160种开关电源集成电路代换表[1]
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160种开关电源集成电路代换表
本表收集整理了彩电LG、SVA、TCL、长虹、春兰、创维、东芝、飞利浦、福日、高路华、海尔、海信、金星、康佳、康力、乐华、日立、三星、三洋、松下、索尼、夏普、厦华、熊猫等二十四个机种的160种开关电源集成电路的代换资料，含盖了2000多种机型的开关电源的集成电
路。
本表所列开关电源集成电路以26个英文字母顺序为序，便于速
代换芯片大全
1# 发表于 2014-1-27 21:04|只看该作者|倒序浏览|阅读模式 G86-630-A2 G86-631-A2 改良版 G86-740-A2 G86-740-A2 改良版 G86-620-A2 G86-621-A2 改良版* u+ |9 ]# O" |4 f+ J G86-920-A2 G86-621-A2 改良版/ J$ }# R* }6 [# ]$ @) {1 ~) o GF-GO7200-N-A3 GF-GO7300T-N-A3 改良版 GF-GO7300-N-A3 GF-GO7300T-N-A3 改良版 GF-GO7400-N-A3 GF-GO7400T-N-A3 改良版 QD-NVS-110M-N-A3 QD-NVS-110MT-N-A3 改良版 W3 @0 y+ D; i5 v2 G9 k* A NF-G6150-N-A2 NF-G6150-N-A2 改良版 N10M-GS2-S-A2 N10M-IP2-S-A2 G98-600-U2 G98-630-U2 G86-740 G86-730，G86-703，G86-770 750 X+ @$ z8 c( \) c- Z: I1 Z MAX8743 MAX1845 PC97551 PC97541- d' S" x9 F6 \. n0 C5 I# e9 C ISL88731 ISL88731A BQ24745& y: N* j! B0 C1 R$ G7 V KB926QFD3 KB926QFC0 KB926QFC1 KB926QFQ3: C+ Z% Z, T! J: K7 B KB926QFA15 _( M% ~' {0 Q; c) v5 c& c APW7108 ISL6227 RT8209 TPS51117 BD9528 D95260 要改电路 ICS9LPRS397 SLG88P553V IT8518 IT8519 G86-631-A2 G86-602-A2 G86-620-A2 G86-630-A2! |4 A5 t7 {* i# Y0 y5 A G86-630-A2<8400GS> G86-631-A2 G86-620-A2<8400GS> G86-621-A2# M4 A" j( s l6 R0 a3 Y$ h G86-920-A2<8400GS> G86-921-A2 NF-G6150-N-A2 NF-G6150-N-A2 ADP3887 ADP3878 MB38876 u# x4 \2 b& X; T7 f BD4175KVT TB62506 RT9202 APM7120 ISL6255 ISL6256. @+ L$ W+ A7 j+ n& N5 o 2030M 4050M 7137 IT8502E-KXA IT8502E-KXT ADP3181 ADP3188 ADP3186 ADP3166 ADP3180 RT9248 adp3168 adp3180 MAX1632 MAX1635 MAX1902 MAX1630 MAX1633 MAX1901 MAX1904 MAX1631 MAX1634 max1997代换max1645 max19990 k/ Y% @# N0 M+ M MAX8724/MAX1908/MAX87659 c1 y/ v% Y, b ? MAX8725/MAX19097 j4 d$ `# q9 U2 x! I7 Z5 i8 G7 E! v MAX786 SB3205
各种电脑块超级单片及各种集成电路IC代换收集
各种电脑块超级单片及各种集成电路IC的代换收集 创维东芝超级单片机心有：3T30、4T30、5T30、3T36、4T36、5T36 等机心，是创维公司与日本东芝公司联合开发的新一代超级单片集成电路彩电机心。该机心采用了东芝公司最新推出的超大规模集成心片，有：TMPA8803CSN、TMPA8823CSN、TMPA8808CSN、TMPA8809CSN、TMPA8829CSN等。在创维东芝超级单片机心中，3T30、3T36、4T36是同一种机心，使用的软件基本相同，对应的超级单片型号 是’rMPA8803CSN或者TMPA8823CSN。TMPA8823CSN是TMPA8803CSN 软件升级后的版本，但二者配套使用的存储器不同，不能互换使用。4T30、5T36、5T30是同一种机心，使用的软件基本相同(电源电路不同)，对应的超级单片型号是TMPA8808CSN、TMPA8809CSN或者TMPA8829CSN。TPMA8829C8N是TMPA8809CSN软件升级后的版本，其存储器的代换原则配套使用的存储器不同，不能互换使用。 创维的83703可代83701 83735可代83702和83732 5P30的83731没有可代换的。 83703还能带83702，但是会出现无声或者白屏 把OP2调成28即可。 创维T系列机型CPU的代换 目前T系列机芯共有5种CPU，其分别为： 1、87CM38N-3856，在3T01、4T01机芯上使用，其可存储100个频道。 2、87CM38N-1N86，在21寸9000系列机芯上使用，可存储256个频道，并带有游戏功能。 3、87CM38N-1N10，在25寸5T10机芯上使用，可存储228个频道。 4、87CM38N-1R02，在29寸5T10、5T20机芯一使用，可存储256个频道，带有游戏功能。 5、87TPS38N，此种为OTP产品，为T系列最早使用的CPU，在25寸5T10机芯上使用，有两种，其分别为可存储228和256个频道。 相互代换情况（以尾号说明）： 1、1R02可代换1N10，但同时需换遥控器，否则遥控功能会出现混乱。 2、1N10可代换228个频道的87TPS38N
IC芯片的检测方法大全
芯片的检测方法 一、查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法： 1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型）， 如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应 相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的 IC是否损坏。 5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试 IC。 三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。 2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。 3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。 5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？
IC替换 集成电路代换技巧
集成电路代换技巧 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中 1.同一型号IC的代换 同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与M5115RP. 2.不同型号IC的代换 ⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。 ⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路；故二者完全不能代换。 ⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。 集成电路代换技巧（二） 二、非直接代换 非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。 代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。 1.不同封装IC的代换 相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部
电源管理芯片工作原理和应用
电源管理芯片工作原理和应用 本文主要是关于电源管理芯片的相关介绍，并着重对电源管理芯片进行了详尽的阐述。 电源管理芯片电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。 基本类型 主要电源管理芯片有的是双列直插芯片，而有的是表面贴装式封装，其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片，由著名芯片设计公司Intersil设计。它支持两/三/四相供电，支持VRM9.0规范，电压输出范围是1.1V-1.85V，能为0.025V的间隔调整输出，开关频率高达80KHz，具有电源大、纹波小、内阻小等特点，能精密调整CPU供电电压。 应用范围 电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。 当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其它电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。 提高性能 所有电子设备都有电源，但是不同的系统对电源的要求不同。为了发挥电子系统的最佳性能，需要选择最适合的电源管理方式。 首先，电子设备的核心是半导体芯片。而为了提高电路的密度，芯片的特征尺寸始终朝着减小的趋势发展，电场强度随距离的减小而线性增加，如果电源电压还是原来的5V，产生的电场强度足以把芯片击穿。所以，这样，电子系统对电源电压的要求就发生了变化，
在维修中相信很多同行经常遇到电源管理芯片
在维修中相信很多同行经常遇到电源管理芯片，开关管，取样电阻坏的但又因为这些品种，型号太过繁杂，手头又没备有也不知道用什么型号来代替等往往好不容易拆下的显示器又要重新装好还给客户。心中很是郁闷，现在有了这种液晶电源板通用改装模块就可以轻松帮你解决这样烦心的问题！需要特别说明的事：此模块只适合15寸--22寸液晶电源板的改装哦！ 一.模块具体在电路中的使用方法：（例如：SG6841的接线示意图！其他电源板的使用方法是一样的）二、引脚定义 1 脚黄线: DRAIN ,功率控制端, 接原来MOS开关管D极(一般为开关管的中间脚）如K2141,K2645,8N60,7N60等。 2 脚黑线 :GND, 模块地线300v, 接电容的负极，同一条线路上均可以，同时请确认光耦3脚接热地。如果第3脚没有接请连线接地。
3 脚红线:VCC , 模块供电端 ,接反馈绕组端整流后电容的正极，持续供电，电压在12-18V之间。 4 脚白线 :FB , 稳压反馈, 接光耦4脚，同时把4脚外围电路断开。 5 脚 (青)绿线： start 启动脚，接+300v电容的正极也就是220V输入，整流桥输出的正极。 三、改装说明： 1. 拆掉原来板子上的电源芯片（一般8或7脚），和开关管（mos管）。 2. 检查保险管，整流桥，400v或450V的电容，还有负载端的电容外观上有没有鼓包。有问题就先更换 3. 检查负载端有没有短路，ad板，高压板等 4. 接好模块对应的线路，并仔细检查没有接错，如果接错了会引起本模块炸裂 5. 装在原来的散热器位置，注意绝缘，不要短路的 6. 通电，测量电压是不是输出。没有输出再找原因 四、注意事项： 1. 使用此模块前，请先检测冷端有无短路。保险管，压敏电阻和整流桥是否损坏，电容是否鼓包，有问题的先维修好，高压包电路短路的也先断开，没有上本模块之前，拆掉原来模块的电源芯片和mos管，这个时候原来开关管中间的电极对热地的电压要有300v左右的电压。 2. 光耦的3脚如果不是接热地，请把3脚接热地，同时把4脚外围的电路拆空，并把白线接到4脚的位置。 五、故障排除 1. 没输出：接线错误，不可以接错或者漏接，这样只能烧毁芯片，负载端确定没有短路的，光耦有没有问题。请客户一定要看好具体连接方法后在进行改装，不要盲目乱接。看不懂的多对照下面的线路 2. 发热严重，如果管子到散热片上使用不到10分钟，排除负载太重的原因外，检查热端变压器边的二极管和电容损坏电压不稳定，跳变：负载太轻或者太重，电压持续跳变是负载太轻，打嗝是太重，一般没有接负载的情况可能产生电压轻微跳变，主要由于变压器设计不一样引起，可以给接上负载试试，或者在5v端接个100欧的电阻在测试， 兼容性题，目前已经测试过多种电源板，种类繁多，不兼容难免，碰到不兼容的朋友请联系我，我会进一步改进。谢谢
主板IO芯片,电源管理芯片场效管,快恢复二极管,特殊电源IC讲解
W83977EF W83977EF-AW W83977 T FIT8870F-A W83627HF-AW8712F W83627HFLM2637M W83627SF-AWLPC47M102 W83627F-AWIT8707 W83627SF47M172 W83627GF-AW47M102S W83627THF47M192 W83877FFP5093MTC IT8712F-ALM2637M IT8712FIT8671 W83637HFIT8702F W83697HFIT8703 PC87366IBWIT8705F PC87372IBWW83877TF W83637HF8711f-A 常用主板电源管理芯片 RT9224 RT9238 RT9231 L6916D RT9231A RT9237 RT9241A RT9241B RT9221 RT9223 RT9602 RT9228 5098 RT9227A RT9222 RT9231 HIP6021CB HIP6020 HIP6016 HIP6017 HIP6018 HIP6019 HIP6018BCB ISL6524CB HIP6004 HIP6602 HIP6521 HIP6301CB HIP6303CS HIP6601 HIP6501 KA7500B SC1164 SC1189 SC1185 5051 SC1402ISS 93C46直 5322 5053 SC1185ACSW HIP6303 LM2638 LM2637 ST75185C LM2637M SC1155 ISL6524 ISL6556BCB CS5301 ICE2AS01 HIP6620BAB RT9602 HIP6302 MS-5 MS-7 L6917BD ISL6556BCB IRU3013 IRU3055 5090MTC 5093MTC 常用主板场效管，快恢复二极管，特殊电源IC,晶振 3055(252封装小的 55N03(263封装大的 55N03(252封装小的6030(263封装大的 6030(252封装小的 7030(263封装大的 70N03(252封装小的 K3296(263封装大的 1084(263封装大的 1117(252封装小的 75N03（263封装大的）15N03（252封装小的） 15N03（263封装大的） 45N03（263封装大的） 45N03（252封装小的） 50N03（252封装小的） 9916H（252封装小的） 10N03(252封 装小的 20N03(252封装小的 RF3704S(252封装小的 85N03（263封装大的） 603AL(263封装大的 70T03H(252封装小的 9916H(252封装小的 9915H(252封装小的 LD1010D(252封装小的 P75N02LD（252封装小的） APL1084(252封装小的 LM324 80N03（252封装小的） AME1085AMCT(252封装小的 B1202(252封装小 的 B1802(252封装小的 603AL(252封装小的 2545大(快恢复二极管 4500M贴片场效应管晶振14.318和晶振32.768 晶振32.768 和24.57LM 常用主板门控I C 74HC74D74HC14 74HC0674HC32D 74HC0774HC132 74HC0874HC708D DM7407M74HC74A 74067607 主板BIOS 芯片 M50FW040 A290021TL-70 PM49FL004T PM49FL002T 49V002FP 29C040 49LF002A N28F001 49LF004A PM39F010 29F040 39VF040 W39V040 49LF003A
PWM芯片的代换与工作流程
常用的待机芯片 RT8205（GM45以上机器使用，与TPS51125代换） RT8206（GM45以上机器使用，与ISL6236/TPS51427代换）RT8223（HM7以上机器使用，与TPS51123直接代换） RT8208B（3.3VPME and LDO Drmos） RT8208C（5VPWM and LDO Drmos） TPS51123（HM5以上机器使用，与RT8223代换） TPS51125((GM45以上机器使用，与RT8205代换) TPS51120（GL40/GM45平台机器用的比较多） TPS51020（945-GM45机器使用） TPS51125(HM5X以上机器使用) TPS51221（GM45以上平台机器上用到） ISL6236（GM45以上平台机器上用到，与RT8206代换） ISL6237(965以上平台机器上用到) MAX8734（965以上平台机器上用到，与MAX1999互换）MAX1901E（比较老的机器上用到） MAX1632/1631（比较老的机器上用到） PM6686（与ISL6236脚位定义差不多，部分机器可互换） SN0608098（没有芯片数据手册，参考ISL6236） D95280（最贵的待机芯片60元-40元-10元） TPS51125和RT8205 这两个芯片有个别引脚不一样，代换时，需根据实际电路改动。
●如：TPS51125的第18脚是VCLK，输出的是5V方波，类似于PWM电 路下管G极波形，主要用于15V升压电路 ●RT8205有三款，分别是：RT8205A、RT8205B、RT8205C，它们每个都 有不同之处。 ●RT8205A的第18脚是NC（空脚）：代换TPS51125需将18脚与19脚相 连，借用LGATE的驱动方波来取代VCLK的方波，完成15V自举升压。 ●RT9205B的18脚是LG1_CP，此脚功能与TPS51125的VCLK脚功能相 同，它们两个可以代换。 ●RT8205C的第18脚是SECFB（15V升压反馈脚） ISL6236和RT8206 这些芯片在代换时，需注意一下引脚功能 RT8206A的第5脚和第8脚是NC空脚，第20脚是SECFB（15V升压反馈脚） RT8206B的第5、8、20脚都是NC空脚 ISL6236的第5脚VREF3 ISL6236的第8脚LDOVREFIN ISL6236的第20脚SECFB ISL6236的第32脚REFIN2（RT8206的第32脚是FB2） 这些芯片在代换时，需注意以下引脚功能 RT8206A的第5脚和第8脚是NC空脚、第20脚是SECFB（15V升压反馈脚）
集成电路板维修方法
我们从事电路板维修事业算算也有十几年了，在过年的工作中，有遇到过技术非常了得经验丰富的老技术人员，也有爱好电子维修技术，没日没夜钻研的年轻后背。个人觉得学习好电路板维修技术，经验的积累固然重要，当掌握正确的维修方法和灵活的维修思路，才能够成为已经技术一流的电路板维修技术人员。 本章节主要介绍了一些集成电路板的检查方法，为基础知识供大家藏考。 一集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵
敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格 区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以万用表检测为例，介绍其具体方法。我们知道集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R 内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻 来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R 内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。 测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两
电源管理芯片LDO和DCDC的区别
DC/DC和LDO的区别 LDO ：LOW DROPOUT VOLTAGE 低压差线性稳压器，故名思意，为线性的稳压器，仅能使用在降压应用中。也就是输出电压必需小于输入电压。 优点：稳定性好，负载响应快。输出纹波小 缺点：效率低，输入输出的电压差不能太大。负载不能太大，目前最大的LDO为5A （但要保证5A的输出还有很多的限制条件） DC/DC：直流电压转直流电压。严格来讲，LDO也是DC/DC的一种，但目前DC/DC 多指开关电源。 具有很多种拓朴结构，如BUCK，BOOST。等。。 优点：效率高，输入电压范围较宽。 缺点：负载响应比LDO差，输出纹波比LDO大。 DC / DC 和LDO的区别是什么？ DC/DC 转换器一般由控制芯片，电杆线圈，二极管，三极管，电容构成。DC/DC转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。根据需求可采用三类控制。PWM控制型效率高并具有良好的输出电压纹波和噪声。PFM控制型即使长时间使用，尤其小负载时具有耗电小的优点。PWM/PFM转换型小负载时实行PFM控制，且在重负载时自动转换到PWM控制。目前DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。 LDO是low dropout voltage regulator的缩写,整流器. DC-DC，其实内部是先把DC直流电源转变为交流电电源AC。通常是一种自激震荡电路，所以外面需要电感等分立元件。 然后在输出端再通过积分滤波，又回到DC电源。由于产生AC电源，所以可以很轻松的进行升压跟降压。两次转换，必然会产生损耗，这就是大家都在努力研究的如何提高DC-DC效率的问题。 1.DCtoDC包括boost(升压)、buck(降压)、Boost/buck(升/降压)和反相结构，具有高效率、高输出电流、低静态电流等特点，随着集成度的提高，许多新型DC-DC 转换器的外围电路仅需电感和滤波电容；但该类电源控制器的输出纹波和开关噪声较大、成本相对较高。 2.LDO：低压差线性稳压器的突出优点是具有最低的成本，最低的噪声和最低的静态电流。它的外围器件也很少，通常只有一两个旁路电容。新型LDO可达到以下指标：30μV 输出噪声、60dB PSRR、6μA 静态电流及100mV 的压差。LDO 线性稳压器能够实现这些特性的主要原因在于内部调整管采用了P 沟道场效应管，而不是通常线性稳压器
集成电路型号含义
集成电路型号含义 1 国产IC IC型号、序号与引进的一样。 2．日本松下公司半导体集成电路型号的命名 1). 双极型线性集成电路： 第1部分第2部分第3 部分第4 部分 2个字母2个数字2个数字1个字母 例AN 12 34 S a.第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的，双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、EP两个字母表示微型计算机或小批量生产 b.第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。第2部分的数字与其应用领域有关,例： 第2部分数字应用领域 10 c.第3部分：用二位数字，其范围一般为00～99，例如AN4321 d.第4部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。 例AN××××S：字母S是指小型扁平封装； AN××××K：使用收缩双列直插式封装； AN××××P：使用普通塑料封装； AN××××N：字母N表示改进型 e.其它：OM200：（助听器）是上述线性集成电路标志的例外。 2）数字集成电路： DN68××（4个数字）：霍尔元件集成电路（3端） DN84××（4个数字）：逻辑集成电路
DN85××（4个数字）：预定标电路等 DN86××（4个数字）：三极管阵列 DN74LS××（×）：通用型小功率TTL电路系列（LSTTL）74表示通用型，该系列LSTTL最多可用三位数字3). MOS集成电路： 第1部分 第2部分 第3部分 2个字母 4或5个数字 1～3个字母 例MN 8037 S a. 第1部分：MN两个字母表示松下公司的MOS集成电路,EP两个字母表示微型计算机或小批量生产对于高速标准逻辑电路，在这部分用标志74HC作为数字的前缀，此时，可用2～4个数字。 b.第2部分：这部分所用的数字表明应用领域，例： 第2部分的数字应用领域 1000～1999※1 微型计算机及外围大规模集成电路可变只读存贮器 2000～2999※2 掩膜只读存贮器，电可编程只读存贮器 3000～3399 漏斗式电荷耦合器件（BBD） 3600～3699 电荷耦合器件（CCD）线性图像传感器 3700～3799 电荷耦合器件（CCD）固态图像似感器 3800～3899 电荷耦合器件（CCD）视频信号延迟元件 4000～4999 CMOS4000系列存贮器（动态随机存取存贮器，静态随机存取存贮器） 5000～5999 计算器 6000～6999 视频、时钟、通讯 7000～7999 特别用途 8000～8999 通讯、控制器、电荷耦合器件 9000～9999 ―― 5000～※3 门阵列 70000～CMOS标准电池 ※1．关于微型计算机，根据其功能可使用5位数字，MN512K（图像传感器）只有3位数字。 2．关于通用存贮器，有时可用5位或6位数字（与其它公司共同的数字）。 例：MN41256……256K位动态随机存取存贮器 MN234000……4兆位掩膜可编程只读存贮器 3．关于门阵列（用5位数字表示50000－）其最后2位表示门电路数目。 例：MN51040……4000个门电路。 c．第3部分：这部分一般不用，除了功能相同而包装不同用来区分其封装型式（通常为P或S）或是基本功能相同只少许功能不同作为区分时（通常用A、B、C等）。 封装的分类： 例1：MN××××P，字母“P”表示以前为陶瓷或金属封装，现已改为塑料封装。 例2：MN××××S，字母“S”表示小型扁平封装。 3.日本索尼公司集成电路通用命名法： 第1部分 第2部分 第3部分 第4 部分 2个字母 2位数字 2～3位数字 1个字母 例CX 20 011 A a. 第1部分：索尼公司集成电路标志。 b.第2部分：用1～2位数字表示产品分类，双极型集成电路用，0、1、8、10、20、22；MOS型集成电路用，5、 7、23、79。 c.第3部分：表示单个产品编号。 d.第4 部分：特性有部分改进时加上A字。 2) 索尼公司集成电路新命名法。 第1部分 第2部分 第3部分 第4部分 第5部分 2个字母 1个字母 4位数字 1个字母 1个字母
电源IC的代换资料
电源IC的代换资料 ＤＡＰ８Ａ＼ＤＡＰ７Ａ＼ＬＤ７５７５＼２０３Ｄ６\２０３Ｘ６\２００Ｄ６可以直接代换,203d6是16v工作电压，而7575是30v ,代用要改启动电阻，可以用1200AP40直接代用 MOB2268，OB2269，DAP02，SG6841，SG5841ＤＡＰ０２＼ＳＧ５８４１＼２Ｇ６８４１可以直接代换 １２００ＡＰ４０＼１２００ＡＰ６０＼１２０３Ｐ６０\１２０３ＡＰ１０可以直接代换ＤＭ０４６５＼ＣＭ０５６５＼ＤＭ０５６５代换{要改电路} ＴＯＰ２４６Ｙ＼ＴＯＰ２４７Ｙ可以直接代换。大家来整理一个液晶电源的电源管理芯片集吧" 格式如下好了" 液晶品牌与型号电源管理芯片型号与封装可代换型号 BENQ 71G+ 1200AP40 直插1200AP10 1200AP60 Y AOC 712SI EA1532A贴片 三星型号忘记DM0565R' 优派型号忘记TOP245YN2 LG型号忘记FAN7601 飞利浦170s6 dap02alsz 贴片 LG型号忘记FAN7601 可以用LAF0001代 飞利浦170s6 dap02alsz=sg6841 美格WB9D7575PS 清华同方XP911WD7575PS 联想LXM -WL19AH LXM-WL19BH D7575PS(早期有的用：NCP1203D6 联想LXM-17CH:1203D62 方正17寸：1203D6与LD7575PS 方正19寸：LD7575PS BenQ: FP94VW FP73G FP71G+S FP71G+G FP71GX等都是用：1200AP40 LG 22(南京同创）：LAF001与STR W6252 。LG 19寸：LAF001 联想L193(福建-捷联代工）：NCP1203D6 PHILIPS 170S5FAN7601) PHILIPS 15寸(老产品）：（FAN7601) LG型号忘记FAN7601 可以用LAF0001代 其他我知道的常用型号有 SG6841DZ 贴片很多机器上用到 ZSG5841SZ 贴片用SG6841DZ可以代用， DAP8A与203D6可代用 还有LD7575可用203D6代用，只是1脚的对地电阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用 i203D6 NCP1203D60R2 NCP1203D60R2G和DAP8A直接代换 rDAP02ALSZ与SG6841S可以互换 U1200AP40和1200AP60直接代换
8种常见电源管理IC芯片介绍
8种常见电源管理IC芯片介绍 在日常生活中，人们对电子设备的依赖越来越严重，电子技术的更新换代，也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望，下面就为大家介绍电源管理技 术的主要分类。 电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路（电源管 理IC，简称电源管理芯片）的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。 电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器（即LDO），以及正、负输出系列电路，此 外不有脉宽调制（PWM）型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压 调整器应运而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管（MOSFET）驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。 电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为 两大类，一类包含整流器和晶闸管;另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS 结构的功率场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。 在某种程度上来说，正是因为电源管理IC 的大量发展，功率半导体才改称 为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路（IC）进入电源领域，人们 才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。 电源管理半导体本中的主导部分是电源管理IC，大致可归纳为下述8 种。 1、AC/DC 调制IC。内含低电压控制电路及高压开关晶体管。 2、DC/DC 调制IC。包括升压/降压调节器，以及电荷泵。
汽车电子常用芯片型号代换资料
汽车电子常用芯片型号代换资料汽车电子, 存储器 标志印字芯片功能代换型号 BOSCH 30039 30061 ADC0809 B22AN 存储器 93C06 B34AB 存储器 24C02 B43AB 存储器 24C02 B46AJ 存储器 24C02 B49AJ 存储器 24C02 B52AP 存储器 24C02 B54AH 存储器 24C02 B57120 存储器 27C64 B57324 存储器 2732A B57347 存储器 27C64 B57423 存储器 27C256 B57449 74HC74 B57477 存储器 27C64 B57519 存储器 27C64 B57581 74HC573 B57604 存储器 27C256 B57605 存储器 27256 B57607 存储器 27C128 B57610 存储器 27C128 B57618 存储器 87C257 B57618 存储器 87C64 B57625 存储器 2764A B57654 存储器 27C256 B57696 存储器 27C256 B57701 存储器 27C256 B57733 4x位开关 TLE4211, TLE6220 B57764 存储器 87C257 B57764 存储器 87C64 B57771 存储器 27C256
B57922 存储器 87C257 B57960 存储器 27C256 B57995 存储器 TMS27C256 B58014 存储器 27C256 B58038 存储器 27C256 B58094 存储器 27C510 B58126 存储器 27C010 B58127 存储器 27C512 B58150 存储器 87C257 B58157 存储器 27C512 B58185 存储器 87C257 B58196 存储器 NS93C46 B58234 存储器 27C256 B58235 存储器 87C257 B58239 存储器 27C512 B58240 6 x位开关 TLE4216G, TLE4226G B58241 4 x位开关 TLE4214G, TLE6225 B58243 存储器 CJ87BC6QG B58244 I87M12 B58258 存储器 24C02 B58265 控制器 CAN控制器?? B58275 存储器 27C1024 B58286 控制器 SAB80C166 B58293 存储器 27C512 B58331 存储器 28F010 B58334 存储器 28C64 B58380 存储器 24C02 B58381 存储器 AM28F512 B58399 存储器 AM29F010 B58400 存储器 87C510 B58424 存储器 27C512 B58502 ABS,ASR系统IC TLE5200G, TLE6210G B58504 ABS,ASR系统IC TLE5201G, TLE6211G B58505 2 x位开关 TLE5225G, TLE6215G B58517 存储器 28F020
数电常用芯片应用设计
74ls138 摘要： 74LS138 为3 －8 线译码器，共有54/74S138和54/74LS138 两种线路结构型式，其中LS是指采用低功耗肖特基电路. 引脚图： 工作原理： 当一个选通端（G1）为高电平，另两个选通端（/(G2A)和/(G2B)）为低电平时，可将地址端（A、B、C）的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。利用G1、/(G2A)和/(G2B)可级联扩展成24 线译码器；若外接一个反相器还可级联扩展成32 线译码器。若将选通端中的一个作为数据输入端时，74LS138还可作数据分配器。 内部电路结构：
功能表真值表： 简单应用： 74ls139： 74LS139功能: 54/74LS139为2 线－4 线译码器,也可作数据分配器。其主要电特性的典型值如下：型号 54LS139/74LS139 传递延迟时间22ns 功耗34mW 当选通端（G1）为高电平，可将地址端（A、B）的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。若将选通端（G1）作为数据输入端时，139 还可作数据分配器。 74ls139引脚图：
引出端符号： A、B：译码地址输入端 G1、G2 ：选通端（低电平有效） Y0～Y3：译码输出端（低电平有效74LS139内部逻辑图: 74LS139真值表：
74ls164: 164 为8 位移位寄存器,其主要电特性的典型值如下：54/74164 185mW 54/74LS164 80mW当清除端（CLEAR）为低电平时，输出端（QA－QH）均为低电平。串行数据输入端（A，B）可控制数据。当A、B任意一个为低电平，则禁止新数据输入，在时钟端（CLOCK）脉冲上升沿作用下Q0 为低电平。当A、B 有一个为高电平，则另一个就允许输入数据，并在CLOCK 上升沿作用下决定Q0 的状态。 引脚功能： CLOCK ：时钟输入端CLEAR：同步清除输入端（低电平有效）A，B ：串行数据输入端QA－QH：输出端 (图1 74LS164封装图) (图2 74LS164 内部逻辑图)
集成电路代换方式
集成电路代换方式方法 一、直接代换 直接代换是指用其他ic不经任何改动而直接取代原来的ic，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换ic的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中ic的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放ic，ta7607与ta7611，前者为反向高放agc，后者为正向高放agc，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性aft电压，输出不同极性的同步脉冲等ic都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指ic的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原ic相近。功率小的代用件要加大散热片。 1.同一型号ic的代换 同一型号ic的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放ic，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放ic la4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"r"的ic等,例如m5115p 与m5115rp 2.不同型号ic的代换 ⑴型号前缀字母相同、数字不同ic的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放ic la1363和la1365，后者比前者在ic第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。 ⑵型号前缀字母不同、数字相同ic的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，ha1364是伴音ic，而upc1364是色解码ic；4558，8脚的是运算放大器njm4558,14脚的是cd4558数字电路；故二者完全不能代换。 ⑶型号前缀字母和数字都不同ic的代换。有的厂家引进未封装的ic芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，an380与upc1380可以直接代换；an5620、tea5620、dg5620等可以直接代换。 二、非直接代换 非直接代换是指不能进行直接代换的ic稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的ic的方法。 代换原则：代换所用的ic可与原来的ic引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。 ⑶电源电压要与代换后的ic相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换ic能否工作。 ⑷代换以后要测量ic的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值； ⑸代换后ic的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。 ⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激; (7)在通电前电源vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集