SMT 不良描述中英文对照
常用英语词汇与缩写：
Accuracy：精度
Additive Process：加成工艺
Adhesion：附着力
Aerosol：气溶剂
Angle of attack：迎角
Anisotropic adhesive：各异向性胶
Annular ring：环状圈
Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵
Artwork：布线图
Automated test equipment：ATE自动测试设备
Bond lift-off：焊接升离
Bonding agent：粘合剂
CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统
Capillary action：毛细管作用
Chip on board ：COB板面芯片
Circuit tester：电路测试机
Cladding：覆盖层
Cold cleaning：冷清洗
Cold solder joint：冷焊锡点
Conductive epoxy：导电性环氧树脂
Conductive ink：导电墨水
Conformal coating：共形涂层
Copper foil：铜箔
Copper mirror test：铜镜测试
Cure：烘焙固化
AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Assembly：组件
ATE（Automated test equipment）：自动测试设备
Bare Chip：裸芯片
BGA（Ball grid array）球栅列阵
Blind via：盲孔
Blowholes：吹孔
Bridge：锡桥
Bridging：搭锡
bulk feeder：散装式供料器
Buried via：埋孔
Chamber System：炉膛系统
Chip：片状元件
Circuit tester：电路测试机
cleaning after soldering：焊后清洗
Cold solder joint：冷焊锡点
Component Check：元件检查
Component density：元件密度
Component Pick-Up：元件拾取
Component Transport：元件传送
Component：元件
convection reflow soldering：热对流再流焊
Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板
Copper foil：铜箔
Copper mirror test：铜镜测试
CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装
CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cure：烘焙固化
Cursting：发生皮层
Cycle rate：循环速率
Data recorder：数据记录器
Defect：缺陷
Delamination：分层
Desoldering：卸焊
Dewetting：去湿
DFM：为制造着想的设计
Dispersant：分散剂
Documentation：文件编制
Downtime：停机时间
Durometer：硬度计
Desoldering：卸焊
Device：器件
Dewetting：缩锡
DIP：双列直插
Downtime：停机时间
Dpm（defects per million）：百万缺陷率
dual wave soldering：双波峰焊
Dull Joint：焊点灰暗
Environmental test：环境测试
Eutectic solders：共晶焊锡
Excessive Paste：膏量太多
FCT（Functional test）：功能测试
feeder holder：供料器架
feeders：供料器
Fiducial：基准点
Fillet：焊角
Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术
Fixture：夹具
Flexibility：柔性
flexible stencil：柔性金属漏版
Flip chip：倒装芯片
flux bubbles：焊剂气泡
flying：飞片
FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术
Full liquidus temperature：完全液化温度
Golden boy：金样
Fundamentals of Solders and Soldering焊料及焊接基础知识Soldering Theory焊接理论
Microstructure and Soldering显微结构及焊接
Effect of Elemental Constituents on Wetting焊料成分对润湿的影响Effect of Impurities on Soldering杂质对焊接的影响
Solder Paste Technology焊膏工艺
Solder Powder 锡粉
Solder Paste Rheology锡膏流变学
Solder Paste Composition & Manufacturing锡膏成分和制造
SMT Problems Occurred Prior to Reflow回流前SMT问题
Flux Separation助焊剂分离
Paste Hardening焊膏硬化
Poor Stencil Life网板寿命问题
Poor Print Thickness印刷厚度不理想
Poor Paste Release From Squeegee锡膏脱离刮刀问题
Smear印锡模糊
Insufficiency锡不足
Needle Clogging针孔堵塞
Slump塌落
Low Tack低粘性
Short Tack Time 粘性时间短
SMT Problems Occurred During Reflow回流过程中的SMT问题Cold Joints冷焊
Nonwetting不润湿
Dewetting反润湿
Leaching浸析
Intermetallics金属互化物
Tombstoning立碑
Skewing歪斜
Wicking焊料上吸
Bridging桥连
Voiding空洞
Opening开路
Solder Balling锡球
Solder Beading锡珠
Spattering飞溅
SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage回流后问题
White Residue白色残留物
Charred Residue炭化残留物
Poor Probing Contact探针测接问题
Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷
Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants分层/空洞/敷形涂覆或包封的固化问题
Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage BGA、CSP组装和翻修的挑战Starved Solder Joint少锡焊点
Poor Self-Alignment自对位问题
Poor Wetting润湿不良
Voiding空洞
Bridging桥连
Uneven Joint Height焊点高度不均
Open开路
Popcorn and Delamination爆米花和分层
Solder Webbing锡网
Solder Balling锡球
Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment倒装晶片回流期间发生的问题Misalignment位置不准
Poor Wetting润湿不良
Solder Voiding空洞
Underfill Voiding底部填充空洞
Bridging桥连
Open开路
Underfill Crack底部填充裂缝
Delamination分层）
Filler Segregation填充分离
Insufficient Underfilling底部填充不充分
Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis回流曲线优化与缺陷机理分析Flux Reaction助焊剂反应
Peak Temperature峰值温度
Cooling Stage冷却阶段
Heating Stage加热阶段
Timing Considerations时间研究
Optimization of Profile曲线优化
Comparison with Conventional Profiles与传统曲线的比较
Discussion讨论
Implementing Linear Ramp Up Profile斜坡式曲线
general placement equipment：中速贴装机
Golden boy：金样
Halides：卤化物
Hard water：硬水
Hardener：硬化剂
high speed placement equipment：高速贴装机
hot air reflow soldering：热风再流焊
ICT（In-circuit test）：在线测试
In-circuit test：在线测试
Insufficient Paste：膏量不足
JIT（Just-in-time）：刚好准时
laser reflow soldering：激光再流焊
LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体Lead configuration：引脚外形
Line certification：生产线确认
located soldering：局部软钎焊
low speed placement equipment：低速贴装机
low temperature paste：低温焊膏
Machine vision：机器视觉
Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Manhattan effect：曼哈顿现象
melf：圆柱形元件
metal stencil：金属漏版
Misalignment：偏斜
Modularity：模块化
Movement：移位
no-clean solder paste：免清洗焊膏
Non-Dewetting：不沾锡
Nonwetting：不熔湿的
optic correction system ：光学校准系统
Organic activated ：OA有机活性的
Packaging density：装配密度
Photoploter：相片绘图仪
Placement equipment：贴装设备
past mask：焊膏膜(漏板）
paste shelf life：焊膏贮存寿命
PCB（Printed circuit board）：印刷电路板
Pick-and-place：拾取-贴装设备
placement accuracy：贴装精度
placement direction：贴装方位
Placement equipment：贴装设备
placement pressure：贴装压力
Placement Procedure：元件放置
placement speed：贴装速度
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体Poor Tack Retention：粘着力不足
precise placement equipment：精密贴装机
PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装
QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装
Reflow soldering：回流焊接
Repair：修理
Repeatability：可重复性
Rheology：流变学
repeatability：重复性
resolution：分辨率
Rework：返工
rotating deviation：旋转偏差
Schematic：原理图
Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗
Shadowing：阴影
Silver chromate test：铬酸银测试
Slump：坍落
Solder bump：焊锡球
Solderability：可焊性
Soldermask：阻焊
Solids：固体