BGA焊接不良原因分析报告

一、不良现象

BGA 本体焊接可靠性不佳,使用外力可将其拔起,严重会导致产品功能不良;

二、可能导致原因分析:

1.PCB 表面镀层处理不良,导致上锡湿润性不良;

2.回流焊温度设定不当,导致焊锡与PCB 无湿润;

三、根本导致不良原因分析:

四、结论分析

BGA 焊接失效原因分析

从BGA 脱落后使用显微镜

观察PCB PAD ,可明显看

出BGA BALL 与PCB PAD 根

本无湿润,PAD 还呈金黄

色,说明两者无完全相溶

(正常情况下,焊接良好

的都是相溶的,会呈白色)BGA 脱落体显微镜观察BALL 完全是平整的,明显说明没有与PCB 相溶(基本的焊接没有完成)

PCB BGA PAD 表面分析BGA 脱落体表面分析

PCB 其他 PAD 表面分析PCB 其他 PAD

表面分析

1、从显微镜观察物料上锡效果为正常(物料焊盘与焊料完全相溶)排除物料及锡膏问题

2、从回流焊 曲线图分析,曲线从升温-恒温-焊接-冷却基本正常(从焊接曲线上看,温度偏高),但不会导致此类焊接不良现象;

结论:由以上的分析结果可以判定,物料与PCB PAD 基本没有湿润,导致此现象不良主要因PCB 表面处理不良,此PCB 工艺应为镀NI/AU ,在PCB 业内时常出现电镀及清洗工艺不良,从而导致SMT 焊接湿润不良,从不良现象初步断定,重新将PCB 由PCB 厂清洗后,可改善此湿润不良现象;

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