半导体英语词汇__已有 113
半导体英语词汇__已有 113.txt11生命是盛开的花朵，它绽放得美丽，舒展，绚丽多资；生命是精美的小诗，清新流畅，意蕴悠长；生命是优美的乐曲，音律和谐，宛转悠扬；生命是流淌的江河，奔流不息，滚滚向前半导体英语词汇
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半导体英语词汇
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)
2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子
3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统
4. Acid：酸
5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）
6. Align mark(key)：对位标记
7. Alloy：合金
8. Aluminum：铝
9. Ammonia：氨水
10. Ammonium fluoride：NH4F
11. Ammonium hydroxide：NH4OH
12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）
13. Analog：模拟的
14. Angstrom：A（1E-10m）埃
15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）
16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）
17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）
18. Antimony(Sb)锑
19. Argon(Ar)氩
20. Arsenic(As)砷
21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷
22. Arsine(AsH3)
23. Asher：去胶机
24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）
25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）
26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）
27. Baseline：标准流程
28. Benchmark：基准
29. Bipolar：双极
30. Boat：扩散用（石英）舟
31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。
32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。
33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。
34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。
35. Chip：碎片或芯片。
36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。
37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。
40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。
41. Computer-aided design（CAD）：计算机辅助设计。
42. Conductivity type：传导类型，由多数载流子决定。在N型材料中多数载流子是电子，在P型材料中多数载流子是空穴。
43. Contact：孔。在工艺中通常指孔1，即连接铝和硅的孔。
44. Control chart：控制图。一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。
45. Correlation：相关性。
46. Cp：工艺能力，详见process capability。
47. Cpk：工艺能力指数，详见process capability index。
48. Cycle time：圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。通常用来衡量流通速度的快慢。
49. Damage：损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。
50. Defect density：缺陷密度。单位面积内的缺陷数。
51. Depletion implant：耗尽注入。一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。（耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流过的晶体管。）
52. Depletion layer：耗尽层。可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区域。
53. Depletion width：耗尽宽度。53中提到的耗尽层这个区域的宽度。
54. Deposition：淀积。一种在圆片上淀积一定厚度的且不和下面层次发生化学反应的薄膜的一种方法。
55. Depth of focus（DOF）：焦深。
56. design of experiments (DOE)：为了达到费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的，所设计的初始工程批试验计划。
57. develop：显影（通过化学处理除去曝光区域的光刻胶，形成所需图形的过程）
58. developer：Ⅰ）显影设备；Ⅱ）显影液
59. diborane (B2H6)：乙硼烷，一种无色、易挥发、有毒的可燃气体，常用来作为半导体生产中的硼源
60. dichloromethane (CH2CL2)：二氯甲，一种无色，不可燃，不可爆的液体。
61. dichlorosilane (DSC)：二氯甲硅烷，一种可燃，有腐蚀性，无色，在潮湿环境下易水解的物质，常用于硅外延或多晶硅的成长，以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中。
62. die：硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
63. dielectric：Ⅰ）介质，一种绝缘材料；Ⅱ）用于陶瓷或塑料封装的表面材料，可以提供电绝缘功能。
64. diffused layer：扩散层，即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中，在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层。
65. disilane (Si2H6)：乙硅烷，一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体，燃烧时能产生高火焰，暴露在空气中会自燃。在生产光电单元时，乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。
66. drive-in：推阱，指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。
67. dry etch：干刻，指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程。
68. effective layer thickness：有效层厚，指在外延片制造中，载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度。
69. EM：electromigration，电子迁移，指由通过铝条的电流导致电子沿铝条连线进行的自扩散过程。
70. epitaxial layer：外延层。半导体技术中，在决定晶向的基质衬底上生长一层单晶半导体材料，这一单晶半导体层即为外延层。
71. equipment downtime：设备状态异常以及不能完成预定功能的时间。
72. etch：腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。
73. exposure：曝光，使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程。
74. fab：常指半导体生产的制造工厂。
75. feature size：特征尺寸，指单个图形的最小物理尺寸。
76. field-effect transistor（FET）：场效应管。包含源、漏、栅、衬四端，由源经栅到漏的多子流驱动而工作，多子流由栅下的横向电场控制。
77. film：薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质。
78. flat：平边
79. flatband capacitanse：平带电容
80. flatband voltage：平带电压
81. flow coefficicent：流动系数
82. flow velocity：流速计
83. flow volume：流量计
84. flux：单位时间内流过给定面积的颗粒数
85. forbidden energy gap：禁带
86. four-point probe：四点探针台
87. functional area：功能区
88. gate oxide：栅氧
89. glass transition temperature：玻璃态转换温度
90. gowning：净化服
91. gray area：灰区
92. grazing incidence interferometer：切线入射干涉仪
93. hard bake：后烘
94. heteroepitaxy：单晶长在不同材料的衬底上的外延方法
95. high-current implanter：束电流大于3ma的注入方式，用于批量生产
96. hign-efficiency particulate air(HEPA) filter：高效率空气颗粒过滤器，去掉99.97%的大于0.3um的颗粒
97. host：主机
98. hot carriers：热载流子
99. hydrophilic：亲水性
100. hydrophobic：疏水性
101. impurity：杂质
102. inductive coupled plasma(ICP)：感应等离子体
103. inert gas：惰性气体
104. initial oxide：一氧
105. insulator：绝缘
106. isolated line：隔离线
107. implant : 注入
108. impurity n : 掺杂
109. junction : 结
110. junction spiking n :铝穿刺
111. kerf :划片槽
112. landing pad n AD
113. lithography n 制版
114. maintainability, equipment : 设备产能
115. maintenance n :保养
116. majority carrier n :多数载流子
117. masks, device series of n : 一成套光刻版
118. material n :原料
119. matrix n 1 :矩阵
120. mean n : 平均值
121. measured leak rate n :测得漏率
122. median n :中间值
123. memory n : 记忆体
124. metal n :金属
125. nanometer (nm) n ：纳米
126. nanosecond (ns) n ：纳秒
127. nitride etch n ：氮化物刻蚀
128. nitrogen (N2 ) n：氮气，一种双原子气体
129. n-type adj ：n型
130. ohms per square n：欧姆每平方: 方块电阻
131. orientation n：晶向，一组晶列所指的方向
132. overlap n ：交迭区
133. oxidation n ：氧化，高温下氧气或水蒸气与硅进行的化学反应134. phosphorus (P) n ：磷，一种有毒的非金属元素
135. photomask n ：光刻版，用于光刻的版
136. photomask, negative n：反刻
137. images：去掉图形区域的版
138. photomask, positive n：正刻
139. pilot n ：先行批，用以验证该工艺是否符合规格的片子
140. plasma n ：等离子体，用于去胶、刻蚀或淀积的电离气体
141. plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) n：等离子体化学气相淀积，低温条件下的等离子淀积工艺
142. plasma-enhanced TEOS oxide deposition n：TEOS淀积，淀积TEOS的一种工艺
143. pn junction n：pn结
144. pocked bead n：麻点，在20X下观察到的吸附在低压表面的水珠
145. polarization n：偏振，描述电磁波下电场矢量方向的术语
146. polycide n：多晶硅 /金属硅化物，解决高阻的复合栅结构
147. polycrystalline silicon (poly) n：多晶硅，高浓度掺杂（>5E19）的硅，能导电。
148. polymorphism n：多态现象，多晶形成一种化合物以至少两种不同的形态结晶的现象
149. prober n :探针。在集成电路的电流测试中使用的一种设备，用以连接圆片和检测设备。
150. process control n :过程控制。半导体制造过程中，对设备或产品规范的控制能力。
151. proximity X-ray n :近X射线：一种光刻技术，用X射线照射置于光刻胶上方的掩膜版，从而使对应的光刻胶暴光。
152. pure water n : 纯水。半导体生产中所用之水。
153. quantum device n :量子设备。一种电子设备结构，其特性源于电子的波动性。
154. quartz carrier n :石英舟。
155. random access memory (RAM) n :随机存储器。
156. random logic device n :随机逻辑器件。
157. rapid thermal processing (RTP) n :快速热处理(RTP)。
158. reactive ion etch (RIE) n : 反应离子刻蚀(RIE)。
159. reactor n :反应腔。反应进行的密封隔离腔。
160. recipe n :菜单。生产过程中对圆片所做的每一步处理规范。
161. resist n :光刻胶。
162. scanning electron microscope (SEM) n :电子显微镜(SEM)。
163. scheduled downtime n : (设备)预定停工时间。
164. Schottky barrier diodes n :肖特基二极管。
165. scribe line n :划片槽。
166. sacrificial etchback n :牺牲腐蚀。
167. semiconductor n :半导体。电导性介于导体和绝缘体之间的元素。
168. sheet resistance (Rs) (or per square) n :薄层电阻。一般用以衡量半导体表面杂质掺杂水平。
169. side load: 边缘载荷，被弯曲后产生的应力。
170. silicon on sapphire(SOS)epitaxial wafer:外延是蓝宝石衬底硅的原片
171. small scale integration(SSI):小规模综合，在单一模块上由2到10个图案的布局。
172. source code:原代码，机器代码编译者使用的，输入到程序设计语言里或编码器的代码。
173. spectral line: 光谱线，光谱镊制机或分光计在焦平面上捕捉到的狭长状的图形。
174. spin webbing: 旋转带，在旋转过程中在下表面形成的细丝状的剩余物。
175. sputter etch: 溅射刻蚀，从离子轰击产生的表面除去薄膜。
176. stacking fault:堆垛层错，原子普通堆积规律的背离产生的2次空间错误。
177. steam bath:蒸汽浴，一个大气压下，流动蒸汽或其他温度热源的暴光。
178. step response time:瞬态特性时间，大多数流量控制器实验中，普通变化时段到气流刚到达特定地带的那个时刻之间的时间。
179. stepper: 步进光刻机（按BLOCK来曝光）
180. stress test: 应力测试，包括特定的电压、温度、湿度条件。
181. surface profile:表面轮廓，指与原片表面垂直的平面的轮廓（没有特指的情况下）。
182. symptom:征兆，人员感觉到在一定条件下产生变化的弊病的主观认识。
183. tack weld:间断焊，通常在角落上寻找预先有的地点进行的点焊（用于连接盖子）。184. Taylor tray:泰勒盘，褐拈土组成的高膨胀物质。
185. temperature cycling:温度周期变化，测量出的重复出现相类似的高低温循环。186. testability:易测性，对于一个已给电路来说，哪些测试是适用它的。
187. thermal deposition:热沉积，在超过950度的高温下，硅片引入化学掺杂物的过程。188. thin film:超薄薄膜，堆积在原片表面的用于传导或绝缘的一层特殊薄膜。
189. titanium(Ti): 钛。
190. toluene(C6H5CH3): 甲苯。有毒、无色易燃的液体，它不溶于水但溶于酒精和大气。
191. 1,1,1-trichloroethane(TCA)(CL3CCH3): 有毒、不易燃、有刺激性气味的液态溶剂。这种混合物不溶于水但溶于酒精和大气。
192. tungsten(W): 钨。
193. tungsten hexafluoride(WF6): 氟化钨。无色无味的气体或者是淡黄色液体。在CVD 中WF6用于淀积硅化物，也可用于钨传导的薄膜。
194. tinning: 金属性表面覆盖焊点的薄层。
195. total fixed charge density(Nth): 下列是硅表面不可动电荷密度的总和：氧化层固定电荷密度(Nf)、氧化层俘获的电荷的密度(Not)、界面负获得电荷密度(Nit)。
196. watt(W): 瓦。能量单位。
197. wafer flat: 从晶片的一面直接切下去，用于表明自由载流子的导电类型和晶体表面的晶向，也可用
ACA Anisotropic Conductive Adhesive 各向异性导电胶
ACAF Anisotropic Conductive Adhesive Film各项异性导电胶膜
Al Aluminium 铝
ALIVH All Inner Via Hole 完全内部通孔
AOI Automatic Optial Inspection 自动光学检查
ASIC Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路
ATE Automatic Test Equipment 自动监测设备
AU Gold 金
BCB Benzocyclohutene,Benzo Cyclo Butene 苯丙环丁烯
BEO Beryllium Oxide 氧化铍
BIST Built-In Self-Test(Function) 内建自测试(功能)
BIT Bipolar Transistor 双极晶体管
BTAB Bumped Tape Automated Bonding 凸点载带自动焊
BGA Ball Grid Array 焊球阵列
BQFP Quad Flat Package With Bumper 带缓冲垫的四边引脚扁平封装
C4 Controlled Collapsed Chip Connection 可控塌陷芯片连接
CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计
CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列
CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列
CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体
CML Current Mode Logic 电流开关逻辑
CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体COB Chip on Board 板上芯片
COC Chip on Chip 叠层芯片
COG Chip on Glass 玻璃板上芯片
CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装
CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数
CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积
DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装
DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装
DIP Double In-Line Package 双列直插式封装
DMS Direct Metallization System 直接金属化系统DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装
DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装
3D Three-Dimensional 三维
2D Two-Dimensional 二维
EB Electron Beam 电子束
ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑
FC Flip Chip 倒装片法
FCB Flip Chip Bonding 倒装焊
FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片
FEM Finite Element Method 有限元法
FP Flat Package 扁平封装
FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGA
FPD Fine Pitch Device 窄节距器件
FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFP
GQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFP
HDI High Density Interconnect 高密度互连
HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路
HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷
HTS High Temperature Storage 高温贮存
IC Integrated Circuit 集成电路
IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接
I/O Input/Output 输入/输出
IVH Inner Via Hole 内部通孔
JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体
KGD Known Good Die 优质芯片
LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体
LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装
LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器
LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像
LGA Land Grid Array 焊区阵列
LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路
LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合
LQFP Low Profile QFP 薄形QFP
LTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷
MBGA Metal BGA 金属基板BGA
MCA Multiple Channel Access 多通道存取
MCM Multichip Module 多芯片组件
MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件
MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件
MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件
MCP Multichip Package 多芯片封装
MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合
MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统
MFP Mini Flat Package 微型扁平封装
MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装
MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路
MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管
MPU Microprocessor Unit 微处理器
MQUAD Metal Quad 金属四列引脚
MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路
OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接
PBGA Plastic BGA 塑封BGA
PC Personal Computer 个人计算机
PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装
PGA Pin Grid Array 针栅阵列
PI Polymide 聚酰亚胺
PIH Plug-In Hole 通孔插装
PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体
PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜
PWB Printed Wiring Board 印刷电路板
PQFP Plastic QFP 塑料QFP
QFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装
QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装
RAM Random Access Memory 随机存取存贮器
SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接
SBC Solder-Ball Connection 焊球连接
SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块
SCM Single Chip Module 单芯片组件
SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块
SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜
SIP Single In-Line Package 单列直插式封装
SIP System In a Package 系统级封装
SMC Surface Mount Component 表面安装元件
SMD Surface Mount Device 表面安装器件
SMP Surface Mount Package 表面安装封装
SMT Surface Mount Technology 表面安装技术
SOC System On Chip 系统级芯片
SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路
SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装
SOP Small Outline Package 小外形封装
SOP System On a Package 系统级封装 a
TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊
TBGA Tape BGA 载带BGA
TCM Thermal Conduction Module 热导组件
TCP Tape Carrier Package 带式载体封装
THT Through-Hole Technology 通孔安装技术
TO Transistor Outline 晶体管外壳
TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFP
TQFP Tape QFP 载带QFP
TSOP Thin SOP 薄形SOP
TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑
UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化
UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件
USOP Ultra SOP 超小SOP
USONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装UV Ultraviolet 紫外光
VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路WB Wire Bonding 引线健合
WLP Wafer Level Package 圆片级封装
WSI Wafer Scale Integration 圆片级规模集
有关中国的特色的英语单词
用流利的英语介绍中国的特色 1. 元宵节：Lantern Festival 2. 刺绣：embroidery 3. 重阳节：Double-Ninth Festival 4. 清明节：Tomb sweeping day 5. 剪纸：Paper Cutting 6. 书法：Calligraphy 7. 对联：(Spring Festival) Couplets 8. 象形文字：Pictograms/Pictographic Characters 9. 人才流动：Brain Drain/Brain Flow 10. 四合院：Siheyuan/Quadrangle 11. 战国：Warring States 12. 风水：Fengshui/Geomantic Omen 13. 铁饭碗：Iron Bowl 14. 函授部：The Correspondence Department 15. 集体舞：Group Dance 16. 黄土高原：Loess Plateau 17. 红白喜事：Weddings and Funerals 18. 中秋节：Mid-Autumn Day 19. 结婚证：Marriage Certificate 20. 儒家文化：Confucian Culture 21. 附属学校：Affiliated school 22. 古装片：Costume Drama 23. 武打片：Chinese Swordplay Movie 24. 元宵：Tangyuan/Sweet Rice Dumpling (Soup) 25. 一国两制：One Country, Two Systems 26. 火锅：Hot Pot 27. 四人帮：Gang of Four 28. 《诗经》：The Book of Songs 29. 素质教育：Essential-qualities-oriented Education 30. 《史记》：Historical Records/Records of the Grand Historian 31. 大跃进：Great Leap Forward (Movement) 32. 《西游记》：The Journey to the West 33. 除夕：Chinese New Y ear’s Eve/Eve of the Spring Festival 34. 针灸：Acupuncture 35. 唐三彩：Tri-color Pottery of the Tang Dynasty/ The Tang Tri-colored pottery 36. 中国特色的社会主义：Chinese-charactered Socialist/Socialist with Chinese characteristics 37. 偏旁：radical 38. 孟子：Mencius 39. 亭/阁：Pavilion/ Attic 40. 大中型国有企业：Large and Medium-sized State-owned Enterprises 41. 火药：gunpowder 42. 农历：Lunar Calendar 43. 印/玺：Seal/Stamp
半导体常用英语词汇-
MFG 常用英文单字 Semiconductor半导体 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易 半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。 Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。 ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。 WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。 一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片， 称为Stage WIP。 Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。 Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在 上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。 Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。 Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或 视常班向生产指令而定。 Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。 Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格 内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知 制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能力。 SPC Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都
硬件类常用英语词汇
硬件类常用英语词汇 下面是小编整理的硬件类常用英语词汇，希望对大家有帮助。 计算机英语词汇大全 常见硬件篇 CPU：Central Processing Unit，中央处理单元，又叫中央处理器或微处理器，被喻为电脑的心脏。 LD：Laser Disk，镭射光盘，又称激光视盘。 CD：Compact Disc，压缩光盘，又称激光唱盘。 CD-ROM：Compact Disc-Read Only Memory，压缩光盘-只读记忆(存储)，又叫“只读光盘”。 VCD：Video Compact Disc，视频压缩光盘，即人们通常所说的“小影碟”。 RAM：Random Access Memory，随机存储器，即人们常说的“内存”。 ROM：Read-Only Memory，只读存储器。 Seagate：美国希捷硬盘生产商。Seagate英文意思为“通往海洋的门户”，常指通海的运河等。 Quantum：英文含意为“定量，总量”。著名硬盘商标，美国昆腾硬盘生产商(Quantum Corporation)。
Maxtor：“水晶”，美国Maxtor硬盘公司。 PCI：Peripheral Component Interconnection，局部总线(总线是计算机用于把信息从一个设备传送到另一个设备的高速通道)。PCI总线是目前较为先进的一种总线结构，其功能比其他总线有很大的提高，可支持突发读写操作，最高传输率可达132Mbps，是数据传输最快的总线之一，可同时支持多组外围设备。PCI不受制于 CPU处理器，并能兼容现有的各种总线，其主板插槽体积小，因此成本低，利于推广。 EDO：Extended Data Output，扩充数据输出。当CPU的处 理速度不断提高时，也相应地要求不断提高DRAM传送数据速度， 一般来说，FPM(Fast Page Model)DRAM传送数据速度在60-70ns，而EDO DRAM比FPM快3倍，达20ns。目前最快的是SDRAM(Synchronous DRAM，同步动态存储器)，其存取速度高 达10ns。 SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器，又称同步DRAM，为新一代动态 存储器。它可以与CPU总线使用同一个时钟，因此，SDRAM存储 器较EDO存储器能使计算机的性能大大提高。 Cache：英文含义为“(勘探人员等贮藏粮食、器材等的)地窖; 藏物处”。电脑中为高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器 DRAM(Dynamic Randon Access Memory)之间，规模较小，但 速度很高的存储器，通常由SRAM(Static Random Access
半导体行业的英文单词和术语
半导体行业的英文单词和术语 A 安全地线safe ground wire 安全特性security feature 安装线hook-up wire 按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle 按键电话机push-button telephone set 按需分配多地址demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务demand telecommunication service 按组编码encode by group B 八木天线Yagi antenna 白噪声white Gaussian noise 白噪声发生器white noise generator 半波偶极子halfwave dipole 半导体存储器semiconductor memory 半导体集成电路semiconductor integrated circuit 半双工操作semi-duplex operation 半字节Nib 包络负反馈peak envelop negative feed-back 包络延时失真envelop delay distortion 薄膜thin film 薄膜混合集成电路thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频）protection ratio (RF) 保护时段guard period 保密通信secure communication 报头header 报文分组packet 报文优先等级message priority 报讯alarm 备用工作方式spare mode 背景躁声background noise 倍频frequency multiplication 倍频程actave 倍频程滤波器octave filter 被呼地址修改通知called address modified notification 被呼用户优先priority for called subscriber 本地PLMN local PLMN 本地交换机local exchange 本地移动用户身份local mobile station identity ( LMSI) 本地震荡器local oscillator
公司常用单词
A above-the-line advertising 线上广告,广告代理商能从媒介获得佣金（代理费）的广告,如报 刊广告、广播广告、电视广告、影院广告、户外广告等. account executive (AE) ：客户经理,广告公司的业务人员职称.客户经理往往须负责下列工作：1,与客户及内部其他部门共同计划广告（planning）,向各部门传达客户的诉求；2,内部协调（coordination）；3,将广告设计稿提供给客户；4,监督执行政府的有关广告规章和法规（regulatory matters）；5,利润管理（agency profit management）.客户经理通过计划和协调公司的服务部门,为客户提供更好的服务. account service 客户服务 客户服务是广告代理商的中心工作,肩负着使客户满意从而建立起长期的合作关系,及推动 广告代理商内部工作有效运转的任务.它是广告代理商直接同客户进行沟通、交流的一种功能. advertising agency 广告代理商 习惯上称为“广告公司”,即《中华人民共和国广告法》中所称的广告经营者,一般设有许 多职能和业务部门. advertising campaign 广告活动 有时称为“运动”或“战役”.广告活动包括以下四个重点：制作适当的销售信息、及时传达给受众、选择适当的时机,用合理的成本.广告主制定一项能测定的目标后,为达到这一目 标制定广告战略,然后在市场上执行,包括：广告计划、广告制作、销售及营销等. advertising department 广告部 分为企业的广告部和媒介的广告部.企业的广告经理负责拟定、审核及实施企业的广告计划.一般也是负责有关广告的具体工作.媒介的广告部经理负责出售报刊等的版面,广播、电视 的时间等. airport advertising 机场广告 利用机场的候机室及在机场内其他各种场地和设备上制作刊出的广告,也包括在指示牌上 制作的广告. Appeal 诉求 广告通过媒介向目标受众诉说,以求达到所期望的反应.诉求是制定某种道德、动机、认同, 或是说服受众应该去做某件事的理由.诉求分三类：理性的、感性的和道义的.诉求所用语 句应具有强烈的感染力. area sampling 区域抽样 群体抽样的一种形式.样本空间按区域进行划分,选定某抽样区域,如一个县、一个行政区、 一个街区,从中确定调查对象. Audience 受众 接受广告的公众,也就是广告的对象.通过任何广告媒介接触的观众或听众,都有数量、特征 方面的不同需要考虑到.这些不同可使广告做到有的放矢. audience composition 受众构成 广告媒介受众的人数、性别、年龄、职业、经济情况等的构成. audience share 受众份额 根据任何日期或时段中,看到广告主广告的受众占总受众的百分比,即为受众份额.也可以是 某一电视频道总受众的某一百分比. audio-visual advertising 视听广告
最完整的计算机中的常用英语单词大全
A Active-matrix主动距陈 Adapter cards适配卡 Advanced application高级应用Analytical graph分析图表 Analyze分析 Animations动画 Application software 应用软件Arithmetic operations算术运算 Audio-output device音频输出设备Access time存取时间 access存取 accuracy准确性 ad network cookies广告网络信息记录软件 Add-ons附软件 Address地址 Agents代理 Analog signals模拟信号 Applets程序 Asynchronous communications port异步通信端口 Attachment附件 B Bar code条形码 Bar code reader条形码读卡器 Basic application基础程序 Binary coding schemes二进制译码方案Binary system二进制系统 Bit比特 Browser浏览器 Bus line总线 Backup tape cartridge units备份磁带盒单元 Bandwidth带宽 Bluetooth蓝牙 Broadband宽带 Browser浏览器 Business-to-business企业对企业电子商务 Business-to-consumer企业对消费者Bus总线C Cables连线 Cell单元箱 Chain printer链式打印机 Character and recognition device字符标识识别设备 Chart图表 Chassis支架 Chip芯片 Clarity清晰度 Closed architecture封闭式体系结构Column列 Combination key结合键 computer competency计算机能力connectivity连接，结点 Continuous-speech recognition system 连续语言识别系统 Control unit操纵单元 Cordless or wireless mouse无线鼠标Cable modems有线调制解调器 carpal tunnel syndrome腕骨神经综合症CD-ROM可记录光盘 CD-RW可重写光盘 CD-R可记录压缩光盘 Channel信道 Chat group谈话群组chlorofluorocarbons(CFCs) ]氯氟甲烷Client客户端 Coaxial cable同轴电缆 cold site冷战 Commerce servers商业服务器Communication channel信道Communication systems信息系统Compact disc rewritable Compact disc光盘 computer abuse amendments act of 19941994计算机滥用法案 computer crime计算机犯罪 computer ethics计算机道德 computer fraud and abuse act of 1986计算机欺诈和滥用法案 computer matching and privacy protection act of 1988计算机查找和隐
广告公司常用英语词汇
广告公司常用英语词汇 A above-the-line advertising 线上广告，广告代理商能从媒介获得佣金(代理费)的广告，如报刊广告、广播广告、电视广告、影院广告、户外广告等。 account executive (AE) :客户经理，广告公司的业务人员职称。客户经理往往须负责下列工作:1，与客户及内部其他部门共同计划广告(planning),向各部门传达 客户的诉求;2，内部协调(coordination);3，将广告设计稿提供给客户;4，监督执行政府的有关广告规章和法规(regulatory matters);5，利润管理(agency profit management)。客户经理通过计划和协调公司的服务部门，为客户提供更好的 服务。 account service 客户服务 客户服务是广告代理商的中心工作，肩负着使客户满意从而建立起长期的合作 关系，及推动广告代理商内部工作有效运转的任务。它是广告代理商直接同客户进行沟通、交流的一种功能。 advertising agency 广告代理商 习惯上称为“广告公司”，即《中华人民共和国广告法》中所称的广告经营 者，一般设有许多职能和业务部门。 advertising campaign 广告活动 有时称为“运动”或“战役”。广告活动包括以下四个重点:制作适当的销售 信息、及时传达给受众、选择适当的时机，用合理的成本。广告主制定一项能测定的目标后，为达到这一目标制定广告战略，然后在市场上执行，包括:广告计划、 广告制作、销售及营销等。 advertising department 广告部
分为企业的广告部和媒介的广告部。企业的广告经理负责拟定、审核及实施企业的广告计划。一般也是负责有关广告的具体工作。媒介的广告部经理负责出售报刊等的版面，广播、电视的时间等。 airport advertising 机场广告 利用机场的候机室及在机场内其他各种场地和设备上制作刊出的广告，也包括在指示牌上制作的广告。 Appeal 诉求 广告通过媒介向目标受众诉说，以求达到所期望的反应。诉求是制定某种道德、动机、认同，或是说服受众应该去做某件事的理由。诉求分三类:理性的、感性的和道义的。诉求所用语句应具有强烈的感染力。 area sampling 区域抽样 群体抽样的一种形式。样本空间按区域进行划分，选定某抽样区域，如一个县、一个行政区、一个街区，从中确定调查对象。 Audience 受众 接受广告的公众，也就是广告的对象。通过任何广告媒介接触的观众或听众，都有数量、特征方面的不同需要考虑到。这些不同可使广告做到有的放矢。audience composition 受众构成 广告媒介受众的人数、性别、年龄、职业、经济情况等的构成。 audience share 受众份额 根据任何日期或时段中，看到广告主广告的受众占总受众的百分比，即为受众份 额。也可以是某一电视频道总受众的某一百分比。 audio-visual advertising 视听广告
电子信息工程专业英语词汇(精华整理版)
transistor n 晶体管 diode n 二极管semiconductor n 半导体 resistor n 电阻器 capacitor n 电容器 alternating adj 交互的 amplifier n 扩音器，放大器integrated circuit 集成电路 linear time invariant systems 线性时不变系统voltage n 电压，伏特数 tolerance n 公差；宽容；容忍condenser n 电容器；冷凝器dielectric n 绝缘体；电解质electromagnetic adj 电磁的 adj 非传导性的 deflection n偏斜；偏转；偏差 linear device 线性器件 the insulation resistance 绝缘电阻 anode n 阳极，正极 cathode n 阴极 breakdown n 故障；崩溃 terminal n 终点站；终端，接线端emitter n 发射器 collect v 收集，集聚，集中insulator n 绝缘体，绝热器oscilloscope n 示波镜；示波器 gain n 增益，放大倍数 forward biased 正向偏置 reverse biased 反向偏置 P-N junction PN结 MOS（metal-oxide semiconductor）金属氧化物半导体 enhancement and exhausted 增强型和耗尽型 integrated circuits 集成电路 analog n 模拟 digital adj 数字的，数位的horizontal adj, 水平的，地平线的vertical adj 垂直的，顶点的amplitude n 振幅，广阔，丰富attenuation n衰减；变薄；稀薄化multimeter n 万用表 frequency n 频率，周率 the cathode-ray tube 阴极射线管 dual-trace oscilloscope 双踪示波器 signal generating device 信号发生器 peak-to-peak output voltage 输出电压峰峰值sine wave 正弦波 triangle wave 三角波 square wave 方波 amplifier 放大器，扩音器 oscillator n 振荡器 feedback n 反馈，回应 phase n 相，阶段，状态 filter n 滤波器，过滤器 rectifier n整流器；纠正者 band-stop filter 带阻滤波器 band-pass filter 带通滤波器 decimal adj 十进制的，小数的hexadecimal adj/n十六进制的 binary adj 二进制的；二元的octal adj 八进制的 domain n 域；领域 code n代码，密码，编码v编码 the Fourier transform 傅里叶变换 Fast Fourier Transform 快速傅里叶变换microcontroller n 微处理器；微控制器assembly language instrucions n 汇编语言指令 chip n 芯片，碎片 modular adj 模块化的；模数的 sensor n 传感器 plug vt堵，塞，插上n塞子，插头，插销coaxial adj 同轴的，共轴的 fiber n 光纤relay contact 继电接触器 single instruction programmer 单指令编程器 dedicated manufactures programming unit 专 供制造厂用的编程单元 beam n （光线的）束，柱，梁 polarize v（使）偏振，（使）极化 Cathode Ray Tube（CRT）阴极射线管 neuron n神经元；神经细胞 fuzzy adj 模糊的 Artificial Intelligence Shell 人工智能外壳程序 Expert Systems 专家系统 Artificial Intelligence 人工智能 Perceptive Systems 感知系统 neural network 神经网络 fuzzy logic 模糊逻辑 intelligent agent 智能代理 electromagnetic adj 电磁的 coaxial adj 同轴的，共轴的 microwave n 微波 charge v充电，使充电 insulator n 绝缘体，绝缘物 nonconductive adj非导体的，绝缘的 antenna n天线；触角 modeling n建模，造型 simulation n 仿真；模拟 prototype n 原型 array n 排队，编队 vector n 向量，矢量 wavelet n 微波，小浪 sine 正弦cosine 余弦 inverse adj倒转的，反转的n反面；相反v 倒转 high-performance 高精确性，高性能 two-dimensional 二维的；缺乏深度的 three-dimensional 三维的；立体的；真实的 object-oriented programming面向对象的程序 设计 spectral adj 光谱的 attenuation n衰减；变薄；稀释 distortion n 失真，扭曲，变形 wavelength n 波长 refractive adj 折射的 ATM 异步传输模式Asynchronous Transfer Mode ADSL非对称用户数字线Asymmetric digital subscriber line VDSL甚高速数字用户线very high data rate digital subscriber line HDSL高速数据用户线high rate digital subscriber line FDMA频分多址(Frequency Division Multiple Access) TDMA时分多址(Time Division Multiple Access) CDMA同步码分多址方式(Code Division Multiple Access) WCDMA宽带码分多址移动通信系统(Wideband Code Division Multiple Access) TD-SCDMA(Time Division Synchronous Code Division Multiple Access)时分同步码分多址 SDLC(synchronous data link control)同步数据 链路控制 HDLC(high-level data link control)高级数据链路 控制 IP/TCP(internet protocol /transfer Control Protocol)网络传输控制协议 ITU (International Telecommunication Union) 国际电信联盟 ISO国际标准化组织（International Standardization Organization）； OSI开放式系统互联参考模型（Open System Interconnect） GSM全球移动通信系统（Global System for Mobile Communications） GPRS通用分组无线业务(General Packet Radio Service) FDD(frequency division duplex)频分双工 TDD(time division duplex)时分双工 VPI虚路径标识符（Virtual Path Identifier）； ISDN（Integrated Services Digital Network）综 合业务数字网 IDN综合数字网（integrated digital network） HDTV (high definition television)高清晰度电视 DCT(Discrete Cosine Transform)离散余弦变换 VCI(virtual circuit address)虚通路标识 MAN城域网Metropolitan area networks LAN局域网local area network WAN广域网wide area network 同步时分复用STDM Synchronous Time Division Multiplexing 统计时分复用STDM Statistical Time Division Multiplexing 单工传输simplex transmission 半双工传输half-duplex transmission 全双工传输full-duplex transmission 交换矩阵Switching Matrix 电路交换circuit switching 分组交换packet switching 报文交换message switching 奇偶校验parity checking 循环冗余校验CRC Cyclic Redundancy Check 虚过滤Virtual filter 数字滤波digital filtering 伪随机比特Quasi Random Bit 带宽分配Bandwidth allocation 信源information source 信宿destination 数字化digitalize 数字传输技术Digital transmission technology 灰度图像Grey scale images 灰度级Grey scale level 幅度谱Magnitude spectrum 相位谱Phase spectrum 频谱frequency spectrum 智能设备Smart Device 软切换Soft handover 硬切换Hard Handover 相干检测Coherent detection 边缘检测Edge detection 冲突检测collision detection 业务集合service integration 业务分离/综合service separation/ integration 网络集合network integration 环形网Ring networks 令牌环网Token Ring network 网络终端Network Terminal 用户终端user terminal 用户电路line circuit 电路利用率channel utilization（通道利用率） 相关性coherence 相干解调coherent demodulation 数字图像压缩digital image compression 图像编码image encoding 有损/无损压缩lossy/lossless compression 解压decompression 呼叫控制Call Control 误差控制error control 存储程序控制stored program control 存储转发方式store-and-forward manner 语音\视频传输voice\video transmission 视频点播video-on-demand(VOD) 会议电视Video Conference 有线电视cable television 量化quantization 吞吐量throughput 话务量traffic 多径分集Multipath diversity 多媒体通信MDM Multimedia Communication 多址干扰Multiple Access Interference 人机交互man machine interface 交互式会话Conversational interaction
工厂常用英语词汇一览表
工廠常用英語詞彙一覽表；按字母查詢簡表1Rev:01；英文簡稱英文全名中文解釋；========================；5S5S整理,整頓,清掃,清潔,教養；66Sig ma六標準差；A/IAutoInsertion自動插件；AQLAcceptQualityLevel允收水；B /IBurn-In高溫熱機(老化)過程；BOMBillOfMaterial 6 6 Sigma 六標準差 A/I Auto Insertion 自動插件 AQL Accept Quality Level 允收水準 B/I Burn-In 高溫熱機(老化)過程 BOM Bill Of Material 材料明細表 BTO Build To Order 接單生產 CAD/CAM Computer Aided Design/Manufacturing 電腦輔助設計/製造 CAL Calibration 儀器校驗 (儀校) CAR Corrective Action Response 改善對策報告 CCR Customer Complain Requirement 客戶抱怨/要求 Charge Charge 索取費用 CND Cannot Duplicate 無法複製,異常現象消失 CR Critical 嚴重(CR>MA>MI) CS Customer Service 客戶服務
CTO Configure To Order 接單組裝 Debit Note Debit Note (會計) 帳目通知 DELL's Survey Form DELL's Survey Form DELL公司稽核供應商的文件ECN Engineering Change Notice 工程變更通知 ECR Engineering Change Request 工程變更要求 EMI Electro Magnetic Interference 電磁干擾 ENG Engineering 工程(部) ESD Electrostatic Discharge 靜電放電 FAE Field Application Engineering 客訴前置處理單位 FAI First Article Inspection 首件檢查 FN Factory Notice 工廠通知 FRR Field Return Rate 市場退修率 FRU Field Replacement Unit 市場不良回修更換套件 Hi-Pot Hi-Pot 耐電壓測試 Hold Hold (shipping, production…) 停止 (出貨,生產…) ICT In-Circuit Test (PC板)電路測試 IE Industrial Engineering 工業工程
计算机常用英语词汇大全
、 计算机常用英语词汇大全 CPU(Center Processor Unit)中央处理单元 mainboard主板 RAM(random access memory)随机存储器(内存) ROM(Read Only Memory)只读存储器 Floppy Disk软盘 Hard Disk硬盘 CD-ROM光盘驱动器(光驱) , monitor监视器 keyboard键盘 mouse鼠标 chip芯片 CD-R光盘刻录机 HUB集线器 Modem= MOdulator-DEModulator,调制解调器 P-P(Plug and Play)即插即用 , UPS(Uninterruptable Power Supply)不间断电源 BIOS(Basic-input-Output System)基本输入输出系统 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)互补金属氧化物半导体
setup安装 uninstall卸载 wizzard向导 OS(Operation Systrem)操作系统OA(Office AutoMation)办公自动化、 exit退出 edit编辑 copy复制 cut剪切 paste粘贴 delete删除 select选择 find查找 · select all全选 replace替换 undo撤消 redo重做 program程序 license许可(证) back前一步 next下一步
] finish结束 folder文件夹 Destination Folder目的文件夹 user用户 click点击 double click双击 right click右击 settings设置 … update更新 release发布 data数据 data base数据库 DBMS(Data Base Manege System)数据库管理系统view视图 insert插入 object对象 ; configuration配置 command命令 document文档 POST(power-on-self-test)电源自检程序 cursor光标
半导体一些术语的中英文对照
离子注入机 ion implanter LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。 沟道效应 channeling effect 射程分布 range distribution 深度分布 depth distribution 投影射程 projected range 阻止距离 stopping distance 阻止本领 stopping power 标准阻止截面 standard stopping cross section 退火 annealing 激活能 activation energy 等温退火 isothermal annealing 激光退火 laser annealing 应力感生缺陷 stress-induced defect 择优取向 preferred orientation
制版工艺 mask-making technology 图形畸变 pattern distortion 初缩 first minification 精缩 final minification 母版 master mask 铬版 chromium plate 干版 dry plate 乳胶版 emulsion plate 透明版 see-through plate 高分辨率版 high resolution plate, HRP 超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask 掩模对准 mask alignment 对准精度 alignment precision 光刻胶 photoresist 又称“光致抗蚀剂”。 负性光刻胶 negative photoresist
2019四级翻译中的中国特色词汇(一)
2019四级翻译中的中国特色词汇（一）一、汉语的那些秘密 小编啰嗦一句：汉语是世界上最美的文字，没有之一 汉字 Chinese character 单音节 single syllable 汉语四声调 the four tones of Chinese characters 阳平 level tone 阴平 rising tone 上声 falling-rising tone 去声 falling tone 五言绝句 five-character quatrain 七言律诗 seven-character octave 八股文 eight-part essay; stereotyped writing 二、课本中的四书五经你忘了嘛？ 四书五经 The Four Books and The Five Classics 1、四书 the Four Books 《大学》 The Great Learning 《中庸》 The Doctrine of the Mean 《论语》 The Analects of Confucius 《孟子》 The Mencius/The Works of Mencius
2、五经 The Five Classics 《春秋》 the Spring and Autumn Annals 《诗经》 The Books of Songs;The Book of Odes 《易经》（《周易》） I Ching; The Book of Changes 《礼记》 The Book of Rites 《尚书》（《书经》） The Books of History
收藏!半导体人必须掌握的英文词汇
收藏！半导体人必须掌握的英文词汇 大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢？ 张汝京建议，中国大陆业者可循着CIDM （Commune IDM）的模式来发展。 接下来我们就探讨一下什么是CIDM模式，顺便说说设计行业和制造行业那些简称。 CIDM CIDM（CommuneIDM），就是共有共享式的IDM（IDM：下文有介绍）公司。CIDM模式已经有先例，如新加坡TECH 公司就是好几家公司联合成立的一个IDM公司（生产存储器为主），其中TECH的“T”是TI德仪，“E”就是新加坡政府EDS 经济发展局，“C”是Canon佳能，“H”是Hewlett-Packard惠普。其中的几家企业当时都需要很多的DRAM。四家投资一个IDM公司，自己设计、自己生产、自己销售，从第二年开始几乎每年都实现了盈利。 在大陆，有一些规模较小的IDM工厂，其中多数生产150mm 芯片、少数生产200mm芯片。成立先进的IDM公司，光靠一家企业很难做起来。如果5到10个伙伴一起来合作比运
作一个先进的代工厂更容易些，因为分担投资，产品互补，减少了资金的压力，资源共享了，顾客固定，产能利用率有保障，风险大大降低，完全实现了互惠互利，而且产品和技术能力也可以大大提升。挑战在于CIDM是五个或者更多合作伙伴共有，一方面，Fab要提供技术给这些公司，另一方面，这些公司的产品如何避免同质化竞争，目标市场也要区别。 对于CIDM模式而言，事先做好协同作业（Concordance）尤为重要。 在技术层面，张汝京博士认为，CIDM一开始的时候只需要提供10至20种工艺，力量比较集中，做到40-28nm就足够了，这个节点及以上的工艺，70-80%的产品都可以生产了，有很大的获利市场。40nm之后接着就上28nm。最赚钱的也可以接得上。他建议先不要一开始就去做14纳米或者10纳米这种最先进的工艺和产品。更先进的14-7纳米的工艺和产品还是先让那几家领先的公司去研发和生产。 在市场策略方面，CIDM自家的产能分配可以内部协商，必要时可以增加产能；如果产能过剩，就对其他客户提供服务。是一种“进可攻，退可守”的模式。 Fabless Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的