赛迪顾问-中国集成电路产业投融资与并购战略研究(2012年)
中国集成电路产业投融资与并购
战略研究
北京赛迪创新投资顾问有限公司
2011年12月
前言
一、研究目的
2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持，特别是投融资政策进一步细化，为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。
赛迪投资顾问分析和总结了近年来集成电路产业资本运作的特点和方式，并通过典型案例阐述了集成电路产业投融资的运作模式，为园区支持区域内集成电路产业发展提出建议，也为集成电路企业的资本运作提供参考。
二、主要结论
1、当前集成电路产业发展呈现出以下特点：
（1）产业呈现三大区域集群化分布，中心城市成为产业发展的“发动机”；
（2）收入结构向产业链上游倾斜，IC设计业同比大幅增长；
（3）集成电路出口显著增长，出口仍以加工贸易为主；
（4）自主标准技术产业化加速，内需消费拉动IC设计创新力提升。
2、创业板的推出为集成电路企业融资拓宽了渠道，解决了快速发展面临的资金瓶颈，极大地提高了企业上市的积极性。
3、VC/PE在投资过程中，重点关注业务与市场、团队和商业模式，以VC/PE 方式进行股权融资的集成电路企业主要分布在IC设计领域。
4、集成电路企业并购以IC设计企业的横向整合为主，并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。
第一章集成电路产业投融资机遇
一、集成电路产业发展现状
自2000年以来，我国集成电路产业经历了飞速发展的阶段，2008年受金融危机影响，增长速率减慢。从2010年开始，产业规模迅速增大，产业内投融资活动也逐渐恢复。2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步明确了集成电路产业的重要地位。在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段。
中国集成电路产业蓬勃发展的推动力是产业环境的不断完善和优化。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项促进政策和优惠措施，营造了良好的发展环境。
表1 中国集成电路产业主要政策措施一览表
序号政策措施实施时间
1 四项优惠政策“七五”、“八五”期间
2 重大工程特事特办“八五”、“九五”期间
3 IC发展战略、“十五”发展规划1998年以来
4 《关于加强技术创新、发展高科技，实现产业化的决定》1999年
5 《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录》2000年
6 《外商投资产业指导目录》2000年
7 《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》2000年
8 《鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策》2000年
9 《集成电路布图设计保护条例》2001年
10 《集成电路设计企业及产品认定管理办法》2002年
11 超大规模集成电路和软件重大专项2002年
12 关于提高部分信息技术（IT）产品出口退税率的通知2004年
13 《关于企业所得税若干优惠政策的通知》2008年1月
14 《电子信息产业调整振兴规划》2009年
15 《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》2010年
16 《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》2011年
数据来源：国家统计局工信部中国半导体行业协会赛迪投资顾问整理2011，12
2011年1-9月，中国集成电路总产量达到584.50亿块，同比增长14.3%。全行业实现销售收入1110.44亿元，同比增速为12.4%。进入三季度以来，受欧美经济疲软、制造业产能过剩以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响，中国集成电路产业增长势头大幅放缓。
图1 2009年一季度-2011年三季度集成电路产业销售情况
数据来源：国家统计局工信部中国半导体行业协会赛迪投资顾问整理2011，12
近年来，我国集成电路产业发展呈现出以长三角、环渤海、珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局，具体如下：
1、长三角地区产业链完备，是中国集成电路产业的“领军者”
包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。长
江三角洲地区已形成了包括研发、设计、芯片制造、封装测试及支撑产业在内的较为完整的集成电路产业链。
上海市集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都在全国处于领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有百家，主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面，上海是全国芯片制造业最为集中的地区，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电（上海）等项目为标志。封装测试方面，安靠、日月光、星科金朋等世界排名前列的专业封装、测试企业已落户上海并正不断扩大产能。此外，上海市的集成电路支撑配套企业包括材料、设备等已接近40家。
浙江省发挥自身技术和区位优势，对接和支撑上海芯片制造业配套的上下游需求，逐步壮大并提升了浙江省集成电路产业的经济规模和产业层次。近几年“天堂硅谷”战略的实施，更是使浙江省掀起了新一轮发展集成电路产业的高潮。浙江省的集成电路产业主要集中在杭州湾地区，尤其是杭州、宁波和绍兴三地。目前浙江省已经拥有杭州士兰、杭州友旺、杭州国芯、绍兴华越、绍兴芯谷、宁波康强、宁波比亚迪等一批具有较强实力的集成电路设计、芯片制造、封装测试及相关支撑企业。目前浙江省在集成电路设计和材料业方面的发展均处于国内前列。
江苏省集成电路产业目前也已经形成了设计、芯片制造、封装、测试、配套材料完整的产业格局，有着良好的基础，在国内同行业中具有明显的优势。以苏州、无锡、昆山为主的产业分布充分发挥了产业发展的聚集、辐射和示范作用。
2、环渤海地区整合着力，引领国产芯片高端前沿
包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。
北京已有集成电路设计企业近百家，是全国芯片设计力量最强的地区之一，在集成电路设计方面具有市场优势和人才优势。其中，中星微电子、中国华大、大唐微电子、同方微电子等都是全国著名的集成电路设计企业。目前，北京集成电路设计业瞄准了3G等高端领域并已经取得突破。在集成电路制造和封装方面，主要有首钢日电和瑞萨半导体（北京），此外还包括中芯国际在国内建设的首条12英寸芯片生产线。
3、珠三角地区演绎后起之秀，助推区域电子信息产业升级
珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。海思半导体、中兴微电子、深圳国威、国民技术等设计企业的迅速发展，带动了珠三角地区集成电路产业大规模提速，在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。目前该地区集成电路设计企业的数量已经超过100家。此外，深圳赛意法等大型封装测试企业也取得快速的发展。
二、集成电路产业发展特征
1、产业呈现三大区域集群化分布，中心城市成为产业发展的“发动机”
2010年，三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的95%。中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年，长三角地区集成电路产业销售额达到978.43亿元，占全国集成电路产业的67.9%，是国内最主要的集成电路开发和生产基地。环渤海地区和珠三角地区集成电路产业规模为268.88亿元和121.62亿元，分别占国内集成电路产业整体规模的18.8%和8.4%。2010年上海、北京两市集成电路产业收入783亿元，占全国比重为54.32%，增长速度高于全国平均水平。
图2 2010年集成电路收入区域分布情况
数据来源：国家统计局工信部中国半导体行业协会赛迪投资顾问整理2011，12
2、收入结构向产业链上游倾斜，IC设计业同比大幅增长
2010年IC设计销售额占比为25.27%，2008年为18.86%，增长了近7个百分点。2011年前三季度，集成电路产业收入结构继续向产业链上游设计环节倾斜。IC设计业整体销售额保持了较高增速，而芯片制造业和封装测试业受到国际市场疲软等因素的影响，增速出现大幅回落。2011年前三季度，IC设计业销售收入规模达到305.89亿元，同比大幅增长34.6%；芯片制造业销售收入规模为338.70亿元，同比增速回落至5.6%；封装测试业销售收入规模为465.85亿元，同比增速回落至5.8%。封装测试业仍然是产业链销售收入最高的环节，但从行业发展趋势来看，IC设计业在产业链中最具发展潜力，增长速度较快，在政策和资本市场双重利好的支持下，产业收入结构向设计环节倾斜的趋势将继续保持。
图3 2005年-2010年集成电路细分产业收入情况对比
数据来源：国家统计局工信部中国半导体行业协会赛迪投资顾问整理2011，12
3、集成电路出口显著增长，出口仍以加工贸易为主
由于全球经济环境有所好转，海外市场电子产品消费能力逐渐恢复，集成电路出口额增速比2010年增长了近9个百分点。根据海关统计，2011年前三季度集成电路进口金额1252.1亿美元，同比增长8.5%；出口金额234.9亿美元，同比增长9.3%。集成电路出口以加工贸易为主，主要集中在芯片制造与封装测试环节。2010年底，INTEL大连以及上海华力微电子12英寸芯片生产线建成投产，加速了全球集成电路制造业向中国迁移。随着全球主要经济体逐渐摆脱金融危机的困扰，市场需求在以苹果系列产品为代表的手机、平板电脑等创新产品的拉动下快速上升，同时国内市场需求的稳定增长促使集成电路出口价格没有出现明显下降，中国集成电路的出口竞争力不断提升。
图4 2005年-2010年集成电路出口情况
数据来源：国家统计局工信部中国半导体行业协会赛迪投资顾问整理2011，12
4、自主标准技术产业化加速，内需消费拉动IC设计创新力提升
2011年，中国自主标准如TD-LTE、北斗、CMMB、智能电表等技术产业化加速，有力促进内需消费、提升中国IC设计的自主创新能力。
自主知识产权技术的发展，有利于打破国际垄断，为产业链上游争取到更多的话语权。中国集成电路产业要摆脱以低端制造为主、缺乏核心竞争力的局面，必须支持本土企业在自主标准技术的IC设计上有所突破，一方面能够培育出本土企业的自主创新体系，另一方面能够降低成本、推动产业良性循环、向外部市场拓展。
三、集成电路产业投融资发展机遇
1、国发4号文的出台将进一步优化集成电路产业的投融资环境
2011年1月国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。作为对原18号文件的拓展和延伸，4号文加大了对集成电路产业的支持力度，有利于进一步提升集成电路产业技术创新能力，为集成电路企业投融资发展带来机遇，具体如下：
（1）在财税优惠政策方面，4号文将集成电路产业链各环节都纳入支持范围，优化了投融资环境。集成电路设计企业享受免征营业税的优惠，而新办集成电路设计企业与软件企业同样享受“两免三减半”的企业所得税优惠；集成电路生产企业视具体情况享受“两免三减半”、“五免五减半”的企业所得税优惠，进口环节增值税进项税额占用资金问题采取专项措施予以解决；封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业，根据产业技术状况动态调整所得税优惠。
（2）在重大专项扶持方面，4号文明确提出了要支持集成电路企业科技创新，支持技术改造。利用中央预算内投资，加大国家科技重大专项对集成电路关键技术支持力度，有助于企业掌握自主可控的核心关键技术；加大对符合条件的集成电路企业引进先进技术、技术改造项目的投入，提升企业竞争力。
（3）在并购重组方面，4号文鼓励通过加强资源整合等方式做大做强集成电路企业。要求政策性金融机构给予重点支持，鼓励集成电路企业融资设立和合并；防止跨区域重组并购过程中的各种形式的障碍，努力培育集成电路龙头企业。促进集成电路企业增资扩建和技术创新，促使资本市场加速流动和发展，促使产业链协调发展。
（4）在贷款抵押与融资担保方面，4号文完善了集成电路企业知识产权质押和风险补偿机制。国家将支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制，充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用，鼓励商业银行、金融机构和担保
机构为符合条件的集成电路企业提供融资服务，拓宽集成电路企业的间接融资渠道。
（5）在直接融资方面，4号文支持集成电路企业采取股票、债券、产业基金等多种融资方式。鼓励地方政府在有条件的情况下，既可以采取设立专项产业资金，也可以采用市场化的方式，引导社会资本设立创业投资基金，更好地支持产业发展；积极支持符合条件的集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽集成电路产业股权融资、债权融资等直接融资渠道。
2、创业板的推出和完善促进集成电路企业利用资本市场加速发展
2009年中国创业板正式推出，定位于为“两高六新”——即为成长性高、科技含量高，为新经济、新服务、新农业、新材料、新能源和新商业模式的中小企业提供融资服务，IC设计企业正属于典型的高成长性、高科技含量的企业，鼓励IC设计企业在资本市场解决资金瓶颈，符合创业板设立的初衷。早在2000年，《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》即明确规定集成电路企业为优先支持上市的企业。在政策的推动下，创业板的推出为IC设计企业融资拓宽了渠道，解决了快速发展面临的资金瓶颈，帮助企业快速实现业务扩张和产品升级，极大地提高了IC设计企业的上市积极性。通过创业板上市所带来的财富效应，还将吸引更多的创业资金和创业人才投入到IC设计行业，进一步推动IC 设计行业乃至整个集成电路产业的发展。上海新阳、北京君正、福星晓程、国民技术和欧比特五家领军企业已率先登陆创业板，借助登陆资本市场以及国家政策助推半导体产业链形成的契机，发挥行业及技术优势，占据有利竞争地位。
3、自主标准产业化为国产集成电路提供了绝佳发展机会
2011年，中国加速布局自主标准产业化。集成电路作为自主创新的上游，在政策扶持、重大专项、市场进入等方面都处于有利的发展环境。2011年10月，六个城市已经完成TD-LTE规模实验的第一阶段测试工作，力争2012年实现商用；12月2日，本年度第三颗北斗导航卫星发射成功，北斗二号导航卫星
已经达到十颗，系统即将进入试运行阶段；CMMB网络覆盖在2010年全国31个省和331个地级以上城市的基础上，继续对网络深度优化进行覆盖，延伸至所有地级市、县级市及主要高速公路。TD-LTE、北斗、CMMB、智能电表等技术产业化加速，能够带动一批集成电路企业积累技术、推出产品，并借助市场实现良性循环。
第二章集成电路产业股权融资
一、集成电路产业股权融资情况概述
1、总体情况
2010年至2011年11月，中国集成电路企业共披露股权融资案例数量12例，其融资渠道主要包括VC/PE投资和战略投资两类。已披露金额的融资案例9例，融资金额为32.87亿元，平均每笔融资金额为3.65亿元，高于2001-2009年历史平均值2.52亿元。2010年以来集成电路产业最大的几笔投资均发生在制造领域，中芯国际获得中国投资有限公司2.50亿美元投资以及大唐控股1.70亿美元投资（累计）。
表2 2010年-2011年11月集成电路企业股权融资案例情况
融资类型案例数量已披露金额案例
数量
融资金额（亿元）
平均融资金额（亿
元）
VC/PE 10 7 22.79 3.26
战略投资 2 2 10.08 5.04
数据来源：国家统计局工信部中国半导体行业协会赛迪投资顾问整理2011，12
2、细分领域
2010年至2011年11月披露的集成电路企业融资案例中，芯片设计企业7个，融资金额占比10.13%，芯片制造企业5个，融资金额占比89.87%。
表3 2010年-2011年11月股权融资的集成电路企业业务类型情况
所属行业案例占比金额（亿元）占比设计7 58.33% 3.33 10.13%
制造 5 41.67% 29.54 89.87%
总计12 100% 32.87 100.00%
数据来源：国家统计局工信部中国半导体行业协会赛迪投资顾问整理2011，12
3、企业区域
2010年至2011年11月披露的集成电路企业融资的案例数量和金额地区分布非常集中，上海8例，占比66.67%，金额31.44亿元，占比95.66%；广东2例，占比16.67%，金额0.73亿元，占比2.21%；江苏和北京各1例。VC/PE 投资机构更青睐于上海地区集成电路企业的主要原因：
第一，地域优势。上海作为经济、贸易、金融中心，经济基础良好，为企业搭建了多层面、多渠道的发展平台，营造了利于创新、利于发展的良好环境。
第一，产业优势。上海地区集成电路产业链完备，发展规模和速度处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有一批具有实力的代表性企业。
第二，人才优势。上海已聚集一大批经验丰富的专业技术人才。
图5 2010年-2011年11月融资案例地区分布
广东
16.67%
上海
66.67%
江苏8.33%8.33%
图6 2010年-2011年11月融资金额地区分布
广东2.21%
上海
95.66%
江苏
2.13%
二、集成电路企业股权融资方式分析
1、VC/PE股权融资分析
在股权融资类型中，主要是VC/PE对集成电路设计、制造企业的投资。VC/PE投资方式的案例总量为10例，披露融资金额的案例有7例，通过VC/PE 进行股权融资的融资金额为22.79亿元，占融资总额的69.33%。
2010年3月，银湖投资集团以4,000万美元收购展讯通信约13%股权，成为展讯通信主要股东以及战略合作伙伴。展讯通信主营业务为无线通信及多媒体终端核心芯片，并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案，是中国2G 和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一。正是出于对中国移动互联网产业前景的看好，银湖投资选中展讯通信，投资移动互联网产业链上游核心芯片。
VC/PE在投资过程中，重点关注业务与市场、团队和商业模式，以VC/PE 方式进行股权融资的集成电路企业主要分布在IC设计领域。IC设计投入高、难度大，早期发展阶段需要大量资金支持，一般均以VC/PE起步。目前国内芯片设计企业有数百家，但是规模、产品组合和应用领域都比较小，技术缺位和资本受困是IC设计企业普遍面临的双重难题。
2、战略投资分析
2010年至2011年11月，通过战略投资进行股权融资的案例总量仅为2例，大唐控股先后两次为中芯国际注入资金。作为国产3G标准TD-SCDMA和4G 标准TD-LTE的主导者，大唐控股入股中芯国际最重要的目地是构建强有力的产业链支持，增强中芯国际对本土芯片产业的支持力度。
战略投资者一般是具有资金、技术、管理、市场、人才优势，能够促进产业结构升级，增强企业核心竞争力和创新能力，拓展企业产品市场占有率，致力于长期投资合作，谋求获得长期利益回报和企业可持续发展的企业。战略投资者必须具有较好的资质条件，拥有比较雄厚的资金、核心的技术、先进的管理等，有较好的实业基础和较强的投融资能力，为融资企业的发展中提供较大帮助。
三、股权融资案例——大唐控股投资中芯国际
1、事件
2010年至2011年，中芯国际先后获得大唐控股两次共计1.7亿美元投资，期间中国投资有限公司也为中芯国际注入2.5亿美元投资。
2、股权融资方——中芯国际
中芯国际是全球第四大芯片生产商，是本土最大的半导体代工企业。目前其12英寸厂主要分布在北京、上海和武汉。2010年，中国代工市场销售额16.8亿美元，中芯国际的销售收入达到了3.96亿美元，首次超越了台积电。中芯国际2001-2011年10年间融资9次，金额累计152.54亿元，占产业融资总金额比例超过60%。
3、投资方——大唐控股
大唐控股受国务院国有资产监督管理委员会管理，专门从事电子信息系统装备开发、生产和销售，总资产规模近500亿元人民币。大唐控股致力于将自主创新的先进技术与国内低成本制造资源相结合，推动“中国制造”向“中国创造”的新跨越，积极进行产业链投资。
股权融资动因：中芯国际在与台积电的竞争中处于劣势地位，2010年前业绩亏损严重，大规模扩张也导致资金压力凸显，亟需打通融资渠道。而大唐控股将中芯国际作为集成电路制造产业纳入其主体产业布局，以充分发挥大唐在
TD-SCDMA及其后续演进标准和技术方面的优势，打造集成电路设计与制造的完整产业链，建立芯片设计和芯片制造的良性互动。
“十三五”规划期的四大产业发展战略
“十三五”规划期的四大产业发展战略 2015-07-08 09:00 来源：光明日报作者：黄群慧贺俊 核心提示：从中国来看，目前中国已成为一个工业和贸易大国，是世界产业分工格局中的重要力量，但仍存在产业发展水平低、处于全球分工格局低端等问题，未来有望从全球价值链的低端向中高端升级，并在全球价值链治理中发挥越来越积极的作用。 原标题：“十三五”时期的产业发展战略 从全球来看，在未来五到十年，随着新一轮产业革命的不断拓展，技术突破和业态创新将逐步融合产业边界，全球投资贸易秩序将加速重构，产业内和产品内分工的重要性也将日益突出，服务贸易在全球产业分工中的重要地位将更加突出，服务业甚至研发活动都将呈现深入的产业内垂直分工的特征。从中国来看，目前中国已成为一个工业和贸易大国，是世界产业分工格局中的重要力量，但仍存在产业发展水平低、处于全球分工格局低端等问题，未来有望从全球价值链的低端向中高端升级，并在全球价值链治理中发挥越来越积
极的作用。在这种背景下，“十三五”时期我国三次产业发展的定位、方向和政策都将面临重大的变化。 “十三五”时期应对产业结构升级思路进行重大调整：摒弃以往追求产业间数量比例关系优化的指导思想，产业结构调整的主线是提高生产率。 基于一般意义的三次产业结构演进的规律，我国五年规划一般将三次产业产值和就业比例关系作为产业结构优化升级的指标，比如，“十二五”规划提出服务业增加值占比从2010年的43%提高到47%。但世界各国的经验表明，在不同的经济发展阶段并不存在一个严格意义的三次产业数量比例关系，尤其是在当今工业化和信息化融合、制造业和服务业融合、各个产业边界日趋模糊的大趋势下，统计意义的产业规模数量比例指标作为政策导向的意义已经越来越小，寻求最优产业比例关系、进行“产业结构对标”的产业结构升级思路，其合理性和操作性的基础已越来越薄弱。 实际上，产业结构演进升级的本质是生产率高的部门逐步替代生产率低的部门成为主导产业。虽然近年来我国第二产业比较劳动生产率逐步下降、第三产业比较劳动生产率逐步上升，在一定程度上体现了产业结构合理化的演进趋势，但2013年我国第二产业劳动生产率仍高于第三产业劳动生产率，存在第三产业比例上升而整体劳动生产率下降的潜在
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五是中低端产业大，高端产业小。北京市的高新技术产业链条短，产业链高端项目缺乏，加工装配型产品比重较大。反映在出口结构上是三资企业的加工贸易出口比重较高，2003 年所涉产品对欧盟出口中，加工贸易占当年所涉产品对欧盟出口的87.93 ％。 六是企业研发投入不足。北京市高新技术产业的附加值无法提升，与企业研发投入下降，发展后劲不足有很大的关系。2003 年北京市企业研发投入84.2 亿元，占北京市研发总投入256.3 亿元的1/3 ，为广东省企业研发投入的1/2 。 二、北京市高新技术产业发展指导思想与方针 指导思想。有利于产业规模不断扩大，有利于产业结构持续升级，有利于产业化能力的提升，有利于形成合理的产业布局。 指导方针。以人为本，发挥比较优势；政府引导，发挥市场主导作用；以园区为依托，建设重点基地；以技术引进带动自主开发；以高新技术产业发展促进传统产业改造。 三、北京市高新技术产业发展目标 总量目标：预计“十一五”期间增长速度为17％左右，到
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术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
最新中国产业发展战略选择探析
中国产业发展战略选择探析 中国产业发展的战略选择是关系到中国产业发展和经济改革取向的重大理论问题。目前学术界存在两种主要的观点：一种是中国应该大力发展劳动密集型产业；另一种观点认为中国应该大力发展高科技产业。笔者认为战略发展选择不是政府政策的结果，其最佳的途径是如何让市场中的经济主体自由理性选择从事经济活动的产业，逐利的众多经济个体单位的经济活动将内生地决定各阶段产业发展的战略选择。 一、对中国现阶段应大力发展劳动密集型产业的观点的反思 林毅夫教授等提出的中国现阶段应该大力发展具有比较优势的劳动密集型产业的观点在经济学界颇有影响。其主要思想是：当前中国的各种投入要素中劳动力资源是最丰富的，而资本、技术等生产要素则相对比较稀缺。按照市场自由定价原则，稀缺程度高的资本、技术的市场价格将比劳动力价格高得多。在技术水平、产量既定的情况下，多使用劳动，少使用资本将使企业的成本降低，利润增加，增强企业的自生存能力。一个产业的企业如果多使用劳动，少使用资本，那么这个产业就是劳动密集型产业。因此中国在现阶段应大力发展具有比较优势的劳动密集型产业。随着劳动密集型产业的发展，企业的能力将增强，资本日渐丰裕，资本的机会成本将降低，那时，资本、技术密集型产业将自动地得到发展。表面看来，上述观点的论证比较严谨，结论也令人信服。但是笔者认为根据比较优势的原则不能推出中国目前的战略选择就一定要大力发展劳动密集型产业。决定一个企业选择产业技术水平的根本动力是能否盈利，而决定利润水平高低的因素是总收益和总成本的多少。在技术水平、总收益既定的情况下，企业的理性
选择当然是进入具有相对比较优势的劳动密集型产业。但是，当技术条件发生变化，选择高技术和资本密集型产业如果能导致企业的净收益增加（增产导致的收益增加减去由于使资本密集技术导致的成本增加），那么企业选择资本密集型产业就将是理性的，符合经济效率。上述表述也可以用下述函数表示： π=P×Q-TC （1） Q=AF（K，L）（2） TC=f（K，L，r，w）（3） 其中，A表示技术水平，K表示资本投入量，L表示劳动投入量，r表示资本的价格——利率，w表示工资，P表示企业生产产品的价格，TC表示总成本，Q表示生产产品的产量，π表示总利润。 主张劳动密集型产业的观点：在PQ一定的情况下，将多使用L，少用K的技术A，使TC变低，从而增加π。 但是，当提高技术水平，即A→A’时，在A’条件下，将多使用资本，少使用劳动，这时TC将上升，同时，技术水平的提高将导致产量Q上升。如果A→A’=＞Δπ=ΔTR-ΔTC＞0，则企业选择进入资本密集型行业将有利可为。 上述分析表明，企业选择进入什么技术水平的行业，不仅要看其经济成本，还要看获得的收益情况，即产量的增加导致总收益的增加。因此，比较优势学说单从成本角度出发分析得出的中国现阶段大力发展劳动密集型产业的结论不具有充分的说服力。 上述分析也说明大力发展劳动密集型产业是建立在下述条件之上的：①技术水平不变；②产量Q不变；③K和L可以相互替代。因此，在上述条件成立和资本价格r远高于劳动的价格w的情况下，企业的理性选择必然是进入劳动密集型产
集成电路行业分析
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
中国集成电路产业人才情况
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
中国新能源产业发展的战略思考
中国新能源产业发展的战略思考 由于环境的改变，我国新能源的开发提到了日程上来，新能源的起色与国家的支持也是密不可分的。我国有一定的自然优势，中国新能源的发展也很迅速，但在一定程度上仍有一定的局限。文章将对我国新能源产业的现状以及新能源的发展方向、局限以及战略进行阐述。 标签：新能源产业；发展现状；战略思考 1 中国新能源产业现状的理解 中国目前的主要能源还是煤炭与石油，尽管我国现在这两种资源已日渐稀少并且正走向枯竭。2008年，我国的煤炭消费却仍在世界上占据第一名，石油消费在世界上排在第二名。所以，中国现在急需发展新能源，中国的经济快速发展与能源消耗非常不相符，只有发展新能源才会适应中国的发展。可怎么样根据中国的国情来发展新的能源呢，中国各个部门如今已经意识到发展新能源的作用以及其对中国发展的必要影响。从微观中分析，一个企业最需要具备的是能动性，一个企业的积极性对企业的发展有着很重要的作用。新能源产业对一个国家来说等同于能动性对于企业，需要对新能源发展的方向有一定的了解与掌握。对于新能源这一新兴的产业，不论是国有企业，还是民营企业，都表示对其很感兴趣。愿意投出时间与精力在新能源上，并且对新能源的发展很看好，有着很大的积极性。由此看来，我国的新能源产业的发展具有很大潜力。 2 中国风能、氢能的发展 风能是我国开发最快速，并且是如今运用最广泛的新能源，在我国，新疆可以说是风能最丰富的的地点。同时，新疆也是最早开发风能的地点，风能企业的运行相对于其他新能源企业来说，更早的进行了实施建设。新疆风能的开发潜力也是不可预估的，新疆特有的自然优势，使许多的企业愿意在这里发展，在这里投资。除了新疆，河北的风能资源也比较有优势，许多企业也愿意到河北搞建设，利用其自然优势，同时对风能进行合理的开发。在河北的投资中仅有一个县城就引来了十余家的企业希望在这里投资。江苏也是我国风能比较富裕的城市，目前也已有很多企业打算入驻江苏，在这里发展风能。 除了利用优越的自然优势，企业也要注重自身技能的发展，提升自己的技术，利用技术更新将风能更好的利用。中国除了在风能上有所发展，在氢能源上的发展也是十分的迅速，我国对氢能源的开发最早是在二十世纪二十年代末，现在已经可以在多方面提取氢能源，并且做到合理处理与利用氢能源，如果氢能得到开发后，影响最大的便是我国的汽车产业。风能与氢能源的发展，更是我国发展史上的一大进步。 3 中国新能源发展的局限
2020年(发展战略)世纪我国产业发展与政策选择
（发展战略）世纪我国产业发展和政策选择
21世纪我国产业发展和政策选择 [2002-03-02] 摘要：21世纪初我国产业发展已进入了以数量扩张为主转为以素质提高为主的新阶段，产业发展的主要矛盾由短缺转为相对过剩，由解决比例失调转为推进产业结构的升级，产业发展和结构调整面临着日益加剧的国际竞争压力。经济发展趋势对产业发展有着多方面的影响。对此，应确定未来产业结构政策的目标方向，选择适宜的政策，以促进21世纪产业发展。 壹、21世纪初的产业发展趋势 改革开放20多年来，我国的产业发展实现了从少到多的转变。从“十五”开始我国将实施第三步战略目标，我国产业发展的主要任务就是要实现从低到高的转变，于整体素质和效率方面，缩小和发达国家之间的差距。 (壹)我国产业发展面临的新特点 1．产业发展己进入以数量扩张为主转为以素质提高为主的新阶段。我国产业和发达国家之间的差距，除少数行业外，已主要不是于生产能力和产量方面的差距，而是于生产技术水平、产品品种和结构、单位产品物质消耗、劳动生产率方面的差距。今后我国产业发展的任务已不再是追求数量扩张，而是要于产业发展的科技水平和效率上缩小和世界先进水平的差距。为此，必须转变经济增长方式，从以数量扩张为主转向以提高产业素质和产业增长质量为主。
2．产业发展所面临的主要矛盾由短缺转为相对过剩．目前我国大多数产品的生产能力已超出了市场需求而出现相对过剩，这是导致我国加工工业过度竞争，企业效益大幅下滑且造成资源浪费的主要原因。造成相对过剩的根本原因是产业结构和需求结构不相适应。2l世纪初我国将全面迈进小康阶段，人们不仅要求商品数量的满足，更要求质量档次的提高，花色品种的增加，服务水平的上升。所以，加快产业结构的调整和升级的步伐，使之和需求结构的变化相适应是解决生产相对过剩问题的根本途径， 3．产业发展和结构调整的重点由解决比例失调转为推进产业结构的升级。从目前我国产业运行实际来见，各个产业之间比例失调的情况已不明显，结构性短缺的矛盾基本消除。当前制约我国产业发展的主要问题是发展水平上的矛盾。表当下：技术和知识密集型的附加值高的产业的比重低；企业生产和销售的市场集中度低，规模效益差；传统产业的技术含量低，产品结构落后。推进我国产业结构的升级，壹方面必须加大对传统产业进行技术改造的力度，推进传统产业技术升级和产品更新换代；另壹方面必须大力发展高新技术产业，以此带动整个产业的结构升级。于21世纪初，我国的产业发展和结构调整将进入以高技术化、高加工度化的新阶段。 4．产业发展和结构调整面临着日益加剧的国际竞争压力。随着外资企业纷纷涌入，经济全球化进程不断推进尤其是我国即将加入WTO，我国产业发展所面临的国际竞争不仅存于于国际市场，也存于于国内市场；不仅是商品数量的竞争，更重要的是技术、质量和效率的竞争。
中国芯片行业发展概况分析研究
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
(发展战略)中国煤炭产业发展战略最全版
（发展战略）中国煤炭产业 发展战略
中国煤炭产业发展战略 中国煤炭产业可持续发展问题重重 我国是世界上最早开发利用煤炭的国家，但煤炭产业真正的发展仍起自新中国成立之后。除１９９７－２０００年期间出现递减以外，我国煤炭产量壹直保持较快的增长。但这种增长且不能掩盖中国煤炭产业在可持续发展道路上遇到的多重问题。 主要问题之壹是产业集中度低、企业规模小、企业市场占有率低。 到２００２年底，我国煤炭企业数约２５０００个，但全国煤炭企业平均产煤量仅为６．３３万吨左右。２００２年，我国年产原煤达到４０００万吨的企业只有神华、兖矿、大同和西焦煤集团X公司共４家，超过５０００万吨的只有神华壹家，但神华集团X公司的市场份额不到５％。 问题之二是劳动生产率低，安全事故高居不下。 我国煤矿的生产效率较低，国有重点煤矿的工效为３．０５７吨／工，是世界上最低的，但在百万吨死亡率方面高出先进产煤国几十倍甚至上百倍。 问题之三是采出率低，煤炭资源浪费严重。 我国国有重点煤矿的资源采出率壹般在５０％左右，而国有地方煤矿和乡镇煤矿不到３０％，有的仅为１５％，丢弃的资源无法复采。据保守推算，我国每年平均损耗煤炭资源５０亿吨，２０年累计浪费煤炭资源１０００多亿吨；而据有关人士测算，实际上我国煤炭资源的浪费总量可能要达到２０００亿吨之上。另外，在煤炭开采过程中产生了大量的煤伴共生品，但利用率非常低，形成了另壹种资源的浪费。 问题之四是污染控制不力，煤炭的负外部性过强。 我国在煤炭开采过程中形成的环境问题主要是对土地资源的破坏和占用、对
水资源的破坏和污染、对大气环境的污染极为严重。 在煤炭加工过程形成的环境问题，主要来自于对原煤的筛分、洗选、动力配煤和土法炼焦。据调查，因洗煤全国每年排出洗矸４５００万吨，洗煤废水４０００万吨，煤泥２００万立方米。 我国８５％的煤炭是通过直接燃烧使用的，研究表明，目前我国燃煤产生的二氧化硫排放量占全国总排放量的７４％；二氧化碳排放量占总排放量的８５％；氧化氮排放量占总排放量的６０％；总悬浮颗粒（ＴＳＰ）排放量占总排放量的７０％。 问题之五是国有煤炭企业普遍包袱沉重，持续发展能力不足。 这些包袱主要包括：因国家投入资本金不足，国有煤炭企业基本上是负债运营，本息负担沉重；１９９４年全国实施新税制后，煤炭业按加工制造业征税，煤矿企业税费大幅增加；企业办社会的包袱沉重；铁路建设基金的额外负担；资源枯竭矿井不断增多，煤炭企业后续开采资源日趋紧张等等。 问题之六是煤炭产业链短，高附加值产品比重小。 我国绝大部分煤炭企业的产品结构单壹，尽管绝大多数国有重点煤矿企业都发展了壹些非煤业务，但企业利润的９０％都来源于煤炭。 此外，国有重点煤炭企业仍普遍存在着观念陈旧、机制转换较慢、管理方式粗放、科技进步缓慢、职工整体素质偏低等问题。 中国煤炭产业发展之痛 煤炭资源管理体制的不合理性是导致目前我国煤炭产业发展之痛的根本原因，而这种不合理性主要体当下五个方面。 壹是以资源地理分布为依据的企业组建方式导致了我国煤炭企业众多、规模
区域产业的发展战略的基本模式
区域分析与规划(教学参考书) 前言 内容提要 第七章区域发展战略 第一节战略与区域发展战略第二节发展方向与战略目标第三节战略抉择 第四节发展战略的理论模式第八章区域经济空间结构理论第一节增长极理论 第二节核心-边缘理论 第三节点-轴渐进扩散理论 第四节圈层结构理论 第九章区域土地利用与保护第一节土地和土地利用
第二节土地的需求与供给 第三节土地类型与土地利用分区 第四节优势区规划 第五节土地保护 第十章区域产业规划布局 第一节产业的分类及区域产业结构演变第二节第一产业规划布局 第三节第二产业规划布局 第四节第三产业规划布局 第十一章区域基础设施规划 第一节基础设施的性质和作用 第二节基础设施建设的理论和实践 第三节区域交通运输规划 第四节区域给水、排水规划 第五节区域电力规划
第六节区域电信规划 第十二章区域城镇体系规划 第一节城镇体系规划的意义、内容和方法 第二节城镇发展区域条件分析评价 第三节城镇发展战略与人口城镇化水平预测 第四节城镇体系结构规划 第五节重点地区和主要城市的发展战略规划 第十三章区域环境规划 第一节区域环境特征与环境规划要求 第二节区域环境规划编制程序与工作步骤 第三节区域环境规划主要内容 第四节区域环境规划方法与技术要点 第七章区域发展战略 第一节战略与区域发展战略
战略这个词本是军事上的用语。军事战略指对战争全局的谋略和谋划。第二次世界大战后，战略研究已超出军事的范围，被引伸到经济、科技、教育、社会发展等领域。1958年美国经济学家赫希曼的《经济发展战略》著作出版后，经济发展战略研究逐步受到重视。我国从20世纪70年代起亦广泛开始经济发展战略的研究。 战略这个概念，泛指带全局性和长远性的重大谋划。战略研究对推动区域乃至整个国家的发展有重大意义。战略研究具有如下特征： （1）全局性。研究对全局发展有指导意义的规律和影响总体目标实现有决定性意义的因素。 （2）长远性。不仅要研究全局整体的发展方向，而且要研究自始至终的整个发展过程。 （3）综合性。任何一种战略谋划都不是单一的，都必须综合考察社会经济各种因素的作用和影响，如科技、经济、社会的相互渗透和协调发展问题，整个发展潜力问题等。 （4）层次性。事物系统结构的层次性，决定着为其发展服务的战略研究具有结构层次性，对解决不同层次的问题，应制定不同的发展战略。因此，一个战略方案常常是具有多层次结构（子战略）的有机整体。各个子战略服从于整体战略。
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 来源：比特网作者：CSIP集成电路处邢雁宁 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。
在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了
中国芯片产业未来发展前景展望
中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。
2020年(发展战略)新兴产业发展规划
（发展战略）新兴产业发展规划
新兴产业发展重点明确国家将加强政策支持 2011-03-1701:44:50来源:上海证券报(上海)跟贴44条手机见股票 纲要全文约6万字，共分为16篇：转变方式，开创科学发展新局面；强农惠农，加快社会主义新农村建设；转型升级，提高产业核心竞争力；营造环境，推动服务业大发展；优化格局，促进区域协调发展和城镇化健康发展；绿色发展，建设资源节约型、环境友好型社会；创新驱动，实施科教兴国战略和人才强国战略；改善民生，建立健全基本公共服务体系；标本兼治，加强和创新社会管理；传承创新，推动文化大发展大繁荣；改革攻坚，完善社会主义市场经济体制；互利共赢，提高对外开放水平；发展民主，推进社会主义政治文明建设；深化合作，建设中华民族共同家园；军民融合，加强国防和军队现代化建设；强化实施，实现宏伟发展蓝图。 今后五年经济社会发展的主要目标 按照和应对国际金融危机冲击重大部署紧密衔接、和到2020年实现全面建设小康社会奋斗目标紧密衔接的要求，综合考虑未来发展趋势和条件，今后五年经济社会发展的主要目标是：经济平稳较快发展。国内生产总值年均增长7％，城镇新增就业4500万人，城镇登记失业率控制于5％以内，价格总水平基本稳定，国际收支趋向基本平衡，经济增长质量和效益明显提高。 结构调整取得重大进展。居民消费率上升。农业基础进壹步巩固，工业结构继续优化，战略性新兴产业发展取得突破，服务业增加值占国内生产总值比重提高4个百分点。城镇化率提高4个百分点，城乡区域发展的协调性进壹步增强。 科技教育水平明显提升。九年义务教育质量显著提高，九年义务教育巩固率达到93％，高中阶段教育毛入学率提高到87％。研究和试验发展经费支出占国内生产总值比重达到2.2％，每万人口发明专利拥有量提高到3.3件。 资源节约环境保护成效显著。耕地保有量保持于18.18亿亩。单位工业增加值用水量降低
未来5年中国集成电路产业发展预测分析
未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产
2019年中国集成电路产业行业分析
一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链 集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下： 芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。 晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。 芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。 芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。 公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。
2、集成电路产业经营模式 全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。 （1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。 （2）垂直分工模式 垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。 全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、