基于Protel DXP印刷电路板设计
基于Protel DXP印刷电路板设计
摘要：通过设计高压断路器内参数检测主控电路板原理图和PCB图，论述了利用Protel DXP软件设计印刷电路板的技术，介绍了Protel DXP设计印刷电路板的过程，指出了Protel DXP 2004作为较新版本所具有的一些优点，分析了在原理图设计和印刷电路板设计过程中常出现的问题，给出了根据实际电路设计如何避免和解决这些问题的方法，总结了Protel DXP在设计印制电路板中的一些设计方法和技巧，为初学者正确高效率设计印刷电路板提供了一条有效的途径。
关键词：ProtelDXP 2004 原理图设计 PCB设计电磁兼容
Abstract ：Through the design in high voltage circuit breaker parameter examination master control circuit principle diagram and PCB figure, discusses the use of Protel DXP software design printed circuit board of technology.Introduces the design of Protel DXP printed circuit board process, and points out that the Protel DXP as a new version is the some advantages.In this diagram design and printing circuit board design process had been to the problems, and given the practical circuit design according to how to avoid and ways to solve these problems.Summarized in printed circuit board design Protel DXP some of the design methods and techniques for beginners to correct high efficiency of printed circuit board design provides an effective way.
Key words：Protel DXP Schematic design PCB EMC
引言Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。DXP继承了Protel系列产品的优点，与Protel 99SE相比它在许多方面均有大幅度提高。DXP项目级集成管理双向同步，自带错误检查，文件比较，多功能输出配置，比较器引擎保证了源文件和目标文件PCB文件之间的完全同步，消除了原来版本同步困难的问题。DXP增加了新的可定制设计环境功能，包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出面板，强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP提供了全面的设计解决方案。本文以 ProteI DXP 为设计工具．从原理图设计和PCB设计两大模块分析和探讨Protel DXP 软件的功能，为正确高效率设计印制电路板提供了有效的途径。下面就根据电路板设计流程进行介绍。
1 电路板设计流程框图
为了清晰地了解 Protel DXP 的使用，首先介绍其流程框图( 如图 1 ) 。
一般对于一个电路板工程的设计来说是先进行原理图的设计，在原理图设计
完成之后再生成PCB( 当然有少数比较简单的电路也可以直接进行 PCB 的设
计)，最后在PCB 布线完成之后导出制作电路板的 CAM 文件。
Y 原
理
图
设
计
P C B 设计图 1 电路板设计流程图
下面以断路器内参数检测主控电路的设计来说明Protel DXP 在电路设计中
的应用。
2 电路原理图设计
电路原理图的设计是整个电路板设计的基础，其最基本的要求是正确性，只
有设计正确的原理图才能生成一块具有指定功能的印制电路板，其次是布局合
理，最后在是正确性和布局合理的前提下力求美观。根据以上所述的电路原理图
设计步骤。断路器内参数检测主控电路原理圈设计过程如下：
2．1 新建一个设计项目（ *.PrjPCB ）
进入Protel DXP 设计环境，选择File/PCBProject 命令，然后选择
File/Save Project As 命令将新建的工程文件进行保存，并命名为“断路器内
参数检测.PrjPCB ”。
2．2 新建原理图文件
选择File/New/Schematic 选项，在刚刚新建的项目中新建原理图然后选择
File/Save Schematic As 命令将新建的原理图文件进行保存，并命名为“断路
器内参数检测.SCHDOC ”。进入Design/Document options 选项设置原理图图纸
参数（包括原理图大小设置，边框和显示属性设置和标题栏设置）。
2．3 加载系统元件库
Protel DXP提供了丰富的元件库，在［Libraries］面板中加载所需元件库，他还增加了图形显示的功能，从元件库管理面板上能够同时查看到元件的原理图和封装形式。对于初学者来说，普遍加载Miscellaneous Devices.IntLib（通用元件库）和Miscellaneous Connectors.IntLib（通用插件库）这两个元件库就基本够用。根据实际电路，在所加载的元件库中找出所需元件（在查找之前，一定确认库工作区面板的过滤栏为空，不然查找到的结果将无法表现在元件清单中）。放置在原理图中，在放置元件时要依据元件之间的走线和设计总体调整元件位置。若有特殊需要，可以利用Search功能，在其他库中搜索想要的元件原理图。
2．4 自制元件库
若所需元器件在库中无现成可用或对于一些所需特殊的元器件，则需进行元器件的制作可以选择File\New\SchematicLibrary选项，进入原理图文件编辑器绘制符合要求的元件库，本例中ZIGBEE插槽（如图2）DXP库中就没有，需要自己绘制。在绘制电器元件的图形时，应具有全局整体观点，尽量减少绘图时问，并使每个图形符号大小适中、比例恰当、协调美观。
图2 ZIGBEE插槽元件图
绘制原理图元器件时必需注意一下几点：
1）绘制元器件一定在第四象限且一定要紧靠原点，不然在放置时就会相当麻烦，在绘制整个过程中注意元件大小及引脚的尺寸和它们的比例。由于原理图编辑区和元件编辑区网格大小不一，假设不注意尺寸比例，绘制的元器件大概在原理图中出现表现过大或过小的情形。
2）放置引脚时注意要把有电气节点的一端放置在外（远离元件标记方向）。
3）每一个引脚都要独立编号，原理图的元器件标记与元器件封装的对应关系，是经过元理图标记引脚的序号与元器件封装的焊盘序号之间对应创建起来。
4）新建的元件库中可以包含任意多个元器件，可经过单击SCH Library工作面板的ADD命令进行加载。切勿一个元件占用一个元件库，不然占用系统空间，造成资源浪费。
2．5 原理图布线
将放置好的元器件各管脚用具有电气意义的导线、网络标号等连接起来，使各元件之间具有用户所设计的电气连接关系。其有直接连线和网络连线2种方
式。简单的电路宜采用直接连线方式，连线最好一次画完，而对于复杂的电路多采用网络方式，其网络标号最好放在被编辑管脚端点引出的端线上通过直接连线和网络标号完成电路原理图的连线。在进行设计原理图时，不能有器件放在图纸外，否则生成PCB时会出现错误。
2．6 原理图编辑、调整和检查
利用Protel DXP所提供的各种强大的功能对原理图进一步调整和修改，以保证原理图的美观和正确。同时对元件的编号、封装进行定义和设定等。在DXP 中可以选择智能化电气规则检测( ERC ) 对画的电路原理图进行电气规则检查。执行Project/Compile All Project系统生成信息报告，在 Messages栏中可以看到警告和错误的信息,做进一步的调整和修改，确定无误后自动生成 PCB 。
经过以上的步骤，完成了断路器内参数检测主控电路的电路原理图的设计。电路原理图见附录。
3 印刷电路板的设计
PCB电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。
电路设计的最终日的是为了设计出电子产品．而电子产品的物理结构是通过印刷电路板来实现的。Protel DXP 为设计者提供了一个完整的电路板设汁环境，使电路设计更加方便有效。该设计中Protel DXP设计印刷电路板过程如下：3．1 建立PCB文件 ( *.PCBDOC )
在前面新建的设计项目中，建立印制电路板PCB文件。选择File/New/PCB 命令，启动 PCB编辑器。选择合适的保存路径并输入“断路器内参数检测主控电路.PcbDoc”保存。
3．2 PCB的大小及形状，设置参数
设置其长宽= 120*80 ( mm )，采用标准矩形，设置物理和电气边界分别在Mechanical和Keep—Outlayer层用直线工具绘制物理边界和电气边界(必须设置电气边界，否则后面无法进行自动布线和铺铜)，大小与电路板的边界相同。3．3 封装库制作
对于一些所需特殊的元器件的封装或DXP不存在的封装库，就必须自制该元件的封装库。与制作元件库类似，选择 File＼New＼PCB Library，进入PCB 库文件编辑器就可进行封装库的制作。元件的封装可以用手工绘制也可以用向导绘制，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸和外形和引脚间的尺寸，这些尺寸供应商提供的资料中可以查到，假设查找不到，要应用千分尺进行测量，测量后的尺寸是公制单位，换算成以mil为单位的尺寸（可以取1cm＝400mil，1mm ＝40mil）。
注意：要严格的保证原理图元件标记中的引脚属性与封装模型中的焊盘的属性一致，由于PCB中的封装与原理图中的元件标记不一样，原理图中的元件标记只是一种表现标记罢了，不要求其外形与实际的元器件一定一致。可是PCB中的封装要与元器件实物大小和形状相符合，以满足电路板的装配要求。
图3为自制的SIM卡槽封装库
3．4 更新生成 PCB
在完成原理图设计和元件封装设计后就可以通过原理图生成印刷电路板PCB。与以前版本相比，Protel DXP的同步化程度更高，支持自然的非线性设计流程一一双向设计同步。采用设计同步器更新目标PCB电路板，用户可以不必生成网络表文件，实现原理图向PCB板图的转化可以通过单击原理图编辑器内的PCB设计同步器按钮Design／UpdatePCB，直接实现网络和元件的装入。类似地，PCB电路板设计过程中，通过印刷电路板编辑器，单击按钮 Design／Updata Schematics更新电路原理图。更新生成PCB后，将原理图中的器件导入PCB中,并用鼠标拖动器件进行合理的布局。
3．5 元器件布局
对于PCB设计，布局和布线是最为关键的一步。与设计原理图放置元件的位置最好从左上角开始不同，设计印制电路板(PCB)时，放置元件的位置最好从左下角开始。根据产品接口元器件或有特殊要求的位置，确定有关元器件的位置，如本例中的SIM卡和SD卡插槽，其插口必须朝外且靠边（如图4），对于同一功能块的元器件应该尽量放置在一起，如本例中键盘模块（图5）、AD模块（图6）、GM8125模块（图7）、语音模块（图8）、GSM模块（图9）等，大体积的元件（如单片机芯片和SIM卡）宜先确定其位置。时钟电路应远离输入信号等敏感电路，发热元件应远离关键I C等。布局上的技术性问题主要靠电路专业知识作为基础，特别是集成度较高、较复杂的电路板尤为突出。布局应当从机械结构、散热、电磁干扰、布线方便等方面进行综合考虑。
图4 SD卡插槽和SIM卡插槽
图5 键盘模块图6 AD模块
图7 GM8125模块图8 语音模块
图9 GSM模块
Protel DXP PCB编辑器提供两种自动布局工具：Clus terPlacer自动布局器使用元件簇算法，将元件依据连接分为簇，考虑元件的几何形状，用几何学方法布放簇；GlobalPlacer自动元件布局器使用基于人工智能的模拟退火算法，分析整个设计图形，考虑线长连线密度等，采用统计算法，适用于更多元件数量的板图。
布局规则
主要以手工布局为主，一般依照以下规则：
1）遵照电路功能布局：尽量遵照原理图对元件进行布局，信号从左边进入右边输出，从上边输入下边输出。遵照电路流程，安顿好各个功能电路单元的位置，保持信号流畅通畅，方向一致。
2）有高低电压的电路中，要尽量将高压分离放置，且保证安全间距，以免放电引起短路
3）针对核心电路进行布局：元件安顿需要均匀、整齐、紧凑。数字电路部分要与模拟电路部分分开布局。
4）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰
5）电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布局应该考虑整机的结构要求，以方便调节为准；重量大的元器件应该有支架固定，然后焊接，重量太大的元件不宜安置在电路板上；元件离电路板边沿的距离应在3mm 以上。
6）注意散热对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，热敏元件应远离发热元件
7）元件放置的次序：首先放置与结构紧密配合的固定位置的元件，比如电源插座、指示灯、开关和连接插件等；再放置特殊元件，比如发热元件、变压器、集成电路等；最后放置小元件，比如电阻、电容二极管等。
8）应留出印制电路板的定位孔和固定支架所占的位置
3．6 布线
布线是将逻辑连接转换为物理连接的过程，这些物理连接包括：连线、过孔、焊盘、弧线、填充、多边形覆铜和电源层等。Protel DXP提供了手工布线和自动布线两种，由于现在PCB板设计越来越复杂高密度，往往对一些有特殊要求的连线，需要预先手工布放，自动布线与交互式布线相结合可以很好地提高布线成功率和效率，自动布线结束后，往往存在令人不满意之处，需要手动调整。合理的布线长度和宽度是PCB进行EMC设计的关键。如果自动布线能够达到100%或者90%以上说明元件的布局基本合理，手工修改调整走线也不会有太多的障碍。在布线之前，必须先设定布线规则( Routing Rules)。
布线规则
一般依照如下规则：
1）输入和输出的导线应尽量避免相邻平行，最好添加线间地线，以免发生反馈耦合。
2）铜膜导线应尽大概短，特别在高频电路中。铜膜导线的拐弯处应为圆角或钝角，直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。当双面板布线时，两面的导线需要相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生电容。
3）导线间距，相邻铜膜线之间的间距需要满足电气安全要求。最小间距至少可以承受所加电压的峰值。在布线密度低的情况下，间距需要尽大概的大。
4）印制电路板导线拐弯一般取圆弧形，直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能，在双面布线时，两面的导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生电容。
5）电源、地线的处理。在进行电源和地线的处理，主要应从怎么样最大限度的降低噪声干扰方面来考虑。可以在电源、地线之间加上去耦电容，去耦电容应尽量与电源直接连接；尽量加宽电源、地线宽度以减小环路电阻，它们之间的宽度的关系是：地线>电源线>信号线，普遍信号线宽度为12mil，电源线不低于18mil，地线一般大于20mil为宜；可以采用大面积铜层做地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接做为地，设计中可以让用“覆铜”操纵完成；电源线和地线的走向尽量与数据传递方向一致，有助于增强抗噪声本领。本例中电路板大面积覆地，以减少对PIC和GSM的干扰。
3．7 提升布线通过过率
在进行布线时，常常会发现“布通率”达不到100％，有的信号线无法布完，特别是对高密度的单面板。下面总结了几点提升布通率的方法：
1）布局合理。好的布局会使布线很容易完成。
2）尽量小选择集成度高的元器件。随着电子技术的发展，很多功能可以经过集成芯片完成。
3）注意安全间距的设置要合理。用户可以针对不用网络（网络就是用物理链路将各个孤立的工作站或主机相连在一起，组成数据链路，从而达到资源共享和通信的目的）采用设置不一样安全间距的方法。
4）布线实在不通时可以采用跳线的方法。
3．8 手工凋整
自动布线结束后，可能存在一些令人不满意的地方。可以手工调整．把电路板设计得尽善尽美。印刷电路板图见附录。
4 使用DXP过程中的注意事项
1）使用ProtelDXP 进行新元件编辑时，不能用导线代替元件引脚，且每一个引脚都应命有自己的名称。
2）使用ProtelDXP进行新元件编辑时，在为元件添加引脚时，一定注意引脚的方向，电气连接点向外。
3）使用ProtelDXP进行原理图绘制时，导线的起始点一定要设置在元件的引脚上。
4）原理图符号与元器件封装的对应关系，是通过原理图符号引脚的序号与元器件封装的焊盘序号之间一一对应建立起来的，二者的序号应相同。
5）使用ProtelDXP进行自动生成印刷电路板时，必须将原理图文件和印刷电路板文件同时链接到同一个工程Project文件下，这样才能进行双向同步设计。
6）使用ProtelDXP进行自动生成印刷电路板时，必须先将印刷电路板文件保存，软件才能进行自动布局等操作。
7）使用ProtelDXP进行自动布线前，所有的元件都必须放置到电路板的电气边界内，否则会影响布线的布通率。
8）使用ProtelDXP进行自动布线时，不能进行单面板布线，却总出现双面板布线这是因为虽然在Design\BoardLayers 中仅设定一层，但这一设置只是决定显示哪一层，如要决定设计单面板，必须设置Design\Rules \Routing\RoutingLayers 中的选项，将不使用层都设置为NotUsed，将使用的那一层设置为Any。
5 结语
随着微电子技术的发展，电路设计日益复杂，除了完善电路原理图的设计，P CB布局，印刷电路板在实际系统中的影响也必须考虑。D X P以其强大的功能、完全集成的设计环境及良好的开放性，为印刷电路板设计工作提供了有效的途径。现在总结了应用DXP的部分设计方法和本领，在实际应用中还有很多，会在以后的应用中不停地探索和分析。运用这些本领和原则，我们可以提升设计效率和质量。
附录A 快捷键
1、设计浏览器快捷键：
鼠标左击选择鼠标位置的文档
鼠标双击编辑鼠标位置的文档
鼠标右击显示相关的弹出菜单
Ctrl+F4 关闭当前文档
Ctrl+Tab 循环切换所打开的文档
Alt+F4 关闭设计浏览器DXP
2、原理图和PCB通用快捷键：
Shift 当自动平移时，快速平移
Y 放置元件时，上下翻转
X 放置元件时，左右翻转
Shift+↑↓←→ 箭头方向以十个网格为增量，移动光标↑↓←→ 箭头方向以一个网格为增量，移动光标SpaceBar 放弃屏幕刷新
Esc 退出当前命令
End 屏幕刷新
Home 以光标为中心刷新屏幕PageDown,Ctrl+鼠标滚轮以光标为中心缩小画面
PageUp, Ctrl+鼠标滚轮以光标为中心防大画面
鼠标滚轮上下移动画面
Shift+鼠标滚轮左右移动画面
Ctrl+Z 撤销上一次操作
Ctrl+Y 重复上一次操作
Ctrl+A 选择全部
Ctrl+S 保存当前文档
Ctrl+C 复制
Ctrl+X 剪切
Ctrl+V 粘贴
Ctrl+R 复制并重复粘贴选中的对象
Delete 删除
V+D 显示整个文档
V+F 显示所有对象
X+A 取消所有选中的对象
单击并按住鼠标右键显示滑动小手并移动画面
点击鼠标左键选择对象
点击鼠标右键显示弹出菜单，或取消当前命令
右击鼠标并选择Find Similar 选择相同对象
点击鼠标左键并按住拖动选择区域内部对象
点击并按住鼠标左键选择光标所在的对象并移动
双击鼠标左键编辑对象
Shift+点击鼠标左键选择或取消选择
TAB 编辑正在放置对象的属性
Shift+C 清除当前过滤的对象
Shift+F 可选择与之相同的对象
Y 弹出快速查询菜单
F11 打开或关闭Inspector面板
F12 打开或关闭List面板
3、原理图快捷键：
Alt 在水平和垂直线上限制对象移动
空格键(Spacebar) 放置对象时旋转90度
空格键(Spacebar) 放置电线、总线、多边形线时激活开始/结束模式
Shift+空格键(Spacebar) 放置电线,总线,多边形线时切换放置模式
退格建(Backspace) 放置电线、总线、边形线时删除最后一个拐角
点击并按住鼠标左键+Delete 除所选中线的拐角
点击并按住鼠标左键+Insert 选中的线处增加拐角
Ctrl+点击并拖动鼠标左键拖动选中的对象
4、PCB快捷键：
Shift+R 换三种布线模式
Shift+E 开或关闭电气网格
Ctrl+G 出捕获网格对话框
G 弹出捕获网格菜单
N 移动元件时隐藏网状线
L 镜像元件到另一布局层
退格键铜线时删除最后一个拐角
Shift+空格键在布铜线时切换拐角模式
空格键布铜线时改变开始/结束模式
Shift+S 换打开/关闭单层显示模式
O+D+D+Enter 选择草图显示模式
O+D+F+Enter 选择正常显示模式
O+D 显示/隐藏Prefences对话框
L 显示Board Layers对话框
Ctrl+H 选择连接铜线
Ctrl+Shift+Left-Click 打断线
+ 切换到下一层（数字键盘）
- 换到上一层（数字键盘）
* 下一布线层（数字键盘）
M+V 移动分割平面层顶点
Alt 避开障碍物和忽略障碍物之间切换
Ctrl 布线时临时不显示电气网格Ctrl+M或R-M 测量距离
Shift+空格键顺时针旋转移动的对象
空格键逆时针旋转移动的对象
Q 米制和英制之间的单位切换E-J-O 跳转到当前原点
E-J-A 跳转到绝对原点
几种自制印刷电路板的方法
几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如
只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等
由原理图生成PCB板设计实例步骤
由原理图生成PCB板设计实例步骤 电路设计的最终目的是为了设计出电子产品，而电子产品的物理结构是通过印刷电路板来实现的。Protel 99SE为设计者提供了一个完整的电路板设计环境，使电路设计更加方便有效。应用Protel 99SE设计印刷电路板过程如下： (1)启动印刷电路板设计服务器 执行菜单File/New命令，从框中选择PCB设计服务器（PCB Document）图标，双击该图标，建立PCB设计文档。双击文档图标，进入PCB设计服务器界面。 (2)规划电路板 根据要设计的电路确定电路板的尺寸。选取Keep Out Layer复选框，执行菜单命令Place/Keepout/Track，绘制电路板的边框。执行菜单Design/Options，在“Signal Lager”中选择Bottom Lager，把电路板定义为单面板。 (3)设置参数 参数设置是电路板设计的非常重要的步骤，执行菜单命令Design/Rules，左键单击Routing按钮，根据设计要求，在规则类（Rules Classes）中设置参数。 选择Routing Layer，对布线工作层进行设置：左键单击Properties，在“布线工作层面设置”对话框的“Pule Attributes”选项中设置Tod Layer为“Not Used”、设置Bottom Layer为“Any”。 选择Width Constraint，对地线线宽、电源线宽进行设置。 (4)装入元件封装库 执行菜单命令Design/Add/Remove Library，在“添加/删除元件库” 对话框中选取所有元件所对应的元件封装库，例如：PCB Footprint，Transistor，General IC，International Rectifiers等。 (5)装入网络表 执行菜单Design/Load Nets命令，然后在弹出的窗口中单击Browse按钮，再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表文件（扩展名为Net），如果没有错误，单击Execute。若出现错误提示，必须更改错误。 (6)元器件布局 Protel 99SE既可以进行自动布局也可以进行手工布局，执行菜单命令Tools/Auto Placement/Auto Placer可以自动布局。布局是布线关键性的一步，为了使布局更加合理，多数设计者都采用手工布局方式。 (7)自动布线 Protel 99SE采用世界最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线技术。执行菜单命令Auto Routing/All，并在弹出的窗口中单击Route all按钮，程序即对印刷电路板进行自动布线。只要设置有关参数，元件布局合理，自动布线的成功率几乎是100%。
《电子产品印刷电路板设计与制作》—课程标准
《电子产品印刷电路板设计与制作》课程标准 1、课程概述 1.1课程定位 “电子产品印刷电路板设计与制作”是电子信息工程技术、应用电子技术及电子工艺与管理专业教学计划实践性教学环节中的一个重要环节与必修课程，是一门基于职业和工作岗位分析，针对学生未来可能面对的岗位能力要求，按照通用PCB设计流程对学生进行PCB设计的专项能力培养和训练的实践性课程。 通过本课程的实训，使学生能够初步掌握常见电子线路原理图的绘制及PCB的设计方法，了解PCB的常见生产工艺流程，训练学生养成良好的PCB设计素养，为学生就业后从事电子产品辅助设计、电子产品生产等岗位奠定基础。 1.2与前后课程的联系 “电子产品印刷电路板设计与制作”课程应在学生学完电路基础，电子工艺基础等课程以后进行，对于与相关课程紧密相关的PCB设计方法，可以在相关课程授课过程中通过实例进行实践训练，以增强学生的感性认识，提高课程的实际教学效果。学生已经具备常用电子元器件的识别与电子装配焊接能力。 本课程对电子电路制作及测试、电子产品设计与制作实训、单片机应用实践等后续课程的实践技能训练提供支撑，与有关课程紧密相关的技能可以在上述课程的教学过程中结合相关的技能训练开展，不作为本课程的教学重点。 1.3课程设计思路 1.3.1 课程设计理念 （1）该课程是依据“高职高专电子信息类专业职业能力分析与岗位技能训练表”中的“电子产品研发”工作项目设置的。其总体设计思路是：打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为基于工作过程的实践教学模式，以典型电子电路的PCB设计为对象，组织学生在完成典型电子线路的PCB设计实践中学习相关的知识，培养相应的职业能力。以学生职业能力培养为中心，以职业活动为导向，在授课过程中介绍行业企业的PCB设计规范，充分体现高职课程教学职业性、实践性和开放性的要求，培养学生职业能力，提升职业素养。 课程内容突出对学生职业能力的实践性训练，相关知识均与所要完成的工作任务实践有密切联系，并充分考虑了高等职业教育对理论知识学习的需要，融合相关职业岗位对知识、技能和态度的
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
几种自制印刷电路板的方法
几种自制印刷电路板的方法
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几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
PCB板设计与制作——实验报告要点
一、实验目的及要求 1、学习AutoCAD的使用； 2、绘制电路图形 3、掌握AutoCAD图的输出和保存操作 二、实验内容 1、AutoCAD基本操作实验 2、AutoCAD图层、文字和标注操作实验 3、基于AutoCAD电路图绘制 4、AutoCAD图的输出与保存操作实验 三、实验原理 CAD(全称Computer Aided Designs)即是”计算机辅助设计”。Auto CAD是1982年问世，由美国Autodesk公司开发的计算机辅助设计制图软件，具有强大的图形绘制，编辑功能。CAD目前已广泛应用于机械、建筑、电子、航天、造船、石油化工、土木工程、冶金、地质、气象、纺织、轻工、商业等领域。 电子信息工程专业学生要求学会AutoCAD设计软件的使用，掌握基本图形的绘制和电子电路图的设计，培养学生的创新与自学能力。要求通过软件的安装、电路图形的绘制、图形标注、文字标注、电路原理图的设计等，学会AutoCAD的基本操作及应用。 四、仪器设备 PC、Autocad软件等 五、实验步骤 1. AutoCAD基本操作实验 （1）画圆、圆弧、直线、多边形、矩形、椭圆； （2）熟悉移动、复制、旋转、平移、偏移复制等操作。 2. AutoCAD图层、文字和标注操作实验 （1）建立多个图层，并设置图层的属性； （2）输入文字，并修改文字属性； （3）给不同的图形标注尺寸。 3. 基于AutoCAD电路图绘制 利用Autocad设计中心中的电器元件库，绘制电路图。
4. AutoCAD图的输出与保存操作实验 （1）绘制某个电路图； （2）将电路图以JPG格式输出； （3）将Autocad图插入到word中，并进行修改。 六、实验记录 (1):输入起点0,0 输入缩写L，空格，然后输入0,0，空格，直线的起点就到了零点零处。（x,y） (2):画出规定长度的直线 输入缩写L，空格，点先第一个点，然后选择方向，再输入长度，空格。
印制电路板的设计方法和步骤
印制电路板的设计方法和步骤 1．印制扳材料的选择 印制板的材料选择必须首先考虑到电气和机械特性，当然还要考虑到购买的相对价 格和制造的相对成本，从而选择印制板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电弧 性、印制导线电阻、击穿强度、介电常数及电容等。机械特性是指基材的吸水性、热膨胀系 数、耐热性、抗统曲强度、抗冲击强度、抗剪强度和硬度。 目前，我国所采用的印制板材料性能如下。 (1)敷铜箔酚醛纸基层压板：机械强度低，易吸水及耐高温性能较差，表面绝缘电阻较低，但价格便宜。一般适用于民用电子产品。 (2)敷铜箔环氧酚醛玻璃布钽电容封装层压板：电气及机械性能好，既耐化学溶剂，又耐高温、耐 潮湿，表面绝缘电阻高，但价格较贵。一般适用于仪器、仪表及军用电子产品振动。 以上两种印制板均可制成单面的、双面的或多层的；可以是阻燃的或是可燃的。可根 据电路的要求选用。 2．印制摄厚度的确定 从结构的角度确定印制板的厚度，主要是考虑印制板对其上装有的所有元器件重量 的承受能力及使用中承受的机械负荷能力。如果只装配集成电路、小功率晶体管、电阻和 电容等小功率元器件，在没有较强的负荷条件下，可使用厚度为1．5航m(或 1．6mm)，尺 寸在500 mm×500 mm之内的印制板。如果板面较大或无法支撑时，应选择2—2．5mm 厚的印制板。印制板板厚已标堆化，其尺寸为1．o mm、1．5mm、2．o mm和2．5mm几种，常用的
是1．5mm和2．0mm。 对于尺寸很小的印制板(如计算机、电子表和便携式仪表中用的印制板) 量、降低成本，可选用更薄一些的印制板来制造。 3．印制板形状和尺寸的确定 印制板的结构尺寸与印制板的制造、装配有密切关系。应从装联工艺角度考虑两 个方面的问题广方面是便于自动化组装，使设备的性能得到充分利用，能使用通用化、 标准他的工具和夹具；另一方面是便于将印制板组装成不同规格的产品，安装方便， 固 定可靠。 印制板的外形应尽量简单，一般为长方形，尽量避免采用异形板。 标准系列的尺寸，以便简化工艺，降低加工成本。 4．印制电路板坐标尺寸图贴片钽电容的设计 用印有坐标格(格子面积为1mm2)的图纸绘制电路板坐标尺寸团，借助于坐标格正 确地表达印制板上印制图形的坐标位置。在设计和绘制坐标尺寸图时，应根据电路团 并 考虑元器件布局和布线要求，如哪些元器件在板内，有哪些要加固，要散热，要屏蔽；哪些 元器件在板外，需要多少板外连线，引出端的位置如何等，必要时还应画出板外元器 件接 线图。 (1)典型元器件的尺寸 典型元器件是全部安装元器件中在几何尺寸上具有代表性的元件，它是布置元器件 时的基本单元。先估计典型元器件的尺寸，再估计一下其他大元件尺寸相当于典型元 件 的倍数(即一个大元件在几何尺寸上相当于几个典型元件)，这样就可以算出整个印制 板
印刷电路板设计指南
环测威官网：https://www.360docs.net/doc/7419221863.html,/印刷电路板，也称为PCB，构成了当今每个电子产品的核心。这些小型绿色组件对于日常家用电器和工业机器都是必不可少的。PCB设计和布局是任何产品功能的重要组成部分- 这决定了设备的成功或失败。随着技术的不断发展，这些设计不断发展。今天，由于电气工程师的创新，这些设计的复杂性和期望达到了新的高度。 PCB设计系统和技术的最新进展已在整个行业中产生了广泛的影响。因此，PCB设计规则和生产流程已经发展，以实现新的布局和功能。如今，较小的轨道和多层板在大规模生产的PCB中很常见- 这种设计在几年前是闻所未闻的。PCB设计软件也有助于这一进展。这些程序提供了一些工具，电子工程师可以从头开始设计更好的PCB。 即使具有这些改进的功能，PCB板布局也难以设计。即使是最有经验的电子工程师也可能难以在PCB上创建电路或如何根据业界的最佳实践设计PCB板。更难的是创建一个满足客户需求的优质板。通过客户设计，平衡PCB功能与最佳设计实践是一个相关的过程。这就是为什么我们概述了设计PCB的过程，包括一些基本的PCB设计规则。 确定需要 第一个主要的PCB设计步骤是需要的。对于大多数电子工程师而言，这些要求由客户决定，客户将列出PCB必须满足的所有要求。然后，电子工程师必须将客户列出的需求转换为电子形式。从本质上讲，这意味着将它们转换为电子逻辑语言，这是工程师在设计PCB时将使用的语言。
环测威官网：https://www.360docs.net/doc/7419221863.html,/ 项目的需求决定了PCB设计的几个方面。这包括从材料到PCB本身最终外观的所有内容。PCB的应用，例如医疗或汽车，通常将决定PCB中的材料。例如，许多用于电子植入物的医用PCB由柔性基底制成。这使它们可以适应狭小的空间，同时还能承受内部有机环境。PCB的最终外观主要取决于其电路和功能- 例如，许多更复杂的PCB由多层制成。 电子工程师将确定并列出这些需求，然后使用此要求列表来设计PCB的初始原理图以及BOM。 原理图 原理图设计基本上是蓝图制造商和其他工程师在开发和生产过程中使用的。原理图确定了PCB的功能，设计的特性和元件的位置。PCB的硬件也在此原理图中列出。该设备包括PCB 的材料，设计中涉及的组件以及制造商在生产过程中需要的任何其他材料。 所有这些信息都包含在初始设计阶段的原理图中。完成第一个原理图后，设计人员进行初步分析，检查潜在问题并根据需要进行编辑。然后将原理图上传到用于PCB设计软件的特殊工具，该软件可以运行模拟以确保功能。这些模拟使工程师能够捕获在初始原理图检查期间可能遗漏的任何设计错误。之后，电路的电子设计可以转换成“网表”，其列出了有关组件互连的信息。 在考虑其原理图的设计时，电子工程师应该从一开始就牢记几个关键的电路板设计基础。在原理图开发阶段实现的一些注意事项包括：
印刷电路板及其制造方法与制作流程
提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。 权利要求书 1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括： 金属芯； 过孔，贯穿所述金属芯； 绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 6.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括： 金属芯，所述金属芯中形成有腔室； 电子器件，设置在所述腔室中； 过孔，贯穿所述金属芯； 绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。 9.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 10.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
印制电路板(PCB)设计流程及规范
印制电路板（PCB）设计流程及规范 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA 设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 II. 目的 A. 本规范归定了PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 对于新器件，即无编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
印刷电路板设计与制作实训任务书
《印刷电路板设计与制作实训》任务书 一、实训的目的 《印制电路板设计与制作实训》是电子信息类专业实践课程之一，通过印制电路板设计与制作实习，使学生熟悉印制电路板设计与制作的流程，了解电子元器件的功能、参数、外型、特征、及其应用，掌握印制电路板设计与制作的基本知识和操作技能，增加学生对本专业的认识，培养其专业兴趣。 二、实训的基本内容和要求 1. 实训的基本内容 直流稳压电源设计、安装与调试，内容包括： （1）根据性能指标，用protel软件设计直流稳压电源，并产生PCB文件。 （2）利用线路板刻制机对覆铜板进行钻孔、雕刻、割边。 （3）选定元器件，并进行焊接、调试。 （4）根据各实习要求，写出实习报告。 2. 实训的基本要求 （1）熟练运用protel软件，能完成直流稳压电源的CAD设计； （2）熟练运用线路板刻制机，实现由线路文件自动、快速、精确地制作印刷线路板；（3）熟悉印制电路板设计与制作的流程； （4）掌握印制电路板设计与制作的基本知识和操作技能。 三、实训时间与进度安排 1、实训时间：1周 2、进度安排： 四、实训的考核
本课程为独立考查课，成绩分五档：优（90~100）、良（80~89）、中（70~79）、及格（60~69）、不及格（60以下）。 实习课的主要任务是培养和提高实践技能，为了突出评分项目中实训操作所占的比重，其具体成绩构成如下：实习操作80% + 实习报告20% 。 具体实施如下： （1）能严格遵守实验室规章制度，明确实验目的，清楚实验原理，独立迅速完成印制电路板设计、制作、调试，并能较准确的分析、判断和处理实验过程中出现的问题，做出“合格”的产品。评分为65-80分。 （2）能较好的遵守实验室规章制度，明确实验目的，清楚实验原理，独立顺利完成印制电路板设计、制作、调试，评分为57-64分。 （3）基本上能遵守实验室规章制度，实验目的和实验原理清楚。对实验过程中出现的问题，经教师提示后能完成操作，评分为49-56分。 （4）实验目的和实验原理不清楚。对实验过程中出现的问题，经教师提示后仍不能完成者，不能较好的遵守实验室规章制度评差。评分为48分以下。 实训报告要求工整、正确、简洁、规范，根据实验报告完成情况按一等（18-20分）、二等（16-18分）、三等（14-16分）、四等（12-14分）、四等以下（11分以下）进行评分。 五、指导书与参考资料 指导书：《印刷电路板设计与制作实训》自编上海电机学院 参考资料： 1、《电子工艺实训教程》宁铎等编著 2、《电子装配工艺》杨清学主编 六、其他
印刷电路板设计实验报告.doc
印刷电路板设计与仿真总结报告 实验目的： 1、了解Protel 99 SE基础知识，包括运行环境、功能模块、文件管理、窗口界面等； 2、了解Protel 99 SE原理图设计系统，包括原理图编辑器的基本设置、原理图的绘制； 3、了解Protel 99 SE印刷电路板设计系统，包括印制电路板编辑器的基本设置、印制电路板的设计制作、印制电路板图所生成的各种文件、印制电路板图的输出、印制电路板元件库的编辑管理、印制电路板的设计规则及高级应用技巧； 4、了解Protel 99 SE的电路仿真功能。 实验步骤： （一）创建工程： 1、打开Protel 99 SE：Windows桌面选择开始\程序\Protel 99 SE\ Protel 99 SE。 2、关闭旧的工程，创建一个新的工程工程：File\new\工程路径Browse…\选择路径，如图1\输入你所要创建的名字，如图2\然后按确定键即可。工程就创建好了。 图1
图2 3、首先要创建一个自己的库，新建一个工程\File\new\工程路径Browse…\输入mylib.Ddb\点击保存\然后点击OK。打开Document\右击\import…,如图3\选择要加进去的两个库文件\选择打开两个库文件就加载进去了，然后关闭这个工程。 图3 4、然后开始电路板设计制作，新建一个工程\File\new，如图4\工程路径Browse…\输入走廊显示电路.Ddb\点击保存\点击OK。打开Document\右击\new\选择Schematic Document\点击OK。
图4 5、对右击选择Rename\输入走廊显示电路\。 （二）设计图纸： 1、打开，按照老师给的原理图将需要的各个元器件摆在图纸上，放完之后按照原理图的各个元器件的摆放位置和名称将其一一摆好，用连上导线，用加上网络标号，用接上电源线和地线。 2、在设计实验电路时，需要将其中的库改为自己的库，点击然后会弹出一个对话框，如图5所示。选择你自己库的所在位置，点掉 ，然后双击自己的库文件。
印刷电路板的生产过程4层示例
印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。 3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】
曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。 显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。 4.蚀刻-【Copper Etch】 在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】
印刷电路板制作流程
目录 1.覆膜机的使用 (3) 1.1覆膜机操作步骤 (3) 1.2覆膜机注意事项 (4) 2.制板机的使用 (5) 2.1功能简介 (5) 2.2真空曝光操作步骤 (5) 2.3药剂配置和温度调节 (6) 2.4制板机注意事项 (7) 3.由电路图生成加工文件（运行环境Protel99SE） (8) 3.1线路板光绘文件Gerber Output1的生成 (8) 3.2 钻孔加工文件NC Drill Output1的生成 (10) 3.3 光绘文件和钻孔文件的坐标统一 (10) 3.4加工文件的导出 (11) 4.感光板加工文件的打印 (11) 5.覆膜板加工文件的打印 (11) 6.裁板刀的使用 (13) 7.钻孔机的使用 (13) 7.1钻孔机操作步骤 (13) 7.2钻孔机注意事项 (14) 8.双面感光板制作全过程 (14) 9.双面覆膜板制作全过程 (15)
1.覆膜机的使用 1.1覆膜机操作步骤 （1）打开机身后面的电源开关，若需长时间工作，最好同时打开风扇开关，给机身散热。 （2）调节控制面板，一般选择模式键38，则机器自动设定温度为120℃，速度为8档。 （3）预热10分钟，等待“恒温”指示灯亮时，才可进行操作。 （4）按下启动键，卷辊开始转动，这时，先将打磨光滑的覆膜板正反面分别预热三次。 （5）根据覆膜板的大小剪取适当的感光膜，略大于覆膜板即可。 （6）将感光膜的一端按在覆膜板上，然后慢慢送入机器中。 （7）覆膜成功后，反复加热覆膜板，并调节卷辊压力手柄，对其加压。 （8）以上操作完成后，将覆膜板放在阴暗处备用，防止感光膜被曝光。
1.2覆膜机注意事项 （1）在使用前，一定要确保安全罩和进料盘已经放好。 （2）一定要在预热10分钟后，等待恒温指示灯亮起，方可使用。 （3）可根据覆膜板的厚度选择适当的转动速度和压力档位。较厚的覆膜材料一般选择转动速度慢，压覆时间长，卷辊压 力手臂上抬。 （4）在将覆膜板送入机器过程中，若出现意外情况，如异物阻塞或感光膜被粘起，可以按下反转键将覆膜板转出来或按 停止键，将压力手柄调至最高点。 （5）覆膜板一定要先经过砂纸反复打磨光滑后，去除灰尘和氧化物方可使用。 （6）所有材料完成覆膜后，按“停止”键，且抬起卷辊压力手柄至最高点。停机后请不要急于断电，等待几分钟，卷辊 温度下降后再断电。
《印制电路板设计技术》基本概念a
《印制电路板设计技术》基本概念 一、Protel 99软件概述 Protel99 SE的文件类型 在设计数据库中包含了全部的用户文件，文件类型以扩展名加以区分。Protel 99SE常见文件类型有： bak（自动备份文件）ddb（数据库文件）sch（原理图文件）pcb（电路板图文件）prj（项目文件） lib（元件库文件） net（网络表文件） pld（pld描述文件）txt（文本文件） rep（报告文件） ERC（电气规则测试报告文件） XLS（元件列表文件） XRF（交叉参考元件列表文件）等。 二、电路原理图设计 1、印制电路板设计分为三大步骤：（1）电路原理图的设计、（2）产生网络表、（3）印制电路板的设计。 2、电路原理图设计的一般步骤：（1）新建电路原理图文件；（2）启动电路原理图编辑器；（3）设置图纸和工作环境；（4）加载元件库；（5）放置元件；（6）调整元器件布局；（7）进行布线及调整；（8）报表文件的生成；（9）文件的保存与输出。 3、在原理图中，设计管理器由Explorer（设计浏览器）和Browse Sch（元件管理器）组成。设计浏览器用来管理设计数据库文件，元件管理器用来装载/删除元件库、选取与查找元件、打开元件编辑器。 4、Protel 99SE中使用的尺寸是英制，它与公制之间的关系为：1 inch（英寸）=25.4mm，1 inch=1000 mil（毫英寸），1mm=40mil 。 5、Snap Grid 表示捕捉栅格，用于将元件、连线放置在栅格上，使图形整齐且易画图；Visible Grid表示可视栅格，屏幕显示的栅格，用以确定元件位置；Electrical Grid 表示电气栅格，用于连线。 6、Protel 99 SE提供的常用快捷键如下：PageUp：放大视图；PageDown：缩小视图；End：刷新视图；Space：被放置的对象旋转90度；Tab：在元件浮动状态时，编辑元件的属性；X：元件水平镜像翻转；Y：元件垂直镜像翻转；Esc：取消当前操作。 7、直线LINE与导线Wire 的区别是： LINE是画直线的工具，没有电气连接意义；Wire 是画导线的工具，有电气连接意义。在使用中两者不能互相代替。 8、网络标号在电路原理图中具有实际的电气连接作用，只要网络标号相同的网络不管图上是否连接表示它们都是连接在一起的。 9、主电路图的扩展名是：.prj，这个文件又称项目文件。 10、电路原理图元件库的扩展名是.lib；而电路原理图文件的扩展名是. sch。 11、制作新元件的一般步骤如下：（1）新建元件库；（2）设置工作参数；（3）绘制元件外形；（4）放置并编辑元件引脚；（5）编辑元件信息；（6）生成有关元件的报表；（7）元件保存。 12、PCB 电路板的概念 所谓印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)就是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接。 13、单面板、双面板与多层板的区别是：单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接；双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板；如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板。
几种自制印刷电路板的方法范文
几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。