metal mesh 纳米银油墨

纳米银触摸屏改变触摸屏行业供应链

纳米银触摸屏改变触摸屏行业供应链 北京时间01月27日消息，中国触摸屏网讯，早在20年前，碳纳米管就被人发现，并被证明在各个领域的应用前景都十分广泛。作为触摸屏用材料，它的大电阻成了“绊脚石”。业者利用独特的“编织”技术降低了碳纳米管的电阻，将其顺利应用于触摸屏。把碳纳米管膜放大几万倍，你会发现上面交叉分布着许许多多的黑色“头发丝”，这些头发丝就是被“拉长”的碳纳米管。“拉长”碳管降低电阻好办法，但随之而来的是对分散技术的超高要求。“就像短头发不易打结，而长头发容易纠缠打结一样。" 说起触摸屏的奥秘，实际上都在一张薄薄的导电膜上。除了电学性能外，光学性能也是评价好坏的重要指标。“由于碳本身属于中性色，可以等比例吸收可见光，因此可以轻松显示真彩色。”同时，碳不同于金属类材料的自由电子导电原理，具有极低的雾度，从而可以带来优异的显示效果。虽然导电高分子、纳米银、金属网格等新材料都具有替代ITO 的潜质，但纳米碳材料的优势显而易见。碳从植物、酒精中都能提取，不怕水、不怕酸、不怕碱，拥有超强的稳定性，工艺简单，可以无限延伸，柔性更强，还具有防水效果。未来，碳纳米管透明导电薄膜可轻松应用于超薄、可折叠、穿戴式电子产品中。 纳米银金属网栅透明导电膜触摸屏相比较其他同类技术路线的触摸屏有较大的优势： 1、触控感应层超低方阻（阻抗低），触摸屏灵敏度高，响应速度快，可覆盖触摸屏的尺寸大，从5-65吋全覆盖。 2、触摸屏强度优于OGS产品。 3、纳米银金属网栅透明导电膜触摸屏具有良好的成本优势，材料成本低，制程工艺简单，流程短，生产线弹性高。 4、纳米银金属网栅透明导电膜触摸屏产品柔性好，可弯曲，可完全支持即将到来的柔性显示触控一体化的新型消费电子产业的需求。 富士康鸿海精密的纳米银触摸屏生产早在2013年5月就由最初的3.2英寸纳扩展到1.52到10英寸，除了华为和中兴订单，年底已为日本客户提供产品。 欧菲光完全自主知识产权的纳米银金属网栅透明导电膜触摸屏生产线，正式进入量产阶段，初期产能1.5KK/月。目前，联想、惠普、戴尔、华硕、宏基、三星等全球前六大PC品牌，合计已经有超过60款机型在欧菲光开样，并开始部分批量生产。 23日，超声电子承认目前公司与国内领先的纳米材料技术研究单位合作，开发纳米银

波峰焊工艺管控要点

1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

触控面板黄光制程工艺全解

触控面板制造工艺之黄光工艺流程全解 发布时间：2014-8-22 作为目前电容式触摸屏最为主流的制造工艺，黄光制程一直备受关注。技术发展到今天，已经拥有非常完善的工艺。本文将从黄光制程的步骤入手，全面介绍制程中每个步骤及所需注意的事项。 1. PR前清洗 A.清洗： 指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污。清洗方法是利用各种化学浓剂（KOH）和有机浓剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发 生化学反应和浓解作用，或以磨刷喷洗等物理措施，使杂质从玻璃表面脱落，然后用大量的去离子水（DI水）冲洗，从而获得洁净的玻 璃表面。（风切是关键） B.干燥： 因经过清洗后的玻璃，表面沾有水或有机浓剂等清洗液。这样会对后续工序造成不良影响，特别是对后续光刻工艺会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良现象。因此，清洗后的玻璃必须经过干燥处理。目 前常采用的方法是烘干法，而是利用高温烘烤，使玻璃表面的水分气化变为水蒸气而除去的过程，此方法省时又省力。但是如果水的纯度不变，空气净化等不多或干燥机温度不够，玻璃表面残存的水分虽 经气化为蒸气，但在玻璃表面还会留下水珠，这种水珠将直接影响后

续工序的产品质量。 word 编辑版． 清洗机制程参数设定十槽清洗机PRC. ℃，浸泡时间为5，温度为60±1---3槽KOH溶液为0.4~0.7N温 1.0N~1.6N,n. KOH溶度为／槽纯水溢流量为0.5±0.2㎡／2~3min磨 刷传动速度为3.0~4.5m/min,喷洗压为0.2~1.0kgf/c㎡,5度为40±℃,℃，干燥5±0.2~1.0kg/c㎡，纯水温度为40转速为85~95rpm,压力为℃。110℃±10机1.2.3段温度为溶KOH注：玻璃清洗洁净度不够之改改善对策，适当加入少许，溶液，经常擦拭风切口，喷洗等处，亦可调态清洗KOH液，改变速度，将传速度减慢。机传动2.PR涂佈 光刻是一种图像复印和化学腐蚀相结合的，综合性的精密表面加工技术。 光刻的目的就是按照产品的设计要求，在导电玻璃上覆盖感光胶。A.光刻胶的配制 光刻胶的性能与光刻胶的配比有关。配比的选择原则是即要光刻胶是有良好的抗蚀能力，又要有较高的分辨率。但两者往往是相互矛盾的，不能同时达到。因此，必须根据不同的光刻对象和要求，选取不同的配比。光刻胶的配制应在暗室（洁净度较高的房间）中进行。用量 筒按配方比例将原胶及溶剂分别量好，再将溶剂倒入原胶，用玻璃棒充分搅拌使之均匀混合，通常刚配制好的光刻胶中必然还存在少word 编辑版． 为把这部分未能溶解的固态物质微粒量因态物质微粒未能完全溶解，滤除，我们一般采用自然沉淀法进行过滤。 B.涂层清洗后的玻璃

纳米银及金属网格的对比分析

纳米银与金属网格对比分析 行业资讯2014-11-11 ?一、市场因素的评价 关于市场因素决定于产品价格与技术规格，技术规格将于之后 再详细讨论。 评价产品价格的变动，包括初期生产价格，例如材料成本、制 造成本，IC及其器件的整合成本，假如企业一条龙式地能掌握从原料至器件，甚至IC器件的成本，则有机会端出具有竞争力的产品价格。第二种系量产价格，当不同材料技术与生产良率仍有提升空间，以及产品的应用领域扩大，因而具备更多压低成本的能力，例如掌 握了主要品牌商且成为市场的主流产品，或者进一步扩展到其他应 用领域，而造成市占及出货量的扩大。 从原料与制造成本的角度，金属网格材料可为银或铜原子，或 银的氧化物，以印刷方式形成金属网格，而该金属网格的线幅超过 5μm以上；由于银或铜原料取得并不是问题，原料成本系相对低廉，但超过5μm以上的金属线幅所产生的视觉莫瑞干涉过于明显致规格劣化，因此必须设法降低线幅至3μm以下始为市场所接受，如此，为降低线幅所增加的成本，包括放弃印刷法而改成黄光微影或雷射 制作遮罩、良率降低等制造成本增加，就占有很高比重。相对地，

纳米银线油墨包括纳米银线(线径约50nm、线长约23μm)、调制溶液配方等，并非能直接取得，而是购自如纳米银线材料供应商Cambriostechnologies等少数专业厂商，因此原料成本欲降不易，但相对地，纳米银线没有如金属网格的视觉莫瑞干涉现象，不必刻意要求线幅降低，加上可以搭配成本较低的卷对卷印刷方式生产，即能获得符合市场规格的触控面板。 为降低原料与制造成本，主推纳米银线触控面板的触控大厂宸鸿，即于2013宣布与日本写真印刷联手开发纳米银线触控技术，并搭配先前与Cambriostechnologies合资而提供的纳米银线材料。日本写真擅长塑胶薄膜生产技术与卷轴式(roll-to-roll)生产技术，而Cambriostechnologies系纳米银线材料的少数供应厂商，透过宸鸿专业的触控图案设计及制造技术，三者强强合作将会有不错的价格竞争力，打入高阶产品市场的机会也很高。虽然Cambriostechnologies的商业模式不单是与宸鸿技术合作而已。 进一步地，因为纳米银线材料也具有其他领域的应用价值，例如在太阳能电池的应用，因此未来可望吸引更多厂商投入研发与生产行列，而纳米银线的材料成本在供给增加之后或许有较大的降价机会。 二、技术因素的评价 1.莫瑞效应问题及克服

银纳米线导电膜市场分析报告

银纳米线导电膜市场分析报告 一、纳米银线是一种ITO替代技术，相比ITO具有三大优势 1、较低的方阻值，适合中大尺寸触控屏应用 目前触摸屏使用的ITO Glass 方阻主流规格为60Ω/□，ITO Film 方阻主流规格为150Ω/□，上述指标对于10 寸以下的触控产品是完全够用的，但是在触控笔记本、一体化机（AIO）等10寸以上中大尺寸触摸屏应用中，存在触控灵敏度和抗干扰性变差的问题，应用显得吃力。 2、具有良好的可弯曲性，适合柔性触控和显示应用 ITO 的易脆性容易造成阻抗稳定性将变得很差，导致ITO 主要集中在19寸以下中小尺寸触摸屏应用，而以纳米银线为代表的ITO替代技术具有良好的弯曲性适合柔性显示和触控应用。 3、较低的低成本 在触摸屏上游材料的成本中，ITO材料占据40%左右，随着触摸屏行业快速发展，对ITO材料的需求将越来越大，作为ITO主要成分的铟，不但价格随之不断上涨，而且未来将有告罄的危险，而以纳米银线为代表的ITO替代技术具有一定的成本优势。 基于上述三方面因素，ITO 替代技术成为近年来触控领域研究的热点，触摸屏行业有关厂商在积极研发能应用于中

大尺寸触摸屏且低成本的ITO替代材料。 二、ITO替代技术格局—纳米银线和金属网格是主流 目前，主要的ITO替代技术方案有金属网格（Metalmesh）、纳米银线（Agnanowire）、石墨烯（Graphene）、碳纳米管（CNT）和导电聚合物（PEDOT）等，应用领域定位在中大尺寸触摸屏。 五种ITO替代技术方案的优缺点、主要研发生产企业和技术指标等情况如表1、2、3所示。 表1 主要ITO替代技术方案 资料来源：互联网、公司网站 表2 ITO替代技术优缺点及主要厂商 资料来源：互联网、公司网站

波峰焊生产工艺规范范文

波峰焊生产工艺规范范文 1. 波峰 1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量，波峰机由固定专人操作，非操作人员不得操作，在操作过程中，注意安全，应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。 1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象，尽可能少有连焊现象，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须干净，焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接，达到要求为止。 1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗，在清洗过程中，对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识，保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养，作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况，发现问题及时处理。 2 浸锡 2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。 2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。 2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多. 2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。 2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施. 2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.

3 切脚 3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度，切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形，所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中，一定要盖上上面的机盖才能操作，切勿将手伸进切脚区内，确保安全。 3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm，体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长，元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。 3.3 元件切口应整齐，不能有要断未断之现象，达到整齐、美观的要求。切脚不能过短，过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐， 避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。 4 压件 4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起，有无掉件、漏件，将离起的元件按压到位，使其紧贴板面、排列整齐，无离起、跪脚等现象，发现掉件、漏件应补上。 4.2 在压件过程中，先用烙铁接触焊点，待焊点熔化后才用力压元件到位，移开烙铁，待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长，在焊点没有熔化前不能用力压元件，防止焊点的铜泊翘皮。 4.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免 元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板

纳米银和金属网格地对比分析报告

纳米银和金属网格对比分析 行业资讯 2014-11-11 ?一、市场因素的评价 关于市场因素决定于产品价格与技术规格，技术规格将于之后再详细讨论。 评价产品价格的变动，包括初期生产价格，例如材料成本、制造成本，IC及其器件的整合成本，假如企业一条龙式地能掌握从原料至器件，甚至IC器件的成本，则有机会端出具有竞争力的产品价格。第二种系量产价格，当不同材料技术与生产良率仍有提升空间，以及产品的应用领域扩大，因而具备更多压低成本的能力，例如掌握了主要品牌商且成为市场的主流产品，或者进一步扩展到其他应用领域，而造成市占及出货量的扩大。 从原料与制造成本的角度，金属网格材料可为银或铜原子，或银的氧化物，以印刷方式形成金属网格，而该金属网格的线幅超过5μm以上；由于银或铜原料取得并不是问题，原料成本系相对低廉，但超过5μm以上的金属线幅所产生的视觉莫瑞干涉过于明显致规格劣化，因此必须设法降低线幅至3μm以下始为市场所接受，如此，为降低线幅所增加的成本，包括放弃印刷法而改成黄光微影或雷射制作遮罩、良率降低等制造成本增加，就占有很高比重。相对地，纳米银

线油墨包括纳米银线(线径约50nm、线长约23μm)、调制溶液配方等，并非能直接取得，而是购自如纳米银线材料供应商Cambriostechnologies等少数专业厂商，因此原料成本欲降不易，但相对地，纳米银线没有如金属网格的视觉莫瑞干涉现象，不必刻意要求线幅降低，加上可以搭配成本较低的卷对卷印刷方式生产，即能获得符合市场规格的触控面板。 为降低原料与制造成本，主推纳米银线触控面板的触控大厂宸鸿，即于2013宣布与日本写真印刷联手开发纳米银线触控技术，并搭配先前与Cambriostechnologies合资而提供的纳米银线材料。日本写真擅长塑胶薄膜生产技术与卷轴式(roll-to-roll)生产技术，而Cambriostechnologies系纳米银线材料的少数供应厂商，透过宸鸿专业的触控图案设计及制造技术，三者强强合作将会有不错的价格竞争力，打入高阶产品市场的机会也很高。虽然Cambriostechnologies的商业模式不单是与宸鸿技术合作而已。 进一步地，因为纳米银线材料也具有其他领域的应用价值，例如在太阳能电池的应用，因此未来可望吸引更多厂商投入研发与生产行列，而纳米银线的材料成本在供给增加之后或许有较大的降价机会。 二、技术因素的评价 1.莫瑞效应问题及克服

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦 位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中； 如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源 温度。

石墨烯纳米银线金属网格对比分析

石墨烯/纳米银线/金属网格对比分析OFweek显示网讯：从触摸屏产业链来讲，玻璃基板、Petfilm、胶材是产业上游的主要材料，而玻璃基板、Petfilm的供应被美日企业所垄断。ITO 玻璃、ITOfilm、sensor（包含触控IC）、coverlens是中游部分，下游的就是触控模组一块。从近几年的触控材料研发上看，替代性材料的研发主要在上中游部分。 2013年，国内电容屏出货面积超过400万平方米，其中ITO导电玻璃需求量超过360万平方米，ITO PET导电膜需求量超过140万平方米。从触摸屏产业上游材料的成本分析，ITO材料占据40%左右。且随着触摸屏行业的发展，对ITO材料的需求将越来越大，作为稀有金属的铟，不但价格随之不断上涨，而且将会有告罄的危险，所以在此进行分析的烽烟四起的触控材料，主要为替代ITO的石墨烯、Metal Mesh和纳米银。 东莞市鑫聚光电科技有限公司董事长蔡文珍表示，三种材料中，纳米银线是唯一一个具有现实应用前景的。理论上，石墨烯的透光度及电阻性能都占优势，但是由于其制备过程工艺复杂，在设备改进、工艺优化等方面都预示在前期需要有巨大的投入。相信石墨烯在很长一段时间内都不具备量产的条件。 金属网格最主要的优势在于成本低且导电性佳，但为了达到足透的光穿透率，在线细化过程中必须拿掉95%～99%的触控感应面积，导致触控讯号降低20～100倍，现今触控IC难以支持；其二，为了让眼睛看不到，金属线宽必须小于5微米，使的其黄光显影制程或精密印刷技术费用高；此外，5

微米金属线不断裂、解决金属反射问题、材料氧化等问题都让金属网格技术备受考验。在解决以上难题时，成本也会随之增加，届时Metal Mesh是否还具备成本优势是厂商必须考量的问题。 相比之下，纳米银线在工艺制程上就拥有得天独厚的优势：生产工艺简单、良率高。由于线宽较小，银线技术制成的导电薄膜相比于金属网格技术制成的薄膜可以达到更高的透光率。再次，纳米银线薄膜相比于金属网格薄膜具有较小的弯曲半径，且在弯曲时电阻变化率较小，应用在具有曲面显示的设备，例如智能手表，手环等上的时候，更具有优势。银纳米线除具有银优良的导电性之外，由于纳米级别的尺寸效应，还具有优异的透光性、耐曲挠性。此外由于银纳米线的大长径比效应，使其在导电胶、导热胶等方面的应用中也具有突出的优势。以鑫聚光电目前小批量生产的纳米银线产品为例，是利用研发出来的液体涂料，经过涂布机涂在基膜上，然后经过干燥、覆盖保护膜，成品的生产就完成了。而且，鑫聚光电拥有完善的LCD用光学膜产品生产线，纳米银线的部分制程与LCD用光学膜制程相似，因此，鑫聚产线拥有很大的通用性，大大减少了前期对于产线的投入，从而降低了产品成本。

波峰焊

Page 1 Lead Free Mar 2006 无铅波峰焊

内容提要 ?推行无铅制程的背景及无铅制程的发展史?无铅焊料、助焊剂及PCB的选择 ?无铅波峰焊的设备与工艺要求及设备选择?无铅制程的优化及设备校准 ?无铅焊锡的常见缺陷及对策 ?无铅标识 Page 2

背景及发展史 Page 3

六大有害物质限制使用情况 （1）2003年2月13日欧盟公佈了《报废电子电气设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHs) RoHs规定停止使用六大有害物质的时间为：2006年7月1 日，在这个时间以前逐步限制使用。 RoHs指令限定指标： 镉：100ppm 铅：1000ppm 汞：1000ppm 六价铬：1000ppm PBB、PBDE：1000ppm 注：WEEE:Directive on W aste E lectrical and E lectronic E quipment RoHS: Directive on R estriction o f the use of certain H azardous S ubstances in electrical and electronic equipment Page 5

Page 6 (2)美国： 国家没有制定限制六大有害物质的文件，有些大的公司， 像IBM认为欧盟的限定时间太快，提出异议，但欧盟不改 变限定日期。美国也只能跟随欧盟的限定，各大公司提出 了自己的限定使用要求，我们了解到的有Dell 公司。 Dell 的产品要求： 铅： a).电气连接:（焊锡、触点、引脚等）目前不做要求，2006 年6月1日起要求小于1000ppm； b).金属部件：钢合金＜3500ppm 铜合金＜4000ppm 铅合金＜4000ppm

纳米银线导电膜相关资料

纳米银线的制作过程： 我们分散纳米材料的溶剂防止自发聚集，有几个是有效的溶剂。那些与我们的经验，在下面的表中列出了与浓度的纳米材料在我们的船：本表，样品浓度描述数量小于20纳米材料，而大部分集中介绍了包装的容器超过20克。我们保持纳米材料库存分散在乙醇和异丙醇。在其他溶剂可能需要额外的时间。如果其他溶剂比建议的需要，我们可以（收费）测试的能力，防止聚集的纳米材料。我们可以提供不同的纳米材料在浓度从上面列出的要求。 除了溶剂和纳米材料，少量乙醇（1.5 - 4.5 %）和水（0 %）是目前在所有我们的材料解决方案。我们的样品是装在注射器，而大量纳米材料的运输在大容器。我们选择容器内尽量减少空气含量。这可以防止我们的材料来自干燥沿着容器的两侧和聚集。 存储材料可以在室温下存放在溶剂提供。容器应关闭防止溶剂蒸发，并在容器内的空气减少，防止干燥线沿容器和随后聚集。货架寿命的材料在室温下是超过一年。 建议油墨配方某纳米银纳米线的解决方案包含非常少量的聚乙烯吡咯烷酮（术）。之前使用纳米材料的相容性，测试所需的粘结剂与聚乙烯吡咯烷酮和溶剂中，纳米材料被运。这可以通过混合的粘合剂和溶剂或聚乙烯吡咯烷酮和观察浊度的混合物。如果混合物仍然清晰，粘合剂和溶剂/聚乙烯吡咯烷酮兼容。粉状粘合剂往往更兼容而不液态的。 分散在纳米材料的粘结剂，轻轻摇纳米容器，添加粘结剂和分散，用

磁力搅拌器在200转，直到没有团块可见或30分钟。如果聚集后持续30分钟，超声粉碎混合物多达30秒（只使用超声作为可能的）。超声更长的时间可能导致压裂材料。如果丛生保持30秒以下的超声波，请联系我们。 所需浓度的纳米材料在油墨将取决于您的涂层的方法及应用。导电的应用，制定之间的0.2和0.5%纳米材料的重量通常是足够的。我们建议开始与一个配方的0.5%纳米材料的重量。 喷涂与干燥纳米材料涂层可以通过喷墨，丝网印刷，纺织涂层，和槽的染料涂层。涂层密度，将取决于您的应用。导电和抗生素的应用，我们建议开始与涂层密度0.05 - 0.1克/平方米和0.06克/平方米，分别。更高的涂层密度将导致更大的导电性和抗菌活性，但降低了透明度，增加霾。 我们建议在烘箱干燥防止自发聚集在干燥过程。我们的醇溶剂，干燥高于120℃的馏分以30分钟可能是成功地防止聚集。不允许自然蒸发。 收到后，小团块材料集装箱内是正常的。他们看起来像一个粉或砂。纳米材料应该不明显时，适当分散丛。如果丛生存在以下搅拌和超声上述指示，请与我们联系。 虽然银具有熔点高，我们的纳米材料烧结温度高于180摄氏度。这种烧结可能是可取的导电应用中涉及的银纳米线，因为大多数抵抗的纳米线网络位于导线连接。然而烧结可限制弹性导电网络，是不可取的应用开发是形状或暴露表面积的材料。

无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值)

1.0目的 为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否 符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。 2.0范围 本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。 3.0职责 3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常 问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理； 3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检 测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常 维护保养相关要求； 3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。 4.0内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图） 元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡 设计波峰焊接环境储存和搬运操作者 4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕

4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设 定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准； 4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低 值必须≥235℃； 4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊 设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4.3波峰焊基本设置要求； 4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接； 4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3； 4.3.3运输速度：1400~1800mm/min； 4.3.4夹送倾角：5~ 5.5度； 4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar； 4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工 程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 4.4温度曲线参数控制要求 4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资 料)； 4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助 焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)； 4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃； 4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下； 4.4.5120℃

纳米银电容全贴合触控电子黑板的制作方法

本技术新型实施例公开了一种纳米银电容全贴合触控电子黑板，所述电子黑板包括主板以及设置在所述主板两侧的第一副板和第二副板，其中，所述主板包括书写磨砂玻璃显示层、触控膜层、显示屏层，所述触控膜层位于所述书写磨砂玻璃显示层与所述显示屏层之间，所述触控膜层与所述书写磨砂玻璃显示层紧密贴合，所述触控膜层与所述显示屏层紧密贴合，所述触控膜层与所述磨砂玻璃显示层通过OCA光学胶或UV无影胶胶贴固定。本技术新型实施例的电子黑板大幅度提高电子黑板的侧视清晰度，从根本上防止触控失灵问题的发生，有效提高了电子黑板触控的稳定度。 权利要求书 1.一种纳米银电容全贴合触控电子黑板，其特征在于，所述电子黑板包括主板以及设置在所述主板两侧的第一副板和第二副板，其中，所述主板包括书写磨砂玻璃显示层、触控膜层、显示屏层以及结构层，所述触控膜层位于所述书写磨砂玻璃显示层与所述显示屏层之间，所述触控膜层与所述书写磨砂玻璃显示层紧密贴合，所述触控膜层与所述显示屏层紧密贴合，所述触控膜层与所述书写磨砂玻璃显示层通过OCA光学胶或UV无影胶固定，所述显示屏层与结构层通过结构件固定连接。 2.如权利要求1所述的纳米银电容全贴合触控电子黑板，其特征在于， 所述第一副板和第二副板分别包括书写磨砂层、油墨层和铁粉磁吸板层，所述油墨层位于所述书写磨砂书写层与所述铁粉磁吸板层之间。 3.如权利要求1所述的纳米银电容全贴合触控电子黑板，其特征在于， 所述书写磨砂玻璃显示层为磨砂钢化玻璃层，其厚度为4-5mm，所述书写磨砂玻璃显示层的光泽度在10-20GU之间。 4.如权利要求1所述的纳米银电容全贴合触控电子黑板，其特征在于，

波峰焊工艺管控要点

1. 目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2. 范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3. 权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。 4. 内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB 洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质 线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度

设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求

4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求: 1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用

【CN109754904A】一种激光刻蚀用导电浆料及其制备方法【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910129505.0 (22)申请日 2019.02.21 (71)申请人 珠海纳金科技有限公司 地址 519000 广东省珠海市唐家湾镇大学 路101号清华科技园H座8楼 (72)发明人 雷震　吴浩松　丁轶　 (74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限 公司 44202 代理人 卢泽明 (51)Int.Cl. H01B 1/22(2006.01) H01B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种激光刻蚀用导电浆料及其制备方法 (57)摘要 本发明提供一种激光刻蚀用导电浆料，按重 量份计，主要成分包括：50-80份的微米银粉、1- 10份的纳米银粉、3-10份的高分子树脂、10-30份 的有机溶剂、0.1-3份的固化剂和0.01-1份的激 光吸收剂，本发明还提供了上述的激光刻蚀用导 电浆料的制备方法。本发明所提供的导电浆料可 直接在纳米银膜上通过凹版印刷的方式卷对卷 直接印刷于纳米银膜表面，且印刷适应性好、方 阻低、具有高导电性，在激光刻蚀中稳定性好，可 减小刻蚀误差，得到更加精细的导电线路，提高 生产效率及良率。权利要求书2页 说明书7页 附图3页CN 109754904 A 2019.05.14 C N 109754904 A

1.一种激光刻蚀用导电浆料，其特征在于，按重量份计， 主要包括以下组分： 2.根据权利要求1所述的激光刻蚀用导电浆料，其特征在于，按重量份计，主要包括以 下组分： 3.根据权利要求1所述的激光刻蚀用导电浆料，其特征在于，按重量份计，所述纳米银粉和微米银粉的比例为0.02-0.2。 4.根据权利要求1或2所述的激光刻蚀用导电浆料，其特征在于，所述微米银粉平均粒径为0.2-5μm，所述纳米银粉的平均粒径为10-200nm。 5.根据权利要求4所述的激光刻蚀用导电浆料，其特征在于，所述纳米银粉的平均粒径为50nm。 6.根据权利要求1或2所述的激光刻蚀用导电浆料，其特征在于，所述高分子树脂包括聚酯、聚氨酯、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯醇、聚酰胺、有机硅树脂、聚乙烯醇缩丁醛、酚醛树脂中的一种或多种组合，所述高分子树脂的重均分子量为104-105。 7.根据权利要求1或2所述的激光刻蚀用导电浆料，其特征在于，所述有机溶剂为乙醇、三氟乙醇、异丙醇、异丁醇、、正戊醇、仲戊醇、双丙酮醇、丙二醇甲醚、丙二醇苯醚中的任意一种或两种以上的混合物。 8.根据权利要求1或2所述的激光刻蚀用导电浆料，其特征在于，所述激光吸收剂为酞菁蓝、酞菁绿、颜料黄12、颜料红53:1、颜料红48:2、氧化铁、氧化铬、石墨、无定型炭黑、科琴黑中的任意一种或两种以上的混合物。 权　利　要　求　书1/2页2CN 109754904 A

波峰焊的特点及使用方式

波峰焊的特点及使用方式 波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。 波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。 按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。 按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。 一、波峰焊工艺流程 1．单机式波峰焊工艺流程 元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊 2．联机式波峰焊工艺流程 PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 3．浸焊与波峰焊混合工艺流程 PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐 一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 二、波峰焊接类型 1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，

形成1 0～40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。 2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。 双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。 三、波峰焊基本操作规程 1．准备工作； a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)； b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常； C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好； d)检查锡炉温度指示器是否正常； 方法：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。 e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求；方法：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

银纳米线透明导电膜

目录 1 课题背景 (1) 2 国内外研究进展 (2) 2.1 银纳米线的制备 (2) 2.1.1 银纳米线的制备状况 (3) 2.1.2 银纳米线的生长机理 (4) 2.2 银纳米线透明导电膜的制备 (6) 2.2.1 银纳米线薄膜制备 (6) 2.2.2 后处理工艺 (8) 2.2.3 渗透理论 (11) 2.3 银纳米线透明导电膜的应用 (12) 2.3.1 太阳能电池 (13) 2.3.2 透明加热器 (13) 2.3.3 触摸屏 (13) 2.3.4 显示器 (13) 3 展望 (13) 4 参考文献 (15)

1.课题背景 高导电性和高透光性的透明导电膜对于各种电子器件的性能是很有必要的。具有透明导电膜的光电子器件在我们日常生活中被广泛使用，如触摸面板和液晶显示器。透明导电氧化物通常在这些光电子器件中用作电极[1]。在电子工业中最常用的导电氧化物是氧化铟锡（ITO）[2]，它具有优异的光学透明度和低表面电阻，极大地拓宽了其在光电器件中的用途[3]，例如太阳能电池[4]、触摸屏[5]和平板显示器[6]。然而，ITO也有一些固有的缺点，例如沉积工艺需要高的真空度[7]，沉积温度比较高[8]，相对高的生产成本[9]和易脆的属性[10]。随着电子设备需求的快速增长和具有新特性设备的发展，例如柔性显示器[11]，柔性触摸面板[12]，柔性太阳能电池[13]，柔性晶体管[14]和柔性超级电容器[15]等，ITO不能满足这些要求。因此，一些研究者们已经深入研究了新的透明导电材料以替代ITO。 理想的能替代ITO的材料应该成本低，适应各种基底，且方便制备。最近研究了一些能替代ITO的材料，比如银纳米线[16]、碳纳米管[17]、石墨烯[18]、铝掺杂的氧化锌[19]和导电聚合物[20]。通常，透明导电膜应能够满足广泛不同应用的性能要求。例如，光学烟雾有益于太阳能电池但对触摸面板有害；触摸屏需要的薄层电阻在50-300 Ω/sq 的范围内。然而，太阳能电池薄层电阻应小于10 Ω/sq[21,22]。表1总结了各种透明导电膜的性质和制备方法[23]。 表1各种透明导电膜的性质和制备方法 含碳的透明导电膜主要包括碳纳米管和石墨烯。由于碳纳米管具有高导电性，高

波峰焊工艺设计

波峰焊工艺与制程 波峰焊简介 波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。 1 波峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。 波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。下面分别介绍各步内容及作用。 1.1 治具安装 治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。 1.2 助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。 助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。 喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。 喷嘴的结构