波峰焊技术

波峰焊技术
波峰焊技术

设备工程课:WS team

Update:2013Update:2013--05波峰焊技波峰焊技术术

1、波峰焊锡炉的结构;

2、波峰焊焊接工艺理论知识;

3、波峰焊设备维护与保养;

1、波峰焊锡炉的结构:

机械部份

电气部份

2、波峰焊焊接工艺理论知识:

制程参数设定与调整

焊接材料与原材料

PCB LAYOUT设计

3、波峰焊设备的维护与保养:

设备的日常操作与管理

设备保养的制定与执行

1、工作电压:

强电与弱电相结合的工作方式

强电:220/380V(功率大、电流大、频率低)

弱电:36V安全电压以内的电压

---功率小、电流小,频率高

2、市电接入:380VAC

三相四线或三相五线

火线*3(R、S、T或L1、L2、L3)

零线*1(N)--某此设备无零线

接地线*1(PE或E)

3、波峰焊主要部件的工作电压分类:

锡槽加热:380VAC

预热加热:220VAC

锡波及运输马达:220VAC变频至三相交流电

PLC/SENSOR/指示灯:24VDC

4、劲拓电控箱图片:

MS-450WS-350

5、劲拓WS-350电路图:

WS350电路图

6、电路示意图:

220VAC

7、继电器&交流接触器:

继电器交流接触器固态继电器

7.1、继电器&交流接触器:

继电器:主要应用于控制回路和保护回路中。

实现小电流、低电压控制大电流和高电压的设备交流接触器:主要应用于主回路中。

主回路的电流通常达到几十安培以上。

7.2、继电器&交流接触器工作方式:

继电器

7.3、继电器&交流接触器工作方式:

交流接触器

7.4、继电器&交流接触器工作方式:

固态继电器(SSR、SCR)

8、24VDC电源供应器(开关电源):

由市电220VAC输入通过变压器变压,整流滤波

后得到24VDC输出;

主要应用于PLC及SENSOR的电源供应;

9、SENSOR:传感器

定义:是一种以一定精确度的测量装置,把被测量

的信息转换为与之有确定对应关系的,便于应用的某种物理量。

作用:在自动化系统中,通过SENSOR量测的信息

反馈给PLC,并通过PLC输出信号给各相应的机械设备,使其自动运行,以达到自动化生产的目的。

结构:由敏感元件、转换元件、转换电路组成。

9.1、SENSOR的种类:

数字量传感器:光电

---采用光电元件作为检测元件的传感器.

模拟量传感器:热电偶、双金属片(温度传感)

---利用两种不同材质的导体组成的闭合回路所形

成的热电效应,来达到检测温度的变化.

9.2、光电感应器:

由光源、光学通路、光电元件组成。

优点:精度高、反应快、非接触性等。

波峰焊工艺作业书

1.目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求,保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起,验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用的助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数: 现公司使用的锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定:(减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4.7浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4.8传送速度为:1.0~1.5米/分钟; 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi; 4.12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5.1波峰焊操作工工作内容及要求: 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。

波峰浸锡培训教材

一.目的: 全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能,保证设备正常运行,减少设备故障发生,从而更有效地保证品质。 二.适用范围: 1.从事调试锡炉的组长和技术人员。 2.从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。 三.定义: 1.故障:指设备影响了生产、品质、设备性能指标,需专业人员进行排除的异常。 2.简易故障:指一般的作业人员自己能动手排除的异常。 四.权责: 1.技术员: 1.1 负责故障的及时联络、分析、排除; 1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认; 1.3 负责锡炉的定期保养。 2.作业员: 2.1 负责故障的及时联络; 2.2 负责简易故障的及时排除; 2.3 负责设备的日常、定期保养。 3.相关组长: 3.1 负责故障的及时联络; 3.2 负责简易故障的及时排除; 3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认; 3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。 五.内容: 1.关于锡条及助焊剂简介: ①有关助焊剂简介见M -T-016《P板工艺》P42~43。 ②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品,其化学成分如下:

图1 锡-铅相图 2.波峰浸锡炉简介:详细内容见M -T-016《P板工艺》P39~42。 3.双波峰焊原理: 双波峰焊可用于焊接高密度元件基板,一个为紊流波,另一个为平稳的整形波,如图2和图3: 图2 表面安装技术用的双波峰焊的图解说明

图3 表面安装技术用的双波峰焊的实况图 在双波峰焊系统中,波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面,防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来,从而使焊料进入各密集空间和元器件死角,防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量,焊点处会留下许多不规则的多余焊料,这就需要由第二个波来整形。 第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。 焊槽方式的种类 (1)平浸方式 a.手浸方式 手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中,进行浸锡。 b.自动浸方式 这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。 自动浸方式有以下2种: ①一边移动一边将被焊接金属浸入液面 ②上下移动浸入液面 焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。 图自动浸方式的原理 ①移动式②上下式 (2)波动方式 焊槽内设导管,利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡,制作波浪然后水平移动印刷配线板

选择性波峰焊技术及发展趋势

选择性焊接技术日益重要,新型波峰焊接设备应运而生 未来的混装技术使得PCB组装密度增加,比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB,与人工电烙铁或标准波峰焊相比,小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷、降低成本,是一个可行的方法。 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步。然而,某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少,同时,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接,但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件,同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接,但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度,重复性差,不适于自动化的生产。在上述背景下,选择性焊接应运而生。 未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度,把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来焊接,但这两种方法增加了成本,降低了生产速度。因此,很多公司改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板,与采用电烙铁或标准波峰焊相比,小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷,是一个可行的方法。 选择性焊接的概念与工作 对于选择性焊接与波峰焊,两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中,焊料头的位置固定,通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂、PCB预热、浸入焊和喷焊。某些情况下,预热这一步骤可以省略,有时只需喷焊即可完成。也可以先将PCB预热,然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。 操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器,例如贴片机或传统的波峰焊机,设置好之后就不用再去调整。而小型选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个),预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响, 北京市海淀区上地高新区创业中路32号楼32-7 电话:62969191、62977896、62977345、62977726 传真:62977345

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题(部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁) 工号: 姓名: 职务: 1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因? 答:水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答:喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC 发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求? 答:只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。 4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点? 答:有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5. 请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装? 两喷口各起什么作用? 答:喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA 板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制? 并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答:有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态220V是否有输入或输出;3.发热管或发热丝坏。 7. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制? 并分别说明运输的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答:有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸合到调速器,调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因,1.查轨道是否有大小头;2.查继电器、调速器、马达是否有坏;3.查爪子是否被卡住;4.查U型感应器是否检测到速度。 8. 请说明我们的波峰焊松香喷雾控制电器配制是由哪几部分组成? 并说明喷雾控制的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答:喷雾是由喷嘴、气缸、电磁阀、继电器组成。喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼

双头喷嘴选择性波峰焊

小型选择性波峰焊——双头总比单头好! 本文将介绍小型选择性波峰焊的灵活性和优势,包括具有双重功能的喷嘴及如何充分利用此装置。 为什么选择小型波峰焊 小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊 我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经 超过了这个时间,但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流, 我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1)首先是高昂的成本。除了机器本身的成本,补料成本也很高。根据合金的种类及这一时期白银 的价格, 补料实际成本高达40K。 2)操作成本也较高。例如N2的使用,电能的消耗,更多的养护费等。 3)需更多的占地面积 4)双面回流PCB板越来越多,穿孔元件越来越少,那么,为什么不选择您可以完全掌控的东西呢? 小型选择性波峰焊的优势 小型选择性波峰焊首先的一个优势是能够在此工艺中获取高质量焊点。上至PCB板,下至PIN脚,都可 以在此工艺中完全掌控。因此相比于传统的波峰焊,一次通过率会更高。在每个焊接位置, 都可以控制 停留时间,剥离方向,喷嘴高度,拖焊速度等等。这意味着,即使在元件稠密的PCB板上, 也可以完全 独立地控制每个区域。而在传统的焊接工艺中,参数的设定总是受到限制。另外,使用传统波峰焊, 敏 感元件会有热冲击风险。 其次,在小型选择性波峰焊工艺中,无需像传统波峰焊那样使用特制的治具。这些特制治具在每次使用 时会花费数千美金。此外,在传统工艺中,操作范围及元件高度都有限制。另一方面,需要对双面回流 PCB板进行粘合及固化,这又会增加额外的成本和时间。

为您的应用选择最佳解决方案的关键因素 双头总比单头好?真是这样吗? 只有极少的供应商能够提供双头喷嘴,但这些供应商大多只提供同时运行的同样大小的双头喷嘴。尽管这 些双头喷嘴可以同时运行多个面板,却没有给您带来真正的最大灵活性。 想象一下在狭窄的空间要焊接一个元件稠密的PCB板,PIN脚和周围其它的SMD器件距离只有1mm,但它 们都在一个板上。再想象一下板子上还有一些大件连接器和其它大件器件。使用单头喷嘴也许可以进入此 紧密区域,但却不能对大型连接器件进行合适的焊接。小型喷嘴很适合紧密区域,但它所具备的热能没有 大型喷嘴多。因此,当使用较小喷嘴就会出现两个问题: 1)对于非常复杂的焊点,热能往往是不够的。这就意味着,需要使小喷嘴长时间放在焊料上,这样会导致铜 垫溶解和板层剥离。 2)如果要焊接具有5排以上引脚的大型连接器,需要对每排进行上下焊接,这将大大增加周期时间。 一条经验是,如果可能,尽量使用最大喷嘴,即使它是单Pin脚。使用较大喷嘴,就能多打开一些工艺窗口。 这样也易于操控,最重要的是,喷嘴在焊料上停留时间会缩短,因为它们本身就具备热能。 另一方面,焊接大型连接器时,虽然使用大型单头喷嘴能增加速度并产生更多热能,但大喷嘴不能焊接非常 小的区域,这些区域需要较小喷嘴。 下图显示,在紧密区域使用大喷嘴会出现的情况。波峰焊将回流SMD周围被焊接区域,这样会导致这些区域 脱落到喷孔。小喷嘴无需接触SMD器件就可进行焊接。 另一方面,如果焊接大型连接器,可以先用大喷嘴进 行单程焊接,然后再自动切换小喷嘴进行紧密区域的焊接。小喷嘴焊接大型连接器会比大喷嘴慢很多。

波峰焊安全注意事项示范文本

波峰焊安全注意事项示范 文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

波峰焊安全注意事项示范文本 使用指引:此管理制度资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进,同时考虑各个环节之间的关系,每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划,并将危害降低到最小,文档经过下载可进行自定义修改,请根据实际需求进行调整与使用。 1. 操作、维修和保养波峰焊必须由具有资质的人员进 行. 2. 在操作、维修和保养主要用的劳保用品为:防护衣、 防护手套、高温手套、防护眼镜、防护口罩. 3. 防腐:⑴在保养、调试fulx喷嘴,风刀时必须戴上防 腐手套、防护眼罩和防护口罩. ⑵在日/周/月维护保养时防 腐手套、防护眼罩和防护口罩.⑶在增加助焊剂和清洗助焊 剂的容积时必须佩戴防护眼镜、防护口罩和防腐手套才可 以操作. 4. 防高温和防毒:⑴在清理锡渣、保养锡槽和加锡时必 须戴高温手套、防护口罩和穿防护衣.⑵注意波峰焊高温标 识,特殊的情况必须接触时一定要戴高温手套.⑶注意波峰焊

有毒标识,特殊情況必須接触时一定要戴防护口罩.⑷非保养和发生机台事故严禁随意打开波峰焊前盖,以防有害气体外漏. 5. 防电:⑴任何人禁止接触波峰焊电源或打开电源后盖。(波峰焊技术员除外) 6. 防火、防爆:⑴做好日、周、月保养,保持好助焊剂、风刀刀及預熱周围的“5S”⑵波峰焊周围严禁堆放易燃易爆品。(例:FULX 、清洗劑、等)⑶保养时严禁有液体进入电控部分. 7. 防夹伤: ⑴保养时严禁用布和无尘纸擦拭链条,以防手带进链条夹伤。⑵严禁靠在进出口处,以防衣服被链条夾住带进造成夹伤。⑶清理锡渣時注意安全小心上盖掉下夾上﹔关后门要时小心谨慎防止夹伤. 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion

SMT 培训教材

SMT培训教材 一,SMT简介 1,什么是SMT? SMT是英文surface mounting technology的缩写,中文意思是:表面粘贴技术。它是相对于传统的THT(Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装技术。 3,SMT的特点: A,高密度难B,高可靠C,低成本D,小型化E,生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole

4,SMT 的组成部分: 5,工艺流程: A ,只有表面贴装的单面装配 工序:备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等

B,只有表面贴装的双面装配 工序:备料 回流焊接反面回流焊接 C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D,顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂, 要求严格

波峰焊制程规范

波峰焊制程规范 拟制: 审核: 会签:

1.生产前设备机器的设置: 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度,保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够,不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够,不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数,同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业,需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序: 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产,具体流程为: 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊,波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后,确认没有问题后,开始试过1PCS产 品,确认焊锡性是否良好,如有问题反映给当线工程师调机处理,如无问题,则可正常开线。 2.4.正常生产后,技术人员应随时观察产品焊接品质,并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃,当预热温度超出设定值界限时,设 备要能报警提示,应立即通知工程师查看是否有设备异常,出现设备异常则需要停线处理,带处理完成后,重新测温,温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃,当锡槽温度超出设定值界限时,设备 要能报警提示,应立即通知工程师查看是否有设备异常,出现设备异常则需要停线处理,带处理完成后,重新测温,温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业,需要根据对应的SOP进行操作。 拟制: 审核: 会签:

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答: 水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答: 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答: 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。

4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答: 有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答: 喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V 到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态220V是否有输入或输出; 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸合到调速器,调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因,1.查轨道是否有大小头;2.查继电器、调速器、马达是否有坏;3.查爪子是否被卡住;4.查U型感应器是否检测到速度。

波峰焊作业指导书

篇一:波峰焊作业指导书 篇二:波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书: 1.目得:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求,保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起,验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用得助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数: 现公司使用得锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定:(减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求,应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4、7浸锡时间为:波峰1控制在0、3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4、8传送速度为:1、0~1、5米/分钟; 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi; 4、12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5、1波峰焊操作工工作内容及要求: 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。

选择性焊接工艺的优化

选择性焊接工艺的优化 合理的印制板布局和焊接喷嘴设计可以显著提高选择性波峰焊工艺的质量和成本 结构 市场全球化导致了基于成本压力上的激烈竞争。因此,在保证产品一贯高品质的基础上,电子产品制造企业必须想方设法降低生产成本。基于对品质和制造流程再现性的要求,人工焊接方式因其费钱费时和成本敏感性强,已不再具有优势。 另外,高密度多层板及小型化和高引脚数的细间距器件很难实现高质量/高效率的维修。因此,诸如生产率、操作培训和错误装配所造成的“隐形成本”也必须在总成本中加以考虑。还要特别关注的是,无铅工艺应用中人工返修焊接过程将导致极大的热应力损伤问题。 因此,目标是要建立一个零缺陷的选择性波峰焊工艺。 在这里,一个合理的印制板设计是非常重要的。例如,焊盘的形状和它们之间的间距如果采用了合理的设计,就会大大降低短路缺陷发生的可能性。焊盘和邻近不被润湿的焊盘之间的距离设计,也需要遵循一定的规则。引脚之间的距离和引脚的长度,也同样需要加以考虑。 此外,选择合适的焊接喷嘴,可以避免在自动选择性焊接工艺中发生焊接缺陷。焊接喷嘴的形状或尺寸以及所采用的技术(比如润湿性和非润湿性焊接喷嘴)的设计也是重要的考虑因素。新增的创新功能,比如“去桥接刀”(debridging Knives),可以有效降低桥接缺陷的形成,特别是在浸焊(dip)工艺中。 不同的焊接工艺 在焊点和邻近器件之间没有空隙的条件下很难实施焊接, 这是在选择性焊接工艺中最普遍

的问题, 通常是因为焊接过程中容易将SMD器件冲洗掉或焊接喷嘴容易刮擦和损坏有引脚器件的封装外壳. 在其他许多情况下,主要的缺陷是焊接短路和填充不良;此外,锡珠也会导致缺陷。形成良好的焊点基于多种因素,而选择性焊接工艺可提供可靠的焊接结果。通常,不同的选择性波峰焊工艺有不同的焊接模式。 如果采用单“迷你波”(Miniwave)焊接工艺(图1),可选择拖焊(drag)或浸焊模式进行操作,并允许以一定的角度进行焊接。这种系统柔性更强,而且对板子的设计约束也较少。但是, 根据焊点的数量,采用单“迷你波”工艺所需要的操作周期相对较长, 从1分钟到10分钟不等。 另一方面,多喷嘴浸焊工艺(图2)使用特定的焊接喷嘴工具,在一定程度限制了柔性。不过,所有焊点在装配过程中是同时被焊接的,多喷嘴浸焊工艺可以提供更短的操作周期,大约20到30秒。这类设备大多数是不能设定焊接角度的。 部分这类工艺对设计有着不同的要求。 印制板设计规范 为避免在选择性焊接工艺中发生问题,相关印制板设计规范主要集中在对焊点周围间隙的设定上。可采取一些措施来改善孔填充效率,比如正确的器件引脚长度,引脚直径和通孔之间的正确比例,热解耦效应(thermal decoupling)等。为了降低桥接缺陷产生的风险,必须考虑器件引脚及其长度的范围;但是,采用特殊设计的焊接喷嘴也可以帮助减少桥接缺陷。此外,通过合理的印制板设计或采用特殊的焊接喷嘴设计,也可以降低锡珠缺陷的产生。 焊点周围的间隙 为了获得可靠的焊接工艺效果,单“迷你波”焊接工艺的喷嘴内径一般为3mm,外径则在4mm 左右。如果采用多喷嘴浸焊工艺,则外部尺寸至少为5mm×8mm。为避免由边界间隙导致的焊接困难,在多喷嘴浸焊工艺过程中,需要焊接的焊点与周边器件或不需要焊接的焊点之间必须至少保持2 mm 的间距。一个最小为5 mm × 8 mm 的喷嘴至少需要在焊点周围留出9mm×12mm的空间(图3)。

新产品导入工程师简历范文

新产品导入工程师简历范文 导读:本文是关于新产品导入工程师简历范文,希望能帮助到您! 2007年10月—2008年6月就读于深圳市XXX电子科技 2008年6 月消费者权益培训上岗。 2007年12月—2008年1月自动消防系统操作人员培训。 2005年01月—至今自学各类型电子技术知识。 1996年09月—1999年07月就读于XX中学。 1990年09月—1996年07月就读于XX小学。 获奖情况: 2007年在深圳市龙华大浪元芬金东源商场多次被评为优秀管理员,受到奖金奖励! 自学教程: 管理学、电子技术、小家电维修、电脑组装、布置线路、水电安装等。 自修深圳市电子科技:电脑技术员对电脑维护,电脑升级,电脑组装,安装电脑软.硬件,布置线路、水电安装 工作经历 (2010-02 ~ 2010-10) 公司性质:私营企业行业类别:电子、微电子技术 担任职位:波峰焊技术员 工作描述:主要负责3台波峰焊的维修,维护,保养,调试。焊

锡材料的检测和波峰焊各段参数的测试。不断改善波峰焊的焊锡品质。同时严格注重波峰焊的安全措施。 公司性质:外资企业行业类别:机械制造、机电设备、重工业担任职位:新产品导入工程师 工作描述: 1.按照客户对新产品项目的总体要求,制定合理的项目进度计划,涉及模具开发,物料准备,新工艺评估导入,零件产品试制,组装试产出货,零组件承认等,并充分组织内部各项资源,达成各项进度. 自我评价 本人虽然没有接受过全方位的高等教育,却具有相对的理论基础,扎实的实践经验和工作经验;有很强的动手能力和一定研究分析能力;在管理,市场开发和品牌拓展方面有自己独特的想法和实践价值。对家电维修、组装电脑、安装水电等….具有深厚的兴趣并有相当的能力。做事踏实勤奋,谨慎负责;善于沟通、待人热情真诚;具有较强的自学能力,和很高的团结精神。

选择性波峰焊工艺概述

选择性波峰焊工艺概述 一.PCB产品编程时需考虑的因素 二.喷嘴类型及选用原则 三.影响焊接的因素 四.焊接不良的种类及微调方法 五. 编程时根据焊盘分布不同的编程技巧 六.焊接后PCB可能产生的不良 一.P CB产品编程时需考虑的因素 当我们拿到PCB产品时,请注意PCB的以下数据,以下数据将会对PCB的可焊性及焊接质量有绝对的影响。 1.观察PCB板的厚度:PCB 板太薄在焊接过程中易变形,通常PCB厚度在1.5mm以下时我们需注意焊接过程中的产品的变形。 解决方案:PCB太薄时参数设定: (1)预热温度不超过80°C(非定值根 据PCB焊接性能设定)

(2)氮气温度不超过100°C (3)稍微降低锡温 (4)程序编辑时,点的停留时间不能过 长,线的速度不能少于每秒2mm(非定值 根据PCB焊接性能设定) 2.查看产品的焊盘分布,元器件类型 (1)焊盘周围有贴片时,选用较小喷嘴,2.5mm或3mm(喷嘴选用原则下章详述)无贴片时尽量选择大喷嘴进行焊接。 (2)大功率元器件的散热较快,锡温损失较快,需对PCB板预热,氮气温度需调整至280左右。 (3)对于有地脚的产品,请提高预热温度,加高氮气温度,加高锡的温度。 (4)焊接时注意元器件的偏斜,浮高,若元器件结构易偏斜,浮高,请提前固定。 3.考虑如何放置PCB板 对PCB产品的放置进行考虑,产品放置时请注意产品有无工艺边,放置机器中是否易定位。 4.观察产品上是否由不耐热元器件 若由不耐热易变形元器件,请务必注意,降低温度。 二.喷嘴类型及选用原则

喷嘴规格有:2mm 2.5mm 3mm 3.5mm 4mm 4.5mm 5mm 6mm 8mm 9mm 10mm 其中5mm以上适合产品焊盘面无贴片,引脚较多时使用, 5mm以下适合产品焊盘位置有贴片时使用,具体需要根据焊盘大小,焊盘附近贴片距离,引脚大小,引脚长度进行选择。 喷嘴锡的高度如下图有几种形态,不同的形态有不同的效果, 此种状态锡的高度稍低焊接会不稳定此状态为佳

波峰焊作业规范标准

1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义: 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测.宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.

6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃,测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温

8-3 选择性波峰焊

选择性波峰焊(又称机器人焊接) 在现代电子焊接技术的发展历程中,经历了两次历史性的变革:第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变;第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果:一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少;二是通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大,特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看全球电子组装行业目前所面临的新挑战:全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场,以满足客户不断变化的要求;产品需求的季节性变化,要求灵活的生产制造理念;全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本;无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上,这也是为什么选择性波峰焊(以下简称选择焊)在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因;当然,无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。 通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术,它们的特点各不相同,下面我们进行一下简单的介绍: 手工焊接 手工焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势,至今仍被广泛采用。但是,在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中,由于下述原因受到相当的制约: 1、烙铁头的温度难以精确控制,这是一个最根本的问题。如果烙铁头温度过低,容易造成焊接温度低于工艺窗口的下限而形成冷焊或虚焊;同时,由于烙铁的热回复性毕竟有限,非常容易导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高,容易使焊接温度高于工艺窗口上限而形成过厚的金属间化合物层,从而导致焊点变脆、强度下降,并可能导致焊盘脱落使线路板报废; 2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响,很难进行控制; 3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。 波峰焊 波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了,在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点,因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是,在其应用中也存在有一定的局限性: 1、同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等),其所需的焊接参数可能大相径庭。但是,波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接,因而不同焊点间需要彼此“将就”,这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求; 2、在实际应用中比较容易出现以下问题: *热冲击过大时容易造成整块线路板变形,从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化 *焊好的热敏器件(电容,LED等)容易因温度过高而损坏 *为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊

波峰焊教材

波峰焊 培训教材 核准:审核:拟订: 目录

(一)目前公司锡炉类型简介

波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说,无论是在品质保证的程度,还是生产效率的提升,以及对材料损耗的控制等方面,它都存在极其重大的影响,虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异,但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型: 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型: 该类锡炉是公司最先导入的,目前,还有16台分布于深圳和塘厦新工厂,该类设备采用按钮式开关控制,结构简单,操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型: 随着无铅锡产品的导入,对预热温度的稳定性,预热时间的管制等要求越来越高,以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求(注:因无铅锡的溶点在225°以上,如果一级波峰温度下降到低于185°的话,在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化,从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间,影响整体浸锡效果)。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器,并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离,以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型: ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板

该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的,其优于飞欣达无铅锡炉的地方有: ①采用了水平卡槽式链爪,这种链爪牢固不易变形,从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ②浸锡波峰的形状,锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整, 从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记:以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。 (二)浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程: 浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用: 2.1浸锡治具:防翘、防浮、防斜。 防翘治具:可以限制基板受热形变的程度,防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助 焊剂,可以驱除滞留在波峰表面的脏物,从而确保浸锡效果的稳定。 防浮、防斜治具:可以消除部品浮斜的隐患,减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统:完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单

板材厚度要求及公差

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved

目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击(Thermal shock)试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)

前言 本标准的其他系列规范:Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板(FPC)检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系: 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容: 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部 本标准主要起草专家:工艺技术管理部:居远道(24755),手机业务部:成英华(19901)本标准主要评审专家:工艺技术管理部:周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、张寿开(19913)、李英姿(0181)、张源(16211)、黄明利(38651),手机业务部:丁海幸(14610),采购策略中心:蔡刚(12010)、张勇(14098),物料品质部:宋志锋(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究部总体技术部:郭朝阳(11756)

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