全球及中国晶圆代工行业研究
年全球及中国晶圆代行业研究报告
2009-2010年全球及中国晶圆代工行业研究报告2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。预计2010年
晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%
2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测
2010年晶圆代工行业的突飞猛进，一方面是由于经济形势的好转，另一方面是许多半导体大厂都采取轻晶圆策
略(fab-lite)。多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂，或者在自家晶圆厂生产模拟产品，避免花大钱略(f b lit)多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂或者在自家晶圆厂生产模拟产品避免花大钱
投资新的晶圆厂。而在先进数字CMOS制程方面，都交给晶圆代工厂。因为65纳米以下制程（Process）的研发非常
耗费财力和人力，即便是半导体大厂也无能为力。最佳例子之一是德州仪器宣布32纳米以下制程产品将委托给台积
电代工。日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布，未来尖端产品委托给台积电代工。未来长时间内，晶圆电代工日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布未来尖端产品委托给台积电代工未来长时间内晶圆代工行业都会比半导体行业平均增幅要高。2010年晶圆代工行业也大幅度提高资本支出来提高技术和产能，台积电预计2010年资本支出高达59亿美元，联电达19亿美元，Global Foundries大约25亿美元，都是2009年的3倍左右。
2010年晶圆代工行业也出现了一些大的变化，Global Foundries（简称GF）开始崭露头角。这个脱胎自AMD的晶圆代工厂，自收购特许半导体后开始日益强大。GF的出现打破了晶圆代工业台积电、联电、特许、中芯国际四强纷争的局面。中芯国际开始被远远抛离，营收只有GF的一半，而技术远远落后GF。晶圆代工行业开始呈现三足鼎立的局面。联电面临来自GF的强力挑战，甚至台积电都不敢小觑GF。
GF要想超越联电也并非易事。首先GF收购的特许半导体经营状况一直不佳，2009年净亏损2.88亿美元，而联电2009年运营利润率达5.1%。2009年3季度特许半导体产能利用率为75%，而联电为89%。特许半导体原是新加坡政府主权基金淡马锡主导的企业，效率低下，自成立以来连续多年亏损。中芯国际连续13季度、5年本业亏损，特许半导体比中芯国际强不了多少。而联电则要好得多，连续5年盈利。GF要想把特许半导体改造成高效率的企业要花费一些时日。
其次是GF的技术和产能都无法和联电相提并论。联电有480万片晶圆的年产能，GF的特许拥有大约190万片晶圆的年产能，加上原AMD，估计有350万-380万片。GF虽然背靠阿布扎比这个大财主，但是晶圆产能的提升需要时间，
GF的美国新工厂自2009年建设，2012年才能投产。
最后是客户方面，GF的客户范围窄。因为GF要优先照顾母公司AMD这个最大的客户，这使得其它客户会心存芥蒂。而特许半导体是IBM技术联盟的成员，其大客户都是IBM联盟的成员，非IBM联盟的成员很少，其他客户也会有所顾忌。而联电是全球最早的晶圆代工厂，对待客户无论大小和出身，都一视同仁。
至于台积电，成立23年以来运营利润率未低于20%，毛利率未低于30%，市场占有率一直排第一。目前无人能撼
动台积电的地位，单其1100万片晶圆的年产能都足够对手花3-5年时间追赶，而台积电更不会停滞不前。2010年59
亿美元的支出保证台积电稳稳占据第一的位置，恐怕15年内都无人能撼动。
中国大陆的晶圆代工行业，完全不在意中芯国际的持续亏损。中芯国际连续13季度亏损，2010年2季度依靠超过1亿美元的业外收益而扭亏，实际本业亏损大约1000万美元。中芯国际尽管连续5年亏损，仍然有意再投资建设条英寸晶圆生产线年宏力和华虹投资亿建设英寸晶圆生产线而在年建成的武汉新芯
一条12英寸晶圆生产线。2010年，宏力和华虹NEC投资145亿建设12英寸晶圆生产线。而在2008年建成的武汉新芯12
英寸晶圆生产线，其2009年年收入不及台积电上海8英寸厂的八分之一。而深圳也已经建成了8英寸和12英寸晶圆生
产线。
第五章、晶圆代工厂家研究
报告目录
第一章、半导体产业链11半导体产业链5.1?台积电
5.2?联电
5.3?GLOBALFOUNDRIES 54
1.1、半导体产业链1.2?晶圆制造
1.3?晶圆成本分析5.4?中芯国际
5.5?DONGBU HITEK 5.6?世界先进
5.7?MAGNACHIP
第二章?半导体下游市场现状与未来2.1?手机市场
2.2?PC与平板电视市场5.8?GRACE 5.9?HHNEC 5.10?ASMC 511
第三章?半导体产业现状与未来3.1?半导体产业概况
3.2、全球半导体地域分布5.11?TOWERJAZZ 5.12?X-FAB
5.13、华润微电子5.14、三星电子
3.3、晶圆代工
3.4、全球晶圆代工厂横向对比3.5?半导体设备与材料
第四章、中国半导体市场与产业4.1、中国半导体市场
4.2、中国半导体产业
4.3、中国晶圆代工及IC设计产业
图表目录
?台湾半导体产业链
?台湾半导体产业地域分布
?原始晶圆的加工流程图
?晶圆植入电路的流程图
?8英寸晶圆成本结构分析
?2007-2014年全球手机出货量
?2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量与年度增幅?2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量地域分布
?2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量技术分布
?2006-2010年全球CDMA/WCDMA手机出货量地域分布
/
?2010年1-2季度全球主要手机厂家出货量
?2003-2014年全球平板电视出货量
?2003-2011年全球半导体产业产值
?1999年季度2010年1季度全球IC出货量与平均价格
-2010
?2010年2季度全球半导体市场收入地域分布
?2005-2014年全球晶圆代工行业产值与增幅
?2005年1季度-2010年3季度全球晶圆代工厂家平均先进制程产能利用率?2006-2013年全球晶圆行业客户结构
20062013
?2004-2014年全球晶圆出货量尺寸分布
?2008年1季度-2011年4季度全球晶圆代工厂产能利用率
?1997-2011年全球晶圆厂建设项目支出地域分布
?1997-2011年全球晶圆工厂设备支出地域分布
?1997-2011年全球晶圆工厂设备支出尺寸分布
?2007-2011年全球半导体设备市场地域分布
年球半导体设备市场域分布
?2007-2011年全球半导体设备市场类型分布
?1991-2011年全球半导体设备花费所占比例
?1987-2011年半导体设备与材料支出额
?20052009年中国集成电路市场销售额规模及增长率
－
?2009年中国集成电路市场产品结构
?2009年中国IC市场应用结构
?2010－2012年中国IC市场规模及增长率预测
?2008Q1——2010Q2中国集成电路产业销售额规模及增长
2008Q12010Q2
?台积电组织结构
?2004-2010年台积电收入与运营利润率
?2004-2010年台积电晶圆(Wafer)出货量与产能利用率
?2008年1季度-2010年2季度台积电每季度收入与运营利润率
?2009年1季度-2010年2季度台积电产品下游应用分布
?2008年3季度-2010年2季度台积电收入节点分布(By Node)
台积电技术路线图
?28nm
?台积电28nm 工艺特性
?2001-2010年联电收入与运营利润率
?2001-2010年联电出货量与产能利用率
?2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入与毛利率
?2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入地域分布
?2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入节点分布
?2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入下游应用分布(By Application)?2008年1季度-2010年2季度联电每季度出货量与产能利用率
2010
?2000-2009年特许半导体收入与净利率
年季度年季度特许半导体收下游应用分布?20083-20093季度特许半导体收入下游应用分布?2008年3季度-2009年3季度特许半导体收入地域分布?2008年3季度-2009年3季度特许半导体收入节点分布?GlobalFoundries全球晶圆厂分布
?GlobalFoundries技术路线图
?2003-2010年中芯国际收入与运营利润率
?2010年上半年中芯国际收入分析
?2008年1季度-2010年2季度中芯国际收入与毛利率
?2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入下游应用分布
2010
?2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入类型分布?2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入客户分布?2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入地域分布?2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入节点分布?2008年1季度-2010年2季度中芯国际出货量与产能利用率?中芯国际工厂分布
中国际技术能力
?中芯国际技术能力
?中芯国际主要客户
?2006-2010年Dongbu HiTek收入与运营利润
?2004-2011年Dongbu Hitek出货量与产能利用率
?2007年2季度-2010年2季度Dongbu Hitek晶圆ASP与EBITDA ?Dongbu集团简介
?Dongbu Hitek晶圆厂简介
?2007-2010年Dongbu Hitek晶圆厂产能
?Dongbu Hitek技术路线图
D b Hit k
?Dongbu Hitek技术特性
?2005-2010年VIS收入与运营利润率
?2008年2季度-2010年2季度VIS收入与毛利率
2010
?2008年2季度-2010年2季度VIS收入节点分布
?2008年2季度-2010年2季度VIS收入下游应用分布
?2009年1季度-2010年2季度VIS收入产品分布
?2008年2季度-2010年2季度VIS出货量与产能利用率
?VIS技术特性
?VIS技术路线图
年g p收与利率
?2001-2010MagnaChip收入与毛利率
?2005-2010年MagnaChip收入与运营利润率
?2004-2010年MagnaChip收入产品分布
?2004-2010年MagnaChip收入地域分布
?宏力半导体技术路线图
?华虹NEC路线图
?上海先进半导体未上市前股份结构
?上海先进半导体上市后的股份结构
?2003-2010年上海先进半导体收入与毛利率
20032010
?2003-2010年上海先进半导体收入与EBITDA
?2006年1季度-2010年2季度每季度上海先进半导体产能利用率?2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入地域分布?2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入客户类型分布?2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入下游应用分布?2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入晶圆厂分布
年收与利润
?2003-2010TowerJazz收入与毛利润
?2004-2009年X-Fab收入与运营利润
?2008-2009年华润微电子收入地域分布
年华润微电子收域分布
?2008-2009年华润微电子收入产品分布
?2008-2009年华润微电子收入部门分布
?2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测
?2009-2010年全球主要晶圆代工厂运营利润率、产能、产量
?2008-2010年台积电各工厂产能
?2006年1季度?2007年1季度?2009年4季度-2010年3季度联电各工厂产能?2008年3季度-2009年3季度特许半导体晶圆出货量与产能利用率
2009
?2008年3季度-2009年3季度特许半导体各工厂产能
?中芯国际产能
?MAGNACHIP 各晶圆厂一览
?2003-2009年华虹NEC收入
?2010年2季度上海先进半导体各生产线产能
1, 请填写《研究报告订购协议》(https://www.360docs.net/doc/9b18012076.html,/research/pday_report.doc
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82601570。
2, 研究中心在签订协议后，将回复传真给您。
3, 会员或客户按照签订的协议汇款到以下帐户：开户行：交通银行世纪城支行帐号：110060668012015061217户名北京水清木华科技有限公司户名：北京水清木华科技有限公司
4，研究中心在收到会员或客户汇款凭证的传真确认后，按时提供信息服务资料或研究报告的文档。
电话：86-10-82601561、82601562、82601563 传真：86-10-82601570
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时联络水清木华研究中心。
2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告
2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告 2019年7月
目录 一、全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 (5) 二、Fabless长期增长属性更强，下半年产业景气度上行压力仍存.. 9 1、Fabless长期增长属性更强，公司受产业周期影响相对较小 (9) 2、行业周期底部已过，然下半年产业景气度上行压力仍存 (12) 三、专注特色工艺，定位细分市场 (17) 1、嵌入式非易失性存储器：下游需求稳步增长 (18) （1）工艺不断改善，有望持续受益智能卡市场的稳步增长 (18) （2）MCU：持续受益物联网的应用以及汽车电动化与智能化的逐步渗透 (23) 2、功率分立器件：快速增长趋势有望继续保持 (33) 3、模拟与电源管理：汽车电子产品占比有望逐步提高 (41) 四、折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 . 45 1、Foundry市场格局：公司全球排名第十 (45) 2、收入（供给端）：产能稳步增长，利用率处相对低点，ASP 逐季攀升 .. 46 3、收入（需求端-按制程）：专注特色工艺，加权平均制程较高 (48) 4、收入（需求端-按下游应用）：公司来源于消费电子的收入占比较高 (49) 5、收入（需求端-按地域）：本土收入占比最高 (50) 6、盈利能力：折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 (52) 7、无锡项目有望于4Q量产，收入占比有望逐步提升 (55) 五、盈利预测 (56) 六、主要风险 (58)
1、中美贸易格局改变的风险 (58) 2、全球宏观经济不及预期的风险 (58) 3、公司无锡项目折旧政策的不确定性风险 (59) 4、无锡项目获得政府补助不及预期的风险 (59)
中国白酒行业发展历程及现状分析
中国白酒行业发展历程及现状分析 白酒行业发展历程 中投顾问在《2016-2020年中国白酒市场投资分析及前景预测报告》中认为，白酒行业的发展盛衰轨迹与国家大的经济发展景气周期密切相关，此轮白酒行业快速发展的背景就是由于中产阶级迅速崛起，从而引发了消费升级。从历史上看，可以将国内近代白酒产业的发展大致划分为四个阶段： 改革开放前：随着政府推动技术创新并放松对白酒生产的管制，造成供给扩张从而带动市场的同步发展，属于计划经济卖方供给扩张型市场； 1989年-1996年：人均可支配收入和财政收入大幅提升，带动白酒产业量价齐升，这是中国近代白酒行业发展的第一轮繁荣期，主要为需求强劲拉动，是长期受压制的大众消费的一次爆炸性释放； 1997年-2003年：亚洲金融危机、国内产业结构调整引发需求持续萎缩，以及流通体制改革后渠道的转换等原因，导致白酒产能过剩，白酒行业呈现量价齐跌，许多二名酒也是在此后实现了凤凰涅槃，如张弓、洋河、宋河等。今天，多数白酒品牌的市场地位也是从这个时期重新起步，如今各品牌之间的差距也是在那个时期播下的“种”； 2004年至今：房地产、股市所带来的财富效应和居民收入的快速增长导致消费升级，从而促使白酒行业跨入新一轮的繁荣扩张期。白酒品牌的成长在这个阶段与经济现象出现奇迹般的吻合，显示出（品牌）两极分化的苗头。超高端品牌一再竞相刷新价格新高，而把白酒当作啤酒卖的东北酒也渐成气候，走向价格的另一极端。 价格放开后的中国白酒产业已经历经20多年的发展，总体呈现出10年左右一个大周期，平均3-5年调整一次的发展规律。历次白酒行业的繁荣均是在经济过热和持续通货膨胀的背景下出现的。在经济过热期，白酒销售出现量价齐升，这时期产业链条上各个环节基本都是赢家；而在经济萧条时，出现量价齐跌，行业难免会深度洗牌。通过白酒行业发展的历史回顾，可以对当前国际金融危机和新经济体大通涨背景下的国内白酒繁荣走向，有个大致的方向性判断。 白酒行业发展现状 2015年白酒行业收入保持稳定增长，利润总额增速有所回升。2015年1-12月，全国规模以上酒企累计完成销售收入5558.86亿元，同比增长5.22%；累计实现利润总额727.04亿元，同比增长3.29%。 图表2011-2015年白酒行业利润总额 中投顾问·让投资更安全经营更稳健
长春金属靶材新建项目可行性研究报告
长春金属靶材新建项目可行性研究报告 投资分析/实施方案
报告摘要说明 高纯溅射靶材行业是典型的技术密集型行业，要求业内厂商具有较强 的技术研发实力和先进的生产工艺，具有完善的品质控制能力。其主要技 术门槛表现在以下几个方面。纯度和杂质含量控制是靶材质量最重要的指标。靶材的纯度对溅射薄膜的性能有很大影响。若靶材中夹杂物的数量过高，在溅射过程中，易在晶圆上形成微粒，导致互连线短路或断路。靶材 的成分与结构均匀性也是考察靶材质量的关键。对于复相结构的合金靶材 和复合靶材，不仅要求成分的均匀性，还要求组织结构的均匀性。晶粒晶 向控制是产品研发主要攻克的方向。溅射镀膜的过程中，致密度较小的溅 射靶材受轰击时，由于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放，造成大尺行 业深度研究寸的靶材颗粒或微粒飞溅，或成膜之后膜材受二次电子轰击造 成微粒飞溅，这些微粒的出现会降低薄膜品质。例如在极大规模集成电路 制作工艺过程中，每150mm直径硅片所能允许的微粒数必须小于30个。怎 样控制溅射靶材的晶粒，并提高其致密度以解决溅射过程中的微粒飞溅问 题是溅射靶材的研发的关键。靶材溅射时，靶材中的原子最容易沿着密排 面方向优先溅射出来，材料的结晶方向对溅射速率和溅射膜层的厚度均匀 性影响较大，最终影响下游产品的品质和性能。需根据靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法，进行反复的塑性变形、热处理工艺加以控制。 靶材是溅射薄膜制备的源头材料，又称溅射靶材。是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。
该金属靶材项目计划总投资4755.84万元，其中：固定资产投资3413.73万元，占项目总投资的71.78%；流动资金1342.11万元，占项目总投资的28.22%。 本期项目达产年营业收入11546.00万元，总成本费用8886.47万元，税金及附加97.89万元，利润总额2659.53万元，利税总额3124.25万元，税后净利润1994.65万元，达产年纳税总额1129.60万元；达产年投资利润率55.92%，投资利税率65.69%，投资回报率41.94%，全部投资回收期3.88年，提供就业职位191个。 溅射是制备薄膜材朴的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材籵，称为溅射靶材。 溅射工艺属于物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一。在电子信息产业的发展过程中，金属薄膜的制备十分重要。溅射工艺利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集成高速离子流，轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使固体表面的原子离开靶材并沉积在基材表面，从而形成纳米（或微米）薄膜。被轰击的固体是溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材质量的好坏对薄膜的性能起着至关重要的决定作用，因此，靶材是溅射过程的关键材料。
晶圆代工厂排名
2010年全球十大晶圆代工厂 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德
2017年中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工
程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系
中国酒店行业现状及未来发展趋势
中国酒店行业现状及未来发展趋势 一、中国宏观经济简要分析 （一）宏观经济形势简要分析 2013年国内生产总值比上年增长，其中增加值56957亿元，增长4.0%， 第二产业增加值249684亿元，增长7.8%；第三产业增加值262204亿元，增长 8.3%。 第一产业增加值占国内生产总值的比重为10.0%，第二产业增加值比重为 43.9%，第三产业增加值比重为46.1%，第三产业增加值占比首次超过第二产业。 “十一五”期间，我国国内生产总值的复合增长率为11.2%，到2015年，服务 增加值比重将增加四个百分点达到47%[1] 。数据表明，中国宏观经济形势依然 良好，服务产业的发展还有很大空间。 （二）酒店行业发展形势分析 根据国家旅游局公布的最新数据显示，2013年全国旅游总收入29475亿 元，比上年同期增长14%，其中，国内旅游人数同比增10.3% ，国内旅游收入 同比增长15.7%，入境旅游人数及入境过夜旅游外汇增长3.3%[2]。 预计到“十三五”，我国旅游人数会达到35亿，入境过夜人数会达到1.5 亿。从宏观面看，酒店行业已经进入高速发展的黄金时期。
二、中国酒店业发展战略及政策走向分析 （一）国家政策将突破预期 根据我国旅游业“十二五”发展规划及现状，旅游业已经成为了我国的战 略性支柱产业，并一直保持着高速增长的态势，我国已跻身为世界第一大入境 旅游接待国和第四大出境旅游客源国。由此可见，中国已形成了世界上最大的 国内旅游市场。 （二）酒店产业政策与发展方向 1、全国的改革开放政策和旅游业的持续快速发展引导着中国酒店业的发展方向。 1）持续稳定的保持对外开放的政策将有利于我国旅游酒店也的进一步发展； 2）旅游业在我国未来十年的历史发展时期内，将再一次引来历史性的大发 展，而作为旅游业基础产业之一的酒店业也将随之获得空前的发展机遇。 2、经济全球化的进程将进一步促进国内外酒店集团在本土的竞争。 3、连锁化、集团化将成为未来较长时期内中国酒店业的发展方向。 4、民营企业将在中国酒店业扮演举足轻重的角色。 酒店业是竞争性较强的企业，国家的大政策是：国有资产将有选择性的退 出酒店领域，并在3—5年内减少国有资产在酒店领域的市场占有率。因此，民 营企业将是中国未来酒店业市场的主力军，国家在政策法规，经融环境和维护 公平有序的市场竞争环境等方面所提供的支持，都有利于民营企业的发展。这 些因素都为民营企业介入酒店业提供了良好的宏观环境。 （三）国家相关政策 《关于加快发展旅游业的意见》获得国务院通过，对于旅游产业的重视首次 上升到中央战略级别，国家有意把旅游产业培育成国民经济的战略性支柱产业， 这对于国家产业结构调整和包括旅游在内的整个大消费崛起有相当的导向作用。 2010年12月29日，国家旅游局、中国银行在京签署了《支持旅游产业发
半导体设备工厂建设项目实施方案
半导体设备工厂建设项目 实施方案 投资分析/实施方案
报告说明 半导体行业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关 电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放 大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。半导体与信息安 全的发展进程息息相关，世界各国政府都将其视为国家的骨干产业， 半导体产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征。 本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨 慎财务估算，项目总投资43559.94万元，其中：建设投资37337.77 万元，占项目总投资的85.72%；建设期利息857.51万元，占项目总投资的1.97%；流动资金5364.66万元，占项目总投资的12.32%。 根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入109800.00万元，综合总成本费用90645.88万元，净利润11264.44万元，财务内部收 益率18.51%，财务净现值2304.07万元，全部投资回收期5.76年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。
本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。 综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机 遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济 增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业 发展进入新阶段。 作为投资决策前必不可少的关键环节，报告主要对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精确系统、完备无遗的分析，完成包括市场和销售、规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、 设备选择、人员组织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的计算、论证和评价，选定最佳方案，依此就是否应该投资开发该项目以及如 何投资，或就此终止投资还是继续投资开发等给出结论性意见，为投 资决策提供科学依据，并作为进一步开展工作的基础。 本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进 行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板 用途。
中国白酒行业的现状和特点
中国白酒行业的现状和特点 尽管禁酒令和酒驾在国家的要求下越来越严格，但其对白酒行业的影响似乎不甚明显，继2010财年各大白酒企业交出高歌猛进的成绩单后，2011年的上半年，行业快速发展的步伐仍然没有止步。有时，我们这些身处行业中的人也不禁纳闷，禁令越凶，尝试的人反而越多，这到底是人性使然还是别的什么？所谓存在即合理，拨开行业迷雾，让我们来看看目前的白酒行业到底处于一个什么样的现状，有些什么样的特点？ 1、全国性品牌越来越难以有成功的机会； 综观白酒行业近10年的发展历程，全国性品牌的崛起和成功几乎没有，如果说洋河和郎酒这几年的发展勉强还能够与全国性品牌沾上边的话，那也是曾经的全国性品牌复苏而已，并非新打造的全国性品牌。也就是说其曾经的全国性品牌历史基因帮助其走上了全国性的品牌道路。况且，目前洋河和郎酒的成功也仅仅是局部市场的成功，与当初的金六福、浏阳河等全国性品牌横扫全国市场的境况不可同日而语，更无法与真正的全国性品牌茅台、五粮液相比较，因为更是相去甚远。 回望上世纪九十年代初中期白酒发展的鼎盛时期，每年大量冒出的风靡一时的流行性全国品牌带给行业的感觉就是全国性品牌的打造非常容易，谁的胆子够大，谁的广告投放最多，谁就能在全国市场红火起来。只不过，这些全国性品牌大都只能红火一时，有些甚至在红火过后迅速销声匿迹。相比这样的全国性品牌，目前的全国性品牌虽然打造难度越来越大，但一旦打造成功其旺盛的生命力却会让企业受惠一辈子、而不是一阵子。 正因为新推出的白酒品牌越来越难以有成为全国性品牌的机会，现有的全国性品牌就要珍惜这难得的行业发展机遇，巩固阵地、扩大战果。 2、地方名酒成为全新新势力； 地方名酒的崛起就是近五年的事情，以前的地方名酒稍有业绩就忍不住全国化的冲动，结果碰得头破血流，企业自身也伤了元气。当地方名酒企业清楚了自身的地位，安心自己的一亩三分地时，地方名酒的快速崛起就由梦想变成了现实。 现如今的白酒行业不管在哪个省，曾经的地方大佬再度崛起成为地头蛇，且地头蛇的位置越来越牢固。湖北的白云边、枝江、稻花香，湖南的开口笑、酒鬼、武陵，河北的衡水、山庄等都是地方名酒崛起的典型代表。 地方名酒的崛起不但对当地中小白酒企业的生存形成了压力和挤压，也对全国性品牌的扩张制造了障碍和狙击，可以说，全国性品牌之所以越来越难以成功，就是因为地方名酒的快速崛起阻滞了其扩张化的道路。 3、消费者消费趋向多元化和名酒化，喝好酒成为一种时尚； 现在的消费者很少还像以前那样，全国人民都以喝一种酒为时尚。就像明星走红地毯，如果碰上撞衫那是一件非常尴尬的事情。咱们喝酒虽然还没到那个地步，但是白酒消费的多元化趋势已经越来越明显。我不会因为你喝的是茅台就一定跟着喝茅台，我可能选择喝五粮液、喝开口笑、喝国窖、甚至我可能就喝一支啤酒或者一支无比保健酒，我就不跟你一样。但不管喝什么酒，消费者选择喝名酒、喝好酒已经成为一种时尚。 消费者的这种变化带给行业的其实更多的是一种机会，让大多数的地方名酒企业获得了发展的机遇期。 4、高端产品成为地方白酒的热点和企业未来的支柱； 如果哪个白酒企业目前没有自己的高档产品在目前的行业里面简直是不可想象的事情。以前的许多白酒企业推高档产品还把它叫作企业的形象产品，意即卖得不多，但为了树立企业的形象，告诉别人我这里其实也能生产高档酒，所以我主打的产品酒质是有保证的，大家不用担心。现在的地方白酒企业推高档产品就不仅仅为了形象着想了，那是真刀真枪要卖给那些有消费能力的人喝掉的。 高档产品能够成为地方白酒企业的热点和嗜好，除了行业趋势和消费升级考虑外，也有企业自身对利润的追求需要以及企业自身所处的发展环境有关。地
目前中国大陆晶圆厂分布
目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目（8寸12寸，最全） Date： 2018-06-05 中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。
从上表中可以看出，中芯国际扩张可谓明显。那么，中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢？首先，中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次，中芯国际股价大幅上扬。再次，中芯国际2020年有望进入全球代工前三。最后，中芯国际的产能扩充效果明显。因此，现阶段对中芯国际而言，可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一，销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高，可以使其负担更大的投资。” 台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；从12英寸计，目前台积电的月产能约是100万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线，产能规划为2万片/月，预计于2018年量产16纳米制程，但是理论上来说，这样的产能扩充，似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据称后续产能可能会扩到4万片。 联电晶圆代工厂，于11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。 英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 纳米制程CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中 B2 厂制程已至28纳米。 5月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术，在泉州市建立12 寸晶圆厂，从事利基型DRAM 代工，早在台积电之前，走“联电模式”在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂，从事最高90 纳米面板驱动代工服务。 今年6月份GlobalFoundries公司与重庆政府签署了合作协议，联合建设一座12英寸晶圆厂，但是现在这个合作恐怕要黄了，GF公司只原意二手设备升级晶圆厂，但要占51%的股份，重庆政府认为他们的二手设备不值这么多，导致合作搁浅。 长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器。 士兰集成作为国内第一条民营8寸线落户杭州下沙，淮安德科玛则是图像传感器芯片项目，将填补我国自主产权CIS的空白。
中国 12 吋晶圆厂分布、产能、发展总整理
中国12 吋晶圆厂分布、产能、发展总整理 2016-10-18 10:02 来自: 互联网 导读：从国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电，半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面，先前国际半导体协会（SEMI）的数据更显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19 座，其中高达10 座都将... 从国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电，半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面，先前国际半导体协会（SEMI）的数据更显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19 座，其中高达10 座都将落脚中国，产能主力的12 吋晶圆厂近期动土、宣布计画的消息更是不断，目前到底建了几座，几座正在兴建、产能何时开出？ 英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在记忆体产业，特别的是英特尔大连12 吋晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 奈米製程CPU，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NAND Flash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 吋厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中B2 厂製程已至28 奈米。
而称中国最先进製程晶圆厂的中芯，在近日也发布了动土消息，将在上海兴建新晶圆厂，初期就瞄准14 奈米製程，且产能规划涵盖10/7 奈米，估计2017 年底完工、2018 年正式投产，被视为挑战即将登陆的晶圆代工龙头台积电。台积电在台湾政府法规松绑后，正式在今年中宣布赴中国南京独资建12 吋晶圆厂，并在7 月举行动土，厂房预计2018 年完工，也宣告16 奈米届时将在陆量产。 联电2014 年早已透过与当地政府合资方式，成立厦门联芯率先抢滩中国在厦门建厂，厂房预计将在今年底就能完工。5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关製程技术，在泉州市建立12 吋晶圆厂，从事利基型DRAM 代工。力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 吋晶圆厂，从事最高90 奈米面板驱动代工服务。 看到众家厂商前仆后继进军中国，晶圆代工二哥格罗方德在 5 月底也宣布与中国重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将目前台湾DRAM 厂茂德出售的重庆旧厂房升级为12 吋晶圆厂，厂房预计2017 年完工。
中国白酒行业现状及发展分析
中国白酒业现状及发展分析 开篇：中国白酒业正在大乱与大治中前行 2005年1-11月全国白酒制造业累计实现利润总额632243.1万元，比上年同期增加25.05%。白酒生产集中度进一步向大型企业集中。同时规模小、效率低、费用高、效益差、秩序乱等行业问题依然存在，随着WTO条款的实施、国外白酒企业与国内企业的竞争日渐加剧，白酒企业普遍面临如何做大做强、培养自己独特竞争优势的现实选择。 目前，营销手段的变化和终端通路的竞争，成为白酒品牌生死攸关的决定性因素。 仔细分析白酒业发展路线图，不难发现在中国白酒业发展历程中，伴随着其营销节奏的变化，各家白酒企业和白酒品牌的内涵都得到了鄣显。自从白酒生产销售放开之后，白酒业就进入了营销时代，从文化营销到广告营销、概念营销再到整合营销，仿佛一夜之间，白酒业的市场开发重点就转移到了市场终端的角逐。当终端操作从深化急速发展到恶化，几乎所有营销培训课都贯穿了“得终端者得天下”思想。尤其是实力雄厚的商家买断品牌行为的频繁上演和愈演愈烈，更是起到了推波助澜的作用。 于是，在终端竞争的硝烟战火里，市场开始了细分的步伐--强者愈强弱者不灭。这就像一场决斗中强者与弱者的对话--高端白酒拓展路线为：区域分割，高举高打，全力打造样板市场；区域性白酒则先求点胜，积点成面，尤其是部分传统名酒产地通过纷纷推出区域性强势品牌，坚守固有阵地，在市场运做中，营销手段、市场策略、整合力度各方面都不亚于全国性的品牌运做，加之品牌与当地的公共关系、地方支持，各自为王，称霸地方，其中，很多老名牌酒也被挤压
成区域性品牌，汾酒、四特、西凤、洋河、宋河、宝丰等都是典型例证。区域白酒营销的成功，使白酒市场前期比较成功的全国性强势品牌：小糊涂仙、金六福、浏阳河、金剑南等受到猛烈冲击，风光不再，利润降低。 乱局就是大局，乱局就是机会。 对未来3年白酒业发展趋势进行研判后可以得出一个结论：全国性强势品牌将很难出现，区域性品牌优势日渐明显，同时区域性品牌在同区域内受其他品牌冲击后，将不断更新、淘汰，向前发展，以扩大市场份额与领先优势。今后盲目发展全国性品牌的路子将很难走通，而原有强势品牌里推新品、深耕渠道则成为必然。 同时，白酒趋向“时尚化”，也是解救白酒业本身束缚的一剂良药。 现在，年轻一代的消费者都偏向于红酒或国际名酒，为什么没有考虑中国白酒？白酒文化虽然悠久，但不是每个酒都可以诉求“古”文化，酒文化的塑造关键是要结合自身资源与时俱进，比如从色泽、口感和包装上注重美感和艺术感的结合让白酒时尚起来可吸引最大的消费群——年轻人，同时使增长有限的白酒市场蛋糕变大。 中篇：白酒行业未来走势的“十四大猜想” 一：终端竞争将延续 在整合营销中：目标人群、公共关系、政治权力、市场细分、市场选择更加重要 全国性强势品牌很难出现，区域性品牌优势明显。并且区域品牌在同区域内受其他品牌冲击下，将不断更新、淘汰。 二：营销将会向深度营销进化，销售渠道毛细化，专业化 以五粮液、茅台、剑南春、水井坊、国窖1573为主，在重点县、
VOC设备项目投资计划书
VOC设备项目 投资计划书 规划设计/投资分析/实施方案
报告说明 中国大陆晶圆厂建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间。根据SEMI统计数据，2018年第三季度中国大陆半导体设备销售额同比增长106%，首次超越韩国，预计2019年将成为全球最大半导体设备市场。同时，中国大陆需求和投资的旺盛也促进了我国半导体产业专业 人才的培养及配套行业的发展，半导体产业环境的良性发展为我国设 备产业的扩张和升级提供了机遇。 本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨 慎财务估算，项目总投资16991.64万元，其中：建设投资14830.68 万元，占项目总投资的87.28%；建设期利息200.90万元，占项目总投资的1.18%；流动资金1960.06万元，占项目总投资的11.54%。 根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入28700.00万元， 综合总成本费用23522.99万元，净利润3112.27万元，财务内部收益 率18.63%，财务净现值3796.58万元，全部投资回收期5.85年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。 本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。
综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。 报告对项目实施的可行性、有效性、技术方案和技术政策进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价。以全面、系统的分析为主要方法，经济效益为核心，围绕影响项目的各种因素，运用大量的数据资料论证拟建项目是否可行。对整个可行性研究提出综合分析评价，指出优缺点和建议。 本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。
2010年全球十大晶圆代工厂
2010年全球十大晶圆代工厂【就爱Top10-十大经典收藏】 发布:托普坦| 发布时间: 2011年2月12日 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。 2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产。
300mm晶圆厂架构的比较分析
300mm晶圆厂架构的比较分析： 制程设备对于晶圆成本和动态效能的影响 By Robert Bachrach, Mark Pool, Karen Genovese*, JC Moran, Applied Materials, Inc.; Michael D. O'Halloran, Thomas J. Connolly, IDC 介绍 半导体晶圆厂是一个非常复杂的制造环境，其包含250至300种制程机台，需执行50至60种不同制程步骤。在深入设计和兴建新的晶圆厂前，芯片制造商需要做许多面向的考量，因为设备的选择会影响晶圆厂的面积、成本、生产效率和最终产品成本。一座300mm晶圆厂的成本大约20亿美元，其中制程设备的采购和安装架设（facilitization）就占了16亿美元；对于一座每月投产30,000片300mm晶圆的晶圆厂，它的每年生产成本约6.78亿美元，不包括制程设备或其它设施的运转成本。 本文将说明300mm晶圆厂模型的建立和仿真，并利用逻辑组件处理流程来探讨如何让制程设备发挥最大成本效益和生产效率。 制造模型的建立方法 应用材料和IDC目前正共同合作以发展300mm晶圆厂的制造模型为目标，这项计划将运用双方的知识和经验来描述晶圆厂营运成本的假设。首先是定义制造模型的假设和需求、制造流程和目标晶圆数量，此计划定义的300mm晶圆厂在2002-2003年间的每月最大产量为30,000片晶圆，所仿真的制程为0.15微米、7层金属双崁刻铜逻辑组件，采用典型的晶圆厂准则，包括产出、周期时间和利用率目标。 第一阶段是关于各种运转策略，包括错误容忍率和整体平衡（line balance），另外还有在相同机台上面执行多项步骤的方式，它会决定机台利用率和设备调度的优劣取舍。图1是为晶圆厂建立仿真模型的主要步骤。
中国白酒行业现状及未来发展趋势
中国白酒行业现状及未来发展趋势 （一）白酒市场规模发展状况 从白酒产量看，1949年全国白酒产量仅为10.8万吨，至1996年发展到顶峰为801.3万吨，是建国初期的80倍，其后开始走低。1998年开始大幅度滑坡，自1999年前后白酒进入调整期，经过不断地磨合与洗礼，我国白酒产业于2003年起开始全面复苏。 2003年全国规模以上的白酒企业产量331．35万千升，实现销售收入545．32亿元，同比增长11．79％，实现利税总额134．97亿元，同比增长8．4％，利润总额42．26亿元，同比增长31．45％。 2004年全国白酒总产量312万千升，我国白酒产量到达了10年来的最低点同时也成为了白酒产量的转折点。销售收入实现530亿元，增长了15．2％。近60亿元的利润总额不仅创下了38．9％的各行业最高增长，在酿酒行业利润总额中所占比重也达到了57．6％。 2005年起，中国白酒消费出现恢复性增长，产量达到349.4万千升，同比增长5.04%；销售收入741.07亿元。 2006年全国白酒行业销售收入970.3亿元，同比增长31.08%；产量达397.1万千升，同比增长18.18 %。 2007年全国白酒行业销售收入达到1242亿元；产量达491万千升。 2008年白酒产量 569.34万千升，同比增长15.79％，销售收入1574.85亿元，同比增长27.79％。其中高档酒的销售额为180亿元-200亿元。 2009年，全国白酒行业规模企业销售收入达到1708.1亿元。 2010年，全国白酒行业规模企业销售收入达到2661.14亿元，同比增长35.17％。 我国的白酒生产企业，在1995－1997年高峰时，数量高达4万多家，但大多是工艺技术落后、粮食能源损耗量大、环境污染严重的小企业。截至09年底，我国白酒生气企业为1.8万家。 图一：我国白酒产量变化趋势 我国白酒产量变化趋势
中国酒店业发展现状及趋势大全
中国酒店业发展现状及趋势伴随着全球经济发展放缓和国内市场变化，2016年是中国酒店业风起云涌的一年。在这样的背景条件下，探究酒店的发展现状和趋势，思考在未来变革中如何生存和发展是酒店人面临的任务。 一、当前酒店业发展现状 纵观中国的酒店行业，共享经济下的Airbnb强势来袭；酒店集团间的联姻与平台联盟共谋发展；云PMS、APP、微信、支付宝等技术变革改变着酒店业的运营服务模式；经济型酒店的收益下滑与中档酒店品牌的投资热潮…… 与此同时，酒店新常态、合并与收购、互联网+、战略联盟、跨界合作、分享经济、酒店资产证券化等热词成为业界关注和讨论的热点。酒店市场要通过变革和创新应对新常态下的增长减缓、结构调整以及动力转变等局面，首先要适应环境的快速变化，了解和判断行业走势，把握未来几年的行业热点，用以指导构建能够快速决策、快速执行的战略模式。 在这一系列行业现象的背后，其实是在新时代背景下，互联网已经成为各类产业的底层架构，这意味着不会再有纯粹的互联网行业、传统行业的存在了。因为所有的行业、所有的企业都将互联网化。 酒店服务业，已经从管理模式走向经营模式。
二、影响酒店集团发展的主要因素 在这样的背景环境中，制约酒店发展的因素逐渐凸显： （一）技术发展所产生的信息变化，将影响决策以及对决策执行的监控。大数据的巨大潜力将对酒店及其管理者控制人力资源及公司运作的能力产生根本性的影响； （二）酒店的组织和运作程序将随着全球性变化而变化，在一个越来越全球化的市场上，科技智能、绿色环保、体验和分享等因素，正成为客人选择酒店的重要依据。 （三）酒店收益管理也将随着现代酒店系统的发展而变化。从数据罗列、简单分析过度到对市场进行精确的细分，并采用多种价格以满足每个细分市场的价格敏感性，开发产品价值链，持续地重新评估机会，科学地进行决策。 （四）因为需要高度熟练和专业化的劳工队伍，未来酒店业劳动力的形象将大不相同，酒店业将不得不在许多国家可雇用人员不断缩减的情况下，通过有效的竞争来获取高素质的人才。 （五）人力资源的管理将随劳动力和信息技术的变化而被迫做出调整。最引人注目的是，“人力”行业将不得不在招收、培训以及留住人才方面付出更多的时间和金钱。 （六）新的领导方式和企业文化将出现，管理的核心更为可能的是信息管理和战略眼光的运用。 三、酒店业未来发展趋势
成都金属靶材新建项目可行性研究报告
成都金属靶材新建项目可行性研究报告 规划设计/投资分析/实施方案
报告摘要说明 溅射是制备薄膜材朴的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在 真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子 和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底 表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材籵，称为溅射靶材。 靶材是溅射薄膜制备的源头材料，又称溅射靶材。是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。 该金属靶材项目计划总投资13902.78万元，其中：固定资产投资11022.98万元，占项目总投资的79.29%；流动资金2879.80万元，占 项目总投资的20.71%。 本期项目达产年营业收入24600.00万元，总成本费用19376.79 万元，税金及附加248.80万元，利润总额5223.21万元，利税总额6192.45万元，税后净利润3917.41万元，达产年纳税总额2275.04万元；达产年投资利润率37.57%，投资利税率44.54%，投资回报率 28.18%，全部投资回收期5.05年，提供就业职位477个。 高纯溅射靶材行业是典型的技术密集型行业，要求业内厂商具有较强 的技术研发实力和先进的生产工艺，具有完善的品质控制能力。其主要技 术门槛表现在以下几个方面。纯度和杂质含量控制是靶材质量最重要的指标。靶材的纯度对溅射薄膜的性能有很大影响。若靶材中夹杂物的数量过
高，在溅射过程中，易在晶圆上形成微粒，导致互连线短路或断路。靶材的成分与结构均匀性也是考察靶材质量的关键。对于复相结构的合金靶材和复合靶材，不仅要求成分的均匀性，还要求组织结构的均匀性。晶粒晶向控制是产品研发主要攻克的方向。溅射镀膜的过程中，致密度较小的溅射靶材受轰击时，由于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放，造成大尺行业深度研究寸的靶材颗粒或微粒飞溅，或成膜之后膜材受二次电子轰击造成微粒飞溅，这些微粒的出现会降低薄膜品质。例如在极大规模集成电路制作工艺过程中，每150mm直径硅片所能允许的微粒数必须小于30个。怎样控制溅射靶材的晶粒，并提高其致密度以解决溅射过程中的微粒飞溅问题是溅射靶材的研发的关键。靶材溅射时，靶材中的原子最容易沿着密排面方向优先溅射出来，材料的结晶方向对溅射速率和溅射膜层的厚度均匀性影响较大，最终影响下游产品的品质和性能。需根据靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法，进行反复的塑性变形、热处理工艺加以控制。 溅射工艺属于物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一。在电子信息产业的发展过程中，金属薄膜的制备十分重要。溅射工艺利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集成高速离子流，轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使固体表面的原子离开靶材并沉积在基材表面，从而形成纳米（或微米）薄膜。被轰击的固体是溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材质量的好坏对薄膜的性能起着至关重要的决定作用，因此，靶材是溅射过程的关键材料。