电镀镀锡液配制(开缸)及分析方法
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镀锡槽液配制及镀液分析化验方法
一、设备：
1、镀槽---PVC或PE材质
2、过滤系统（耐酸材料）。
3、冷却系统（铁氟龙被覆管）。
二、槽液备制:
以配制100升标准的RX-770/780光亮纯锡镀液为例：
1、加入60升去离子水；
2、在连续搅拌的情况下缓慢加入计量硫酸9L,注意此时有放热现象，充分搅拌均匀，
注意安全；
3、在连续搅拌的情况下缓慢加入计量硫酸亚锡2.5kg-3kg（建议为2.5kg，因为亚锡
会随着电镀的进行而增加）。
4、冷却至室温时（30℃左右）加入RX-770开缸剂600ml,RX-780光亮剂150ml。
5、补加去离子水到所需液面高度，充分搅拌均匀后可进行试镀。
三、硫酸镀锡液分析方法
1、硫酸亚锡（SnSO4）
A药品：
A-1．稀盐酸（6N）：浓盐酸和水比例1：1。
A-2．淀粉指示剂：可溶性淀粉1g，溶解于沸腾水中至100ml。再沸腾一分钟。
A-3．0.1N碘标准液：称取升华精制的碘12.7g。加于少量的水，溶解。加碘化钾40g，待溶解，再加水稀释至1L。
B 分析操作：
B-1．取镀液5ml；
B-2．加水100ml；
B-3．加稀盐酸(6N)20ml
B-4．加淀粉指示剂5ml
B-5．用0.1N碘标准液滴至溶液恰变蓝紫色，记录体积。
C 计算：
SnSO4(g/L)=碘滴定所耗体积乘以2.15。
2、硫酸
A 药品：
A-1．甲基红指示剂：0.5 g甲基红加20ml酒精溶解，再加水至100ml
A-2．1N氢氧化钠标准液：称取氢氧化钠45g，加水溶解至1L。
B 分析操作：
B-1．取镀液5ml；
B-2．加水50ml；
B-3．加1至5滴甲基红指示剂(呈玫瑰红)；
B-4．用1N氢氧化钠滴定至终点(呈黄色)；
C 计算：
硫酸含量(g/L)=滴定耗用溶液体积乘以9.8。
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电镀溶液成分控制与化验分析应注意的问题
电镀溶液成分控制与化验分析应注意的问题 电镀溶液成分的控制 通常，电镀溶液发生故障时，需要进行化学分析与电化学试验。实践表明，一个科学管理完善的工厂或车间，必须具有防范故障发生的监控能力与电化学试验能力。因此，每个电镀厂或车间均应具备分析监控电镀溶液中最主要的镀液成份。 镀液分析应注意的几个问题： ①注意获取理想数据化验的目的不仅是为了分析电镀故障，还应获取理想数据，使心中有数。如何获取理想数据呢?那就是在生产过程中，当镀液表现出某些性能(如深镀能力等)特别优良时，立即取样化验，把所得数据保留下来，不能认为只要控制在书本或资料上介绍的规定范围内就可以了，一般来说，即使采用与资料相同的配方但因设备条件、所用化工原料质量不同，电镀种类不同，所处理环境不同，实际中的工艺控制数据不一定完全适用于本厂实际，即使是本厂的同一镀槽，在电镀不同产品时，与之相应的最佳工艺控制数据往往也是有出入的。因此，一般说，各个电镀厂(车间)都应有适合于自己厂(车间)具体生产条件和电镀产品的最佳工艺控制数据，这就必须通过化验和工艺试验来不断摸索掌握。这对生产设备条件不太好，生产质量又不能长久稳定的中小电镀厂来说，尤为重要。 ②化验结果要准确化验是分析电镀故障重要手段，化验结果准确与否，直接影响到对故障原因的正确判断。应该在镀液毛病还未完全暴露时，就能从化验结果中发现镀液可能出现某种故障，及时进行霍
尔槽试验等镀液组分调整，做到防患于未然。这样，对出现的较大故障，能讯速提供准确的测试数据，采取相应的措施。如果化验数据不准确，不仅不能合理维护和调整镀液，甚至会由于误判而起到相反的作用。 ③严格化验基本操作主要注意掌握两个方面问题。 一、是否正确取样。当镀槽较大时，镀液多，取样前应充分搅拌，尔后从靠近槽内四角及中心共5个点上取样并混合而成。这对一般手工电镀小厂、无阴极移动和采用加热棒加热的镀槽来说，更应如此;一般用阴极保护框的镀槽，框内外的镀液成分含量往往有的镀镍、镀铬、镀锡等槽液的化验，取样时注意当镀液蒸发较多时，或在刚刚补充到了蒸发的水分不久就取样分析，都是不适宜的;在一般正常定时化验时，应将水分补充到镀槽正常刻度，并通电生产几个小时后再取样化验;用刚清洗过还带温的容器一次注入化验电镀试液是错误的。应该先用少量镀液摇洗一下容器内壁(洗液仍可倒入镀槽)再注入化验分析试液(对于不干净干燥的取样容器无须这样)。同样，也不要用水洗或前一次用过后未清洗的专用吸管直接取样化验。凡使用用水清洗后带温的吸管和未经清洗的专用吸管(无论是湿的或干的)，事先至少要吸取两次样液，弃去洗液，然后才能正式吸取试液化验;通常，镀槽深、大的镀液取的化验数据，实际上只代表挂具插入深度这段槽液的成分含量。一般来说，下半部的某些成分含量有时比上半部稍微高些。当根据化验结果进行底液调整时，应当考虑到这一点，特别是对一些控制范围比较严格的光亮剂更应注意到这一点(有空气搅拌槽液
通用五金电镀槽液各成份含量分析方法
通用五金电镀槽液各成份含量分析方法
目录 免责声明 (5) 检测镀液所需的试剂及仪器 (6) 一、钯活化剂分析方法 (10) 二、粗化镀液分析方法 (11) 三、硫酸铜镀液分析方法 (12) 四、焦磷酸铜镀液分析方法 (13) 五、碱铜镀液分析方法 (14) 六、氰化铜锌合金镀液分析方法 (16) 七、镍镀液分析方法 (17) 八、装饰铬镀液分析方法 (18) 附件1常用指示剂及试剂的配制方法 (19) 附件2 (19) 附件3实验室平面效果图 (20)
免责声明 本作业指导书是基于本人个人的能力和知识而编制，因此本作业指导书仅代表我个人在这方面的建议；由于样品检测方法的多样性且方法的选择要根据现场客观条件所确定。因此本作业指导书只提供信息，不作样品检测的唯一操作指引。
检测镀液所需的试剂及仪器 1、分析钯活化剂需要的试剂及仪器 名称规格数量备注 试剂及标准液 浓硝酸 浓盐酸 淀粉指示剂配制方法见附件1甲基橙指示剂配制方法见附件1碘标液(I2)0.05ml/L 氢氧化钠标液（NaOH）0.1mol/L 仪器及设备 移液管1ml1支 移液管2ml1支 移液管5ml1支 碱式滴定管0-50ml白色1支 酸式滴定管0-50ml棕色1支碘标液使用滴定台2个 三角瓶250ml2个 AAS1台 2、分析粗化液所需要的试剂及仪器 名称规格数量备注 试剂及标准液 氟化氢铵15g/L 1：1盐酸溶液（HCl）1：1 碘化钾溶液（KI）10%配制方法见附件1氯化钡溶液（BaCl2）20%配制方法见附件1过氧化钠（Na2O2）分析纯 淀粉指示剂配制方法见附件1硫代硫酸钠标液（Na2S2O3）0.1mol/L 仪器及设备 移液管5ml1支移液管10ml1支容量瓶250ml1个碱式滴定管0-50ml白色1支滴定台1个三角瓶250ml2个硫酸快速测定仪1台
电镀添加剂之电镀液分析
电镀添加剂之电镀液分析 电镀添加剂在使用过程中经常需要分析镀液，一般的电镀厂没有自己的化验室，我们公司可以为客户分析化验电镀添加剂镀液，电镀厂就能随时掌控电镀槽镀液的情况。 常见电镀液的分析方法 一、酸性镀锌（硫酸盐镀锌） 1、锌测定： 取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml，加水30ml，逐滴滴加1:1 NH3·H2O调至微浑浊,加入1:4三乙醇胺10ml，pH=10缓冲溶液5ml，EBT指示剂少许，用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。 CZnSO4·7H2O=M×V×288/n （g/l） M——EDTA标准液浓度，mol/l V——消耗EDTA标准液体积，ml n——吸取镀液毫升数。 2、铝的测定 取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50mL，加入0.05mol/lEDTA标准液40ml，pH=5的缓冲溶液15ml，煮沸2min，冷却，加XO2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色，体积不记。加NH4F1.5g，加热近沸腾，冷却，补加XO1～2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色为终点。 CAl2(SO4)3·18H2O=MV×666.4/2 (g/l) M——锌标准溶液浓度，mol/l V——EDTA标准溶液体积，ml 666.4——Al2(SO4)3·18H2O分子量 3、氯化物测定 取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml于250ml锥形瓶中，加水100mL，1ml5%K2CrO4指示剂，以0.1mol/lAgNO3标液滴定至白色沉淀中有红色沉淀为终点。 CnaCl=MV×58.5/0.5 （g/l） M——AgNO3标液浓度mol/l V——AgNO3消耗标准液体积，ml 试剂：5%K2CrO4指示剂：5gK2CrO4溶于95ml水中；0.1mol/lAgNO3标准溶液 二、钾盐镀锌(氯化钾镀锌添加剂) 1、锌测定：同“一中1” 2、NaCl测定：同“一中2” 3、H3BO3测定 取500ml镀液，预先调pH=5左右。 取调整后的镀液1ml加0.05mol/lEDTA标准液15ml，加水20ml，加酚酞2～3滴，甘油10ml，摇匀，以0.1mol/lNaOH标准溶液滴定至粉红色，半分钟不消失。 CH3BO3=MV×61.8/1 （g/l） M——NaOH标准溶液浓度；mol/l V——消耗NaOH标准溶液体积；ml 三、碱性锌酸盐镀锌 1、锌测定 方法：取镀液1～2ml于250ml锥形瓶中，加水30mL。1:4三乙醇胺5ml，pH=10缓冲溶液10ml，
比较全的PCB生产工艺流程介绍
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
电镀工艺流程及作用
电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。 污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。
电镀液配方
电镀液配方 电镀配方 学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀 液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。 化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。 化学镀组成如下。 (1)金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。 (2)还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。
(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。 (4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。 (5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。 (6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。 (7)改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛 基硫酸钠等。 目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。 化学镀银 浸镀法 配方1 配方1 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15 (NH4)2SO4 30 PH值为10;温度为70?。 配方2 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法_ 1.针孔 针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。 那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。 通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫 酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好 产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。 分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。
电镀液中主要成份的作用
电镀液中主要成份的作用 在电镀加工厂的日常电镀加工生产过程中,我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品,电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。根据主盐性质的不同，可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。 简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如cu2+、Ni2+、Zn2+等)，其溶液都是酸性的。在络合物电镀溶液中，因含有络合剂，主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等)，其溶液多数是碱性的，也有酸性的。除主盐和络合剂外，电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。 一、主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度高，溶液的导电性和电流效率一股都较高，可使用较大的电流密度，加快了沉积速度。在光亮电镀时，镀层的光亮度和整平性也较好。但是，主盐浓度升高会使阴极极化下降，出现镀层结晶较粗，镀液的分散能力下降，而且镀液的带出损失较大，成本较高，同时还增加了废水处理的负担。主盐浓度低，则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢，但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。因此，主盐浓度要有一个适当的范围，并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。有时，由于使用要求不同.即使同一类型的镀液，其主盐含量范围也不同。对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时，要求较
高的分散能力，一般多采用主盐浓度较低的电镀溶液。而快速电镀的溶液，则要求主盐含量高。 二、导电盐能提高溶液的电导率，而对放电金属离子不起络合作用的物质。这类物质包括酸、碱和盐，由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性，习惯上通称为导电盐。如酸性镀铜溶液中的H2SO4，氯化物镀锌溶液中的KCL、NaCl及氰化物镀铜溶液中的NaOH 和NaCO3等。导电盐的含量升高，槽电压下降，镀液的深镀能力得到改善，在多数情况下，镀液的分散能力也有所提高。导电盐的含量受到溶解度的限制.而且大量导电盐的存在还会降低其他盐类的溶解度。对于含有较多表面活性剂的溶液，过多的导电盐会降低它们的溶解度，使溶液在较低的温度下发生乳浊现象.严重的会影响镀液的性能。所以导电盐的含量也应适当。 三、络合在溶液中能与余属离子生成络合离子的物质称为络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P2O7等。 在络合物镀液中，最具重要意义的，并不是络合剂的绝对含量，而是络合剂与主盐的相对含量，通常用络合剂的游离量来表示，即除络合金属离子以外多余的络合剂络合剂的游离量增加，阴极极化增大，可使镀层结晶细致，镀液的分散能力和覆盖能力都得到改善，但是.阴极电流效率下降，沉积速度减慢。过高时，大量析氢会造成镀层针孔，低电流密度区没有镀层，还会造成基体金属的氢脆。对于阳极来说，它将降低阳极极化，有利于阳极的正常溶解。络合剂的游离
电镀溶液泄漏的原因分析和可采取的措施实用版
YF-ED-J4540 可按资料类型定义编号 电镀溶液泄漏的原因分析和可采取的措施实用版 In Order To Ensure The Effective And Safe Operation Of The Department Work Or Production, Relevant Personnel Shall Follow The Procedures In Handling Business Or Operating Equipment. （示范文稿） 二零XX年XX月XX日
电镀溶液泄漏的原因分析和可采 取的措施实用版 提示：该解决方案文档适合使用于从目的、要求、方式、方法、进度等都部署具体、周密，并有很强可操作性的计划，在进行中紧扣进度，实现最大程度完成与接近最初目标。下载后可以对文件进行定制修改，请根据实际需要调整使用。 原因分析 (1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高 时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓 度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是 酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人 体危害会更大。 (2)严格防止镀液被排风机吸走。当排风机 配备不当(规格过大)，镀液液位过高(离槽沿过 近)，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前 尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损
耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度，在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器，以便收集吸入的镀液或冷凝水。 (3)减轻镀液大处理时的损耗。镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2%～3%，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能恢复到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可大大减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能大大改善对环境的污染程度。 (4)防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污
电镀工艺流程
电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
电镀溶液中各成分的作用
电镀溶液中主要成分的作用 不同的电镀溶液含有不同的组成，但不管何种电镀溶液，都含有主盐。根据主盐性质的不同可将电镀溶液分为单盐电镀溶液及络合物电镀溶液两大类。 单盐电镀液都是酸性溶液。络合物电镀溶液有碱性，也有酸性，但其中都含有络合剂。电镀溶液中除主盐及络合剂以外，有些电镀溶液中还有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。 1.主盐是指能在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度要有一个适宜的范围并与电镀溶液中其它成分维持恰当的浓度比值。主盐浓度高，一般可采用较高的阴极电流密度，溶液的导电性和阴极电流效率都较高；在光亮性电镀时可使镀层的光亮度和整平性较好。但溶液的带出损失较大、成本较高，同时增大了废水处理的负担。 2.导电盐是指能提高溶液的电导率，对放电金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类（包括铵盐）。如镀镍溶液中的Na2SO4和焦磷酸盐镀铜中的KNO3和NH4NO3等。 导电盐除了能提高溶液的电导率外，还能略为提高阴极极化，使镀层细致。但也有一些导电盐会降低阴极极化，不过导电盐的加入可扩大阴极电流密度范围，促使阴极极化增大，所以总的来说，导电盐的加入，可使槽电压降低，对改善电镀质量有利。 3.缓冲剂一般是由弱酸和弱酸的酸式盐组成的。这类缓冲剂加入溶
液中，能使溶液在遇到酸或碱时，溶液的pH值变化幅度缩小。在 电镀生产中，有的镀液为了防止其pH值上升太快，单独加入一种 弱酸或弱酸的酸式盐，如镀镍液中的H3BO3和焦磷酸盐镀液中的 Na2HPO4等，它们的作用是在电镀时抑制阴极膜中溶液pH值升高。任何缓冲剂都只能在一定的pH值范围内有较好的缓冲作用，超过 了pH值范围，它的缓冲作用较差或完全没有缓冲作用。H3BO3在pH4.3～6.0之间的缓冲作用较好，在强酸性或强碱性溶液中就没有 缓冲作用。 4.阳极去极化剂是指在电解时能使阳极电位变负、促进阳极活化的 物质。如镀镍液中的氯化物，氰化物镀铜液中的酒石酸盐和硫氰酸盐等。它们的加入，可以降低阳极极化，促进阳极溶解。 5.络合剂在电镀生产中，一般将能络合主盐中金属离子的物质称为 络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的 K4P2O7或Na4P2O7等。 络合剂都能增大阴极极化，使镀层结晶细致，同时能促进阳极溶解，但是络合剂的加入，常会降低阴极电流效率，而且会给废水治理带来困难。 在电镀溶液中，络合剂的含量常高于络合金属离子所需的含量，这些除络合金属离子以外多余的络合剂称游离络合剂。在某些镀液中，络合剂的含量，常以它的游离量表示，如氰化物镀铜液中以游离NaCN表示等。游离络合剂含量高，阳极溶解好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液的分散能力和覆盖能力较好，但是阴极电流效率降低，沉积速度减慢，过高时，还会使镀件的低电流密度处镀不上镀层；络合剂含量低，镀层的结晶粗，镀液的分散能力和覆盖能力较差。
常规铝及铝合金电镀的工艺流程
常规铝及铝合金电镀的工艺流程 一.前言 铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀 铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程 铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。 常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。 也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长，工序多。 2.工艺复杂，操作范围窄，各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广，不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同，必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下，电镀产品的合格率很低，普通装饰性电镀的合格率为85%~90%，功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短，处理周期短。 由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。 三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺 脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
电镀镀液各成分的作用
电镀镀液各成分的作用 (1)氧化锌:是提供锌离子的主盐。锌在电镀镀液中形成两种络合盐:一是锌氰化钠络合盐Naz(Zn(CN)4);另一种是锌酸钠络合盐Na2[Zn(011)4)，它们会随游离氰化钠或游离氢氧化钠含量不同而改变它们的含量比率: 当锌含量提高会提高电流效率，但镀层粗糙，光亮度降低，若锌含量偏低，镀层均镀能力与深镀能力提高，但镀层不易镀厚，电流效率下降。因此要控制锌的含量在工艺规定范围，而且还要使氰化钠与氢氧化钠的含量控制在一定范围才能使镀层质量稳定。 (2)氰化钠:是镀液主络合剂。氰化钠除与锌离子全部络合外，还要存在一定的游离氰化钠才能使镀层结晶细致。因此，控制全部氰化钠与锌的比值(M比)在一定范围很重要，一般在2一3.2左右，氰化钠偏高，镀层结晶细致深镀能力降低，电流效率也降低，造成大量析氢，氰化钠偏低则镀层粗糙发灰。 (3)氢氧化钠:是辅助络合剂。除与锌全部络合外，镀液还要保持一定量的游离氢氧化钠，才能使镀层结晶细致，氢氧化钠与锌的比值一般在2 -2.50氢氧化钠能提高导电性，促使锌板溶解，提高电流效率。当镀液中氢氧化钠含童偏高时，使锌板的化学与电化学溶解加快，锌含量升高，沉积速度也加快，镀层结晶粗糙;若氢氧化钠偏低，则导电性差，电流效率降低，镀层也会粗糙。氢氧化钠在很多东莞电镀厂里有用到！ (4)硫化钠与甘油:硫化钠是镀液中必不可少的成分。它除了有一定发亮作用外，主要是能除去重金属杂质(如铅、锡等)。甘油能使镀层平滑细致。 硫化钠若多加的话，它与锌生成絮状硫化锌，使镀液阴极极化作用提高，但镀液混浊，锌的损失大。一般添加硫化钠不超过3g/L。
(5)洋茉莉醛与钥酸钠:组合使用具有很好的光亮效果。由于洋茉莉醛不溶于水，因此要用酒精在60℃左右把洋茉莉醛溶解好，在另一容器把重量为洋茉莉醛两倍的重亚硫酸钠溶 解成饱和溶液，在不断搅拌下把洋茉莉醛倒人饱和的重亚硫酸钠溶液中即完成磺化反应。反 应产物可溶于水，与钥酸钠一起溶解加入。加得过多会使镀层亮而发脆。 (6) HT光亮剂:在低氰镀锌溶液中，由于锌与氰化钠的M比仅为1. 1-1.2，使镀液分散 能力下降、镀层发灰粗糙，在此情况下，只有加人合适的光亮剂才能提高镀层质量和使镀液 稳定。所以低氰镀锌中，光亮剂起举足轻重的作用。HT光亮剂加人低氰镀锌溶液中显示有 较大吸附性能和良好阴极极化作用，镀层细致光洁，效果很好，HT光亮剂在电镀过程中会 逐渐消耗，需定期添加。以前凭经验添加，往往容易过量。添加过量光亮剂会造成阴极电流 下降，结合力不良或镀层脆性等故障;过少镀层又会不光亮。正常补充为 80mIJK·A·h-I20mL/K·A·ho (7) HT- Z净化剂:这是与H'I’光亮剂同时开发的氰化镀锌溶液净化剂。由于镀液中通常会有铅，福等杂质，电镀时产生很大的干扰。当Pb2+ >5 x10一“9C(12+ >20 x 10一“时，镀层明显发灰粗糙，一般添加1岁1.一3扩L硫化钠来解决，使杂质生成硫化物沉淀。但要注意:过量的硫化钠会使锌离子也生成乳白色胶体状硫化锌沉淀。使镀液浑浊，过滤时非常麻烦。 HT一z净化剂只需加入0. 1 ml/L一0. 2mL/L即能排除铅、福的干扰，它与锌离子不起作用，使用十分方便。
镀镍电镀溶液的化学分析方法
镀镍电镀溶液的化学分析 一.镍的测定 分析方法： 以移液管吸镀液10ml置于100ml容量瓶中，加水至刻度，摇匀。吸取此稀释液10ml，置于205ml锥形瓶中，加氟化钾1g，摇晃至氟化钾溶解，在加水30ml，此时溶液应呈浑浊，有微小的氟化镁沉淀生成，加PH=10的缓冲液10ml及紫尿酸胺指示剂少量，用0.05mol/L 标准EDTA溶液滴定由黄色变紫红色为终点。 计算： 含镍量Ni（g/L）=C*V*0.0587*1000 式中：C----------EDTA标准溶液的浓度（mol/L） V-----------耗用的标准EDTA溶液（ml） 二.氯化物的测定 分析方法： 以移液管吸镀液2ml与250ml锥形瓶中，加水50ml及铬酸钾饱和溶液数3-5滴，硝基苯5ml，以0.1mol/l硝酸银标准溶液滴定至最后一滴硝酸银，使生成的白色沉淀略带淡红色为终点。计算： 含氯化钠量NaCl（g/L）=C*V*0.0585*1000/2 附注 ⑴由于生成铬酸银溶于酸,所以在滴定时要严格控制溶液的PH值，要严格控制在4-7之间，如溶液的PH?4.0,可加少量的碳酸氢钠予以调节（不可用碳酸钠） 式中：C-----------硝酸银标准溶液的浓度（mol/L） V-----------耗用的标准硝酸银溶液（ml） 三.硫酸根的测定 分析方法： 以移液管吸镀液10ml，注入100ml容量瓶中，加水至刻度摇匀。以移液管吸稀释液10ml 至250ml锥形瓶中，加水50ml，茜素红S指示剂数滴，加无水酒精30ml，此时为红色，逐滴加入0.1mol盐酸从紫色变为柠檬黄色（PH=3-3.5），然后用0.05mol标准氯化钡溶液滴定至溶液呈微红色为终点（近终点时滴定速度应减慢）。
电镀基本工艺流程
电镀基本工艺流程 一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。 脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备 （1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆
电镀液分析
★氰化铜镀液分析方法 A、游离氰化钠含量分析： 1、取镀液10ML； 2、加50ML纯水； 3、加10ML 10%典化钾； 4、用0.1mol硝酸银滴定至混蚀为终点。 游离氰化钠含量(g/L)=0.1mol硝酸银滴定毫升数×0.981 B、氰化铜含量分析： 1、取镀液2ML； 2、加100ML纯水； 3、加1克过硫酸铵； 4、加热至清澈； 5、加10ML1:1的氨水； 6、加PAN指示剂数滴； 7、用0.1mol EDTA溶液滴定至绿色终点。 氰化铜含量(g/L)=0.1mol EDTA滴定毫升数×4.48 ★焦铜镀液分析方法 1、取镀液1ML，加180ML纯水； 2、加热至40~50摄氏度； 3、加PAN指示剂3滴； 4、用0.05mol EDTA溶液滴定至绿色为终点。 焦铜含量(g/L)=0.05mol EDTA溶液滴定毫升×8.876 焦钾含量(g/L)=Be×11.8－焦铜×1.1 ★硫酸铜镀液分析方法 A、硫酸铜含量分析：1、取镀液2ML；2、加纯水100ML；3、加10ML PH值为10 的氨缓冲溶液,加PAN指示剂数滴；4、用0.1mol EDTA溶液滴定至绿色为终点。 硫酸铜含量(g/L)=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×12.49。 B、硫酸含量分析：1、取镀液2ML；2、加纯水100ML；3、加1滴甲基橙指示剂；4、 用1mol 氢氧化钠滴定至黄色为终点。 硫酸含量(ML/L)=1mol氢氧化钠滴定毫升数×13.3×1.84(g/L) C、氯离子含量分析：1、取镀液25毫升；2、加25亳升纯水，加热至50摄氏度；3、 加1~2亳升(1:1)硝酸；4、加1~2滴硝酸银溶液使试液混浊；5、用0.005mol硝酸汞滴定至澄清为终点。 氯离子含量(g/L)=0.005mol硝酸汞滴定毫升数×14.2 ★镍镀液分析方法 A、总镍含量分析方法：1、取镀液1ML，加纯水100ML；2、加10ML(1:1)氯水3、 加0.2克紫尿酸铵指示剂；4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色为终点。 总镍含量(g/L)=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×5.876 B、氯化镍含量分析方法：1、取镀液1ML，加纯水100ML；2、加4滴铬酸钾指示剂 3、用0.1mol硝酸银滴定使白色沉淀转为红色沉淀为终点。 氯化镍含量(g/L)=0.1mol硝酸银滴定毫升数×11.9 硫酸镍含量(g/L)=[总镍含量(g/L)－0.25×氯化镍含量(g/L)]×4.46 C、硼酸含量分析方法：1、取镀液1ML；2、加40ML甘露醇溶液；3、加1~2滴溴 甲酚紫指示剂(BCP)。4、用0.1mol氢氧化钠溶液滴定由黄绿色变蓝绿色为终点。 硼酸含量(g/L)=0.1mol氢氧化钠滴定毫升数×618 ★氰铜镀液分析方法 A、游离氰化钠含量分析：1、取镀液10ML，加纯水100ML；2、加10%碘化钾5ML； 3、用0.1mol硝酸银滴定至混蚀为终点。 游离氰化钠含量(g/L)=0.1mol硝酸银滴定毫升数×0.981 B、氰化锌含量分析：1、取镀液10ML，加水稀释成100ML；2、取稀释液10ML， 加纯水100ML；3、加浓氨水5~10ML；4、加10%氯化铵5~10ML；5、加锌指示剂EBT 4ML；6、加丙铜40ML；7、用0.05mol EDTA溶液滴定由深紫红至蓝为终点。
镍镀液分析方法
镍槽液化验方法 方法A 一、氯化镍的测定 1.取样1毫升 2.加纯水100毫升 3.加4滴铬酸钾指示剂 4.用硝酸银标准溶液滴定，由白色沉淀变到砖红色沉淀为终点。 计算：氯化银（g/L）=硝酸银标准液的毫升数×硝酸银标准液的浓度×118.5 二、硫酸镍的测定 1.取样1毫升 2.加纯水90毫升 3.加10毫升1：1的氨水 4.加约0.2克的紫脲酸胺指示剂 5.用EDTA标准液滴定，由棕色变到紫色为终点。 计算：硫酸镍（g/L）=[EDTA标准液的毫升数×EDTA标准液的浓度×58.69-0.2476×氯化镍(g/L)] ×4.476 三、硼酸的测定 1.取样1毫升 2.加30毫升10%甘露醇溶液 3.加1—2滴溴钾酚紫指示剂 4.用氢氧化钠标准液滴定，由黄色变绿色为终点。 计算：硼酸（g/L）=氢氧化钠标准液的毫升数×氢氧化钠标准液浓度×61.8 方法B 一、总镍（Ni2+）含量之分析 1.取样1毫升 2.加纯水100毫升 3. 加约0.2克的紫脲酸胺指示剂 4. 用0.1N EDTA标准液滴定，由棕色变到紫色为终点。 计算：总镍含量（g/L）=所用0.1N EDTA 的毫升数（a）×5.871
二、氯化镍(NiCl2·6H2O)的测定 1.取样1毫升 2.加纯水100毫升 3.加4滴4%铬酸钾指示剂（K2CrO4） 4用0.1N硝酸银标准溶液滴定，由白色沉淀变到砖红色沉淀为终点。 计算： NiCl2·6H2O（g/L）=所用0.1N AgNO3的毫升数×11.9 NiSO4·6H2O（g/L）=[总镍含量（g/L）-0.25×NiCl2·6H2O（g/L）] ×4.46 三、硼酸的测定 1.取样1毫升 2.加100毫升水 3.加15—20滴酚酞指示剂 4.用0.1N的氢氧化钠标液滴定至溶液呈微红，加入1小匙甘露醇，溶液变成绿 色 5.继续滴加氢氧化钠，直至溶液变为微红，40秒不退色为止 计算：H3BO3(g/L)= 0.1N（NaOH）×所消耗氢氧化钠毫升数×3.09
电镀工艺流程资料
电镀工艺流程资料(一) 一、名词定义: 1、1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1、2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 1、3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1、4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。 1、5尖端效应:在工件或极板的边缘与尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜的作用及细步流程介绍: 2、1、1镀铜的基本作用: 2、1、1提供足够之电流负载能力; 2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通; 2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面; 2、1、4对SMOBC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜的细步流程: 2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备的介绍: 2、1、 3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。 a、材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。 b、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。 c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 d、预行Leaching之操作步骤与条件。 2、1、 3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二) 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。