暂不使用不良品分析整改报告
不良品统计分析报告
不良分析报告
导光板不良品分析报告 一、数据收集 1 2 3、
二、主要不良原因分析 1、导光板来料不良 因为厂家在1000级净化房生产，10000级贴保护膜，导致导光板来料存在大量毛尘、杂质，来料不良率在30%左右，其中揭膜残留在显示区域不良占来料不良总数的20%，直接造成半成品不良在6%左右 2、存储与来料检验（参考实验1） 来料IQC检验、库房拆包点数量等环境不符合要求会导致大量杂质、毛尘吸附到产品保护膜表面，贴合时揭膜又吸附到产品表面，因为IQC、库房不是每包都拆，所以当产线用到拆过包装的产品时不良会上升到15%左右，占总不良2%左右 3、车间生产环境 车间环境无尘室等级在10W级别，贴合机里动态能到1000，边缘治具旁边在1W级，我们上线前需要在10W级裁切导光板四周保护膜，停留几分钟再进行入1W经左右的治具上揭膜，这个过程中也会产生毛尘，一般的显示产品都是在1000级房生产，所以我们的制程过程洁净度也不符合业界做法，从产线一些数据可以看出此问题，平常生产不良15%左右，如果有几个外来人员在无尘室工操作，不良能达到25%，空调不开，拆包拿出来烘烤等也会产生不良，总共5%-10%左右 4、标准问题 成品标准：1、周边区域（距四周边1cm范围内） 直径小于0.25，数量小于3个，间距大于3cm； 2、中心区域 直径小于0.15，数量小于2个，间距大于5cm 因为杂质、毛尘点组成成品后打光会形成亮点，会扩大0.5-1.5倍左右 成品0.25MM的点来料需控制在0.12-0.15左右，成品0.15MM的点来料控制在0.05-0.10左右， 所以也有存在1%左右的误判产品
医疗安全不良事件分析报告
2016年度医疗（安全）不良事件分析报告 XXXXXX人民医院质控科 随着人们法律观念和维权意识日益增强，对医护人员的职业道德、技术水平及服务质量提出了更高的要求。为进一步加强医疗安全管理，促进医疗质量的持续改进，保障医疗安全，进一步明确以“病人安全”为导向，自从2014年我院制定了非处罚性的《医疗安全不良事件报告制度及工作流程》以来，各科室严格监控和管理，按规定及时、主动上报，2016年度各科室上报不良事件及药品不良反应312例，未发生重大安全事件。现将各科室报告医疗安全不良事件进行分析，以利于消除安全隐患，防范医疗事故及纠纷，不断提高医疗质量。 一、2016年度不良事件数据汇总 1.1-12月上报例数：图1
2.医疗安全不良事件科室分布：图2 3.不良事件分类：
4.2016年与2015年不良事件对比，见图4 图42016年与2015年各类不良事件对比
4.各类不良事件1-12月趋势，见图5 图5—2016年1-12月趋势图5.不良事件发生场所，见图6
二、2016年各类不良事件汇总分析 （一）医疗安全不良事件 1．医疗不良事件分类： 图7—-医疗不良事件分类柏拉图2.医疗不良事件分级：
3.医疗安全不良事件小结： 医疗安全不良事件中，由医生上报7例，护士上报19例。绝大多数属于Ⅳ级事件，占73%，主要是医嘱事件，Ⅲ级事件占27%，主要有医疗处置事件、用药错误等。 医嘱事件16例，其中录错药物数量5例、录错药物剂量4例、漏录电脑4例、录错患者3 例；医疗处置事件4例，包括胸腔闭式引流操作2例，导尿操作2例；用药错误2例，包括用 法错误、提前用药各1例；跌倒事件2例，均为脑血管疾病患者夜间坠床；意外事件1例，为 住院处录入身份信息错误；输液反应1例。 （二）护理安全不良事件 1.护理不良事件分类： 2.护理不良事件分级
SMT异常处理规范
异常问题：板面变色氧化 所属工序：烘烤 异常现象（图片） 原因分析 烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业： A 、非绿油板为 120°2H B 、绿油板为 120°2H C 、OSP 板烘烤条件为 80°3H 。 D 、168 客户 OSP 板烘烤条件为：100°2H 。 烤箱温度异常，没有及时点检烤箱温度； 人员裸手接触板面金面，污染脏污； 异常板处理步骤 ①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备 是否有异常； ③待确认OK 后才可流至下工序。 异常板处理流程 异常问题：产品翘曲、皱折 所属工序：烘烤 异常现象（图片） 原因分析 ①产品未放平整； ②拿取板的方式不正确导致FPC 翘曲、皱折； 异常板处理步骤 ①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②确认作业人员是否按拿放板要求作业； ③待确认OK 后才可流至下工序。 异常板处理流程 异常问题：烘烤后超12H 未使用 所属工序：烘烤 翘曲、皱折 异常板检查 不良报废 IPQC 确认 下工序 板面颜色变色 异常板检查 IPQC 确认 下工序 不良报废 NG OK OK NG OK NG NG OK
无 ①作业区域产品标识不明确，导致产品超时未使用； ②产线生产计划安排不合理； 异常板处理步骤 ①将超时的产品全部隔离、标识； ②生产前需要再次烘烤后才能使用； ③烘烤OK 后才可流至下工序。 异常板处理流程 印刷工序异常现象及处理方式： 异常问题：印刷偏位 所属工序：印刷 异常现象（图片） 原因分析 ①印刷机MARK 识别 X 、Y 坐标偏移； ②FPC 没有贴平整； ③钢网固定不稳； ④印刷机异常； 异常板处理步骤 ①将印刷不良偏移的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏； ③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。 异常板处理流程 异常问题：印刷少锡 所属工序：印刷 超时未使用 再次烘烤 下工序 NG OK OK OK OK NG NG 印刷锡膏 印刷偏位 异常板检查 下工序 IPQC 确认 洗板或报废
PCBA虚焊及解决PCBA虚焊的方法
PCBA虚焊及解决PCBA虚焊的方法 什么是PCBA虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。 就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确不容易看出。。 PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。 如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。 英文名称cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性. 对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现"电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的". 这是板基不好. 解决PCBA虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现PCBA虚焊部位。 1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。 2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。 3）放大镜观察。 4）扳动电路板。 5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。 虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。 分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行： (1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻 增大，电流减小，焊接结合面温度不够。 (2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后 钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。 (3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。 (4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。 焊接品质的控制 要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解. 一、焊接前对印制板质量及元件的控制 1.1 焊盘设计 (1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。 (2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。
不良贷款分析报告
不良贷款分析报告 xx年信用社不良贷款 清收分析报告 (说明：此文为WORD文档，下载后可直接使用) 为全面做好不良贷款清收处置工作，确保圆满完成不良贷款清收处置工作。我县联社结合全县农村信用社不良贷款清收处置现状，高度重视，认真分析，仔细研究。现将具体分析情况及今后四个月重点报告如下： 一、基本情况 截止xx年xx月底，全县各项贷款余额为xx万元，按五级分类划分不良贷款余额xx万元，占比为xx％，其中：次级类贷款xx万元，可疑类贷款xx万元，损失类贷款xx万元。不良贷款余额较年初下降xx万元，占比较年初下降xx个百分点。 截止xx年xx月底，万元（含）以下不良贷款xx笔xx万元，其中：次级类贷款xx笔xx万元，可疑类贷款xx笔xx万元，损失类贷款xx笔xx万元。其中：按形成时间划分xx年以前xx笔xx万元，
xx年xx笔xx万元，xx年以后xx笔xx万元；按表现形式划分：个人贷款集体用款xx笔xx万元，个人贷款企业用款xx笔xx万元，个人贷款政府用款xx笔xx万元，个人贷款他人用款xx笔xx万元，企业贷款个人用款xx笔xx万元。 二、清收措施 近年以来，我县农村信用社将不良贷款的清收工作作为信贷管理工作的主线，按照“落实责任、创新办法、立足自身、不等不靠、借 助外力、合理摆布”的工作思路，下大力气，狠抓“双降”工作。一是结合本县实际，合理下达任务，对已形成的不良贷款逐笔分析和摸底，再根据实际情况梳成辫子，分类施策； 二是认真执行“xx”清收不良贷款办法，抓好新增贷款的源头管理，防范新的不良贷款的形成，杜绝前清后增； 三是采取分类清收与全面催收相结合、户户见面与重点突破相结合、班子成员包难户与信贷员大包干相结合等办法，有选择、有目标、有重点的予以清收；
SMT不良品整改报告
不良品统计分析报告篇四：smt不良品控制篇五：不合格品处理流程 不合格品处理流程 一、原材料来料不良处理方案 1.原材料经外协厂依据mil-std-105e 一般检验水准ⅱ级 aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。 2.确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。 2.1 我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂 iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。 2.2 我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂 iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。 对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行： 2.2.1若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。 2.2.2若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。 2.2.3特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。 2.3我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。 2.3.1退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。 2.3.2经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。 2.3.3特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。 2.3.4以下退货或返工处理完成后，需返回到第按来料检查第一步重新进行检查，有必要时需对此对应产品进行加严检验，并需重点针对具体造成返工或退货的不良项进行重点检查。 2.4品管确认后，涉及到客户的要求或其它不明项需由工程、客户或采购进行确认的，将来料异常报告发送至采购，由采购主导，工程、品管协助处理出现异常的报告。确认结果ok后，由确认方以邮件或书面形式通知给品管与生管，品管经再次确认后，安排接受、特采或不接受，并按以上2.1、2.2、 2.3条处理。 3.不合格品处理后，由采购、品管共同跟进，要求供方提供不良品原因分析的报告，提供临时处理方案并给出相应的改善对策。品管确认对策的有效性，并负责后续的跟进与确认。 二、半成品来料不良处理方案 1.半成品的来料不良，主要指外协工厂的来料不良（包括smt、dip、邦定等由各外协厂进行加工的半成品）。 2.外协工厂生产完成的半成品，需安排外发至其它的外协工厂或交由我司生产的半成品，由我司驻厂的品管人员对产品进行抽样检查。 2.1.检查后符合接收标准的，加盖 passed公章，并出具产品检验报告。然后，将检验
SMT整改方案
篇一：smt产品解决方案 威力泰商城smt产品介绍 1. 手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位 ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。 产品综述： 1 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意 st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到 0.01mm）。自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。 st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如 qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。同时配备 x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。 技术参数： 1、st40贴片机具有机械4维自由度：配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、 y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。 2、视觉系统:专业彩色高清晰度 ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 ic 的贴装. 3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装. 4、光源:led光源，可调节亮度。. 5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg 6、定位精度可达：0.01mm 2. 台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意 台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。满足多品种小批量生产、研发生产需示。 同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距qfp、 sop、plcc、bga、csp等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足led有铅、无铅焊接需求，铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。 整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射，温度更加准确、均匀。模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。 台式回流焊炉的特点：1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。2、内部采用耐高温部件。经济实用、节能降耗；一机多用，可做smt红胶的固化。3、散热，冷却快。升温，降温快。特制石英加热管，保证它的使用寿命。4、操作面板全新改版、整机内部细节处理，使您买得满意、用得放心。 5、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。 3 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服
LED不良品分析报告
不良品分析报告 第1包测试死灯 1. 从第1包测试死灯随机取10PCS,其中有6颗死灯,4颗可以正常点亮，测试电性也是OK的。 2. 第1包测试10颗灯外观检查：6颗死灯(2PCS胶裂,2PCS气泡,2PCS外观无异常)+ 4颗OK灯 胶裂胶裂 气泡气泡 3. 第1包（测试后死灯）不良品腐蚀分析图片： 3.1， 2颗胶裂品图片 胶裂导致两根金线断开，死灯胶裂导致断线死灯
3.2， 2颗气泡品图片 正极A点断开负极A点断开 3.3， 2颗死灯,但外观无异常图片 负极A点断开负极A点断开 3.4， 4颗OK品随机取2颗腐蚀后图片 金线拉力(4G,4.5G),无异常 金线拉力(5G,4G)，无异常
第2包分光死灯分析 1. 从第2包分光死灯随机取10PCS, 7颗死灯, 3颗有IR不良(其中1颗IR很大且超出测试量程,无法点 亮，另外2颗IR品均可点亮） 2. 第2包分光10颗灯外观检查：7颗死灯(1PCS有胶裂, 6PCS外观无异常) + 3颗IR品(有大电流烧黑 的痕迹) 胶裂大电流烧黑（IR无穷大） 大电流烧黑(IR 411.6UA)大电流烧黑 (IR 61.5) 3. 第2包产品（分光后死灯）不良品腐蚀分析： 3.1 胶裂品,导致金线断开死灯 3.2 大电流烧伤(IR无穷大)，裸晶不可点亮
大电流烧伤(IR 411.6UA)，裸晶可以再次点亮 大电流烧伤(IR 61.5UA)，裸晶可以再次点亮 3.3 外观无异常的6颗死灯中,随机取4颗腐蚀后图片 正极A点断开 负极A点断开 负极A点断开 负极A点断开 综上，造成死灯的主要有3个原因： 1. 第一焊点A点断开, 焊线参数需加强，晶片表面电极是否有脏污等等 2. 胶裂导致断线， 厂家需查明原因 3. 大电流烧伤， 厂家需查明原因
制程不良分析报告
CTE东莞市西特新能源科技有限公司 序号不良现象数量占总数比例累计不良累计不良比例备注1突点37 2.31%3745.12%异物引起 2胀气28 1.75%6579.27%3脏污140.88%7996.34%电解液引起4 其它 3 0.19%82 100.00% 二.不良现象分布 关于SR7545135PK线投入不良初步分析报告 一.事故背景： PK线本周内投入SR7545135共1600PCS，不良品82PCS，不良率5.125%，（远远超出PK出货不良比例≤0.3%）④2个类似麻点分布的突点的折解发现祼电芯与铝塑膜之间有分布不均匀的黑色小块状的粉末（图4）③1个点状的突点折解后发现祼电芯与铝塑膜袋子之间有绿色异物（图3） 3.1不良现象“突点”初步确认 三.不良分析 ④产生的原因为电芯入袋后至注液这一过程中电芯本身有粉末状涂层桨料存在，而粉末状涂层桨料3.2原因分析 跟进人：陈玉田主管 从上述不良品折解来看①产生的原因为人员的头发掉落在袋子引起，是人员自身穿戴防护未做好；产在电解液浸泡下没有完全溶解，或电芯吸收完电解液后，粉末涂层最终汇聚在块状引起。②1个块状突点折解发现负极片内部覆盖桨料有局部堆积（图2） ①2个长条形的突点折解发现祼电芯与铝塑膜袋子之间有头发（图1）经折解6个有突点的电芯发现情况如下： 进出烤箱。 贴胶纸，点焊。 ②产生的原因为极片在使用的过程中局部受到外力导致涂层受损堆积，产生工位可能有卷绕（维修品生工位可能有卷绕，测短路，电芯入袋，顶侧封，贴标，进出烤箱。 ③产生的原因应为在贴标后电芯入胶盒重叠堆放，而胶盒底部粘有异物引起。产生工可能有贴标，3.3.3针对④请工艺部对目前所用桨料进行电解液熔解试验，验证桨料粉末与电解液的熔解性及熔解3.3.2针对②请生产部做好自检动作，并对维修产品进行隔离分开确认。 跟进人：谭永平主管3.3.1针对①③请生产部做好真正的5S工作。 跟进人：陈玉田主管 3.3改善对策 粗略的工艺调机记录。请工艺部门对此完善，方便生产做有所依。 跟进人：谢墨经理5.0不良现象“胀气”主要是抽气成型未抽干净引起，经查阅经工位没有真正的作业指导书，只有4.0不良现象“脏污”主要电解液污染，主要是“注液”“抽气成型”两工位引起。 后的凝结性，综合评估出桨料粉末对电池外观的影响比例。 跟进人：谢墨经理
SMT常见不良及原因分析
SMT常见不良及原因分析 1、立碑 产生原因：通常由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。 成因分析 因素A：焊盘设计与布局不合理 ①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀; ②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀; ③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。解决方法：工程师调整焊盘设计和布局 因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题 ①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。 ②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 解决办法：需工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸 因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀 该情况会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。 解决办法：调节贴片机工艺参数 因素D：炉温曲线不正确 如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。 解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线 2、“锡珠”现象 产生原因：它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC 引脚四周，呈分散的小珠状。
因素A：温度曲线不正确 回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB 及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。 解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发 因素B：焊锡膏的质量 ①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过 多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠； ②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱取出时， 如果没有充分回温解冻并搅拌均匀，将会导致水蒸气进入；此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入； ③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引 起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠； 解决办法：要求工厂选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求 其他因素还有 ①印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流； ②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上； ③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理； ④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉； ⑤刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上； ⑥刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球... 3、“桥连”现象 产生原因：桥连会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。 成因分析 因素A：焊锡膏的质量问题 ①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连; ②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外; ③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外; 解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏 因素B：印刷系统 ①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘； ②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层; 因素C：贴放压力过大 焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等； 因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发 解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度 4、“芯吸”现象
不良分析报告
Corrective & Preventive Action Report 纠 正 预 防 改 善 报 告 Customer :优派Product P/N: QJ240378B1 (客户) (产品型号) Customer P/N: CCAR NO.: Qout001866 (客户料号) (客诉编号) CCAR received date: 2012-07-02 (客诉收到日期) CCAR issue date: 2012-07-05 Report NO.: 20120705001 (报告发出日期) (报告编号) Approval by:Checked by: Issued by: (核准) (品管经理) (审查) (ISO办) (制表) Date: 2012-07-05 Date: 2012-07-05 Date: 2012-07-05 8D Corrective Action Report
(8D 预防改善报告) Concern Title & Part Description: (客诉项目与不良现象描述) 2012-6-28客户上线1000pcs，发现功能不良10pcs！Defect Yield: 1%Shipping Date :2012-06-26 (不良率) (出货日期) Defective State Offer: papers □samples (不良状况之资料来源) (文件) (样品) Defective State Occur:income in-process □QA (不良状况发生点) (进料) (制程) (成品检) 1. Team (参与成员) 团队 Internal:(内部) External: (外部) CC:优派 工程部生管部 品管部售后部 业务部生产部 2. Problem Description: (问题点描述) 2012-6-28客户在河源组装厂特灵通上线1000pcs，发现功能不良10pcs！ 3. Containment Action: (应急对策) Analyser: (分析者) Date: (日期) 调查不良产生的原因和不良产生的预防工作！ 品质部： 李松伟 生产部： 孙天卓 2012-07-05 4. Root Cause: (原因分析) Act as person: (担当者) Time Limit: (完成期限)
不良品分析报告 全英文
Defective products investigation report The description of defective products On Jan. 6th2013, 809 cartons (405000 pieces) of plastic bags were sending to ***Shanghai company, among which 407 cartons (244200 pieces) of plastic bags were small size and the rest were large size. The plastic bags have reached ***Japan company. Customer has now detected 120 pieces of defective products with red ink on the white edge.Meanwhile, they have detected 1/3 serious plate shifting defective products when spot-checking (the detailed quantity is unknown for products were without fully inspection) : The first problem: the defective products with red ink on the white edge; the second problem: serious plate shifting defective products. The analysis about cause of defective products 1. The cause of the first problem: The situation that the ink of the other colors sticks to the white edge will show up in the process of printing because of four-color overlay gravure printing. But normally the operators will pick them out when making bags. The bags with ink had not been picked out because of the ignorance of bag cutting operators and checkers. 2. The cause of the second problem: The plate shifting emerges in the process of printing because of four-color overlay gravure printing and the extremely small font. Our operators and checkers will pick out the serious plate shifting bags when bag-making. But since we donot check one by one, some of them will arise in the mass production. Improvement measures For the first problem: We will improve the demand on bag-making operators and checkers to pick out