有机硅树脂
球形硅树脂的制备及简单工艺
球形硅树脂的制备及简单工艺生产的研究 摘要：通过简单的有机硅单体甲基三甲氧硅烷为原料，水解、缩合制备了粒径分布均匀、球形度规则的一类球形的固体白色粉末，并且通过不同的温度、水解比、氨水含量等影响因素来控制其粒径大小分布，所使用的方法控制简易，操作简单，且对工艺生产的条件要求较低，具有大量的市场前景。 关键词：甲基三甲氧硅烷；白色粉末；粒径分布；工艺生产； Study of Preparation and Simply Production Technology of SiliconeResinPowder Abstarct: A spherical solid white powder which was uniform distribution of partical size and the sphericity was rules was made by a simply silicone monomer called Methyltrimethoxysilane through by hydrolysis and condensation. And the particle size could be controlled by the different temperature, the ratio of hydrolysis and the content of Ammonia and so on. The method was controlled easily and operated simplicity, it was low requirement for production technology and with a lager number of market prospects. Keywords: Methyltrimethoxysilane; A Spherical Solid White Powder; Particle Size; Production Technology; 0 前言 有机硅材料具有许多独特的性能，用途十分广泛，已成为人们生活与各个经济领域中所必须的材料，并且对相关其它领域的发展也至关重要[1]。享有“工业味精”、“科技发展催化剂”等美誉的有机硅是一种人工合成、结构以硅原子与氧原子为主链的高聚物，由于其本身特有的性能，因此使其具备了很多优异的性能，近几年，有着长期稳定的发展[2]。 球形硅树脂微粉是一类真球形、粒径分布均匀的固体粉末，其化学结构为不溶、不熔的三官能团成分致密交联所得的固化树脂，通常由有机硅氧烷制得[3]。具有优异的耐水性，滑爽性，润滑性以及光扩散性，因此可以作为添加剂，增加涂料、油墨的润滑性、分散性及疏水性[4]，并且通过与PC、聚苯乙烯、丙烯酸
有机硅单体及其应用
主要有机硅产品及应用 目前有机硅产品繁多，品种牌号多达万种，常用的就有4000余种，大致可分为原料、中间体、产品及制品三大类： ★有机硅单体：主要指有机氯硅烷等合成有机硅高聚物的单体，如甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等原料。 ★有机硅中间体：主要指线状或环状体的硅氧烷低聚物，如六甲基二硅氧烷（MM）、八甲基环四硅氧烷（D4）、二甲基环硅氧烷混合物（DMC）等。 ★有机硅产品及制品：由中间体通过聚合反应，并添加各类无机填料或改性助剂制得有机硅产品。主要有硅橡胶（高温硫化硅橡胶和室温硫化硅橡胶）、硅油及二次加工品、硅树脂及硅烷偶联剂四大类。硅橡胶再通过模压、挤出等硫化成型工艺，制得导电按键、密封圈、泳帽等最终直接用品。 一、有机硅单体 尽管有机硅品种繁多，但其起始生产原料仅限于为数不多的几种有机硅单体，其中占绝对量的是二甲基二氯硅烷，其次有苯基氯硅烷，前者用量占整个单体总量的90％以上。此外，三甲基氯硅烷、乙基及丙基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等等，也是生产某些品种不可或缺的原料。 有机氯硅烷（甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷）是整个有机硅工业的基础，而甲基氯硅烷则是有机硅工业的支柱。大部分有机硅聚合物是通过二甲基二氯硅烷为原料制得的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，再引入其他基团如苯基、乙烯基、氯苯基、氟烷基等，以适应特殊需要。甲基氯硅烷生产流程长、技术难度大，属技术密集、资本密集型产业，所以国外各大公司都是基础厂规模化集中建设，而后加工产品则按用途、市场情况分散布点。 二、有机硅中间体 有机硅单体通过水解（或醇解）以及裂解制得各种不同的有机硅中间体，有机硅中间体是合成硅橡胶、硅油、硅树脂的直接原料，包括六甲基二硅氧烷（MM）、六甲基环三硅氧烷（D3）、八甲基环四硅氧烷（D4）、二甲基环硅氧烷混合物（DMC）等线状或环状硅氧烷系列低聚物。 三、硅橡胶 硅橡胶是有机硅聚合物中的重要产品之一，在所有橡胶中，硅橡胶具有最广的工作温度范围（–100～350℃），耐高低温性能优异。硅橡胶按其硫化机理可分为有机过氧化物引发自由基交联型（热硫化型）、缩聚反应型（室温硫化型）和加成反应型三大类。
高分子材料概论-有机硅
_| II 章：高分子材料概论 2.8有机硅材料 |[ 2.8.2主要有机硅的合成单体 2.8.3 _主要有机硅聚合物性能和应用简 IT 2.8.4思考题 2.8.1有机硅材料概述’ II 一、医用高分子的定义 “有机硅就是指一种元素有机化合物，凡是硅原子上- I I I r —接有传统的有机基团的（烃及其衍生物1）都叫有机硅，这实际上是一个最广义的定义。19世纪人们对以碳为骨架的有机化合物认 识比较多了，因此对碳的同族元素硅有了 I L I I 主要内容: 2.8.1有机硅材料概述 |[
极大的兴趣，想发现像碳族物质一样的奇迹，从研究甲 硅烷（SiH4或叫硅甲烷）到研究硅烯（Si = Si化合物），投入 I I I r _|
了不少力量，收效甚微，但人们却发现了许多甲硅烷的 衍生物并不难获得，先后合成了卤代硅烷、烃代硅烷、 烃氧基硅烷等等，并制定了相应的命名原则。 II 20世纪20年代之后，高分子学科形成并迅速发展， 许多科学家致力于研究硅 烷的水解缩合反应，希望制得 像玻璃一样的耐热性有机（半有机）聚合物。到三十年代， 研究取得长足进展，先后合成厂有机硅树脂和线性聚合 二物，其主要骨架是一 Si — 0 — Si —O — Si ，通称为聚硅氧= 烷，后来简称为“有机硅”， 起来的聚硅氧烷类化合物，尤其是高分子聚合物，称为 “有机硅”，后来又把合成 地称为“有机硅”。“ 再后来又把一些可作单体，也可作其它用途的一些 I 低分子（如现在常说的硅烷偶联剂）也归入“有机硅”。现 在合成了一些不是一 Si — 0— Si —O 骨架，而是一Si —Si —Si 骨架的聚合物，还叫有机硅。不过我们 通常讲的“有 II 机硅”，仍然是SilicOne 的含义，即指聚硅氧烷高分子物 质，并略微扩大到合成它们的单体，因为现在许多单体 己商品化了，统称它们为“有机硅单体”，也可简称“有 II 机硅”。 按照中国习惯，根据聚硅氧烷的结构特征，把那些 含有体型结构或者具有可交 联基团，以利于形成网状立 体结构的预聚物称为有机硅树脂，简称硅树脂 。把线性 聚合物中分子量较小的，叫有机硅抽，常称为硅油 其中分子量较大的、可以适当硫化的则叫有机硅橡胶， 常简称硅橡胶二。根据单体或主链上侧基的种类，又在硅 II 'I Il 中国的习惯是把那些聚合 “有机硅”--的单体，也笼统 - II 。而
有机硅环氧树脂的制备及其性能研究
有机硅环氧树脂的制备及其性能研究 有机硅环氧树脂兼有环氧树脂和有机硅的优点而成为一种重要的热固性树脂。以Karstedt催化剂催化不同氢含量的含氢硅油与烯丙基缩水甘油醚间的硅氢加成反应制备了4种不同环氧值的有机硅环氧树脂，利用红外光谱对其化学结构进行了表征。用甲基六氢苯酐分别固化4种有机硅环氧树脂，研究分析它们的初始热分解温度均高于300 ℃，具有优异的耐热性能。 标签：硅氢加成反应；环氧树脂；有机硅；制备 环氧树脂具有机械强度高、粘附力强、电绝缘性好、热稳定性好等优点，广泛应用于涂料、胶粘剂、电子绝缘材料等领域[1～3]。但其耐热性偏低，常在环氧树脂中引入硅原子形成有机硅环氧树脂，提高耐热性[4，5]。有机硅环氧树脂[6]可通过热缩合法、水解缩合法和硅氢加成法[7]等技术来制备，前2种技术易使环氧基团开环而影响环氧值和材料的强度，硅氢加成法具有反应条件温和、活性高，并不影响环氧基团的含量等优势而成为合成有机硅环氧树脂的首选办法[8，9]。 本文将不同氢含量的含氢硅油与烯丙基缩水甘油醚通过硅氢加成反应制备不同环氧值的有机硅环氧树脂，并对其结构进行表征，研究固化产物的耐热性能。 1 实验部分 1.1 主要原料 含氢硅油（氢质量分数分别为0.5%、1.0%、1.5%和1.6%）、甲基六氢苯酐和四甲基二乙烯基硅烷，质量分数均大于99%，开化县弟兄硅酮材料厂；烯丙基缩水甘油醚（AGE）（使用前用分子筛干燥），化学纯，天津市鸿业化工有限公司；氯铂酸，分析纯，沈阳市金科试剂厂；碳酸氢钠、异丙醇、乙酸乙酯（使用前无水硫酸钠干燥），分析纯，国药集团化学试剂有限公司。 1.2 实验仪器 FT-IR傅立叶红外光谱仪，美国Nicolet公司Nexus470型，经KBr压片，扫描范围4 000～500 cm-1，扫描次数32次；NETZSCH TG209热重分析仪，德国耐驰仪器制造有限公司，测试条件为：氮气条件，升温速率为10 ℃/min，从30 ℃升温到700 ℃。 1.3 有机硅环氧树脂的制备 1.3.1 合成原理 以不同氢含量的含氢硅油与烯丙基缩水甘油醚为原料通过硅氢加成反应合
纳米尺寸硅树脂的制备及性能
纳米尺寸硅树脂的制备及性能 龚淑玲1 梅功雄1 孟令芝13 胡翎1 张先亮1 张群朝2 陈圣云2 廖俊2 (1.武汉大学化学与分子科学学院教育部有机硅化合物及材料工程研究中心,武汉430072; 2.湖北武大有机硅材料股份有限公司,武汉430072) 摘要:以正硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷为主要原料,在酸催化下,在醇溶液中水解、缩合,制得硅树脂。产物用TEM 、IR 、SEM 表征,结果表明,硅树脂胶粒粒径为50～100nm ,硅树脂的成膜性能优良;基于铜片的硅树脂膜附着力为1级,冲击强度等于或大于500N ?cm 。 关键词:硅树脂,纳米尺寸,正硅酸乙酯,甲基三乙氧基硅烷,二甲基二乙氧基硅烷,铜片 收稿日期:2002-07-02。 作者简介:龚淑玲(1967-),女,博士,副教授,主要从事有机/无机杂化材料的研究。3通讯联系人。 硅树脂以其优良的耐候、憎水、耐热、耐寒 性在涂料工业中占有重要地位。利用其反应性、交联性及成膜性,硅树脂可广泛用于建筑物及建筑材料的保护[1]、文物的修复及保护[2]、金属的防护等。水醇基硅树脂的制备及应用研究已有报道[3～5],但多用于石质基材;用于金属表面涂覆的研究报道尚不多见。本文以3种烷氧基硅烷[Me n Si (OEt )4-n ,n =0,1,2]为单体,在催化剂存在下,经水解、共缩聚,制成了纳米尺寸的水醇基聚甲基硅树脂无色透明溶液;然后在交联剂存在或不存在的情况下,涂覆在铜片基材上成膜。利用透射电镜、红外光谱、扫描电镜、附着力测定仪对胶粒的粒径及形状,膜的均匀性、厚度及粘附性进行了表征。 1 实验 111 主要原料 正硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷:工业级,江西星火有机硅厂;乙醇(95%)、催化剂、稳定剂:CP ,上海试剂二厂;助剂:工业级,江苏天音助剂厂。所有原料使用前均未经纯化处理。112 水醇基硅树脂的制备 将甲基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、二甲基二乙氧基硅烷按配方(见表1)于三颈圆底烧瓶中混合后,加入少量乙醇和稳定剂等助剂,搅拌均匀;恒温搅拌下滴加含催化剂的溶液,滴加完毕后,继续搅拌1h 。然后降温,将溶液调至中性,即得无色透明的水醇基硅树脂溶液。 表1 甲基硅树脂的配方 mol 原料 P -1P -2P -5正硅酸乙酯 0151100175甲基三乙氧基硅烷410410410二甲基二乙氧基硅烷 015 0175 110 113 分析测试 红外光谱分析:使用美国Nicolet 公司的670F T -IR 型红光光谱仪;透射电镜分析:使 用日本日立公司的100CX II 型透射电镜;扫描电子显微镜分析:使用日本日立公司的X -650扫描电子显微镜;漆膜附着力:使用国产Q FZ -II 型漆膜附着力测定仪,按G B/T 1720-1979测试;漆膜冲击力:使用国产QC J 型漆膜 冲击力测定仪,按G B/T 1732-1993测试。 2 结果与讨论 211 水醇基硅树脂溶液的透射电镜表征 采用磷钨酸负染色,对放置了2天的水醇基硅树脂溶液(质量分数30%)进行测试,胶粒的平均粒径为50～100nm (如图1-a 所示)。该溶液放置六个月以上,清澈透明;用水醇(1+1)混合溶剂稀释至质量分数10%,其溶液仍清澈透明;扫描电镜图显示,胶粒有团聚现象(如图1-b 所示),但对成膜性没有太大影响。212 硅树脂膜的红外光谱表征 基础研究 有机硅材料,2002,16(5):12～14 SIL ICON E MA TERIAL
耐高温有机硅树脂的合成和改性研究状况
第24卷 第1期2010年 2月山 东 轻 工 业 学 院 学 报 JOURNAL OF SHANDONG I N STIT UTE OF L I GHT I N DUSTRY Vol .24 No .1 Feb . 2010 收稿日期:2009-06-24 作者简介:徐清钢(1985-),男,山东省济宁市人,山东轻工业学院硕士研究生,研究方向:有机硅高分子合成. 文章编号:1004-4280(2010)01-0033-04 耐高温有机硅树脂的合成和改性研究状况 徐清钢,姚金水,李 梅,马慧荣 (山东轻工业学院材料科学与工程学院,山东济南250353) 摘要:随着军工、航天科技的发展,对胶粘剂的耐高温性能的要求越来越高。普通有机硅胶粘剂能够耐受400℃左右的高温,而改性后的有机硅树脂耐温性能显著提高。本文主要简述了耐高温有机硅树脂的合成,硅树脂耐温性的影响因素以及环氧树脂和无机硼元素对有机硅树脂的改性。关键词:有机硅;环氧树脂;硼酸 中图分类号:T Q433.4+3 文献标识码:A Research st atus of synthesis and modi fi cati on of hi gh te mperature sili cone resi n XU Q ing 2gang,Y AO J in 2shui,L IMei,MA Hui 2r ong (School of Material Science and Engineering,Shandong I nstitute of L ight I ndustry,J inan 250353,China ) Abstract:W ith the devel opment of the m ilitary and aer os pace,high 2te mperature perf or mance of adhesives have become increasingly de manding .Silicone adhesive can stand with high temperature about 400℃,and the high 2te mperature perf or mance of the modified silicone resin i m p r oved significantly .This paper outlines the synthesis of high 2te mperature silicone resin,influencing fact ors of te mperature resistance of silicone resin,and modificati on of epoxy resins and inorganic bor on t o silicone resin .Key words:silicone;epoxy resin;boric acid 0 引言 随着科技的日新月异,人们生活水平的不断提 高,在基体复合材料领域,对胶粘剂耐温性能的要求也越来越高,特别是军工方面要求胶粘剂耐受几百甚至上千度的高温。一般有机硅树脂的耐温性在300～400℃,改性后的有机硅树脂的耐温性有了明 显提高,环氧改性有机硅树脂是提高其耐温性的方法之一,另外在有机硅的大分子长链中引入无机杂原子,也是近年来改善有机硅树脂耐温性的一种新方法。 本文主要以硅树脂的合成、影响耐温性的因素以及改性硅树脂的方法三个方面,详细介绍了耐温 性硅树脂的发展,并简述了其广阔的发展前景。 1 硅树脂的合成和耐温性的影响因素 1.1 有机硅胶树脂的合成 有机硅树脂制备的方法有很多,有缩合型,催化 加成型,过氧化物固化型[1] 。由于缩合型制备得到的有机硅树脂在耐热,强度,粘结性等性能方面比较好,而且成本低廉,所以三种方法中多以缩合型为主。 有机硅树脂一般是以有机氯硅烷单体(结构式为R n SiC14-n ,n =2或3,R 为甲基或苯基)为原料,经水解、浓缩、缩聚制成。有机氯硅烷的水解速度较快,但各种单体的水解速度不同:
有机硅型环氧树脂固化剂的制备及性能研究
有机硅型环氧树脂固化剂的制备及性能研究 以氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）为反应单体，通过水解缩合反应合成了以Si—O—Si为主要链段，—NH2为活泼基团的环氧树脂固化剂。利用—NH2与环氧基团的反应将耐热性较好的Si—O—Si链段引入到交联网络中。通过反应原料和产物的红外吸收光谱和核磁共振波谱对比分析证明了水解缩合反应的发生；通过非等温DSC分析和T-β外推法确定了反应体系的固化特征温度；用环氧树脂E51混合体系粘接的黄铜板，其相对最大剪切强度为14.4 MPa，固化物在N2氛围中失重10%的温度为378.6 ℃，残炭率为26.2%。 标签：环氧树脂；有机硅；固化剂；耐热性 环氧树脂具有优异的粘接性能、力学性能和化学稳定性，是现代高新工程领域不可或缺的高性能材料[1]，而且环氧树脂固化剂对树脂固化物的性能有很大影响[2～4]。 环氧树脂固化后呈三维网络结构，交联密度较高，且存在耐热温度较低、韧性不足等缺陷。通过物理共混或化学聚合的方式改性环氧树脂的柔韧性和耐高低温性能使其获得更广泛的应用一直是研究重点。有机硅材料具有良好的柔韧性、优异的耐高低温和电绝缘性能，而且有机硅化合物可以被赋予多种反应性功能基团，如烷氧基、羟基等，利用功能化的有机硅化合物来改性其他聚合物材料，将使得被改性聚合物材料具有某些独特的性能，尤其是在提高光通率、耐高温降解以及耐烧蚀等方面具有显著的优势[5]。 利用有机硅化合物或聚合物改性环氧树脂一直是国内外研究的热点领域，环氧树脂含有的环氧基、羟基等官能团，可与有机硅中的胺基、羟基、烷氧基以及引入的其他功能基团进行反应，生成改性环氧共聚物或交联固化材料[4]。有机硅类固化剂可以在固化物中引入稳定和柔性的Si—O—Si链，能够改善环氧树脂的柔韧性、热稳定性能，同时还能增强有机硅链段与环氧树脂的相容性[6]。 本研究以氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）为主要原料，通过水解缩合得到Si—O—Si为主要链段、以—NH2为活性基团的环氧树脂固化剂，以此提高改性环氧树脂的耐高温性能。 1 实验部分 1.1 实验原料 氨丙基三乙氧基硅烷（KH550），工业级，南京优普化工有限公司；环氧树脂（E51），工业级，巴陵石化有限公司；无水乙醇、甲苯、盐酸，分析纯，北京化工厂；去离子水，自制。 不锈钢板、铝板、铜板，市售。
年产3000万吨有机硅树脂工艺设计
目录 摘要 (2) 关键词 (2) 前言 (2) 1 设计任务 (3) 1.1设计项目 (3) 1.2设计内容 (3) 1.3产品规格及用途 (3) 1.4主要原材料的规格及来源 (5) 2 生产方法及工艺流程 (6) 2.1生产方法选择 (6) 2.2工艺流程简述 (8) 3 工艺计算书 (10) 3.1计算条件 (10) 3.2反应过程的物料衡算 (10) 4 设计结果概要及设计一览表 (14) 5 主要化工设备选型 (15) 小结 (16) 参考文献 (16)
3000吨/年有机硅树脂车间生产工艺设计 摘要：本次设计主要介绍甲基苯基硅树脂的性质，生产方法，设备的选型，重点介绍该项目的生产工艺技术，主要包括工艺条件、工艺物料衡算、工艺流程图。 关键词：硅树脂甲基苯基硅树脂水解-缩合工艺 前言 甲基苯基硅树脂是由MeSiO1.5、Me2SiO、MePhSiO、PhSiO1.5及Ph2SiO 链节选择性地组合构成主链，即兼含甲基硅氧链节及苯基硅氧链节的硅树脂。苯基硅氧链节的引入，使其在热弹性，机械性能，粘接性，光泽性以及与有机物，无机填料的配伍性等方面明显优于甲基硅树脂，而广泛用作耐高温电绝缘漆，耐高温涂料，耐高温黏合剂，耐高温模塑封装料，烧蚀材料，梯形聚合物及硅树脂微粉等产品，是当前硅树脂中用量最大及应用最广的一个品种。 甲基苯基硅树脂以其优异的耐高低温性，耐辐照性，电绝缘性能，广泛应用于航空航天、机械电子、建筑等领域。该材料最大的用途之一是制备有机硅涂料，尤其是制备特种涂料以满足军事工业的特殊要求。C-C 键, 特别是Si -芳键对氧化稳定，因此甲基苯基硅树脂与甲基硅树脂相比具有更优异的耐老化性和耐辐射性，这是由于在辐照过程中甲基容易形成自由基，而苯基的共轭P 键则有效地吸收了辐射能, 减少了辐射裂解效应。因此甲基苯基硅树脂在防辐射材料领域具有极大的应用潜力。
耐1000℃高温的有机硅树脂
碱性和酸性颜料表面用分散剂 美国PCI集团公司的低粘度高分子量含羟基分散剂“PGV—7109”特别适用于聚酯-聚氨酯和聚酯-三聚氰胺体系。据该公司介绍,“HSWADA-60”(用于溶剂型体系)和“WBWADA-60”(用于水性体系)设计与带碱性表面的颜料配用。当要求能与有酸性表面性质的颜料相容时,或者存在碱性和酸性二种颜料表面时,则使用改性的“B”型(代替“60”型)。 无芳香族装饰涂料用有机硅消泡剂 德国Byk-Chemie公司的“Byk 067”是“066”的无溶剂、无气味形式,特别适合于无芳香族装饰涂料和高固体分体系的消泡用。该有机硅助剂也可用于通用工业涂料,其用量为配方总量的011%～015%。该消泡剂应在颜料分散阶段加入。如果在之后的阶段加入,则为使其有效物质充分分散,并避免引起缩孔,提供足够的高切变力使之分散至关重要。 耐1000℃高温的有机硅树脂 日本国立材料化工研究所研究人员开发了一种树脂,它是由硅倍半环氧乙烷混合物与1,3-双苯基乙烯基苯共聚所得的称作“T8二炔”(H8Si8O12)的新型聚合物。这种含有机硅的混杂型材料能耐1000℃高温。该树脂在苯和甲苯中的溶解度使之易于施工。该产品的机械强度和附着力正在测试之中。 单组分和双组分聚氨酯固化用口恶唑烷 美国Industrial Copolymers公司现推出一种单组分和双组分聚氨酯涂料用非结晶双口恶唑烷固化剂。该产品以液态贮存,由此,免除了使用前的加热操作,该产品即使在10℃贮存2年后仍为液态。该固化剂赋予快速透彻的固化,避免了聚氨酯树脂(PUR)配制涂料中常见的针孔、失光和起泡等问题。该固化剂可以二官能团或四官能团不同形式使用,以满足不同的要求。典型用途是房顶或水槽之类耐水涂膜 用湿固化聚氨酯的固化剂。 低于130℃固化的聚氨酯涂料用固 化剂 德国Creanova S pecial Chemie公司 的“Vestanat B1358/100”是一种基于片 状“Vestanat IPDI”的无溶剂封闭多异氰 酸酯。它可与含羟基的聚酯、丙烯酸酯 和醇酸之类树脂配合。其解封温度低, 可配制低于130℃温度下固化的聚氨酯 烘烤磁漆。在传统溶剂体系中,根据多 元醇的活性,用012%～015%二月桂酸 二丁基锡作催化剂,即可在30～60min 内固化。涂膜性能很大程度上取决于所 用的多元醇,这种聚氨酯树脂(PUR)耐 光性和耐候性极佳。通过溶剂的自由选 择,可使许多不同配方得到优化。 新型粘度测量仪 美国Paul V. G ardner公司现可供的“DV-E”测量仪 是一种价廉且易操作的数字粘度计,可 同时测量粘度和转矩。数字显示器显 示粘度(mPa?s或cP)、转矩、转子型号 和转速。可提供013～100r/min的18 种转速。该仪器操作简便、效率高。其 测量准确度达1%,再现性达012%。 UV涂料用非粉末状的蜡分散体 粉末状助剂有时会难以结合入辐射固 化体系中,并且要求较高,德国 Posichem公司研制的“photowax”蜡分散 体能解决这些问题,并简化生产步骤。 该产品基于一种100%固体,易添加且 无粉尘,它们提高了抗划伤性和抗消光 性,防滑,防粘连并且改善了平光和沉 降性。可供选择的品种有4种:2种PE 分散体(牌号名“E1248”和“E1258”),1 种PTFE-PE分散体(“E1282”)和1 种PP分散体(“E1386”)。 无发散物的聚氨酯树脂粉末涂料 用固化剂 德国Bayer公司推出的 “Crelan VP L S2147”是一种基于二氮 丁酮的第二代聚氨酯树脂(PUR)粉末 涂料固化剂,与以前用己内酰胺封闭的 多异氰酸酯交联的粉末涂料不同,这种 二氮丁酮固化剂在交联反应中不会释 出任何己内酰胺或相当于封闭剂的排 放物,也无离解的水,因此更加符合环 保要求。该固化剂无毒,以易加工的几 乎无色的小片粉形式供货。当与所选 羟基聚酯配合时,因熔融粘度低而有优 良的流动性。 有通用相容性的纯丙烯酸酯 德 国Emst J¨ a ger公司的“jagotex EM401” 是基于甲基丙烯酸和丙烯酸的酯类,且 不含苯乙烯的纯丙烯酸分散体。据称, 该产品的耐碱性、耐候性、弹性、耐水性 和附着力等性能均能满足要求。该产 品有通用的相容性,适合于生产石材、 塑料、石棉、水泥、混凝土、木材和其他 底材用外用和内用的平光到丝光涂料。 该产品有良好的颜料润湿性和良好的 粘结力。它与铝粉浆和金色铜粉浆的 相容性也扩大了金属底色漆的范围。 具有良好附着力的丙烯酸酯—苯 乙烯分散体 德国Alberdingk Boley公 司开发的一种“AS6500”产品所得聚合 物对无机底材有极好的附着力。该产 品是一种含活性附着力促进剂的55% 丙烯酸酯-苯乙烯分散体。该基料最 适用于生产糊状物耐水建筑物和砖瓦 粘合剂,以及液压粘结体系用的粘合剂 和弹性剂。 塑料用热熔粘合剂 日本Daikyo 公司现推出一种改性聚烯烃型热熔粘 合剂。它可用于PP、PE或PET之类未 作预处理的塑料上面。与许多传统热 熔粘合剂不同,该新产品能承受-20～ +60℃温度。 专用于硝基纤维素和热塑性丙烯 酸的润湿剂 德国Byk Chemie公司的 溶剂型涂料用润湿分散剂“Disperbyk 140”适用于所有传统涂料基料,尤其适 用于硝基纤维素和热塑性丙烯酸树脂。 该助剂能防止各种情况中的颜料絮凝, 由此使成品色浆和涂料的颜色和着色 强度稳定。此外,该助剂改善了颜料的 润湿,提高了光泽。该产品用于工业、 装饰和木器涂料用的颜料浆中 ,可降低 研磨浆料的粘度。 ? 6 4 ?涂料工业 1999年第10期 ?国外简讯?
MQ硅树脂的合成工艺研究
2009年第2期广东化工 第36卷总第190期https://www.360docs.net/doc/6d16027263.html, · 13 ·MQ硅树脂的合成工艺研究 李思东，葛建芳，蒲侠，郭兆钧，张泰发，钟新萍 (仲恺农业工程学院化学化工学院，广东广州 510225) [摘 要]以正硅酸乙酯(TEOS)、六甲基二硅氧烷(MM)为主要原料，在浓盐酸的催化作用下，合成MQ硅树脂。 讨论合成过程中影响MQ硅树脂性能的主要因素，如反应物配比、反应时间、反应温度等。最终确定MQ硅树脂的最佳合成工艺条件：反应时间为3 h，反应温度为60～70 ℃，正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、水、乙醇和盐酸(35 %重量浓度)的质量比为40/12/8.8/5/2.4。 [关键词]MQ；缩合；正硅酸乙酯；六甲基二硅氧烷 [中图分类号]T [文献标识码]A [文章编号]1007-1865(2009)02-0013-03 Research on the Synthesis Process of MQ Silicone Resin Li Sidong, Ge Jianfang, Pu Xia, Guo Zhaojun, Zhang Taifa, Zhong Xinping (College of Chemistry & Chemical Engineering, Zhongkai University of Agriculture and Engineering, Guangzhou 510225, China) Abstract: MQ resin was synthesized by the hydrolysis of tetraethyl orthosilicate and hexamethyldisiloxane under acidic condition. The factors influencing the properties of MQ resin, such as the effects of the ratio of raw material, time of reaction and react temperature etc, were investigated in detail. Finally, the optimum technological parameters of the MQ resin were obtained as time 3 h, temperature 60～70 ℃, quality proportion of tetraethyl orthosilicate, hexamethyldisiloxane, water, ethanol and hydrochloric acid(weight concentration 35 %) was 40/12/8.8/5/2.4. Keywords: MQ；polycondensation；tetraethyl orthosilicate；hexamethyldisiloxane 有机硅聚合物是特殊的高分子材料，具有一系列的优异性能，品种繁多，因而得到广泛的应用。有机硅树脂一般为网状体形结构的有机硅高聚物，属于硅有机高分子化合物[1-2]。有机硅树脂的性质介于普通有机高分子化合物和无机高分子化合物之间。作为树脂使用可以获得一般树脂难以达到的耐高温、憎水、耐化学品性能。此外，它还具有优异的电绝缘性、机械性能、耐热性和耐候性。以它为基料做成的电绝缘漆、涂料、模塑料、层压材料、脱膜剂、防潮剂等各类产品在电机、电器、电子、航空、建筑等部门都获得了广泛的应用[3-4]。MQ硅树脂是由四官能度硅氧烷缩聚链节(SiO2即Q)与单官能度硅氧烷链节(R3SiO1/2即M)组成的结构比较特殊的聚有机硅氧烷产品，具有优异的耐热性、耐低温性、成膜性、柔韧性、抗水性和粘接性能，主要用作硅氧烷压敏胶的填料、增粘剂及加成型液体硅橡胶的补强填料[5-6]。以TEOS为主要原料，合成电子敷料专用MQ树脂，具有重要应用价值。 1 实验部分 [收稿日期] 2008-10-10 [基金项目] 仲恺农业工程学院大学生创新基金资助项目(200737) [作者简介]李思东(1986-)，男，广东揭阳人，在读本科生，主要研究方向为高分子合成。
有机硅改性聚酯树脂的研究进展
有机硅改性聚酯树脂的研究进展 王旭波,赵士贵*,杨欣欣,王 峰,东 青 (山东大学材料科学与工程学院,济南250061) 摘要:综述了近年来国内外有机硅改性聚酯树脂的研究进展。介绍了物理共混法和化学共聚法制备的有机硅改性聚酯树脂的特点、应用情况。展望了有机硅改性聚酯树脂的发展前景。 关键词:有机硅,聚酯树脂,改性 中图分类号:T Q264 1+7 文献标识码:A 文章编号:1009-4369(2006)05-0264-04 收稿日期:2006-03-20。 作者简介:王旭波(1981 ),男,硕士生,主要从事有机硅产品和工艺的研究。* 联系人:E-mail:w angxubo@mail sdu edu cn 。 有机硅是分子主链中含硅元素的有机高分子合成材料,主要分为硅橡胶、硅油、硅树脂及硅烷偶联剂4大类产品。目前,有机硅应用于涂料等工业的产品多为硅树脂,它以Si O Si 为主链,与硅原子相连的是各种有机基团。这一类化合物是属于半无机、半有机结构的高分子化合物,兼具无机材料与有机材料的性能,其介电性能在较大的温度、湿度、频率范围内保持稳定,还具有优良的耐氧化、耐化学品、电绝缘、耐辐射、耐候、憎水、阻燃、耐盐雾、防霉菌等特性 [1] ;广泛用于电子电气、轻工纺织、建筑、 医疗等行业。但硅树脂固化温度较高(250~300 )、固化时间较长,漆膜的机械性能、附着力和耐有机溶剂性能较差。 在现代工业中,聚酯树脂是制造聚酯纤维、涂料、薄膜以及工程塑料的原料,通常由二元酸和二元醇经酯化和缩聚反应制得。这类聚合物的一个共同特点是其大分子的各个链节间都是以酯基相连,通称为聚酯 [2] 。聚酯具有光亮、丰满、 硬度高、物理机械性能良好以及耐化学腐蚀性能较好等优点;但存在耐水性差、施工性能不好等缺陷。 用有机硅对聚酯树脂进行改性,使两种聚合物材料的优势得到互补,可以大大提高树脂的性能,扩展其使用范围 [3] 。近几年来,有机硅改 性聚酯树脂在国外的研究较多,但在国内的研究却较少,发展十分缓慢。 1 改性方法 目前,制备有机硅改性聚酯树脂的方法主要有物理共混法和化学共聚法两种。一般而言,化学改性树脂的性能优于物理改性树脂。 1 1 物理共混法 物理共混法是将聚酯树脂与硅树脂通过物理方法混合起来的方法。物理共混法又可分为简单共混法和添加第三相共混法两种。 简单共混法就是将聚酯树脂和硅树脂直接混合,以提高聚酯树脂的耐热性和耐候性等;但由于硅树脂与聚酯树脂的相容性较差,会导致硅树脂溢出,在表面富集而发生微相分离,影响改性树脂的硬度、稳定性及机械性能。 为了解决硅树脂与聚酯树脂相容性差的问题,可以添加第三相[4]。即在硅树脂和聚酯树脂混合体系中,增加第三种化合物,如硅烷偶联剂等。由于硅烷偶联剂与硅树脂和聚酯树脂的溶度参数接近,所以可作为中间相把二者结合起来,从而增大二者的相容性,增强共混体系的稳定性。 C A Fustin 等人用含端乙烯基的硅氧烷预聚物与聚对苯二甲酸丁二醇酯在熔融状态下共混,发现两者在高温下具有良好的相容性,在催化剂存在下能够共聚,形成有机硅/聚酯热塑性弹性体[5]。日本信越化学工业公司已开发出耐 综述专论 有机硅材料,2006,20(5):264~267 SI LICON E M AT ER IAL
有机硅学名聚硅氧烷树脂参考资料
有机硅学名聚硅氧烷树脂。主链由硅氧原子交替 组成、硅原子上带有有机基团支链的热固性树脂。是最 早的有机硅产品。在聚硅氧烷分子中，有机取代基(R) 与硅原子(Si)的比值，是决定产品形式的重要参数。当 R/Si<2时，产品为有机硅树脂；R/Si≈2时,为高粘滞塑 性态的生胶，即硅橡胶；当R/Si>2时，为低分子量的油 状物，称硅油。 1、硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即R与Si的比值）。一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R与Si的比值在1．2～1．6之间。一般规律是，R：Si的值愈小,所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；R：Si 的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在200材250℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。 硅树脂是一种热固性的塑料，它最突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。250℃加热24小时后,硅树脂失重仅为2～8%。硅树脂另一突出的性能是优异的电绝缘性能,它在宽的温度和频率范围内均能保持其良好的绝缘性能。一般硅树脂的电击穿强度为50千伏／毫米，体积电阻率为1013～1015欧姆·厘米，介电常数为3，介电损耗角正切值在10-30左右。此外，硅树脂还具有卓越的耐潮、防水、防锈、耐寒、耐臭氧和耐候性能，对绝大多数含水的化学试剂如稀矿物酸的耐腐蚀性能良好，但耐溶剂的性能较差。 2、硅橡胶亦聚物分子是由SI-O（硅-氧）键连成的链状结构。SI-O键是 443.5KJ/MOL，比C-C键能（355KJ/MOL)高得多，且因其独特分子结构，使得硅橡胶比其他普通橡胶具有更好的耐热性、电绝缘性、化学稳定性等。 典型的硅橡胶即聚二甲荃硅氧烷，具有一种螺旋形分子构型，其分子间力较小，因而具有良好的回弹性，同时指向螺旋外的甲荃可以自由旋转，因而使硅橡胶具有独特的表面性能，如憎水性及表面防粘性。 硅橡胶由硅、氧原子形成主链，侧链为含碳基团，用量最大是侧链为乙烯的硅橡胶。既耐热，又耐寒，使用温度在100--300℃之间，它具有优异的耐气候性和耐臭氧性以用良好的绝缘性。缺点是强度低，抗撕裂性能差，耐磨性能也差。回答者：softwindhe|四级| 2008-6-24 10:33 硅树脂是具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理化学性能。是高度支化的聚合物(与线型硅油相比较)能固化成固态物。 硅橡胶 分子式：H2O3Si 名称：硅胶 别名：二氧化硅 硅橡胶具有无味无毒，不怕高温和抵御严寒的特点，在摄氏三百度和零下九十度时“泰然自若”、“面不改色”，仍不失原有的强度和弹性。所以它更耐高温！ 硅橡胶还有良好的电绝缘性、耐氧抗老化性、耐光抗老化性以及防霉性、化学稳定性等。 硅橡胶防噪音耳塞：佩戴舒适，能很好的阻隔噪音，保护耳膜。 硅橡胶胎头吸引器：操作简便，使用安全，可根据胎儿头部大小变形，吸引时胎儿头皮不会被吸起，可避免头皮血肿和颅内损伤等弊病，能大大减轻难产孕妇分娩时的痛苦。
有机硅市场及技术调研报告
有机硅市场及技术调研报告 二〇〇五年九月十四日 一、有机硅概述 1、概述 美国Dow Corning公司于1943年建成全球第一套有机硅生产装置。在有机硅产品销售额中硅氧烷（硅油、硅橡胶、硅树脂）占9成以上。 根据对硅氧烷的产量统计：1947年为1000吨，1958年为1.12万吨,1968年为3.3万吨,1989年为30万吨,1997年为50万吨,2000年为85万吨。 中国的有机硅市场发展很快，以硅氧烷计2000年约有10万吨，硅油占45%，硅橡胶占39%，硅树脂占13%，以94年国内有机硅产品在各行业中的消费比例是：建筑29.5%,纺织22.4%,电子电气19.7%,轻工10.5%,石油化工10.4%,交通机械4.6%,其它2.9%。 有机硅属合成树脂类化合物，在全球合成树脂类化合物的1亿吨总产量中仅占不到1%，但有机硅产品的销售额却高达65亿美元,占全球合成树脂总销售额(约800亿美元)的7%，属于典型精细化工产品。 2、有机硅定义 有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。 3、有机硅结构 （1）Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来； （2）C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；
（3）Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。 （4）Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。 由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。 4、有机硅分类 有机硅材料按其形态的不同，可分为硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、硅橡胶（高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶）、硅树脂和硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）四大类。 有机硅产品的基本结构单元(即主链)是由硅一氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其它各种基因相连.因此在有机硅产品的结构既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成及分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身，具有耐高低温、耐气候老化、电气绝缘、耐臭氧、憎水、难燃、无毒无腐蚀和生理惰性等许多优异性能。与其它高分子材料相比，它最突出的性能是优良的耐温特性，介电性，生理惰性和低表面张力。 5、有机硅应用 有机硅产品主要分成硅油产品、硅橡胶产品、硅烷偶联剂及硅树脂四个品种。它们广泛应用于人们日常生活中各个领域，如用于计算机、手机和各类电器键盘的导电按键、隐形眼镜、游泳镜和游泳帽、儿童用奶嘴、高层建筑玻璃墙的粘接剂、医用人造器官、皮革、高级织物整理剂等等。 由于有机硅的特殊性，它广泛运用于电子电气、建筑、化工、纺织、轻工、医疗等行业，应用有机硅的主要功能包括：密封、粘接、润滑、涂层、绝缘、防潮防震、脱模、消泡等等。 6、在电子和仪表工业上的应用 ①、用作光导纤维的涂覆保护材料 作为光纤涂层的涂料应具有以下性质：折光系数比石英芯低，光导系数比较高，对石英有较高得粘接力，性质不受环境条件（如温度、相对湿度等）变化的影响，容易涂在石英芯上。可作为光纤保护涂料的有聚酯、聚酰胺、脲醛树脂、糠醛树脂、丙烯酸、环氧树脂以及硅橡胶、硅树脂等。有机硅光纤用补强涂料是以低温硫化硅橡胶为基胶，配合使用交联剂、抑制剂及催化剂等配制而成的。该涂料透明度高，流动性好，硫化时
硅橡胶和硅树脂什么区别
硅橡胶和硅树脂什么区别硅橡胶一般是用含不饱和双键的硅油，加填料经混炼和密炼而成；硅树脂，是一个很大的概念，从用途来说，硅树脂（或硅油）是制造硅橡胶或者塑料的原材料。硅橡胶（英文名称：Silicone rubber），分热硫化型（高温硫化硅胶HTV）、室温硫化型（RTV），其中室温硫化型又分缩合反应型和加成反应型。高温硅橡胶主要用于制造各种硅橡胶制品，而室温硅橡胶则主要是作为粘接剂、灌封材料或模具使用。热硫化型用量最大，热硫化型又分甲基硅橡胶（MQ）、甲基乙烯基硅橡胶（VMQ，用量及产品牌号最多）、甲基乙烯基苯基硅橡胶PVMQ耐低温、耐辐射），其他还有睛硅橡胶、氟硅橡胶等。硅橡胶具有优异的耐热性、耐寒性、介电性、耐臭氧和耐大气老化等性能，硅橡胶突出的性能是使用温度宽广，能在-60℃（或更低的温度）至+250℃（或更高的温度）下长期使用。但硅橡胶的抗张强度和抗撕裂强度等机械性能较差，在常温下其物理机械性能不及大多数合成橡胶，且除腈硅、氟硅橡胶外，一般的硅橡胶耐油、耐溶剂性能欠佳，故硅橡胶不宜用于普通条件的场合，但非常适用于许多特定的场合。硅树脂，学名聚硅氧烷树脂(英文名：Silicone resin)是具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，硅树脂具有独特的物理化学性能。硅树脂的分类硅树脂是以硅—氧—硅为主链，硅原子上联接有有机基的交联型的半无机高聚物。它是随着直接法生产有机硅单体硅树脂具有突出的耐候性，是任何一种有机树脂所望尘莫及的，即使在紫外线强烈照射下，硅树脂也耐泛黄。硅树脂胶粘剂、有机硅胶粘剂按原材料来源可分为以硅树脂为基料的胶粘剂和以硅橡胶为基料的胶粘剂，前者主要用于胶接金属和耐热，硅树脂对铁、铝和锡之类的金属胶接性能好,对玻璃和陶瓷也容易胶接，但对铜的粘附力较差。以纯硅树脂为基料的有机硅胶粘剂。硅树脂涂料有不少缺点：成膜性能较差，包括固化温度高、时间长，大面积施工不方便，且涂膜对底层附着力差。用氟