文献综述表
文献名称作者单位文献出处
基于Fe—safe的K形对接焊缝疲劳分析郭政，王会利，黄才
良
大连理工大学桥梁研究所
沈阳大学学报(自然
科学版)2013年12月
第25卷第6期
基于FE-SAFE对某型起重机底架疲劳寿命预估王燕平 袁 茹 王三
民 郑钰琪西北工业大学 机电学院
机械强度 2013 第4
期 P477-481
基于有限元和FE-SAFE的柴油机排烟管振动下的疲
劳寿命易太连，吴杰长，刁
爱民，欧阳光耀
海军工程大学船舶与动力
学院;海军工程大学科研
部;海军工程大学船舶与
动力学院 武汉
内燃机工程 2008 第
3期 P76-80
基于有限元技术的构件疲
劳寿命计算刘德刚 侯卫星 王
凤洲 宋国文 杨爱国
中国北车集团四方车辆研
究所 铁道部高速办 齐齐
哈尔铁路车辆集团有限公
司
铁道学报 2004年4月
第26卷第2期
稀土镁合金搅拌摩擦焊接接头组织及性能分析杨素媛， 钟红然，
陶逸诗， 杨颖
北京理工大学材料科学与
工程学院； 中国标准化
研究院质量管理学院
稀有金属
2013第1期 P33-37
球栅阵列无铅焊点随机振
动失效研究刘芳， 孟光， 王文
武汉纺织大学机械工程与
自动化学院； 上海交通
大学机械系统与振动国家
重点实验室
振动与冲击
2011第6期P269-
271，276
In--3Ag低温焊料与Cu、
Ni基板间界面反应及可靠
性研究李永君中南大学
中南大学 2013
硕士论文
SnAgCu/SnAgCuCe焊点的显微组织与性能张亮 韩继光 郭永环
赖忠民
江苏师范大学机电工程学
院 江苏科技大学先进焊
接技术省级重点实验 鲁
科斯钎焊材料(苏州)有限
机械工程学报 2012
第8期 P67-73
纳米TiO2颗粒对SnAgCu钎料组织与性能的影响张亮 韩继光 刘凤国
郭永环 何成文
江苏师范大学 江苏科技
大学 先进焊接技术省级
重点实验室
稀有金属材料与工程
2013 第9期 P1897-
1900
基于某电动汽车电池箱焊点的疲劳寿命预测与优
化吴长德 戴江梁 唐
炜 于国江 李 溢
湖南大学 机械与运载工
程学院
机械强度 2013 第5
期 P663-667
文献综
Fatigue Reliability Analysis of Sn–Ag–Cu
Solder Joints Subject
to Thermal Cycling 对Sn–Ag–Cu焊点的热循环的疲劳可靠性分析F. X. Che and John
H. L. Pang
Device and
Materials
Reliability, IEEE
Transactions on
2013 第1期 第13卷
Fatigue of Solder Interconnects in
Microelectronic
Assemblies under
Random Vibration
微电子组件焊接连接处在随机振动下的疲劳Cholmin Choi and
Abhijit Dasgupta
Center for Advanced
Life Cycle Engineering
(CALCE)
Mechanical Engineering
Department, University
of Maryland,
College Park, MD,
20742, USA
Procedia
Engineering 74
( 2014 ) 165 –
169
Finite element
modeling and characterization of lead-free solder
joints fatigue life during power cycling of surface mounting power devices 在表面装有功率器件的功率循环下对无铅焊点的有限元建模和描述分析其疲劳寿命
N. Delmonte;F.
Giuliani;P. Cova
Dipartimento di
Ingegneria dell’
Informazione,
University of Parma
INFN Pavia, via
Agostino Bassi
Microelectronics
Reliability 53
(2013) 1611–1616
High-cycle fatigue
life prediction for
Pb-free BGA under
random vibration loading 在随机振动载荷下对无铅化焊点的高疲劳寿命预测Da Yu;Abdullah Al-
Yafawi;Tung T.
Nguyen;Seungbae
Park and Soonwan
Chung
Department of
Mechanical
Engineering, State
University of New York
at Binghamton Samsung
Electronics, Ltd.,
Republic of Korea
Department of Advanced
Technology Fusion,
Microelectronics
Reliability 51
(2011) 649–656
键合金丝可靠性试验方法研究海 洋，贾耀平，任
建峰，阎德劲西南电子技术研究所
电子元件与材料
2013
第11期 P65-68
第一顺序键合引脚失效分析及键合可靠性提高丁荣峥，杨兵，任春
岭，唐桃扣
无锡中微高科电子有限公
电子与封装 2008 第
5期 P1-4,25
InSb红外探测器芯片金丝引线键合工艺研究朱炳金，林磊，宋开
臣，王晶
中国空空导弹研究院
红外与激光工程
2013 第1期
基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析范晋伟，郗艳梅，邢
亚兰
北京工业大学机电学院
现代制造工程 2008
第1期 P69-71
硅铝丝引线键合可靠性分
析吴慧 张乐银张盛 李
彪
(北方通用电子集团有限
公司微电子部
集成电路通讯 2014
第1期 P30-37
Extended reliability
of gold and copper
ball bonds in
microelectronic
packaging
微电子组装时金铜焊球的
延展可靠性Chong Leong Gan &
Classe Francis &
Bak Lee Chan & Uda
Hashim
Gold Bulletin 2013
Vol.46 No.2 103-
115
Bond Reliability Improvement at High
Temperature by Pd Addition on Au Bonding
Wires
金丝引线在高温下加入钯元素的粘合可靠性的提高Manoubi Auguste
BAHI，Pascal
LECUYER, Annabelle
GENTIL, Helene
FREMONT, Jean-
Pierre
LANDESMAN,
Frederic CHRISTIEN
2008 10th
Electronics
Packaging
Technology
Conference (EPTC
2008), p 800-7,
2008
Some thoughts on
bondability and strength of gold wire
bonding
金线键合的粘结性和强度
的一些想法Muhammad Nubli
Zulkifli & Shahrum
Abdullah &
Norinsan Kamil
Othman & Azman
Jalar
Gold Bulletin 2012
Vol.45 No.3 115-
125
引线键合技术的现状和发
展趋势
何田中国电子科技集团公司第四十五研究所
分类文献内容所应用软件分析的问题
FE-Safe软件基于等效结构应力法和BS7608
焊缝疲劳分析方法，分析了不
同坡角的K形对接焊缝的疲劳
性
能．
ANSYS和FE-
Safe
焊趾处存在明显名义应力
集中且随着坡口角度的增
大而增大；焊趾处疲劳强
度最低，焊趾的疲劳强度
随坡角的增大而降低；焊
缝自身的疲劳强度随着坡
角的增大而有所提高．
FE-Safe软件
基于 FE-SAFE耐久性分析软
件，采用 Brown-Miller 准则
建立寿命损伤模型，对底架结
构的疲劳寿命进行预算
FE-SAFE
其疲劳寿命预算分析为某
型现役起重机的实际设计
和使用检修提供有价值的
参考。
FE-Safe软件
运用有限元法和疲劳分析FE-
SAFE软件对某型柴油机排烟管
由于振动引起的疲劳断裂原因
进行了研究
FE-SAFE
当出现较大的振动时,不能
忽略非主要零部件的疲劳
强度设计问题
FE-Fatigue 以8A型转向架侧架为例，介绍
了有限元技术应用于构件疲劳
寿命分析的过程
ANSYS和FE-
Fatigue
用有限元分析得到的应力
进行疲劳寿命分析与以往
根据实测应力或根据材料
力学方法算得的应力主要
不同之处在于疲劳强度降
低系数取值不同
共晶焊的特性
实现了 7 mm 厚 Mg-Gd-Y 系
镁合金板的搅拌摩擦焊接，用
光学电子显微镜、扫描电子显
微镜等手段对焊接接头进行分
实验观察与分
析
了解了关于共晶焊的基础
知识和与其相关的力学性
能
焊点的疲劳分
析对三种不同加速度功率谱密度
幅值的窄带随机振动疲劳试
验，并对失效焊点进行金相剖
面分析，探究球栅阵列(BGA)
无铅焊点在随机振动载荷下的
实验观察与分
析
三种加速度功率谱密度幅
值的随机振动试验中BGA无
铅焊点的失效机理并不相
同
焊点的疲劳分
析系统研究了In-3Ag／Cu、Ni焊
点界面组织及力学性能在钎焊
、多次回流和等温时效过程中
的演化规律，并深入探讨了引
起这些变化的机制机理
实验观察与分
析
基本了解何谓钎焊以及钎
焊的基本形式和方法及其
部分关联因素
焊点的疲劳分
析针对SnAgCu和SnAgCuCe两种无
铅焊点，研究焊点内部组织、
力学性能及热疲劳特性。
有限元软件
外在温度循环载荷下，稀
土元素可以显著提高
SnAgCu焊点的疲劳寿命
焊点的疲劳分
析
研究了纳米 TiO2颗粒对
SnAgCu 钎料组织和性能的影
响。
实验分析
0.1%TiO2可以显著提高
SnAgCu 焊点的抗热疲劳特
性
焊点的疲劳分
析对焊点进行定频振动分析，得
到响应的应力结果，计算了焊
点的疲劳寿命。
HyperMesh
结合焊点材料的疲劳特性
和 Miner 线性累积损伤法
则计算得
出焊点的疲劳寿命，并与
试验破坏情况进行对比，
验证了电池箱焊点疲劳寿
命分析方法的有效性
文献综述表
焊点的疲劳分
析
通过应用有限元法，对Sn–
3.8Ag–0.7Cu无锡焊点的塑料
球阵进行了热循环疲劳可靠性
分析。对焊点矩阵的建模参数
和分析较详细。
无具体说明，
只说为有限元
分析软件
研究了不同温度对焊点热
循环疲劳可靠性分析和焊
点的金属化物厚度对疲劳
寿命的预测。
焊点的疲劳分
析
通过加速应力测试和POF模
拟，研究在谐波和随机激励下
表面安装电子IC包得焊接处的
振动疲劳耐久性。
仅说明应用有
限元分析软件
在对PWB的相同的均方根响
应下，随机振动的疲劳损
伤大于谐波振动的疲劳损
伤。
焊点的疲劳分
析
建立了一个在能源转换时为
SMD芯片焊点的热-形变疲劳的
数值模拟分析模型来进行可靠
性预测
实验和COMSOL
Multiphysics
4.3a
展示了一种适合研究焊点
疲劳行为的三维建模的方
法。展示了一种决定哪些
应力需要带入Coffin–
Manson方程的方法
焊点的疲劳分
析基于振动测试的评估方法和有
限元分析来预测电子元件随机
振动载荷作用下的疲劳寿命。
ANSYS
成功的验证了有限元模型
在振动试验中与固有频率
和传递函数的关联
金丝键合的可靠性分析开展了键合金丝（楔形焊）热
冲击和机械振动的仿真及试验
研究。
HFSS
热应力集中在金丝的根
部，即焊点区；振动时，
跨距和拱度都较大的金丝
容易被振脱落，提出了热-
机械振动耦合仿真方法,可
作为键合金丝可靠性研究
的评价标准。
金丝键合的可靠性分析文章分析了一例采用金丝热超
声键合电路在工艺监控过程中
的其他项合格，但电路在使用
中出现第
一顺序键合引脚开路现象。
实验观察与分
析
是由于芯片键合区(压点)
的材料、结构、键合工艺
参数处于工艺下界，以及
此类缺陷不能通过键合引
线抗拉强度在线监测(包括
125℃下的24h高温贮存后
的检测)检测出而导致
金丝键合的可靠性分析研究了芯片镀金焊盘第一焊点
键合工艺参数即超声功率、键
合压力、键合时间等对引线键
合强度及键合区域的影响
实验观察与分
析
通过分析键合失效方式，
结合焊点的表面形貌，给
出了适合Insb芯片引线键
合质量要求的最优工艺方
金丝键合的可靠性分析介绍引线键合的主要失效形式
、影响因素、焊点可靠性、爆
裂问题以及研究方法等，提出
今后的
研究方向，为进一步研究引线
理论讲解
分析了引线键合的失效形
式，列出了焊点疲劳可靠
性分析的常见模型以及焊
点疲劳可靠性的若干着手
研究方向
金丝键合的可靠性分析分析了芯片、键合丝、管壳、
工装、工艺参数等方面对引线
键合的可靠性影响。
理论讲解
分析了芯片、键合丝、管
壳、工装、工艺参数等方
面对引线键合的可靠性影
响。
金丝键合的可靠性分析讨论不同材质的键合引线和塑
封材料在组件的可靠性压力测
试对封装的可靠性的影响
实验及数据分
析
强加速应力测试，温度循
环，高温储存寿命测试，
在相同的情况下，金丝比
铜丝在强加速应力测试中
的寿命要长，在高温储存
寿命测试中，铜焊点要和
金焊点相同甚至略高。
金丝引线性能
的提高对纯金丝和Au-lwt%Pd的合金
线进行进行分析对比，用失效
机制对合金丝比纯金丝有更好
的性能进行解释。
实验及数据分
析
把纯金丝线换为Au-lwt%Pd
的合金线，可以在Au/Au-
Al的表面形成一层富有钯
元素的夹层，可以阻止金
元素的扩散且可以使Au-Al
夹层面之间形成金属化合
物的速度减慢。且提高了
其可靠性和寿命。
金丝引线的分
析对金丝引线的特性分析提供了
一种测试方法，同时对它们的
优点和局限性，以及改进提出
了建议
实验分析，理
论推导及有限
元分析
提供了一个综合的适用于
现在甚至将来的对于金丝
引线粘结机理和焊接强度
的分析的阐述
键合工艺的研
究
对键合工艺分析详细
备注较基础
基础较重要较基础
较重要
讲解详细，较重要
基础
影响因素的
分析
理论讲解较全面
4.3节参数调试说明较重要 由硅铝丝引线的可靠性分析方法延伸至金丝重要