SB3500芯片整体介绍

74系列芯片功能介绍说明

74系列芯片功能介绍说明 型号功能 ---------------------------------------------------- 74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门 (oc) 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门 (oc) 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器(oc) 74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门(oc) 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门 (oc) 74ls13 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls14 六倒相器(斯密特触发) 74ls15 3输入三与门 (oc) 74ls16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls18 4输入双与非门 (斯密特触发)

74ls19 六倒相器(斯密特触发) 74ls20 4输入双与非门 74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门(oc) 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门(斯密特触发) 74ls25 4输入双或非门(有选通) 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v) 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器(oc) 74ls36 2输入四或非门(有选通) 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls39 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls40 4输入双与非缓冲器 74ls41 bcd-十进制计数器

常见PHY芯片品牌介绍

常见PＨY芯片品牌介绍 2008-01-07 1１:３9 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?１.Ｒeａltｅｋ公司??Rｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ! ２．IＣPlus公司? ＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。 ?IＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！ 3.Admteｋ公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ ?4．Brｏaｄcom公司? Brｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。 2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。 3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCＰＮ

dna200芯片产品介绍

Evolv DNA 200 200 Watt Variable Power Module with Temperature Protection and USB The DNA 200 is a power regulated digital switch-mode DC-DC converter for personal vaporizers. It features Evolv’s patented Wattage Control, Temperature Protection, Preheat, OLED Screen, and waterproof onboard buttons. The USB port and Evolv’s EScribe software can be used to customize or monitor the user experience. The DNA 200 runs from a 3 cell lithium polymer battery, and features cell-by-cell battery monitoring and integrated 1A balance charger. It is the most advanced personal vaporizer controller ever made. Specifications

Contents Specifications (1) Temperature Protection (3) Preheat (3) Attaching a New Atomizer (4) Output Power (4) Operation (5) Display (5) Alternate display items (5) Modes (6) Profiles (7) Error Messages (8) Auto power down (8) Charger (9) Cell-by-cell monitoring (9) Cell Balancer (9) Fuse (10) Escribe (11) Pinout (shown bottom side) (12) Wiring (13) Recommended wire sizes (13) External component recommendations (13) Assembly (14) Installing the Screen (14) Installing the Balance Connector (15) Mounting (16) Mechanical Dimensions (17)

74LS系列芯片引脚图资料大全

74系列芯片引脚图资料大全 作者:佚名来源:本站原创点击数:57276 更新时间：2007年07月26日【字体：大中小】 为了方便大家我收集了下列74系列芯片的引脚图资料，如还有需要请上电子论坛https://www.360docs.net/doc/80704619.html,/b bs/ 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373

反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND

各手机芯片厂商介绍

各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

Zyng芯片简介

赛灵思Zynq-7000 可扩展处理平台（EPP）将双 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器系统与可编程逻辑和硬 IP 外设紧密集成在一起，提供了灵活性、可配置性和性能的完美组合。围绕其刚刚推出的可扩展处理平台（EPP），赛灵思在今年3月发布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。采用 28 nm制造工艺， Zynq-7 000嵌入式处理平台系列的每款产品均采用带有NEON及双精度浮点引擎的双核 A RM Cortex-A9 MPCore 处理系统，该系统通过硬连线完成了包括L1，L2 缓存、存储器控制器以及常用外设在内的全面集成。如图1所示， 图1 Zynq-7000 EPP系统架构 图 1不同于以往在 FPGA 架构中嵌入 MPU ，赛灵思全新 Zynq-7000 EPP 系列使用 ARM 处理器而非可编程逻辑来进行控制。 尽管 FPGA 厂商此前已推出过带硬核或软核处理器的器件，但 Zynq-7000 E PP 的独特之处在于它由ARM处理器系统而非可编程逻辑元件来进行控制。也就是说，处理系统能够在开机时引导（在 FPGA 逻辑之前）并运行各个独立于可编程逻辑之外的操作系统。这样设计人员就可对处理系统进行编程，根据需要来配置可编程逻辑。利用这种方法，软件编程模式将与全功能标准 ARM 处理器片上系统（SoC）毫无二致。过去设计师需要对 FPGA 逻辑进行编程以运行片上处理器。

那就意味着如果想要使用器件，必须得是 FPGA 设计师。但现在使用 Zynq-700 0 EPP，则完全不必担心这一问题。以下表1为图1中出现名词的解释， 表1 名词解释

常用门电路74系列芯片

TTL门 74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门(oc) 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门(oc) 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器(oc) 74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门(oc) 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门(oc) 74ls13 4输入双与非门(斯密特触发) 74ls14 六倒相器(斯密特触发) 74ls15 3输入三与门(oc) 74ls16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls18 4输入双与非门(斯密特触发) 74ls19 六倒相器(斯密特触发) 74ls20 4输入双与非门 74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门(oc) 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门(斯密特触发) 74ls25 4输入双或非门(有选通) 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v) 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器(oc) 74ls36 2输入四或非门(有选通) 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls39 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls40 4输入双与非缓冲器 74ls41 bcd-十进制计数器 74ls42 4线-10线译码器(bcd输入) 74ls43 4线-10线译码器(余3码输入)

74系列芯片特点

数字集成电路的分类、特点、使用方法 2007-01-18 10:12:40 大中小 转： 数字集成电路有双极型集成电路（如TTL、ECL）和单极型集成电路（如CMOS）两大类，每类中又包含有不同的系列品种 TTL数字集成电路： 这类集成电路内部输入级和输出级都是晶体管结构，属于双极型数字集成电路。其主要系列有： 1．74 –系列 这是早期的产品，现仍在使用，但正逐渐被淘汰。 2．74H –系列 这是74 –系列的改进型，属于高速TTL产品。其“与非门”的平均传输时间达10ns左右，但电路的静态功耗较大，目前该系列产品使用越来越少，逐渐被淘汰。 3．74S –系列 这是TTL的高速型肖特基系列。在该系列中，采用了抗饱和肖特基二极管，速度较高，但品种较少。 4．74LS –系列 这是当前TTL类型中的主要产品系列。品种和生产厂家都非常多。性能价格比比较高，目前在中小规模电路中应用非常普遍。 5．74ALS –系列 这是“先进的低功耗肖特基”系列。属于74LS –系列的后继产品，速度（典型值为4ns）、功耗（典型值为1mW）等方面都有较大的改进，但价格比较高。 6．74AS –系列 这是74S –系列的后继产品，尤其速度（典型值为1.5ns）有显著的提高，又称“先进超高 速肖特基”系列。 CMOS集成电路 CMOS数字集成电路是利用NMOS管和PMOS管巧妙组合成的电路，属于一种微功耗的数字集 成电路。主要系列有： 1．标准型4000B/4500B系列 该系列是以美国RCA公司的CD4000B系列和CD4500B系列制定的，与美国Motorola公司的MC14000B系列和MC14500B系列产品完全兼容。该系列产品的最大特点是工作电源电压范围宽

LED芯片厂商简介

LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有

74系列芯片功能大全解析

74系列芯片功能大全 7400 TTL 2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门7402 TTL 2输入端四或非门 7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门7404 TTL 六反相器 7405 TTL 集电极开路六反相器 7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器7407 TTL 集电极开路六正相高压驱动器7408 TTL 2输入端四与门 7409 TTL 集电极开路2输入端四与门7410 TTL 3输入端3与非门 74107 TTL 带清除主从双J-K触发器74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器7411 TTL 3输入端3与门 74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器7412 TTL 开路输出3输入端三与非门74121 TTL 单稳态多谐振荡器 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器74125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门

7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器 7414 TTL 六反相施密特触发器 74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 74153 TTL 双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74156 TTL 开路输出译码器/分配器 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器74161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器74162 TTL 可预置BCD同步清除计数器74163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开

飞利浦芯片产品介绍.doc

飞利浦芯片产品介绍 1、MIFARE 完全符合ISO 14443A 标准，MIFARE? 是非接触式与双接口智能卡的业界标准，已经广为全球采用，并且是一个经过验证的RF 通信技术，主要用在智能卡与读卡器间的数据传输。这个平台提供一系列兼容的非接触式智能卡、读卡器器件以及双接口器件，为非接触式与接触式智能卡市场提供一个安全的连接方式。 产品 目前MIFARE? 接口平台包含四个产品系列 1.MIFARE? classic系列涵盖符合MIFARE? classic 协议的固线式 (Hardwired) IC，如MIFARE? Standard 与新的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? classic 商标泛指采用MIFARE? 接口、MIFARE? classic 协议及安全机制的芯片产品，目前飞利浦半导体提供两种不同版本，分别为拥有 1 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 与拥有 4 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? CLASSIC MIFARE? 系列产品是非接触式智能卡芯片中的先锋，作业频率为 13.56 MHz，并且具备读写能力。MIFARE? standard 芯片于 1995 年推出，是业界第一颗能够放入 ISO 非接触式智能卡的芯片，它所搭配的超小型线圈也提供了大批量生产的能力。 目前全球MIFARE? Standard 芯片的使用量超过两亿个，拥有非接触式智能卡85% 以上的市场份额 (数据来源：Frost & Sullivan, 2000)。因此，MIFARE? Standard 本身就代表业界标准，同时也成为其它竞争技术的标竿。 面向多功能卡的需求，MIFARE? Standard 芯片可支持高达 40 个不同的应用，分别拥有专属的金钥与存储区域。 MIFARE? ultralight 芯片采用同样的指令集，可支持目前与未来MIFARE? 基础架构上低成本的票证系统应用。 非接触式MIFARE? 芯片以 150 微米晶圆、150 微米镀铝晶圆 (以上两者都是八寸) 或以超薄金属引线架芯片模块等三种形式供货。除了典型的 ISO 智能卡转发器之外，还提供各种不同形式的转发器，包含手表、钥匙链、磁盘等等。

74系列芯片-名字对照表

74LS系列： 74LS00 TTL 2输入端四与非门 74LS01 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS02 TTL 2输入端四或非门 74LS04 TTL 六反相器 74LS08 TTL 2输入端四与门 74LS10 TTL 3输入端3与非门 74LS112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 74LS122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74LS138 TTL 3-8线译码器/复工器 74LS14 TTL 六反相施密特触发器 74LS151 TTL 8选1数据选择器 74LS153 TTL 双4选1数据选择器 74LS154 TTL 4线—16线译码器 74LS160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74LS161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器74LS166 TTL 八位并入/串出移位寄存器 74LS192 TTL 可预置BCD双时钟可逆计数器 74LS193 TTL 可预置四位二进制双时钟可逆计数器74LS194 TTL 四位双向通用移位寄存器 74LS20 TTL 4输入端双与非门 74LS21 TTL 4输入端双与门 74LS273 TTL 带公共时钟复位八D触发器 74LS30 TTL 8输入端与非门 74LS32 TTL 2输入端四或门 74LS42 TTL BCD—十进制代码译码器 74LS47 TTL BCD—7段高有效译码/驱动器 74LS48 TTL BCD—7段译码器/内部上拉输出驱动74LS51 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门 74LS74 TTL 带置位复位正触发双D触发器 74LS76 TTL 带预置清除双J-K触发器 74LS85 TTL 四位数字比较器 74LS86 TTL 2输入端四异或门 74LS90 TTL 可二/五分频十进制计数器

大功率LED芯片品牌介绍(精)

一、全球led芯片品牌名单汇总台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），艾斯特（AST）专注光电，新世纪（genesisphotonics），华上（arimaoptoelectronics）简称：aoc,泰谷光电（tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（hpo），汉光（hl），光磊（ed），鼎元（tyntek）简称：tk,曜富洲技tc,灿圆（formosaepitaxy），国通，联鼎，全新光电（vpec）等。华兴（ledtechelectronics）、东贝（unityoptotechnology）、光鼎（paralightelectronics）、亿光（everlightelectronics）、佰鸿（brightledelectronics）、今台（kingbright）、菱生精密（lingsenprecisionindustries）、立基（ligitekelectronics）、光宝（lite-ontechnology）、宏齐（harvatek）等。大陆led芯片厂商：三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商： cree,惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds,旭明（smileds），genelite,欧司朗（osram），gelcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（epivalley）等。 1、cree 著名led芯片制造商，产品以碳化硅（sic），氮化镓（gan），硅（si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（led），近紫外激光，射频（rf）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（sic）外延片。 2、osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。 osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长。 3、nichia 日亚化学，著名led芯片制造商，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年）在该公司LED的生产当中，70％是白色LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型，它的荧光粉生产在日本国内市场占据70％的比例，在

74系列芯片引脚图、功能、名称、资料大全(含74LS、74HC等)

74系列芯片引脚图、功能、名称、资料大全（含74LS、74HC等），特别推荐作者：本站来源：https://www.360docs.net/doc/80704619.html, 发布时间：2008-7-28 14:15:24 发布人：admin 减小字体增大字体74系列芯片引脚图、功能、名称、资料大全（含74LS、74HC等），特别推荐 为了方便大家，我收集了下列74系列芯片的引脚图资料。 说明：本资料分3部分：（一）、TXT文档，（二）、图片，（三）、功能、名称、资料。 （一）、TXT文档 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373 反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07

│ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门 74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND 页首非门,驱动器与门,与非门或门,或非门异或门,比较器译码器寄存器正逻辑与门,与非门: Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与门 74LS08 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与非门 74LS00 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND Vcc 1C 1Y 3C 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ ___ │14 13 12 11 10 9 8│

手机芯片介绍

国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54 一、 MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M

camera处理IC（2006年MP）。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频； 3、电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4、 RF芯片有：MT6119、 MT6129 5、 PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） 6、采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、 诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。 二、 ADI芯片 1、 ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。 2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片： AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等； AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大

著名手机平台及芯片介绍 (1)

著名手机平台及芯片介绍 一、MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK 芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。- MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。