CAM制作步骤
==============================常规板CAM制作步骤==============================
前期制作
□ 看《下单生产通知书》及客户文件，明确客户要求。
□ 【导出】（Protel 99 SE）： GERBER：Millimeter 4:4； NC：Millimeter 4:4 Trailing。□ 【导出文件另存&改名】“CAM for…”文件夹中全部文件先复制到“CUST”文件夹， 再改短文件名：选中“CAM for…”文件夹中全部文件，按F2，输入任意数字按回车。□ 【自动导入】调整NC文件格式为：Absolute、Trailing、4:4、Metric。
□ 【增加D码】Round 0.1/0.15/0.2/0.7。
□ 【测量GKO】测量并记录单PCS尺寸。
□ 【更改GKO】更改GKO的D码为R0.1。当GKO不完整或有多余线条时重建GKO。
□ 【层排序】从上至下顺序为：两面线路、两面开窗、两面字符、钻孔、外形框、分孔图。
GTL/GBL‖GTS/GTP/GPT/GBS/GBP/GPB‖GTO/GBO‖TXT‖GKO‖GD1/GG1。
□ 【层对齐】先相对对齐：所有层相互对齐；再绝对对齐：定零点于外形框左下点。
□ 【层瘦身】合并：GTS/GTP/GPT、GBS/GBP/GPB、GD1/GG1。其中：GTP/GPT/GBP/GPB视情况删除；GG1移至GD1后删除GG1；GTS/GBS过孔开窗视情况。
□ 【初改钻孔】检查孔径≥0.4，且为0.05的整数倍（进入刀具表查看并修改）。
□ 【拷贝外框&拷贝钻孔】先将GKO拷贝至：GTL/GBL‖GTS/GBS‖GTO/GBO‖TXT‖GKO‖GD1 （备注：钻孔层不添加外框，事实上NC层也增加不了外框）。再将TXT拷贝至GKO层。 □ 【排版&移动排版】打开：GTL/GBL‖GTS/GBS‖GTO/GBO‖TXT‖GKO‖GD1 进行排版 （备注：此时GKO代替了TXT）。排版后整版之左下角移至零点。
□ 【删除多余外框】删除以下层外框：GTL/GBL‖GTS/GBS‖GTO/GBO‖TXT‖GKO‖GD1。 □ 【GKO放大】放大带钻孔的GKO层0.4(备注：2OZ板放大0.5)。
□ 【放大后改D码】改放大后的新层外框D码为0.7，产生新层+0.4BKD。
□ 【建L1-/L2-】新建两层，把0.7的外框拷贝进去，产生新层L1-/L2-。
□ 【层命名及排序】CUST/L1/L1-/L2/L2-/GTS/GBS/CH1/CH2/BKD/GKO/GD1/+0.4BKD。
钻孔制作
□ 【参照层】“两面线路层”。
□ 【孔距≥0.2】孔距不够则移孔。BKD与+0.4BKD一起移动，移动时参照层设定为Ref。 □ 【孔环≥0.2】线路层铜皮要大于+0.4BKD（备注：放大了0.4的孔不能挨着0.7的边框）。
孔环不够有两种处理方法：A：移孔：BKD与+0.4BKD一起移动，移动时参照层设定为Ref。
B：拷贝+0.4BKD层的焊盘至L1/L2层。
线路制作（一）
□ 【参照层】“线路负层”。
□ 【线宽≥0.2】不够则把线路加粗。
□ 【线距≥0.2】不够则削线或移线。
□ 【削线量】≤原始线宽的30%（备注：L1-或L2-的削线量也要检查）。
□ 【填铜】放大查看，Acid Traps增加线填铜。
覆盖膜制作
□ 【参照层】“线路层”&“字符层”。
□ 【转移战场】为使GTS层保持原样，拷贝GTS层至新层1，在新层1进行后续操作。 □ 【转圆PAD】①更改新层1的正方形为圆形，圆直径≈正方形边长*1.1，且直径为0.05
的倍数；②更改新层1的长方形为圆形，圆直径≈长方形宽度，且直径为0.05的倍数+0.0001以区分为槽刀，针对转换后新增的D码，先MOVE后COPY，制作槽孔的两端；
③更改新层1的Oblong为圆形，圆直径≈Oblong宽度，且直径为0.05的倍数+0.0001
以区分为槽刀，针对转换后新增的D码，先MOVE后COPY，制作槽孔的两端。
（备注：①根据原始开窗间距、线路焊盘大小/距离、字符制作难度，可考虑适当缩小孔/槽的尺寸；②若槽较接近圆形，则直接开圆孔以代替开槽；③若转换过程中会产生相同大小的圆PAD，则需把之前的圆PAD移动到一个新层，防止对之前的圆PAD再次操作）。□ 【生成钻孔】进入NC编辑器，在新层1使用ALT+UD命令，生成新层2（NC格式的）。 □ 【删除槽孔两端孔】把新层2槽刀所钻的孔全部删除。
□ 【增加槽】对照新层1增加（备注：新层1不能设定为Ref，否则抓捕不到中心！）。 □ 【层改名/层删除】Slot增加完后，把新层2改名为“C1”，把新层1删除。
□ 【检测C1】先检测孔距/重孔等，再把C1与GTS比对。至此，C1制作完毕！！！
□ 【生成GERBER】在C1层使用ALT+UG命令，生成新层3。
□ 【放大GERBER】放大0.3至本层，把新层3改名为“+0.3C1”。
□ C2层及+0.3C2层制作方法一样。。。 。。。或当GBS为GTS的一部分时，如下制作： ◇『新增刀具表』在NC编辑器中新增空白刀具表（刀具表名：C2）。
◇『新增NC层』（备注：新增层的刀具表选择C2）。
◇『拷贝与改名』把C1的一部分拷贝到新增的NC层，拷贝完后新NC层改名为“C2”。
◇『生成GERBER』对C2层使用ALT+UG命令，生成新GERBER层。
◇『放大GERBER』放大0.3至本层，把新层改名为“+0.3C2”。
线路制作（二）
□ 【参照层】“放大后的覆盖膜层”。
□ 【露线检查及压盘】放大后的覆盖膜层不能挨着相邻非电气共接线路/焊盘。
在线距允许的条件下，尽量压盘。
□ 【记录】最小线宽、最小线距，MI上要用到。
字符制作
□ 【参照层】“放大后的覆盖膜层”&“线路负层”。
□ 【字粗】≥0.15，普通字符就用0.15。LOGO不要随便改动。
□ 【字高】≥0.8。
□ 【字符位置】字符不能挨着“放大后的覆盖膜层”与“线路负层”。
□ 【反面字符】需留意有没有镜像。
□ 【打散自定义】处理完字符后打散所有自定义D码。
拼版及边框制作
□ 【层排序】CUST/L1/L1-/L2/L2-/GTS/GBS/CH1/CH2/BKD/C1/C2/GKO/GD1 … 。
□ 【拼版】用复制命令对L1/L1-/L2/L2-/GTS/GBS/CH1/CH2/BKD/C1/C2/GKO进行拼版。 □ 【导入边框】Merge并定边框于（0,0）后打散。CUST不用导入，以保证其原始性。
□ 【核对各层原稿】
□ 【检查边框】线路/字符层周期是否是 ，Mark点是否离外形框1.5mm。
手工裁剪的板L1+有没有剪切线及考虑后续模具尺寸/模具挂孔/模具连接位。
没有CH2框的从CH1拷贝过去（周期不用拷贝）、字符需镜像、字符需避开钻孔。
后期制作
□ 【层整理】删除多余层、层排序、层命名（增加型号名）。
□ 【复合层增加与检查】增加完复合层后点击“Redraw”查看复合层，检查周期是否显露，板边字符是否完整。
□ 【CU%】在复合层ALT+NO查看L1、L2铜箔面积，计算并记录铜箔面积百分比。
□ 【C2排气孔】如果C2层开窗少，需对照SH-S增加排气孔。
□ 【更改板边字符与检查】CUST/L1-/L2-/CH1/CH2/BKD/C1/C2。GERBER层用ALT+EHTT命令。NC层进入NC编辑器增加字符→新增加的钻孔字符ALT+EM移动到新GERBER层打散→再使用ALT+UD复制到新钻孔层转钻孔→镜像C2字符→新增字符对照BKD/C1/C2进行本层移动→删除BKD/C1/C2原有字符→新增字符分别移动到BKD/C1/C2。
检查板边字符有没有在正确的位置。
□ 【刀具表整理】在NC编辑器中：先删除多余刀具表，再打开NC Tool Table进行如下操作：刀具表改名（分别叫BKD、C1、C2）、删除未使用刀具、Size栏规范刀具尺寸（普通刀具尺寸为0.05的整数倍，定位孔用2.51的刀，槽刀尺寸为0.05的整数倍+0.0001）、合并相同刀具（假如有相同刀具的话）、刀具排序、更改Display Order为Export Order、Renumber Tools、每设定好一个Tool Table点击“Apply”保存。（详细步骤见附图） □ 【层放缩与核对】对CH1/CH2/BKD/C1/C2放涨缩，放涨缩后更改各层名称，并把各生成层与1:1层核对。
□ 【钻孔删除、检查、记录】
删除C1/C2层多余的“X-6 Y-20”或“Y-13”等孔。
ALT+ND检查放涨缩后的各钻孔层，Clearance设为0.2。
Report NC Tool记录BKD/C1/C2总孔数，MI上要用到。
□ 【导出文件、改名、压缩】全部导出文件格式为：Absolute、Trailing、3:3、Metric。
钻孔文件：BKD/C1-/C1HH/C2-/C2HH/C1+/C2+（注意改名：白膜、华宏白膜、黄膜等）。
GERBER文件：CUST/GKO/CH1/CH2。
复合层（导出时Y-5%%）：L1/L2。
□ 【检查导出文件】
=================================2OZ板注意点=================================■ 前期制作：放大带钻孔的GKO层0.5。
■ 钻孔制作：孔环≥0.25。
■ 线路制作：线宽≥0.3。
■ 字符制作：需打开线路层对照，字符尽量不要落在槽内。
■ 后期制作：菲林板边字符&层放缩：Y-20%% 。
■ MI沉镀铜一栏予以标注。
=================================MI填写步骤================================= 使用套用边框的流程卡：
□ 替换生产型号,要带“W”“Y”“B”以区分颜色。
□ 替换菲林日期。
□ 更改三个“客户料号”。
□ 更改三行“编制”、“审核”、“批准”、“页次”、“FM-MED-005C0”。
□ 核对“BOM(原物料清单)”。
□ 核对流程项。
附表：边框元素 L1 只提供铜皮（包括四个角的大铜皮和负层将要掏的铜皮）
方向孔掏铜5个（与方向孔等大，用于表明方向）
丝印对位靶标掏铜5个（在方向孔附近）
对位环掏铜（内径2.2/外径2.7）
字符掏铜（严格来说需包括“M”、“ET”、“P”、“SMT”、“PLD.... ....”）
周期掏铜(长方形的)
L1- （掏铜层） MARK 环掏铜（内径1.0/外径2.5）
周期(8888) L1+
手工剪裁线（线宽0.1mm，线长2mm） L2 只提供铜皮（包括四个角的大铜皮和负层将要掏的铜皮）
方向孔掏铜5个（与方向孔等大，用于表明方向）
丝印对位靶标掏铜5个（在方向孔附近）
对位环掏铜（内径2.2/外径2.7）
L2- （掏铜层） 字符掏铜（“PLD.... ....”）
方向孔丝印5个（与方向孔等大，用于表明方向）
丝印对位靶标5个（与L1-的掏铜位置重叠）
字符（“PLD.... ....”）
CH1 周期（8888）
方向孔丝印5个（与方向孔等大，用于表明方向）
丝印对位靶标5个（与L2-的掏铜位置重叠）
CH2 字符（“PLD.... ....”）
2.51的方向孔5个（孔中心离外形框X 方向4.5mm，Y 方向2mm，相邻孔中心到中心5mm）2.0的外形挂孔、测试挂孔、客户贴片挂孔（前两种孔孔中心离外形框3mm）
3.0的丝印挂孔（孔中心离外形框3mm）
0.4的型号孔
基材钻孔 0.4的沉铜切片孔（切片孔为2*8个一组）
2.51的方向孔5个（位置同相应基材钻孔）
2.5的外形挂孔开窗、测试挂孔开窗、客户贴片挂孔开窗（位置同相应基材钻孔）
3.2的丝印挂孔开窗（位置同相应基材钻孔）
0.4的型号孔
覆盖膜钻孔 2.0的MARK 点开窗（位置同相应MARK 环）
附图：刀具表整理步骤