PCB英语2016
An embedded system is undoubtedly the most popular one of the most promising field of IT applications.Embedded systems
used in certain special equipment, these devices usually
hardware resources (such as CPU, memory, etc.) is very limited,
and the cost is very sensitive, sometimes to the real-time response requirements are higher.Especially the intelligent as consumer appliances, embedded more important.Like we
usually see mobile phone, PDA, electronic dictionary, visual
telephone, VCD/DVD/MP3 Player, digital camera (DC), digital
video camera (DV), U Disk, STB (Set Top Box), high-definition television (HDTV), game consoles, smart toys, switches, routers, nc equipment or instrumentation, automotive electronics, home appliances, medical equipment, aerospace equipment, control system and so on
流程
Board cut 开料Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层干膜Peelable blue mask 蓝胶
Inner etching 内层蚀刻
ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金Inner dry film stripping 内层干膜退膜HAL(hot air leveling) 喷锡
AOI（Automatic Optical Inspection）自动光学检测
OSP（Organic solderability preservative）有机保焊Pressing 压板Punching 啤板Drilling 钻孔Profiling 外形加工Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试PTH 镀通孔，沉铜FQC(final quality control) 最终品质控制
Panel plating 整板电镀FQA(Final quality audit) 最终品质保证
Outer dry film 外层干膜Packing 包装Etching 蚀刻IPQA(In-process quality audit) 流程QA Tin stripping 退锡IPQC(In-process quality control) 流程QC EQC（QC after etching）蚀检QC
IQC(Incoming quality control) 来料检查
Solder mask 感阻MRB(material review board) 材料评审委员会Component mark 字符QA(Quality assurance) 品质保证Physical Laboratory 物理实验室QC(Quality control) 品质控制Chemistry Laboratory 化学实验室Document control center 文件控制中心2nd Drilling 二钻Routing 锣板，铣板Brown oxidation 棕化Waste water treatment 污水处理
V-cut V坑WIP（work in process）半成品Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品
概述
Printed Circuit Board 印制电路板Flexible Printed Circuit, FPC 软板Double-Side Printed Board 双面板
IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会
CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施Flammability Rate燃性等级Characteristic impedance 特性阻抗BUM（Build-up multilayer）积层多层板Date Code周期代码CCL（Copper-clad laminate）覆铜板Ionic contamination 离子性污染Acceptance Quality Level (AQL)允收水平
HDI（High density interconnecting）高密度互连板
Base Material基材Radius 半径Capacity 生产能力Diameter 直径Capability 工艺能力PPM(Parts Per Million) 百万分之几CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造
Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所
CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计
Statistical Process Control 统计过程控制
Specification 规格，规范Via 导通孔Dimension 尺寸Buried /blind via 埋/盲孔
Tolerance 公差Tooling hole 定位孔Oven 焗炉Output/throughput 产量湿流程
PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning 酸性除油PP(Panel Plating) 板电Acid dip 酸洗Pattern plating 图电Pre-dip 预浸
Line width 线宽Alkaline cleaning 碱性除油Spacing 线隙Flux 松香Deburring 去毛刺（沉铜前磨板）Hot air leveling 喷锡Carbon treatment 碳处理Skip plating 跳镀，漏镀Track/conductor 导线Undercut 侧蚀Aspect ratio深径比Water rinsing水洗
Etch Factor 蚀刻因子Transportation 行车
Back Light Test背光测试Rack挂架
Pink ring粉红圈Maintenance 保养
干流程
Hole location孔位Annular ring 孔环Image Transfer图象转移Component Side(C/S) 元件面Artwork 底片Solder Side(S/S) 焊接面Mylar 胶片Matte Solder Mask 哑绿油Silkscreen/legend/Component Mark文字Hole breakout 破孔Fiducial mark 基点，对光点Scrubbing 磨板Expose 曝光Developing 显影
内层制作
Core material 内层芯板Thermal pad 散热PAD Pre-preg PP片Resin content 树脂含量Kraft Paper牛皮纸Brown oxidation 棕化
Lay up 排版Black Oxidation 黑化Registration 对位Base material 板材Delamination 分层
其它
Wicking灯芯效应Hole size 孔径(尺寸) Yield良品率Touch Up修理
Warp and Twist 板曲度Solvent Test 溶剂测试Peel off 剥离Company Logo 公司标识Tape Test 胶纸试验UL Mark UL 标记Cosmetic 外观Function 功能
Tin/Lead Ratio 锡/铅比例Reliability Tests 可靠性试验Hole Wall Roughness 孔壁粗糙度Base Copper Thickness 底铜厚度PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)
1.PCB=Printed Circuit Board 电路板
2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助
3.Pad 焊盘
4.Annular ring 焊环
5.AOI=automatic optical inspection 自动光学检测
6.Charge of free 免费
7.WIP=work in process 在线板
8.DCC=document control center 文控中心
9.Legend 字符
10.CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面
11.SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面
12.Gold Plated 电金，镀金
13.Nickel Plated 电镍，镀镍
14.Immersion Gold 沉金=沉镍金
15.Carbon Ink Print 印碳油
16.Microsection Report 切片报告，横切面报告
17.X-out=Cross-out 打"X"报告
18.Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板
19.Marking 标记，UL 标记
20.Date code 生产周期
21.Unit 单元，单位
22.Profile 外形，轮廓
23.Profile By Routing 锣(铣)外形
24.Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜
25.Slot 槽,方坑
26.Base Material=Base Laminate 基材,板料
27.V-out =V-score V形槽
28.Finished 成品
29.Marketing 市场部
30.Gerber File GERBER文件
31.UL LOGO UL标记
32.E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试
33.PO=Purchase Order 订单
34.Tolerance 公差
35.Rigid,Flexible Board 刚性,软性板
36.Board cut 开料
37.Board baking 焗板
38.Drill 钻孔
39.PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜
40.Panel plating 板面电镀,全板电镀
41.Photo Image 图象,线路图形
42.Pattern plating 线路电镀
43.Etching 蚀板,蚀刻
44.SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油
45.SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油
46.Gold finger 金手指
47.Silkscreen 丝印字符
48.HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡
49.Routing 锣板,铣板
50.Punching 冲板,啤板
51.FOC=final quality checking 终检,最后检查
52.FOA=final quality audit 最后稽查(抽查)
53.Shippment 出货
54.Flux 松香
55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金
56.Lead free 无铅
57.COC=compliance of certificate 材料证明书
58.Microsection=cross section 微切片,横切片
59.Chamical gold 沉镍金
60.Mould=punch die 模具,啤模
61.MI=manufacture instruction 制作批示
62.QA=quality assurance 品质保证
63.CAD=computer aided design 计算机辅助设计
64.Drill bit size钻咀直径
65.Bow and twist 板弯和板曲
66.Hit 击打,孔数
67.Bonding 邦定,点焊
68.Test coupon 测试模块(科邦)
69.Thieving copper 抢电流铜皮
70.Rail-web
71.Break-up tab 工艺边
72.Break away tab 工艺边
73.GND=ground 地线,大铜皮
74.Hole edge 孔边,孔内
75.Stamp hole 邮票孔
76.Template 天坯,型板,钻孔样板(首板)
77.Dry film 干菲林,干膜
78.LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油
79.Multilayer 多层板
80.SMD=surface mouted device 贴片,表面贴装器件
81.SMT=surface mouted technology 表面贴装技术
82.Peelable mask=blue gel 蓝胶
83.Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔
84.Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼
85.Copper foil 铜箔
86.Dimension 尺寸
87.Nagative负的,positive正的
88.Flash gold 闪镀金,镀薄金
89.Engineering department 工程部
90.Delivery date 交货期
91.Bevelling 斜边
92.Spacing=gap 间隙,气隙,线隙
PCB的各层定义及描述
为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。
PCB的各层定义及描述：
1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
PCB常用英文词汇汇编
A a
A.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查
Acceptable quality level (AQL) 可接受质量水平
Accuracy 精确度Activating 活化
Active carbon treatment 活性碳处理After Pressed Thickness 压板后之厚度Alignment 校直，结盟Annular ring 锡圈
Anti-Static Bag 静电胶袋Apparatus 设备，仪器Area 面积
Artwork 菲林
Artwork Drawing 菲林图形Artwork Film 原装菲林Artwork Modification 菲林修改Artwork No. 菲林编号Assembly 组装，装配Axis 轴
B b Backplane 背板
Back-up 垫板
Baking 烘板
Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列Bare board 裸板
Base Copper 底铜
Base material 基材Bevelling 斜边
Black Oxide 黑氧化
Blind via hole 盲孔Blistering 起泡/水泡Board Cutting 开料
Board Thickness 板厚
Bottom side 底层Breakaway tab 打断点Brushing 磨刷
Build-up 积层
Bullet pad 子弹盘
Buried hole 埋孔
C c C/M(Component Marking) 元件字符Carbon ink 碳油Carrier 带板Ceramic substrate 陶瓷Certificate of Compliance 合格证书Chamfer 倒角Chemical cleaning 化学清洗
Chemical corrosion 化学腐蚀Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装Circuit 线路Clearance 间距/间隙Color 颜色Component Side(C/S) 元件面Composite layers 复合层Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作Computer Numerial Control (CNC) 数控Conductor 导体Conductor width/space 导体线宽/线隙Contact 接点
Copper area 铜面积Copper clad 铜箔
Copper foil 铜箔
Copper plating 电镀铜Corner 角线
Corner mark 板角记号Corner REG.Hole 角位对位孔Cracking 裂缝Creasing 皱折
Criteria 规格,标准Crossection area 切面
Cu/Sn Plating 镀铜锡Current efficiency 电流效率Customer 客户Customer Drilling File 客户钻孔资料Customer P/N 客户产品编号
D d
D/F Registration Hole 干菲林对位孔D/F(Dry Film) 干膜
Date Code 日期代号Datum hole 基准参考孔Daughter board 子板Deburring 去毛刺Defect 缺陷Definition 定义Delamination 分层
Delay 耽搁Delivery 交货Densitomefer 透光度计Density 密度Department 部门
Description 说明
Design origin 设计原点Desmear 去钻污,除胶Dessicant 防潮珠Developer 显影液,显影机Diamond 钻石
Diazo film 重氮片Dielectric breakdown 介电击穿Dielectric constant 介电常数Dielectric Thickness 介电层厚度Dielectric Voltage Test 绝缘测试Dimension 尺寸Dimensional stability 尺寸稳定性Direct/indirect 直接/间接Distribution 发放Document type 文件种类Documentation Control 文件控制Double sided board 双面板
Drill bit 钻咀
Drilling 钻孔
Drilling Roughness 钻孔粗糙度
Dry Film 干菲林
Dry Film-Pattern 干膜线路Dynamic 动态
E e ECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知Effective date 有效期Electrical Test Fixture 电测试针床Electro migration 漏电Electroconductive paste 导电胶Electroless 无电沉Electroless copper 无电沉铜Electroless Ni 无电沉镍Electroless Gold/Au 无电沉金Engineering drawing 工程图纸Entek 有机涂覆
Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板Epoxy resin 环氧基树脂
Etch 蚀刻
Etchback 凹蚀
Etching 蚀刻
E-Test Marking 电测试标记
E-Test(Electrical Test) 电测试Exposure 曝光
External layer 外层
F f Fiducial mark 基准点
Filling 填充
Film Fabrication 菲林制作
Final QC 最终检查
Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度Fixture 夹具Flammability 可燃性
Flash Gold 薄金
Flexible 易曲的,能变形的Flux 助焊剂
G g General information 一般资料
Ghost image 重影
Glass transition temperature 玻璃化湿度
Gold Finger(G/F) 金手指
Golden board 金板
Grid 网格
Ground plane 地线层
H h HAL(Hot Air Leveling) 热风整平
Hand Rout 手锣
Hardness 硬度
Heat Sealed 热密封
Heat Shrink-warp 热收缩
Holding time 停留时间
Hole 孔
Hole breakout 破环
Hole density 孔的密度
Hole Diameter 孔径
Hole location 孔位
Hole Location Chart 孔位座标表
Hole Position Tolerance 孔位误差
Hole size 孔尺寸
Hot Air Leveling(HAL) 热风整平Humidity 湿度
I i Identification 标识,指标
Image 影像
Imaging transfer 图形转移Impedance 阻抗Impedance Test 阻抗测试
Inner copper foil 内层铜箔
Inspection 检验
Insulation resistance Test 绝缘测试
Inter Plane Separation 内层分离
Interleave Paper 隔纸
Internal layer 内层
Internal stress 内应力
Ionic cleanliness 离子清洁度
Isolation 孤立
Isolation Resistance 绝缘电阻
Item 项目
K k
KEY board 按键盘
Key slot 槽孔
Kraft paper 牛皮纸
L l Laminate 板材
Laminate Thickness 材料厚度
Lamination void 层间空洞
Landless hole 破孔
Laser plotter 激光绘图机
Laser plotting 激光绘图
Laser via hole 激光穿孔
Layup 层压配本
Lay-up Instruction 压板指示
Legend 字符
Legend Width 字符宽度
Length 长度
Lifted Lands 残铜
Line Width 线宽
Liquid 液体
Location 位置
Logic diagram 逻辑图形
Logo 唛头,标记
Lot size 批卡
M m
Mark 标记
Master drawing 菲林图形
Material Thickness 材料厚度
Material Type 材料类型
Max. X-out 坏板上限
Max.Board Thickness After Plating 电镀后总板厚度之上限Measling 白斑
Mech Drawing No. 图纸编号Mechanical cleaning 机械清洗
Metal 金属
Method 方法
MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示
Microstrip 微条线
Min Conductor Copper Thickness 最小线路铜厚
Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁铜厚
Min. Gold Plating Thickness 最小金厚
Min. Nickel Thickness 最小镍厚
Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) （喷锡后）最小锡厚Min.Annular Ring 最小环宽
Min.Spacing between Line to Line 线与线之间的最小距离Min.Spacing between Line to Pad 线与焊盘之间的最小距离Min.Spacing between Pad to Pad 焊盘与焊盘之间的最小距离Minimum 最小
Mirroring 镜像
Missing 缺少
Model No. 产品名称
Molded 模塑
Mother board 主板
Moulding 模房
Mounting hole 安装孔
Multilayer 多层板
Multi-layer Laminate 多层板材料
N n
Negative 反面的
Net list 网络表
Network 网络
Nick 缺口
No. of holes 孔数
No.of Array/Panel 每个拼板套板数
No.of Panel per Stack 每叠板数
No.of Panel/Sheet 每张大料拼板数
No.of Pcs Per Bag 每包数量
No.of Unit/Array 每套单元数
Normal value 标准值
O o
Oblong 椭圆形的
Offset 偏移
Open/short 开路/短路
Optimization(design) 最佳化(设计)
Organic Solerability Peservatives(OSP) 有机保护剂
Originator 原作者
Outer copper foil 外层铜箔
Outline 外形
P p Packing 包装
Packing 包装
Pad 焊盘
Panel Area 拼板面积
Panel Plated Crack 板镀缺口
Panel plating 整板电镀
Panel Size 拼板尺寸
Panel Size After Outerlayer Cutting 外层切板后拼板尺寸Panel Utilization 拼板利用率
Pass rate 通过率Passivation 钝化
Pattern 线路
Pattern Inspection 线路检查
Pattern plating 图形电镀
PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板
Peck drilling 啄钻
Peel strength 剥离强度
Peelable 可剥性
Peelable 剥离强度
Peelable Mask 可脱油
Peeling 剥离
Permanent 永久性
PH value PH值
Photo plotting 图形输出
Photo via hole 菲林过孔Photographers 照片靶标Photoplotler 光绘机
Physical 物理的
Pin hole 销定孔
Pink ring 粉红环
Pinning hole 钻孔管位
Pitch 间距
Placement 放置
Plated Though Hole(PTH) 沉铜
Plating 电镀
Plating Crack 电镀裂缝
Plating line 电镀线
Plating rack 电镀架
Plating Void 电镀针孔
Plug Hole 塞孔
Polymer 聚合体
Porosity 孔隙率
Positive 绝对的
Power plane 电源层
Prepreg 半固化片
Primary side 首面
Print 印刷
Probe point 针床测点
Process 工序
Process flow 工序流程
Product Planning Dept. 生产计划部Production 生产板
Profile 外形
Profiling 外形加工
Profiling Process 外形加工
Project No. 产品编号
PTH Thermal Seress Test PTH热冲击测试PTH(Plating Through Hole) 沉铜
Pull away 拉离
Punch 啤模
Punching 冲切
Punching Mould Drawing 啤模图形
Q q
QA Audit 品质审计
QA(Quanlity Assurance) 品质部
Quad Palt Pack (QFP) 四边扁平林整器件Quality 质量
Quantity 数量
R r
Raw Material Utilization 原材料利用率Recall 回收
Rectifier 整流器Register mark 对位点Registration 重合点
Remark 备注
Resin 树脂
Resin Recession 流胶
Resist 抗蚀剂Resolution 分辨率
Rigid 精密的
Roller coating 涂覆Roughening 粗化
Round pad 圆盘
Routing 外形加工,铣板
S s
S/M Material 绿油物料
S/M(Solder Mask) 阻焊
Sales 销售
Sample 样板
Sampling inspection 抽样检验Scaling factor 缩放比例因素Scope 范围
Scoring 刻槽
Scratch 划痕Secondary side 第二面
Section Code 组别代号Section Code Change 组别代号更改Segment 部分,片段Separated 分离Sequence 顺序
Sets 套
Sheet Size 大料尺寸Shematic diagram 原理图
Shiny 有光泽的,发光的Silk screen 丝印
Silver film 银盐片
Single/double 单层/双面
Slot 槽,坑
Smear 污点
Solder Mask 阻焊
Solder mask on bare copper (smobc) 裸铜覆盖阻焊膜Solder side 焊接面
Solder Side C/M 阻焊面字符Solder Side Cir. 焊接面线路Solder Side Circuit 焊接面
Solder Side S/M 焊接面阻焊Solderability 可焊性
Solvent Test 可溶性测试Spacing 线距
Special requirement 特殊要求Specification 详细说明，规范Spindle 主轴
Split 裂片
Square pad 方块
Standard 标准值
Static 静态
Stencial 网版
Step drilling 分布钻
Step scale 光梯尺
Store 货仓
Supplier 供应商
Supported hole 支撑点Surface 表面
Surface mount technology 表面组装技术Swimming 滑移
T t Tack 堆起
Tape Programming 铬带制作Tape Test 胶带测试Target Hole 目标孔Teardrop 泪珠Template 天平
Tenting 封孔
Test 测试
Test coupon 图样
Test Parameter 测试参数
Test Pattern 测试孔Testing Voltage 电压
Thermal shock 热冲击Thermal stress 热应力Thickness 厚度
Tin Content 锡含量
Tin/Lead Stripping 退铅锡
Tin-lead plating 电镀铅锡Tolerance 公差
Top side 板面
Touch up 修理(执漏) Training 训练Transmission 传输线Transmittance 传送
Trim line 修剪
U u Ultrasonic cleaning 超声波清洗Undercut 侧蚀
Unit Arrangement 单元排版
Unit Layout Per Panel 单元拼板图
Uv-blocking 阻挡紫外线
V v Vacunm Pack 真空包装Vacuum lamination 真空压制
V-Cut V- 坑
View From…观察方向由…Visual & Warpage 可视性和翘曲度Visual inspection 目检
Voltage 电压
W w W/F(Wet Film) 湿膜
Warp & Twist 翘曲和弯曲Width 宽度
Wiring 线路
PCB基本英语
流程 Board cut 开料Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层干膜Peelable blue mask 蓝胶 Inner etching 内层蚀刻 ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金Inner dry film stripping 内层干膜退膜HAL(hot air leveling) 喷锡 AOI（Automatic Optical Inspection）自动光学检测 OSP（Organic solderability preservative）有机保焊Pressing 压板Punching 啤板Drilling 钻孔Profiling 外形加工Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试PTH 镀通孔，沉铜FQC(final quality control) 最终品质控制 Panel plating 整板电镀FQA(Final quality audit) 最终品质保证 Outer dry film 外层干膜Packing 包装Etching 蚀刻IPQA(In-process quality audit) 流程QA Tin stripping 退锡IPQC(In-process quality control) 流程QC EQC（QC after etching）蚀检QC IQC(Incoming quality control) 来料检查 Solder mask 感阻MRB(material review board) 材料评审委员会Component mark 字符QA(Quality assurance) 品质保证Physical Laboratory 物理实验室QC(Quality control) 品质控制
PCB工程资料中常见的英文缩写汇总
工程圖檔資料中常見的英文縮寫匯總 ?AOI : Automatic Optical Inspection 自動光學檢測 ?SMD : Surface Mount Devices 表面安裝設備 ?SMB : Surface Mount Board 表面安裝板 ?SMT : Surface Mount Technology 表面安裝技術 ?MIL : Military Standard 美國軍用標准 ?LPI : Liquid Photo Imageable Solder Mask 液態感光阻焊油 ?SMOBC : Solder Mask On Bare Copper 裸銅覆蓋阻焊工藝 ?OSP : Organic Solderability Preservative 焊錫性有機保護劑 ?PTI : Proof Tracking Index 耐電壓起痕指數 ?CTI : Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數 ?HASL : Hot Air Solder Leveling 噴錫HAL : Hot Air Leveling 噴錫?PCB : Printed Circuit Board 印制電路板 ?PWB : Printed Wiring Board 印制線路板 ?CCL : Copper-clud laminat 覆銅箔層壓板 ?FPC： Flexible printed board 柔性线路板简称，又称软板 ?CAD : Computer Aided Design 計算機輔助設計 ?CAM : Computer Aided Manufacturing 計算機輔助制造 ?CAT : Computer Aided Testing 計算機輔助測試 ?PTH : Plated Through Hole 鍍通孔 ?IC : Integrated Circuit 集成線路 ?UL : Under Writers Laboratories 美國保險商實驗室 ?CNS : Chinese National Standards 中國國家標准 ?BGA : Ball Grid Array 球柵陣列 ?BUM : Build-up Multilayer 積層法多層板 ?CFR : Code of Federal Regularations 聯邦法規全書 ?AQL : Acceptable Quality Level 允收品質水准 ?LDI : Laser Direct Imaging 鐳射直接成像 ?HDI : High Density Interconnection –-Build-up Multilayer 高密度互連積層多層板
新版新目标英语八上电子课本
Unit 1 Where did you go on vacation? Section A Language Goal ： Talk about past events. 1a Match the activities with the pictures [a - g]． 1. stayed at home __f__ 5. went to the mountains ______ 2. went to New York City ______ 6. went to the beach ______ 3. visited my uncle ______ 7. visited museums ______ 4. went to summer camp ______ 1b Listen and number the people in the picture [1-5]. 4. Xiang Hua 5. Tom A: Where did Tina go on vacation? B: She went to the mountains. 2a Listen. Where did the people go on vacation? Complete the chart. )Yes, I did
A: Grace, where did you go on vacation? B: I went to New York City. A: Oh, really? Did you go with anyone? B: Yes, I went with my mother. 2d Role-play the conversation. Rick: Hi, Helen. Long time no see. Helen: Hi, Rick. Yes, I was on vacation last month. Rick: Oh, did you go anywhere interesting? Helen: Yes, I went to Guizhou with my family. Rick: Wow! Did you see Huangguoshu Waterfall? Helen: Yes, I did. It was wonderful! We took quite a few photos there. What about you? Did you do anything special last month? Rick: Not really. I just stayed at home most of the time to read and relax. Grammar Focus Did you do fun on your vacation, Alice? Alice: Yes, I did. I went to Sanya. Linda: How did you like it? Alice: Well, it was my first time there, so was really interesting, Linda: Did you go with ? Alice: Yes, I did. I went with my sister. Linda: Did you go shopping? Alice: Of course! I bought for my parents, but for myself. Linda: Why didn't you buy for yourself? Alice: I didn't really see I liked. 3b Fill in the blanks in the e-mail message with the words in the box.
(完整版)2012新版新目标英语七年级下册课文及翻译
英语Go for it! 七年级下册1 – 12单元(课文+翻译) Unit 1 Can you play the guitar? ------------------------------------------ P 2你会弹吉他吗？ Unit 2 What time do you go to school? --------------------------------- P 3你几点上学？ Unit 3 How do you get to school? ---------------------------------------- P 5你怎样到达学校？ Unit 4 Don’t eat in class. --------------------------------------------------- P 6上课不要吃东西。 Unit 5 Why do you like pandas? ----------------------------------------- P 8你为什么喜欢熊猫？ Unit 6 I’m watching TV. -------------------------------------------------- P 10我正在看电视。 Unit 7 It’s raining! --------------------------------------------------------- P 11正在下雨！ Unit 8 Is there a post office near here? -------------------------------- P 13这附近有邮局吗？ Unit 9 What does he look like? ------------------------------------------ P 15他长什么样？ Unit 10 I’d like some noodles. -------------------------------------------- P 16我想要些面条。 Unit 11 How was your school trip? -------------------------------------- P 18你的学校旅行怎么样？ Unit 12 What did you do last weekend? -------------------------------- P 20 你上周末做什么了？
PCB工程部专业英语词汇
PCB 工程部专业英文词汇 词汇 1.板料: material 2.最低限度: minimum 或者min. 3.最大限度: maximum 或者max. 4.基准点(零点) datum point 5.周期Date code 6.V-cut余厚V-cut remain thickness 7.抢电铜皮（假铜）dummy copper 8.实物板actual board 9.外形及尺寸错误dimension error 10.异常情形error data file 11.焊锡面与零件面对位偏差misregistration 12.孔塞plug hole 13.要求requirement 14.缺少miss 15.偏公差uneven tolerance 16.补偿compensation 17.表面处理surface treatment 18.无铅喷锡Lead free HAL 19.金手指斜边bevel of G/F 20.制程能力process capability 21.建议,暗示suggest 22.确保ensure 23.满足,达到meet 24.为了in order to 25.交货期delivery date 26.绿油桥solder mask bridge 或者solder mask dam 27.根据according to 28.单边3mil per side 3 mil 29.直径diameter 30.半径radius 31.小于3mil less than 3mil 32.高于3mil more than 3 mil 33.压合结构stacking structure 或者stack_up 34.附件：attached file 35.样品：sample 36.文档：Document 37.答复：answer; reply 38.规格：spec 39.与...同样的：the same as 40.前版本：previous version(old version) 41.生产：production 42.确认：confirm 43.再次确认：confirm again 44.工程问题：engineering query（EQ） 45.尽快：as soon as possible 46.生产文件：production Gerber 47.联系某人：contact somebody 48.提交样板：submit sample 49.交货期：delivery date 50.电测成本：ET（electrical test）cost 51.通断测试：Open and short testing 52.参考：refer to 53.IPC标准：IPC standard 54.IPC二级：IPC class 2 55.可接受的：acceptable 56.允许：permit 57.制造：manufacture 或者fabricate 58.修改：revision 59.公差：tolerance 60.忽略：ignore 61.工具孔：tooling hole 62.安装孔：mounting hole 63.元件孔：component hole
新版新目标英语七上电子课本
Unit 1 My name’s Gina. Language Goals: Introduce yourself；Greet people；Ask for and give telephone number 语言目标：介绍自己；问候他人；询问和告知电话号码 1a Write English words for the things in the picture. 写出图中物品的英文名称。 _____map________ 1b Listen and number the conversations［1-3］.听录音，为对话编号。 □A: What’s your name? □A: Good morning! □A: Hi. My name’s Gina. B: Alan. B: I’m Cindy. B: I’m Jenny. Nice to meet you! A: Hello, Alan. I’m Ms Brown. B: Hello, Cindy. I’m Dale. A: Nice to meet you, too. A: Nice to meet you! 1c Practice the conversations above with your partner. Then greet your classmates.练习上面的对话，然后问候你的同学。
2a Listen to the conversations and number the pictures [1—4]. 听对话，为图片编号。 2b Listen again. Circle the names you hear. 再听一遍录音，圈出你听到的名字。 Eric Tom Alice Bob Mike Jack Mary Ms. Miller 2c Practice the conversations in pairs. 两人一组练习下面的对话。 A: Hello! What’s your name A:What’s his name? B: My name’s… B:His name is… A: I’m…A: And what’s her name? B: Nice to meet you! B: Her name is… 2d Role play the conversation. 分角色表演对话 Linda: Good afternoon! My name’s Linda. Are you Helen? Helen: Yes, I am. Nice to meet you, Linda. Linda: Nice to meet you, too. What’s her name? Helen: She’s Jane. Linda: Is he Jack? Helen: No, he isn’t.His name’s Mike.
2012新版新目标英语七年级下册课文及翻译
英语Go for it! 七年级下册 1 – 12单元(课文+翻译) Unit 1 Can you play the guitar? ------------------------------------------ P 2你会弹吉他吗？ Unit 2 What time do you go to school? --------------------------------- P 3你几点上学？ Unit 3 How do you get to school? ---------------------------------------- P 5你怎样到达学校？ Unit 4 Don’t eat in class. --------------------------------------------------- P 6上课不要吃东西。 Unit 5 Why do you like pandas? ----------------------------------------- P 8你为什么喜欢熊猫？ Unit 6 I’m watching TV. -------------------------------------------------- P 10我正在看电视。 Unit 7 It’s raining! --------------------------------------------------------- P 11正在下雨！ Unit 8 Is there a post office near here? -------------------------------- P 13这附近有邮局吗？ Unit 9 What does he look like? ------------------------------------------ P 15他长什么样？ Unit 10 I’d like some noodles. -------------------------------------------- P 16我想要些面条。 Unit 11 How was your school trip? -------------------------------------- P 18你的学校旅行怎么样？ Unit 12 What did you do last weekend? -------------------------------- P 20 你上周末做什么了？
PCB专业术语翻译英语
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
新目标英语七年下课文原文
Unit One Jane: Hi, Bob. What club do you want to join? Bob: I want to join a sports club. Jane: Great! What sports can you play? Bob: Soccer. Jane: So you can join the soccer club. Bob: What about you? You're very good at telling stories. You can join the story telling club. Jane: Sounds good. But I like to draw, too. Bob: Then join two clubs, the story telling club and the art club! Jane: OK, let's join now! 1. Hello, I 'm Peter. I like to play basketball. I can speak English and I can also play soccer. 2. Hi, I 'm Ma Huan. I can play ping-pong and chess. I like to talk and play games with people. 3. My name's Alan. I 'm in the school music club. I can play the guitar and the piano. I can sing and dance, too. Help for Old People We need help at the old people's home. Are you free in July? Are you good with old people? Can you talk to them and play games with them? They can tell you stories, and you can make friends. It is interesting and fun! Please call us at 689-7729 today! Help with Sports in English Are you busy after school? No? Can you speak English? Yes? Then we need you to help with sports for English-speaking students. It is relaxing and easy! Please come to the Students' Sports Center. Call Mr. Brown at 293-7742. Music Teacher Wanted Can you play the piano or the violin? Do you have time on the weekend? The school needs help
新目标英语七年级全册英语课文原文
七上 Unit1Myname'sGina. SectionA 1b A：What'syournameB：Alan.A：Hello,'m. A：Goodmorning！I'mCindy.B：Hello,Cindy！I'mDale.A：Nicetomeetyou！A：name'sGina.B：I'mtomeetyou! A：Nicetomeetyou,too. 2c A：Hello！What'syourname B：Myname's... A：I'm... B：Nicetomeetyou! A：What'shisname B：Hisname's... A：Andwhat'shername B：Hername's... 2d Linda：Goodafternoon！Myname'syouHelen Helen：Yes,Itomeetyou,Linda. Linda：Nicetomeetyou,'shername Helen：She'sJane.Linda：IsheJack Helen：No,heisn'name'sMike. SectionB 1c A：What'syourfirstname B：Jack. A：What'syourlastname B：Smith. 2b 1.MynameisJennyGreen.Myphonenumberis. MyfriendisGinaSmith.Herphonenumberis. 'mDaleMillerandmyfriendisEricBrown. Histelephonenumberis.Mytelephonenumberis. 3.MynameisMaryfriendisinnameisZhangMingming. Myphonenumberisandhernumberis. Unit2Thisismysister SectionA 2d
PCB中英文对照
PCB线路板工艺流程及中英文对照(2009/04/08 13:56) 目录：公司动态 浏览字体：大中小流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )
pcb 专业术语 中英文对照四
pcb 专业术语中英文对照四 六、电气互连 1、表面间连接：interlayer connection 2、层间连接：interlayer connection 3、内层连接：innerlayer connection 4、非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection 5、跨接线：jumper wire 6、节（交）点：node 7、附加线：haywire 8、端接（点）：terminal 9、连接线：terminated line 10、端接：termination 11、连接端：pad, land 12、贯穿连接：through connection 13、支线：stub 14、印制插头：tab 15、键槽：keying slot 16、连接器：connector 17、板边连接器：edge board connector 18、连接器区：connector area 19、直角板边连接器：right angle edge connector 20、偏槽口：polarizing slot 21、偏置端接区：offset terminal area 22、接地：ground 23、端接隔离（空环）：terminal clearance 24、连通性：continuity 25、连接器接触：connector contact 26、接触面积：contact area 27、接触间距：contact spacing 28、接触电阻：contact resistance 29、接触尺寸：contact size 30、元件引腿（脚）：component lead 31、元件插针：component pin 32、最小电气间距：minimum electrical spacing 33、导电性：conductivity 34、边卡连接器：card-edge connector 35、插卡连接器：card-insertion connector 36、载流量：current-carrying capacity
新版新目标英语八年级下册unit 2教案
Unit 2 教材分析 In the unit, students learn to express what kind of volunteer work they would like to do. And they will know much about the volunteers and volunteer work. And they will learn to choose a volunteer job based on their own skills. Students will understand to do some volunteer work is good for both themselves and the others. All the students will be interested in the volunteers and volunteer work, and they will make great progress in English after learning this unit. 教学目标 1. Knowledge and Ability Objects (1)Master the new words and expressions. clean up, city, cheer, cheer up, give out, volunteer, notice, used to, lonely, several, feeling, satisfaction, joy, owner, journey, sign, sick, raise, alone, repair, fix, give away, wheel, letter, set up, make a difference, blind, deaf, imagine, difficulty, open, door, carry, train, excited, training, kindness, clever, understand, change, disabled, strong. (2)Learn to express the volunteer work they would like to do and give suggestions to the others.
人教版新目标英语九年级课文翻译
第六单元 SECTION A 1a我比较喜欢歌词优美的音乐。我喜欢能随着唱的音乐。我喜欢不太喧闹的音乐。我喜欢能随之跳舞的音乐。 1c你喜欢哪种音乐？我喜欢能随着唱的音乐。你呢？我比较喜欢歌词优美的音乐。 2a 1.卡门喜欢能演奏不同乐曲的音乐家。2.徐飞喜欢丹·德维什。3.卡门喜欢喧闹的音乐。4.徐飞比较喜欢演奏轻柔优雅歌曲的乐队组合。 2c徐飞喜欢现代乐队吗？不，他不喜欢。他喜欢…… Grammar Focus你喜欢哪种音乐？我喜欢能随着唱的音乐。罗萨喜欢轻柔优雅的音乐。我喜欢自己写词作曲的歌手。我们更喜欢歌词优美的音乐。 3a你最喜欢的CD的名字是什么？它的名字是《跳，跳，跳》。你为什么喜欢这张CD？这些音乐好极了，因为你可以跟着跳舞。你可以用它来举办舞会。而且，这些音乐家自己写歌词。关于这张CD，你不喜欢什么？有些歌太长。有些歌手吐词不清。它让你想起了什么？这段音乐让我想起了巴西的舞蹈。 3b最近你听了什么CD？我听了一张名叫《心弦》的CD。你觉得它怎么样？我非常喜欢。为什么呢？这个歌手自己写歌。我比较喜欢自己写歌词的歌手。 4 我喜欢穿着确实很酷的组合。那对我来说真的不重要。我喜欢会唱歌的组合。你最喜欢的组合是哪个？我最喜欢的是…… SECTION B 2b他喜欢与众不同的衣服。 2c我喜欢悲剧电影。我喜欢《沉船》。噢，我不喜欢。我喜欢又可怕的怪兽的电影。我的确喜欢…… 3a《黄河渔夫》这是洪涛的最新电影。我喜欢洪涛。这些年来他拍了一些很好的电影。不幸的是，这是他最糟糕的电影。如果你要寻找乐趣，待在家里看电影。如果你要寻找乐趣，待在家里看电视吧。《黄河渔夫》太长了，而且它也确实烦人。可是，它确实有一些特色。我认为那位渔夫的妻子真的很好笑。埃米·金，摄影一定要去利都画廊看这个展览。埃米·金是当今世界上最有名的中国摄影家之一，她最著名的一些照片会在这次展览中展出。她确实能给每个人带来某些东西。这里有许多人物和农村的精美照片。那几幅城市的照片不怎么成功。我每天都看到这些东西，它们使我不太感兴趣。但是，这是一个世界及摄影者的极好的展出。无论你做什么，都不要错过这个展览。野性狂风多年来，我们见过一些名字相当奇怪的音乐组合来往于乐坛。几乎没有比这个乐队的名字更奇怪的了。这个名字表明这个乐队精力充沛。他们演奏那种我喜欢听的音乐。每首歌都很响亮，你经常听不懂那些歌词，但这没问题，因为这些歌词不是很好。然而，这些是使我们快乐的音乐家——即使是在一个周一的早上！ SELF CHECK 11.我更喜欢古典音乐而不是流行音乐。2.那个人使我想起我的英语老师。他们穿同样的衣服。3.我们正在寻找一个安静的地方度假。你知道一个好地方吗？4.我喜爱在天气热的时候吃冰激淋。没有比它更好的了！5.我不能忍受汉堡包！它们使我感到恶心。 2主题：香港发件人：玲玲亲爱的笔友：我在香港玩得很开心，可是我必须坦诚地说我更喜欢上海。尽管如此，它是一个游览的好地方，并且我很幸运在这
(完整版)新版新目标英语七年级下册unit6知识点总结
Unit6 I’m watching TV Section A 1.clean v 大扫除，打扫卫生；清扫 (1)do some/the cleaning 打扫卫生打扫房间clean the room (2)adj 干净的 (3)cleaner清洁工 2.newspaper 可数名词报纸 (1) news不可数名词新闻，消息 a piece of news (2)paper 不可数名词纸，纸张 a piece of paper 可数名词卷子hand in the papers 上交试卷 3.talk on the phone = make a telephone call 打电话 on the phone 通过电话 make a phone 打电话answer the phone接电话phone sb 给某人打电话 https://www.360docs.net/doc/8f2375842.html,e sth to do sth 用某物做某事useful use v 谓语，表示用途I use the pen to write. with prep 状语，表示方式I write with a pen. 5.wash the dished=do the dishes 洗餐具 wash sb sth=wash sth for sb 给某人洗某物 6. exercise 过去式exercised 过去分词exercised 现在分词exercising (1)n.运动,锻炼不可数take exercise (2)n.练习，习题；体操；功课；操练可数 do exercises 做练习do morning exercise 做早操 (3)v训练，锻炼；练习to exercise the body 锻炼身体to exercise one's strength 锻炼体力 7. watch look see read watch 观看，看watch TV 看电视watch a football game 看一场足球比赛 see 看见（看的结果）I can see the bird in the tree. look 看（看的动作）Please look at the blackboard. read 阅读，读书，读报She is reading a story. 8.go to the movies(美国英语) =go to the cinema (英国英语) 去看电影 the movie theatre=cinema film (英国英语) Section B 1.go shopping 去购物do the/some shopping 购物shopping center 购物中心shopping list 购物单 2.learn study learn 指通过学习、练习或别人的教授以获得某种知识和技能，侧重学习的成果，学会，学到study 指比较深入地学习，含有努力去学的意味，侧重学习的过程，研究，钻研 learn 是刚开始学的时候study 是学到一定程度的时候, 有研究的意思. study + 学科表学习什么study English 学习英语 study for sth. 表为了什么而学习 study for the English test 为了英语考试而学习 learn to do sth. 学习做某事learn to speak English.
人教版新目标七年级下册英语全部课文翻译
人教版新目标七年级下册英语全部课文翻译 第一单元 SectionA 图片你的笔友来自哪?他来自澳大利亚。你的笔友来自哪?她来自日本。 2d约翰的笔友来自哪? 他来自日本。他住在哪?他住在东京。 Grammar Focus你的笔友来自哪?他来自澳大利亚。约翰的笔友来自哪?他来自日本。他住在哪?他住在巴黎。3b这是我的新笔友。她来自澳大利亚。他讲什么语言? 她讲英语。 4问题:悉尼在哪儿?答案:在澳大利亚!悉尼在哪儿? 在美国。不,在澳大利亚。 SectionB 2a 她叫什么名字?她来自哪?她有兄弟姐妹吗?她最喜欢的学科是什么?她讲英语吗?她住在那? 2c那是你的笔友吗?是的,他(她)是。 3a亲爱的同学: 我的名字叫鲍勃。我住在加拿大的多伦多。我想交一个中国笔友。我为中国是个很有趣的国家。我14岁,是十一月出生的。我说英语,还能讲一点法语。我有一个哥哥叫保罗,还有一个妹妹萨拉。他们有英国和澳大利亚的笔友。我喜欢与朋友们一起看电影,做体育运动。在学校里最喜欢上体育课。它非常有意思。但是我不喜欢数学。他太难了!
你能尽快给我回信吗? 鲍勃 3b寻找笔友 我的名字叫汤姆?金,我十四岁了。来自澳大利亚。我讲英语。我有一个哥哥萨姆,还有一个妹妹莉萨。我在周末玩足球,他是我最喜欢的运动。在学校里我喜欢音乐。他很有趣!我最喜欢的电影是《漫长的周末》。你知道吗?它是一部动作片。 请写信告诉我有关你的情况。 Self check 1加拿大日本从……纽约东京英语法语居住笔友日语语言美国澳大利亚法国英国新加坡 Just for fun 你从哪里来?火星。我讲英语和火星语。 第二单元 SectionA 图片这儿附近有银行吗?是的,有。它在中心大街。 2a1、投币式公用电话在图书馆对面。 2、投币式公用电话紧挨着图书馆。 3、投币式公用电话在邮局和图书馆之间。 4、投币式公用电话在格林街上。