阻焊塞孔工艺改善
列管式换热器管板接头焊接工艺改进
列管式换热器管板接头焊接工艺改进列管式换热器是乙炔法生产聚氯乙烯的关键设备，其中的管子-管板接头在支行中由于应力和介质腐蚀的共同作用，导致接头破旧失效，阻碍了正常生产，针对这一咨询题，对结构设计和制造工艺、焊接工艺诸方面，进行了相应的改进。 1 换热器差不多结构及工况条件 列管式换热器的材质为16MnR，外形尺寸为φ2400mm*3000mm；换热管为φ57mm*3.5mm。换热器壳体内装三块折流板，分上下两层冷却。 冷却介质软水，温度为90～100℃，工作压力为0.294MPa左右，管内介质为氯气、乙烯氯化氢，管内压力0.049MPa，温度为180～220℃。 2 管板接头及其破旧分析 列管式换热器管子-连接通常采纳胀管方法或焊接方法，有的设备只采取用机械胀管或液压胀管方法。 机械胀管方法易使胀接不匀，一旦管子-管板连接失效，再用胀管来修复就十分困难。 液压胀管时，换热管不容易产生“过胀”，也可不能产生“窜动”，因此连接区内应力分布平均。连接的可靠性较机械胀接要好。液压胀接对加工精度要求严格。关于密布的接头，要保证100%胀接成功，也有一定的困难，假如失效，再胀接修复也较为因难。 管子-管板焊接连接是稳妥而可靠的工艺方法。焊接时焊缝不易显现裂纹、气孔及夹渣等缺陷，接头具有足够的强度、塑性和良好的密封性、耐蚀性，通常显现失效几率专门小。因此，焊接方法在管子-管板制造中得到广泛应用。 采纳管子-管板以胀管工艺和焊接新工艺，使接头性能更加可靠。 3 结构设计改进 通常根椐材质、制造工艺及产品的技术条件，管子-管板连接选用不同的接头形式。常用的接头形式见图1： 当管板比较薄时，多采纳1a形式，连接焊缝呈环状；当管板较厚板时，采纳1b形式，连接焊缝呈环形角焊缝；而关于厚板及导热较好的铝、铜及其合金管子-管板，则多采纳1c 形式。 本换热器管采纳b形式接头。在满足产品技术条件前提下，选用了手工电弧焊方法。严格操纵装配尺寸及焊角尺寸。 4 管子-管板接头焊接工艺
不锈钢焊接工艺
不锈钢焊接工艺(第一部分：氩弧焊接) 焊接工艺指导书 一氩弧焊接 1.目的 为规范焊工操作，保证焊接质量，不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本指导书。 2.编制依据 . 设计图纸 .《手工钨极氩弧焊技术及其应用》 .《焊工技术考核规程》 3.焊接准备 . 焊接材料 焊丝：H1Cr18Ni9Tiφ、φ1、φ、φ、φ 焊丝应有制造厂的质量合格证，领取和发放有焊材管理员统一管理。焊丝在使用前应清除油锈及其他污物，露出金属光泽。 3. 2.氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签，其纯度≥%，所用流量6-9升/分钟，气瓶中的氩气不能用尽，瓶内余压不得低于，以保证充氩纯度。 .焊接工具 3.3.1. 采用直流电焊机，本厂用WSE-315和TIG400两种型号焊机。 选用的氩气减压流量计应开闭自如，没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气瓶，造成高压气流直冲低压，损坏流量计；关时先关流量计而后关氩气瓶。输送氩气的胶皮管，不得与输送其它气体的胶皮管互相串用，可用新的氧气胶皮管代用，长度不超过30米。 .其它工器具 焊工应备有：手锤、砂纸、扁铲、钢丝刷、电磨工具等，以备清渣和消缺。4．工艺参数
不锈钢焊接工艺参数选取表 表一 5.工序过程 . 焊工必须按照“考规”规定经相应试件考试合格后，方可上岗位焊接。 . 严禁在被焊件表面随意引燃电弧、试验电流或焊接临时支撑物等。 . 焊工所用的氩弧焊把、氩气减压流量计，应经常检查，确保在氩弧焊封底时氩气为层流状态。 . 接口前应将坡口表面及母材内、外壁的油、漆、垢锈等清理干净，直至发出金属光泽，清理范围为每侧各为10-15mm，对口间隙为～。 .接口间隙要匀直，禁止强力对口，错口值应小于壁厚的10%，且不大于1mm。. 接口局部间隙过大时，应进行修整，严禁在间隙内添加塞物。 . 接口合格后，应根据接口长度不同点4-5点，点焊的材料应与正式施焊相同，点焊长度10-15mm，厚度3-4mm。 . 打底完成后，应认真检查打底焊缝质量，确认合格后再进行氩弧焊盖面焊接。. 引弧、收弧必须在接口内进行，收弧要填满熔池，将电弧引向坡口熄弧。 . 点焊、氩弧焊、盖面焊，如产生缺陷，必须用电磨工具磨除后，再继续施焊，不得用重复熔化方法消除缺陷。 . 应注意接头和收弧质量，注意接头熔合应良好，收弧时填满熔池。为保证焊缝严密性。 . 盖面完毕应及时清理焊缝表面熔渣、飞溅。 6.质量标准： . 质量按Q/ZB74-73 焊接通用技术条件和机械结构用不锈钢焊接管 (GB/T12770—2002)标准检验。
低合金钢(16Mn)焊接工艺特点
低合金钢(16Mn)在钢结构中的焊接工艺特点 摘要：低合金钢(16Mn)中，16Mnq与Q345是最典型的两种钢材，分别运用于桥梁与建筑钢结构。如何采用正确的焊接工艺来保证该类钢材的焊接质量，是本文讨论的重点。 关键词：钢结构低合金钢单面焊双面成形焊接工艺层状撕裂 在承重钢结构中，经常采用掺加合金元素的低合金钢，其强度高于碳素结构钢，它的强度增加不是靠增加含碳量，而是靠加入合金元素的程度。所以，其韧性并不降低。低合金钢（16Mn）的综合性能较好，在钢结构领域已广泛使用。 1：16Mnq钢焊接工艺 16Mnq钢是广泛运用于钢桥梁的低合金钢， 该钢材以热轧状态交货化学成分与力学性能见表1，2： 表1 表2 由碳当量公式：Ceq(%)=C+1/6Mn+1/24Si可知该钢焊接性接近中碳钢，因而在施焊过程中要防止因淬硬带来的微裂纹等缺陷。 1.1 单面焊双面成形 图1 单面焊双面成形示意图 （1：二氧化碳气体保护打底焊 2：二氧化碳气体保护中间层焊 3；埋弧直动焊盖面）
1.1.1 板缝间隙 通过焊接工艺试验发现： 当板缝间隙过窄，小于6毫米时，则二氧化碳气体保护打底焊焊丝无法摆动，焊缝反面成型不规则，反面余高过高。 当板缝间隙大于8毫米时，则显过宽，容易产生夹渣与边缘未融合以及焊缝收缩量大现象。同时，板缝间隙过宽，二氧化碳气体保护焊丝摆动大，焊缝融敷金属受二氧化碳气体保护效果差，焊工也难于控制其面焊接质量。板缝间隙过宽，还会造成埋弧直动焊一次盖面不能彻底盖住，造成偏焊，达不到焊接质量要求。 当板缝间隙处于6~8毫米时，再配合适当的运条方法，则能避免上述问题出现，达到焊接质量要求。 1.1.2 打底层数和运条方法 对于8~14毫米间板厚，如果只进行一层二氧化碳气体保护打底焊，则易造成埋弧直动焊盖面时烧穿。所以，需采取两层二氧化碳气体保护打底。 但当板薄且运条方式不正确，又易造成打底焊焊缝高于母材，对埋弧直动焊盖面带来困难。 在实际施焊过程中，第一道二氧化碳气体保护打底焊需采用前月牙形右焊法，见图2。 图2 前月牙形右焊法 此种运条方法易保证焊接时不断弧，焊丝突然送进时，不对陶瓷衬垫造成破坏。 第二道二氧化碳气体保护打底焊需采用后月牙左焊法，见图3。 图3 后月牙左焊法 此种运条方法易保证埋弧直动焊盖面所需深度，也易避免坡口边缘产生夹渣和未融合。 1.1.3 接头处理方法 由于16Mnq钢淬硬带来的微裂纹趋向大,易出现弧坑裂纹与缩孔。 在收弧时，要采用慢收弧方法，并对这种冷接头采取打磨处理，将弧坑微裂纹与缩孔磨出，并将端部打磨成1：5的斜坡。 当要进行下次施焊时，要对其预热处理。 对于端部和收尾，要求每条焊缝必须安置与正式焊缝同材质同坡口的引熄弧板。同时，焊接
看完绝对就理解了阻焊层和助焊层
关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义 1.阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 2.助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer 层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder 层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
焊接的工艺特点及流程介绍
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。https://www.360docs.net/doc/754752137.html,机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。尽管具有上述这么多优点，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产量，例如，采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样
焊接作业指导书及焊接工艺
焊接作业指导书及焊接工艺 文件编号：005 版本/版次：A/0 日期：2010.2 1. 目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。规 范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证 加工质量。 2. 范围： 2.1. 适用于钢结构的焊接作业。 2.2. 不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3. 职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.2. 基本作业: 4.2.1. 查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以 满足生产进度的需要。 4.2.2 .阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊 接工艺文 件，明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤； 自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。有半 4.工作流程 4.1作业流程图
成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3. 校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4. 自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大 型、关键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。 4.2. 5. 首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。 4.2.6. 报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施 工作业计划上签字。（外加工件附送货单及自检报告送检）。 5. 工艺守则： 5.1. 焊前准备 5.1.1. 施焊前焊缝区（坡口面、I 型接头立面及焊缝两侧）母材表面20? 30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净，呈现均匀的金属光泽。 5.1.2. 检查被焊件焊缝（坡口形式）的组对质量是否符合图纸要求，对保证焊 接质量进行评估，如有疑义应向有关部门联系，以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料，并确认焊接牌号无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常，各仪表指数是否准确可靠，然后遵照本 工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5. 合焊前应先行组对点焊，点焊的焊材应与正式施焊焊材相同，点焊长度一般应为10-15m m （可视情况而定），点焊厚度应是焊脚高度的1/2（至少低于焊脚高度）。 5.1. 6. 对于有焊前预热要求的焊件，根据工艺文件要求规范参数预热，温度必 须经热电偶测温仪测定，预热范围宽度应符合工艺文件的规定。 5.2. 焊接过程 5.2.1. 施焊过程应密切注视电弧的燃烧状况及母材金属与熔敷金属的熔合情 况，发现异常应及时调整或停止焊接，采取相应的改进措施。
不锈钢焊接工艺
不锈钢焊接工艺 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
焊接工艺指导书 一氩弧焊接 1.目的 为规范焊工操作，保证焊接质量，不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本指导书。 2. 编制依据 . 设计图纸 .《手工钨极氩弧焊技术及其应用》 .《焊工技术考核规程》 3. 焊接准备 . 焊接材料 焊丝：H1Cr18Ni9Ti φ1、φ、φ、φ3 焊丝应有制造厂的质量合格证，领取和发放有焊材管理员统一管理。焊丝在使用前应清除油锈及其他污物，露出金属光泽。 3. 2. 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签，其纯度≥%，所用流量6-9升/分钟，气瓶中的氩气不能用尽，瓶内余压不得低于，以保证充氩纯度。 . 焊接工具 3.3.1. 采用直流电焊机，本厂用WSE-315和TIG400两种型号焊机。 选用的氩气减压流量计应开闭自如，没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气瓶，造成高压气流直冲低压，损坏流量计；关时先关流量计而后关氩气瓶。 输送氩气的胶皮管，不得与输送其它气体的胶皮管互相串用，可用新的氧气胶皮管代用，长度不超过30米。 . 其它工器具 焊工应备有：手锤、砂纸、扁铲、钢丝刷、电磨工具等，以备清渣和消缺。4．工艺参数 不锈钢焊接工艺参数选取表
5. 工序过程 . 焊工必须按照“考规”规定经相应试件考试合格后，方可上岗位焊接。 . 严禁在被焊件表面随意引燃电弧、试验电流或焊接临时支撑物等。 . 焊工所用的氩弧焊把、氩气减压流量计，应经常检查，确保在氩弧焊封底时氩气为层流状态。 . 接口前应将坡口表面及母材内、外壁的油、漆、垢锈等清理干净，直至发出金属光泽，清理范围为每侧各为10-15mm，对口间隙为～3.5mm。 . 接口间隙要匀直，禁止强力对口，错口值应小于壁厚的10%，且不大于 1mm。 . 接口局部间隙过大时，应进行修整，严禁在间隙内添加塞物。 . 接口合格后，应根据接口长度不同点4-5点，点焊的材料应与正式施焊相同，点焊长度10-15mm，厚度3-4mm。 . 打底完成后，应认真检查打底焊缝质量，确认合格后再进行氩弧焊盖面焊接。 . 引弧、收弧必须在接口内进行，收弧要填满熔池，将电弧引向坡口熄弧。. 点焊、氩弧焊、盖面焊，如产生缺陷，必须用电磨工具磨除后，再继续施焊，不得用重复熔化方法消除缺陷。 . 应注意接头和收弧质量，注意接头熔合应良好，收弧时填满熔池。为保证焊缝严密性。 . 盖面完毕应及时清理焊缝表面熔渣、飞溅。 6. 质量标准： . 质量按Q/ZB74-73 焊接通用技术条件和机械结构用不锈钢焊接管 (GB/T12770—2002)标准检验。 . 缺陷种类、原因分析及改进方法 氩弧焊焊接产生缺陷的原因及防止方法
PCB线路板生产流程中晒阻焊工序工艺
印制板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。 晒阻焊工序大致可分为三道操作程序： 第一道程序为曝光。首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。 晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或放大变形，这样在晒阻焊的时候，照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制板焊盘相差有多少，如果相差很小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行硒阻焊。如果相差很大，只有重新翻版，尽量使底版焊盘重合。在对位以前，还应注意底版的药膜面是否翻反，应保证药膜面在对位时朝下，如果朝上，使药膜面被划伤，从而导致底版露光，使晒出的印制板不需曝光处有阻焊料，严重的会造成印制板报废。另外，还要注意有时拼版的底版会与印制板图形不重合，通常将拼版底版沿拼板的边缘剪开，然后单拼对位，将整个印制板对好后进行曝光。以上问题是在正式曝光硒阻焊前应注意的问题。 然后，进行晒阻焊，在曝光以前应检查印制板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的压力应充足无露气存在。如果露气会使紫外光沿板子侧面照进图形内，造成遮光处曝光，显影不掉，有时遇到单面曝光的情况，在这种情况下，把单面没有图形的一面用黑色布与曝光灯射出的紫外光隔开，如果不用黑布，紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后，显影不掉。在曝两面图形不一致的印制板时，先网印一面阻焊，然后进行单面曝光，显影后，在网印另一面阻焊，因为，如果两面同时网印曝光，有一面图形复杂焊盘多，需要遮光的部分多，而另一面需要遮光的部分少，使紫外光透过一面照射到另一面，遮光多的一面经过紫外光的照射，在显影时显不掉影，会造成返工或报废。在曝光过程中，也会遇到网印后的印制板在固化时没有烘干的情况，这种情况下，在对位时会使阻焊料沾到照相底版上，而且，印制板也要返工，所以，发现不干的情况，尤其是大部分印制板没有烘干就要在放到烘箱中重新烘干。这些情况都是曝光过程中易出现的问题，所以要认真检查，及时发现，及时解决。 第二道工序是显影。显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到最佳的显影效果。显影机分三个部分：第一段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来； 第二段是水洗段，首先是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入循环水洗，彻底洗净；第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。正确的显影时间通过显出点来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显出点离显影段出口太近，未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上，如果显出点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控制在显影段总长度的４０％—６０％之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板子操作人员要戴手套，对板子要轻拿轻放，还有是印制板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大的一起放，在放板子时，板子与板子之间要保
大型复杂结构焊接工艺及改善分析
龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/754752137.html, 大型复杂结构焊接工艺及改善分析 作者：段任水 来源：《科技风》2019年第34期 摘要：科学技术不断发展，国家很多产业的发展离不开大型加工设施。大型及重型设备的建造过程中复杂结构的接件之前会采用铸锻件，伴随政府对高端产业的重视，接件方法逐渐转变为焊接工艺，该工艺相较于传统工艺可降低生产制造的成本和难度，保证产品的性能不受影响。本文主要对大型复杂结构焊接工艺进行研究，分三个方面进行阐述，首先给出了大型复杂结构焊接工艺的主要流程，后依据大型复杂结构焊接工艺现存的主要情况给出了焊接工艺改善的措施。 关键词：大型复杂结构;焊接工艺;工艺改善 一、大型复杂结构焊接工艺的主要流程 大型复杂结构的生产流程会涉及到很多方面，其中包括切割工作、装配工作、涂装工作、焊接工作等，这些方面都和产品的质量息息相关，一旦某一环节出现问题就会影响产品的质量。为了避免复杂构件在切割时出现变形，自下料切割之前要将构件的切割破旧进行基本处理，对出现问题的切口特别是切口的边缘和段部位置进行表面的纠正。在进行切割过程中要严格按照原本的工作标准开展，对复杂构件也要进行纠正工作，要在复杂构件的外部组装标准屏幕，对平面所涉及的每个节点测量相关定位数据，以达到构件的精准化，便于后期的修改工作。在所有校正工作完成之后进行焊接工作，该工作是整个加工制造的重要程序步骤，焊接过程焊条的选择要具有科学性，根据焊接材料的实际情况选择合适的焊条，焊接过程中要保证焊接接头部分移动的平稳性，对于焊料的添加要具有均匀性，收弧和起弧之前要保证之间错开的距离大于五十毫米，防止出现断裂和变形出现。后期对复杂构件进行矫形的检测过程中要采用UT检测，可以对复杂构件的外观进行专业准确的检测，为后期的矫正工作提供准确资料。构件进行表面处理的方法主要有两种，包括涂装和摩擦面的处理，在摩擦面处理过程中采用的方法是喷丸，喷丸的角度要小于一百三十五度，距离不能低于一百毫米也不能高于三百毫米，表面的粗糙程度要介于五十到七十微米间，要清理摩擦面孔周围的毛刺，保证摩擦系数符合相关规定标准。 二、大型复杂结构焊接工艺主要情况 （一）大型复杂结构焊接工艺的主要技术点 由于大型复杂结构所涉及的构件数量较多且种类不同，不同构件在具体焊接过程中具有很密切的关系，会相互作用产生制约，如在对构件进行加热时焊接温度不均匀会使构件所受到的应力不均衡，导致出现形变的情况。在对大型复杂结构进行焊接时要重视焊缝的变形问题，由
不锈钢焊接工艺标准
焊接工艺指导书 一氩弧焊接 1.目的 为规范焊工操作，保证焊接质量，不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本指导书。 2. 编制依据 2.1. 设计图纸 2.2.《手工钨极氩弧焊技术及其应用》 2.3.《焊工技术考核规程》 3. 焊接准备 3.1. 焊接材料 焊丝：H1Cr18Ni9Ti 1、φ1 5、φ2 5、φ3 焊丝应有制造厂的质量合格证，领取和发放有焊材管理员统一管理。焊丝在使用前应清除油锈及其他污物，露出金属光泽。 3. 2. 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签，其纯度≥99.95%，所用流量6-9升/分钟，气瓶中的氩气不能用尽，瓶内余压不得低于0.5MPa ，以保证充氩纯度。 3.3. 焊接工具 3.3.1. 采用直流电焊机，本厂用WSE-315和TIG400两种型号焊机。
3.3.2. 选用的氩气减压流量计应开闭自如，没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气瓶，造成高压气流直冲低压，损坏流量计；关时先关流量计而后关氩气瓶。 3.3.3. 输送氩气的胶皮管，不得与输送其它气体的胶皮管互相串用，可用新的氧气胶皮管代用，xx不超过30米。 3.4. 其它工器具 焊工应备有：手锤、砂纸、扁铲、钢丝刷、电磨工具等，以备清渣和消缺。 4．工艺参数 不锈钢焊接工艺参数选取表 表一 5. 工序过程 5.1. 焊工必须按照“考规”规定经相应试件考试合格后，方可上岗位焊接。 5.2. 严禁在被焊件表面随意引燃电弧、试验电流或焊接临时支撑物等。 5.3. 焊工所用的氩弧焊把、氩气减压流量计，应经常检查，确保在氩弧焊封底时氩气为层流状态。 5.4. 接口前应将坡口表面及母材内、外壁的油、漆、垢锈等清理干净，直至发出金属光泽，清理范围为每侧各为10-15mm，对口间隙为2.5～3.5mm。 5.5. 接口间隙要匀直，禁止强力对口，错口值应小于壁厚的10%，且不大于1mm。 5.6. 接口局部间隙过大时，应进行修整，严禁在间隙内添加xx。 5.7. 接口合格后，应根据接口xx不同点4-5点，点焊的材料应与正式施焊相同，点焊xx10-15mm，厚度3-4mm。
阻焊工序检验规范
阻焊工序检验规范 1.0目的 制定阻焊工序的检验方法和允收标准，使检验工作有章可循，有据可依。 2.0检验方式 2. 1首件检查:针对阻焊显影后必须做首件检查. 2. 2检查频率: 检验员在阻焊显影后针对当班所生产的每一款新型号板/工具更改/工 艺变更后的板须进行首件确认(包括上一班首件OK的板和各套生产film 所生产的板)； 2.3 阻焊全检：阻焊QC对阻焊显影后的板做全检检查。 2. 4过程抽检:针对阻焊显影后必须做抽检检查. 3.0检验工具 MI/制造流程卡（LOT卡）﹑10倍放大镜﹑3M胶带﹑光台﹑锡炉 4.0检验项目 4.1 阻焊油墨的型号与颜色； 4.2 板表面的阻焊印刷质量； 4.3 板表面以及孔内的阻焊显影质量； 4.4 板面阻焊的耐热冲击测试； 4.5 板子与film之间的对准度情况； 4.6 板面阻焊的硬度测试； 4.7 板面的油墨厚度控制； 5.0缺陷名称 油墨用错﹑油墨入孔﹑油墨上盘﹑漏印、露铜、露线、阻焊垃圾/杂物、手指印、龟裂、聚油、阻焊塞孔﹑显影过度﹑显影不净﹑阻焊气泡﹑阻焊脱落﹑菲林对反﹑菲林划伤﹑周期错误﹑UL标志错误、烤板过度等 6.0检验步骤 6.1检验前，检验员须准备好10倍放大镜﹑3M胶带等相关的检验工序并放置在检验台面 上； 6.2.检验时，检验员须戴干净的白手套，并根据首检记录报表上的检验项目逐项进行检 验； 6.3首检
任何送给当站检验人员进行检验的首件板，必须是有经过操作人员进行自检，且自检合格后的板，否则当站检验人员有权拒检，同时，针对此工序的板，操作员在通知检验人员进行首检时，必须准备好相应的LOT卡并放置于待检板的旁边，否则当站检验人员有权进行 6.3.1针对于任何一款板，在阻焊显影之后，操作人员须将前三片的首件板单独放置 在显影机附近，并准备好相应的LOT卡，同时通知当站检验人员取板进行首检作业； 6.3.2检验人员须检查前一站的检验人员是否有在LOT卡的相应位置上进行签卡确认， 如有则进入下一步的检验工作；如上一站的检验人员并未在LOT卡的相应位置上进行签卡确认，则当站检验人员有权进行拒检首件板，同时将此信息立即向生产以及本部门的技工以上人员进行反馈，以使问题能够得到及时的处理，并在处理后，得到本部门技工以上人员通知的情况下进行相应的检验； 6.3.2.1检验人员须认真检查板边处的板型号﹑版本号与LOT卡上的工具型号以及 版本号是否一致； 6.3.2.2检查板子的生产工艺流程是否与LOT卡上的工艺流程一致，是否有走错工 序； 6.3.2.3检查板面的油墨型号﹑颜色是否与LOT卡上的要求一致； 6.3.2.4检查板面的阻焊生产周期与UL标志是否与LOT卡上的要求一致； 6.3.2.5在光台上检查生产Film与板子图形之间的对准度，以确定是否有因对位偏 而造成的绿油压盘上PAD/IC/邦定位置； 6.3.2.6在光台上检查板面是否有显影不干净/显影过度； 6.3.2.7在光台上检查板面是否有阻焊下垃圾/杂物； 6.3.2.8在光台上检查组件孔内是否残留有阻焊油墨未显影干净； 6.3.3所有的检验项目均检验合格后，检验员须做好相关的首检质量记录报表，同时 通知生产部操作人员可以进入到批量生产，如首检不合格，也同样须要通知到生产部操作人员，以便于操作人员及时改善，并由阻焊工序技工以上人员在相关的检验记录上签名确认，同时在改善后重新进行首板检验直至合格为止；
下向焊工艺的特点及技术【最新版】
下向焊工艺的特点及技术 其焊接特点是，在管道水平放置固定不动的情况下，焊接热源从顶部中心开始垂直向下焊接，一直到底部中心。其焊接部位的先后顺序是:平焊、立平焊、立焊、仰立焊、仰焊。下向焊焊接工艺采用纤维素下向焊焊条，这种焊条以其独特的药皮配方设计，与传统的由下向上施焊方法相比，其优点主要表现在: (1)焊接速度快，生产效率高。因该种焊条铁水浓度低，不淌渣，比由下向上施焊提高效率50%。 (2)焊接质量好，纤维素焊条焊接的焊缝根部成形饱满，电弧吹力大，穿透均匀，焊道背面成形美观，抗风能力强，适于野外作业。 (3)减少焊接材料的消耗，与传统的由下向上焊接方法相比焊条消耗量减少20%-30%。 (4)焊接一次合格率可达90%以上。 下向焊焊接中易产生的缺陷及其防止措施如下: 1焊接中易产生的缺陷
1.1 夹渣产生的原因 (1)打底焊后清根不彻底，致使在快速热焊时，未能使根部熔渣完全溢出。 (2)打底焊清根的方法不当，使根部焊道两侧沟槽过深，呈现“W”状。在快速热焊时，流到深槽的熔渣来不及溢出而形成夹渣。 (3)在6点钟位置收弧过快也易产生夹渣。 1.2 气孔产生的原因 (1)盖面焊时，熔池过热，吸覆大量的周边空气。 (2)盖面焊时，焊条摆动幅度太大，熔池保护不良。 (3)根部间隙过小，容易产生根部针形气泡。 (4)焊条未在规定时间内用完或长时间暴露在空气中。 1.3 裂纹产产的原因
(1)如果施工地段起伏较大，土墩未及时垫到位，使管子处在受力状态，在焊接收弧点(尤其是6点钟位置)易出现应力裂纹。 (2)在焊接过程中，如过早松开或撤离对口器，致使熔池中的铁水未来得及凝固好，在焊接收弧处容易产生裂纹。 (3)焊工在6点钟位置采用直线熄弧等不当的收弧方法，致使熔池未填满形成弧坑而出现弧坑裂纹。 1.4 内凹产生的原因 (1)对口间隙过大。 (2)打底焊时焊条送人深度不够。 (3)焊接电流过大，热焊时在5-7点钟位置运弧太慢。 2针对易产生的缺陷所应采取的措施 根据工程用的管材和焊材要求，对每次工程要作好焊接工艺评定，编写好焊接工艺操作规程，并要求电焊工严格按焊接工艺规程要
焊接工艺管理制度
焊接工艺管理制度 1目的 为加强焊接工艺管理，严肃焊接工艺纪律，提高产品焊接质量，特制定本制度。 2适用范围 焊接工艺管理。 3职责 3.1、焊接工艺员编制焊接工艺文件,焊接责任工程师审核。 3.2、车间焊工按焊接工艺文件施焊；焊接检验员进行工艺纪律的检查。技术部、生产部、质检部监督、检查、考核焊接工艺纪律的执行情况。 3.3、技术总负责人对新工艺风险性进行识别、评估，批准超次返修，审核重大焊接工艺变更。 3.4、质检部负责焊接工艺签转后的文件归档工作。 3.5、协助相关部门完成焊接工艺改进与革新审核及奖金发放。 4管理内容及要求 4.1、工艺文件编制 4.1.1、焊接工艺卡 （1）焊接工艺员接到图纸与焊缝排版图、制造工艺卡后，于规定时间内（简单设备1 日，复杂设备2日）编制完成焊接工艺卡。（同时接到多台设备图纸，生产部需提供生产任务计划） （2）焊接工艺员编制焊接工艺卡完成后1 日内就工艺卡可行性、符合性、适用性、经济性、先进性等征求车间意见完成改进交焊接责任工程师审核。 （3）焊接工艺员编制焊接工艺卡完成当日编制完成焊接材料表，有特殊要求的需编制焊材采购规范。
4.1.2、焊接工程师接到焊接工艺卡1 日内完成审核后提供给生产部、质检部，将焊接材料表、焊材采购规范提供给供应部 4.1.2、焊接工艺评定 （1）焊接工艺员接到图纸后，原焊接工艺评定不能覆盖，在一日内拟定焊接工艺评定任务书、指导书交焊接责任工程师审核。 （2）焊接责任工程师于1 日内完成审核后下发到生产部、质检部。 （3）理化试验室完成理化试验并向焊接工艺员提供试验报告。 相关部门向焊接工艺员提供热处理报告（需要时）。 （4）焊接工艺员收到理化实验报告后1 日内整理完成焊接工艺评定报告交焊接工程师审核。焊接责任工程师于1 日内完成焊接工艺评定审核，经质保工程师确认之后递交监检签字确认后，给资料员存档。 4.1.3试件母材及焊接材料表 4.1.4焊接工艺评定试件母材 （1）焊接工艺员在焊接工艺评定任务书、指导书（拟定）编制完成的同日 编制完成评定用母材材料表、焊接材料表交焊接工程师审核。焊接工程师于审核焊接工艺评定任务书、指导书（拟定）同日内完成母材材料表、焊接材料审核后提供给供应部 4.1.5通用工艺卡 经三次施焊无质量问题的焊接工艺卡，由焊接工艺员搜集整理形成通用焊接工艺卡，焊接责任工程师审核，技术总负责人批准后下发生产、质检部。 4.1.6返修焊接工艺 返修焊接工艺由焊接工艺员在收到返修通知单后一日内完成交焊接责任工程师，焊接责任工程师于当日审核后下发到生产部、质检部；超次返修由公司技术总负责人批准后下发到生产部、质检部；原件交公司存档。
超声波焊接工艺特点
超声波焊接工艺特点 信息来源：ｗｗｗ．６６ｃｓｂ．ｃｎ发布时间：2008-01-23字号：小中大 关键字：超声波焊接超声波 超声波焊接的焊点，应有高的接合强度和合格的表面质量，除了表面不能有明显的挤压坑和焊点边缘的凸出以外，还应注意与上声极接触处的焊点表面情况，不允许有裂纹和局部未熔合，因此，超声波焊接的形式选择、接头设计和焊接参数选择非常重要。 一、超声波焊接特点 1) 可焊接的材料范围广，可用于同种金属材料、特别是高导电、高导热性的材料（如金、银、铜、铝等）和一些难熔金属的焊接，也可用于性能相差悬殊的异种金属材料（如导热、硬度、熔点等）、金属与非金属、塑料等材料的焊接，还可以实现厚度相差悬殊以及多层箔片等特殊结构的焊接。 2) 焊件不通电，不需要外加热源，接头中不出现宏观的气孔等缺陷，不生成脆性金属间化合物，不发生像电阻焊时易出现的熔融金属的喷溅等问题。 3) 焊缝金属的物理和力学性能不发生宏观变化，其焊接接头的静载强度和疲劳强度都比电阻焊接头的强度高，且稳定性好。 4) 被焊金属表面氧化膜或涂层对焊接质量影响较小，焊前对焊件表面准备工作比较简单。 5) 形成接头所需电能少，仅为电阻焊的5％；焊件变形小。
6) 不需要添加任何粘结剂、填料或溶剂，具有操作简便、焊接速度快、接头强度高、生产效率高等优点。超声波焊接的主要缺点是受现有设备功率的限制，因而与上声极接触的焊件厚度不能太厚，接头形式只能采用搭接接头，对接接头还无法应用。 二、超声波焊接的分类 超声波焊接分类按照超声波弹性振动能量传入焊件的方向，超声波焊接的基本类型可以分为两类：一类是振动能量由切向传递到焊件表面而使焊接界面产生相对摩擦，这种方法适用于金属材料的焊接；另一类是振动能量由垂直于焊件表面的方向传入焊件，主要是用于塑料的焊接。常见的金属超声波焊接可分为点焊、环焊、缝焊及线焊；近年来，双振动系统的焊接和超声波对焊也有一定的应用。 （1）点焊点焊是应用最广的一种焊接形式，根据振动能量的传递方式，可以分为单侧式、平行两侧式和垂直两侧式。振动系统根据上声极的振动方向也可以分为纵向振动系统、弯曲振动系统以及介于两者之间的轻型弯曲振动系统。功率500W以下的小功率焊机多采用轻型结构的纵向振动；千瓦以上的大功率焊机多采用重型结构的弯曲振动系统；而轻型弯曲振动系统适用于中小功率焊机，它兼有上述两种振动系统的优点。 （2）环焊环焊方法如图5所示，主要用于一次成形的封闭形焊缝，能量传递采用的是扭转振动系统。焊接时，耦合杆4带动上声极5作扭转振动，振幅相对于声极轴线呈对称分布，轴心区振幅为零，边缘位置振幅最大。该类焊接方法最适合于微电子器件的封装工艺，有时环焊也用于对气密性要求特别高的直线焊缝的场合，用来代替缝焊。由于环焊的一次焊缝的面积较大，需要有较大的功率输入，因此常常采用多个换能器的反向同步驱动方式。 （3）缝焊与电阻焊中的缝焊类似，超声波缝焊实质上是由局部相互重叠的焊点形成一条连续焊缝。缝焊机的振动系统按其滚轮振动状态可分为纵向振动、弯曲振动以及扭转振动三种形式（图6）。其中最常见的是纵向振动形式，只是滚轮的尺寸受到驱动功率的限制。缝焊可以获得密封的连续焊缝，通常焊件被夹持在上下滚轮之间，在特殊情况下可采用平板式下声极。
不锈钢焊接实用工艺..
市瑞昌电力技术 不锈钢焊接工艺规 生产部/质检部
不锈钢焊接工艺标准 一氩弧焊接 1.目的 为规焊工操作，保证焊接质量，不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本指导书。 2. 编制依据 2.1. 设计图纸 2.2.《手工钨极氩弧焊技术及其应用》 2.3.《焊工技术考核规程》 3. 焊接准备 3.1. 焊接材料 焊丝：H1Cr18Ni9Ti φ1、φ1.5、φ2.5、φ3 焊丝应有制造厂的质量合格证，领取和发放有焊材管理员统一管理。焊丝在使用前应清除油锈及其他污物，露出金属光泽。 3. 2. 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签，其纯度≥99.95%，所用流量6-9升/分钟，气瓶中的氩气不能用尽，瓶余压不得低于0.5MPa ，以保证充氩纯度。 3.3. 焊接工具 3.3.1. 采用直流电焊机。 3.3.2. 选用的氩气减压流量计应开闭自如，没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气瓶，造成高压气流直冲低压，损坏流量计；关时先关流量计而后关氩气瓶。 3.3.3. 输送氩气的胶皮管，不得与输送其它气体的胶皮管互相串用，可用新的氧气胶皮管代用，长度不超过30米。 3.4. 其它工器具 焊工应备有：手锤、砂纸、扁铲、钢丝刷、电磨工具等，以备清渣和消缺。 4．工艺参数 不锈钢焊接工艺参数选取表 表一 壁厚mm 焊丝直 径mm 钨极 直径 mm 焊接电流 A 氩气流 量 L/min 焊接 层次 喷嘴 直径 mm 电源 极性 焊缝 余高 mm 焊缝 宽度 mm 1 1.0230-50616正接13 2 1.2240-60616正接14 3 1.6-2.4360-9081-28正接1-2.55 4 1.6-2.4380-10081-28正接1-2.06 5. 工序过程
PCB阻焊桥详解
说说阻焊桥的哪些事（二） PCB的阻焊（solder mask,简称SM）,PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常 用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。那么阻焊的作用有哪些呢？如下： 阻止焊接时线路焊盘桥接短路。 减少非焊接区域的焊锡损耗。 提供永久性的电气环境和抗化学防护层，防止板面受潮和外来损伤。 还有一点是从审美的角度来说，让PCB穿上华丽的衣裳，使PCB更加美观漂亮。 阻焊油墨从感光性能来区分的话分为感光性油墨和非感光性油墨，我们常用的为感光性油墨。 以下为阻焊制作的大概流程： 通常的阻焊油墨颜色为绿色，其它颜色的油墨有白色，黑色，蓝色，红色，紫色和黄色等。根据制作时的难易程度，我们把它分为： 常用级为绿色，黑油为最难操作级，除此两种油墨颜色以外的我们叫杂色油墨。（中性级别） 在开始阻焊的DFM案例之前，我们先要了解几个概念，如下：
开窗，也就是PCB 成品以后板上露铜的部分，即不盖油墨部分。 盖线，盖线指阻焊油墨盖住线路部分的大小及多少。阻焊开窗过大，盖线距离过小在生产过程中就会造成露线亮铜。 开通窗，就是两个焊盘中间没有印上阻焊油墨。 ? 阻焊桥，也叫绿油桥，就是元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊 桥，一般指比较密集的IC.
嘿嘿，阻焊桥是不是听着高大上，看到很失望。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动，防止器件连锡短路等。 通常为了防止焊接连锡短路，我们都要保证焊盘的阻焊桥。我们常规的绿油的阻焊桥是多少呢。目前我司的工艺能力为3mil（成品铜厚1OZ）。焊盘的开窗通常为2mil,那么根据上面的数据，就能计算出我们设计原稿的焊盘间距为焊盘两边开窗2mil+3mil（阻焊桥宽度）+2mil=7mil。 因为油墨对曝光时能量要求不同，除了绿油和黑油以外其它油墨的阻焊桥为焊盘两边开窗2mil+3.5mil（阻焊桥宽度）+2mil=7.5mil。