Mentor Graphics各个版本的安装
Mentor Graphics各个版本的安装Mentor wg2000.5
1.安装盘，点击setup,然后一直点next，
2.选择安装路径
3.点击next
4.选择需要安装的项目
5.
6.按next ，开始安装
7.安装过程中，会出现错误（如图），可能会出现几次，先next ，
8.
9.最后按确定
10.刚出现错误，我们dos下注册一下就如下图
11.
12.
13.然后运行crack下的keygen.exe,生成license.dat (说明一下这个license.dat所有mentor
的版本都可用)
14.把license放在一个目录下，如c:\lic\license.dat
15.设置环境变量：变量为lm_license_file 值为license放置路径
变量为mgls_license_file 值为license放置路径
16.最后，最好重启一下机器，就可以使用wg2000.5了。
Mentor en2004
1.按setup,点击yes，后面看go1
2.接着go2
3.go3 这时需要重启机器
4.go4
5.然后运行crack下的keygen.exe,生成license.dat (说明一下这个license.dat所有mentor
的版本都可用)
6.把license放在一个目录下，如c:\lic\license.dat
7.设置环境变量：变量为lm_license_file 值为license放置路径
变量为mgls_license_file 值为license放置路径
8.就可以用mentor en2004了。
Multisim创建新元器件
在NI Multisim中创建一个TexasInstruments? THS7001元器件 THS7001是一个带有独立前置放大器级的可编程增益放大器（PGA）。可编程增益通过三个TTL兼容的输入进行数字控制。下面的附录A包含有THS7001的数据表供参考。 步骤一：输入初始元器件信息 从Multisim主菜单中选择工具?元器件向导，启动元器件向导。 通过这一窗口，输入初始元器件信息（图1）。选择元器件类型和用途（仿真、布局或两者兼具）。 完成时选择下一步>。 图1-THS7001元器件信息 步骤二：输入封装信息 a) 选择封装以便为该元器件选择一种封装。 注意：在创建一个仅用于仿真的元器件时，封装信息栏被置成灰色。
图2-选择一种管脚（第1步（共2步）） b.) TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.选择制造商数据表所列出的封装。针对THS7001，从主数据库中选择TSSOP20。完成时点击选择。 注意：如果知道封装的名称，您也可以在封装类型栏内直接输入该名称。
图3-选择一种封装（第2步（共2步）） c.)定义元器件各部件的名称及其管脚数目。此例中，该元器件包括两个部件：A 为前置放大器部件，B为可编程增益放大器部件。 注意1：在创建多部件元器件时，管脚的数目必须与将用于该部件符号的管脚数目相匹配，而不是与封装的管脚数目相匹配。 注意2：对于THS7001，需要为这两个部件的符号添加接地管脚和关闭节能选项的管脚。 完成时选择下一步。
图4-定义多部件的第1步（共2步）。 图5-定义一个多部件的第2步（共2步） 注意：如需了解如何在NI Ultiboard中创建一个自定义封装，请查阅《在NI Ultiboard中创建自定义元器件》。 步骤三：输入符号信息 在定义部件、选择封装之后，就要为每个部件指定符号信息。您可以通过在符号编辑器（选择编辑）中对符号进行编辑或者从数据库中拷贝现有符号（选择从DB拷贝），完成符号指定。在创建自定义部件时，为缩短开发时间，建议您在可能的情况下从数据库中拷贝现有符号。您也可以将符号文件加载到符号编辑器中。本指南中THS7001涉及的符号是作为文件被包括进来的。 a.)为前置放大器设备加载符号：
mentor中文教程
一、原理图的绘制： 1、建立一个project： 打开Design capture → project → new →指定project名和project路径→新建一个project → project/settings： ●Central library：指定该project的库文件路径并选择库的类型； ●Design：指定各种设计文件存放路径，最下面一行“Absorb instanse data into ……”处于选中（打勾）状态，执行“Forward Annotation”时CDB会重 新生成（否则需要cdb complier生成cdb）；如果block很多时，不要选； ●File locations：配置文件管理； ●Libraries：指定Central library后，不用管这里； 2、file → new →选择“schematic”：新建一个原理图； 3、改变原理图尺寸大小： ● Place →symbol →选择border →选择期望的尺寸→放在坐标（0，0）处； ●view → select filter →点击“select all”→点击原理图中原有的边框→选中并 删除→ select filter中点击“reset”（把不可选的东西去掉）； 说明：编辑原理图设计时间、版本等信息也要先选中再编辑； 4、设置库属性和pcb的一些特性（一定要在进行设计前完成）： Library manage → edit → property verification →选择原理仿真、热仿真等； Library manage →setup →setup parameters →（一般只能看） 5、画原理图： ● project →global signals：定义电源网络（net）； ● Verify →compile CDB →package design →进入expendition pcb
mentor软件安装步骤及说明
Mentor软件安装步骤及说明 文档目录 1、安装准备工作 (2) 2、软件安装 (2) 3、软件破解 (4) 5、环境配置 (4) 6、关于License (6) 7、集成到Virtuoso (6) 8、附录 (7)
现只使用了Mentor公司的calibre软件，用于版图物理验证，这里以Calibre11版为例。 1、安装准备工作： Calibre安装包：x86_cal_2011.2_34.26_mib.exe（注：libre安装比较简单，可直接在linux下运行安装包x86_cal_2011.2_34.26_mib.exe，也可使用图形安装器（install.ixl）进行安装，但是图形安装没直接运行安装包安装方便简单，这里就只挑简单的方法作介绍）。 破解文件：破解文件包括两个文件，以为patch文件，以为pfk文件。License：MentorCalibre的license网上较多，也可以自己制作，制作也比较简单，找到制作软件直接运行批处理文件即可。只是得到license后修改或者添加其SERVER行和DAEMON行即可，详细过程后面再介绍。 2、软件安装： 1、创建软件安装目录，将安装包移动或复制到该目录下运行即可，在运行的时候注意其权限问题。安装过程详见下图：
到该步骤输入“D”回车继续到： 到该步骤输入“yes”回车后继续：
到这里后运行完成软件安装结束。安装好后会有三个并列的文件夹：install.ixl(图形安装器)、_msidata(该文件夹似乎没什么用处)、x86_cal_2011.2_34.26（Calibre安装目录）。 3、软件破解： 将patch和sfk文件复制到安装目录 （/eda_tools/mentor/x86_cal_2011.2_34.26）下运行patch文件进行破解，破解完成即可。注意patch文件适用对象，不同公司不同软件甚至不同版本的patch有可能不同。 4、环境配置： 环境配置内容一般包含以下两个变量：MGLS_LICENSE_FILE和path(PATH:该变量是bashell设定环境的变量名)。 MGLS_LICENSE_FILE 该变量值为mentor的license储存路径
电子线路CAD实验五——原理图封装及元件库的建立
实验五原理图元件及元件库的建立 一、实验目的 1、了解和体会原理图中元件图形的定义和作用。 2、了解制作原理图元件的基本方法。 3、了解原理图库的建立方法。 3、熟练掌握元件封装的制作及封装库的建立的方法、步骤。 二、实验内容 1、制作一个简单的原理图元件。 2、制作一个多部件原理图元件。 3、将这两个不同类型的元件封装添加到一个原理图库中。 三、实验环境 1、硬件要求 CPU P1.2GHz及以上；显卡 32M及以上显存；内存最低256M。 2、软件要求 Win2000及其以上版本的操作系统；Protel 99SE软件系统。 四、实验原理及实验步骤 1、原理图元件符号简介 这里所讲的制作元器件就是制作原理图符号。此符号只表明二维空间引脚间的电气分布关系，除此外没有任何实际意义。 2、元件原理图库编辑器
3、制作一个简单的原理图元件 制作一个简单的原理图元件的步骤一般如下： 1）通过新建一个原理图库文件，进入库编辑环境。 2）调整视图，使第四象限为主要工作区域。 3）执行Place|Rectangle，或点击按钮，绘制一个矩形，一般此矩形的左上顶点在各象限的交点上。
4）执行Place|Pins，或点击按钮，放置引脚， 注意各引脚中含有电气特性的端点方向向外。 5）编辑各引脚的属性，主要是进行各引脚名称、引脚编号、引脚方向和引脚位置的调整。 注意：在编辑引脚名称的时候，如果此引脚名称需要带上一横线的字符，在该字符后面输入“顺斜杠”。 如果此引脚是低电平有效，在Outside Edge下拉列表中选择Dot 选项。 如果此引脚是时钟输入信号，在Inside Edge下拉列表中选择Clock选项。 6）点击工具栏菜单项，选择重命名，将原件名称改为PLL。
Mentor安装图文简明教程
Mentor安装图文简明教程 一、Mentor软件的安装 Step1：Mentor安装需要有一个安装文件压缩包，解压后可以看到安装文件夹下的文件见图1所示。其中需要说明的文件有Setup.Exe的可执行文件以及用于破解的Crack文件夹。 图1 Mentor安装文件 Step2：双击Setup.Exe后会跳出一个对话框，如图2所示。 图2 安装程序界面图
在图中可以看到有两个可选项。上面的选项点击后是选择安装软件，下面的选项点击后是选择验证已安装软件的正确性。 Step3：点击上面的选项，即“Install Products”选项。出现如图3所示的页面。 图3 安装软件（License）注意事项阅读页面 在本界面直接点击“Agree”按钮进入下一步即可。 Step4：如图4所示，为源文件目录（Source）和目标文件目录（Target）。 图4 源和目标文件目录选择界面 在本界面源文件目录选择安装软件所在的目录，目标文件路径选择为要安装在哪个路径下。点击Next进入下一界面。
Step5：如图5和图6所示，对需要选择的软件组件进行打勾处理，打勾的为需要安装的软件功能。 图5 软件组件安装选择界面1 在该界面下，提供了license相关、原理设计、FPGA设计、Layout设计等相关的组件。选择的软件是我们正常使用Mentor软件时需要使用的软件，一般情况下我们使用包括License Server、原理图设计使用的DesignView、DesignCapture软件、Layout设计相关的ExpeditionPCB软件，当然如果需要进行其他的功能可以继续打勾进行选择，如信号仿真使用的HyperLynx，设计规则相关的CES等。 界面右方还有一个窗口提示需要安装的组件的简介，包括ID、功能等。 界面最下方可以看到需要占用的空间和计算机剩余的空闲空间。 最后在图5、6所示的界面下选择我们需要安装的软件后，点击Next选择下一步操作进行Mentor软件的安装。
创建PCB元件库及元件封装
创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5 一、本次实验的任务 创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。 元件一，如下图所示： 元件二，下图所示：
元件三，如下图所示：
二、创建方法 1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件 2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。 3）创建第一个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图： ③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。 ④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。 ⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。 ⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。 ⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。 ⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。 4）创建第二个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。 ④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。 5）创建第三个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图
Mentor EN2004 ( Board Station ) 中文简明教程
Mentor EN2004 ( Board Station ) 中文简明教程 ---- ( 源自：http:/https://www.360docs.net/doc/6018826955.html, ) 目录 前言 第一章: Board Station 架构与设计流程 第二章：Design Manager界面介绍 第三章：Librarian 工具的使用 第四章: 设置布线规则及手动布线（Layout的使用） 第五章：Fablink 的使用和出Gerber数据 附录：Board Station环境变量的设定
前言 本教程将会介绍Mentor Graphics Board Station PCB Tool 整个架构及设计流程。在第二章，介绍Board Station 的架构与流程。从第三至第五章，实际设计一个简单的板子，从导入/创建库元件(Geometry)、摆放组件(Placement)、走线(Routing)与出 Gerber 制版数据。 1. 导入库文件(Resolve Geometry) 2. 摆放元件(Placement) 3. 布线(Routing) 4. 出 Gerber 制版数据
第一章: Board Station 架构与设计流程 ※名词解释： Board Architect: 线路图设计。 产生对象:comps、nets、tech、gates、pins、catalog、reuse。 Librarian: 提供零件库维护及建立新零件功能。 产生对象:geoms。 Layout: 提供摆放组件及绕线功能。 产生对象:traces。 Board Station RE: 提供更快速绕线、自动绕线、Hispeed 绕线功能。 产生对象:traces。 Fablink: 提供 Gerber Out、Gerber Check功能。 产生对象: drill_table、aperture_table、artwork。 如果你是由Board Architect（原理图编辑工具）开始设计，你可以编辑原理图，新增、修改元件(Component) 、连接网络(Net) 、定义可重复使用区域(Reuse Block)的属性以及设定Design Rules，如：线长、线宽、每个物件(trace, via, pin, plane fill...)之间的距离(spacing)与Hispeed Net Rule..等等。如果你是从其它的原理图工具进入Board Station，那必须输出Mentor Board Station 格式的Netlist 与 Complist，至少必须输出这两个文字文件(ASCII file)，然后将其转换成Board Station 的两个对象(nets & comps)，再到Board Station 的Librarian Tool 将所需要的物理封装库（geometry）与板框，从公司零件库中，下载到自己的Project工作目录下，形成零件库对象geoms。并检查所有的实体组件，都没有问题
如何创建元器件封装集成库
如何创建元器件封装集成库 创建元器件封装库 作电路图的时候经常遇到在protel dxp自带的库里面找不到的元器件封装，所以很多的时候我们需要自 己来制作一个符合要求的元器件封装，肯定大家都是想做成和protel自带的那种把库调入以后，上面显 示器件的名称，中间显示他的sch封装，最下面则显示的是他的pcb封装了，在这里，我把自己之作电路 图封装的一点点收获和大家分享一下，希望大家能够给补充和指正一下，谢谢先 一: 制作封装库肯定首先是要建立一个sch封装了，其实每个人的习惯不一样，我只是按照自己的习惯来加以 说明的，请见谅 我以uln2003n为例来进行说明 1.拿到元器件的资料，看看他的外部封装是什么样子的，你做一个器件，最起码你应该知道器件的每一
个管腿的作用巴，要不然，你做出来让别人怎么能看懂哪个是一个什么东东呢 2.打开protel dxp，file-new-schematic library,这个时候会显示一个大的中间带有十字坐标系统的模 板，我们要做的就是在这上面尽情得来发挥了 3.用工具栏的place rectange工具，就是那个显示成一个正方形的工具，这个时候鼠标会带有一个大十 字，此时点击鼠标可以确定的是封装的(0,0)一般也就是左下角的位置，当然你如果非要别的角也无所谓 ，然后再点击鼠标确定了的是封装的右上角位置，(这个位置你可以根据自己的喜好来确定，反正太小了 你看着不舒服，太大了就占用太大的原理图空间)这个时候显示的是一个中间填充黄色的矩形 4.接下来是放置管脚，这个时候一定要注意，管脚pin name 端是不可以接线的，所以应该把这一端朝向 矩形框内部，根据需要把管脚的pin name和designator设定好 5.保存封装，把封装保存成为*.schlib比如mylib.schlib.这样一个器件的sch封装就做好了，如果还想
PCB元件库和封装库的制作
PCB元件库和封装库的制作 1 框架结构:分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库: 1.1.1 单片机 1.1.2 集成电路 1.1.3 TTL74系列 1.1.4 COMS系列 1.1.5 二极管、整流器件 1.1.6 晶体管:包括三极管、场效应管等 1.1.7 晶振 1.1.8 电感、变压器件 1.1.9 光电器件:包括发光二极管、数码管等 1.1.10 接插件:包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11 电解电容 1.1.12 钽电容 1.1.13 无极性电容 1.1.14 SMD电阻 1.1.15 其他电阻:包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等
1.1.16 其他元器件:包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库: 1. 2.1 集成电路(直插) 1.2.2 集成电路(贴片) 1.2.3 电感 1.2.4 电容 1.2.5 电阻 1.2.6 二极管整流器件 1.2.7 光电器件 1.2.8 接插件 1.2.9 晶体管 1.2.10 晶振 1.2.11 其他元器件 2 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装 如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号 如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距 如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
Calibre 中文教程
Lab-4.Calibre –DRC與LVS I?目的： 實習六是介紹一個大部分業界所使用的一套佈局驗證的軟體―Calibre（為Mentor公司之產品），Calibre是被世界上大多數的IC設計公司做為sign-off的憑據，適合做大型電路的驗證。 Calibre和Dracula、Diva有許多不同之處。Calibre是一套類似Diva的驗證軟體，但其嚴謹度與考靠性遠優於Diva， 這也是大家為何要使用Dracula的原因，但Dracula的操作不易，且無法做on-line的驗證。但Calibre改進了這些缺點，不但操作簡易，更可搭配Virtuoso或其他layout軟體做線上的 驗證，由於Calibre的已被大多數的公司所採用，因此CIC 也將轉向支援Calibre的技術而漸漸取代Dracula。 本實習的目的是要將前一實習的電路，經過Calibre的 佈局驗證後，以便能將此Layout送去製造。而本實習將延續實習四的Layout為實例，藉此介紹整個Dracula的操作流程。II?DRC（Design Rule Check）： 1?建立子目錄、拷貝calibre_035.drc檔及撰寫DRC的主要檔案： 因為作DRC佈局驗證時會造出非常多檔案，因此在此 強烈建議建立一個屬於此Layout作DRC時之新目錄夾，也就是說在你的根目錄下鍵入mkdir 0.35然後再進入 0.35的資料夾內,即鍵入cd0.35,再鍵入mkdir drcnand3，建立一個名為drcnand3的子目錄 。 ..
Cadence_PCB封装库的制作及使用
Cadence PCB封装库的制作及使用 封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号。 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。 在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。 有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。
UVM_mentorpaper_使用手册
UVM： 下一代验证方法学 Mark Glasser,方法学建构师 2011年2月4日 UVM是验证业界为自身研发的一种新验证方法学。UVM代表着验证技术的最新进展，使用它可创建坚实、可重用、具互操作性的验证IP和测试流程（testbench）组件。 UVM最新奇、最令人兴奋的方面之一却是它是如何被开发的。UVM不是由一家EDA供应商开发的，也并非作为营销活动的一部分而推出，它是由众多业内专家联合开发的，他们来自微处理器公司、网络公司、验证顾问机构以及EDA供应商。UVM的全部开发工作是在Accellera（一个标准化组织，致力于开发电子设计自动化领域里的标准和开放接口）架构下完成的。在一个标准组织的旗帜下，各家公司（其中一些是市场上的对手）才能够在协作的环境中携起手来，以迎战建构一个先进验证方法学所面临的技术挑战。每位代表为这一协同努力都贡献了他们所在行业的专业知识和视角。其结果是为建构验证环境贡献出一个强大、多维的软件层和方法学。当然，UVM已经在主要EDA供应商的所有模拟器上都进行了测试。UVM的确是种真正的行业创举，Mentor以亲历其中而自豪。 UVM并非从天而降。它集许多独立验证方法学的成果之大成。其承继的资产包括AVM、URM，VMM和OVM。 图1. UVM的继承
UVM承继的这些方法学提供了UVM得以建立其上的丰富的方法学库。最值得注意的是，OVM-2.1.1是UVM的“起点”，是UVM得以孕育成功的种子代码库。因此，UVM与OVM最相近，且大体上向后兼容OVM。作为VMM一部分的RAL 包被转化为UVM的寄存器功能。虽然上面提到的一系列方法学是UVM得以成就的种子，但UVM并非其前辈代码的简单叠加。UVM为测试流程（testbench）建构提供了新功能和新的使用模式，从而将验证方法学提升到一个新高度。 寄存器 在现代SoC设计中，寄存器集合是作为设计的接口。通过寄存器——器件得以复位和配置；数据得以接收和发送。对于验证任一种器件的功能，对其寄存器实施建模是至关重要的。UVM提供了建模所有类型寄存器所需的全面功能。这些功能包括：“后门访问”——通过其相应的UVM模型，在RTL中访问寄存器的能力。 图2. 基本的寄存器配置 要使用寄存器功能，你必须创建一个包含一组寄存器和其中各寄存器被映射至的总线地址的映配图。一个寄存器序列使用该图来定位寄存器并确定其总线地址。寄存器使用方法，如read()和write()生成一个被发送到排序器（sequencer）的总线交易。总线交易包含从寄存器映配图中收集到的寄存器地址。 寄存器被包含在一个称为寄存器块的构造内。寄存器块不仅包含寄存器，还包含寄存器文件和其它寄存器块。这样，与系统一样，寄存器块也可进行层级整合。子块内的寄存器在母块地址空间内被再定位。 叶块（leaf block——不包含其它寄存器块的一种块），通常代表总线（即一个地址空间内）上的一个器件。复合块（包含其它寄存器块的一种块），代表一个系统或子系统。当向母块添加一个块时，则在母块地址空间内，自动对新块地址实施再定位。
元器件封装库的创建-范晓娟
2012~2013学年第二学期教师电子教案 学科名称电子制图 授课班级11应电（大专） 教师姓名范晓娟 系别一系 江苏省吴中中等专业学校 2013年2月
复习：原理图元件库的创建和原理图的绘制。 举例: 拿出一块实际的稳压电源印制电路板为例，告知学生最终原理图就是要转换成PCB封装图才能成为你实际的电路板,即有原理图和封装图区别,原理图元件库和封装库的区别. 引入新课: 建立PCB元器件封装 一、建立一个新的PCB库 1、步骤： （1）执行File→New→Library→PCB Library命令，建立一个名为PcbLib1.PcbLib的PCB库文档， 同时显示名为PCB Component_1的空白元件页, 并显示PCB Library库面板.比较原理图和 印制电路板 图,提问元件 的符号是否一 样? 老师边讲学生 边做 启发诱 导 演示 （2）重新命名,执行File→Save As命令。 （3）单击PCB Library标签进入PCB Library面板（4）单击灰色区域，按Page Up放大看见栅格。 2、使用PCB Component Wizard创建封装 对于标准的PCB元件封装，提供PCB元件封装向导。 演示：利用向导为AT89C2051建立DIP20的封装 步骤：（1）执行Tools→Component Wizard命令（或直接在工作面板Component列表中右击），在弹出的对话框中，单击Next，进入向导。 （2）在模型样式栏内选择Dual In-line Package（DIP）选项（封装的模型是双列直插），单位选择Imperial(mil)选项（英制），单击Next （3）进入焊盘大小选择对话框：外径内径。单击Next，进行焊盘间距选择，单击Next，进行元器件轮廓线宽选择，单击Next，进入元器件名选择对话框，默认名为DIP20，不修改则Next。提示:若未出 现PCB Library库面 板,单击右下 方的PCB按钮 观察 详细讲 解
MENTOR_WG2005中文翻译指导
MENTOR WG 2005 使用入门 ＢＹ ｏｎｅｆｉｎｇｅｒ
软件模块说明： DxDesigner 原理图输入及集成管理环境 DxDesigner是原理图设计输入的完整解决方案，包括设计创建、设计定义和设计复用。提供强大的原理图输入功能，实现PCB网表的自动转换，支持LMS（Library Management System）库管理系统， DxDesigner支持层次化分页式模块化设计，方便实现设计复用缩短设计周期；集成的仿真和高速电路分析环境。DxDesigner的主要特点包括： 层次化设计输入管理以及设计复用 提供原理图视图功能 设计数据查询与交叉索引功能 支持多属性编辑以及设计规则（包括物理规则和高速电气规则）传递 集成的数字、模拟、数模混合仿真和高速电路分析环境 集成的LMS库管理以及BOM清单生成 集成的数据管理，支持团队设计，设计数据的检入、检出、锁定以及版本管理简单而便捷。 Library Manager 库管理工具 Library Manager为开发和管理公司的设计库提供了一个中心位置，可确保设计库的一致性和集成性。在Library Manager单一集成环境中，库管理员可创建、修改、维护原理图符号库、PCB封装库、焊盘库、IBIS库、以及包括板型在内的设计工艺库。Library Manager 使管理员有能力对每一个终端、项目或预设计模板赋予相应的权限。Library Manager有机结合了Mentor Graphics其它的设计工具如Expedition PCB。在调用其他工具时，可启用Library Manager 相关工具模块。同时，库管理员也可独立使用Library Manager以方便建库和维护。 Expedition PCB 设计及自动布线 Expedition PCB为设计师提供了用于复杂PCB物理设计、分析和加工一整套可伸缩的工具，它将交互设计和自动布线有机地整合到一个设计环境中。设计师可以定义所有设计规则，包括高速布线约束，创建板型，布局，交互布线和自动布线，直到加工文件生成。Expedition PCB没有任何设计规模的限制，没有层的限制、器件数量、网线数量和引脚数
Cadence_PCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用 封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号。 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。 在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。 有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。
Mentor Expedition PCB中文版教程
Mentor Expedition PCB Job Flow 概述 Mentor Expedition PCB的生成主要由三个过程组成：其一是原理图的生成，其二是根据已经生成的原理图产生一个PCB模板文件，第三步是在PCB模板文件的基础上进行布局和布线。当然，在这个过程中始终贯穿始终的是Expedition中心库的操作。 下面就对这三个过程的操作步骤进行简要的说明。 原理图的产生 无论是原理图还是PCB的设计，都是由Project进行管理的，它指定了设计文件所在位置。所以，首先要生成一个新的Project文件。 产生新的Project Note : Mentor Design Capture 是原理图输入工具。 要新产生一个Project文件，我们可以利用 Design Capture提供的向导过程来实现。 首先要执行 Design Capture。进入Design Capture后，执行Project->New会自动出现Project 生成向导，只要一步一步跟随该向导过程即可完成Project的生成。 原理图文件的生成 Project生成后，下一步就是要在该Project中添加原理图设计文件。此时我们可以执行File 菜单下的New命令，系统会弹出设计文件类型选择对话框，此时可以选择 Schematic 类型， OK之后即生成一个空的原理图设计文件，该文件在存盘后才会加入到Project中。
Workspace 浏览器用 于设计文件及其层次的管理 和检查。 Project 库的设置 库数据是按目录方式 进行存放的，并由Central Library (中心库)进行集中的 管理。原理图中的符号都是 从中心库内的符号库中提取 的，每一个Project 都要与 一个中心库相关联。所以首 先我们必须先为原理图设计 指定一个库，然后才能从库 中提出原理图符号。 要设定中心库，我们 可以在Design Capture 中执行Project 菜单下的Settings 命令，并在Central Library 栏中给Project 指定一个中心库。Mentor 提供了vbcore 这个系统中心库，我们的设计可以将中心库路径指向vbcore ，当然也可以指向一个新的中心库。中心库指定完毕后，我们就可以从中心库中提出符号并放入原理图中。 原理图符号的放置 原理图中有两种放置符 号的方法。其一是用Place Symbol 命令，这时会有 Symbol Menu 对话框出现，你 可以从库的列表中选择一个原 理图符号放入原理图中。 另外一种方法是用 Place ->Device 来放置原理图符号， 它不同于 Place->Symbol 。首 先要在 Place->Device 对话框 中选择一个符号库分区，此时 下方会出现当前库中所包含的 数据。选择一个 Part umber ， 按下 Place 按钮即可在原理图中放置符号。除此而外，它还将Part Database(元件数据库)中的属性标注在符号上。 CDB 网表的生成Workspace 浏览器原理图生成对话框
DXP2004Protel DXP的元件封装
Protel DXP的元件封装 一、Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”，其中*** 表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电容在 \Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是 CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是 10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。 电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。 二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。 三极管：普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99 SE的名称“TO-***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件：连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。 2、集成电路类： DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；
PADS LOGIC中文教程
PADS2007系列教程 ――PADS Logic （原PowerLogic） 比思电子有限公司 https://www.360docs.net/doc/6018826955.html, HK +852-******** SZ 755-88859921 https://www.360docs.net/doc/6018826955.html, SH 21-51087906 BJ 10-51665105
PADS Logic教程简介 欢迎使用PADS Logic教程。本教程由比思电子有限公司(KGS Technology Ltd.)编写，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的PowerPCB）产品、APLAC 的射频和微波仿真工具、DpS 的电气图CAD系统PCschematic 在中国的授权代理商。KGS公司自1989年开始，一直致力于PADS软件产品的销售和支持。 公司提供电子产品在原理样机设计开发阶段全面的解决方案。包括相关的CAE/CAD/CAM等EDA软件、提供PCB设计服务、PCB样板加工制造、快速PCB加工设备、PCB元器件装配。所有技术人员都具有十年以上的PCB设计领域从业经历。 本教程描述了PADS Logic的各种功能和特点、以及使用方法。这些功能包括： ·如何在PADS Logic中使用工作区(Working Area)。 ·如何在PADS Logic的元件库中定义目标库(Library)。 ·如何从库中搜索有关的元件(Part)。 ·如何添加连线(Connection)、总线(Bus)、使用页间连接符号(Off-Page)。 ·移动(Move)、拷贝(Copy)、删除(Delete)和编辑(Edit)等操作方式(Mode)。 ·在设计数据编辑时使用查询/修改(Query/Modify)命令。 ·如何定义设计规则(Design Rules)。 ·如何建立网表(Netlist)和SPICE格式网络表以及材料清单(BOM)报告和生成智能PDF文档。 ·如何输入中英文文本和输入变量数值。 ·如何使用目标连接与嵌入(OLE)功能。 ·如何使用工程设计更改(Engineering Change Orders (ECO))。 当您学习了这些基本的内容后，可以参考PADS Logic的在线帮助(On-line Help)部分，以便得到PADS Logic全部功能的详细介绍。同时您也可以与我们公司在各地的办事处取得联系，以便得到更多的帮助。 启动PADS Logic 如果现在PADS Logic程序还没有运行，可以通过在Windows 2000或WindowsXP环境下的启动程序菜单中的“开始/程序/Mentor Graphics SDD/PADS2007/System Design”选择PADS Logic，使其运行。 注意：这里提供的一些设计文件用于本教程，在整个教程的学习使用中，您可以使用这些文件，或者建立、保存和打开您自己的设计文件。 提示：如果您使用现在提供的这些文件，最好在一个不同的目录下拷贝这些文件，进行备份。教程允许您以另外指定的文件名保存设计文件，但是如果您用原来的文件名，则将原来的文件将被覆盖。为了避免将原始的文件覆盖，所以将它们备份起来，或者换一个其它的文件名保存起来。