手机摄像头组成部分

手机摄像头组成部分
手机摄像头组成部分

手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。其工作原理为:拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到手机处理器中进行处理,最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。

PCB板

就是摄像头中用到的印刷电路板,分为硬板、软板、软硬结合板三种,

镜头

镜头是将拍摄景物在传感器上成像的器件,它通常由由几片透镜组成。从材质上看,摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。玻璃透光性以及成像质量

都具有较大优势,但玻璃透镜成本也高。因此一个摄像头品质的好坏,与镜头也是有一定关系的。比如诺基亚800采用的是卡尔蔡司认证镜头,成像效果就会比普通镜头好一些。当然,它只是总效果的影响因素之一。

镜头

镜头有两个较为重要的参数:光圈和焦距。光圈是安装在镜头上控制通过镜头到达传感器的光线多少的装置,除了控制通光量,光圈还具有控制景深的功能,光圈越大,景深越小,平时在拍人像时背景朦胧效果就是小景深的一种体现。诺基亚800和魅族MX四核版的光圈都为f/2.2,小米2光圈为f /2.0,iP hone 4S光圈为f/2.4,数字越小,代表光圈越大,也就是说小米2的光圈最大,不加上其他因素的话理论上成像效果最好。

另外镜头的另一重要参数是“焦距”。焦距是从镜头的中心点到传感器平面上所形成的清晰影像之间的距离。根据成像原理,镜头的焦距决定了该镜头拍摄

的物体在传感器上所形成影像的大小。比如在拍摄同一物体时,焦距越长,就能拍到该物体越大的影像。长焦距类似于望远镜。

固定器和滤色片

固定器的作用,实际上就是来固定镜头,另外固定器上还会有一块滤色片。滤色片也即“分色滤色片”,目前有两种分色方式,一种是RGB原色分色法,另一种是CMYK补色分色法。原色CCD的优势在于画质锐利,色彩真实,但缺点则是噪声问题,一般采用原色CCD的数码相机,ISO感光度多半不会超过400。相对的,补色CCD多了一个Y黄色滤色器,牺牲了部分影像的分辨率,但ISO值一般都可设定在800以上。

固定器和滤色片

DSP

DSP又叫数字信号处理芯片,它的功能是通过一系列复杂的数学算法运算,对数字图像信号进行优化处理,最后把处理后的信号传到显示器上。目前DSP 厂商的设计和生产技术都已经比较成熟,各项技术指标上相差不大。

传感器和DSP

上面所说的DSP是CCD中会使用,是因为,在CMOS传感器的摄像头中,其DSP芯片已经集成到CMOS中,从外观上来看,它们就是一个整体。而采用CCD传感器的摄像头则分为CCD和DSP两个独立部分。

传感器

传感器是摄像头组成的核心,也是最关键的技术,它是一种用来接收通过镜头的光线,并且将这些光信号转换成为电信号的装置。简单的理解,我们可以把传感器看做是传统相机用的胶片,虽然两者原理不同,但在相机整体组成结构中有一定相似度。

感光器件面积越大,捕获的光子越多,感光性能越好,信噪比越低。

常见的摄像头传感器主要有两种,一种是CCD传感器,一种是CMOS传感器。两者区别在于:CCD的优势在于成像质量好,但是由于制造工艺复杂,只有少数的厂商能够掌握,所以导致制造成本居高不下,特别是大型CCD,价格非常高昂。在相同分辨率下,CMOS价格比CCD便宜,但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。

传感器

相对于CCD传感器,CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD 低,CCD为提供优异的影像品质,付出代价即是较高的电源消耗量,为使电荷传输顺畅,噪声降低,需由高压差改善传输效果。但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压,读取前便将其放大,利用3.3V的电源即可驱动,电源消耗量比CCD低。

另外偶尔还会提到CCM传感器,CCM(Compact CMOS module)实际上是CMOS的一种,只是CCM经过一些处理,画质比CMOS高一点,拍照时感应速度也较快,但照片品质还是逊色于CCD。

目前,主流的手机用的都是CMOS传感器,如三星Galaxy Note 2、iPh one 5、小米2、魅族MX四核版、诺基亚Lumia 800等。

另外,有的厂家在宣传中会提到“背照式”“BSI”等概念,实际上BSI就是背照式CMOS的英文简称,背照式CMOS是CMOS的一种,它改善了传统CMOS感光元件的感光度,在夜拍和高感的时候成像效果相对好一些。如iPho ne 4、魅族MX四核版、中兴U895、索尼爱立信LT15i等机器中都应用了BS I传感器,而iPhone 4的传感器由OmniVision公司生产提供。

另外,传感器厂商中索尼也非常出名出名,索尼生产的一代背照式CMOS (BSI)命名为“Exmor R CMOS”,二代命名为“Exmor RS CMOS”。其中索尼LT26i、HTC凯旋X310e采用的就是Exmor R CMOS传感器。

从上面的各个名词中我们知道,Exmor R CMOS\Exmor RS CMOS属于背照式CMOS(BSI)的一种,而背照式CMOS(BSI)又属于CMOS的一种。概念上不能混淆。

像素≠清晰度手机摄像头基础知识解析

手机中国【转载】作者:马则迪责任编辑:王琪2014年04月23日05:27

【手机中国导购】毋庸置疑,现今拍照已成为手机最重要的功能之一,也是消费者购买手机时的重要考量因素。甚至从某种程度上来说,手机已经替代专业的相机,成为我们日常生活中最主要的拍摄工具。因此,在核心硬件玩到发烧之后,手机厂商们又开始把心思放在了大家关注的拍照功能上。

“XXX像素”、“XXX传感器”、“XXX镜头”、“XXX光圈”,当面对这些被疯狂叫嚣的相机卖点时,作为并不精通相机的普通消费者,很多人变得茫然,开始只会做加减算法,似乎最高的就是最好的,而关于这些参数所代表的真正意义,却并不了解。

所以,为了让大家掌握一些基本的手机摄像头知识,今天笔者就以市面上几款热门手机为例,对手机摄像头构成、成像要件进行简要的解析,感兴趣的朋友可以翻页查看,同时也可以关注新浪微博@SoloPhone进行交流。

像素≠清晰度

手机摄像头的构成

首先,我们来了解一下手机摄像头的构成。需要注意的是,尽管我们将其称为“手机摄像头”或“手机相机”,但实际上,它的构成组件和工作原理与传统数码相机无异,只是体积较小,所以“手机的数码相机”的称谓才是完整、正规的。

手机摄像头

像素

“像素”似乎是我们最熟悉的相机参数,在了解某款手机的相机时,首先看到应该的就是“XXX万像素”,多数厂商也会把它当做首要的宣传点,那么这个像素究竟意味着什么呢?

“像素”指的是相机传感器上的最小感光单位,而我们通常所说的“XXX万像素”实际是指相机的分辨率,其数值大小主要由相机传感器中的像素点(即最小感光单位)数量决定,例如500万像素就意味着传感器中有500万个像素点,和手机屏幕中的像素数量决定屏幕是720p或1080p分辨率是一个道理。

传感器上的像素点模拟图

像素决定照片质量?

人们通常会以为相机像素越高,拍的照片就越清晰,实际上这是很片面的。相机的像素唯一能决定的是其所拍图片的分辨率,而图片的分辨率越高,只代表了图片的尺寸越大,并不能说明图片越清晰。

刨除其它因素,1300万像素摄像头和800万像素摄像头所拍的图片,在电脑屏幕上呈现的只是尺寸不同,而清晰度几乎是没有区别的。

不同的是,手机上查看图片时,屏幕一般会将两张图片缩放至同一尺寸,此时1300万像素摄像头所拍图片会拥有更高的像素密度(每英寸屏幕所拥有的像素数),理论上来讲,清晰度更高、画面细节更丰富。

但是当前主流的手机屏幕为1080p级别(1920×1080像素),无论是1300万像素相机所得的4208×3120像素照片,还是800万像素摄像头的3200×2400像素照片,都超出了1080p屏的解读范围,最终都会以1920×1080像素显示,所以肉眼所看到的清晰度也是没有区别的。

那么高像素的优势在哪里呢?

如前文所言,更高像素的相机所拍图片的尺寸更大,假如我们想把样张打印出来,以常规的300像素/英寸的打印标准来计算,1300万像素相机所拍的4208×3120像素样张,可打印17英寸照片,而800万像素相机的3200×2400像素样张,打印超过13英寸的照片就开始模糊了。很显然1300万像素相机样张可打印的尺寸更大。

总之,像素不能决定照片质量,或者说像素并不是决定照片质量的唯一要素。在电脑、手机屏幕等主要查看路径上,1300万像素相机、800万像素相或者更高的1600万像素、2070万像素所拍照片的清晰度表现都是没有区别的。

所以,如果你对手机拍照的需求仅限于日常记录和分享,那么市面上配备800万像素、1300万像素摄像头的主流千元手机,就能完全满足你对照片清晰度的要求,而不必跟风追求更高的像素数。

但如果你对图片有特殊需求,比如说冲印或后期裁剪作图,那么笔者就向你推荐Lumia 1020这款手机。

Lumia 1020镜头特写

Lumia 1020是目前摄像头规格最高的手机,它的感光元件拥有4100万像素成像能力,裁剪成我们常见的方形图片后,在4:3画幅时最大可生成3800万像素的照片,而在16:9画幅时则可生成3400万像素的照片。

lumia 1020

其中,3800万像素的图片,在72像素/英寸的分辨率下,成像尺寸相当于将近70个15英寸显示屏的面积的总和,也就是如果你觉得你照的还OK,你可以把它冲印成巨型海报都行,这使得Lumia 1020在细节表现力上对普通手机有着近乎碾压式的优势。

诺基亚Lumia 1020(行货)

[参考售价] 2999元

[公司名称] 京东商城

传感器最关键

既然像素不是决定图片质量的关键因素,那么谁才是呢?答案是传感器。

我们知道,在数码相机还未兴起的时候,传统相机都使用“胶卷”作为其记录信息的载体,而数码相机的传感器就等同于“胶卷”。传感器是相机最重要的组成部分,也是最关键的技术。

相机传感器主要分两种,CCD和CMOS。CCD传感器虽然成像质量好,但是成本较高,并不适用于手机,而CMOS传感器凭借着较低的功耗和价格以及优异的影像品质,在手机领域应用最为广泛。

CMOS传感器

CMOS传感器又分为背照式和堆栈式两种,二者系出同门,技术最早都由索尼研发,索尼背照式传感器品牌名为“Exmor R”,堆栈式传感器为“Exmor RS”。

相对来说,传感器尺寸越大,感光性能越好,捕捉的光子(图形信号)越多,信噪比越低,成像效果自然也越出色,然而更大的传感器却会导致手机的体积、重量、成本增加。

相机、手机传感器尺寸对比

背照式传感器的出现,有效的解决了这个问题,在相同尺寸下,它使传感器感光能力提升了100%,有效地改善了在弱光环境下的成像质量。所以,之前在选购拍照手机时,用户都会首先考虑摄像头是否应用了Exmor R背照式传感器。

背照式与正照式传感器对比

2012年8月,索尼发布了全新堆栈式传感器(Exmor RS CMOS),需要注意的是,它和背照式传感器并非演进关系,而是并列关系,堆栈式传感器的主要优势是在像素数保持不变的情况下,让传感器尺寸变得更小,也可以理解为,在与背照式传感器的像素数相同时,堆栈式传感器的尺寸会更小,从而节省了空间,让手机变得更薄、更轻。

背照式和堆栈式传感器对比

相比而言,背照式传感器的优势在于,在与堆栈式传感器的像素数相同时,虽然传感器尺寸更大一些,但单个像素点面积(单个感光面积)也会更大,从而使感光性能提升,自然暗光拍摄效果也就更好,整体成像效果更出色。

所以,两者各有特色、各有优劣,不能简单加以好坏之分,关键还要看厂商在传感器尺寸和感光能力上如何取舍。

从传感器而言,笔者向大家推荐的手机是索尼最新旗舰机型--Xperia Z2,俗话说近水楼台先得月,该机独占了索尼最先进的1/2.3英寸大型Exmor RS堆栈式传感器(目前尺寸最大的堆栈式传感器),像素数高达2070万,并配备索尼单反相机专用G镜头。

索尼Xperia Z2镜头特写

其优势是善于捕捉场景光线,充分利用相机镜头的强大功能拍出超高解析度的图像,并拥有更高的感光度、减少噪声,确保图像平滑清晰,以更高的逼真度再现拍摄细节。

索尼Xperia Z2

索尼Xperia Z2

[参考售价] 4999元

[公司名称] 京东商城

镜头:多多益善

镜头是将拍摄景物在传感器上成像的器件,相当于相机的“眼睛”,通常由由几片透镜组成,光线信号通过时,镜片们会层层过滤杂光(红外线等),所以,镜头片数越多,成像就越真实。

手机镜头

从材质上看,镜头可分为塑胶透镜(Plastic)和玻璃透镜(Glass),玻璃透镜透光性以及成像质量要更好,但成本也更高,所以手机镜头大多由塑料镜片组成。

假若镜头由5层塑料镜片组成,我们就称其为5P(Plastic)镜头,而如果镜头由4层塑料镜片+1层玻璃镜片组成,我们就应当称其为4P1G镜头。不过由于行业对此缺乏统一的认知标准,通常会把5P镜头理解为由5层镜片组成的镜头,即使是4P1G镜头也会将其称为5P镜头。

目前市面上的手机大多采用5P或6P镜头,例如小米3就采用了5P镜头(4层塑料镜片+1层蓝光玻璃镜片),而小可乐则采用了更高级的6P镜头(5层塑料镜片+1层蓝光玻璃镜片),理论上来讲,小可乐的镜头成像更真实。

小米3的5P镜头

小可乐手机的6P镜头

小可乐手机

[参考售价] 799元

[公司名称] 京东商城

光圈:还是大了好

除了过滤杂光外,镜头还决定了一个非常重要的相机参数,光圈。

光圈由镜头中几片极薄的金属片组成,可以通过改变光圈孔的大小控制进入镜头到达传感器的光线量。光圈的值通常用f/2.2、f/2.4来表示,数字越小,光圈就越大,两者成反比例关系。

光圈演示图

它的工作原理是,光圈开得越大,通过镜头到达传感器的光线就越多,成像画面就越明亮,反之画面就越暗。因此,在夜拍或暗光环境下,大光圈的成像优势就更明显。

除了控制通光量,光圈还具有控制景深的功能。生活中,我们时常会看到背景虚化效果很强的照片,不仅突出了拍摄焦点,还具有很唯美的艺术感,而这就是所谓的景深。光圈开的越大,景深越小,背景虚化效果就更明显。

小景深(背景虚化)效果图

所以,我们在选购拍照手机时,应该优先选择光圈更大的产品。

目前市场上的手机大多采用了f2.4、f/2.2或f2.0大光圈,而联想VIBE Z的光圈则达到了f1.8,是现今光圈最大的手机。

联想VIBE Z采用f1.8大光圈

联想VIBE Z拥有前后双摄像头,其前置摄像头为500万像素,而后置摄像头达到了1300万像素(带有双LED闪光灯),并采用IMX135索尼新一代堆栈式传感器,拥有F1.8超大光圈,相比F2.2光圈镜头进光量增加了49%,可以为用户带来更好的弱光成像表现。

联想VIBE Z

联想VIBE Z

[参考售价] 1999元

[公司名称] 京东商城

ISP芯片是“大脑”

在说ISP(Image Signal Processing 中文译为“图形信号处理”)之前,我们先来了解一下手机的拍照过程。按动快门后,光线从镜头进入,到达传感器,传感器负责采集、记录光线,并把它转换成电流信号,然后交由ISP图形信号处理器(以下简称ISP芯片)进行处理,最后由手机处理器处理储存。

所以,ISP芯片是拍照过程中的运算处理单元,其地位相当于相机的“大脑”。

ISP芯片的作用就是对传感器输入的信号进行运算处理,最终得出经过线性纠正、噪点去除、坏点修补、颜色插值、白平衡校正、曝光校正等处理后的结果。ISP芯片能够在很大程度上决定手机相机最终的成像质量,通常它对图像质量的改善空间可达10%-15%。

ISP芯片分为集成和独立两种,独立ISP芯片处理能力优于集成ISP芯片,但成本更高。

一、集成ISP芯片

当前的手机大多采用处理器附带的集成ISP芯片,也就是ISP芯片集成在手机的处理器里。目前高通骁龙系列、英伟达Tegra系列处理器内部都集成有ISP芯片。例如索尼xperia Z2、OPPOFind5就是采用了高通处理器附带的集成ISP芯片。

集成ISP芯片的高通骁龙处理器

采用处理器配套的集成iSP芯片优势是降低了手机的研发和生产成本,但缺点是:1、优秀的处理器厂商并不一定擅长开发ISP芯片,其成像质量不如独立ISP芯片;2、无法保证与所选用的传感器契合,两者如果配合不好,对成像质量是有负作用的,这就限制了手机对传感器的选择;3、当前相同价段的手机大多采用相同的处理器,相同的处理器就意味着相同的ISP方案,这就导致严重的同质化现象。

不过这其中也有一个特例,那就是iPhone,众所周知,iPhone搭载的是自家的苹果处理器,所以,尽管iPhone采用了集成ISP芯片,但以上缺点却是不存在的。

二、独立ISP芯片

独立ISP芯片是独立于处理器而存在的,虽然成本较高,但优势也是比较明显的。除了运算能力、成像质量更优秀外,一般的独立ISP芯片都是手机商向ISP提供商定制的,所以与相机其他组件的契合度更佳,成像也有属于自己的风格、特色。

富士通MB91696AM独立图像信号处理器结构框架

目前富士通是主要的独立ISP芯片提供商,三星GALAXY S4就是采用了富士通的独立ISP芯片。

富士通独立ISP芯片

所以,从ISP芯片的技术高度而言,笔者向大家推荐的是采用独立ISP的三星GALAXY S4这款手机。

手机生产流程介绍

手机流程一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答 得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如 主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面 加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四,结构建模 1.资料的收集

手机生产流程

解密手机生产流程 手机生产流程简介:当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机如何制造出来的呢?今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机生产的流程,好让大家更进一步了解手机的构造! 一、手机的设计流程 手机设计公司一般需要最基本有六个部门: ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计 手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要! 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论,MD说ID都是画家,画一些大家做不出来的东西,而ID会说MD笨,不按他们的设计做,所以手机卖得不好。所以,一款新的手机在动手设计前,各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审,一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意,并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子,后期市场的反应也不错,而西门子的Xelibri的创意虽然也很好,也可实现,但可惜的是最终客户的使用感觉并不好,所以一个真正好的创意,不但要好看,可实现,而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架,ID喜欢用金属装饰,但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题,因此HW会很恼火,ID/MD 会开发新材料,才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子,既有金属感,又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计

手机生产测试流程及检验标准

第一部分:产品外观检验标准陷分类定义 义 量面定义

视检验条件: :日光灯光源。 :眼睛到检查面的距离——30cm。 员视力:裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。 时间:不超过8s。 :被测面与水平面为45°,上下左右转动15°。 上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。 验方式和判定标准: 用GB2828.1-2003 一般检查水平Ⅱ。AQL:Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 机装配外观检验标准(D、W、L单位mm)

(划伤、纤维)判定标准 同一台手机的点、线总缺陷允收数:A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS 注:1。因装配原因引起的功能/电性能的缺陷,按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。 2.缝隙的检验方法:使用塞尺在最大缝隙处进行测量(不能用力塞入)为参考。 第二部分:产品功能检验标准

SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC 这是一个大的生产流程,概括分成了四个部分,CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程,但手机出厂销售前必须通过这一关,在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分,所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤,后面会针对每一个部分展开描述。 2.SMT SMT过程我们一般也称为贴片,所谓贴片,就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。 SMT Board:刚拿到的板子是光板(BBIC),上面只有一些主要的部件,一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处,进入下道工序。涂锡:将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件:经过涂锡后的板子进入此道工序,产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处,这里仅仅是放上去,并没有焊接,真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件,因此这个工作通过几台产线机器来依次完成,图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后,进入下一道工序。高温炉焊接:通过高温,使锡熔化,将部件真正焊接在主板上,通过这个步骤,一块板子上机器焊接的部件就完成了。 Board inspection:产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题,有没有没有焊接好的部件。裁板:上面提到板子是四块一联进产线的,焊好之后,这些板子就没有必要再连在一起了,因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的,裁好后,板子送BoardATE。启示:从这个过程我们可以看出,SMT过程的焊接都是由机器完成的,机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的,平时我们经常会碰到这样一些情况:因为时间紧张或其它原因,来不及进行一次trialrun, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试,虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了,但严格的讲,并不能和trialrun相等同,因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异(如音频方面的一些特性),测试人员在平时测试的应该了解到这一点。 3.Board ATE 从SMT出来的板子是没有任何软件的,也没有做过ATE等设置操作,因此有点类似于计算机的“裸机”,只有通过了BoardATE 这道工序,手机才能把程序跑起来,并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作,5个关键参数被设置进去:RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:将手机的软件下载到手机内部,类似于我们平时使用DC100等工具的download,唯一的区别是工厂使用夹具下载,而不使用DC100等cable。Initial:这个步骤主要写入PSID,号码等信息,供后续步骤使用,这个步骤主要是通过自动ATE来完成,在PC上我们可以看到执行的相关操作如下: EnterTestMode FlashTest EEPRomTest //EPROM测试 WritePSID //写入PSID WritePhoneNumber //写入号码 SRAM_Test Battery_low //测试手机是否可检测到低电压 Battery_stop //测试手机是否可检测到自动关机电压 LED_test SetMask //一站操作完成后都要设置一个标记,后续 //ATE站位会先检查这个标志位 //(CheckMask),只有做 //了前一站的ATE操作,才可以做下一站

手机设计到生产全流程

RD. com ?手机设计与制造全过程 转自MOTO手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢?[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧![] [] 一、手机的设计流程[] [] 用一个较简单的阐释,一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]

[] 1、ID(IndustryDesign)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要![] [] 2、MD(MechanicalDesign)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[]

手机生产制造流程(精)

手机生产制造流程 生产制造流程1.产品研发制造总流程2.贴片工艺3.手机主要部件介绍4.手机测试5.手机组装6.生产中静电的防护7.QA质量保证产品流程生产制造流程贴片工艺贴片工艺 SMASurface Mount Assembly的英文缩写,中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 SMT :Surface Mount Technology SMD :Surface Mount Device什么是SMA? 贴片工艺 Surface mount Through-hole 高密度高可靠与传统工艺相比SMA的特点: 低成本小型化生产的自动化SMT工艺流程贴片工艺 Screen Printer Mount AOI ReflowScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 内部工作图Squeegee Solder paste Stencil STENCIL PRINTINGScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 的基本要素: Solder 又叫锡膏 经验公式:三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位:锡珠使用米制(Micron度量,而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.1m110- 3mm1thou110-3inches25mm1thou 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。Screen Printer 贴片工艺锡膏的主要成分: 成分主要材料作用焊料合 Sn/Pb SMD与电路的连接金粉末Sn/Pb/Ag 松香,甘油硬脂酸脂活化剂金属表面的净化盐酸,联氨,三乙醇酸助增粘剂净化金属表面,与SMD保松香,松香脂,聚丁烯焊持粘性溶剂丙三醇,乙二醇对焊膏特性的适应性剂摇

详解手机设计与制造全流程

从构思到量产,详解手机设计与制造全流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带 触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长 度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构

手机生产流程介绍

手机流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要 特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四,结构建模 1.资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接

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