RON1308无线模块使用说明书(SX1278SPI接口LORA扩频调制)

深圳市瑞诺信息技术有限公司

RON1308

产品说明书

公司简介

深圳市瑞诺信息技术有限公司是专业从事无线通讯产品开发、生产、销售、工程、与售后的综合企业，

经过多年所有员工的不懈的努力取得了今日成绩，公司一直致力于高频无线智能产品及系统的研发、生产和

销售。

无线产品的开发和ODM的项目维持了公司不断成长和壮大，公司在香港有专门的物流部门，深圳有专门

的射频研发和生产，研发部备有完整的测试和调试仪器。从频谱和信号源到网络分析仪全部具备，有专业的

屏蔽室，有专业的静电测试仪器和高低温测试设备。

公司涉及领域：无线数传组网技术、无线射频识别技术 UHF（超高频）、RFID标签（tag）和读取器（reader）

技术、智能家居系统，射频模拟前端和数字基带终端设计。

公司有专业射频研发高级工程师，从事多年无线产品开发。有着多年的产品开发经验。产品的稳定性和

一致性是产品推广的基础，公司在产品的性能和功能上做了非常的大努力。

目录

1.RON1308系列模组简介 (3)

1.1.模组说明 (3)

1.2.模组性能 (3)

1.3.应用市场 (3)

1.4.产品图片 (3)

2.RON1308系列模组电器参数 (4)

2.1.模组接线图及引脚描述 (4)

2.2.模组电器参数 (4)

2.3.模组接线参考 (5)

3.RON1308系列模组使用说明 (5)

3.1.RON1308模块硬件说明 (6)

3.2.RON1308模块硬件具体说明 (7)

3.3.RON1308模块应用笔记 (8)

4.RON1308无线模组软件使用说明 (9)

5.RON1308无线模组常见问题 (9)

1.RON1308系列模组简介

1.1模组说明

RON1308系列无线模组是基于SEMTECH的一款远程大容量网络系统解决方案SX1278开发的，除传统的GFSK调制技术外，新型的SX127x平台还采用了LoRa（远程）扩频技术。该模块具有高效的接收灵敏度和超强的抗干扰性能。该系列模组可以非常容易地嵌入到现有产品或系统的当中，使通信不再采用有线连接，客户只需在原有的微控制器件编译自定义的通讯协议，即可激活双向通信实现数据传输。

1.2. 模组性能

FSK/GFKS技术, LoRa（远程）扩频技术

半双工通信

超强抗干扰性

信道抑制比（ADJ）：56dbm

高接收灵敏度-139dbm.

ISM多波段, 不需要申请频率免费使用.

多频率可选，多种传输速率.可在FDMA及调频技术中应用.

智能复位、低电压监测，定时唤醒、低功耗模式、休眠模式

低功耗接受电流：12-13mA

256位FIFO TX/RX

ISSI信道侦测功能

传输模式：FIFO/直接模式（推荐FIFO包模式）

配置：AFC/空中唤醒功能/低功耗/载波侦听/FEC纠错/AEC加密

1.3. 应用市场

1)远程遥控和远程数据采集系统

2)无线抄表（水表、电表、气表）

3)无线点菜机、油田、矿区、工地、工厂等原有485/232接口系统

4)工业数据采集、传输、智能控制系统

5)无线报警系统

6)智能家具系统

7)婴儿监控系统/医院寻呼系统

8)无线小数据传输系统

1.4. 产品图片

2.RON1308系列模组电器参数

2.1. 引脚接线图

尺寸图：

引脚描述：

2.2. 模块电器参数

说明:RON1308采用无源晶体,如果用户追求高性能指标不考虑功耗可以购买RON1318。

3.RON1308系列模组使用说明

3.1.模块接线参考图

可参考附件硬件设计。

模块封装图：

3.2 硬件使用说明：

天线开关应用

天线开关控制方式一：

VA VB 通过2个IO口控制切换开关。此时RXTX/RF悬空。

VA为高 VB为低，模块处于发射状态， VA为低 VB 为高，模块处于接收状态

天线开关控制方式二：

注：VA接VDD 一个上拉电阻中间加一个MOS或者三极管做反转控制，如上图，可以省掉2个IO，但这个不可以做休眠和低功耗，因为VDD一直会有电供到开关。

基本数据线：

NSS（SEL）--片选MOSI-- 数据输入MISO--- 数据输出SCK—时钟

DIO0-DIO5的使用说明

天线开关

参考芯片规格书45页和68页

简单的应用：DIO0作为收发指示，DIO4可作为前导码指示，DIO2/3可作为同步字指示，

开发应用指南：

1. 本公司有开发配套的测试底板和上位机修改参数软件，用户如果前提为了快速完成设计，

需要评估本公司的开发套件可以联系本公司咨询，借用测试或购买测试，

2. 本公司开发的测试套件是基于STM8L151MCU编写的，性能稳定，测试方便。

3.3模块应用笔记：

1.模块的供电电压：模块的供电电压是基于芯片的承受能力，芯片本身供电电压是1.8-3.7V VDD供电端希望能提供文波比较小，稳定度比较好的电压。供电输入端并联一个47uf和100nf，给一个干净稳定的电流。

2.SPI数据接口，建议串联10R电阻作为数据电流防护功能，保护数据的安全稳定传输。

3.天线部分比较关键，天线的负载直接影响模块的传输距离，前期测试建议客户购买或借用本公司的定制天线，如果后期批量建议提供批量天线样品过来匹配负载电感。

4.软件编写，本公司会提供参考例程，MCU基于STM8L151编写，C语言版本，原厂提供的例程是STM32,编写过程中可以联系我们公司软件工程师。

5，接口问题，本公司的模块提供排孔和邮票孔设计，建议用户设计底板是选择半孔，嵌入到主板上，不建议用插针，因为国内的插针即使是镀金的，氧化也比较快，氧化后会对通讯造成不利。

6.模块摆放位置，建议用户将模块放置到远离高压电路，远离电压高磁部分，模块下端建议不走线，做空白。

7，天线选择，天线是信号辐射的载体，没有好的天线，功率最好都是白搭，建议用户联系相关的天线厂家咨询，样品可以到本公司索取或购买。

待续…………

4.RON1308系列模组软件编写说明

请参考例程，基于STM8L151，如果用户需要其他MCU例程，需提前提供部分订单的定金，软件开发费是免费的。

参考资料

5.RON1308系列模组常见问题

天线匹配问题：

模块外端是需要通过调节电感的值来匹配用户天线负载，所以建议用户提供批量天线的样品，或者让天线厂家安排本公司的模块做匹配。

天线走线问题：如何走线将模块的AT脚走线到用户主板的天线链接口，最好联系本公司硬件工程师确认。

模块方式位置的摆放的位置，建议用户画主板的时候和本公司硬件工程师联系确认。

软件配置问题:软件如何编写，先参考例程，有问题找软件工程师解决。