粒子探测枝术

粒子探测枝术
粒子探测枝术

高纯锗探测器的调研报告

摘要:

本文先介绍半导体探测器,介绍半导体探测的分类,再引入高纯锗探测器,介绍了其工作原理及其发展,并对高纯锗探测器进行了展望。

关键词:

半导体探测器,高纯锗,探测效率,γ能谱仪

0 前言

锗存在于煤矿、铁矿及若干银矿、铜矿、锌矿中,从煤和上述矿石冶炼时所得烟道灰回收而得。锗性质比较稳定,在空气中不被氧化,与水、盐酸、稀硫酸也不反应。高纯度锗是从高纯度的氧化锗还原,再经区域熔炼提纯而得,最常用在半导体之中;掺有微量特定杂质的锗单晶,用来制造晶体管、整流器等;锗的化合物用于制造荧光板和各种高折光率的玻璃。

半导体探测器是以半导体材料为探测介质的辐射探测器。最通用的半导体材料是锗和硅,其基本原理与气体电离室相类似,故又称固体电离室。半导体近测器有能量分辨率高、空间分辨高,时间响应快、线性范围宽等优点。半导体探测器分为PN结型、锂漂移型、高纯锗、全耗尽型、化合物等类型,而高纯锗探测器可用于测量γ射线和X射线,具有较高的能量分辨、高探测效率和较大的射线能量探测范围,因些在各类物理量测量中应用广泛,高纯锗探测器的关键技术指标包括能量分辨率和探测效率,其中探测效率影响物理测量结果的准确度,因些研究探测效率已经引起人们广泛关注[1]。以下先介绍半导体探测器,再引出高纯锗探测器。

1 半导体探测器

1.1 半导体探测器的发展

自从60年代有商品生产的半导体探测器以后,这种探测器得到了迅速的发展,它的工作原理类似于气体电离室,而探测介质是半导体材料,这的主要优点是:

(1)电离辐射在半导体介质中产生一对电子空穴对平均所需能时大约为在气体中产生一对离子对所需能量的十公之一,妈同样能量的带电粒子在半导体中产生的离子对数要比在气体中产生的约多一个量级,因而电荷安生的相对统计涨落也就小得多,所以半导体探测器的能量分辨率很高。

(2)带电粒子在半导体中形成的电离密度要比在一个大气压的气体中形成的高,所以当测高能电子或γ光子时半导体探测器的尺寸比气体探测器小得多,因

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而可以制成高空间分辨和快时间响应的探测器。

(3)测量电离辐射的能量时,线性范围宽。

半导体探测器的主要缺点是:

(1)对辐射损伤较灵敏,受强辐照后性能变差。

(2)常用的锗探测器,需要在低温条件下工作,甚至要求在低温下保存,使用不便。

半导体探测器广泛应用于各个领域的射线能谱测量。近年来又受到高能物理工作者的重视,在高位置分辨的粒子径迹探测器方面有了突破性的进展。

半导体的PN结在反向压下,探测器内能形成一个电场强度很高的耗尽层,即探测器的灵敏区。当入射粒子进入耗尽层内会产生电子空穴对。如同电离室的情况一样,这些电子、空穴能在耗尽层内强电场作用下被收集。

可是,由于半导体材料的纯度不高,用这样的材料制成的探测器,所能得到的耗尽比较窄。这样窄的耗尽层就限制了它只能用来测量能量低,或者射程短的入射粒子。为了扩大耗尽层的厚度,就必须要生到纯度高、电阴率大的单晶。但是,要得到这样高纯的材料是比较困难的。

为了解决测量能量较高、射程较长的粒子,在1960年皮乐提出了用锂漂移补偿P型硅材料的办法,制成了锂漂移硅探测器,简称硅探测器。这种探测器的耗尽层的厚度可超过5毫米。这就为测量能量较高的带电粒子、β射线和X射线提供了可能。从而也大地推进了半导体探测器的发展和应用。

但是,用这样的探测器来测量能量较高的γ射线仍是很困难的。这此,1962年旨雷克又将锂漂移技术应用到比硅原子序数高的锗材料中去,并成功地制成了钽漂移锗半导体探测器。大约用了二三年的时间,就研制成了平面型锂漂移锗探测器。为了进一步提高锂漂移锗探测器的灵敏体积,1965年又研制成功了大体积的同轴型的锗探测器。使锗探测器的灵敏度很快就达到,并超过了50立方厘米。

同轴型锗探测器的研制成功,再加之使用了声效应晶体管做成的前置放大器,降低了电子学仪器的噪音。使得锗探测器用于测量γ射线,取得了很高的能量分辨率。这个结果很重要,它使测量γ射线的精确度提高了很多,从而解决了过去无法进行的一些测量。

锗探测器的发展不仅推动了γ能谱学的发展,而且对低噪音、高稳定的电子学测试仪器以及测量数据用的多道脉冲分析器等方面,也起了很大的推动作用。

与些同时,硅探测器也取得了很大的进展。有人将硅探测器和场效应晶体管配合,并一起置于低温下,同时,还采用了光电反馈技术来恢复探测器中的积累电荷,使得硅X射线荧光公析谱仪表有能量分辨率高、测量准确、稳定性好等优点。目前已在许多领域中得到了广泛的应用,并且越来越受到人重视。随着半导休工艺的不断改进,1970年左右又试制成功了纯度极高的锗材料。用这种高纯度的锗材料做成的高纯锗半导体探测器,在测量γ能谱时,可以得到与锗(锂)探测同样好的测试结果。

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在高纯硅方面,近年来也取得了很大的进展。此外,根据各种测试的不同需要,还先后研制成功了硅全耗尽型探测器、硅位置灵敏探测器、硅电流型探测器以及采用离子注入技术等方面都取得了很多成果。

可是,锗和硅元素半导体探测器,虽然有其独特的优点,但也有不足之处。不论是硅(锂)探测器,还是锗(锂)探测器,它们都必须置于液氮温度下工作,这给使用带来了很大的不便。为些,人们又探索着去寻找和研究新的半导体材料,期望着能研制出一种不需要冷却、漏电流小、能量分辨高、便于在室温下使用的半导体探测器。

化合物半导体探测器的研制,就是为了解决这些问题而开展的。因此,作为化合物半导体所用的材料,就希望具备这样一些条件:原子序数高、材料的完整性、便于在室温或高于室温下工作等。近年来,在休合物半导休的研制方面开展了许多工作。其中取得一些进展的有:碲化镉、碘化汞、砷化镓等。并在在某些方面已得到了初步的应用。但是,它胶距离真正使用阶段,还相距甚远。

目前,经过理论公析认为有希望的材料还有:碲化铝、碲化锌、磷化铟等化合物。当然,它们是否能达到预期限的目的,还有待实验结果来证实。因些,汉前就整个化合物半导体探测器的工作来说,仍处在实验室的研制阶段,还有不少问题尚待解决。

1.2 半导体探测器的分类

从制作方法分可以有PN结型探测器、锂漂移探测器、全耗尽型探测器;按材料分类可有高纯锗探测器和化合物半导体探测器[2]。

1.2.1PN结天半导体探测器

PN结半导体探测器的灵敏区就是加反向偏压的PN结,它具有良好的能量线性、高的能量分辨率和时间分辨本领好等优点,在α及其他重带电粒子能谱测量方面有重要作用;它还可以做d E/dx探测器;可以制成半导体夹层谱仪;而且在剂量方面也有重要的应用。PN结半导体探测器可分为扩展型、面垒型和离子注入型等。这几种探测器的基本原理是一致的,但制作方法和工艺不同,各有各的特点。

1.2.2 锂漂移型半导体探测器

为了探测穿透能力较强的γ射线,要求探测器有更大的灵敏区。这种效果通常是使锂漂移进入P型半导体材料,进行补偿而获得。由于锗比硅对γ射线有更高的探测效率,故一般采用锗(锂)漂移探测器。这种探测器的灵敏体积可大于200厘米3。但是,由于其死层较厚,故在探测较低能量的X射线时,往往采用硅(锂)漂移探测器。锂漂移型探测器的另一个特点,是当它被用来探测X及γ射线时必须保持在低温(77K)和真空中工作。

1.2.3 高纯锗半导体探测器

随着锗半导体材料提纯技术的进展,已可直接用超纯锗材料制备辐射探测

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器。它具有工艺简单、制造周期短和可在室温下保存等优点。用超纯锗材料还便于制成X 、γ射线探测器,既可做成很大灵敏体积,又有很薄的死层,可同时用来探测X 和γ射线。高纯锗探测器发展很快,有逐渐取代锗(锂)探测器的趋势。

1.2.4全耗尽型半导体探测器

全耗尽型半导体探测器是一种特殊的PN 结型探测器,其P 和N 层减至最薄,使硅材料中不存在未耗尽部分,选用电阻率大的材料和适当高的工作电压,可以使耗尽层扩展到探测器整个厚度。

主要用于粒子鉴别,粒子穿过它是损失能量,与粒子入射能量和种类有关,测量ΔE 即可确定粒子种类。故又叫ΔE 探测器。探测器厚度与所要探测的粒子能量和种类有关。

探测 >1MeV 的电子,厚度为100~200μm ;探测质子和重粒子,厚度很薄 ~十几μm ;面垒型 4 μm 。因非耗尽层可忽略,结电容是常数,所以其输出幅度稳定,上升时间快,一般为十几ns ,好的可小到2ns 。可以用于飞行时间测量和其他要求快的地方。

2 高纯锗半导体探测器

利用纯度很高的锗制成PN 结,

耗尽层随反向偏压的增加而增厚。当

偏压很高时,整块晶体都成了耗尽层。

有平面型,或具有环状深沟的槽型结

构,也可是同轴型。优点:易制备成

大灵敏体积的探测器,可在室温下储

存,在高低温下(170K)工作,性能仍很

好。它的能量分辨率和对γ射线的探

测效率与Ge(Li)探测器相同[3]。

由半导体探测器的发展可知,超

纯锗材料还便于制成X 、γ射线探测

器,既可做成很大灵敏体积,又有很薄

的死层,可同时用来探测X 和γ射线。

高纯锗探测器发展很快,有逐渐取代

锗(锂)探测器的趋势。

高纯锗探测器的制备工艺很简单,

只需在探测器的两个面上分别做上电

极即可。这要比锗(锂)探测器的制

备工艺方便多了。通常,制备一块锂

漂移锗探测器,一般需要1-2个月甚至更长才能完成,而高纯锗探测器公需要1-2天可完。同时,高纯锗探测器由于不需要进行锂漂移,所以不存在锂的沉淀问题。

因些平时可保存在室温下。这对使用都来说,也提供了很大的方便。

2.1 高纯锗探测器的工作原理

高纯锗探测器用纯度高的锗单晶制成的半导体探测器,能量分辨率高,最

常于X,γ射线的能谱测量。具有PIN结构,加反向偏压后,在本征区I开成电

场。当光子射入探测器时,与灵敏体积中的物质作用,产生载流子。载流子被P、

N电极收集(所收集的电荷与入射光子沉积于探测器中的能量成正比),经电荷灵敏放大器转换成电压信号输出,用以测定粒子能量。为减少载流子的热生成,

通常采用液氮温度冷却。按结构分为平面锗探测器、低能锗探测器、同轴锗探测

器、倒置电极锗探测器、井型探测器等。

一般地,γ辐射探测器基于γ射线与探测器灵敏体积内介质的相互作用,

即通过光电效应,康普顿效应和电子对效应等作用机制而损失能量,这此能量可

在锗晶体中产生空穴-电子对,在外加反向偏听偏压所形成的电场下,空穴对定

向运动,使得所产生的电荷聚集,形成探测器输出端的基本电信号,用于电子学

线路记录、外理与分析,高纯锗探测器可看成一个在反向偏压下工作的巨大晶体

二极管。由单个事件所产生的信号脉冲Array与其处接电路的输入特效电容相连,R

为前置,负载电阻两端的脉冲信号V(t)

的上升前沿取决于探测器的电荷收集

时间t,对于同轴型高纯锗探测器,电

荷收集时间在液氮温度下为r*10-8 量

级,r为晶体外径,脉冲信号后沿取决

于外电路的RC常数,一般RC远大于

t[4,5]。

2.2 高纯锗探测器的应用

与Ge(Li)探测器相同,HpGe探测器主要应用于γ射线的能谱测量,可以

说,凡量应用Ge(Li)探测器的领域均可用HpGe探测器。

HpGe探测器也可用于X射线谱学,尽管Si(Li)探测器在些领域中应用得更为普遍,但由于在锗中形成一个电子-空穴对所需要的能量较少,可望使电子空穴对数增加28%,这将明显地改善能量分辨率。但是,锗的固有“死层”和高阻止本领使HpGe探测器所能测量的X射线能量下限为2.3kev,这要比Si(Li)的高。

高纯锗探测器的具有较高的能量分辨率水平、高探测效率和较大的射线探测

范围(几kev到几Mev),被广泛应用于各类物理测量中。高纯锗探测器在涉及

放射测量领域有很广泛的应用,如在:地质分析研究、农业应用研究、环境样品

的分析测量、核设施热电厂放物的监测等。

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3 对高纯锗探测器的展望

尽管高纯锗探测器的具有较高的能量分辨率水平、高探测效率和较大的射线探测范围等这些优点,但也有缺点,锗的固有“死层”和高阻止本领使HpGe探测器所能测量的X射线能量下限为2.3kev,这要比Si(Li)的高等,因些高纯锗的其他性能也有待提高,我们希望在保持高纯锗探测器的性这些优点基础上再更简化其生产工艺,提高其时间分辨率等,制成一个更普遍使用的性能更好的探测器。参考文献

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α粒子散射实验 实验报告

α粒子散射实验 实验报告 一.实验目的 1.初步了解近代物理中有关粒子探测技术和相关电子学系统的结构,熟悉半 导体探测器的使用方法; 2.实验验证卢瑟福散射的微分散射截面公式 二.实验原理 1.瞄准距离与散射角的关系 视α粒子和电子均为点电荷,假设两者间作用力只有静电斥力, 如图1,散射角θ,瞄准距离b , α粒子质量为m ,入射速度为0v , 则: (1) (2) 2.卢瑟福微分散射截面公式 设有截面为S 的α粒子束射到厚度为t 的靶上,靶的原子数密度为n , 则α粒子散射到θ 方向单位立体角内每个原子的有效散射截面为: (3) 设实验中探测器的灵敏面积对靶所张的立体角为Δ ,在某段时间内射 2co t 2b D θ= Ω

到靶上的粒子总数为T,则观察到的粒子数为: (4)三.实验仪器 粒子源真空室探测器与计数系统真空泵 四.实验数据及处理 1.原始数据及处理 表1 探测到的粒子数count与散射角的关系 Angle/°Angle /rad count1count2count3count4count5N=count average count median -10-0.175 668 687 634 683 719 678 683 -9-0.157 806 790 738 824 776 787 790 -8-0.140 875 919 924 923 904 909 919 -7-0.122 1020 1002 960 1032 999 1003 1002 -6-0.105 1069 1092 1100 1075 1058 1079 1075 -5-0.087 1149 1188 1201 1115 1149 1160 1149 -4-0.070 1173 1148 1164 1196 1171 1170 1171 -3-0.052 1190 1225 1225 1236 1237 1223 1225 -2-0.035 1222 1256 1288 1283 1225 1255 1256 -1-0.017 1295 1284 1292 1296 1278 1289 1292 00.000 1310 1290 1281 1264 1355 1300 1290 10.017 1275 1264 1299 1231 1253 1264 1264 20.035 1283 1188 1220 1274 1250 1243 1250 30.052 1248 1236 1211 1201 1257 1231 1236 40.070 1107 1134 1083 1116 1132 1114 1116 50.087 1184 1103 1150 1105 1132 1135 1132 60.105 939 919 932 894 934 924 932 70.122 811 882 757 853 837 828 837 80.140 723 697 729 715 715 716 715 90.157 612 622 627 615 610 617 615 100.175 514 501 541 517 501 515 514 110.192 382 381 412 381 405 392 382 120.209 277 279 310 335 294 299 294 130.227 250 225 227 228 163 219 227 140.244 164 176 160 168 179 169 168 150.262 148 108 127 116 135 127 127 160.279 85 82 65 72 78 76 78 170.297 40 43 33 34 45 39 40 180.314 40 43 33 34 45 39 40 190.332 31 29 28 29 22 28 29 200.349 20 25 20 14 24 21 20

洁净区(室)悬浮粒子监测操作规程

1目的:建立洁净区(室)悬浮粒子监测操作规程,保证洁净区(室)空气的质量。 2范围:适用于公司洁净区悬浮粒子的监测。 3职责 3.1 质量管理部、生产技术部、工程设备部负责悬浮粒子超标调查; 3.2 QC 负责进行监测、检测; 3.3 QA负责监督本规程的执行,确保药品生产及检测环境符合要求。 4内容 4.1 术语及定义 4.1.1警戒限:系统的关键参数超出正常范围,但未达到纠偏限度,需要引起警觉,可能需要采取纠正措施的限度标准,本规程用来指示环境中的悬浮粒子数是否有偏离正常水平的可能性。 4.1.2 纠偏限:系统的关键参数超出可接受标准,需要进行调查并采取纠正措施的限度标准。本规程用来表示环境中的悬浮粒子数污染水平已严重偏离正常水平,并且对产品质量造成污染的风险,需要立即采取纠正措施。 4.1.3 合格限:法规规定的限度。 4.1.4 空态:洁净室(区)在净化空气调节系统已安装完毕且功能完备的情况下,但没用生产设备、原材料或人员状态。 4.1.5 静态 4.1. 5.1 静态a:洁净室(区)在净化空气调节系统已安装完毕且功能完备的情况下,生产工艺设备已安装、洁净室(区)内没有生产人员的状态。 4.1. 5.2静态b:洁净室(区)在生产操作全部结束,生产人员撤离现场并经过20min自净后。

4.1.6 动态:洁净室(区)在已处于正常生产状态,设备在指定的方式下运行,并且有指定的人员安装规程操作。 4.2 监测标准 4.3 监测频率 4.4 测试时间 在空态和静态a测定时,对单向流洁净室(区)而言,测试宜在净化空调系统正常时间不少于10min后开始。对非单向流洁净室(区),测试宜在净化空调系统正常运行时间不少于30min 后开始。在静态b测试是,对单向流洁净室(区),测试宜在生产操作人员册立现场并经过10min 自净后开始;对非对象流洁净室(区),测试宜在生产操作人员册立现场并经过20min自净后开始。

洁净室尘埃粒子检测

尘埃粒子包括生物粒子和非生物粒子,它以气溶胶形式存在于空气中,附着在这些尘埃粒子上的微生物随空气流动,影响药品生产的无菌环境,会造成不同程度的污染,是洁净室的污染源,因此,制药企业对无菌生产的洁净室检测有很高的要求,规定了相应的标准。 一般可以采用计数浓度法,即通过尘埃粒子计数器测定洁净环境内单位体积空气中含大于或等于某粒径的悬浮粒子数,来评定洁净室(区)的悬浮粒子洁净度等级。 1、测试要点 (1)仪器开机后,预热至稳定后,方可按照使用说明书的规定对仪器进行校正。(自检、自校、零计数) (2)采样管口置采样点采样时,在确认计数稳定后方可开始连续读数。 (3)采样管必须干净,严禁渗漏。 (4)采样管的长度应根据仪器的允许长度。除另有规定外,长度不得大于1.5 m 。(我们仪器无采样管) (5)计数器采样口和仪器的工作位置应处在同一气压和温度下,以免产生测量误差。 (6)必须按照仪器的检定周期,定期对仪器作检定。(视仪器本身特点、使

用频率、使用环境等决定) 2、测试条件 (1)洁净室(区)的温度和相对湿度应与其生产及工艺要求相适应。(温度:18 ~24 ℃;湿度45 ~60% ) (2)空气洁净度不同的洁净室(区)之间的压差应≥4.9Pa ,空气洁净度级别要求高的洁净室(区)对相邻的空气洁净度级别低的洁净室(区)一般要求呈相对正压。 (3)静态测试时,室内的测试人员不得多于2 人,测试报告中应标明测试时所采用的状态。 (4)对于单向流,测试应在净化空气调节系统正常运行时间不少于10min 后开始,非单向流要不少于30min 后开始。 总之,如果空气中存在大量尘埃粒子,我们通过初效、中效和高效空气过滤器的三级过滤,对进入洁净室的空气进行过滤,在无菌生产操作中,通过严格的更衣洗手、控制进入洁净室人员的数量、限制其活动等等措施,保证洁净室的无菌状态。尘埃粒子的定期监测是洁净室检测的一项重要指标,对保证HVAC系统及洁净室的无菌环境有重要的指导意义。

热释离子探测与电气热解气体探测的概念的区别

热释离子探测与电气热解气体探测的概念的区别。 本文从技术的研究角度进行阐述,微可知品牌工程师认为“热释离子”更为准确,同时与“热解粒子”在理解上基本正对的研究对象都属于趋于类似的物质。 最近在一些文章和技术介绍中出现了“热解气体粒子”的名称概念,这个概念与热释离子和为热解粒子有本质上的区别。“热释离子”和“热解粒子”基本上是指同类物质或级别概念,而“热解气体粒子”在对象上和概念上都有本质的不同。 首先,“热释离子”和“热解粒子”研究的对象基本雷同,研究的是微观世界的物质;而“热解气体粒子”研究的是一种气体或一种颗粒物的宏观的“粒子”。 其次,“热解气体粒子”的物质属于“热释离子”和“热解粒子”,体现出的“气体”特征。 再次,对于“热释离子”探测技术和“热解气体粒子”有本质上的不同。“热释离子”是微观的物质,微可知采样了独创的“云型”探测;而“热解气体粒子”是宏观的,这类气体对应与光谱确定的波段进行探测。 由于“热释离子”探测技术是新的探测技术,还存在几个明显的误区,这些误区如下:1、进行研究时参考对象参数。 进行研究时参考对象参数/热解粒子探测的效果一温度指标作为参照。如果是温度的问题,热释离子/热解粒子探测技术存在的意义也不大了,因为温度探测应用目前已经非常成熟。 实事上,高温不代表一定有危害,低温不代表一定没有危害。 在高温条件下工作的热风枪、电热丝、吹风筒、电阻炉等,虽然处于高温状态,但这种工作工况在工作部件的耐受范围,不会产生热释离子,微可知系统就不会发出报警;如果采用了温度和所谓的“热解气体粒子”探测就会发出报警,当然这是正常工作需要,因为这类探测并不能准确探测燃烧的征兆和燃烧危险的隐患,就错误地发出报警信息。又如磷的燃点为39--40℃,在磷燃烧前更低一些的温度就有热释离子产生,微可知也能探测到燃烧征兆。所以微可知报警准确性是探测物质燃烧前和在燃烧中的所释放出的热释离子,而不是依靠温度判断,这就探测对象本质的不同而体现产品功能优越性。 2、针对“热解气体粒子式电气火灾探测”对象参考分析 有机构研究出热解气体粒子式电气火灾探测”主要探测是PVC 绝缘外皮阶段性加热后产生的气体为邻苯二甲酸二(2 - 乙基己)酯(是一种常用的塑化剂),其次还有少量的邻苯二甲酸单(2 - 乙基己基)酯、反式角鲨烯、二十一烷。其他实验室研究的结论:其要成分为C12H22N2O2及少量塑化剂,试验的分析结果得出,塑化剂是配电柜内导体发热产生的主要气体成分。 其他实验室得出的结论也许出了问题,不清楚热释离子到底是C12H22N2O2物质还是塑化剂,把热释离子/热解粒子理解成一种或一类气体。 就算是确定了电气的绝缘层燃烧是产生了C12H22N2O2物质和塑化剂或一些气体,也与热释离子的探测的防范和对象不同。 微可知的热释离子探测技术探测的是物质受热且受损的带电微粒。针对所有的物质,即所有的物质都有这种现象,包括有机物、无机物,耐受程度不同的物质释放的温度点不同,有机物的耐受温度远比无机物低,也容易燃烧;所有物质达到一定的温度,满足燃烧的条件 都能燃烧。下图是微可知产品工程师多次反复做了常规基本实验得出的。 常见热释离子释放温度对照表 3、既然有物质的温度了,那就采样温度传感器探测技术防范不是更好吗?

洁净区悬浮粒子检测操作规程

洁净区悬浮粒子检测操作规程

1.0目的:保证洁净室(区)悬浮粒子测试规范、准确。 2.0范围:公司生产车间以及微生物实验室的洁净室(区)悬浮粒子测试。 3.0职责:质量管理部、QC人员、生产技术部 4.0内容: 4.1 本标准规定了洁净室(区)悬浮粒子的测试方法和要求,适用于本公司悬浮粒子的测试。 4.2 引用标准:医药工业洁净室(区)悬浮粒子的测试方法(GB/T16292- )、药品生产质量管理规范附录1。 4.3 悬浮粒子测定的标准:

4.4 测试方法 4.4.1 仪器:尘埃粒子计数器。 4.4.2 使用仪器时应严格按照仪器说明书操作。 4.4.2.1 仪器开机,预热至稳定后,方可按说明书的规定对仪器进行校正。 4.4.2.2 采样管口置采样点采样时,在确认计数稳定后方可开始连续读数。 4.4.2.3 采样管必须干净,严禁渗漏。 4.4.2.4 采样管的长度应根据仪器的允许长度,除另有规定外,长度不得大于0.5m。 4.4.2.5 计数器采样口和仪器工作位置应处在同一气压和温度下,以免产生测量误差。 4.4.2.6 必须按照仪器的检定周期,定期对仪器作检定,以保证测试数据的可靠性。 4.5 测试规则 4.5.1 测试条件 4.5.1.1 测试温度和湿度:无菌室的温度控制在18~26℃,相对湿度控制在45%~65%。 4.5.1.2 压差:不同洁净度的洁净室之间的压差应≥10Pa,无菌室>缓冲间>培养室。 4.5.2测试状态 4.5.2.1 静态测试时室内测试人员不得多于2人。

4.5.2.2 测试报告中应标明测试时采用的状态。 4.5.3 测试时间 4.5.3.1 对单向流,测试应在净化空气调节系统正常运行时间不少于10min后开始。 4.5.3.2 对非单向流测试应在净化空气调节系统正常运行时间不少于30min后开始。 4.5.4 悬浮粒子计数 4.5.4.1采样点布置 洁净室(区)悬浮粒子洁净度测试的最少采样点数目及其最小采样量,如下表: 注:表中的面积,对于单向流洁净室,指的是送风面积;对非单向流洁净室,指的是房间面积。 4.5.4.2 采样点的位置 4.5.4.2.1 采样点一般在离地面0.8m高度的水平面上均匀布置。4.5.4.2.2 对于水平单向流的净化工作台,采样点一般在工作台面上0.2m高度的平面上均匀布置。

功能粒子和再生粒子检验规范

A.功能造粒塑料和再生塑料检验规范 1.目的:规范功能造粒塑料和再生塑料的检验和试验要求,确保功能造粒塑料和再生塑料质量。 2.范围:本规范适用于公司进行功能改性及再生回用的塑料原材料的常规检验。 3.内容: 3.1规范制定参照依据:公司功能料技术标准要求等有关资料及规范 3.2外观、形状检测每批次由品质部进行。 3.3颜色及外观:塑料粒子表面应光洁,无气孔,凹坑,并且要求颗粒大小均匀、 无连粒。色母颜色见封样,并与封样颜色相比无色差。 3.4应有良好的加工性能,生产过程中不得导致所加工的产品表面有麻点、凹坑、 粗糙、变色等缺陷。 3.5具体规范内容见下表: 功能/再生塑料粒子检测标准/报告 检验编号BS号编号:JL-ZJ-09

4.2质量控制流程: 4.2.1 订单下发时,同时下发标准样品及《塑料件检验标准》,由主管完成。 4.2.2 生产时,领班依照工艺标准开机,首先依照样品及塑料件检验标准对产品自检是否合格,自判合格后交质检确认首件样品。 4.2.3 质检确认新开机生产品是否合格,依工艺要求,对外观,颜色,结构,性能,装配性全面检查,合格后签首件样品,并标注重点位置及修理要求,首件交由主管确认后生效。 4.2.4开机30分钟内,质检全程跟进质量,确认产品质量的稳定性,并指导操作员工正确的检查修理产品。 4.2.5 领班指导并监督操作员明确产品和机器的操作方法,员工按照塑料件检验标准自检产品(外观、颜色)并包装。 4.2.6 生产稳定后,领班每小时巡检一次产品质量,确认外观,颜色,结构是否与首件样品一致,每次巡检至少观测3次产品。生产稳定后质检员每2小时进行一次巡检,确认产品生产工艺,产品质量是否正常,做好巡检记录。 4.2.7 主管部定期抽检生产中的产品质量是否合格,并对员工的自检能力进行考核。 4.2.8 入库检查由相应人员对生产品全检质量及数量,对不合格品立即隔离并汇报主管,要求其当班完成,夜班产品必须在24小时内返工完毕。 4.2.9 产品出货前,主管抽检产品质量,再次确认是否合格,包装是否完整。质检未到岗时由主管暂代其职务。 5.0检验方法 5.1外观:适当的光源下用肉眼观察。 5.2色差:取适量的色母粒字,经拉丝后与样品在标准光源下进行比对,检查颜色偏差情况。 5.3灰份 用经过干燥的坩埚称10克左右色母粒放入马福炉内在600℃的温度下进行煅 烧60分钟,然后取出冷却后称量,根据公式计算C=(m 2-m )/ (m 1- m )*100% C—灰份含量,单位% 。 m 1 —坩埚和样品的质量,单位g。 ` m 2—冷却后坩埚和样品的质量,单位g。

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