防水手机结构设计务实

手机结构设计指南

Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月

一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button

手机外壳结构设计指引

结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。

手机整机结构设计规范

手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)

变更记录

目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………

手机结构设计手册(内部资料)

精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改

精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改

常用语防水结构设计

防水等级 简要说明 含义 IPX0 无防护 -- IPX1 防止垂直方向滴水 垂直方向滴水应无有害影响 IPX2 防止当外壳在1500 范围内倾 斜时来自垂直方向的滴水 当外壳各垂直面在15范围内倾斜时来自垂直方 向的滴水应无有害影响 IPX3 防淋水 各垂直面在600范围内淋水应无有害影响 IPX4 防溅水 向外壳各方向溅水应无有害影响 IPX5 防喷水 向外壳各方向喷水应无有害影响 IPX6 防强烈喷水 向外壳各方向强烈喷水应无有害影响 浸入规定压力的水中经规定时间后外壳进水量 不致达到有害程度 IPX7 防短时间浸水影响 按生产厂和用户双方同意的条件（应比数字7严 酷）持续潜水后外客进水量不致达到有害程度 IPX8 防持续潜水影响

关于防水产品的一般思路 多数产品防水主要是上下壳防水,按键防水,电池门防水,传感器引出部分防水,常用的防水方法主要有打胶水,超声,二次啤塑,啤镶件,装O 型圈. 防水不良的原因主要有塑胶变形;防水面不在一条线;O 型圈预压太松或太紧;结构刚度不够;螺丝分布不均匀或滑牙等. 1塑胶变形的弊端是明显的,防止变形的方法也很多,如改进胶口,改运水, 做加强骨,加大脱模斜度等.对于部分产品,引起变形的主要原因还是由于受外形限制导致前后壳需曲面分型,或内部空间太小导致塑胶件壁厚变化大产引起的. Example 1 Rear cover Front cover 如图1所示形状产品,由于塑胶啤塑残余应力的影响,容易产生变形,这类 产品如果做防水,为减少变形,除增加加强骨,加大脱模斜度,相关位置增加顶出位外,必要时在产品刚啤塑出来时做夹具定位定型,并置于温水中自然冷却减少残余应力.当然,图示产品如果要做防水,不一定非要像图1右边那样做成上下盖结构,这里只是举类似的范例. Front cover Lens LCD Thickness transition urgent Example2 LCD Lens Front cover PCB Metal bracket Thickness transition relax 如图2产品,在透明镜外有外壳,如果不需防水,左图结构虽然有少许变形,仍然可用.如果透明镜还要和后壳通过O 型圈防水,建议最好用右图接构,用0.15的金属罩将LCD 和PCB 包住,打螺丝固定在镜片上,这样的塑胶啤塑变形要小一些.

产品防水结构设计

产品防水结构设计 随着用户体验要求不断的提升，手持电子产品对于设计的要求也越来越高，从早期的只要能开机，能用就能卖，到现在对外观的美感，人机工程，制造的精度，以及各种测试要求越来越高。 尤其是去年的iphone7上市，将三防这个概念推上大众，之前也就特殊行业才会用到的设计要求，现在却成了手机行业的标配。 毕竟对于我们日常生活中来说，手机已经是不可离手，必不可少的工具了。走到哪里都会携带的物品，在行走中难免会有一些意外，造成磕磕碰碰。 毕竟我们上WC也要刷刷朋友圈的，看看新闻，是吧，万一一不小心将手机掉进茅坑了，又舍不得扔掉，总的捞起来，洗一洗，再用吧。为了延长手机的使用寿命，就得防水防尘什么的，所以后续手机具备三防功能，再也不会是什么稀奇的黑科技了。 接下来我们根据三防手机案列来分享一下，防水结构设计如何去玩。以下为正文：

【一】 什么是三防手机呢？ 所谓三防手机，就是具有轻微防尘、防震、防水和出色的抗摔、抗辗压性功能的手机,主要针对热爱户外运动的年轻用户或有特殊需要的专业用户，能够胜任异常恶劣的气候条件和特殊场合的应用。 一般，市面上的三防手机目前主要有两大类： 1，普通三防手机 属于生活轻微防水，比如洗手时，防止水花渐入到手机内部，造成功能性损坏，只能实现轻微的三防，这种手机一般造型时尚，与市面上的普通手机没有明显差异，属于IP54以下。 2，专业三防手机 属于能够承受一定水压，外部挤压，能够放入水里浸泡和汽车碾压，比如手机从1层高的楼层直接掉落不会造成功能性损坏，或者将手机掉入1米深的水池里，30分钟不会造成功能性损坏。它的目标受众是专业的户外登山涉水等探险运动的爱好者，也有一部分喜欢军事的人因为其独特的造型和强悍的体质而对其情有独钟。

一个完整产品的结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘..... b.ID外形图...... c.MD外形图... 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略. 建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；

结构设计基本流程

一、结构设计的内容和基本流程 结构设计的内容主要包括：1.合理的体系选型与结构布置 正确的结构计算与内力分析2.3.周密合理的细部设计与构造 。三方面互为呼应，缺一不可 结构设计的基本流程 各阶段结构设计的目标和主要内容二、1.方案设计阶段 1)目标确定建筑物的整体结构可行性，柱、墙、梁的大体布置，以便建筑专业在此基础上进一步深化， 形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。2)内容： a.结构选型 结构体系及结构材料的确定，如混凝土结构几大体系（框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、 筒中筒等）、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件，等等。结构分缝b.如建筑群或体型复杂的单体建筑，需要考虑是否分缝，并确定防震缝的宽度。结构布置c.柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。 d.结构估算 根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸，或构建概念模型进行估算。．2.初步设计阶段 目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化，以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性，以 此作为施工图设计实施的依据。 2)内容 ①计算程序的选择（如需要）； ②结构各部位抗震等级的确定； ③计算参数选择（设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数，梁 端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等）； ④混凝土强度等级和钢材类别； ⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度)； 为楼层数）；，n9n15，多层取3n，大底盘多塔楼时取≥⑥振型数的取值（平扭耦连时取≥⑦结构嵌固端的选择。

手机结构设计规范

手机结构设计规范初稿 目录 目录 0 范围 (2) 术语和定义 (2) 1.显示屏类手机结构设计规范 (3) 2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)

3.电池类手机结构设计规范 (3) 4. USB类手机结构设计规范 (3) 5. 摄像头类手机结构设计规范 (3) 6. 按键类手机结构设计规范 (3) 7. 光感应器类手机结构设计规范 (3) 8. 耳机类手机结构设计规范 (4) 9. 电声类手机结构设计规范 (4) 10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4) 11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4) 12. 马达类手机结构设计规范 (4) 13. 弹片类手机结构设计规范 (4) 14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4) 15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4) 16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5) 17. 基本结构类手机结构设计规范 (5) 18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5) 19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5) 20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5) 21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 附录 A (6) 1

手机结构设计规范 范围 本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。 本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。 术语和定义 本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。 2

史上最完整的手机设计流程

史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么是否在摸索中犯过错误以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全 部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上，整机长度可做到99++=104，例如主板宽度，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上，整机宽度可做到++=，例如主板厚度，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度)，在主板的下面加上(包含1。0的电池盖厚度和的电池装配间隙)，整机厚度可做到++=，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模

防水结构设计

富士通公开首款高性能防水手机“F-01A”的 内部构造 富士通2008年11月19日在东京都举行了面向新闻媒体的说明会，公开了当天提供给NTT DoCoMo 的手机“F-01A”的内部构造。 F-01A 浸在水中的演示。 F-01A 是NTT DoCoMo 销售的08年冬季款式中，被定位于高性能机型“docomo PRIME series”中的一款（参阅本站报道1）。配备画面尺寸3.2英寸、864像素×480像素的带触摸板功能的液晶面板，以及为方便收看单波段电视的翻转液晶面板用的双轴铰链。此外，这还是一款支持GSM 、GPS 以及蓝牙等的“全功能”机型，具有基于IPX5/IPX7标准的防水功能（参阅本站报道2）。该公司此前也推出了防水手机，但“在高性能机型上应用防水功能还是首次”（解说员）。 在高性能机型上应用防水功能的难点是，此类机型功能多，因此导致内部布线增多。F-01A 除了在液晶面板一侧的底板上配备了液晶面板等的控制电路外，还配备了GPS 和蓝牙用IC 等，从键盘一侧外壳配备的主板穿过铰链进行连接的布线数量增多。此次由于采用了双轴铰链等原因，必须使用细同轴缆线。组合使用双轴铰链和细同轴线缆，而且要使之具有充分的防水性非常困难。 此外，富士通还改进了键盘背面配备的指纹传感器。原来是裸露使用柔性底板（FPC ）上安装的传感器芯片。而此次把芯片安装到了里面，改成了在FPC 底板一侧放上手指来验证指纹的方式。另外，传感器芯片本身用树脂进行了加固，具有防水性。 为了兼顾防水性和薄型化，用双面胶从两侧把液晶面板外壳的背面和面板粘在了位于正中央的框架上。这也是此前不具备防水功能的薄型手机采用的方法，但“为了完全杜绝进水的可能性，稳定生产是此次技术开发的关键”。 更多防水资料： https://www.360docs.net/doc/917466217.html,/item.htm?id=7036668381&frm=

(完整版)电子产品防水结构设计流程

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。

一款完整的手机结构设计过程

手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.360docs.net/doc/917466217.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产

十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。

手机电池结构设计规范标准

手机电池设计规范

目录 一．概述 (1) 二．常用手机电池封装方式介绍 (3) 三．各类封装方案设计规范 (6) 1.框架工艺电池设计规范 (6) 2.点胶工艺电池设计规范 (12) 3.注塑工艺设计规范 (18) 4.MPACK电池设计规范 (25) 5.软包工艺电池设计规范 (28) 6.激光点焊工艺设计规范 (34) 7.软包电池自动化设计规范 (37) 8.部件尺寸公差设计规范 (40) 一．概述

全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。 要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。

二．常用手机电池封装方式介绍 手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍： 一．框架类 方案优势： 该方案适用面广，过程工艺相对简单； 适用范围： 适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案； 二．打胶类 方案优势： 电池空间利用率高，成品尺寸较小； 方案不足： 因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案. 三．注塑类

手机设计研发与制造全过程

手机设计、研发及制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造及及部门及部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免及HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会及机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）

防水产品结构

防水产品结构总结 这贴写个小小的总结 先贴俩个图片 贴一下防水等级 日本的标准: 电子测量仪器的防水级别同时也反映了仪器防潮和防尘的能力，特别是对于户外活动中，兔不了处于高湿或多尘沙的恶劣环境中，仪器的密封和防水能力对于保证仪器的安全运转和寿命就至关重要。为此，国际上制订IEC529标准。为了与此相适应，日本工业标准中将电子仪器的防水保护分为10个等级，分别以IPX1、IPX2……表示。保护等级种类含义

0 无保护 1 防滴I型垂直落下的水滴无有害的影响 2 防滴II型与垂直方向成15“范围内落下的水滴无有窑的影响 3 防雨型与垂直方向成60度范围内降雨无有宾的影响 4 防溅型受任意方向的水飞溅无有害的影响 5 防喷射型任意方向直接受到水的喷射无有害的影响 6 耐水型任意方向直接受到水的喷射也不合讲人内部 7 防浸型在规定的条件下即使浸在水中也不全许人内部 8 水中型长时间浸没在一定压力的水中照样能使用 9 防湿型在相对湿度大90％以卜的湿气样能体用 国际工业标准防水登记IP和日本工业标准的JIS防水等级是接近的,分0-8的9级,IP等级同样对防尘做了规定。 IPxx 防尘防水等级 防尘等级 (第一个X表示) 0 ：没有保护 1 ：防止大的固体侵入 2 ：防止中等大小的固体侵入 3 ：防止小固体进入侵入 4 ：防止物体大于 1mm 的固体进入 5 ：防止有害的粉尘堆积 6 ：完全防止粉尘进入 防水等级 (第二个X表示) 0 ：没有保护 1 ：水滴滴入到外壳无影响 2 ：当外壳倾斜到 15 度时，水滴滴入到外壳无影响 3 ：水或雨水从 60 度角落到外壳上无影响 4 ：液体由任何方向泼到外壳没有伤害影响 5 ：用水冲洗无任何伤害 6 ：可用于船舱内的环境 7 ：可于短时间内耐浸水（ 1m ） 8 ：于一定压力下长时间浸水 例：有秤或显示仪表标示为IP65，表示产品可以完全防止粉尘进入及可用水冲洗无任何伤害。更多精彩，源自无维网（https://www.360docs.net/doc/917466217.html,）！ IPXX等级中关于防水实验的规定。 （1）IPX 1 方法名称：垂直滴水试验

手机结构设计指南

手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免 费技 术资 料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n

一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1． 直板式 Candy bar 2． 折叠式 Clamshell 3． 滑盖式 Slide 4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： 显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n

智能手机结构设计流程

款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称 MKT ，外形设计部（以下简称ID ），结构设计部 （以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的 主板，从方案公司哪里拿到主板的 3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找 到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新 主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议，拿到客户 给的主板的3D 图，项目正式启动，MD 的工作就开始了。 ，设计指引的制作 拿到主板的3D 图，ID 并不能直接调用，还要MD 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基 本尺 寸，这是MD 的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了 ，如果答得不对即 ,其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）,在主板的下面加上1.1（包 含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙）,整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一，只要 能说明计算的方法就行 还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID 拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客 户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果 图，期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点， ID 完成 的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。 四，结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设 计意图，输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式，如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图 的方位摆好，以便调入PRO 中描线（直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事）.也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描 线就可以了 .有人也许会问，说来说去都是要描线，ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ？不是,I D 提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD S 接用ID 提 使简历说得再经验丰富也没用 尺寸就是在主板的两端各加上 尺寸就是在主板的两侧各加上 度尺寸就是在主板的上面加上