时则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层
5.3.1.4. 制程操作条件( 一般代表 ),典型氧化流程及条件

班组长违章指挥的原因分析及对策.docx

班组长违章指挥的原因分析及对策安全生产是煤矿永恒的主题。“十次工伤，九次违章”，这句矿山警言告诉我们，违章作业、违章指挥、违反劳动纪律是造成事故最直接、最主要的原因。班组长是生产一线的指挥员，所以，班组长违章指挥是造成煤矿事故的重要因素之一。究其违章指挥的原因十分复杂，我认为主要有以下几种： 1、在安全生产的基本条件不具备的情况下强行生产，造成违章指挥。 2、班组长思想上没有实实在在地树立起安全第一的思想，没有真正做到对职工生命安全高度负责，没有正确认识安全与生产的辩证关系，急功近利，重生产，轻安全思想严重。 3、安排工作时只讲结果不讲过程，在人员、材料、设备的安排与使用上，没有首先考虑安全，在安排生产计划和工作任务时，对工作现场实际情况以及可能遇到的变化缺乏细致的考虑和安排。 4、班组长自身安全技术素质有限，存在着经验主义、冒险主义、侥幸、蛮干、马虎、麻痹、逞强心理等。 5、企业在对待违章指挥造成事故上，大事化小，小事化了，对工人处理的严，对“领导”避重就轻，纵容了“受保护”的特权心理，自觉不自觉地助长了违章指挥之风。 6、职工安全业务技术素质不高，自主保安意识不强，法制意识淡薄，抵御违章指挥的能力不足，给“违章指挥”以可乘之机。

7、安全管理制度不健全，安全管理责任没有落实到位或安全管理不科学。那么，如何有效地遏制违章指挥，减少事故的发生呢？主要应采取以下措施：首先，领导者思想上要真正树立起安全责任重于泰山，违章指挥等于杀人的思想，教育班组长正确认识安全与生产的辩证关系，坚决做到不安全不生产，真正做到对职工生命安全高度负责。第二，要提高班组长的技术业务素质，加强安全技术业务学习，提高他们的安全意识和抓安全的责任感，提高他们按章指挥的能力，提高他们的综合分析能力，使他们管什么、懂什么、精通什么，真正掌握安全生产的全过程。第三，对于班组长的违章指挥现象决不姑息纵容，坚决予以惩处。对因违章指挥而造成事故的要从严处理，坚决防止避重就轻，大事化小，小事化了。尤其要克服那种出现事故自下而上分析原因，然后自下而上逐级递减处分的做法。第四，加强对职工的安全技术业务、安全法律法规、安全管理制度的教育和培训，提高职工抵御违章指挥的能力。第五，建立健全安全生产精细化管理制度，安全目标分解到岗，安全责任分解到人，抓好落实，以安全质量标准化、生产文明化为主线，将安全精细管理辐射到安全生产的各个环节。第六，要把违章指挥现象当作重大隐患进行排查和治理。安全问题是煤炭企业的头等大事，事关职工的身家性命，事关矿区的发展稳

常见PCB爆板的成因与解决方案

『／、ｊ ’一 PCB Delamination cause analysis and solution 常见PCB爆板的成因与解决方案 Paper Code：S-033 华炎生珠海方正科技多层电路板公司作者简介：华炎生，2007年大学毕业，现任珠海方正科技多层电路板有限公司工艺研发部工程师。

摘要:爆板是PCB一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因复杂多样，在电子产品的无铅化焊接工艺中，随着焊接温度的提高和焊接时间的延长，在热量增加的情况下，PCB爆板发生率剧增。本文通过理论和务实做法试从PCB设计、材料选择、加工过程等方面进行归纳总结，并提出简单可行的解决方案。关键词:爆板无铅焊接 Abstract:Delamination is a common reliability defect of PCB，Its causes are complex and diverse。In the lead-free welding process of the electronic products，with the welding temperature and time changed，the heat increasing，and the incident of PCB delamination more and more。This article tries to make a summary from PCB design，material selection，manufacturing process，and give a simple and feasible solution suggestion according as the theory and practice。 Key words:Delamination Lead-free welding 一、前言随着欧盟RoHs法令的实施，组成电子产品的印制电路板、电子器件、组装焊料等全面进入无铅化时代，电子组装工艺发生巨大变化。应用多年的63/37锡铅焊料已被Sn-Ag-Cu、Sn-Cu-Ni等无铅焊料替代，其熔点由183℃剧升到217℃以上，回流焊接温度由220℃升高到250℃，且焊接时间延长20秒以上，焊接热量的剧增给电路板、电子元器件等的耐热性能提出了更高的要求，在焊接的过程中，爆板（Delamination）是电路板最常见的可靠性缺陷之一。本文通过理论分析和务实做法试从PCB设计、材料选择、加工过程等方面对爆板进行归纳总结，以期找到简单可行的解决方案与同行共勉。二、爆板的成因及解决方案造成PCB焊接过程爆板的成因众多复杂，我们从PCB设计、材料选择、焊接曲线、加工过程（包括棕/黑化、压板、钻铣成型及过程吸湿管理等）等四方面对其爆板现象、形成原因和解决方案进行归纳总结。（一）材料耐热性能不足型爆板 1．典型爆板切片图

浅谈学困生形成原因分析及对策

浅谈学困生形成原因分析及对策宝应县小官庄中心小学相志辉关键词：学困生形成原因应对策略论文摘要:学困生是指不包含非智力因素导致的学习困难的学生。学困生的类型有基础差，底子薄的、学习方法不当的、多动的、意志薄弱的和对授课老师不感兴趣的等等。不管属于哪一类，他（她）们都厌学。这些学困生是怎么产生的，有该如何应对，以及对解决这类问题的思考等。一、学困生的界定： 1、确定依据：学困生，简单地说就是学习有困难的学生。（不包含非智力因素的学生）主要是符合以下几点的学生。（1）平时不能按时完成课堂作业、作业速度太慢和正确率较低的学生；（2）基础知识较差，许多知识点都记不住。因此，在完成作业的过程中时对时错。（3）以小学五年级数学为例，正常测试成绩在70分到45分左右的学生。二、学困生的类型 1、基础差，底子薄的“学困生”。他们主要因为基础薄弱，脑海中的基础知识记得少，用什么知识都是糊里糊涂。所以总是跟不上同学，学习起来非常吃力。 2、学习方法不当的“学困生”。这类学生态度是好的，学习也很刻苦，但成绩总不理想。时间一长，他们会觉得学习不好是自己天生太笨，渐渐的也就变成了“学困生”。 3、意志薄弱的“学困生”。这类学生在学习中比如做题，一遇到难题就等着抄袭答案。因此在不知不觉中，他们成了“学困生”。 4、多动的“学困生”。这类学生在上课时注意力不集中，不是掉头与别人讲话，就是玩学具等。因此他们的听课效率低，时间长了，自然就成了“学困生”。 5、对授课老师缺乏好感的“学困生”。这类学生对上课老师没有好感，上课自然就没了兴趣，日子一长，也就成了“学困生”中的一员。三、学困生的形成原因数学学困生形成的原因是比较复杂的，有内在的意志力、学习意识，有家庭的、有社会的，有智力方面的、也有非智力的，有先天的、也有后天的。但大部分数学学困生都是后天形成的。多年的教学实践和探究，我认为，小官庄中心小学“学困生” 形成的主要原因可分为如下两个方面： 1、数学学科的特点造成的数学与其他学科比，最大的特征是抽象，逻辑性强，这也是“学困生”最怕的。而学生中有的属于年龄小，理解能力差，思维层次低；有的先天不足，很多

习惯性违章的原因分析及对策

习惯性违章的原因分析及对策 1 习惯性违章的主观因素人的行为是人内在心理的反映，违章的行为来源于违章的心理。 1.1 侥幸心理认为在现场工作时，严格按照规章制度执行过于繁琐或机械，即使偶尔出现一些违章行为也不会造成事故。 1.2 取巧心理在工作现场，一些工作人员为贪图方便、怕辛苦，往往会出现不按规章制度执行，擅自将几项操作内容自行合并操作、不办理工作票或未做好安全措施就开工，以及未使用相应的安全用具就工作的违章行为。 1.3 逐利心理个别作业人员(特别是在记件、计量工作中)为了追求高额记件工资、高额奖金以及自我表现等原因，将操作程序或规章制度抛在脑后，违章操作，盲目加快操作进度。 1.4 偷懒心理

认为多一事不如少一事，多操作多做事就容易出事，所以工作中甘愿一辈子当副职，不愿意认真学习专业知识和操作技能，操作中班长或负责人让干什么就干什么，当一个机械人，在工作中不认真履行自己的职责，该监督时也不监督，导致少了一道监督关口。 1.5 逞能心理作业人员在生产现场工作时，想当然，自以为是，盲目操作，部分作业人员自持技术高人一筹，逞能蛮干，造成事故。 1.6 帮忙心理在生产现场，会出现一些意想不到的事情，例如开关推不到位、刀闸拉不动等现象，有些操作者常常请同事帮忙，而帮忙者往往碍于情面或有表现欲望，在不了解设备的情况下，盲目去帮忙操作，极容易造成事故。 1.7 冒险心理在生产过程中，有时会出现生产现场的条件较为恶劣的情况，有些作业人员不是针对实际情况，采取必要的安全措施，而是冒险去工作。如在消除用户电路故障工作中，为了不影响一个片区的供电，在未拉开配变的跌落保险又未采用绝缘用具的情况下，冒险带电搭火作业。 1.8 自负心理

楼板裂缝原因分析及对策

楼板裂缝原因分析及对策 1、有规则裂缝 1）、楼板渗漏呈比较规则的网状结构，与结构楼板中钢筋网位置基本吻合；施工原因：楼面浇捣完成后，钢筋、钢管等荷载上的太早，造成楼板震动，导致混凝土与钢筋之间握裹不严密；主体阶段应严格控制施工进度，楼板浇捣完成后至少24小时后上荷载；且荷载堆放位置采用方木或者槽钢保护；（主楼抢进度，最快一次5天一层，应适当放慢进度；） 2）、沿安装管线走向渗漏原因：设计方面：板钢筋采用分离式配筋，板中部位无上皮钢筋，不利于裂缝控制施工方面：PVC管与混凝土粘结力不强，施工中应采用扎丝与钢筋绑扎牢固，且在单层配筋的部位建议采用钢板网加强；最好采用KBG管，与混凝土结合紧密。 3）、支模方法不当，且拆模方式不对等原因造成渗漏施工原因：几处渗漏位置是梁侧模，支模时候采用铁丝拉结，且拆模时直接用撬棍撬铁丝，造成铁丝处混凝土松动；尽量不要采用铁丝直接穿楼板的方式来固定模板，实在难以避免的，应在拆模时用钳子剪，不能撬； 4）、楼板放线孔等预留孔洞位置裂缝施工原因：原主体施工时楼板预留放线方孔，封堵时施工不细致导致新老混凝土之间裂缝，渗漏；放线孔封闭时周边应凿毛，清理干净后套浆，掺微膨胀剂封堵，并浇水养护； 2、无规则裂缝设计因素：楼板钢筋采用I级钢，施工中踩踏变形较多，且很难调整，造成局部楼板上部保护层偏厚，容易出现裂缝，建议采用II级钢；适当加密钢筋间距，小于150mm。板的四个阳角及结构不规则的位置增加放射筋。材料因素：商品混凝土的配合比等也会影响裂缝的产生；供货前严格审查混凝土配合比；控制石子（粒径5-40mm）、砂（不得细砂）含泥量，适当采用粉煤灰、减水剂等外加剂，降低水泥用量，减少水化热，避免温度收缩裂缝。施工原因：施工中的混凝土振捣、养护、抹面时间、上荷载的时间等等会影响裂缝产生。混凝土浇捣完成，12小时内采用薄膜覆盖，确保水分不流失，不需在终凝前的二次抹面；板上皮钢筋施工后，应做好荷载控制，避免梁、板钢筋重压下变形，导致保护层过厚。楼板内电线管应绑扎牢固，不得过于集中，管边至少2.5cm确保混凝土握裹。

后进生形成原因及对策分析

后进生形成原因及对策分析后进生不是天生的，形成的原因是多种多样的，归纳起来，有如下几种：一、家庭因素。现在的孩子大都是独生子女，有的家长对子女的要求，无论正当与否都会满足和迁就，使子女养成“饭来张口，衣来伸手”的不良习惯，却忽略了思想品德的教育和管理。对他们的缺点,错误则姑息、袒护甚至隐瞒，使他们养成高傲，自私自利等心理和性格。做父母的对孩子的了解很少，又不注重与他们进行内心的交流，甚至认为只要有钱给他们用就行了，但却不知道其实他们最需要的就是心灵上的沟通。试问有这种思想的家长怎能教育好孩子，怎能对孩子的不足进行针对性的教育。二、学校原因学生在学习上屡遭挫折后，他们是很需要得到同情和帮助，但如果教师缺乏应有的耐心，挖苦，讽刺，责骂他们，必然会使学生怀疑自己的学习能力，打击不断，失去信心，仅有的一点学习兴趣也消失了，就会从学习上的困难者变成学习上的落后者。时间一长，在他们的意识中就会出现偏离集体的倾向，在行为上就会出现失控的现象，最终发展成具有不良行为和习惯的学生，甚至会做出各种反常的的行为与班集体抗衡，少数的后进生就会离开学校到社会上去结交一些不良的朋友。在一些诱惑面前失去理智而无法控制自己，了“破罐子破率”。高度自尊而得不到满足每位学生都有自尊心，而有些后进生的自尊心特别强，特别敏感，别人有时无意中一句话，也会引起他们内心强烈的波动。他们自尊心很强，但又由于他们不优秀得不到别人足够的注视，所以又得不到他们所认为的尊重，他们对表扬和批评无动于衷，学习情绪低落，不思进取。有的老师认为，这些学生软硬不吃，无自尊心可言。这种说法是完全不对的。其实不管对学生如何，其目的都是要他们努力学习，提高学习成绩。如果学生软硬不吃，那是一种消极的抵抗。一般人认为，后进生普遍都很自卑。但其实自卑是自尊的另一种表现，是自尊心受到伤害的表现。他们不喜欢被人看不起，被忽视。因此会做一些出格的事来引起老师和家长的注意。久而久之便被人认为是问题学生了。三、社会因素随着生活观念的变化，离婚家庭日益增多，形成许多单亲孩子。失去母爱或父爱的孩子心灵受到极大的创伤。这种学生在学校通常表现为性格孤僻，自卑，对学习丧失信心，对生活失去信心，内心空虚，这时他们很容易沾染上社会上的一些不良风气。致使他们学习情绪更加低落，对学习更没有兴趣。现在的社会充满了各种诱惑，影视、计算机及网络的普及，给部分青少年的虚拟情感走向极端创造了可能。商家为了商业利润竭尽了手段，吸引人们消费。在商业行为中不适度的夸张其说，使得一些青少年注重享受而逃避劳动；暴力、色情的内容也使得青少年往不良的方向发展。而有些青少年在辨别是非的能力方面相对较弱，那些不良风气潜移默化的影响着他们。致使家长苦口婆心的劝导，老师孜孜不倦的教诲都失去了作用。他们为了讲“哥们“义气，做出一些违法犯纪的事。我觉得对待后进生，关键是要尊重他们，对他们有爱心和耐心，并对他们的进步及时肯定。一、尊重后进生后进生的自尊心很强，极其敏感。我们班有一位学生，教过他的老师都知道，他非常调皮，经常扰乱课堂秩序，惹事生非，可是他的自尊心很强。因为他时常不遵守纪律，所以那次选拔河队员时我故意不选他，谁知他竟然犟在一边哭，并斜视着我，握着拳头说：“我力气大的，你不选我，不公平！”我对他的表现感到惊讶，也感到尴尬。于是，我让他和那位最后选上的孩子比一比，谁赢了谁参加比赛……从这件事情以后，我知道：后进生同样有着强烈的自尊心，要尊重他们，不冷落他们，不用讽刺挖苦的语言去说他们，不设置前排突出的单人桌。关注他们，在适当的时候给予他们表现的机会，然后进行相应的教育，会有意想不到的效果。二、关爱后进生

习惯性违章作业产生的原因、危害分析及对策措施(2020版)

( 安全技术 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改习惯性违章作业产生的原因、危害分析及对策措施(2020版) Technical safety means that the pursuit of technology should also include ensuring that people make mistakes

习惯性违章作业产生的原因、危害分析及对策措施(2020版) 众所周知，人的不安全行为、物的不安全状态及管理和环境条件的缺陷是造成安全事故的主要原因。而在这诸多因素中，人的因素占主导地位，有统计占70%～80%。由此，我们看出违章对安全生产的危害，甚至可以说就是导致安全事故的元凶。这其中，尤以习惯性违章造成的安全事故占多数。一旦发生安全事故，轻则伤筋动骨，重则妻离子散、家破人亡。不仅给自己和家庭造成伤害，也给企业和国家带来损失，甚至会影响社会稳定，这是有目共睹的不争事实。我们在这里对习惯性违章产生的原因、分类、危害及对策进行阐释分析，就是希望引起广大职工的重视，自觉杜绝违章，消除不良习惯，防范事故未然，保障企业及自身的安全。一习惯性违章产生的原因

所谓习惯性违章，是指那些固守旧有的不良作业传统和工作习惯，违反安全工作规程的、长期反复发生的作业行为。习惯性违章是一种长期沿袭下来的违章行为，它实质上是一种违反安全生产工作客观规律的盲目的行为方式。 1、习惯性违章的主观原因（1）侥幸心理。有些职工自认为控制力强，对作业环境和条件变化能够掌握，偶尔几次违章都没有出过事，就把潜在的危险抛之脑后。一旦环境、设备、人员发生变化，就很可能引发事故。这类情形在工作时间不长的青年员工中较多见。（2）麻痹心理。在单位安全生产形势较为稳定的情况下，有些职工的安全思想和警惕性就会不自觉地松懈下来，在操作中很容易产生轻视心理，不严格按规程办事，时间一长就养成习惯性违章。（3）取巧心理。有的职工脑子活，为了抢时间赶工作进度，图省时省劲，投机取巧，简化操作过程、减少施工工序等，置安全措施于不顾。（4）马虎心理。有些职工认为自己熟悉工作环境和作业程序，

爆板原因分析

摘要随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施，印制电路板装配不得不随之无铅化，传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnAgCu(Sn96．5％／Ag3．0％／ Cu0．5％)代替，熔点由原来的187℃提升到21 7℃，相应的焊接温度由220℃～230℃提升到240℃-260℃，印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒，印制电路板吸收热大增，印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中，印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。印制板分层的机理是电路板吸热后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，所以解决分层的思路是：1．生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力：2．使用性能优越的材料减少内应力。文章希望通过研究，在成本和品质双重约束下，找到最佳的解决方案，用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手，通过实验设计的方法，对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程，进行系统分析。本研究项目耗费25万元的试验材料成本，历时三个多月，最终从成本和品质控制，提升公司竞争力的角度，提出解决分层的三套方案。在将实验结果运用到A公司的实践中后，产生了良好的经济效益，每月减少客诉成本约30万元，减少成本浪费约80万元，取得超过预期效益。关键词分层；无铅焊接；实验设计：印制电路板 1引言 1．1研究的背景和意义 1．1．1 PCB行业回顾与展望 1936年一1940年，英国Paul博士从印刷技术得到启发，首先提出了“印刷电路”的概念，开创了制造印刷电路板的先河。 1967年美国人Beadles．R．L，提出了多层板生产制造工艺(MLB)，将印刷电路板推上了更高一层楼。 1984年日本PCB专家项土冢田裕尝试在多层板上采用盲孔结构，HDI技术兴起(High Den sityInterconnection) 印制电路板从诞生之日起就依托其互联和承载的功能成为电子产品的航空母舰，任何功能强大的芯片只有集成到印制电路板上，才能展现其威力。从手机、电话到飞机、火箭其无处不在，深刻地影响着人类的活动。由于欧盟于2003年2月13日颁布RoHS即《禁止在电气电子设备中使用特定有害物质指令》和WEEE即《废弃电气电子设备指令》两个指令，从2006年7月l目起伴随着印

多层板常规压合结构

多层板常规压合结构 1.2mm 1.6mm 2.0mm 四层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————7628*1 ————2116/7628 ————1.2 1/1（1.1 1/1）————1.0 2/2 (0.9 2/2) ————7628*1 ————7628/2116 ————Hoz ————1oz 总：1.596mm（1.496mm）总：1.63mm（1.53mm）1.2mm板厚和2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板的基础上面减0.4mm和加0.4mm 六层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————2116*1 ————2116*2 ————0.6 1/1 ————0.5 2/2 ————7628*1 ————2116*2 ————0.6 1/1 ————0.5 2/2 ————2116*1 ————2116*2 ————Hoz ————1oz 总：1.616mm 总：1.67mm 1.2mm板厚和 2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板基础上面减0.2mm和加0.2mm；0.5 2/2 可用0.4 1/1加厚，以此类推

八层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————1080*2 ————1080*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————2116*2 ————2116*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————2116*2 ————2116*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————1080*2 ————1080*2 ————Hoz ————1oz 总：1.616mm 总：1.651mm 1.2mm板厚和 2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板的基础上面减0.1mm（PP全部为2张2116）和加0.1mm（PP全部为2张2116）；在无2/2铜厚板材情况下可以压板材或用比芯板少0.1mm 1/1的板材加厚

“大一下”现象产生原因及对策分析

“大一下”现象产生原因及对策分析本文针对“大一下”现象呈现出种种消极表现这一问题，分析了其中的原因并提出三个建议：第一，引导学生树立生涯规划意识；第二，在大学社团中为学生搭建展示自我的舞台；第三，培养学生的可持续学习能力，以期从源头上遏制“大一下”现象在大学校园中的蔓延。标签：“大一下”现象；生涯规划；实践活动；可持续学习能力在历经12年的寒窗苦读之后，很多学生带着考上大学的激动之情，怀揣着对大学的美好憧憬和向往，开始了大一新生的校园生活。在进入大学的第一个学期，许多学生仍然保持着中学时代的习惯，记笔记、写作业、参加早晚自习等，“勤奋好学”“积极进取”“意气风发”“活力四射”是许多老师对大一新生的评价。随着时间的推移，大一的学生受到大学自由灵活的时间安排、专业课程的难度、人际关系的处理、宿舍的学习氛围等诸多因素的影响，在大学的第二学期许多学生开始出现两极分化的趋势，有的学生还是保持大学第一学期的本色，勤奋刻苦、探索创新，而有的学生则开始厌倦大学生活，出现逃课、频繁打工等现象，与大一上学期判若两人。因为这种现象普遍发生在大一下学期，故称为“大一下”现象。一、“大一下”现象的表现及危害 1. “大一下”现象的种种表现（1）学习上失去对学习的兴趣，课堂上出现“低头一族”，对老师的提问毫无兴趣，玩手机、睡觉、空想……神游于课堂之外，导致的后果就是通过抄袭勉强完成作业，甚至有的学生无法完成相应的科目作业，考试挂科。（2）生活上懒散拖沓，生活自理能力低下，宿舍里常常出现脏乱差的状况。使用金钱没有计划性，经常就会过上“月光”甚至“半月光”的现象。业余时间几乎全部在宿舍里度过，过着“学校—宿舍—食堂”这种与中学无异的生活。（3）在学习生活中，有的人沉迷于校园恋情二人世界中不顾其他，有的人沉迷于网络虚拟世界不可自拔，有的人逃课做兼职还美其名曰到“社会大学”學习。 2.“大一下”现象的危害（1）在学习上长期处于虚空状态，专业课程内容生疏，不仅不能通过科目考试，掌握相应的专业知识技能，也无法胜任相应的岗位工作。特别是一些在内容上有递进关系的专业课程，大一学的是基础课程，基础课程没有学好，到了大二学习专业核心课程的时候就会更吃力。一步落后，步步落后。（2）自我管理能力不强的人不会合理地安排时间和规划生活，不注意培养

施工中胀模和爆模产生原因和处理措施

施工中胀模和爆模产生原因和处理措施一、胀模和爆模主要发生在以下几种情况: 1) 地下层墙体浇筑时,支撑及围檩间距过大,特别在模板刚度差时,产生爆模。 2) 墙模板对拉螺栓间距过大,螺栓规格过小时,产生胀模和爆模。 3) 模板拉杆数量不足,混凝土振捣拉杆螺丝崩掉,致使模板爆开。 4) 梁、柱模板卡具间距过大,未夹紧模板或拉杆螺栓配备数量不足,以致局部模板无法承受混凝土振捣时产生的侧向压力,产生局部爆模。 5) 浇筑楼梯间及电梯间墙体时,混凝土浇筑速度过快、一次浇灌高度过高,造成了胀模或爆模。 6) 工程中多次爆模原因都是因为振动部位过深或已振部位再次振动,振捣过度产生爆模。 7) 操作人员的责任问题。多次出现模板绑扎不牢、支撑不牢而产生的爆模, 这种现象在工程初期出现较多。 8) 门窗洞口内模间对撑不牢固,振捣时模板被挤,偏离正确位置,出现爆模。 9) 柱截面与模板材质选择不匹配的问题。因木模板强度不够,所以柱截面大时不能采用木模板。 10) 木模板反复使用造成模板变形,引起胀模、爆模。本工程中木工班组前期在拆除模板过程中违反规定拆除模板,修复模板时对模板的处理不够,使得随后某些施工部位模板变形严重,虽然管理人员及时发现并进行了处理,但仍有少量部位有由于模板问题出现胀模等现象。二、胀模、爆模现象产生原因汇总分析 1 模板方面模板问题,包括模板本身质量差、强度不够或者模板材质选用不当等。模板支撑问题,包括支撑不牢、支撑点数量不够、支撑方式选用不当等。模板连接问题,包括对拉连接螺栓数量和间距不当等。 2 施工人员问题包括施工人员操作不当、操作不认真、责任心不强、技术不过关等。 3 管理方面管理不到位,组织不力,制度和措施不全,执行检查不够。管理人员对大模混凝土浇筑板中的细节不熟悉,班组间配合不默契等。三、胀模、爆模处理措施及方法针对以上产生胀模、爆模原因,采用以下几种方法和措施减少胀模和爆模现象的发生。 1) 模板计算时除按公式计算以外,要根据具体情况加以调整,因为模板计算不确定因素很多,如混凝土坍落度、温度、浇灌速度、振捣方法等都是不确定的,计算时要给以考虑。2) 螺栓方面,螺栓破断多发生在螺帽脱落,如一个螺栓的螺帽脱落失效,导致周边的螺栓受力加大以致破断,依次影响更多的螺栓,从而发生整体爆模,这样的情况可采用双螺母,或建议生产带销子的螺栓防止螺帽脱落。 3) 工程地下剪力墙和地下负层楼板以及部分墙柱用钢模板。梁、柱全部使用钢模板。 4) 由于混凝土侧压力是呈倒三角形分布,拉杆要按照下密上疏的原则来设置,以缓解模板拉杆数量不足的问题。 5) 若支承高度超过4. 5 m(建筑物结构层高) ,要采用钢支模作支撑。 6) 模板支撑的稳固方面,重点检查受力杆件和纵向支撑的稳固性。

学困生形成原因分析及对策

浅谈学困生形成原因分析及对策

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楼板裂缝原因分析及对策

楼板裂缝原因分析及对策 Prepared on 22 November 2020

空心村形成原因及对策调查报告

关于空心村问题的调查

一、调查目的本文通过对山西省长治市北委泉村的空心化为例，探讨空心村的形成原因，现状，以及解决空心化遇到的问题和对策。空心村土地的闲置、占用，造成了资源的严重浪费，严重钳制了本就薄弱的农村经济的发展壮大阻碍了村庄的治理与发展，严重迟滞了新农村建设的步伐。提高村庄规划与村庄居民点土地和空间利用水平，改善村民居住环境，促进村庄土地资源优化配置，加强我国的农村建设。从而为政府出台相应的政策，为我国新农村建设发展提供资料准备。二、调查时间：2014年7月23日到8月6日调查地点：长治市西井镇北委泉村调查对象：北委泉村民调查方法：农民调查问卷采用随机走访的方法，调查内容包括家庭成员构成、家庭收入、土地经营、劳动力就业、空心村整治和新村建设意愿等方面。调研采用定量化访谈和自由回答式访谈相结合的方法。三、调查内容: （一）、调查背景空心村就是村庄面积盲目扩大，新住宅多向村外发展，村庄内部出现大面积的空闲宅基地的一种特殊结构布局的村庄，是土地利用规划中，国家宏观调控与地方经济发展出现的剪刀差引发的一种特殊的土地利用状况。

自从1970年代末改革开放以来，我国农村变化迅速，随着农村生产力的发展，剩余劳动力的增加，农村非农产业的发展，以及由此引发的农村劳动力的转移，农民获取经济来源的方式发生改变，农民与农村，农民与土地的矛盾逐渐加深，农村空心化问题也逐渐加深。自20世纪90年代后期，国内学者开始关注农村空心化的问题，随着对空心村的不断深入了解，学者们对空心村问题的认识逐步由侧重土地废弃浪费上升为关注乡村地域的可持续发展，强调空心村是包括土地、人口、产业、基础设施、经济等要素在内的乡村发展矛盾现状。北委泉村，全村共有451户，1350口人，耕地1068亩，劳力687人。地处黄土高原东南边缘的太行山中南段，相对华北平原呈强烈隆起，地势突兀，村庄呈带状分布在九龙山和性空山之间，山下有潺潺流水，九龙山为红色旅游景区。村内有一条公路，村庄分布在公路两侧。本村新建房屋都延村公路两侧延伸，旧房多处于村中心或远离公路，靠近河流的地区。本村新建房屋占总房屋数百分之四十左右，其中百分之三十左右长期无人居住，这些无人居住的房屋一部分是主人外出打工，一部分是为了建气派房屋光耀祖宗门第。（二）、出现原因：1.经济上，由于农村生产力发展，农村基础设施与农民的物质需求之间的矛盾加剧，农村剩余劳动力逐渐转移到城市，身份由农民转化为农民工，有的人获得了城市户口，并逐渐将子女、住房、乃至父母迁移到城市，很少甚至

习惯性违章作业产生的原因、危害分析及预防措施

习惯性违章作业产生的原因、危害分析及对策措施众所周知，人的不安全行为、物的不安全状态及管理和环境条件的缺陷是造成安全事故的主要原因。而在这诸多因素中，人的因素占主导地位，有统计占70%～80%。由此，我们看出违章对安全生产的危害，甚至可以说就是导致安全事故的元凶。这其中，尤以习惯性违章造成的安全事故占多数。一旦发生安全事故，轻则伤筋动骨，重则妻离子散、家破人亡。不仅给自己和家庭造成伤害，也给企业和国家带来损失，甚至会影响社会稳定，这是有目共睹的不争事实。我们在这里对习惯性违章产生的原因、分类、危害及对策进行阐释分析，就是希望引起广大职工的重视，自觉杜绝违章，消除不良习惯，防事故未然，保障企业及自身的安全。一习惯性违章产生的原因所谓习惯性违章，是指那些固守旧有的不良作业传统和工作习惯，违反安全工作规程的、长期反复发生的作业行为。习惯性违章是一种长期沿袭下来的违章行为，它实质上是一种违反安全生产工作客观规律的盲目的行为方式。 1、习惯性违章的主观原因（1）侥幸心理。有些职工自认为控制力强，对作业环境和条件变化能够掌握，偶尔几次违章都没有出过事，就把潜在的危险抛之脑后。一旦环境、设备、人员发生变化，就很可能引发事故。这类情形在工作时间不长的青年员工中较多见。（2）麻痹心理。在单位安全生产形势较为稳定的情况下，有些职工的安全思想和警惕性就会不自觉地松懈下来，在操作中很容易产生轻视心理，不严格按规程办事，时间一长就养成习惯性违章。（3）取巧心理。有的职工脑子活，为了抢时间赶工作进度，图省时省劲，投机取巧，简化操作过程、减少施工工序等，置安全措施于不顾。（4）马虎心理。有些职工认为自己熟悉工作环境和作业程序，只要把握主要的操作规程即可，作业时粗枝大叶、不拘小节，他们往往对“看得见”的危险比较警觉，对暂时没有发生危险恶果的潜伏危险掉以轻心。

(仅供参考)爆板案例分享

一、背景二、目的三、原因分析四、实验验证五、结论六、附表

背景与目的一、背景近期多次被客户英伟达投诉爆板，至今未有完全杜截，为保证出货板的品质，降低客户投诉率，特对近期投诉的退货板进行爆板原因分析，找出问题的根本原因。二、目的分析爆板的真正根源，改善生产控制条件，保证成品板的合格率，减小客户投诉。三、原因分析 3.1、针对近期Nvidia 客户板进行统计分析，发现主要以PF0396A 和PF0361F 的爆板为主。

原因分析 3.2、切片分析爆板位置，爆板出现在次外层的1080 的P 片 Page4

原因分析 3.3、EDX 分析取客户投诉板的爆板位置与正常位置做EDX。分别对爆板区铜箔与树脂做EDX元素分析，发现爆板位置与正常位置的元素并无明显差异，由此可排除是由杂物或流程药水渗透残留而引起爆板。 3.4、吸水率分析取客户投诉的板，分别裁取没有爆板的位置两块，一块烤板 130℃*4hour，另一块不烤板，再同时做热冲击288℃*10sec*6 次循环，结果两块板均没有爆板，证明并不是因为PCB 吸水率而产生爆板。 3.5、爆板位置外观分析取客户爆板投诉板，褪去表面绿油，再蚀刻外层铜，发现板面严重质纹显露，同时取同批次公司内部测试时未出现爆板的E-PF0396板和同为Nvidia 系列板G-PE0885及E-PE0886作对比测试，IR reflow前后均未有发现严重玻纤纹显露现象，见下图。

E-PF0396 客户投诉板(严重玻纤纹显露)E-PF0361 客户投诉板(严重玻纤纹显露) E-PE0886 (内部测试未爆板，无玻纤纹显露)G-PE088 5(内部测试未爆板，无纤纹显露) 原因分析 Page6

产生“锡珠”的原因分析及措施

产生“锡珠”的原因分析及措施从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。但是如果焊后板面有“锡珠”出现，则不可能达到“免清洗”的要求，因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗”过程中就显得格外重要。“锡珠”的出现不仅影响板级产品外观，更为严重的是由于印制板上元件密集，在使用过程中它有可能造成短路等状况，从而影响产品的可靠性。综合整个电子焊接情况，可能出现“锡珠”的工艺制程包括：“SMT表面贴装”焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程，我们从这三个方面来一一探讨“锡珠”出现的原因及预防控制的办法。因为“波峰焊”及“手工焊”已推行多年，很多方面都已经比较成熟，因此，本文用了较多的篇幅介绍“SMT表面贴装”焊接制程中产生“锡珠”原因及防控措施。一，关于的“锡珠”形态及标准一些行业标准对“锡珠”问题进行了阐释。主要有MIL-STD-2000标准中的“不允许有锡珠”，而IPC-A-610C标准中的“每平方英寸少于5个”。在IPC-A-610C 标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做更清楚的规定，有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”，所用线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。常见的锡珠形态及其尺寸照片见下图：二，“SMT表面贴装”制程“锡珠”出现的原因及预防控制办法在“SMT表面贴装”焊接制程中，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度、钢网（模板）的制作、装贴压力”等因素都有可能造成“锡珠”的产生。因此，找到“锡珠”可能出现的原因，并加以预防与控制就是达成板面无“锡珠”的关键之所在。

混凝土梁板裂缝产生原因分析及对策

混凝土梁板裂缝产生原因分析及对策随着我国经济实力的增强，居民生活水平也在大跨步提高。居民对住宅的需求量以日剧增，高层甚至超高层住宅楼逐渐成为商品房开发的重点。由于居民生活质量的提高，对住宅的质量、美观、使用都有较高的要求。而要达到以上两点，钢筋混凝土结构扮演着不可替代的重要角色。但是随着建筑物钢筋混凝土结构的普遍应用，伴随着商品混凝土的推广，有些项目梁、板出现裂缝。有些裂缝虽然不会造成安全问题，但却影响正常使用，修缮也相当麻烦。而楼面沿板内预埋管线，特别是在设备管井附近，出现的裂缝尚未引起工程设计人员重视，通过对惠州米兰春天一期工程、河源威尼斯名园2期等几个项目进行现场调查,查阅相关资料后，对楼楼面裂缝发生原因及裂缝出现后的处理方法提一些自己的看法。 1.裂缝产生的位置及时间该工程为高层住宅楼，地下一层，地上26层，标准层层高3.0m，工程采用剪力墙全现浇结构,设计及施工中留设后浇带。工程采用混凝土强度等级为：

砼采用商品混凝土。住宅标准层楼板厚以100mm为主，厨房、阳台板厚为100mm，局部为120mm，核心筒部位为150mm（φ10＠150双层双向配筋）。典型楼板配筋：4.2m*5.1m房间板厚120mm，板底采用φ8＠150*200，板面负筋为φ10＠130长1150，分布筋为φ8＠200；3.7m*4.5m房间板厚100mm，板底采用φ8＠180*200，板面负筋为φ10＠150长1050，分布筋为φ8＠200。在主体施工时检查发现，楼板结构施工后约2个月出现0.1-0.2mm的裂缝，裂缝多垂直于房屋长边呈直线形状，沿预埋管线表面发生；个别裂缝出现在外墙转角处，呈45°分布。上部几层端部及角部，尤其顶层的微小裂缝呈45度贯穿整块楼板，未配放射筋的板裂缝由距板角1米左右到板中心均有；配有射筋的板裂缝位置多在射筋的端部。梁裂缝多数在梁两侧及底部呈U型，有少数位置分布不规则。经咨询现场人员，得知大部分裂缝出现在拆模后几天内，甚至有的板在浇注完混凝土几小时后即出现裂缝；经建设、监理、施工方综合分析后认为楼板的裂缝为非结构裂缝，对结构安全不会造成影响，按各方认同的方案修补施工：在楼面面层施工前凿“v”形槽用环氧树脂修补裂缝，并做养水试验，保证了裂缝被全部封闭。 2.裂缝产生的原因分析经翻阅资料，本人认为裂缝是由材料、设计、施工多方面造成的：一. 从材料上分析： 1）混凝土收缩产生裂缝。现在普遍使用商品混凝土，为便于施工