SMT虚焊整改报告
pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法
什么是pcba虚焊?
就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳
定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导
通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确不容易看出。。
pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，
一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；
另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老
化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造
成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状
态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.
对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.
最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，
一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的. 这是板基不好.
解决pcba虚焊的方法:
我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止?
虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际
上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过
程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断
带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，
只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能
完全融合。
分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：
(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触
电阻
增大，电流减小，焊接结合面温度不够。
(2) 检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使
前后
钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现
象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。
(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，
使焊接中电流不足而产生焊接不良。
(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊
接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿
的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作
时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾
清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切
注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，
或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
焊接品质的控制
要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到
的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.
一、焊接前对印制板质量及元件的控制
1.1 焊盘设计
(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，
形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元
件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5
倍时，是焊接比较理想的条件。
(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端
或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的
元件布置方向图如图1所示。
波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊
接的这一面尽量不要布置这类元件。
较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触 造成
漏焊。
1.2 pcb平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm
要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保
证焊接质量。
1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜
箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并
且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高
可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
二、生产工艺材料的质量控制
在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下：
2.1 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是:
(1)除去焊接表面的氧化物；
(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
(3)降低焊料的表面张力；
(4)有助于热量传递到焊接区。
目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：
(1)熔点比焊料低；
(2)浸润扩散速度比熔化焊料快；
(3)粘度和比重比焊料小；
(4)在常温下贮存稳定。v 2.2 焊料的质量控制
锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶
点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解
决这个问题：
①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。
②不断除去浮渣。
③每次焊接前添加一定量的锡。
④采用含抗氧化磷的焊料。
⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。
这种方法要求对设备改型，并提供氮气。
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。
三、焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。3.1 预热温度的控制
预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间1 - 3分钟。
3.2 焊接轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度smt器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，smt器件的“遮蔽区”更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°- ７°之间。
3.3 波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为pcb厚度的1/2 - 1/3为准。3.4 焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。
四、常见焊接缺陷及排除
影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。
缺陷产生原因焊点不全
1、助焊剂喷涂量不足
2、预热不好
3、传送速度过快
4、波峰不平
5、元件氧化
6、焊盘氧化
7、焊锡有较多浮渣
解决方法
1、加大助焊剂喷涂量
2、提高预热温度、延长预热时间
3、降低传送速度
4、稳定波峰
5、除去元件氧化层或更换元件
6、更换pcb
7、除去浮渣
桥接
1、焊接温度过高
2、焊接时间过长
3、轨道倾角太小
解决方法
1、降低焊接温度
2、减少焊接时间
3、提高轨道倾角
焊锡冲上印制板
1、印制板压锡深度太深
2、波峰高度太高
3、印制板葬翘曲
解决方法
1、降低压锡深度
2、降低波峰高度
3、整平或采用框架篇二：smt电感问题分析报告
smt电感虚焊原因分析
针对smt段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层
产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。
客户：日本车顶灯，在客户端发现电感l1位置焊点发生开裂，电
感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。制程: 此不良发生于smt段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。现象：电感一端焊点翘起，未与pad盘良好焊接，初步判定为
电感虚焊。
根据以上现象，做如下分析：
综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将加强跟踪。避免此种不良产生，做好及早防范。篇三：创凯不良进改善报告
创凯反馈不良改善报告
一．问题描述
创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题： ck9r-v10.6机种---- u3 pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题 ck9i-v6.5机种---------排阻22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象
二．问题的改善对策
ck9r-v10.6机种：
针对u3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------
1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，bga内部温度设置到245-250度。
2.钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。
3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。
4.对于特殊物料（bga）二次来料请客户提前通知并进行分开放置
针对u4烧录ic空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故
后续改善对策如下：
1. 加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户
2. 作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装
3. 目检工位单独对烧录ic进行目检，避免不良流到客户端 ck9i-v6.5机种：关于排
阻 22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进
行扩孔处理。
三．生产的一些问题建议
1. 如ck9r-v10.6机种，pcb工艺边放在短边，以问题会导致smt过炉时pcb 板严重变
形，会容易使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb的长边，以减小pcb过
炉变形对bga焊接造成的影响
2. pcb的工艺建议做成沉金的，如果pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去
除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。
3. 烧录ic在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。
4. 对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。篇四：smt工艺质量检查
smt工艺质量检查 [教学]
一、检查内容
（1）元件有无遗漏
（2）元件有无贴错
（3）有无短路
（4）有无虚焊
前三种情况好检查，原因也很清楚，但虚焊的原因却是比较复杂的。
二、虚焊的判断
1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。
2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点
中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微
的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多
pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形
等原因，如在很多pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
三、虚焊的原因及解决
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、
面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
2.pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮
光重现。pcb板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无
水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时
补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
4.smd（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。
（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型
的助焊剂能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔
化。故氧化的smd就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回
来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会
发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。