高通平台简介platform_value

高通平台简介platform_value
高通平台简介platform_value

Affordable, accessible

3G wireless for all

Value Platform

T E X T M E S S A G I N G?A N I M A T E D R I N G E R S A N D S C R E E N S?G R A P H I C S?

C R Y S T A L-C L E A R V O I C E?T H I R D-P A R T Y A P P L I C A T I O N S?P O S I T I O N L O C A T I O N

Q U A L C O M M C H I P S E T S O L U T I O N S

Now basic color screens, position-location services, music, ringtones and voice-recognition features will be available to a much wider market.

The Value Platform can offer a vast audience of handset users — including those new to wireless — their first taste of the power of 3G networks, creating lucrative opportunities for manufacturers and operators alike. The integrated chipset design of the Value

Platform allows manufacturers to quickly and cost effectively bring handsets to market,while the integrated selection of Launchpad ?features enables operators to provide entry-level customers with exciting new services that encourage voice and data usage and ultimately increase average revenue per user (ARPU).

The Value Platform creates a seamless path to move customers up to 3G https://www.360docs.net/doc/92921303.html,ing QUALCOMM’s proven, reliable wireless technology, manufacturers and operators can offer a range of entry-level phones with more features, at less cost than ever before.

Affordable, accessible 3G wireless for all

Value Platform:

T H E Q U A L C O M M V A L U E P L AT F O R M H A S B E E N D E S I G N E D T O E X PA N D T H E M A R K E T F O R V O I C E A N D D ATA S E R V I C E S B Y O F F E R I N G A F F O R D A B L E C H I P S E T S T H AT S U P P O R T 3G C D M A 2000?1X A N D W C D M A (U M T S ), W I T H B A C K W A

R D C O M PAT I B I L I T Y F O R 2G S TA N D A R D

S.

Please visit https://www.360docs.net/doc/92921303.html,/valueplatform to view the chipset comparison tool that details specific chipset features.

T H E VA L U E P L AT F O R M C H I P S E T S H E L P C U T T H E C O S T S T O P R O D U C E E N T RY-L E V E L D ATA -E N A B L E D D E V I C E S F O R E M E R G I N G M A R K E T S W O R L D W I D E.

Select Value Platform solutions are pin compatible so manufacturers can reuse existing form factors for a new wave of consumers who need affordable handsets and want attractive

devices. And by incorporating both digital and analog functions in a single chip, manufacturers can benefit from reduced bill-of-material costs.

The Value Platform also includes the world’s only single-chip solution for CDMA2000 1X, which integrates a baseband modem, radio transceiver, power management and multimedia engines into a single chip — helping to further reduce development costs.

QUALCOMM works with its partners to develop products that meet the exact needs of the growing wireless market, providing its customers with complete, verifiable solutions, including fully segmented product families, systems software, testing and support.

Design reuse for seamless network migration

For Manufacturers:

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The QUALCOMM Value Platform comprises a series of chipsets to suit a wide range of manufacturer requirements and targets different consumer segments

F E A T U R E S

Popular features that meet consumer demand and boost airtime usage:

?SMS capability to tap into the enormous market for text messaging

? Integrated audio decoders for high-fidelity playback ? Compact Media Extensions ?(CMX ?) software to

simultaneously project voice, music, text, graphics and animation for personalized, customized content

? QUALCOMM’s gpsOne ?high-availability, all-terrain

position-location capabilities for location-based services (MSM6050 only)

? Qcamera ?support for digital camera image sensors up to 2.0 megapixels (MSM6245 only)

Q U A L C O M M C H I P S E T S O L U T I O N S

E A C H C H I P S E T I N T H E V A L U E P L AT

F O R M H A S A D I F F E R E N T C O M B I N AT I O N O F F E AT U R E S T O M E E T V A R I O U S M A N U FA C T U R E R A N D O P E R AT O R R E Q U I R E M E N T S.M A N Y F E AT U R E S L I S T E D H E R E A R E C O M M O N T O M O S T, W H I L E O T H E R S A R E E X C L U S I V E T O A

S I N G L E

C H I

P S E T.

Value Platform:

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Q U A L C O M M C H I P S E T S O L U T I O N S

An expanded market for new services

For Operators:

I N C R E A S I N G T H E A C C E S S I B I L I T Y O F 3G N E T W O R K S ,A F F O R D A B L E D E V I C E S U S I N G VA L U E P L AT F O R M C H I P S E T S W I L L D R I V E L A R G E N E W M A R K E T S E G M E N T S T O D E M A N D V O I C E C A L L I N G , S H O RT M E S S A G E S E RV I C E S (S M S ) A N D M O R E.

Combine this with the 3G network’s ability to route more calls through less bandwidth, and operators have an incredible opportunity to capitalize on their investments in CDMA technology.

Affordable handsets featuring Value Platform chipsets will also offer operators an immediate chance to increase revenues. For example, operators will now be able to

provide popular data services, such as SMS, to a much wider audience than ever before.Most chipsets in the Value Platform support CMX software, enabling operators to offer multimedia applications by third-party developers for graphics, ring tones and more. All of which will provide new revenue streams, drive airtime usage and spur further demand for lucrative multimedia downloads and future services.

QUALCOMM’s commitment to providing chipset solutions for wireless standards

throughout the world, and our support for legacy technology, means that Value Platform chipsets are compatible with 2G and 3G standards. Chipsets in the Value Platform support major air interfaces, including:? C D M A 2000 1X ? I S -95 A /B ? W C D M A (U M T S )? G S M /G P R S ? E D G E

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T H E B R E W S O L U T I O N

The Value Platform of chipsets also supports QUALCOMM’s BREW ?system, which enables the development and monetization of advanced applications and content,allowing operators and OEMs to differentiate their products and services and increase revenues. QUALCOMM’s chipsets are also compatible with the Java ?

runtime environment; J2ME ?can be built entirely on the chipset as an extension to the BREW solution.

T H E L A U N C H P A D S U I T E

The Launchpad Suite of applications technologies offers wireless operators and

manufacturers a cost-effective, scalable and timely solution for providing advanced wireless data services. This seamlessly integrated solution enables advanced next-generation applications and services that incorporate multimedia, position-location, connectivity,customized user interface and storage capabilities. Launchpad allows manufacturers to

select from a menu of enabling technologies to create customizable devices for each market segment. Getting all the enabling technologies from one supplier ensures compatibility and makes it cheaper and easier to incorporate the features customers are demanding, at a price they are willing to pay.

Launchpad features drive airtime usage and allow operators to offer handsets from different manufacturers that run identical feature sets, increasing efficiency and reliability. Launchpad features are available for each QUALCOMM chipset, closely matching the specific functionality and cost-target objectives agreed upon in joint product planning with manufacturers and wireless service operators worldwide.

QUAL COMM WORKS WITH ITS PARTNERS TO DEVEL OP PRODUCTS THAT MEET THE EXACT NEEDS OF THE GROWING WIREL ESS MARKET, PROVIDING ITS CUSTOMERS WITH COMPL ETE, VERIFIABL E SOL UTIONS, INCL UDING FUL LY SEGMENTED PRODUCT FAMIL IES, SYSTEMS SOFTWARE, TESTING AND SUPPORT.

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A B O U T Q U A L C O M M

QUALCOMM CDMA Technologies is shaping and creating new ways to communicate.Working with manufacturers and operator partners worldwide, we develop systems that provide the foundation for tomorrow’s wireless services while delivering what the market needs today.

Our industry-leading CDMA engineers create detailed reference designs to accelerate testing and deployment for our partners. Our chipsets and systems bring advanced features and functionality to legacy and next-generation networks and devices. With QUALCOMM CDMA Technologies, manufacturers and wireless operators can deliver the products and services the world wants now and be first to market with future developments.

? 2006 QUAL COMM Incorporated. All rights reserved. QUAL COMM, BREW, gpsOne and radioOne are registered trademarks of QUAL COMM Incorporated. CMX, Compact Media Extensions, L aunchpad, MSM6000, MSM6025, MSM6050, MSM6200, MSM6225, MSM6245 QSC, Qcamera, 4GV, PureVoice Audio AGC and SecureMSM are trademarks of QUAL COMM Incorporated. Java and J2ME are trademarks or registered trademarks of Sun Microsystems, Inc. in the United States and other countries. Open Mobile Alliance is a trademark of the Open Mobile Alliance Ltd. Bluetooth and the Bluetooth logos are trademarks owned by Bluetooth SIG, Inc., USA. CDMA2000 is a registered certification mark of the Telecommunications Industry Association. Used under license. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners. Data subject to change without notice.

Value Platform_3/2006 Rev. G (ACL1035)

Go Online

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C H I P S E T C O M P A R I S O N O N L I N E T O O L

Value Platform

高通公司简介

高通公司简介 高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来,高通的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 高通创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司,并连续14年入选《财富》“美国500强”;自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年,高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号,该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办,是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。 以创新为己任的高通多年来始终着眼未来,坚持在研发方面的巨额投入,通过“发明-分享-协作”的商业模式,以先进技术惠及产业,加速推动整个生态系统发展,从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前,高通累计研发投入约为440亿美元。 秉承一贯的创新精神,依靠技术创新和进步,高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进,在推动无线通信产业发展的同时,让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究,在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量

工作,并已成功发布多个原型测试平台,以及业界首款商用5G调制解调器,引领全球5G之路。2016年11月,高通5G NR(新空口)原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外,高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献,并积极参与全球有影响力的试验与测试,与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司,与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片,充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月,搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端,目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域,并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前,采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。 高通在九十年代进入中国市场,迄今已经二十余载,先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司,在北京和上海设立了研发中心,并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国,分享智慧,成就创新”的理念,高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中,为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下,中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要,是全球最重要的市场之一。

高通8909平台NQ210调试

高通8909平台NQ210调试说明 高通平台电信VOLTE仅在Android 7.1上实现,而原来的NFC解决方案(PN547)只支持到Android6.0,所以有了高通8909+NQ210+Android7.1这个组合,以实现电信VOLTE+NFC。 F9 R4.1+NQ210 NFC性能调试过程中,几点说明: 1,配置文件需要将NXP的RF_BLK参数合入到高通默认参数 2,注重Rx端匹配调节,对读卡性能有较大提升。调试方法详见附件 3,最终的NFC电路可以不用DCDC,也不用MOS管实现读卡、点对点和开关机卡模拟。性能如下,满足我们要求 配置文件 高通参考设计里给了两个配置文件 /system/etc/libnfc-brcm.conf /system/etc/libnfc-qrd_default.conf 其中libnfc-qrd_default.conf没有NXP_RF_CONF_BLK的六组配置参数,NXP_CORE_CONF_EXTN 的配置参数也不全 从WPI给的配置文件libnfc-nxp_RF - EMVCO.CONF中,将NXP_RF_CONF_BLK六组参数和NXP_CORE_CONF_EXTN配置参数全部拷到libnfc-qrd_default.conf中,并将此文件替换手机中的默认文件。若出现卡模拟性能不佳,也可以在补全的配置文件中通过修改相位来进行优化。

配置文件中需要重点注意的是,NXP_EXT_TVDD_CFG的配置一定要和硬件对应。其中Config1是不采用DCDC的,Config2和3都是采用DCDC供电的。对于我们的项目,在没有DCDC下性能也能满足要求,所以NXP_EXT_TVDD_CFG=0x01 NFC匹配电路 F9 R4.1+NQ210最终的匹配电路如下: 其中:L4802+C4818/L4803+C4820是EMI Filter,采用默认值即可。 C4814+R4806/C4816+R4808是Rx通路匹配,对读卡性能同样有较大影响。靠近读卡器无法正确读卡,而远离读卡器就能正确读卡的问题,也可以通过Rx通路来优化。 中间的串电容,并电容就是NFC天线的发射匹配,NQ210的发射阻抗在30ohm,和PN547的50ohm有所不同。在实验室也可以以读卡/身份证距离为测试标准,盲调匹配电路。 这里重点针对Rx通路的优化进行说明。通常保持电容1nF不变,通过调节电阻来优化Rx通路。判断标准是要保证AGC值在500-800之间,可通过如下步骤优化电阻: 1,修改配置文件A0, 40, 01, 01-> A0, 40, 01, 81,让log中能看到AGC值 2,将修改后的配置文件导入手机,重启手机后并重现打开NFC 3,通过adb logcat输出log,在log中找到“6F13”地址的后四位数字,如5C02即代表0X025C,转换成10进制就是604 4,若AGC太小则减小电阻值,若AGC太大就增大电阻值。同时兼顾实测情况下的NFC性能最终来确认电阻值。 我们最终选用的3.3K电阻,对应的AGC值为604,满足要求。

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发 发表时间:2017-12-13T09:47:20.257Z 来源:《科技中国》2017年8期作者:刘伟杨希文盼向兴婷 [导读] 摘要:本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR,模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件,并对AR的研究方向与前景做出探讨。 摘要:本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR,模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件,并对AR的研究方向与前景做出探讨。 关键词:增强现实(Augmented Reality),Unity 3D,教育领域 一、概述及研究现状 增强现实(Augmented Reality),简称AR技术。一种实时的记算摄影机摄影位置及角度并加上相应图形的技术,在显示屏中把虚拟世界叠加到现实世界中,用户可以通过设备与其进行交流互动。 目前,国内的AR技术发展迅速,在教育领域的应用也备受关注,具有广阔的发展前景。国内的AR多应用于儿童教育(出版物)等,随着移动手机性能的提升和AR技术(特别是图片识别技术)的发展,未来AR一定会在教育领域蓬勃发展,并且还会在社交、旅游、军事、医疗、游戏等诸多领域实现成功应用。 二、设计与实现模块 AR制作流程主要有:模型导入Unity—基于高通网站制作识别图——导入SDK,在Unity3D中完成后期制作(动画,模型渲染,脚本驱动,特效,声音等)——打包发布到安卓(Android)平台,下面具体进行介绍。 开发工具的准备:1、基于Unity 3D,所以先安装Unity3D,案例所用的版本是Unity3D5.6.1f(64位)的,安装SDK和JDK,保证后续可以发布到Android平台进行测试与应用。2、登录高通Vuforia网站注册账号。 三、识别图模块 制作识别图,首先登录高通Vuforia网站,点击Develop按钮,单击License Manager下的Add License Key,在Project Type选择Development。在Project Details下添加App name:AR Demo,点击Next,出现刚刚填写的信息,确认无误后,勾选下面的许可确定。点击Confirm,License Manager下面会有AR Demo,点击它出现License Key,后期在Unity里面会用到,所以将它复制下来。 再点击Target Manager,点击Add Database,在弹出的Create Database中填写Name:AR _Demo,Type选择默认的Device即可,点击Create。在Database出现刚刚创建的AR_Demo,后面有它的信息(Name,Type,Targets,Date Modified),Targets为0,要添加图片,点击它,点击Add Target,在弹出的Add Target下,我们选择Type为Single Image,点击File后面的Browse,选择准备好的图片,设置宽度:400,最后点击Add,这是出现Uploading Target,只需要等待几秒钟,就会看到Target制作完成,这时可以看到选择的图片复杂的Rating (等级),它的值越高代表可识别的点越多,识别也更加容易和准确。制作好后,勾选我们制作的Target,点击Download Database,在弹出的Download Database窗口中,选择开发平台(Select a development platform)为Unity Editor,然后点击Download进行下载。下载好后,识别图就制作完成,这时还需要下载Vuforia SDK。点击上面的Downloads按钮,点击Download for Unity,在弹出的Software License下点击I Agree。 四、Unity 3D实现AR模块 打开Unity,新建工程,导入两个*.unitypackage:AR _Demo和vuforia-unity-6-2-10,我们可以直接点击两个带有Unity图标的文件进行导入,也可在Unity菜单栏中选择Asset下的Import Package进行导入。删除unity自带的主摄像机Main Camera,在资源Assets目录下找到Vuforia—Prefabs—ARCamera,拖到项目场景中,再将Image Target也拖放到场景中,将右侧检视面板中Image target Behaviour下的Type选择AR_Demo),将模型放置在识别图上,调整模型大小和位置,让它处于摄像机中央。设置ARCamera:点击ARCamera右侧的Inspector下的Open Vuforia configuration,将刚刚复制的的License Key粘贴到App License Key中,并且勾选上Datasets下的Load AR_Demo Database 和Activate。 五、发布到Android平台模块 点击菜单栏File—Build and settings,选择发布平台Android,点击player settings,修改Package Name后参数Company,点击Add Open Scenes,然后Build,Unity生成apk可执行文件。最后,通过将生成的apk文件传到Android手机上并进行安装运行,实现预期效果。 六、结论与展望 本文的AR制作基于在Unity3D中完成相关测试,最后打包发布成APP安装到Android手机上,运行APP通过手机摄像机即可实现增强现实的效果,完美展示模型与现实的叠加。本文为从事AR相关开发的工作人员提供指导,也为在教育领域苦苦寻找更加高效的教学模式的教

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列:1、MT62xx系列(功能手机);2、MT65xx系列(智能手机);3、MT83xx系列(平板)。 MT62xx系列,先看下图: 该系列属于功能手机产品线,主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构,ARMv5T、ARMv6L指令集,这些功能手机芯片并不羸弱,应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准,如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下:如MT6250,耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意,在MT62xx系列中,并非CPU架构越先进主频越高,手机越好,原因很简单,功能手机和智能机不同,追求的并非只是单纯的性能,而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体,所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态,MTK可以实现用规格较低的硬件,做出很全面的机子。比如,ARM7架构的MT6250,虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统,可以实现类似智能机的花俏界面,类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机,这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能,而如今在ARM7上都可以实现了,用ARM7的好处非常明显,芯片授权费低廉,辐射最低,功耗超低,代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力,比如MT6268,在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据,WIFI数据等,代表机型:联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机,几乎和智能机无异了,可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面,代表机型有:联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大,系统占主导地位,系统功能越多,功能越全面则手机越强,硬件却成为了附属品。不追求顶级性能,但要做全面,这一特性已经延续到智能平台上了,用MTK智能机的朋友往往会发现,它们性能并不是最强,反而很追求细节功能,比如超长待机(省电),比如外部接驳能力(USB-OTG),裸眼3D(英特图3D显示技术)等。MTK是很聪明的,在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下,也就是在保证系统基本不卡,顺滑的前提下,追求一些附加功能,来产生卖点,这些启发一般都是来自功能机的,因为功能机是更加追求功能,在智能机上也追求功能,是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方,联想主打超长待机的P系列手机:P70(MT6573)、P700(MT6575)、P700i(MT6577)、P770(MT6577T)、P780(MT6589)整个系列全被MTK占领了,高通没

高通android平台开发

问题描述: 对于有过开发高通android系统的人来说,获取代码构建开发环境并不是难事,但对于刚刚接触这一块内容的人,如果没有详细的说明很容易走弯路,本文档就是根据本人的实践总结的一些经验教训。 1.代码获取 高通的android代码分为两部分,一部分是开源的,可以从网站https://https://www.360docs.net/doc/92921303.html,/xwiki/bin/QAEP/下载,需要知道要下载的代码的分支及build id。另一部分是非开源的,需要从高通的另一个网站https://https://www.360docs.net/doc/92921303.html,/login/上下载,这个下载是有权限限制的,晓光的帐号可以下载代码。后面这部分代码需要放到第一部分代码的vendor指定目录下,可能是vendor/qcom-proprietary或vendor/qcom/proprietary,根据版本的不同有所区别。 高通平台相关的东西基本都在vendor/qcom/proprietary下或device/qcom下 2.编译环境构建(ubuntu 10.04 64位) Android2.3.x后的版本需要在64位下进行编译 更新ubuntu源,要加上deb https://www.360docs.net/doc/92921303.html,/ lucid partner 这个 源用来安装java。 apt-get install git-core gnupg flex bison gperf build-essential zip curl zlib1g-dev x11proto-core-dev libx11-dev libxml-simple-perl sun-java6-jdk gcc-multilib g++-multilib libc6-dev-i386 lib32ncurses5-dev ia32-libs lib32z-dev lib32readline5-dev 研发主机不能更新java,需要让IT安装sun-java6-jdk。 在命令行执行sudo dpkg-reconfigure dash 选择no,否则编译时会报一下脚本语法错误 编译的过程中https://https://www.360docs.net/doc/92921303.html,/xwiki/bin/QAEP/和版本的 release notes中都有介绍,首先source build/envsetup.sh,然后choosecombo选择需要的选项,最后make或make –j4。-j4用来指定参与编译的cpu个数,指定了编译会快些。编译单个模块的时候只需要在make后面跟 上模块的名字 为了简化可以使用以下脚本 export TARGET_SIMULATOR=fasle export TARGET_BUILD_TYPE=release export TARGET_PRODUCT=msm7627a export TARGET_BUILD_VARIANT=eng set_stuff_for_environment make $1 编译的中间结果在out/target/product/平台/obj目录下,有时候为了完全

Android平台介绍及使用指导

Android平台介绍及使用指导 二○一○年二月 版本 1.0

目录 Android平台介绍 ................................................................................... - 4 -基本名词...................................................................................................................... - 5 - 操作方法介绍 .......................................................................................... - 6 - 手机按键介绍.............................................................................................................. - 6 - 快捷键介绍.................................................................................................................. - 6 - 信息功能介绍.............................................................................................................. - 7 - 联系人功能介绍........................................................................................................ - 11 - 通话记录功能介绍.................................................................................................... - 14 - 文本粘贴/复制功能介绍.......................................................................................... - 14 - Push Email(Moxier)功能介绍............................................................................ - 15 - 电子邮件功能介绍.................................................................................................... - 16 - 桌面功能介绍............................................................................................................ - 19 - 蓝牙功能介绍............................................................................................................ - 23 - Wifi功能介绍........................................................................................................... - 23 - 飞行模式功能介绍.................................................................................................... - 23 - CDMA数据链接介绍................................................................................................... - 24 - 黑屏解锁功能............................................................................................................ - 25 - 回复出厂设置............................................................................................................ - 26 - 应用程序设置............................................................................................................ - 26 - GPS设置..................................................................................................................... - 27 - 手机中英文语言切换................................................................................................ - 28 - 更换手机输入法........................................................................................................ - 29 - 数据线链接Android手机........................................................................................ - 29 - 手机测试模式进入方法............................................................................................ - 30 - 横屏显示介绍............................................................................................................ - 30 - 浏览器功能介绍........................................................................................................ - 31 - RSS功能介绍............................................................................................................ - 32 - Q/A- 34 -

Android智能手机软件开发概述

第1章Android智能手机软件开发概述 随着移动设备的普及,其功能越来越完善,移动设备的系统平台也日渐火热。 本章首先介绍智能手机及其操作系统平台(如Symbian、Android、Windows Mobile、IOS等),并对学习Android手机软件开发的必要性进行阐述。之后, 介绍Android平台的总体架构,并对完成Android应用程序软件开发的SDK及 其组成进行简要说明。最后,对通过Android Market发布自己应用程序的方法 进行介绍。学习本章内容时,要求重点掌握如下内容: ●了解常见的智能手机操作系统平台。 ●了解Android的总体结构及主要功能。 ●了解Dalvik虚拟机、AVD等。 ●了解Android Market及发布应用程序的方法。 1.1 智能手机及其操作系统 据中国互联网络信息中心于2011年7月19日发布的统计《中国互联网络发展统计报告》显示,2011年上半年,我国手机网民规模继续稳步扩大。截至2011年6月底,我国手机网民达3.18亿,较2010年底增加1495万人(如图1.1所示)。可以说,智能手机正在快速走进人们的生活。就目前来看,已经有越来越多的人开始把智能手机当作日常看视频、办公的首选设备。随着A9架构、双核概念的问世,智能手机能更广泛、轻松地接管生活和工作中的大小事务[1]。因此,学习和研究智能手机软件开发,具有广阔的社会需求和工程实践意义。 图1.1 手机上网网民规模 智能手机一般指像个人电脑一样具有独立操作系统,可由用户自行安装软件等第三方服务商提供的程序,并且,用户能对手机功能进行扩充。目前,全球多数手机厂商都有智能手

手机高通平台BUIW简介

BUIW Training 01/07 2008

Content ?预备知识 ?Dialog框架(历史回顾) ?BUIW概述 ?BUIW基本原理 ?BUIW的使用(用BUIW构建app的UI)

预备知识 ?高通平台的mmi由许多app组成,每个app可分为logic和ui,app的ui由一系列的界面组成,每个界面由多个界面元素组成,比如一个图标,一个字符串,都是界面元素。在Dialog体制框架下,一个界面就是一个Dialog,一个或多个相关的界面元素构成一个Control,在BUIW下,它们分别叫做Form和Widget。

预备知识 ?IDisplay对象 类似MFC里的CDC对象,每个app有自己IDisplay对象,重要的函数如下 IDISPLAY_DrawText绘制文本 IDISPLAY_MeatureTextEx测量文本宽度 IDISPLAY_SetColor设置颜色(比如文的前背景色) IDISPLAY_SetClipRect设置剪切区域 IDISPLAY_Update更新屏幕 IDISPLAY_FillRect以指定颜色填充矩形 ?IImage对象 IImage_Draw绘制图片 IImage_SetOffset设置源图的偏移(画源图的一部分) IImage_SetDrawSize设置图的剪切大小 画图的一般方法 P_img=ISHELL_LoadResImage(); IImage_Draw(P_img); IImage_Release(P_img); UI框架就是对上述函数的封装,app程序员可以只用上述函数实现一个app的ui,但工作量很大,不易扩展,维护。

基于Android平台的浏览器开发与实现

中国地质大学 毕业设计(论文)开题报告 题目:基于Android平台的浏览器开发与实现 学院:机电学院 专业:通信工程 班级:075083班 学号:858 姓名:许磊 指导教师:张晓峰 日期:2012 年 2 月29 日

一、选题的依据及意义: 随着智能手机的快速普及,智能手机操作系统市场风生水起。为了让智能手机用户能够随时随地查询互联网所提供的服务,一种高效的办法就是将应用系统的功能拓展到手机终端上,让手机能够通过移动网以及互联网访问Web网站并处理各种各样的业务。 浏览器是网民进入互联网的第一窗口,让用户能够快速的访问自己所需要的信息,如小说、新闻、音乐、视频、体育赛事、天气情况、股市行情等。如今,手机浏览器不仅仅是一种网络应用程序,也逐渐成为一种网络应用平台。各种网络应用基本都可以在浏览器上实现,所以被用户广泛接受成为各大浏览器厂商的最主要目标。 研究本课题的意义是让用户有一个快速的上网浏览入口,给用户一个界面友好,功能强大,易于操作,便于管理的浏览器。同时也让自己更加熟悉Android 应用程序的开发,了解Android应用程序开发的流程,各个模块之间的联系。 二、国内外研究现状及发展趋势: Android 是Google开发的基于Linux平台的开源手机操作系统。它包括操作系统、用户界面和应用程序—移动电话工作所需的全部软件,而且不存在任何以往阻碍移动产业创新的专有权障碍。Google与开放手机联盟合作开发了Android,这个联盟由包括中国移动、摩托罗拉、高通、宏达电和 T-Mobile 在内的30多家技术和无线应用的领军企业组成。Google通过与运营商、设备制造商、开发商和其他有关各方结成深层次的合作伙伴关系,希望借助建立标准化、开放式的移动电话软件平台,在移动产业内形成一个开放式的生态系统。 经过多年的发展,第三代数字通信( 3G)技术获得了广泛的接受,它为移动终端用户带来了更快的数据传输速率。随着3G网络的使用,移动终端不再仅是通讯网络的终端,还将成为互联网的终端。因此,移动终端的应用软件和需要的服务将会有很大的发展空间。Android用户也逐渐增加,根据发展趋势,Android将成为第一大智能手机平台。 浏览器作为用户访问网络的窗口,各大厂商也相继推出了自己的浏览器,如

美国高通(QUALCOMM)

美国高通公司 目录[隐藏] 高通公司简介 高通公司发展历程 高通公司商业模式 高通公司的商业模式及为客户带来的益处 开放许可和通用许可 授权方式概述 第三方权利融入高通公司的芯片中 不断加入新知识产权 高通公司简介 高通公司发展历程 高通公司商业模式 高通公司的商业模式及为客户带来的益处 开放许可和通用许可 授权方式概述 第三方权利融入高通公司的芯片中 不断加入新知识产权 ?高通公司将大有作为 ?在上海成立研发中心 [编辑本段] 高通公司简介 美国高通公司以其CDMA(码分多址)数字技术为基础,开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。如今,美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通公司的股票是标准普尔5 00指数的成分股,公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品,技术许可的授予,BREW应用开发平台,QChat、BREWChatVoIP解决方案技术,QPoint定位解决方案,Eudora电子邮件软件,包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案,MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国

高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请,这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。 作为一项新兴技术,CDMA正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。目前,全球CDMA用户已超过2.56亿,遍布70个国家的156家运营商已经商用3GCDM A业务。2002年,高通公司芯片销售创历史佳绩;1994年至今,高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过15亿多枚芯片。 在中国向下一代无线技术演进的过程中,高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商,中国联通率先于2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月,中国联通已拥有超过3100多万CD MA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖,以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底,中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万,BREW应用的下载量已经超过1000万次,国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。 2004年8月,中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机,用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势,这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。 为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求,1999年,高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发,即gps One。从2003年开始,中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”,该项业务目前已覆盖全国。 2003年6月,高通公司宣布,将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前,已有三家中国企业获得投资。高通公司相信,这笔面对中国市场的投资,会促进CDMA 在全球范围的应用。 [编辑本段] 高通公司发展历程 1985年7月,七位有识之士聚集在圣迭戈Irwin Jacobs博士的家中共商大计。这几位富有远见的人-Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致,决定创建“QUALity COMMunications”,他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。 高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务,同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了OmniTR

半导体产业介绍

半导体整个生态链 主要分为:前端设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段,环环相扣,最终将芯片集成到产品里,销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类,一类是IDM (Integrated Design and Manufacture),包含设计、制造、封测全流程,如Intel、TI、Samsung这类公司;另外一类是Fabless,只负责设计,芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry,如华为海思、展讯、高通、MTK(台湾联发科)等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”,从承接客户需求开始,到规格、系统架构设计、方案设计,再到Coding、UT/IT/ST(软件测试UT:unit testing 单元测试IT: integration testing 集成测试ST:system testing 系统测试),提交网表(netlist或称连线表,是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式)做Floorplan,最终输出GDS(Graphics Dispaly System)交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同,负责前端设计的工程师要提前差不多半年,开始熟悉工艺库,尝试不同的Floorplan设计,才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”,拿到GDS以后,像台积电,就是Foundry 厂商,开始光刻流程,一层层mask光刻,最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”,台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die,外面没有任何包装。从晶圆图片,就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西,上面横七竖八的划了很多线,切出了很多小方块,那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的,需要外面加封装,用金线把芯片和PCB板连接起来,这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大,华为麒麟系列芯片一直与台积电合作,如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类: 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture):指不仅设计和销售微芯片,也运营自己的晶圆生产线。Intel,SAMSUNG(三星),东芝,ST(意法半导体),Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless:公司自己开发和销售半导体器件,但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如:Altera(FPL),爱特(FPL),博通(网路器件),CirrusLogicCrystal(音频,视频芯片),莱迪思(FPL),英伟达(FPL),

智能手机硬件开发平台对比介绍

智能手机硬件开发平台对比介绍 一、3G概述与智能手机 ●什么是3G 1.第三代移动通信技术 2.包括核心光网络、无线接入网、基站、移动终端的一整套系统 3.全球三大标准:WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA 4.相对于第一代模拟制式手机和第二代GSM、CDMA1X制式手 机,3G主要特点是高带宽,融合与互联网,可提供音视频、 实时数据、云等多种服务。 ●3G与智能手机 1.智能手机定义——通常定义为具备开放式操作系统的手机 2.主要特点:用于数据业务为主,语音通话仅为基本功能;丰富 的第三方应用程序提供下载;有开放的SDK、API接口供用户 进行应用开发 3.主流的智能手机操作系统:Android、IOS、Windows Phone 二、智能主流硬件平台对比 ●什么是开发平台 包括软件+硬件,通常由操作系统、主处理器、主要外围芯片和软件开发环境构成的一整套功能系统 ●主要的智能手机开发平台提供商 Qualcomm(高通)、MTK、Marvell、nvidia(英伟达)、TI、Broadcom、

三星、spreadtrum(展讯)、华为海思等 手机硬件架构 目前市场主流智能手机产品CPU已经从双核过渡到四核,个别8核产品也已经出现。上图为双CPU智能手机的硬件架构图。 1.主处理器运行开放式操作系统,负责整个系统的控制。 2.从处理器为无线modem部分的DBB(数字基带芯片),主要完 成语音信号的A/D转换、D/A转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。 3.主处理器和从处理器之间通过串口进行通信。

●主流四核芯片对比 三、高通和MTK平台发展路线 目前国内整机或设计公司选用的智能手机平台主要为高通和MTK。 ●高通平台的发展路线 1.中低端产品――普及型智能手机高通从传统的销售芯片的方 式转换为推行QRA(高通参考设计方案)方式。主要针对设 计研发能力不是很强的公司,能以比较小的投入让产品在比较 快的时间上市。定位的机型为中低端。在过去三年里从 MSM7227到MSM7227A、MSM8x25再到MSM8x25Q已经经过 四代。国内的OEM公司针对8x25Q系列以下产品基本采用此 模式。目前高通在国内已经有超过40个技术授权厂商和90个 授权厂商,包括宇龙、天宇、海信等。

高通case提交指南2015Oct(4)(1)

高通CASE提交指南 2015. Oct. 1. 高通CASE提交注意事项 1.1 Platform 指明基带芯片型号,如8996,8994,8992, 8936, fusion3,8974等,即使认为是芯片平台无关的,也尽量指明目前发现问题的,或最容易重现的平台,手头有调试板的平台。 涉及到射频(RF)和电源管理(PMIC)芯片, 同时也指明这两款芯片型号以及射频平台配置,如RF configuration APAC, NA717, SV_VZ, CMCC SGLTE. 1.2 关于硬件design review 一般的case类型为wireless support大类,wireless support下面再分为硬件和软件类型。 design review类型为单独的大类,在提交硬件design review时(包括原理图/PCB/PDN) 请选择design review case类型。 提交design review的时候,对于原理图请提供pdf格式并且是可搜索的,同时填写文档80-V5756-3(文档内包括RF port mapping和框图) 1.3 Problem Area Code ●仔细的判断是软件问题还是硬件问题,以尽量符合实际情况,有助于加快问 题解决。 ●一定要仔细填写Problem Area Code,从初步的分析确定问题最有可能发生的 部分,轻率填写不准确或者错误的Problem Code有可能会大大延迟CASE 的处理进程,使简单的问题不能得到快速应答。 ●尽量不要使用模糊的Problem Area Code,如Other, Crash,这种往往需要更长 的时间分到正确的处理人 关于Problem Area Code的详细解释,见第四、五章。 1.4 Build id/version 一定要填写当前使用的版本号和配置ID,如M8916AAAAANLYD1030.2, M6290AKPRZL120020,其中AKPRZL是build id, 120020是版本号。有时高通的一个发布版本中包含有几种配置,也要指明用的是哪一个编译命令,如

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