SM7302芯片7W-12W-150mA高压、非认证、PPFC_LED电源方案测试报告2014V1.0

SM7302芯片7W-12W-150mA高压、非认证、PPFC_LED电源方案测试报告2014V1.0
SM7302芯片7W-12W-150mA高压、非认证、PPFC_LED电源方案测试报告2014V1.0

SM7302芯片电源方案

一、方案基本电气参数

二、方案实物图:

图1、电源板正面图 图2、电源板背面图

三、方案原理图:

L

LED+

图3、方案原理图

四、方案BOM清单:

四、方案电感参数

电气参数性能测试数据记录

一、 测试仪器

? 交流电源:AC POWER SOURCE APS-9501 ? 示波器:TEKtronix 3012B

? 功率计:WT210 DIGITAL POWER METER ? 万用表:FLUKE F15B ?

34970A :温度数据采集器

二、 测试参数及数据(室温)

2.1 基本参数测试

表2-1.基本参数测试数据

小结:在180Vac~264Vac 输入电压范围内,系统的恒流精度为±0.66% 。

2.2 转换效率测试

表2-2.转换效率测试数据

小结:在180Vac~264Vac 输入电压范围内,系统转换效率≥89.28% 。

2.3 功率因数测试

表2-3.功率因数测试数据(开启线性滤波)

小结:在180Vac~264Vac 输入电压范围内,系统的功率因数≥0.8615。

2.4 空载电压及空载功耗测试

表2-4.空载电压及空载功耗测试数据

小结:在180Vac~264Vac 输入电压范围内,系统的空载电压为95.6V ,空载损耗≤330mW 。

2.5 电流纹波测试

表2-5.系统满载电流纹波测试数据

小结:在180Vac~264Vac 输入电压范围内满载,系统电流纹波≤28.4mA 。

2.6 短路保护及短路功耗测试

表2-6.短路保护及短路功耗测试数据

小结:在180Vac~264Vac 输入电压范围内,系统带灯测试可实现短路保护;短路功耗≤160mW 。

2.7 启动时间测试

表2-7.系统满载启动时间测试数据

小结:在180Vac~264Vac 输入电压范围内,系统满载启动时间≤13.4mS 。

2.8 系统关键点温度测试(室温、裸板)

表2-8.系统关键点温度测试数据(满载、裸板、盖盖子)

小结:在220Vac 输入下,系统在室温、裸板、Uo=80V ,老化0.5小时,芯片温度为65.4℃。

关于IC验证经验的总结

关于IC验证经验的总结 完整的、详细的设计规范是验证工作的重要起点。 验证工作根据设计规范(Specification)进行,详细的Spec是RTL代码的编写工作的依据,也是验证工作的依据。当验证过程发现DUT的响应与testbench预计的不符时,需要根据Spec判断是DUT出现错误还是testbench出现错误。 参数化的全局定义 ?Register相关位及其数值的全局宏定义。reg_define.v ?相关路径的全局宏定义。define_board.v ?系统重要变量的显示信息。display.v ?与Register相关的比较任务和报错任务。reg_cmp ?时钟周期参数的定义,一般局部定义,用parameter定义。 存取波形及相应变量的数据,使用`ifdef为全局定义使用 1.波形源头文件是VCD波形,但过于庞大,可用来做功耗分析。 $dumpfile(“wave.vcd”); $dumpvars(0,xxx); $dump0ff; $dumpflush; 2.SHM波形是Cadence的,可以用simvision打开。 $shm_open(“wave.shm”); $shm_probe(xxx,“AST”); $shm_close; 3.FSDB波形是Novas的,可以用nwave打开。 $fsdbDumpfile(“wave.fsdb”); $fsdbDumpvars(0,xxx); 4.VPD波形是Synopsys的,可以用dve打开。 $vcdplusfile(“wave.vpd”); $vcdpluson(0,xxx); 5.变量的存取,可以使用宏来选择变量的存取与否与存取时间使用。

消毒剂消毒效果及有效期验证方案

目录 1.概述 2.验证范围 3.验证目的 4.验证参考文件 5.验证小组名单 6.验证小组职责 7.验证内容 8.结论与评价 9.再验证周期

1. 概述 1.1. 本公司的洁净区分为A级、B级、C级和D级,拟定用于洁净区表面消毒的有三种消毒剂:75%乙醇、0.1%新洁尔灭溶液、2%甲酚皂溶液。本次验证方案将选用以上3种消毒剂分别进行验证试验。 1.3. 作用对象一样的消毒剂每月轮换使用,避免表面微生物产生耐药菌株。在利用消毒剂进行表面擦拭消毒过程中消毒剂的作用时间应不少于10分钟,利用消毒剂进行浸泡消毒的不少于5分钟。 1.4. 为了确认消毒剂的消毒效力,通过实验室考察部分和现场考察部分分别进行验证。实验室考察部分,定量悬浮试验法适用于浸泡或液封方式的消毒方法;表面实验法适用于擦拭或喷洒方式的消毒方法。洁净区设施表面材质有不锈钢、镀锌板及玻璃三种,故表面试验法选用不锈钢载片、镀锌板及玻璃载片模拟洁净区设施表面进行验证试验。现场考察试验部分选择冻干车间的配液间(C级洁净区)、灌装间(A/B级洁净区)、灌装间操作人员手部消毒前和消毒后分别进行取样,测定其微生物数量。 1.5. A/B级洁净区使用的消毒剂需经0.22μm除菌过滤。 2. 验证范围 本验证方案适用于本公司洁净区的墙面、天花板、门窗、机器设备、仪器、操作台、地漏、推车、桌椅等表面以及操作人员双手(手套)的消毒等。 3. 验证目的 通过消毒剂消毒效果及有效期的确认,科学制订消毒程序,以保证各洁净级别的操作间及设备外表面、人员手部按照规定的消毒程序消毒能够达到消毒防止污染的效果。 4. 验证参考文件 《药品生产验证指南》(2003版);《医疗机构消毒技术规范》(2012年版);《中国药典》(2010年版);《药品GMP指南-无菌药品》、《现代医药工业微生物实验室质量管理与验证技术》。 5. 验证小组名单

芯片验证与失效分析

芯片验证测试及失效分析1 檀彦卓韩银和李晓维 摘要本文对验证测试与失效分析技术进行了系统介绍,包括验证测试的一般流程、常用的分析方法以及基于验证测试的失效分析。通过分析集成电路设计和制造工艺的发展给测试带来的影响,简要介绍了验证测试面临的挑战以及未来关注的若干问题。 1 芯片的验证测试 在现代集成电路制造工艺中,芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小,各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm器件的一套掩模成本可能超过130万美元。因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下,通过验证测试,分析失效原因,减少器件缺陷就成为集成电路制造中不可少的环节。 验证测试(Verification Test , Design Debug)是实现“从设计到测试无缝连接”的关键。在0.18微米以下的制造工艺下,芯片验证测试变得更加至关重要。它的主要任务是验证设计和测试程序(Test Programs)的正确性,确定芯片是否符合所有的设计规范([2], pp.21)。它通过合理的失效分析(Failure Analysis)不仅为探求设计的关键参数所决定的特性空间奠定基础,还为设计人员改进设计及时反馈有效的数据依据,并为优化整体测试流程、减小测试开销以及优化后期的生产测试(Production Test)开拓了便利途径。 对芯片最显著的改进不仅仅在设计流程中产生,而且在芯片调试和验证流程中反复进行。尤其是在高性能芯片研制过程中,随着芯片复杂度的提高,对验证测试的要求更加严格,与设计流程的交互更加频繁。因此,从某种意义上说,“设计”与“验证测试”是一个非常密切的“交互过程”。对于设计工程师而言,关于芯片功能和性能方面的综合数据是关键的信息。他们通常根据设计规范预先假设出关于芯片各项性能大致的参数范围,提交给验证测试人员,通过验证测试分析后,得出比较真实的性能参数范围或者特定值。设计工程师再根据这些值进行分析并调整设计,使芯片的性能参数达到符合设计规范的范围。往往这样的交互过程不只一次。通常一个健全的验证测试策略包含很多详细的信息。它一般以数据文件的形式(Data Sheet)为设计人员和测试人员在修复或者完善设计的交互过程中提供有效的数据依据,主要包括芯片的CMOS工艺等的特征描述、工作机理的描述、电气特征(DC参数,AC参数,上/拉电阻,电容,漏电,温度等测试条件,等等)、时序关系图、应用信息、特征数值、芯片电路图、布局图等等([3],pp.24 )。将芯片在验证测试流程中经过参数测试、功能性测试、结构性测试后得出的测试结果与上述数据信息比较,就会有针对性地反映芯片性能方面存在的种种问题。依据这些问题,设计工程师可以对设计做出相应的改进。 随着芯片速度与功能的不断提高,超大规模集成电路尤其是集成多核的芯片系统(System-On-a- Chip, SOC)的出现使得芯片迅速投入量产过程难度增加,由此验证测试变 1本文摘自中国科学院计算技术研究所内部刊物—信息技术快报 2004 年第 9 期

最新消毒剂消毒效果验证方案

1.概述:污染药品常见细菌有霉菌、杂菌、致病菌(沙门氏菌、痢疾杆菌、金黄色葡萄球菌)这些细菌来源于制药环境未净化空气,不洁净门、窗、制药设备、工具及进行工艺操作的人等,为减少制药环境中微生物污染,常采用的灭菌方法有物理方法和化学方法。对车间空气进行初、中、高效过滤,阻留细菌进入车间,紫外灭菌等均属物理灭菌法。利用甲醛薰蒸、臭氧来杀灭空气中细菌;以75%乙醇擦拭设备表面;4%来苏儿擦门、窗、墙、地面消毒都属化学灭菌法。选用法定检验方法,用上述多种消毒剂,对人员及车间的空气、门、窗、墙、地面、地漏进行消毒效果的验证,优化选择最佳的清洗消毒剂,确认消毒剂的清洁效果。 2.目的:通过用多种清洗消毒剂对车间人员、空气、门、窗、设备设施进行消毒效果的验证确认,优化选择最佳清洗消毒剂。 3.范围:本方案适用于清洗消毒剂消毒效果的验证。 4.验证内容: 4.1消毒剂种类:

75%乙醇;0.2%新洁尔灭;0.5%洗必泰、70%乙醇和2%甘油混合液、臭氧;媒酚皂;84消毒液。 4. 2消毒对象:洁净区的人员、空气、设备、门、窗、墙、地面、地漏、洁具等。 4. 3消毒效果试验方法:各种清洁对象按相应的清洗消毒规程操作后,用预先湿润的无菌棉签擦抹清洁对象表面任意位置25cm2,将擦拭后的棉签置入加有适量灭菌生理盐水的灭菌广口瓶中,振摇15min,取1ml浸出液照微生物限度检查项下细菌、霉菌(酵母菌)计数方法进行试验(药典法),计算菌落数。 4.4清洗消毒剂消毒效果评价标准: 4.4.1空气清洁效果评价标准: 在臭氧发生器开启60分钟后: ①各洁净区域的臭氧浓度≥12ppm(标准10~15 ppm)。 ②生物指示剂细菌(金黄色葡萄球菌6583株,菌液浓度1×107个/ml) 挑战性试验检查不得有细菌生长。臭氧灭菌消毒效果见《臭氧灭菌效果验证方案》。 4.4.2手清洗消毒剂的杀菌效果评价标准: 菌落数<60CFU/25cm2 4.4.3设备清洗消毒剂杀菌效果评价标准: 菌落数≤50CFU/25cm2 4.4.4车间门、窗、墙清洗消毒评价标准: 菌落数≤50CFU/25cm2 4.4.5地面、地漏清洗消毒评价标准:

芯片验证的策略篇(作者良心大作,验证必看)

芯片验证的策略篇(作者良心大作,验证必看) 本文分六个部分: 验证的策略篇之一:设计的流程验证的策略篇之二:验证的层次验证的策略篇之三:验证的透明度验证的策略篇之四:激励的原则验证的策略篇之五:检查的方法验证的策略篇之六:集成的环境验证的策略篇之一:设计的流程 我们在上一章芯片芯片验证全视中给出过芯片产品开发 的流程图,而在描述中我们将开发流程分为了两条主线:芯片功能的细分不同人员的任务分配即是说不同人员需要在 硅前的不同阶段实现和测试芯片的模块功能。 如果我们从另外一个角度看,芯片的开发即是将抽象级别逐次降低的过程,从一开始的抽象自然语言描述到硬件的HDL 语言描述再到最后的门级网表。而在我们已经介绍过RTL 设计和门级网表以后,这里需要引入一个目前更高抽象级的描述TLM(事务级模型,transaction level models)。 TLM一般会在早期用于构建硬件的行为,侧重于它的功能描述,不需要在意时序。同时各个TLM模型也会被集成为一个系统,用来评估系统的整体性能和模块之间的交互。同时TLM模型在早期的设计和验证中,如果足够准确的话,甚至可以替代验证人员的参考模型,一方面为硬件设计提供了可以参考的设计(来源于系统描述侧),一方面也加速了验证

(无需再构建参考模型,而且TLM模型足够准确反映硬件 描述)。 TLM模型的需求和ESL开发早期的芯片开发模式是遵循先 从系统结构设计、到芯片设计制造、再到上层软件开发的。但随着产品开发的压力,一方面我们需要让系统人员、硬件人员和软件人员都保持着充沛的工作量,同时对于一个芯片项目而言,我们也希望硬件人员和软件人员可以尽可能的同时进行开发。这听起来怎么可能?毕竟芯片还没有制造出来,没有开发板怎么去构建软件呢?在这里我们系统结构人员 会在早期构建一个高抽象级的系统,同时该系统必须具备该有的基本功能和各模块的接口保持信息交互,通过将功能描述变成可运行的系统,让硬件人员和软件人员可以在早期就利用该系统进行硬件参照和软件开发。这种可以为复杂系统建立模型,让多个流程分支并行开发的方式被称作ESL(电子系统级,electronic system-level)开发。 传统的系统设计流程传统的系统设流程是瀑布形式(waterfall)开发的,这种顺序开发的方式存在明显的边界:时间边界:不同的开发子过程之间是保持顺序执行的,几乎没有可以交叠的空间来缩短整体的项目交付时间。组织边界:不同的开发小组之间的交流是计划是发生在前一个过程结束,后一个过程开始的,这也引入了额外的沟通成本。 ESL系统设计流程为了模糊或者融合这种边界,ESL开发流

洁净区臭氧消毒验证方案

类别:验证方案文件编码: 部门:生产部总页数:共23页 洁净区空气消毒 验证方案 名称洁净区空气消毒 起草_________ 年月日 审阅会签_________ 年月日 _________ 年月日 _________ 年月日 _________ 年月日 _________ 年月日 批准_________ 年月日 分发部门:综合部、生产部、质量部 ***********

目录 1、概述 (1) 2、验证目的 (1) 3、验证参考文件 (1) 4、验证范围 (2) 5.验证小组成员及职责 (2) 6、验证前提条件与时间 (2) 7、验证内容 (3) 预确认 (3) 安装确认 (9) 运行确认 (9) 性能确认 (10) 8、结果分析及总评价 (11) 9、验证周期 (12) 10、文件归档 (12) 11、附表 (12) 1.概述 臭氧是一种广谱高效灭菌剂,具有强烈杀菌消毒作用。在常温、常压下分子结构不稳定,很快自行分解成氧(O2)和单个氧原子(O),后者具有很强的活性,对细菌有极

强的氧化作用,可氧化分解细菌内部氧化葡萄糖所必须的酶,从而破坏其细胞膜,将它杀死。多余的氧原子则会自行重新结合成为氧分子(O2),不存在任何有毒残留物,为无污染消毒剂。 一次性医疗器械的生产车间洁净区消毒采用的是臭氧消毒,臭氧发生器采用外置式,安装于车间空调机房内。臭氧消毒是利用HVAC系统的循环风作为臭氧的载体,将臭氧发生器生产的臭氧由HVAC系统中的风机产生的压力风源,扩散至整个洁净区域,并使空气中的臭氧浓度均匀分布,即可达到灭菌的目的。按净化级别采用两台臭氧消毒器,其中型号JCF-K120的臭氧消毒器与JK-4空调机组相接,负责装配组洁净区环境消毒;型号JCF-K120的臭氧消毒器与JK-5空调机组相接,负责注塑组洁净区环境消毒。消毒时,打开臭氧发生器,臭氧灭菌浓度在开机小时后,达到10ppm以上。 系统组成:臭氧发生器主要由气源处理系统、臭气发生系统、电气电源系统、控制系统、臭氧化气体应用系统等组成。 设备名称:臭氧发生器 设备型号:JCF-K120、JCF-K120 设备编号: 生产厂家:*****臭氧有限公司 出厂日期:2017年01月23日 安装地点:空调机房 2.验证目的 根据YY0033-2000标准与《医疗器械生产质量管理规范附录无菌医疗器械》相关条款要求,验证臭氧发生器能够正常运行,设备各项性能指标符合设计要求,通过对在一定的时间洁净室(区)内臭氧浓度的测试,验证在预定的消毒程序、时间内臭氧浓度达到标准规定;通过微生物挑战性试验,确定在预定的消毒程序时间内臭氧对洁净室(区)的消毒效果及消毒周期。 3、参考文件

Key解决方案,内置8位国产安全芯片,自主开发COS,实现

概述
双因子认证: PIN 码和硬件构成了用户使用 NiKey180 的两个必要的因素。带 有安全存储空间: 存储空间的读写操作必须通过程序实现,可以存储数字证书、 用户密钥等秘密数据。 硬件实现加密算法:内置 CPU 智能卡芯片,可以实现 PKI 体系中使用的数据 加解密和签名的各种算法。符合 MS CAPI、HID 等规范和标准。 基于国密办批准的安全智能芯片设计,自主设计片上操作系统( COS) ,数据 存于芯片中,更高的安全性,更好的稳定性。支持国家密码管理委员会办公室 批准的分组密码算法。 芯片内部集成随机数发生器,采用物理噪声源,产生真随机数。密钥存于智能
智能密码钥匙
芯片中,运算也在智能芯片中完成,无法跟踪。 支持 ITU-T X.509v3 证书存储。支持多证书,底层动态库接口支持最多 79 张 证书 (证书总大小<28KB) , CSP 接口支持最多 16 张证书 (证书总大小<28KB) ,
管理工具支持最多 9 张证书(证书总大小<28KB) 。 NiKey180
提供基于 Windows 和 Linux 平台的用户开发接口函数库 (提供底层 API 接口)。 标准中间件(Middleware):Microsoft CSP,PKCS#11。 体积与普通 U 盘相同,体积小,重量轻,方便用户随身携带和移动作业。 64 位全球唯一系列号。
智能密码钥匙 NiKey180 是曙光公司精心打造的 USB Key 解决方案,内置 8
位国产安全芯片,自主开发 COS,实现 RSA、DES、3DES、AES、SM1 算 法,支持 Key 内生成 RSA 密钥对。硬件实现数字签名,私钥永不出 Key。 NiKey180 智能密码钥匙提供 CSP 和 PKCS#11 接口以及底层动态库,通过非 对称密钥技术实现可靠的身份认证和数据加密,广泛应用于 PKI 体系,可以满 足网上银行、数字证书用户的需求。
特点: ? ? ? ? 双因子认证 硬件加密算法 便于携带 安全可靠
1/9

IC设计验证

IC设计验证 做了多年的IC验证工作。经过学习和实践,对验证的理解零零散散也有不少,但总没法形成一个比较完整全面的经验谈。这里把我对验证的一些想法记录归纳,由于理解有限,下面的篇幅也许会比较零散。 一、验证对于IC的重要性 IC是集成电路的缩写,也就是我们常说的芯片;IC行业的技术门槛高、投入资金大、回报周期长、失败风险高,做一款中等规模的芯片大致需要10多人做1年半,开模的费用一般都在几百万,设计过程的笔误或者设计bug至少都 会有上千个,由于设计缺陷或者工艺缺陷很容易造成芯片完全变成所谓的石头,而如果要重新头片不但需要投入额外的费用,更会将芯片上市时间延后至少半年,这些风险对于商业公司来说都是不可接受的。 正因为芯片的高风险,才凸显了验证的重要性。在流片之前,通过验证人员的验证活动发现所有的设计bug,这就显得特别重要。 二、验证的目标 做验证首先要明确我们做IC验证的目标是什么。上面我们已经提到,由于芯片的高风险、高代价,才更突出了验证的重要性,尤其是芯片规模越来越大,逻辑越来越复杂。 为了保证芯片的成功,验证唯一的目标就是发现所有的bug,做到无漏验、零漏测。 三、验证的两问题 作为验证人员,首先要搞清楚两个问题: 1)我们要验证什么? 2)我们该怎么验? 这两个问题是验证的根本,就如同哲学里的“我是谁、我来自哪儿、我要去 哪儿”一样,“我们要验什么?”是给我们指明目标,”我们该怎么验?“则是告诉我们该采用什么样的手段去达到这个目标。

如果这2个问题都没搞清楚,那么没人对你负责验证的模块有信心,毕竟你自己都不知道你的目标是什么,不知道该怎么做才能达到那个目标。这两个问题是验证的核心所在,如果想做好验证,这是前提。 四、验证的三板斧 要想做好验证,保证无漏验、零漏测,以下三个要素是必须要具备的:验证工具的掌握、算法/协议的理解、验证的意识。 1)验证工具的掌握 验证工具包括vmm/uvm等验证方法学、sv/sc等验证语言、vcs等验证仿真工具、perl/python等脚本语言,这些东西是做验证要掌握的基本技能,不论你 做什么样的芯片都需要这些东西来支撑你的验证工作。 这些验证工具可以帮助你解决“我们该怎么验”这个问题,当你很好的掌握这 些验证工具后,你可以有很多种方法途径去达成你的验证目标。 说实在话,验证工具的东西很多,要想在短时间内全部掌握也不可能,而且很多工具可能在你的验证过程中不会用到。 个人对验证工具的一点感悟是:不要贪求全部掌握,你可以先看书学习实践,把这些东西都学习一遍;在学习的过程中你肯定会发现一些好东西(原来还有这种方法可以让我的xx做的更好);对于那些暂时不知道怎么应用到实践中的东西,你也不要认为它们是没用的,其实只是你不知道用在哪儿而已,在你以后的验证中也许就会发现它的应用场景,当你需要它的时候也许你已经忘记怎么用了,这个没关系,你可以再回去查阅资料,这个相信很快就能解决的,这样有个好处是当你碰到可以用xx的时候你至少能想起曾经看到某个东西可以来实现它,如果你从未学习过,那么你根本就不会想起有这么个方法可以解决它,这才是可怕的,我都不知道这个问题是可以被解决的。 2)算法/协议的理解 芯片要实现什么,不外乎是xx算法、某某协议,算法/协议才是芯片的魂。验证其实也就是验的算法/协议实现是否正确。就跟批改作文一样,只有批改者 有一定的文学功底,才能更好的评判作文水平。 因此,验证人员对算法/协议理解越深刻越好,要理解算法的原理以及算法的实现结构,只有这样才能找出其中的corner点。 3)验证的意识

51型MCU数字芯片的设计与验证

福州大学至诚学院 数字集成电路课程设计报告 设计题目:51型MCU数字芯片的设计与验证 班级:2班 专业:微电子 姓名:柳青 学号: 211014338 指导老师: 王仁平 教师评分: 日期: 目录 第1部分课程设计要求 ............................................... 错误!未定义书签。第2部分51型MCU数字芯片的设计过程............................... 错误!未定义书签。 2.1设计和时序约束设置..............................................错误!未定义书签。 2.2平面规划7? 2.3布局设计18? 2.4时钟树综合与后布局优化....................................... 错误!未定义书签。22.5布线...........................................................错误!未定义书签。6 2.6 DFM-可制造性设计. (30) 第3部分 Astro-Rail分析FFt芯片的功耗和电源完整性?错误!未定义书签。 3.1 Astro-Rail分析芯片的功耗流程3?5

3.2Astro-Rail分析芯片的电压降和电迁移流程37? 第4部分设计心得 ........................................................................................................................................... 41参考文献 . (42)

化学消毒剂消毒效果验证方案汇总

类别:验证方案编号:YZ/XD/00100 部门:化学消毒验证小组页码:共页, 第1页 化学消毒剂消毒效果 验证方案 版次:□新订□替代: 制定人:年月日 审批会签: (验证小组) 批准人:年月日 生效日期:年月日

目录 一、概述 (3) 二、验证目的 (3) 三、职责 (4) 1、验证委员会┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈3 2、化学消毒验证小组 (4) 3、设备工程部 (4) 4、生产制造部 (4) 5、质量保证QA (4) 6、质量检验QC (4) 四、验证内

容 (5) 1、验证条件 (5) (1)验证所需文件资料 (5) (2)验证所需的试验条件 (5) 2、验证步骤 (6) (1)消毒前的准备 (6) (2)化学消毒剂消毒 (7) (3)消毒效果确认 (8) 3、拟定再验证周期,起草化学消毒剂表面程序 (8) 4、证结果评定及结 论 (8) 五、附件 (9)

一、概述 消毒是指消灭微生物的繁殖体,化学消毒剂是指能够消灭微生物繁殖体的化学物质。化学消毒剂仅对繁殖体有效,不能杀死芽孢。 为保持洁净室的洁净度,洁净室的墙面、天花板、门窗、机器设备、仪器、操作台、推车、桌椅等表面以及操作人员双手(手套)等应定期清洁并用消毒剂进行消毒。 本厂批准使用的化学消毒剂包括:75%乙醇、3%双氧水、0.2%新洁尔灭溶液、5%甲酚皂(仅用于不及药品、原辅料、工艺用水等接触表面的消毒及地漏液封)、84消毒剂(仅用于不及药品、原辅料、工艺用水等接触表面的消毒及地漏液封)。 对于不同的消毒对象,应使用不同的消毒剂,并制订消毒程序,消毒程序中应明确规定: 1. 消毒剂的浓度及配制方法 2. 消毒剂使用的条件 3. 消毒使用的设备、设施 4. 消毒操作的详细步骤 5. 消毒周期 6. 消毒效果的监测方法 制订的消毒程序的消毒效果应经过验证后,才能批准使用。

臭氧灭菌效果验证

臭氧灭菌效果验证公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

#########生产线 臭氧灭菌效果验证方案#########有限公司

验证目录1 引言 1. 1 概述 1. 2 验证小组成员 2 目的 3 适用范围 4 验证判定标准 5 验证条件确认 5. 1 验证用仪器检验清单确认 5. 2 文件或资料确认 5. 3 检验方法确认 6 验证内容及步骤 6. 1 臭氧浓度分布测试 6. 2 沉降菌测试 6. 3 臭氧消毒时间间隔的测试 7 洁净区中重要机械表面细菌数的测定 8 验证结果记录及分析 8 验证结论及再验证 9 验证计划

1 引言 1. 1 概述 )是氧的同素异形体,由三个氧原子(O)组成。由于臭氧在常温下结臭氧(O 3 构极不稳定,很快自行分解成(O )和单个氧原子(O)后者具有很强的活性, 2 对细菌有极强的氧化作用,可氧化分解细菌内部氧化葡萄糖所必需的酶,从而破坏其细胞膜,将它杀死,多余的氧原子则会自行重新结合成为普通的氧分子),不存在任何有害残留物,故称无污染消毒剂。 (O 2 臭氧消毒是利用HVAC系统的循环风作为臭氧的载体,即将臭氧发生器产生的臭氧体由HVAC系统中的净化风机产生的压力风源扩散至整个洁净区域,并且使空气中臭氧浓度均匀,在洁净区域的生产环境不增加任何消毒设备,即可达到灭菌的目的,对HVAC系统(净化空调,初、中效过滤器,送回风管道,高效过滤器等)起到杀灭细菌和霉菌的效果。同时在开启臭氧消毒前,打开洁净区域中机械的保护盖对其进行消毒,也能达到灭菌效果。 本次验证是对KCF-W150B型臭氧发生器的一次性灭菌的效果验证。KCF- W150B型臭氧发生器放置在空调房间,与编号为########的净化空调系统相连。 消毒时,启动空调机及臭氧发生器,关闭相应的新风进口和########的风机,使整个被消毒的洁净区空气通过净化系统风管形成循环。 按《臭氧发生器安全操作维护程序》开启臭氧发生器,进行房间灭菌。臭氧发生器开启40min后测试房间臭氧浓度随时间变化情况,50min后测试房间臭氧浓度随空间的变化情况。臭氧发生器开启2小时后进行沉降菌测试。 在对臭氧发生器安装调试合格后,通过一次性灭菌.每间隔三天对有代表性和气流扰动小的地方进行沉降菌的测定.记录沉降菌落数不超过沉降菌警戒线(沉降菌落数小于8个)的效期,并结合车间的生产要求,提前一段时间作为冬季臭氧消毒的间隔.由于本次测定在11到12月期间进行,只能对冬季臭氧消毒时间间隔进行测定,对于夏季臭氧消毒时间间隔,待可行时间(5月-10月)进行测定。. 2 目的 检查并确认臭氧灭菌效果是否符合要求,以及臭氧消毒开启的时间间隔. 3 适用范围 本方案仅适用于#######生产线的臭氧灭菌效果验证。

IC_verification基础知识扫盲

Verify 工作简介 随着IC的门数越来越多。IC的验证也越来越复杂。IC需要的从业人员也越来越多,我简单介绍一下IC验证的情况吧,希望对想找IC验证工作的哥们有些帮助。 先说基础知识吧。除了verilog代码和systemverilog代码,IC验证现在越来越多的用到c语言和C++了。当然如果会点shell 与perl脚本语言那就更好了。就verilog而言,验证从业人员真的不需要能非常牛逼的使用这个语言,但是必须要能读懂,帮助designer debug的时候你最好能定位到错误发生的位置。 Systemverilog代码是验证的核心,但是大学或者研究生期间使用该代码的院校还是很少的。现在各家大公司用的验证环境几乎清一色的都是使用systemverilog搭建的。其实怎么都感觉systemverilog代码是把C++和verilog代码揉到一起了。学起来也不是很难的。 C语言和C++就不用多说了,C语言到什么地方都是有用的。以前验证没有怎么使用太多的C语言,但是现在由于算法越来越复杂,好多东西用C语言实现起来还容易。所以C 语言在现在的验证工作中用的越来越多了。而且现在有不少公司都习惯用C语言来写激励了。这样的激励比较好阅读。更加接近与以后的开发编写环境。 至于脚本语言,那就没有什么了。都是在完成验证环境搭建以后用的比较多。暂时不会也不要紧,一般常用的就那么一点。这个其实和linux比较类似,基础命令还是要会一点的。 说一下现在验证的概况吧。现在的IC验证工作都是在一个建立好的平台上做的验证。现在比较常见的验证平台有VMM和OVM,以前也有AVM不过现在已经合并到OVM中去了。当然现在市场的主力军还是VMM,但是由于OVM是开源的,所以OVM发展也是很快的。VMM是synopsys公司主导使用的,想要使用VMM就需要使用synopsys的VCS软件,呵呵这一套软件还是挺贵的啊。OVM是由Cadence和mentor合作开发的,由于Cadence以前看好的验证语言是systemC,结果在systemverilog这一块稍微有点掉队,于是就和mentor 合作搞起了OVM以抗衡VMM。Questa是mentor的验证软件,具体没有用过。感觉图形界面做的不错。 下面就以我熟悉的VMM验证环境来说吧。其实OVM也是差不多的,大的框架还是相同的。都还是那些东西。废话少说上图!!! 测试平台

行业工程师对IC验证的理解

行业工程师对IC验证 的理解

行业工程师对IC验证的理解-下面这些问题和回答是基于我个人对验证(主要是动态仿真验证)的理解,可能有理解的不到位、理解有偏差的地方,欢迎大家指正。 Q:验证的目的? A:发现Bug,发现所有的Bug,或者证明没有Bug(转自夏晶的帖子)

Q:对验证工程师的要求? Hacker mentality ,Organized testing ,Tool automation。 如何做更多的testcase、如何覆盖更多的测试点、如何充分的利用服务器、如何尽可能最大化的自动比对 强调一下:“注重细节”是验证工程

师一个非常非常好的工作习惯。 Q:语言、方法学有多重要? A:我的观点是:这两个都不重要。做事情的是验证工程师,来源是Spec,所以Testplan (全覆盖testplan)最重要。重要的是验证的意识,愿不愿意去实现H-O-T,即使一开始做的“土”一些也没关系。比如tb里经常要做的“自动比对功能”:1)维护queue,

然后foreach的比较2)利用file-operation (fopen fread fwrite fscanf)来做文件比对3)直接$system(diff a b > c)以后看c文件大小。上述三种方法都可以(虽然2)会导致比较多的文件IO,硬盘读写会影响仿真速度,3)不能做实时的比对。不必拘泥于方法,关键是有这个意识。 Q:EDA行业对验证的支持?

A:个人感觉虽然(动态)验证这些年在理论方面的突破不大(静态验证一直是热点),但是EDA行业一直都很重视,实现类的工具主要是在做算法优化,这些年突破不大。但是验证方向上的点工具一直在不停的出(虽然最终可能也没有几个好使的工具),但是说明EDA行业一直在致力于寻求在验证上的突破。而且由于现在做SoC的太多,IP又太多,大家都是越来越重视验证,很多

芯片验证策略六部曲

芯片验证策略六部曲 验证的策略篇之一:设计的流程 通过芯片产品开发的流程图,而在描述中我们将开发流程分为了两条主线: 芯片功能的细分 不同人员的任务分配 即是说不同人员需要在硅前的不同阶段实现和测试芯片的模块功能。 如果我们从另外一个角度看,芯片的开发即是将抽象级别逐次降低的过程,从一开始的抽象自然语言描述到硬件的HDL语言描述再到最后的门级网表。而在我们已经介绍过RTL设计和门级网表以后,这里需要引入一个目前更高抽象级的描述TLM(事务级模型,transaction level models)。 TLM一般会在早期用于构建硬件的行为,侧重于它的功能描述,不需要在意时序。同时各个TLM模型也会被集成为一个系统,用来评估系统的整体性能和模块之间的交互。同时TLM模型在早期的设计和验证中,如果足够准确的话,甚至可以替代验证人员的参考模型,一方面为硬件设计提供了可以参考的设计(来源于系统描述侧),一方面也加速了验证(无需再构建参考模型,而且TLM 模型足够准确反映硬件描述)。 TLM模型的需求和ESL开发 早期的芯片开发模式是遵循先从系统结构设计、到芯片设计制造、再到上层软件开发的。但随着产品开发的压力,一方面我们需要让系统人员、硬件人员和软件人员都保持着充沛的工作量,同时对于一个芯片项目而言,我们也希望硬件人员和软件人员可以尽可能的同时进行开发。这听起来怎么可能?毕竟芯片还没有制造出来,没有开发板怎么去构建软件呢?在这里我们系统结构人员会在早期构建一个高抽象级的系统,同时该系统必须具备该有的基本功能和各模块的接口保持信息交互,通过将功能描述变成可运行的系统,让硬件人员和软件人员可以在早期就利用该系统进行硬件参照和软件开发。这种可以为复杂系统建立模型,让多个流程分支并行开发的方式被称作ESL(电子系统级,electronic system-level)开发。 传统的系统设计流程 传统的系统设流程是瀑布形式(waterfall)开发的,这种顺序开发的方式存在明显的边界: 时间边界:不同的开发子过程之间是保持顺序执行的,几乎没有可以交叠的空间来缩短整体的项目交付时间。

洁净区(间)空气消毒效果及周期验证

—验证文件— 工艺验证 文件名称: 洁净室(区)空气消毒效果及周期再验证 文件编号: SX/YZ6.4-06 版本号: 2013版本 编制: 日期:年月日 审核: 日期:年月日 批准: 日期:年月日

实用标准文案 目录 1概述 (1) 2验证目的 (1) 3验证范围 (1) 4验证方案制定的依据 (1) 5验证人员职责分工 (1) 6验证仪器设备 (2) 6.1验证所需仪器设备仪表 (2) 6.2仪器仪表校验记录确认 (2) 7验证材料 (2) 7.1材料的选取 (2) 7.2材料的用量 (2) 7.3材料的主要用途 (2) 7.4材料的确认 (2) 8验证方法 (2) 8.1熏蒸消毒方法 (2) 8.2熏蒸参数 (3) 8.3熏蒸时间周期 (3) 8.4生物指示剂试验方法 (3) 8.5物体表面菌试验方法 (4) 8.6沉降菌试验方法 (4) 9验证环境 (4) 9.1无菌实验室检测环境确认 (4)

9.2洁净车间环境确认 (5) 9.3洁净车间的清洁 (5) 10验证检测 (5) 10.1生物指示剂检测 (5) 10.2物体表面菌检测 (5) 10.3沉降菌检测 (5) 10.4 验证标准 (6) 11验证结果的综合评价 (6) 12 再验证周期 (6) 目录 附件1 人员资格确认表 附件2 计量器具确认记录 附件3 洁净车间空气消毒剂的确认记录 附件4 洁净车间空气消毒剂的确认记录 附件5 洁净车间熏蒸消毒方法确认记录

附件6 消毒试验方法确认记录 附件7 检测环境确认报告 附件8 生物指示剂检测记录 附件9 洁净车间消毒后物体表面菌检测记录 附件10 洁净室消毒30天后物体表面菌检测记录附件11 洁净车间消毒后沉降菌检测记录 附件12 洁净车间消毒后30天沉降菌检测记录附件13 验证结果 附件14 验证结果分析及评价 附件15 验证结论 附件16 验证报告 附件17 验证证书

【CN110147301A】一种芯片验证系统及方法【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910333923.1 (22)申请日 2019.04.24 (71)申请人 深圳贝特莱电子科技股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区高新中 二道深圳国际软件园4栋506 (72)发明人 陈荣  (74)专利代理机构 深圳市兰锋知识产权代理事 务所(普通合伙) 44419 代理人 曹明兰 (51)Int.Cl. G06F 11/263(2006.01) G06F 11/22(2006.01) (54)发明名称一种芯片验证系统及方法(57)摘要本发明公开了一种芯片验证方法,该方法包括如下步骤:步骤S1,系统初始化;步骤S2,对所述测试主界面输入的模块命令进行扫描;步骤S3,判断所述测试主界面是否输入的模块命令,若是,则执行步骤S4;步骤S4,识别所述模块命令并选中所述测试功能模块中对应的功能;步骤S5,识别所述测试功能模块输入的测试用例命令,并选中所述测试用例模块中对应的用例选项;步骤S6,跳转至所述测试用例模块被选中的用例选项,借由该用例选项对芯片的相应功能进行验证。本发明相比现有技术而言能够规范管理验证FW,能有效降低芯片验证的复杂度,可有效 提高芯片验证效率。权利要求书1页 说明书4页 附图7页CN 110147301 A 2019.08.20 C N 110147301 A

权 利 要 求 书1/1页CN 110147301 A 1.一种芯片验证系统,其特征在于,包括有测试主界面(1)、测试功能模块(2)和测试用例模块(3),其中: 所述测试主界面(1)用于输入预设的模块命令来选择所述测试功能模块(2)中的相应功能; 所述测试功能模块(2)用于输入相应的测试用例命令来选择所述测试用例模块(3)中需要测试的用例选项; 所述测试用例模块(3)用于对芯片的相应功能进行验证。 2.一种芯片验证方法,其特征在于,该方法包括如下步骤: 步骤S1,系统初始化; 步骤S2,对所述测试主界面(1)输入的模块命令进行扫描; 步骤S3,判断所述测试主界面(1)是否输入的模块命令,若是,则执行步骤S4; 步骤S4,识别所述模块命令并选中所述测试功能模块(2)中对应的功能; 步骤S5,识别所述测试功能模块(2)输入的测试用例命令,并选中所述测试用例模块(3)中对应的用例选项; 步骤S6,跳转至所述测试用例模块(3)被选中的用例选项,借由该用例选项对芯片的相应功能进行验证。 3.如权利要求2所述的芯片验证方法,其特征在于,还包括有:步骤S7,验证完成后,打印验证结果。 4.如权利要求2所述的芯片验证方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述初始化步骤包括:初始化UART timer配置步骤。 5.如权利要求2所述的芯片验证方法,其特征在于,所述步骤S3中,若未检测到所述测试主界面(1)输入的模块命令,则检测是否有帮助命令,若是则返回至步骤S2,若否,则继续执行步骤S3,并且定时检测所述测试主界面(1)输入的模块命令。 6.如权利要求2所述的芯片验证方法,其特征在于,所述步骤S4中,判断所述测试功能模块(2)是否检测到所述模块命令,若是,则执行步骤S5,若否,则返回至步骤S3。 7.如权利要求2所述的芯片验证方法,其特征在于,所述步骤S5中,判断所述测试用例模块(3)是否检测到所述测试用例命令,若是,则执行步骤S6,若否,则返回至步骤S3。 2

(word完整版)微生物检测用高压蒸汽灭菌锅灭菌效果验证2010

生产厂家:江苏省江阳市液化石油气设备厂 出厂日期:2001年6月 出厂检验单位:无锡市锅炉压力容器检验所 检验证书编号:R2001214 安装地所:微生物限度检测室 本设备是利用饱和蒸汽对物品进行迅速而可靠的消毒灭菌设备,主要用于微生物限度检验所用玻璃器皿、稀释液、培养基等的灭菌,需对其灭菌效果进行验证。 二、目的:在设定温度、压力及灭菌时间条件下,被灭菌物品是否达到无菌。 三、范围:本验证方案适用于LS-B35L立式灭菌器 四、验证组织机构 1、验证委员会:主任公司质量负责人 2、验证小组:组长:质量监控部负责人、生产技术部设备主管 3、责任:验证委员会负责再验证文件的审核批准工作,生产技术部负责压力表、温度表的校验,质量监控部负责验证具体工作及验证的评定工作。 五、验证内容: 1、排气时间的验证 1.1微生物限度检验所需玻璃器皿、培养基等灭菌采用的是高压蒸气灭菌,药典要求121℃、30min。高压灭菌效果与冷空气的排出是否完全有关,冷空气存在时,同一压力下温度值要小,而排气时间与锅内物品的多少有关,在本次实验中将锅内物品的量设为定量(物品放满)。将排气时间设为10分钟、15分钟、20分钟、25分钟。 1.2 在LS-B35L灭菌器内放置灭菌的玻璃器皿及培养基,并在灭菌锅上部、

中部、下部各放置一支压力蒸汽灭菌生物指示剂,排气10min,关闭排气阀,锅上温度上升至t=121℃,P=0.11kpacm-2、保温30分钟,降温取出灭菌物体及生物指示剂,将生物指示剂置于56-60℃培养24-48小时,另取一支未经灭菌的生物指示剂一起培养,作为阳性对照。 1.3结果判断: 根据颜色判断灭菌效果,培养后生物指示剂全部保持紫色则灭菌合格,如有一支由紫色变为黄色则为不合格,对照管由紫色变为黄色为该指示剂有效。 1.3 同法再进行三次试验,排气时间分别为15分钟、20分钟、25分钟,观察生物指示剂颜色变化。 结论: 检验人:复核人:检验日期: 1.4排气时间验证结论: 评价人:评价日期:2.重现性验证

英飞凌TPM安全芯片通过全球TCG和通用准则认证

英飞凌TPM安全芯片通过全球TCG和通用准则认证 英飞凌科技股份公司近日宣布,作为TPM(可信平台模块)安全芯片半 导体供应商,该公司率先通过了当今最为严格的PC安全测试。非盈利的中立 标准组织TCG(可信计算组织)证实,英飞凌的TPM成功通过TCG认证。TCG 认证是以国际安全标准通用准则和TCG合规测试为基础。英飞凌TPM获得的 通用准则评估保证级别EAL 4+,被认为是芯片供应商持续在PC安全应用领域取得成功不可或缺的条件。 ? TCG总裁兼主席Scott Rotondo指出:为了鼓励采用合规和安全的产品,TCG近期推出了TPM认证计划。该计划旨在对各种产品进行合规和安全评估,确定成功满足所有认证要求的产品。英飞凌是全球首个成功通过TPM认证的 半导体供应商,进一步巩固了它在硬件安全领域的领先地位。 继TPM成功通过CC和TCG认证后,英飞凌还与CESG密切合作,确 保产品满足英国政府有关关键安全数据保护的严格要求。CESG是英国政府负 责信息安全保障的机构。 CESG与英飞凌密切合作,首次对TPM从开发到部署的安全性实施了全面和深入的评估。CESG的评估结果为,英飞凌的TPM适合保护业务影响度为3级(如限制类数据)的关键安全数据。这使英飞凌成为当今惟一完全符合英国政府严格要求的TPM供应商。 CESG信息保障和安全负责人Nick Hopkinson指出:与业界合作对于CESG而言至关重要。CESG的主要职责是汇总英国政府的信息保障(IA)要求,为商用IA产品提供保障,降低对昂贵的定制系统的依赖。与英飞凌的合作是 确保英国政府网络采用可信计算技术的重要的第一步。

IC验证三种不同方法的分析比较

第18卷第1期太原师范学院学报(自然科学版)Vol.18No.1 2019年3月JOURNAL OF TAIYUAN NORMAL UNIVERSITY(Natural Science Edition)Mar.2019 IC验证三种不同方法的分析比较 王立平1,姚程宽1,陈向阳1,光峰I,卢灿举2,王伟3,赵彦4 (1.安庆医药高等专科学校,安徽安庆246003,2.国防科技大学电子对抗学院,安徽合肥230037; 3.中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088, 4.福州瑞星微电子有限公司,福建福州350003) 〔摘要:!:IC验证工作位于IC前端设计的开发之后,对软硬件进行前期开发和压力测试.为了冬可能我出更多的bug,从而降低投片的凤险,节省时间和其他资源,IC验证的次数能够达到几十亿次.IC验证的方法主要有三种,分别是RTL模拟器、FPGA原型和现代硬件仿真,文章对这三种不同方法进行了深入浅出的介绍,并对这三个方法的性能进行了分析比较,旨在为相关的学习、工作和研究提供借鉴和参考. 〔关键词J IC验证;RTL模拟器;FPGA原型;现代硬件仿真 〔文章编号J1672-2027(2019)01-0067-03〔中图分类号J TN407〔文献标识码〕A 任何一款芯片在正式投片之前都需要进行完备和详实的IC验证工作,其目的就是搜寻已知和未知的验证空间,从中找出bug,从而提高芯片的质量,延长芯片的市场生命周期.IC验证本质上是一项科学且严谨的工作,和IC设计具有同等重要地位,在现有的芯片市场中,成功的SOC都是设计和验证密切配合、相互融通和共同努力的产物.IC验证是前端设计工作的最后一道防线,同时也是保证芯片最终成功的重要环节.目前常用的IC验证方法主要有三种:RTL模拟器、FPGA原型和现代硬件仿真,他们的工作原理、优缺点和应用背景方面都有较大差异 1RTL模拟器(RTL Simulator) 1.1RTL简介 数字电路发展的初期,电路设计的规模只有几百到几千门,芯片的设计可直接通过试验型电路板进行原型验证.试验型电路板通常利用TTL逻辑部件(SSI/MSI芯片),在目标系统中对芯片进行验证和调试,因为目标系统中测试环境是基于真实运行状态的,这种测试可以保证功能的完整性,提高流片的成功率. 随着芯片中电路规模的增长,当电路设计规模超过1万门时,试验型电路板难以完成验证任务,取而代之的是基于事件驱动算法的逻辑模拟器,随之产生了一个新的行业:EDA(电子设计自动化).作为最重要的一种事件驱动模拟器,RTL(Register Transfer Level,寄存器传输级)支持精确的功能和时序验证,在寄存器传输级得到了广泛的使用*2. 1.2RTL的优缺点 RTL模拟本质是程序仿真,又称为功能仿真或软件仿真,是不加入电路延时的逻辑仿真.RTL仿真能够检査代码bug以及行为的准确性,能够在不依赖特殊底层元器件的情况下,将代码的可读性和可维护性极大提升,并同时提高仿真效率.由于RTL属于综合前的逻辑仿真,重用性很强.采用了硬件验证语言及其测试功能库(Vera,e,C,C++语言等)的RTL仿真,能够批量生成无法手动创建的测试,从而提高测试验证的效率. RTL软件模拟器虽然具有先进的调试功能,且经济高效,但是当设计规模达到或超过1亿门时,缓存不能及时和内存交换数据,导致运行速度急速下降.可以通过PC服务器版本的并行化软件模拟器来缓解这一问题,但不能从根本上解决这一问题,且这一方案无法测试基于串行通讯技术的的嵌入式终端软件.比如设 收稿日期:2019-01-16 基金项目:安徽省教育厅2017年度高等学校省级质量工程精品开放课程项目(2O17kfkl3O);安徽省教育厅2016省级质量工程重点教学研究项目(2016jyxm0632);安庆医药高等专科学校教授工程项目支持. 作者简介:王立平(1975-),女,安徽滁州人,硕士,安庆医药高等专科学校讲师,主要从事IC数字设计和数字PR研究.

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