PCB电路板CTI值

线路板的CTI是什么意思

CTI是相对漏电起痕指数。

定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。

甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。PCB&PCBA 失效分析与测试

CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

PCB产品以下失效情况分析：

?板面起泡、分层，阻焊膜脱落

?板面发黑

?迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）

?开路、短路（导通孔质量～电路设计）

PCBA无铅焊点可靠性测试:

针对PCB的检测主要有以下几个方面：

午夜粪车发表于 - 2011-6-24 1:26:00

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

敷铜方面需要注意那些问题：

1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了，磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓

慢的释放出去。磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100mMHZ ,它在

低频时电阻比电感小得多。

3．晶振：电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9．三端稳压器的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

PCB实验报告

课程设计报告利用Altium Designer设计单片机实验系统PCB板学院城市轨道交通学院专业电气工程与自动化班级10控制工程学号1042402057 姓名方玮指导老师刘文杰完成时间2013-05-21

目录一、设计目的 (2) 二、设计方案 2.1、设计流程图 (2) 2.2、板层选择 (2) 2.3、元件封装 (3) 2.4、布线方案 (4) 三、原理图的绘制 3.1创建新的PCB工程 (4) 3.2创建新的电气原理图 (5) 3.3添加电路原理图到工程当中 (5) 3.4设置原理图选项 (5) 3.5电路原理图绘制 (6) 3.5.1 加载库和元件 (6) 3.5.2 放置元件 (7) 3.5.3 绘制电路 (9) 3.5.4 注意事项 (11) 3.6编译工程 (14) 四、PCB板的绘制 4.1创建新的PCB文件 (15) 4.2在工程中添加新的PCB (16) 4.3 将原理图的信息导入PCB (17) 4.4 PCB的绘制 (17) 4.4.1元件放置 (17) 4.4.2规则设置 (18) 4.4.3手动布线 (19) 4.4.4规则检查 (21) 五、实验心得体会 (23) 六、附录1 原理图 (24) 七、附录2 PCB图 (25)

利用Altium Designer 设计单片机实验系统PCB板一、设计目的 1.培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。2．提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。 3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法。 4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。 5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。 6.熟练掌握手工绘制电路版的方法。 7.掌握绘制编辑元件封装图的方法，自己构造印制板元件库。 8.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。二、设计方案 2.1 设计流程图 2.2板层选择根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。（1）单面板单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。（2）双面板双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图2-1所示。双面板的每层都

PCB电路板多层印制电路板技术报告

多层印制板设计综合实训技术报告组号：成员姓名：班级：指导教师：课程名称：多层印制电路板设计综合实训提交日期：目录一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 1.1.2基本要求 1.2电路中主要芯片 1.2.1BGA6589芯片 1.2.2BGU2003芯片 1.3电路设计过程 1.4电路图

1.4.1电路原理图 1.4.2电路PCB图二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计 2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理 2.1.1基本原理 2.1.2基本要求 2.2电路中主要芯片 2.2.1ISP1521芯片 2.2.2NDS9435A芯片 2.2.3PCF8582芯片 2.3电路设计过程 2.4电路图 2.4.1电路原理图 2.4.2电路PCB图三、实训总结一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理在用户新片的控制下（SPDT-PIN),在TX时隙，基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT

开关（Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关）关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下，天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器）并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小RX系统噪声的影响，BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下：普通的噪声图（NF）定义：当系统工作于华氏0度以上的时候，噪声比率F大于1（F>1或NF>0dB)。叠加LNA 和RX芯片的作用，整个系统噪声比率将为：说明系统噪声比率（包括LNA和RX芯片）至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。 1.1.2基本要求 ⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识； ⑵通过技术文档了解电路的功能； ⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；

电路板调试工艺报告omt

电路板调试工艺报告拟定：审核：批准：日期：青岛OMT工程技术有限公司

1.目的：确保本公司研制的电路板的质量，保证未经检验调试合格的材料不投入使用。 2.适用范围：本规程规定了本公司电路板检验要求,适用于公司生产的电力电子产品中采购的电子元器件接收检验和质量控制，以及资费标准。 3.职责 3.1 检验员对成品电路板依据检验规范开展检验工作，正确使用测量仪器和检验方法，并保存检验记录。 3.2 将检验过程中所发现的产品缺陷质量信息及时反馈至研制人员，并作为与制作方交涉的依据。 3.3 正确做好产品检验状态标示，并加以保护，做好检验记录。 4电路板工作流程 4.1、察看外观质量 1、察看电路板是否有明显的裂痕、短路、开路或裸露铜线等现象； 2、察看元器件是否有错装、漏装、错联和歪斜松动等现象； 3、察看焊点是否有漏焊、虚焊、毛刺、挂锡等缺陷。 4.2 电路板电源模块的调试 1、先用万用表测量一下电路板电源和地之间是否短路；

2、上电时可用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护的电流，然后将电压值慢慢往上调，同时监测输出电流和输出电压； 3、如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分正常； 4、如果往上调的过程中，出现过流保护，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。 4.3 电路板功能模块的调试 1、功能模块上电过程的调试：每个功能模块，都要上电测试一下，也要按照电源模块调试的步骤进行，以避免因为设计错误和安装错误而导致过流烧坏元器件； 2、确定功能模块故障的办法：一般有下面几种： ⑴测量电压法。先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，再检查各参考电压是否正常，还要测试主要功能点的电压是否正常等； ⑵信号注入法。将信号源加至输入端，依次测量各点的电压或波形，判断是否正常，以找到故障点； ⑶其它方法，看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的表面异常或机械损坏；“听”就是听工作声音是否正常；“闻”就是检查是否有异味；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常； 4.4、电路调试的步骤：一般按下面步骤调试： 1、上电观察：上电后不要急于测量电气指标，要观察电路有无冒烟、打火等现象，

实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字

我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气，充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称：大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产，以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板，并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。 1. 印制电路板的制作实习过程中，我首先进行印制电路板的制作，具体步骤如下：第一步，使用Protel设计PCB板。首先，新建原理图库文件并设计：先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改，这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意，要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存，回到【schematic document】中，找到自己做好的元件双击添加。其次，新建原理图文件并设计：打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸，设置原理图图纸大小为“A4”。然后回到建好的原理图图纸页面，在任意位置，双击页面对照图纸来选择相应的符号，在原理图页面对照图纸画好原理图，双击的标示改好。在画原理图的时候特别要注意，导线的节点不能忘记标注，要修改属性，检查电气规则等。原理图中的集成电路，有些在库中找不到，需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。然后，新建PCB文件并设计。在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer，并画出电路板电气边界。生成网络表后，打开网络表点击以NET 结尾的文件进行检查，检查错误，直到修改无误把焊盘修改为合适大小。之后导出并在电路板电气范围内排布，元件比较多排布元件比较麻烦，所以要与足够的耐心摆放元件以便最后出的图比较规整。手工布线清晰明了布线完成时要仔细检查。虽然经过一段很复杂的过程但当最后看见自己的成果时真的存在一种喜悦。然后设置点击【design

电路板检测

生产检测制度线缆检测以及需要添加出现问题以及其解决办法目前生产中还是存在着大量的问题，以前的装配和检测均依靠经验，在所有东西都已经完毕后再进行统一测试。虽说有点流水线的意味，而且各部件在装配前也已经测试成功，但是却忽略了目前产品的特性，可能由于操作中的不当，也会造成产品的性能下降，甚至不能正常工作。尤其是电路板的虚焊问题，可能昨天电路板使用都很正常，过一天后便没有数据，有很大可能性则是虚焊造成的影响。在生产中由于缺少有效的管理机制和问题检测手段使得生产中存在很多漏洞，如入螺钉使用不统一，数字板固定方位也不近相同，或者同一台雷达外壳的固定螺钉也会差异，这个就是工作中的小细节不够注意，当然更是由于缺少经验和相关的规范而造成的。因此针对生产中存在的各种问题，拟定规章制度，各位同事遵守规定，杜绝生产中的各种问题，是产品质量不因生产的过程而产生隐患。 1 中频板 1.1.1 目测佩戴好已经接地的静电环，首先仔细检查电路板上有无元器件漏焊，各芯片管脚有无脱焊，仔细检查元器件有无焊错，比如将电容焊接为电阻，接插件的极性有无错误 1.1.2电压测量从J1处输入12V电压（注意极性方向），需要分别测量三个电压值，以判断焊接质量。 5V电压：从C38两端直接用万用表进行测量，电压为5V(±0.3V)，正常、-12V电压：从C34两端直接用万用表测量，电压为-11.7V（±0.3V），正常。测量电压时需注意电压极性。5V电压为供给前端，有芯片TPS5430产生，-12V为放大电路中的芯片电源，由芯片ICL7660产生，如果测试电源不正确，请检查芯片以及周围电路。 1.1.3信号测量断电。接入信号，保持信号源输入信号幅度为10mv，分别选取30KHz，120KHz和160KHz三个频点进行测试，将输出结果记录。然后对照标准值，判定当前中频板是否正常。 2数字板 2.2.1目测佩戴好已经接地的静电环，首先仔细检查电路板上有无元器件漏焊，各芯片管脚有无脱焊，仔细检查元器件有无焊错，比如将电容焊接为电阻，接插件的极性有无错误。 2.2.2 电路通路测量。调整万用表至测量通路挡，测量JP2管脚的周围电路。正对电路板，JP2管脚从下到上分别为1~6,第四管脚与R46连通，第二管脚与R45连通，第一管脚与R44连通。如图所示

PCB设计实验报告

Protel 99SE原理图与PCB设计的实验报告摘要： Protel 99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用的方法和工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此，无论是进行社会生产，还是科研学习，都是人们首选的电路板设计工具。我们在为期两个星期的课程设计中只是初步通过学习和使用Protel 99SE软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制和电路板的印制（ PCB），来达到熟悉和掌握Protel 99SE软件相关操作的学习目的。在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程的步骤说明、自制原器件的绘制和封装的添加以及根据原理图设计PCB图并进行了PCB图的覆铜处理几个方面。关键字：Protel 99SE原理图封装PCB板正文一、课程设计的目的通过本课程的实习，使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准的印制电路板、制作印制板封装库的方法和实际应用技巧。主要包括以下内容：原理图（SCH）设计系统；原理图元件库编辑；印制电路板（PCB）设计系统；印制电路板元件库编辑。二、课程设计的内容和要求原理图（SCH）设计系统（1）原理图的设计步骤；（2）绘制电路原理图；（3）文件管理；（4）生成网络表文件；（5）层次原理图的设计。基本要求：掌握原理图的设计步骤，会绘制电路原理图，利用原理图生产网络表，以达到检查原理图的正确性的目的；熟悉文件管理的方法和层次原理图的设计方法。原理图元件库编辑（1）原理图元件库编辑器；（2）原理图元件库绘图工具和命令；（3）制作自己的元件库。基本要求：熟悉原理图元件库的编辑环境，熟练使用元件库的常用工具和命令，会制自己的元件库。印制电路板（PCB）设计系统（1）印制电路板（PCB）的布线流程；（2）设置电路板工作层面和工作参数；（3）元件布局；（4）手动布线与自动布线；（5）电路板信息报表生成。

PCB实验分析报告

学号 1329402054 姓名王健指导老师刘文杰完成时间 2016-3-3

利用Altium Designer 设计单片机实验系统PCB板一、设计目的 1.培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。2．提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。 3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法。 4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。 5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。 2.2板层选择根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。（1）单面板单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。

（2）双面板双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图2-1所示。双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。（3）多层板多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结构示意图如图2-2所示。它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。根据实物图的要求，我们选用的是双面板。 2.3 元件封装印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设计印制电路板时，孔的孔径要大、距离要远。以安装大小和形状符合要求的各种元件，导线，为元件封装。 2.4 布线方案（1 但就目前的技术而但可惜的是，布出来的这也是用机器布线的一大弊端。在两种方法的比较之下，我决定选择手动布线和自动布线相结合，第一，自己第一次学习使用这个软件只有实际操作了才能学得更好，第二，芯片连接过于复杂，完全手动布线工程过大五、实验心得体会这次的实验与以往的实验不同之处在于实验的全过程都是由学生独立完成的，所有与绘制PCB有关的知识都是自学的，老师只是在绘制过程中遇到难点的地方指导说明一下，所以此次实验的含金量是很高的。而且这次实验持续了有2周的时间，这给了我们充分足够的时间去学习有关PCB绘制的相关知识。在绘制的开始阶段，由于没有准备，在第一次绘制原理图时，将所有

(完整word版)电路原理图及PCB设计规范报告

电路原理图及PCB设计规范探讨一、原理图绘制规范 1、电阻标号规范：电阻的标号统一采用Rn，R代表的是电阻，n代表的是编号1、 2、3······依照依次增大的原则。滑动电阻标号统一采用RPn，RP代表的是电阻，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。 2、电容标号规范：电容的标号统一采用Cn，C代表的是电容，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。 3、其它元件的标号规范：三极管的标号统一采用Qn，排针和接头都采用JPn，Q代表的是三极管，JP代表的是排针和接头，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。

4、电源标识规范：正负电源统一采用+VCC，—VCC。当有其它的不同电源值的电源的时候，其规范为+或—所加的电源值，如正负电源3.3V分别表示为+3.3V，—3.3V。 5、布局规范：在设计允许的范围内，尽量按照原理图的设计思路，比如方波、三角波、正弦波之间的相互转换。 6、其他规范：在元器件的放置时考虑美观，原理图对称的时候放置元器件也对称，走线也遵循这样的原则，之后生成元器件报表。 7、原理图二、PCB设计流程（一）Pcb设计准备 1.与项目主管确认电路原理图设计已经通过评审，且不会有较大更改。 2.确认所有器件封装都已经建立，位于Powerpcb标准器件库或临时器件库。 3.熟悉电路要求：了解电路原理、接口和模块划分；了解电路设计中对PCB 设计有特殊要求的网络和器件,如高速信号、设计关键点、特定封装的器件（如对于安装在印刷电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能）；对PCB布局设计的特殊要求（如需要尽量放在正面的器件、需要考虑散热的器件等）。 4.了解结构制约：与项目主管、工业设计人员一起协商确定外部接口的要求、影响内在结构的器件和电路板尺寸的要求。 5.分析和确定PCB的层数、基本布局、层安排、散热考虑、产品EMC/ESD等。（二）Pcb布局设计（前期设计） 1.网表输入：运行“FILE->INPORT”导入。

PCB@SMT报告

PCB@SMT 中的视觉检测中国国际电子生产设备暨微电子展（NEPCON China）是电子制造行业内集中展示先进SMT和电子制造自动化技术的专业展览会。这一名声卓著的行业交流平台汇聚超过450个来自全球电子制造业的知名品牌，为观众带来了覆盖SMT、电子制造自动化、焊接及点胶喷涂、测试测量等各环节的革新设备，创新材料和系统集成方案。本次报告不仅仅是关于SMT的内容，也会总结PCB的相关制程与视觉检测应用，将PCB与SMT中需要的视觉检测做一次全面小结，但是会突出描述SPI，SMT 2D AOI和3D AOI的视觉检测。因此本次报告将从以下三个方面来阐述，一： PCB工艺制程简介与视觉检验应用。二：SMT的工艺制程以及其中的SPI，2D AOI与3D AOI视觉检测。无论是大型设备还是我们日常的消费级电子产品，它们的基础都是集成电子技术。这种密集的集成电路产品生产过程可以将其分为以下两个主要的产线（1）PCB裸板生产线，该产线主要生产的是pcb板，上面只有印刷出来的PCB多层板电路，没有元器件。（2）经过SMT贴片工艺上件，再经过DIP插件。该工艺产线主要是将芯片和电子元器件贴装到PCB电路板上，成为最终的电子产品，此制程也被称为PCBA。下面就以PCB印刷电路的生产流程和PCBA生产线的流程为主线，讲述这两块制程中所使用的视觉检测方案。图1 贴片与插件前PCB裸板图2 贴片与插件后

PCB裸板生产工艺线以及视觉检测一、PCB制程简介 PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。PCB制作工程中使用的材料包括： 1、PCB板使用的主要材料是覆铜板，开始的是对覆铜板的切割； 2、曝光、显影使用的干膜及胶片； 3、层压时使用的铜箔； 4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片； 5、各种药水； 6、表层阻焊剂以1-4-1的PCB内层板为例，其制作工艺如下图所示：

无锡电路板研发制造项目申请报告书

无锡电路板研发制造项目申请报告书规划设计/投资方案/产业运营

无锡电路板研发制造项目申请报告书柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。该柔性电路板项目计划总投资4337.05万元，其中：固定资产投资3301.46万元，占项目总投资的76.12%；流动资金1035.59万元，占项目总投资的23.88%。达产年营业收入7185.00万元，总成本费用5628.25万元，税金及附加72.22万元，利润总额1556.75万元，利税总额1843.69万元，税后净利润1167.56万元，达产年纳税总额676.13万元；达产年投资利润率35.89%，投资利税率42.51%，投资回报率26.92%，全部投资回收期5.21年，提供就业职位105个。

报告针对项目的特点，分析投资项目能源消费情况，计算能源消费量并提出节能措施；分析项目的环境污染、安全卫生情况，提出建设与运营过程中拟采取的环境保护和安全防护措施。 ...... 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。

第二部分电路板测试报告

组号：8 本科实验报告课程名称：电子工程训练姓名：吴怡洁院系：云峰学园专业：自动化学号：3180105867 指导老师：金心宇李培弘金向东王子立选课时间：2019春夏学期 2019年3月26 日

实验报告课程名称：电子工程训练指导老师：金心宇李培弘金向东王子立成绩：______________ 实验名称：常用电子仪器的使用实验类型：电子工程训练同组学生姓名：郭志鹏一、实验目的和要求二、实验内容和步骤三、主要仪器设备四、实验数据记录、处理和结果五、实验思考与心得一、实验目的和要求用示波器对呼吸灯、幸运转盘、贴片流水灯进行调试。二、实验内容和步骤 1．呼吸灯调试 1）电源调整到12V ，电流0.5A ，连接电源线，打开电源的输出使能，呼吸灯应该能正常工作，调整呼吸节奏到最快。 2）示波器测量集成电路1脚的波形，示波器采用直流耦合，采用“stop ”使波形停止（频率太低时触发功能失效），光标法测量波形的幅度周期。 3）示波器测量集成电路7脚的波形的幅度和周期。 4）观察1脚和7脚分别为何种波形？ 5）调整电位器R3观察波形周期的变化。 2.幸运转盘调试 1）电源调整到电压5V 、电流0.5A ，连接电源线，打开电源的输出使能，按一下启动键幸运转盘应该能正常工作。 2）按住启动键，示波器测量集成电路U1的三角波形，示波器采用直流耦合光标法，测量波形的幅度周期和负脉冲宽度 3）示波器测量集成电路U2的任何一个技术输出脚的波形，记录幅度周期和正脉冲宽度计算占空比 4）示波器测量三极管Q1发射极，电压波形采用直流耦合，按启动键发射极电压升高，灯开始闪烁，松开启动键电压开始下降，当灯正好停止闪烁时，记录此时的发射极电压。 3.贴片流水灯调试 1）连接电压正3V 测试NE555的输出信号（3脚）的幅度和频率。 2）测量上述信号的上升时间和下降时间。 3）测试4017环形计数器输出波形的周期和脉冲关宽度，计算信号的占空比。 4）测量Q1集电极信号周期专业：自动化姓名：吴怡洁学号：3180105867 日期：2019年3月26日地点：东4-421

PCB设计实验报告

电路板焊接过程验证报告(模板)

电路板焊接过程验证报告（模板）产品名称：产品型号：编制：时间：审核：时间：批准：时间：

1.验证目的：检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺，以确保产品能在正确的生产工艺下生产。 2.验证范围：适用于……各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。 3.职责： 4.程序： 4.1安装确认：对焊接设备进行安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数（温度、时间、功率）进行检查并形成记录（见附表1） 4.2运行确认和性能确认 4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验：影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响，如：当焊接的功率越大时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。根据经验，将焊接的功率进行确定，每次机器运行前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行

4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。 4.2.3焊接性能试验：我公司焊接的电路板有……共9 块，并准备相应的焊接材料（电子元件、焊锡、助焊剂）。将各电路板进行分组编号，共9 组，分别对焊接的时间和温度进行参数设定，如下表： 4.2.4检查项目： A：外观：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷： 1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以 45°为标准，最大不超过60°。 2.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。 3.电路板：应无变色、无焊点翘起或脱落。 4.元器件：应无变色、变形、破裂。结果记录见附件2. B：焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板各10 块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。检测导通不良及在

电子实训报告

附上报告总结一：实习目的 1、学习焊接电路板的有关知识，熟练焊接的具体操作。 2、看懂收音机的原理电路图，了解收音机的基本原理，学会动手组装和焊接收音机。 3、学会调试收音机，能够清晰的收到电台。 4、学习使用protel电路设计软件，动手绘制电路图。二：焊接的技巧或注意事项焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。 1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。 2、焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。 3、焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。 4、元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。 5、焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。三：收音机的原理本收音机由输入回路高放混频级、一级中放、二级中放、前置低放兼检波级、低放级和功放级等部分组成接收频率范围为535千赫—1065千赫的中段。 1、具体原理如下原理图所示： 2、安装工艺要求：动手焊接前用万用表将各元件测量一下，做到心中有数，安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元件（如三极管）。电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中，它们不要超过中周的高度。电解电容紧贴线路板立式焊接，太高会影响后盖的安装。、棒线圈的四根引线头可直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。由于调谐用的双联拨盘安装时离电路板很进，所以在它的圆周内的高出部分的元件脚在焊锡前先用斜口钳剪去，以免安装或调协时有障碍，影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚及接地焊片、双联的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚脚。耳机插座的安装：先将插座靠尾部下面一个焊片往下从根部弯曲90度插在电路板上，然后用剪下来的一个引脚一端插在靠尾部上端的孔内，另一端插在电路板对应的J孔内（如图），焊接时速度要快一点以免烫坏插座的塑料部分。发光二极管的安装要弯曲后，直接插在电路板上焊接。喇叭安放挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料桩子靠近喇叭边缘烫下去把喇叭压紧以免喇叭松动。 3、调试过程：测量电流，电位器开关关掉，装上电池（注意正负级）用万用表的50mA档，表笔跨接在电位器开关的两端（黑表笔接电池负极、红表笔接开关另一端）若电流指示小于10mA，则说明可以通电，将电位器开关打开（音量旋至最小即测量静态电流）用万用表分别依次测量D、C、B、A四个电流缺口，若被测量的数字在规定（参考电路原理图）的参考植左右即可用烙铁将这四个缺口依次连通，再把音量开到最大，用双联拨盘即可收到电台。在安装电路板时注意把喇叭及电池引线埋在比较隐蔽的地方，并不要影响调谐拨盘的旋转和避开螺丝桩子，电路板挪位后再上螺丝固定。当测量不在规定值左右时仔细检查三极管的极性有无装错，中周是否装错位置以及虚假错焊等，若哪一极不正常则说明哪一极有问题。

印刷电路板课程设计报告模版

齐鲁工业大学16/17学年第1学期《印刷电路板设计》期末考试设计报告书题目：基于Altium Designer的玩具童车电路设计姓名_ __xxx_________ 学号_xxxxxxxxxx_____ 专业班级_xxxxxxxxxxxxxxxxxxx__

一、设计目的 1、熟练掌握Altium Designer绘图环境、各个功能模块、界面环境设置方法以及文件管理方法； 2、熟练掌握用Altium Designer设计电子电路的基本步骤； 3、熟练掌握用Altium Designer绘制电子电路原理图的基本流程与方法； 4、熟练掌握用Altium Designer绘制电子电路PCB板的基本流程与方法。二、设计内容用Altium Designer软件绘制一个电路图。先绘制出电路原理图，然后进行电气规则检验，没有错误后，生成元器件清单报表和网络表，然后载入网络表和元器件封装库生成印制电路板图，采用交互式布局方式调整元器件布局并查看3D布局，进一步自动布线和手工布线相结合调整电路板布线，最后完成电路板覆铜和DRC检测。电路设计内容，以下自选其一： 1、根据已学课程，如模电、数电、单片机等查找资料，自己确定原理图。但原理图不能过于简单，至少包含3个集成芯片，必须包含电容、电阻不少于8个，接插件若干，其他元器件根据所选电路自选。 2、完成一个51单片机最小系统（包括时钟电路、复位电路）及外围4*4矩阵键盘、4个独立按键、4位数码管、8个LED灯、1个蜂鸣器电路的设计。 3、设计一个6路抢答器，抢答器具有总控制允许、复位、优先抢答判决、倒计时抢答、参赛选手编号显示等功能。三、设计要求 1、设计报告简述设计原理和思路，根据需要可以给出电路结构框图（用方框图表示不同的功能模块，用带箭头的直线连接说明信号传输关系或控制关系）及各部分功能概述。 2、设计数据库等文件均以学号+姓名拼写命名。 3、原理图：图纸尺寸为A4或A3，认真填写标准形式标题栏，绘图规范、清晰明了，布局合理完整，避免头重脚轻。 4、PCB图：电路板选型合理，要求各元件布局、电路板布线合理、紧凑、整齐美观。四、设计步骤 1、本次实验的步骤根据自己设计的实际过程独立完成，步骤要简明、清楚。 2、设计步骤中应包括一些主要设计规则参数的说明。 3、为更方便和清晰地说明某些操作或步骤，可采用截图的方式说明，但截图必须配有文字解释说明（注：不只是给图取个名字）。五、设计结果以下截图和报表必须包括： 1、原理图截图

PCB电磁兼容性设计报告

PCB电磁兼容性设计报告学科专业：测控技术与仪器本科生：张亚新学号：20121002445 班号：232121 指导教师：宋恒力中国地质大学（武汉）自动化学院 2014年10月24号

综述： PCB电磁兼容性设计摘要：随着信息化社会的发展，电子设备已被广泛应用于各个领域。各种电了产品趋向于小型化、智能化，电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大，这也导致了他们在其周围空间产生的电磁场点评的不断增加。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。所以，电磁兼容问题也就成为一个电工系统能否正常工作的关键。同样，随着电子技术的飞速发展，印刷电路板（PCB）的密度越来越高，其设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此，对PCB进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的，保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。本文就EMC的历史发展及其在未来电子信息时代中的应用进行分析，介绍电磁干扰的产生机理和原因，并提出了相应抗干扰设计的措施。关键词：信息化；电磁兼容（EMC）；电磁兼容性；PCB；目录一：引言 ........................................................................................................ 错误！未定义书签。二：电磁干扰与电磁兼容概述. (4) 1、早期历史概述 (5) 2、EMC 技术是随着干扰问题的日趋严重而发展的 (6) 3、电磁干扰对电子计算机等系统设施的危害 (6) 4、EMC在军事领域的发展状况 (7) 三：电磁兼容学科的发展历史 (5) 四：我国EMC技术的发展状况 (8) 五：抗干扰措施与电磁兼容性研究 (8) 1、电路板设计的一般规则 (9) 2、电路板及电路抗干扰措施 (9) 六：电磁兼容学科发展趋势 (10) 七：小结 (12) 参考文献 (13)

电路板制作报告

设计报告目录一、收音机的焊接制作 (2) 1、安装工艺要求 (2) 2、焊接基本步骤： (2) 3、焊接注意事项 (3) 二、收音机的调试 (3) 1、收音机的基本调试： (3) 中周调整： (4) 中频频率调整： (4) 统调： (4) 2、性能综合测试与调整 (5) 3、问题分析 (5) 4、调试结果 (6) 三、印刷电路板的制作 (6) 1．收音机单面板的制作步骤 (6) (1).钻孔； (6) (2).打印PCB文件； (6) (3).腐蚀 (6) (4).打磨 (7) 设计总结与体会 (7)

一、收音机的焊接制作 1、安装工艺要求本次课程设计中采用3V低压全硅六管超外差是收音机套件，安装调试方便、工作稳定、声音洪亮、耗电省等优点。收音机安装时，先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元件（如三极管）。一旦焊错要小心地用烙铁加热后取下重焊。拔下的动作要轻，如果安装孔堵塞，要边加热，边用针通开。上螺丝时用力要合适，不可用力太大。焊接有三个条件：温度、时间与环境。温度不够，则焊锡难以渗透到被焊接物体的表面，容易形成虚焊；时间不够，温度上不去，时间长了，则容易烫坏被焊接物体；环境对焊接有直接的影响，点和面的焊接所需要的时间大不一样。焊接时，烙铁头应该与元件引脚、印刷电路板二者保持很好的接触。焊接过程中，切忌晃动被焊接物体，焊接时要谨防虚焊。 ①电阻的安装：焊接前要对照色环表准确读出电阻阻值大小，并用万用表校核。将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻引脚，可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。②瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中，它们不要超过中周的高度。电解电容紧贴线路板立式焊接，太高会影响后盖的安装。③磁棒线圈的四根引线头可直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。④由于调谐用的双联拨盘安装时离电路板很近，所以在它的圆周内高出的部分元件引脚在焊接后要用斜口钳剪去，以免安装或调谐时有障碍，影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚及接地焊片、双联的三个引出脚和电位器的开关脚。⑤耳机插座的安装要求焊接时速度要快，以免烫坏插座的塑料部分。发光二极管的安装要弯曲后，直接插在电路板上焊接。⑥喇叭安放要用电烙铁将周围的三个塑料桩子靠近喇叭边缘烫下去，把喇叭压紧以免喇叭松动。 2、焊接基本步骤： (1).准备施焊：焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。 (2).加热焊件：应注意加热整个焊件整体，要均匀受热。 (3).送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件。 (4).移开焊丝：当焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。 (5).移开焊铁：焊锡镀润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。

(完整版)《电路板自测报告》

仅供内部使用文档模板编号：M-G08730.5E-V4.0 XXX电路板自测报告项目名称：文档编号：电路板版本号：发布部门：生效日期：拟制人：拟制日期：年月日审核人：审核日期：年月日批准人：批准日期：年月日西安大唐电信有限公司 XI’AN DATANG TELEPHONE CORP

技术文档修改记录表修改次数 1 2 3 4 5 修改部门修改人修改日期修改原因修改页码修改主要内容审核人审核日期批准人批准日期备注

目录 1.引言 (1) 1.1目的和范围 (1) 1.2投制背景 (1) 1.2.1 电路板的名称、版本号和中文含义； (1) 1.2.2 历史投制记录和原因。 (1) 1. 3 输入文档 (1) 1. 4参考资料 (1) 1. 5术语约定 (1) 2.环境配置 (1) 3.测试工具和仪表 (1) 4.测试内容及结果 (1) 5.未涉及项的说明 (2) 6.问题及分析 (2) 6. 1 存在问题说明 (2) 6. 2 问题分析 (2) 6. 3 解决方法 (2) 7．自测结论 (2) 8．下一步计划 (2)

1.引言【提示文字：引言提出了对本文档的纵览，帮助读者理解该文档的编写目的，适用的读者，参考资料，术语解释等等。】 1.1目的和范围编写此电路板自测报告的目的是，完整的介绍此版电路板投制后的自测情况，并分析存在的问题，提出下一步的建议。【建议直接引用】此文档用于项目阶段后的汇报，目前直接用于测评，也可在设计完成后供相关人员查阅。【建议直接引用】此文档的针对的读者是，项目负责人、评审的专家组成员、测试验证人员。【建议直接引用】1.2投制背景 1.2.1 电路板的名称、版本号和中文含义；【提示文字：要求介绍中英文的全称、简写以及他们之间的对应关系。】 1.2.2 历史投制记录和原因。介绍包括本次在内此电路板已经投制的次数及原因（历次存在的问题，此次更改内容，更改目标是否达到）。【此段文字保留，具体内容换行后描述】【提示文字：如果为第一次则可以写无。】 1. 3 输入文档【提示文字：拟制该文档时依据的任务书和上层技术文档，如XXX总体方案或XXX概要设计说明书、XXX详细设计说明书。】 1. 4参考资料【提示文字：本文件中各处引用的文件、资料，包括所要用到的硬件开发标准，并列出这些文件的标题、文件编号、发表日期、出版单位、说明能够得到这些文件的来源。】 1. 5术语约定提供正确理解该文档所包含的全部术语的定义、首字母缩写词和缩略语。【此段文字保留，具体内容换行后描述】 2.环境配置实际测试环境的系统图，包括环境配置图，基本数据配置说明。【此段文字保留，具体内容换行后描述】【提示文字：实际环境要求符合规范和设计或更改的要求。如果需说明的配置内容较多，可以设置为附录。】 3.测试工具和仪表【提示文字：逐一描述测试中使用的工具和仪表。】 4.测试内容及结果按照测试手册的内容，以文字或表格的形式逐条分级说明测试内容和结果。对于指标性的测试内容，必须使用具体数据或图形来说明。实测的数据和图形要求使用附页。【此段文字保留，具体内容换行后描述】