设计电路板时常见的错误
设计电路板时常见的错误
1.原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚没有接入信号
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上
c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
2.PCB中常见错误：
（1）网络载入时报告NODE没有找到：
a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pinnumber 为e,b,c, 而pcb （2）打印时总是不能打印到一页纸上：
a. 创建pcb库时没有在原点；
b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到（3）DRC报告网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTEDCOPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PRO 果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
辐射源向自由空间传播电磁波，感应电路的两根导线就像天线一样，接受电磁波，形成干扰耦合。干扰源距离敏候，如果辐射源有低电压大电流，则磁场起主要作用；如果干扰源有高电压小电流，则电场起主要作用。
对于辐射形成的干扰，传统的做法主要采用屏蔽技术来抑制干扰，屏蔽效果以接地来实现，接地出现电位差扰。
PCB设计原理及规范处理
PCB 设计规范二O 一O 年八月
目录 一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3 ■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3 ■对布局设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------- - - 4 二．PCB 设计的布线规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15 ■布线设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - 15 ■对布线设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ 16 三．PCB 设计的后处理规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - 25 ■测试点的添加- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 25 ■PCB 板的标注- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - - 27 ■加工数据文件的生成- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 31 四．名词解释- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - 33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - - - - - ---- - 33 ■定位孔和光学定位点- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - 33 ■负片（Negative）和正片（Positive）- - - - - - - - - - - --- - - - - 33 ■回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - --- - - 34 ■PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ---- --- - - 34
PCB电路板设计注意事项教学内容
P C B电路板设计注意 事项
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。 不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。） 原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。 原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 ｌ、制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。 ２、元件和网络的引入 把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。 ３、元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： ３．ｌ放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 ３．２注意散热
电路板设计规则.
本文由dongxuehui123贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优 先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 Protel 99 设置一、 Routing 1. Clearance Constant： 1 Object Kind：Vias,Thru-hole Pads →Object Kind： Vias,Tracks/Arcs,Fills,Smd Pads, Thru-hole：13 mil different nets only 2 Object Kind：Tracks/Arcs,Fill s,Smd Pads →Object Kind：Vias,Tracks/Arcs,Fills,Smd Pads, Thru-hole：19 mi different nets only 19 mil 2. Routing Conners 90 Degrees 100 100mil 3. 4. 5. 6. 7. 8. Routing layers：随已定（Any） Routing Priority： Board 0 Routing Topplogy： Board shortest Routing Via Style： 20 50 透孔 SMD： Width Constraint ：看情况定，Net 分组，如 12V 电源、3V 电源等。二、 Manufacting 1. Acute Angle Constraint： 45o 2. Confinement Constraint(最大尺寸 Board (*,* (*,* Keep Inside 3. 4. 5. 6. 7. Minimum Annular Ring ： Board 10 Paste Mask Expansion： Board 10 Polygon Connect Style ：Board Direct….. Power Plane Clearance： Board 20 Power Plane Connect Style Aboard ,Relief Connect, 10,4,20,20 8. Solder mask Expansion： Board 4mil 三、 Placement 1. 2. 3. 4. Component Clearance Constraint：(器件靠近 Board Board 100mil Component Orientations Rule： Board 0 Nets to Ignore： Board Permitted Layers Rule： Board Top Bottom 四、 1. 2. Other Short-Curent Constraint：Board Board Not Allowed Un-Routed Net Constrant ： Board 五、快捷键 1. 1 原理图F1：帮助 1 Protel 99 设置 2 3 4 5 6 Process ： Client：CascadeAllOpenDocuments Parameters： FileName=\Help\Protel.hlp|Topic=contents F3：查找下一个文本Process ： Sch：FindNextText Parameters： F7：点亮网络标号 Process ： Sch：SelectNet Parameters： F8：取消选中（点亮） Process ： Sch：DeSelectAllObjects Parameters： F9：显示全部电路 Process ： Sch：ZoomAll Parameters： F10：跳转到下一个错误标记 Process ： Sch：JumpToNextErrorMarker Parameters： 2. 电路板图 1 Ctrl-F2：显示网络所有连接的飞线 Process ： PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=All 2 F2：显示网络连接的飞线 Process ： PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=Net 3 F3：显示元件连接的飞线 Process ：PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=ComponentNets 4 F4：隐藏飞线Process ： PCB：HideConnections Parameters： Hide=All 5 F5：移动元件 Process ：
PCB中常见错误大全
PCB中常见错误大全！ 跟着小编的脚步一起来看看这些PCB常见错误吧，加深印象，多多巩固，也许你就是下一个PCB设计大咖！ 1、原理图常见错误 1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线； d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。 2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate. 2、PCB中常见错误 1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。 2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 3）DRC报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。 如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
3、PCB制造过程中常见错误 1）焊盘重叠： a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。 b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为? 隔离,连接错误。2）图形层使用不规范： a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。 b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。 3）字符不合理： a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。 b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。4）单面焊盘设置孔径：
硬件电路板设计规范标准
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
PCB板基本设计规则
一、PCB板基础知识 PCB概念 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。 现在已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB板的元素 1.工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类， 信号层（signal layer） 内部电源/接地层（internal plane layer） 机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。 EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在 PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置 字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日 期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。 其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer
PCB电路板设计注意事项
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。 不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。） 原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。 原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 ｌ、制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。 ２、元件和网络的引入 把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。 ３、元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： ３．ｌ放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 ３．２注意散热
PCB电路板设计的一般规范步骤
PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动
电路版图设计的常见问题
Pcb板电路版图设计的常见问题 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。 (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。设计电路图时，可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定，也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。 问题2：导线、飞线和网络有什么区别？ 答：导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 与导线有关的另外一种线，常称之为飞线也称预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 飞线与导线是有本质的区别的。飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。 网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。 问题3：内层和中间层有什么区别？ 答：中间层和内层是两个容易混淆的概念。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成。 问题4：什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？ 答：网络表有外部网络表和内部网络表之分。外部网络表指引入的网络表，即Sch 或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表；内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。 问题5：网络表管理器有什么作用？ 答：第一，引入网络表，这种网络表的引入过程实际上是将原理图设计的数据加载到印刷电路板设计系统PCB的过程。PCB设计系统中数据的所有变化，都可以通过网络宏(Netlist Macro)来完成，系统通过比较、分析网络表文件和PCB系统的内部数据，自动产生网络宏。 第二，可以利用网络表管理器直接在PCB系统中编辑电路板各个组件间的连接关
PCB电路板制作常见的问题及改善方法汇总
电路板制作常见的问题及改善方法汇总 一、前言 什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升! 二: PCB发展史 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 三、PCB种类 １、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。主要起散熱功能 2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB 3:电路板结构: 1. A、单面板B、双面板C、多层板 2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域 4: PCB生产工艺流程简介 1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图 工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符 喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货 以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的 4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻
射频电路板设计常见的问题分析和解决办法
射频电路板设计常见的问题分析和解决办法 射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。 RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路（射频）和数字电路单独工作，可能各自工作良好。但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源（>3 V）之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间。使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。显然．如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感，尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流，这是由于现代微控制器都采用 CMOS工艺制造。因此。假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行，它将以此频率从电源提取电流。如果不采取合适的电源去耦．必将引起电源线上的电压毛刺。如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚，严重时可能导致工作失效。3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当，可能产生一些奇怪的现象。对于数字电路设计，即使没有地线层，大多数数字电路功能也表现良好。而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。粗略地计算，每毫米长度的电感量约为l nH，433 MHz时10 toni PCB线路的感抗约27Ω。如果不采用地线层，大多数地线将会较长，电路将无法具有设计的特性。 4、天线对其他模拟电路部分的辐射干扰在PCB电路设计中，板上通常
PCB电路版图设计的常见问题
PCB电路版图设计的常见问题 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。 (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。设计电路图时，可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定，也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。 问题2：导线、飞线和网络有什么区别？ 答：导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 与导线有关的另外一种线，常称之为飞线也称预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 飞线与导线是有本质的区别的。飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。 网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。 问题3：内层和中间层有什么区别？ 答：中间层和内层是两个容易混淆的概念。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成。 问题4：什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？ 答：网络表有外部网络表和内部网络表之分。外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表；内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。 问题5：网络表管理器有什么作用？ 答：第一，引入网络表，这种网络表的引入过程实际上是将原理图设计的数据加载到印刷电路板设计系统PCB的过程。PCB设计系统中数据的所有变化，都可以通过网络宏(Netlist Macro)来完成，系统通过比较、分析网络表文件和PCB系统的内部数据，自动产生网络宏。 第二，可以利用网络表管理器直接在PCB系统中编辑电路板各个组件间的连接关系，
PCB设计常用规则
PCB设计常用规则 1、电气规则(electrical rules) 电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：（1）、安全间距规则(clearance) 全距离。 安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用 铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。 （2）、短路规则(short-circuit) 该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框，则允许短路，反之则不允许短路。---一般保持默认不改 （3）、未布线网络规则(unrouted net) 该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。---一般保持默认不改 （4）、未连接引脚规则(unconnected) 该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。默认是一个空规则，如果有需要设计有关的规则，可以添加。 2、布线规则(routing rules) 布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类： （1）、布线宽度(width) 该规则用于布线时的布线宽度的设定。用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则，以便
于其他网络区分。 constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和最大宽度(分别为从左到右的顺序说明)。该区域中还有四个可选项，即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层(分别为从上到下顺序说明)。 （2）、布线方式(routing topology) 该规则用于定义引脚之间的布线方式。 此规则有七种布线方式，从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式(水平与垂直比为5:1)、 以垂直方向为主的布线方式(垂直与水平比为5:1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、中间驱动的菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。---在自动布线时需要设置（3）、布线优先级别(routing priority) 该规则用于设置布线的优先次序，优先级别高的网络或对象会被优先布线。优先级别可以设置的范围是0到100，数字越大，级别越高。可在routing priority 选项中直接输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调节。---在自动布线时需要设置 （4）、布线板层(routing layers) 该规则用于设置允许自动布线的板层，默认状态下其顶层为垂直走向，底层为水平走向(若要改变布线方向，则可执行auto route-->set up，再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮，打开层布线方向设置对话框来设置走线方向)。---在自动布线时需要设置 （5）、布线转角(routing corners) 该规则用于设置自动布线的转角方式，有45°，90°和圆弧转角三种布线方式。---在自动布线时需要设置 （6）、布线过孔类型(routing via style) 该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数，在constraints区域中设置过孔直径(via diameter)和过孔的钻孔直径(via hole size)。---在自动布线时需要
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一) 一、电路板工程设计制作 1.1CAM制作的基本步骤 每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。 1.1.导入文件 首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。 1.2.处理钻孔 当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom， Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。 接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。 1.3.线路处理 首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。 1.4.防焊处理 查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。 1.5.文字处理 检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注： a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。 b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。 1.6.连片与工作边处理 按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET 章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。 1.7.排版与工艺边的制作 按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。 1.8.压合 操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。 在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。 1.9.输出钻孔和光绘资料 CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。