CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计
CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计
余咏梅
【期刊名称】《电子与封装》
【年(卷),期】2005(005)008
【摘要】本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点.为便于大家探讨和选用,同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规格.
【总页数】7页(16-22)
【关键词】CLCC;外壳设计;产品结构;工艺流程
【作者】余咏梅
【作者单位】闽航电子有限公司,福建,南平,353001
【正文语种】中文
【中图分类】TN305.94
【相关文献】
1.陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究 [J], 余咏梅
2.陶瓷四边引线扁平外壳设计中的几个问题 [J], 余咏梅
3.中国第一代用于LSI的无引线陶瓷芯片载体 [J], 高尚通; 王文琴
4.陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究 [J], 许一帆; 余咏梅
5.陶瓷外壳封装的高引线数 [J], 郭大琪
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