焊锡培训材料
安迪生國際股份有限公司
育嘉電子廠
焊錫人員培訓教材(三)
焊錫不良原因用其對策
第一章概論
一.影響焊接不良的三大基本因素
1.材料因素
A 化學材料: 助焊劑.油.錫.清潔劑
B PCB的包覆材料: 防氧化樹脂.防焊油墨.印刷油墨
2. 焊錫性的因素.
即所有焊錫表面(如零件.PCB之PAD及電鍍貫穿)之焊錫性
3.生產設備的偏差因素
A.直接因素:機器設備和維修的偏差以及外來因素.溫度.輸送帶的
速度.浸泡的深度等
B.間接因素:通風.氣壓.電壓的變化
二.找出和解決問題的步驟及方法
1.機器設備(變數最小)
可用獨特的電子儀器輔助檢查,如用溫度計檢測各項溫度,用儀表精確地校正機器參數等.
注: 在任何情況下,盡量不要想調整機器設備來克服一些短暫或偶然出現的焊錫間題.這樣的調整可能會導臻更大的間題發生.
2焊錫材料
如助焊劑的比重.透明度,顏色,離子含量等及錫鉛合金的純度.
(定期.不定期地抽檢)
3 PCB及零件的焊錫性不良,是造成間題最大的因素.
4.檢查貫穿孔(PTH)的品質.沖孔.鑽孔等缺點,用放大鏡檢查貫穿孔表
是否平整,干凈或其他雜質,斷裂或電鍍的厚度標不標準.
第二章潤焊不良(Non-wetting)
焊錫性的良否,取決于被焊物是否能得到良好的潤焊,基本上,焊錫能潤焊銅墊或其他金屬,而這些金屬表面不能被氧化物所覆蓋或沾到其他雜質(如灰塵,有機化合物等),潤焊不好,都是被焊物表面不干凈所造成.
一什麼叫潤焊不良
潤焊不良是當焊錫時,錫無法全面的包覆被焊物表面,而讓焊接物表面的金屬裸露,這種情形特別容易在裸銅板發生,主要是錫的內聚力所造成.
潤焊不均勻:是焊錫時,錫有全面覆蓋整個錫面,即有達到潤焊的程度,此時被焊金屬與錫合金有“金屬共熔反應”發生,但是當焊接表面冷卻的過程中,潤焊性開始減小,而錫的內聚性開始增加,原本平整的錫面因為二者張力不能平衡,所以會有一部分液態錫被拉開,而以上反角度固化成球狀或珠狀.此時焊錫面只有小量的錫鉛合金真正地與被焊物表面達成金屬與金屬較厚的結合,至于那些較薄的錫面,肉眼看來是包覆整個銅面,但是在高能的顯徽鏡下,還是會發現肉眼看不到的潤焊不良現象.
潤焊不良是不能被接受的,它們嚴重減低了焊點的耐久性和嚴展性,同時也降低了焊點的導電性及導熱性.
影響潤焊不良的主要因素大都是助焊劑在焊接前沒有徹底的清除焊接面氧化膜的步驟,還有焊接時間的長短,溫度的高低也會促使潤焊不良的發生.
二潤焊不良的原因及其對策
1.外界的污染
PCB和零件都有可能被污染,污染物包含油.漆.蠟.脂等, 統稱為雜質(dirt)可用適當的清潔方式清除.
A:傳統溶劑蒸氣清洗已成功的被廣泛應用,但必須選擇不傷害
PCB材質的電子級溶劑,避免有害物質的殘留.
B:可用水性清洗劑清洗,但要確定這些雜質是否溶于水.
C:PCB表面的防焊油墨,只能以摩擦或工具去除,但容易埋藏一些極小的粒子于PCB表面.
2.埋藏的粒子----非金屬雜質.
最好的處理方法是用化學藥品進行整面的觸刻.
3.矽利康油-----潤焊的毒藥.造成矽污染的來源.
A:包裝塑膠袋由于使用矽來作為生產脫劑.
B:過錫前所涂的散熱劑.
C:廠內環境矽合物的使用.
解決矽油的辦法:
保持干凈和嚴格的控制.(除此之外,別無他法.)
4.嚴重氧化膜
A:氧化膜的形成:
金屬表面只要接觸空气,氧化膜就會形成.一般易被助焊劑清除,但PCB儲存不當(比如暴露在空氣中時間過長或制造流程不良.烘干的過程不當,都會造成相當嚴重的氧化,助焊劑也莫可奈何.
B:氧化膜的解決方法
(1)活性較強的助焊劑可以去除嚴重的氧化膜,但只能針對某些
特殊的狀況使用,因使用這類(超規格的)助焊劑后,須注意其
殘留物對于品質的影響,必須有嚴格的品保及追蹤,以確保產
品的壽命.
(2)PCB可用較強的助焊劑進行噴錫或滾錫的作業,然后再以水
或溶劑滑洗,即先借由強活性助焊劑去除氧化膜后,再以錫包
覆,防止氧化.
(3)可用化學溶劑進行蝕刻,即用強酸類的溶液適當稀釋后擦拭
氧化線路,適當清洗后馬上插件過錫,否則會造成更嚴重的氧
化.
(4)過錫時間不夠或預熱溫度不夠,會使助焊劑不夠時間清除氧
化膜,若能延長過錫時間及加強預熱效果,絕對有助于氧化膜
的去除.
5.錫鉛合金(solder alloy)
A:檢查錫爐內的錫鉛合金成份(如下表)
.
第三章潤焊不均勻
潤焊不均勻和潤焊不良很類儺,都是不能被接受的缺點.
潤焊不均勻的產生:
當焊錫原本已經潤焊焊接物表面,但經過一段時間后,部份的錫因不能附著而以液態狀況堆積,當時錫的內聚力會把這些堆積的液態錫形成“小滴狀”,使錫而不再平整.
一.造成潤焊不均勻的原因:
1.焊接表面受污染(氧化)
2.裸銅板的鍍錫加工.問題不是在PCB鍍錫后的鍍錫層表面,而
是在裸板與鍍錫之界面.其問題同樣發生在鍍錫板,因為焊錫過程中,錫的內聚力負責把錫平整的拉回,若是焊接面受污染而不能均勻潤焊時,此時焊面的表面張力也會不均勻,部份錫的“流動力”會大于錫的內聚力,而使錫脫落,造成不均勻的表面.
二.解決方法:
1.用化學溶濟剝離.清潔表面的氧化膜后重新焊接.
2.高溫氧刀熔錫( 即PCB浸在熔融錫拿出后以強力把錫吹
平).再用活性強的助焊劑來進行焊接.
3.當問題發生在零件腳旁時,多次浸錫或過錫則可改善.
第四章錫球
一:錫球的產生
錫球大多數發生在PCB零件面,因為錫本身的內聚力之因素,使這些錫顆粒之外觀呈現球狀.它們通常隨著助焊劑因固化的過程附著在PCB表面,有時也會埋藏在PCB塑膠物表面如防焊油墨或印刷油墨,因為這些油墨過錫時全有一段軟化過程,也容易沾錫球.
大部分錫球的產生都是PCB過錫時未干的助焊劑揮發或助焊劑含水量過高,當瞬間接觸高溫的溶融錫時,氣體體積大量膨脹,造成錫的爆發,錫就被噴出而形成錫球.
二.錫球產生的原因
1.PCB預熱不夠,導致表面的助焊劑未干.
2.助焊劑的配方中含水量過高
3.不良的貫穿孔(PTH)
4.工廠環境濕度過高
三.濕氣及水氣的來源
1.滿裝的助焊劑桶(2001或201)曝露在雨中時水氣會聚集在開口周
圍,當溫度變化時,會把水氣從松動的開口處吸入桶內,所以有遮避
和倉庫及隨時檢查助焊劑桶的開口是否緊閉,對助焊劑的儲存是
很重要的.
2.在發泡過程中,空氣壓縮機會夾帶大量的水氣及油污進入發泡槽
內,所以加裝水過濾器,隨時保養檢查是至關重要的工作.
3.制程中要注意是否有濕的零件或工具參與其中.
4.使用氣刀作業,除了幫忙預熱之不足外,更可預防夾具帶水分回來,
而污染發泡槽.錫球是焊錫過程中任何時間孝可能發生的缺點,造
成信賴度嚴重的傷害,為了避免它,預防是唯一可尋的辦法.
第五章: 冷焊
一.冷焊的定義:
指焊點不平滑如破碎玻璃的表面一般
二. 冷焊的產生:
焊點凝固過程中,零件與PCB相互的移動所形成,這種相
互移動的動作影響錫鉛合金該有的結晶過程,降低了整個
合金的強度,當冷焊嚴重時,焊點表面甚至會有細微裂縫
右斷裂的情況發生!
三.造成冷焊的原因
1.輸送軌道的皮帶振動
2.機械軸承右馬達轉動不平衡
3.抽風設備或電扇太強
4.PCB已流過輸送軌道出口,錫還未干
5.補焊人員的作業疏忽
四.預防矯正措施
PCB過錫后,保持輸送軌道的平衡,讓錫鉛合金固化的過程中,得到完美的結晶,當冷焊發生時可用補焊的方式整修,若冷焊嚴重時,則可考慮重新過一次錫.
第六章:焊點不完整
一.焊孔錫不足
在單層板,雙層板,多層板,焊點四周360°都沒有被錫包覆.
二.貫穿孔潤焊不良
錫沒有完全潤焊到孔壁頂端,此情形只發生雙層及多層板.
三.焊點不完整產生的原因
分析以下的項目以前,必須先完成機器及材料的檢查,如溫度速度,助焊劑,鉛錫合金等.確定問題不是來自機器和材料時,則可循下列項目逐一檢查,改善.
A.焊孔錫不足發生的原因:
1.零件及PCB本身的焊錫性不良.
2.貫穿孔里面不干凈.
3.防焊油量流入貫穿孔內或沾到銅墊表面(單層板).
4.零件孔及零件腳的比率不正確.
5. 錫波不穩定或輸送帶振動.
B.貫穿孔壁潤焊不良發生的原因.
1.零件及PCB本身的焊錫性不良.
2.貫穿孔壁有斷裂或雜物殘留.
3.貫穿孔受污染.
4.防焊油量流入貫穿孔內.
5.助焊劑因過度受熱而沒有活性.
四.不良分析:
1.當以上這些問題發生在某幾批零件或PCB時可以查看並比較其
他批次的零件或PCB,找出其差異性,或注意其所標廠商的制程是
否有變動.
2.當問題發生在某些特定的零件時,可能是當初的設計沒有考“熱
平衡問題”.即PCB焊錫點的溫度分布不均衡所導致.
致于貫穿孔的錫位高度,各廠視產品的要求,應該要有自己的標準
以幾層板而言,IPC規定貫穿孔頂點的錫位高度可以允許25%的
下落,(如前圖,以PCB的厚度為標準).但雖然下落25%其貫穿孔
壁四周必須完全潤焊才算通過.若以多層板而言,很多廠商則規定貫穿孔必須補滿才可
第七章包焊
一.包焊的定義:
包焊是指焊點的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標準
焊點.良好的焊點應是表面,頂端及底部必須潤焊良好.
成弧度標準的錐狀.
二.造成包焊的原因:
1.過錫的深度不正確.
2.預熱或爐溫不足.
3.助焊劑活性與比重的選擇不當.
4.不適當的油脂物夾混在焊錫流程.
5.錫的成分不標準或已經嚴重污染.
三.改善對策:
最有效的方法是再過一次錫,但必須讓PCB靜置4-6小時,讓PCB的樹脂結構能恢復強度,否則會造成熱破壞.
包錫的發生會嚴重影響產品的信賴度,它會掩蓋焊錫的缺點,不論在機械強度電气特性或標準外觀,都會造成令人頭疼的問題.
所以沒有任何焊錫標準允許嚴重的包錫發生.
第八章冰柱
一.冰柱的產生:
冰柱是形容焊點的形狀,其發生的原因是當熔融錫接觸被焊物時,因溫度大量流失,而急速冷卻,來不及達成潤焊的任務,而拉成尖銳如冰柱之形狀.它們常發生在錫波焊接(Wave solder)浸錫焊接(Dip solder)及手焊接(Touchup)的流程.
發生點包括:插焊點,焊接面,零件腳,甚至也發生在浸錫的設備或工具.
二.各流程造成冰柱的原因及對策.
1.手焊:
當用烙鐵手焊時,焊點及烙鐵尖端有“小旗”狀的發生,這種情況是因為溫度傳導不夠,造成錫的急劇冷卻所致,也就是烙鐵的“熱量”
不夠.解決的辦法並不是一味的加高烙鐵的溫度,但熱供應更大的烙
鐵,即熱含量較高,溫度穩定的烙鐵,或改用接觸面積較大的烙鐵頭.
烙鐵尖端保持干凈.適當的焊條,正確的手焊技術,也有助于解決“冰柱”的問題．
２．錫波焊及浸錫焊接：
以自動錫爐焊錫所造成的冰柱，其原因相當復雜，除了“溫度傳導”問題外，其他如“焊錫性”，“設計”及“機器設備”也會影響．
A.溫度傳導
（１）機器設備或使用工具溫度輸出不均衡
（２）PCB表面太大的焊接設計，或密集的焊接物，過錫時局部吸熱造成熱傳導不均．
（３）太重的金屬零件吸熱．
B.焊錫性
（１）PCB或零件本身的焊錫性不良．
（２）助焊劑的活性不夠．
C.設計．
（１）零件腳與零件孔的比率不正確．
（２）PCB表面焊接區域太大時，造成表面熔錫，凝固慢，流動性大．
（３）沒插零件的貫穿孔太大．
D.機器設備：
（１）P CB過錫太深．
（２）錫波流動不穩定．
（３）手動或自動錫爐的錫面有錫渣或浮懸物．
解決冰柱的方法首先須判斷其來源，溫度傳導及機器設備的問題可以用檢測的方式調整．設計的問題則必須改善原始設計，或以手焊來克服．至于焊錫性不良，則必須用其他方法解決（參考第一章）.
第九章架橋
架橋發生在時會造成PCB短路,焊點與焊點相連,其原因可能來自吃錫過剩.(excess solder).
架橋主要起因于:
一.PCB線路設計:
1.PCB焊接面沒有考慮到錫流的排放(未按照設計準則),所以當錫
流經過時,易造成堆積而形成架橋.
2.PCB過錫后,焊點或其他焊接線路未干的熔錫流動,沾到附近的
焊點或線路而形成.
3.PCB線路設計太近.
4.零件彎腳不規律或零件腳彼此太接近.
二.焊錫材料:
1.PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留.
2.PCB或零件腳焊錫性不良.
3.助焊劑活性不夠.
4.錫鉛合金受到污染.
三.機器設備:
1.預熱不夠.
2.錫波表面冒出浮渣.
3.PCB沾錫太深.
當發現架橋,可用手焊分離.
第十章錫和零件的短路(Short)
短路(short circuit)通常稱“short”,有些短路是發生在PCB防焊油墨包覆下的線路,或發在零件與零件相互接觸.
發生短路時,PCB本身的電气性能是絕對不能動作的,此時,可以用各种自動測試儀器檢測,並加以矯正.但PCB若是因為溫度的變化,振動或沖擊而有間歇性的短路發生時,就很難正確地檢測其位置,當碰到這類間歇性短路的情況時,可以根據以下不同的情況來進行分析與檢查:
一.短路發生在防焊油墨包覆下的線路
此原因的發生主要是PCB底層線路作鍍錫或噴錫加工時,鍍錫過
厚.因為鍍錫板過錫時,有些鍍錫會再次被2500的熔錫所熔化,而四
處流動,大部分是流到底部,當繼續被熔化的瞬間PCB本身的材質
及防焊油墨會產生很大的張力,導致熔融狀態的錫會移動,這瞬間
的強力推擠,常會把錫擠到金屬線路設計很近的雙層板或SMT
板.
解決方法:
1.PCB鍍錫或噴錫作業時,盡量減少錫的厚度,這種方法可以
降低防焊油墨包覆下錫的含量.
2.PCB線路設計時,盡量拉開線路距離.
二.短路發生在零件與零件時
A.設計問題:
1.露出的線路太靠近焊點頂端.
2.金屬零件或腳線太靠近露出的線路.
3.零件或腳線本身互相接觸.
B.加工程序:
1.錫爐振動太嚴重.
2.焊錫時產生錫的氣爆.
3.錫膏作業或錫波作業產生錫球
C.若短路發生在零件本身時,非常不易找出原因,目前只有X光的
技術可以解決.但速度慢且昂貴,不符合經濟效益,發生時只有更
換零件.
附件:
IR reflow:回流焊
Ware solder:浸錫焊
Dip solder:錫波焊
Lead wire:腳線
PTH:貫穿孔
Wetting:潤焊
Touchup:手焊接
Empties:錫洞
Drop-outs:
Pin holes:針孔
Blow holes:吹氣孔
Webbing:焊錫面微短路
Solder side:焊錫面
Dirt:雜質
審核: 制作:廖為慶
焊锡培训知识分享
焊锡培训资料 一、焊锡的定义 所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把两个母材(部品)焊接在一起。 二、焊锡的作用 1、连接金属导体使其导通或尽可能用低温使金属连接. 2、具有容易替换一些不良部件的功能. 三、焊锡的目的 1、电气作用: 连接两个金属体,使其能容易进行导电作用. 2、机械作用: 连接两个金属体,使其两者位置能固定. 3、推广应用: 密封作用. 四、焊锡的优点 1、操作性: 容易操作且成本低. 2、替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品. 3、安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤耐热能力差的部件. 4、防锈效果: 对金属表面焊锡可以防止生锈. 5、防氧化效果: 对金属表面焊锡或加焊接层,可以提高焊锡的流动性. 五、焊锡三要素 1、首先要将焊盘表面清洁干净. 2、用烙铁把锡线加热至可溶温度. 3、然后再提供适量的锡线. 六、焊锡的四个条件 1、焊接部品与焊盘的物品(锡线、锡泥等)
2、需焊锡的部品与基板(母材) 3、使焊锡操作简单化(松香) 4、溶解锡线,加热母材(高温-电烙铁,回流炉等) 七、判断焊锡状态良好的标准 1、焊点要流畅. 2、焊点轮廓要有光泽、滑润. 3、锡量要适当,不要过多、过少. 4、焊点表面上要无裂纹、锡珠、松香残渣等缺陷. 八、焊锡的种类 有铅焊锡和无铅焊锡. 九、焊锡的管理 1、烙铁头的温度: 有铅（330-350℃）、无铅（370-390℃）. 2、烙铁头的寿命 标准寿命3周：每天确认2次、定期更换，管理规律化.以3周为期限,在温度测定后,将烙铁头在焊锡海棉中来回擦三次,确认烙铁头的状况.(无铅焊锡使用时的烙铁头寿命为有铅焊锡的三分之一,根据作业有时10天更换一次)
手工焊接实验报告
手工焊接实验报告 篇一：手工焊实训报告 XX大学 手工焊实训总结 年级专业： 学生姓名：学号：指导教师：焊接 XX大学 完成时间： 2012 年月日 1 2 3 4 篇二：手工电弧焊实习报告 学校实习安排
本次实习主要安排在新疆土哈油田建设有限公司进行，以顶班上岗为主，通过实习使学生全面了解企业单位的各方面工作，强化安全意识，规范操作要领，做到安全生产与文明生产。 我在吐哈油建公司实习以有几个月了，公司首先对我门进行了手工焊接的培训，培训期间遇到了很多问题和困难在几个月的时间内体验到当今电焊界普遍所应用的方法，总的来说这次实习活动是一次有趣且必将影响今后学习和工作的重要实践经验。 手工电弧焊是一门实践性的技术课，是学生学习焊接技术工艺方法和技术，完成工程基本训练的重要必修课。实习不仅可以让我们获得焊接的基础知识，了解焊接的一般操作，而且还可以提高自己的焊接技能和动手能力，而且加强了理论联系实际的锻炼，提高了我们的实践能力，培养了我们的素质。实习是一次我们学习、锻炼的好机会。通
过这次几个月充实的实习我懂得了很多……… 在这几个月内，大家每天都要加强学习焊接技术，并在很短的实习时间里，完成从对各项焊工作业的过程，我们在老师们耐心细致地指导下，很顺利的完成各自的实习内容，并且基本上都达到了老师预期的实习要求，圆满地完成了实习。在实习期间，通过学习焊接的操作，我们做出了自己的工件，虽然这几个月的焊接实习是对我们的一个很大的考验，我们都喜不自禁，感到很有成就感。 在实习中，安全是第一位，这是每个老师给我们的第一忠告。实习是培养学生实践能力的有效途径，又是我们工科类大学生非常重要的也特别有意义的实习课，也是我们一次，离开课堂严谨的环境，感受到车间的气氛，亲手掌握知识的机会。 实习要求
焊锡上岗培训教材
焊锡上岗培训教材 1.0焊锡的定义 在金属表面依据毛细管现象(注1)，使锡附于金属表面从而使金属接合的方法称为焊锡。 注1：毛细管现象：将细小管置于液体中时，管中液面高于外液面的现象。焊锡时熔化的锡流入欲接合金属间的细缝间的现象。 2.0焊锡的材料 2.1 “锡” 通常我们所说的“锡”是锡、铅依据其不同的比例而组成，通常有很多种。使用方便，价格便宜的一般是含锡量为50%～60%的“锡”。 1)扁平形：也称为锭形，或铁锭形，因此，有投入浸渍用大型焊锡槽中后与小型焊锡 槽中，或使用大烙铁进行焊锡作业的。 2)棒状：在焊锡槽，或大型机器的焊锡作业中使用。 3)三角形：作为电子部件中焊锡作业用而普通使用，一边为约6mm的三角形断面，长
度约为300mm的即是其中一例。 4)线状：作为小型电子部件的焊锡作业用而被广泛使用，线径0.8φ～5φ，其中称 为“加入树脂的锡”，锡丝成份：焊料和助焊剂；一般使用的是该“加入树指的锡”。 2.2 焊锡膏(助焊剂)的3个基本作用： A、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层氧化物等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法 使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物、氢化物除去。 B、使锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地 附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 注：表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在 玻璃板上成颗粒状、水滴生成等力。 C、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较 快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 2.3基本金属 能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 各类金属的焊锡容易度顺序如下表： 3.0工具 3.1电烙铁 A、种类与形状 主要使用的电烙铁，额定消耗功率有15、25、30、40、60、80、100、150、200、 300W等。 形状可依据使用场所而设法使其有各种形状。 一般的焊印刷线路板使用15～40W，细线的配线中使用30～60W。 B、电烙铁的选定 a、烙铁尖须能快速加热，但须能充分发生热量。 b、热效率须良好。 c、须完全电绝缘。 d、烙铁尖达到额定温度后，温度变化必须小 e、加热部分发生的热量不得影响到把手部分引起作业困难。 f、整体重量较轻，平衡良好。 g、把手部与加热头间以及烙铁尖不得松动。 h、应该较易更换烙铁尖。
手工焊接PCB电路板培训基础知识
目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具
一课程目标 通过参加本培训课程，学习规的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减 免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹 取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线） 焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和 连接器.
手工焊锡的小知识
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。 新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。 使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。 一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。 一、焊接工具 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。 新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才
能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工
手工焊接操作规范
手工焊接工艺操作规范 制定日期 审核日期 批准日期 批准：生效日期：
文件名 一、目的： 规定印制电路板元器件插装、手工焊接（包装表面贴装）工序应遵循的基本工艺要求。 1、焊接工具电烙铁 电烙铁是熔解锡进行焊接的工具，主要用来焊接，使用时只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可。 一.电烙铁的种类和规格 电烙铁的种类比较多,可分为外热式,内热式,恒温式,吸锡式等。 (1)外热式电烙铁:烙铁头安装在烙铁芯里面的电烙铁。 (2)内热式电烙铁:烙铁芯装在烙铁头里面的电烙铁。 (3)恒温式电烙铁:在烙铁头内装有磁铁式的温度控制器,控制通电时间而实现温度控制的电烙铁。 (4)吸锡式电烙铁:将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体的拆焊工具。 二.电烙铁的规格 电烙铁的规格常有：25W、30W、40W 、60W 等。 三.焊接通常用的工具 焊接通常用的工具有：电烙铁、焊锡丝、烙铁架、剪钳、锡渣盒。 四.焊锡的目的 焊锡的目的：1、固定零件与PCB板；2、起导电作用，使零件与PCB板形成闭合回路。 五、电烙铁的保养 (1) 烙铁应放在烙铁架上，应轻拿轻放，决不要将烙铁上的锡乱甩。 (2 )上班第一次使用时，必须让烙铁嘴“吃锡”，平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不 可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上。 (3 ) 电烙铁通电后温度高达250℃以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧 死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 (4) 拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴，但在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的 锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。 (5) 烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用松香或锡丝来解决。 (6) 每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源。 (7) 切记不能将电烙铁进行猛力敲打。 二、手工焊接操作的具体手法： 手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。
电烙铁的焊接知识培训
电烙铁焊接知识培训 一电烙铁简介 二电烙铁的选择 三电烙铁的使用 四焊料 五助焊剂 六合格焊点与不合格焊点认识 一电烙铁的简介 1、外热式电烙铁 由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头 等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外 热式电烙铁。 烙铁芯是电烙铁的关键部件，它是将电热丝平行地 绕制在一根空心瓷管上构成，中间的云母片绝缘，并引出两根导线与 220V 交流电源连接。 外热式电烙铁的规格很多，常用的有 25W,45W,75W,100W 等，功率越大烙铁头的温度也就越高。 烙铁芯的功率规格不同，其内阻也不同。 25W 烙铁的阻值约为 2k Ω， 45W 烙铁的阻值约为 1 k Ω， 75W 烙铁的阻值约为 k Ω， 100W 烙铁的阻值约为 k Ω。 烙铁头是用紫铜材料制成的，它的作用是储存热量和传导热量，它的温度必须比被焊接的温度高很多。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定
的关系。当烙铁头的体积比较大时，则保持时间就长些。另外，为适应不同焊接物的要求，烙铁头的形状有所不同，常见的有锥形、凿形、圆斜面形等等。 如下为功率与温度的关系表： 5W 280℃----400℃ 20W 290℃----410℃ 25W 300℃----420℃ 30W 310℃----430℃ 40W 320℃----440℃ 50W 320℃----440℃ 60W 340℃----450℃2、内热式电烙铁 由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快，热利用率高，因此，称为内热式电烙 铁。 内热式电烙铁的常用规格为 20W,50W 几种。由于它的热 效率高， 20W 内热式电烙铁就相当于 40W 左右的外热式 电烙铁。 内热式电烙铁的后端是空心的，用于套接在连接杆上，并且用弹簧夹固定，当需要更换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆。 内热式电烙铁的烙铁芯是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷 管上制成的，其电阻约为Ω左右（ 20W ），烙铁的温度 一般可达 350OC 左右。
无铅手工焊锡培训考试A试题
无铅手工焊锡培训考试试题（答案） （考核标准：本试题满分100分，考试80分以上为合格，由品管部进行闭卷考核。）部门: 姓名: 工号: 分数: 一、选择填空题（每题5分，共25分） 1. 有关烙铁的名称及烙铁咀的选定： a.清洁海棉 b.手柄固定 架 c.固定底座 d.控制线 1:i 2:d 3:m 4:b 5:g 6:f 7:k 2、有关安全上的注意事项： a）电烙铁不得放置在D旁边。 b）对于焊锡膏冒出的烟、焊剂的蒸气等应考虑 E 。 c）焊锡作业者在吃饭，吸烟之前，应该A洗手。 A、务必 B、尽量 C、手套 D、易燃品 E、换气
3、我们公司目前使用的是IPC B级，属于E 标准。 A、Ⅰ级 B、Ⅱ级 C、Ⅲ级 D、通用消费类 E、专用服务类 4、作为焊锡的必要条件，填写下文： a）基本金属的表面须H。 b）应加热至适宜的 B。 c）与基本金属熔融的接触角须为G 。 A、清扫 B、温度 C、直角 E、350℃ F、钝角 G、锐角 H、清洗 5、良好的焊点必须同时满足的条件是A、B、D。 A、焊点表层形状呈凹面状。 B、润湿角≤90度。 C、焊点表层形状呈凸面状。 D、部件焊点的轮廓清晰可辨。 二、判断题（判定正常的标“√”，错误的标“X”）（每题5分，共25分）
1、电烙铁温度过高会导致焊锡中的焊锡膏飞散。（√） 2、可以用助焊剂直接擦拭单指向咪头的焊点。（X） 3、电烙铁的温度可以由作业员工自行调整。（X） 4、在IPC标准中规定焊接的辅面是指焊接的起始面，主面是指焊接的终止面。（√） 5、作业员工可以根据作业习惯随意选择不同型号和大小的烙铁咀或锡线。（X） 三、问答题（每题10分，共50分） 1、请说出我司常用烙铁头的型号 答：1、 2、 3、 4、900M-T-K 2、请说出焊锡的操作步骤 答：1、准备：一边确认焊锡位置，同时准备好烙铁和焊锡。 2、加热焊盘：用烙铁先加热焊盘，给焊盘预热，使焊锡易与焊盘 亲融。 3、熔化焊锡、加锡：让焊锡接触母材，是适量焊锡熔化，此时应 注意不要让焊锡只熔化在烙铁头上。
烙铁焊接培训资料
公司烙铁焊接培训教材 一、焊接的理论知识 1、什么叫焊接？ 焊接是将需要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成合金层的整个过程。 2、焊接的目的？ 电气的连接：把两个金属连接在一起，使电路能导通。 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。 3、满足焊接的条件是什么？ 清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。 加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。 4、什么叫粘附？ 粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接 的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。 5、完全粘附的条件是什么？ 元件的表面处理应做好。 元件的表面应保持干净。 使用适当的助焊剂。（除去铜箔表面的氧化膜） 元件与铜箔要加热到适当的温度。（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不 良） 使用指定的焊锡。
6、所为外观好的焊接是什么样？ 焊锡呈弧形流动、粘附性好。（粘附性、焊锡量） 焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。（适当的温度） 应推测线迹、元件形状。（焊锡量） 应无裂痕、针孔等。（不纯物、设计） 应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。（烙铁作业时，烙铁的用法） 7、实现焊接的必备条件 ①.被焊金属可焊性良好 ②.被焊金属表面清洁 油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散. ③.有合适的助焊剂 尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、银钯），但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜。 8、润湿 ①、三种不同玻璃板的物理现象
手工焊锡管理规范
1. 目的 使作业员焊接规范化，保障产品焊接品质，降低不良品的发生及延长电烙铁使用寿命。 2. 适用范围 本规范适用于LED制造中心手工焊锡作业。 3.工作职责 工艺技术部：负责对生产人员/品质人员进行手工焊接工艺和判定标准的培训，并负责制定各产品焊接温度范围。 品质中心：IPQC稽查生产部各产线对焊接过程中焊接条件的规范进行确认，定期对烙铁温度进行校准。 生产部：按照本规范对生产区域手工焊接作业进行有效的管制。 4.工作程序 4.1名词解释 空焊：焊点未沾到焊锡。 冷焊：未与焊点融合或完全融合。 短路：焊锡点与两个不在同一铜箔点相连。 虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。 断路：两被焊件之间无锡连接。 锡尖：焊锡面不光滑，有锥形出现。 4.2手工焊锡定义 手工焊接是指使用电烙铁和焊锡丝在加热条件下使两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程。
4.3电烙铁头的分解图 4.4参考温度 4.4.1恒温烙铁温度一般控制在380-480℃之间，焊接时间控制在5秒以内。 部分元件的特殊焊接要求： 4.4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合 适的烙铁进行焊接作业。
4.5基本技术要求 4.5.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。 4.5.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、 假焊、虚焊等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。 4.6电烙铁的选择方法 4.6.1选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性， 焊剂性质决定。 4.6.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度依 以下标准执行: 无铅焊接温度控制在380℃—480℃；不准过高或过低。 4.6.3电烙铁（50-80W）适用于焊接铝基板和大面积(接地或Φ5mm以上的)焊点，焊锡丝选 用Φ0.8mm或以上。 4.6.4电烙铁(20-45W)适用于一般焊盘直径4mm或Φ2mm以下的导线（元器件）电气焊接， 焊锡丝选用Φ1.0mm或以下。 4.6.5恒温烙铁适用于修整焊点(执锡)和IC焊接，以及对焊点质量要求严格的工件及小型元 器件、温度敏感元件，焊锡丝选用Φ1.0mm或以下。 4.6.6 烙铁头的选择： ①I型(尖端幼细) 特点：烙铁头尖端细小。 应用范围：适合精细的焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。 ② B型/LB型（圆锥形） 特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。 能在焊点周围有较高的元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。 应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。 ③ K型(刀口形) 特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。 应用范围：适用于芯片引脚，电源接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。 ④ C型/CF型（斜切圆柱形） 特点：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。 应用范围：适合需要多锡量之焊接，焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境; ⑤ D 型/LD型（一字批咀形）
焊锡新员工培训教材范文
第一节焊接工艺 三、焊接工艺 1、电烙铁的温度： 一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。 无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保 险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触 开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。 （如插片、变压器、五金件、芯片等） 2、有铅： ①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间； ③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。 3、芯片 IC 单个引脚的焊接时间应不超过 2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过 5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。 我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm 有铅锡丝：助焊剂含量为 1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。 无铅锡丝：助焊剂含量为 2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。 另外，锡丝又分免清洗与普通两种。免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助 焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。 电烙铁操作的基本方法： 电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。 电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。 焊接的步骤：见附图二。 焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、 包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。 烙铁离开焊点(1-2 秒) 附图一附图二 焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
焊锡培训资料
第一部焊接工具及材料的介绍 一：电烙铁 (一)温度解释 1,烙铁的正面上有关温度刻盘的为摄氏和华氏的关系F代表华氏 ℃代表摄氏2,国际规定为摄氏温度：在一个标准的大气压下，水在冰点时的温度为0℃，在沸点时的温度为100℃。 3,华氏温度：在一个标准的大气压下，水在冰点温度定为32华氏度，在沸点定为212华氏度. 4,其换算关系为:5（F-50）=9（C-10） 5,我公司之SOP中的温度规定,是指烙铁头的实际测得的温度,单位为摄氏
温度 因为不同的烙铁厂商的刻度与烙铁头的实测温度有差异，故采取实测的方法。 （二）各部件的用途： A、烙铁头是整个机器的主要工作部件，它起到焊料的承载作用。 B、烙铁插座是烙铁在不用的时候代替手来放置烙铁头的地方。 C、海棉的作用:在其湿润的情况下，主要用来将烙铁头上的氧化物，进行清洗。烙铁在使用时,海棉要保持湿润,结束使用后,要及时清理海棉里的脏物,杂物. 海棉里的水份,在沾水后再挤干,主要起到软化海棉,清洁烙铁头时降低烙铁头的温度,因为空烧会容易导致烙铁里的发热芯因温度过高而损坏。 D、烙铁座基架是整个烙铁的固定部件。 E、烙铁电源开关是开启和关闭烙铁的按钮。 F、发热指示灯的作用是说明烙铁的工作情况。 G、温度调节钮主要是根据工作需要进行调节温度作用。 H、温度刻度数明确了控制的具体温度。 (三) 工作原理 1,烙铁焊锡的工作原理， 通电后的电阻丝发热后,将热量传给烙铁头,使烙铁头的温度上升。锡丝是一种低熔点的金属,纯锡的熔点只有227℃,当锡丝碰到烙铁头后,烙铁头的热量使锡丝熔化,并具有流动性,当液态的锡流到所要焊接的两工件上后,或者两者行成的缝隙里,取走烙铁头,液态的锡逐渐冷却,并凝固,这样就将工件焊接完成.因为锡是金属，是电的良导体，所以，锡广泛用于电子行业，在电子工业中占有重要的地位。