UC3825A

UC3825A
UC3825A

DESCRIPTION (CONTINUED)

Functional improvements have also been implemented in this family. The UC3825 shutdown comparator is now a high-speed overcurrent comparator with a threshold of 1.2 V. The overcurrent comparator sets a latch that ensures full discharge of the soft-start capacitor before allowing a restart. While the fault latch is set, the outputs are in the low state. In the event of continuous faults, the soft-start capacitor is fully charged before discharge to insure that the fault frequency does not exceed the designed soft start period. The UC3825 CLOCK pin has become CLK/LEB. This pin combines the functions of clock output and leading edge blanking adjustment and has been buffered for easier interfacing.

The UC3825A and UC3825B have dual alternating outputs and the same pin configuration of the UC3825. The UC3823A

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device Status(1)Package

Type Package

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Qty

Eco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)

5962-87681022A ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE Level-NC-NC-NC 5962-8768102EA ACTIVE CDIP J161TBD A42SNPB Level-NC-NC-NC 5962-8768102V2A ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NC 5962-8768102VEA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 5962-8768102XA OBSOLETE TO-92LP28TBD Call TI Call TI

5962-8768103XA OBSOLETE TO-92LP28TBD Call TI Call TI

5962-89905022A ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE Level-NC-NC-NC 5962-8990502EA ACTIVE CDIP J161TBD A42SNPB Level-NC-NC-NC 5962-8990502VEA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC UC1823AJ ACTIVE CDIP J161TBD A42SNPB Level-NC-NC-NC

UC1823AJ883B ACTIVE CDIP J161TBD A42SNPB Level-NC-NC-NC

UC1823AJQMLV ACTIVE CDIP J16TBD Call TI Call TI UC1823AL ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE Level-NC-NC-NC

UC1823AL883B ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE Level-NC-NC-NC UC1823BJ OBSOLETE CDIP J16TBD Call TI Call TI

UC1823BJ883B OBSOLETE CDIP J16TBD Call TI Call TI UC1823BL OBSOLETE LCCC FK20TBD Call TI Call TI

UC1823BL883B OBSOLETE LCCC FK20TBD Call TI Call TI UC1825AJ ACTIVE CDIP J161TBD A42SNPB Level-NC-NC-NC

UC1825AJ883B ACTIVE CDIP J161TBD A42SNPB Level-NC-NC-NC

UC1825AJQMLV ACTIVE CDIP J16TBD Call TI Call TI UC1825AL ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE Level-NC-NC-NC

UC1825AL883B ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE Level-NC-NC-NC

UC1825ALP883B OBSOLETE TO-92LP28TBD Call TI Call TI

UC1825ALQMLV ACTIVE LCCC FK20TBD Call TI Call TI UC1825BJ OBSOLETE CDIP J16TBD Call TI Call TI

UC1825BJ883B OBSOLETE CDIP J16TBD Call TI Call TI

UC1825BL/81047OBSOLETE TO/SOT L20TBD Call TI Call TI

UC1825BL883B OBSOLETE LCCC FK20TBD Call TI Call TI

UC1825BLP883B OBSOLETE TO-92LP28TBD Call TI Call TI

UC2823ADW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC2823ADWTR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC2823ADWTRG4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR UC2823AJ ACTIVE CDIP J161TBD A42SNPB Level-NC-NC-NC UC2823AN ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC2823ANG4ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC2823AQ ACTIVE PLCC FN2046Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU SN Level-2-260C-1YEAR UC2823BDW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

Orderable Device Status(1)Package

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Qty

Eco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)

no Sb/Br)

UC2823BDWG4ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC2823BJ OBSOLETE CDIP J16TBD Call TI Call TI

UC2823BN ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC2823BNG4ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC2825ADW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC2825ADWG4ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC2825ADWTR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC2825ADWTRG4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC2825AN ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC2825ANG4ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC2825AQ ACTIVE PLCC FN2046Green(RoHS&

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CU SN Level-2-260C-1YEAR

UC2825BDW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC2825BDWTR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR UC2825BJ OBSOLETE CDIP J16TBD Call TI Call TI

UC2825BN ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC2825BNG4ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC3823ADW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3823ADWG4ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3823ADWTR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3823ADWTRG4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3823AN ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC3823ANG4ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC3823BDW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3823BDWTR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3823BDWTRG4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3823BN ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

Orderable Device Status(1)Package

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Eco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)

UC3825ADW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3825ADWTR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3825ADWTRG4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3825AN ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

UC3825AQ ACTIVE PLCC FN2046Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU SN Level-2-260C-1YEAR

UC3825AQTR ACTIVE PLCC FN201000Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU SN Level-2-260C-1YEAR

UC3825BDW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3825BDWTR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3825BDWTRG4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-2-260C-1YEAR

UC3825BN ACTIVE PDIP N1625Green(RoHS&

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CU NIPDAU Level-NC-NC-NC

(1)The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE:Product device recommended for new designs.

LIFEBUY:TI has announced that the device will be discontinued,and a lifetime-buy period is in effect.

NRND:Not recommended for new designs.Device is in production to support existing customers,but TI does not recommend using this part in a new design.

PREVIEW:Device has been announced but is not in production.Samples may or may not be available.

OBSOLETE:TI has discontinued the production of the device.

(2)Eco Plan-The planned eco-friendly classification:Pb-Free(RoHS)or Green(RoHS&no Sb/Br)-please check https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/productcontent for the latest availability information and additional product content details.

TBD:The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.

Pb-Free(RoHS):TI's terms"Lead-Free"or"Pb-Free"mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all6substances,including the requirement that lead not exceed0.1%by weight in homogeneous materials.Where designed to be soldered at high temperatures,TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.

Green(RoHS&no Sb/Br):TI defines"Green"to mean Pb-Free(RoHS compatible),and free of Bromine(Br)and Antimony(Sb)based flame retardants(Br or Sb do not exceed0.1%by weight in homogeneous material)

(3)MSL,Peak Temp.--The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications,and peak solder temperature.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided.TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties,and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information.Efforts are underway to better integrate information from third parties.TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary,and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s)at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications, enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue any product or service without notice. Customers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete. All products are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI’s standard warranty. T esting and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testing of all parameters of each product is not necessarily performed.

TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsible for their products and applications using TI components. T o minimize the risks associated with customer products and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards.

TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patent right, copyright, mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI products or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.

Reproduction of information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. Reproduction of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for such altered documentation.

Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements. Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application solutions:

Products Applications

Amplifiers https://www.360docs.net/doc/a83664165.html, Audio https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/audio

Data Converters https://www.360docs.net/doc/a83664165.html, Automotive https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/automotive

DSP https://www.360docs.net/doc/a83664165.html, Broadband https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/broadband

Interface https://www.360docs.net/doc/a83664165.html, Digital Control https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/digitalcontrol

Logic https://www.360docs.net/doc/a83664165.html, Military https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/military

Power Mgmt https://www.360docs.net/doc/a83664165.html, Optical Networking https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/opticalnetwork Microcontrollers https://www.360docs.net/doc/a83664165.html, Security https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/security

Telephony https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/telephony

Video & Imaging https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/video

Wireless https://www.360docs.net/doc/a83664165.html,/wireless

Mailing Address:Texas Instruments

Post Office Box 655303 Dallas, Texas 75265

Copyright 2005, Texas Instruments Incorporated

需求预测方法 (2)

需求预测方法 常用的物资需求预测方法主要包括基于时间序列模型的移动平均预测法、指数平滑预测法、趋势外推预测法等;基于因果分析模型的回归分析预测法,基于统计学习理论以及结构风险最小原理的支持向量机预测方法,基于人工智能技术的人工神经网络算法。归纳如图1: 图1:物资需求预测方法 一、 时间序列法 1.定义:将预测对象按照时间顺序排列起来,构成一个所谓的时间序列,从所构成的这一组时间序列过去的变化规律,推断今后变化的可能性及变化趋势、变化规律,就是时间序列预测法。 2.概况: 时间序列法主要考虑以下变动因素:①趋势变动,②季节变动,③循环变动,④不规则变动。 若以S t ,T t ,C t ,I t 表示时间序列的季节因素S t ,长期趋势波动、季节性变动、不规则变动.则实际观测值与它们之间的关系常用模型有 加法模型: 乘法模型: 混合模型: 时间序列预测一般反映三种实际变化规律:趋势变化、周期性变化、随机性变化。 t t t t I S T x ++=t t t t I S T x ??=)() )t t t t t t t t I T S x b I T S x a +?=+?=

3.时间序列常用分析方法:移动平均法、指数平滑法、季节变动法等 (1)移动平均法 ①简单移动平均法:将一个时间段的数据取平均值作为最新时间的预测值。该时间段根据要求取最近的。例如:5个月的需求量分别是10,12,32,12,38。预测第6个月的需求量。 =27。 可以选择使用3个月的数据作为依据。那么第6个月的预测量Q=32+12+38 3 ②加权移动平均法:将每个时段里的每组数根据时间远近赋上权重。例如:上个例子,3个月的数据,可以按照远近分别赋权重0.2,0.3,0.5。那么第6个月的预测量Q=0.2×32+0.3×12+0.5×38=29(只是在简单移动平均的基础上考虑了不同时段影响的权重不同,简单移动平均默认权重=1.) (2)指数平滑法 基本思想:预测值是以前观测值的加权和,且对不同的数据给予不同的权数,新数据给予较大的权数,旧数据给予较小的权数。 指数平滑法的通用算法: 指数平滑法的基本公式:St=aYt+(1-a)St-1 式中, St--时间t的平滑值; Yt--时间t的实际值; St-1--时间t-1的平滑值; a--平滑常数,其取值范围为[0,1] 具体方法:一次指数平滑、二次指数平滑、三次指数平滑。 方法的选取:指数平滑方法的选用,一般可根据原数列散点图呈现的趋势来确定。当时间数列无明显的趋势变化,可用一次指数平滑预测。如呈现直线趋势,选用二次指数平滑法;若实际数据序列呈非线性递增趋势,采用三次指数平滑预测方法。如呈现抛物线趋势,选用三次指数平滑法。或者,当时间序列的数据经二次指数平滑处理后,仍有曲率时,应用三次指数平滑法。 (3)季节变动法 根据季节变动特征分为:水平型季节变动和长期趋势季节变动 ①水平型季节变动: 是指时间序列中各项数值的变化是围绕某一个水平值上下周期性的波动。若时间序列呈水平型季节变动,则意味着时间序列中不存在明显的长期趋势变动而仅有季节变动和不规则变动。

软件需求建模流程

软件需求建模流程 需求分析师在需求调研分析工作中经常会用到各种分析方法,但对各种建模方法没有 体系化的认识,经常讲概念混淆。本文从常用的结构化分析方法和面向对象分析方法着手,对各种建模方法进行梳理,帮助理解其含义及作用。 1 建模概述 1.1 什么是建模? 建模就是采用表格化、图形化、公式化的方式,将系统的构成及其构成间的关系呈现 给人们的一种技术方法。可能是因为软件本身的不可见,使得软件的建模也显得抽象,但 在平常生活中,建模随处可见,比如盖房子,需要画图纸,画图纸就是建模的过程,而图 纸就是建模产出的模型。在楼盘预售时,房子都还没建好,地产商会先做个缩小版的原型 出来,甚至做个样板房让顾客有直观的感受,这个也是建模。当房子卖出去了,屋主需要 装修了,找装修公司设计,设计师根据屋主需要设计一套图纸,甚至细到水电的走线,这 些也是建模。因此将开发软件比作盖房子,其建模过程就相当于绘制图纸的过程。 可以说对软件系统进行建模的目的是帮助我们按照实际情况或按我们需求的样式对系 统进行可视化;提供一种详细说明系统的结构或行为的方法;给出一个知道系统构造的模板;对我们所作出的决策进行文档化。 1.2 建模演变历程

软件建模并不是从来就有的,而是随着软件工程的发展而不断演变。主要经过了三个 阶段。 第一阶段:程序=数据结构+算法 出现于20世纪50~60年代,软件开发主要解决的是科学计算问题,Fortran语言是 其代表。其建模关键点是选择合适的数据结构和算法。 第二阶段:结构化分析方法 出现于20世纪60~70年代,将解决一些与数据处理相关的问题,例如计费等。COBOL、C语言是其代表。其建模关键点有两方面,一是确定有哪些数据,格式是什么,如何存储,主要通过E/R模型表达;二是确定数据的加工、处理过程,主要通过DFD(数据流图)表达。 第三阶段:面向对象分析方法 出现于20世纪80~90年代,信息系统覆盖了更多业务过程,数据不再是唯一的视角,事(业务流程)、人的视角越来越重要,因此加入更多这方面的建模工具。 目前结构化分析方法和面向对象分析方法仍广泛应用。 2 结构化分析方法 结构化分析方法(Structured Analysis,简称SA)是将待解决的问题看做一个系统,从而用系统科学的思想方法(抽象、分解、模块化)来分析和解决问题,并基于功能分解 设计系统结构,通过不断把复杂的处理逐层分解来简化问题,其最核心思想是自顶向下的 分解。

《环境系统结构与建模》-习题解答

第三部分 大环境系统模型——环境质量基本模型 计算题 1、河流中稳定排放污水,污水排放量)(q 为·s -1,污水中BOD 5=30mg·L -1,河流径流量)(Q m 3·s -1,河水平均流速)(x u 为 m 3·s -1,河水BOD 5的本底浓度为 mg·L -1。已知,BOD 5的衰减速率常数12.0-=d k ,弥散系数1210-?=s m D x 。试求排放点下游10km 处BOD 5的浓度。 解(1)求起始点的5BOD 初始浓度 根据一维稳态初始浓度式,有(P36) 12 ,c q i o Q c c Q q += + q —污水流量 5.50.50.1530 0.15 5.5 ?+?= + 11.2832()mg L -=? ~ (2)求下游10km 处的5BOD 浓度 a.河流推流和弥散共同作用下的i c ,任一维稳态浓度分布公式,有: ,exp 12x i i o x u x c c D ?? ?=? ? ??? ?? (P36) (3) 30.310101.2832exp 1210?? ???=-?? ?????? 11.18793()mg L -=? b.忽略弥散作用,只考虑推流的i c ,exp i i o x kx c c u ?? =- ??? P36(4) ()310.2/8640010101.2832exp 0.31.18791() mg L -?? ??=-?? ??=?

} 由题可见,在稳态条件下,考虑和忽略弥散,两者的计算结果几乎一致,说明存在对流作用时。纵向弥散对污染物的影响可忽略。 2、连续点源排放,源强为50g.s -1,河流水深m .h 51=,流速-130s .m .u x =,横向弥散系数-125s .m D y =,污染衰减速率常数0=k 。试求: ⑴在无边界的情况下,)102000()(m ,m y ,x =处污染物的浓度; ⑵在边界上排放,环境宽度无限大时,)102000()(m ,m y ,x =处的污染物浓度; ⑶在边界上排放,环境宽度m B 100=时,)102000()(m ,m y ,x =处的污染物浓度。 解(1)依无边界条件下二维的连续点源稳态排放公式 若忽略横向流速y u =0,且纵向扩散的影响远小于推(对)流的影响0x D =P38(4)无边界 ( 2(,)exp 4x i y x u y kx c x y D x u ????=--?? ??????? 则:20.310(2000,10)1452000i c ???=-??????? 10.17()mg L -=? (2)边界排放,环境宽度无限大的i c 依公式(5) 2exp 4x i y x u y kx c D x u ????=--?? ??????? 即此种情况下i c 为(1)的2倍 故21(2000,10)2(2000,10)0.34()i i c c mg L -==?()(1) (3)边界上排放,且B=100m 时的i c 公式(6) :

需求分析与功能建模方法(二)

需求分析与功能建模方法(二) (总分:100.00,做题时间:90分钟) 一、选择题(总题数:35,分数:70.00) 1.关于数据库应用系统的需求分析工作,下列说法正确的是______。 A.通过需求分析过程,需要确定出整个应用系统的目标、任务和系统的范围说明 B.在需求分析阶段,系统需求分析员要与用户充分沟通,并做出各类用户视图 C.数据需求分析的主要工作是要辨识出数据处理中的数据处理流程 D.数据操作响应时间、系统吞吐量、最大并发用户数都是性能需求分析的重要指标 (分数:2.00) A. B. C. D. √ 解析:[解析] 本题考查的是需求分析的基本概念和分类。确定出整个应用系统的目标、任务和系统的范围说明是项目规划阶段的任务,不属于需求分析的任务,所以A选项是错误的。在B选项中,需求分析阶段的成果主要是文字说明,而不是用户视图。“辨识出数据处理中的数据处理流程”是数据处理需求分析的工作,数据需求分析的主要工作是辨识出数据处理中需要处理的数据,包括数据项和数据结构,因此C选项也是错误的。性能需求分析的重要指标包括数据操作响应时间、系统吞吐量、最大并发用户数等。 2.需求分析阶段的任务是确定______。 A.软件开发方法 B.软件开发工具 C.软件开发费用 D.软件系统功能 (分数:2.00) A. B. C. D. √ 解析:[解析] 本题考查需求分析阶段的任务。需求分析阶段的任务是通过详细调查,获取原有手工系统的工作过程和业务处理,明确用户的各种需求,确定新系统的功能。因此,确定软件系统功能是需求分析阶段的任务。 3.对于大规模的数据收集,可以采用以下哪种需求获取方式______。 A.面谈调查 B.实地观察 C.文档采样 D.文件查阅 (分数:2.00) A. B. C. √ D. 解析:[解析] 文档采样是指收集客户单位保存的各类文档。对于大规模的数据文档,需求分析员可以采用文档采样的办法来解决。 4.关于需求获取的方法,以下说法错误的是______。 A.需求分析员可以通过现场研究来分析和考察原有业务流程及操作过程的合理性 B.需求分析员可以通过面谈来了解公司目标及其与业务流程相关的信息

UML系统建模与分析设计(刁成嘉)课后习题整理

一、选择 1、封装是指把对象的(A)结合在一起,组成一个独立的对象。 A.属性和操作B.信息流C.消息和事件D.数据的集合2、封装是一种(C)技术,目的是使对象的生产者和使用者分离,使对象的定义和实现分开。 A.工程化B.系统维护C.信息隐蔽D.产生对象3、面向对象方法中的(D)机制是子类可以自动地拥有复制父类全部属性和操作。 A.约束B对象映射C.信息隐蔽D.继承 4、使得在多个类中能够定义同一个操作或属性名,并在每一个类中有不同的实现的一种方法(B)。 A.继承B.多态性 C.约束 D.接口 5、UML 的软件以(A)为中心,以系统体系结构为主线,采用循环、迭代、渐增的方式进行开发。 A. 用例 B.对象 C.类 D.程序 6、UML 的(B)模型图由类图、对象图、包图、构件图和配置图组成。 A. 用例 B. 静态 C. 动态 D. 系统 7、UML的(C)模型图由活动图、顺序图、状态图和合作图组成。 A. 用例 B. 静态 C. 动态 D.系统 8、UML的最终产物就是最后提交的可执行的软件系统和(D)。 A.用户手册B.类图C.动态图D.相应的软件文档资料 9、在UML的需求分析建模中,(B)模型图必须与用户反复交流并加以确认。 A. 配置B. 用例C.包D. 动态 10、可行性研究分析包括经济可行性分析、技术可行性分析和(B)。 A.风险可行性分析 B.法律可行性分析 C.资源可行性分析 D.效益可行性分析 11、UML的客户分析模型包括(A)模型、类图、对象图和活动图组成。 A.用例 B.分析 C.属性 D.系统 12、UML客户需求分析使用的CRC卡上“责任”一栏的内容主要描述类的(C)和操作。 A.对象成员 B.关联对象 C.属性 D.私有成员 13、UML客户需求分析产生的系统模型描述了系统的(D) A.状态 B.体系结构 C.静态模型 D.功能要求 14、在UML的需求分析建模中,用例模型必须与(B)反复交流并加以确认。 A.软件生产商 B.用户 C.软件开发人员 D.问题领域专家 15、在UML的需求分析建模中,对用例模型中的用例进行细化说明应使用(A)。 A.活动图 B.状态图 C.配置图 D.构件图 16、活动图中的分劈和同步接合图符是用来描述(A) A.多进程的并发处理行为 B.对象的时序 C.类的关系 D.系统体系结构框架

需求分析与功能建模方法

需求分析与功能建模方法 (总分:40.00,做题时间:90分钟) 一、{{B}}选择题{{/B}}(总题数:40,分数:40.00) 1.软件开发人员开发软件产品的依据应该是______。 (分数:1.00) A.软件需求规格说明书√ B.可行性分析报告 C.标准说明书 D.项目合同 解析:[解析] 软件开发人员应该依据软件需求规格说明书开发软件产品,所以本题的答案为A。 2.在DFD建模方法中用平行四边形表示的基本对象是______。 (分数:1.00) A.数据源及数据终点√ B.数据流 C.数据存储 D.处理 解析:[解析] 数据源及数据终点表示当前系统的数据来源或数据去向,可以是某个人员、组织或其他系统,它处于当前系统范围之外,所以又称它为外部项,其图形符号用平行四边形表示,所以本题的答案为A。选项B数据流用标有名字的箭头表示,选项C数据存储分用指向或离开的箭头表示对存储数据的存取。选项D处理用矩形框表示。 3.在DFD建模方法中用矩形框表示______。 (分数:1.00) A.数据源及数据终点 B.数据流 C.数据存储 D.处理√ 解析:[解析] 在DFD建模方法中用矩形框表示的是处理。所以本题的答案为D。选项A数据源及数据终点用平行四边形表示,选项B数据流用标有名字的箭头表示,选项C数据存储分用指向或离开的箭头表示对存储数据的存取。 4.在需求分析阶段,结构化分析和建模方法是一种较为有效的需求分析方法,下列不属于结构化分析和建模方法优点的是______。 (分数:1.00) A.用图形化的模型能直观地表示系统功能 B.可避免过早陷入具体细节 C.图形对象不涉及太多技术术语,便于用户理解模型 D.从局部或子系统开始分析问题,便于建模人员了解业务模型√ 解析:[解析] 结构化分析及建模方法的主要优点是:①不过早陷入具体的细节。②从整体或宏观入手分析问题,如业务系统的总体结构,系统及子系统的关系。③通过图形化的模型对象直观地表示系统要做什么,完成什么功能。④图形化建模方法方便系统分析员理解和描述系统。⑤模型对象不涉及太多技术术语,便于用户理解模型。 5.评审委员会评审的依据应该是系统功能模型和______。 (分数:1.00) A.软件需求说明书√ B.可行性分析报告 C.标准说明书 D.项目合同 解析:[解析] 评审的依据主要是系统的功能模型和需求说明书中描述的内容,所以本题的答案为A。

软件体系结构论文:一种面向方面软件体系结构模型

软件体系结构论文:一种面向方面软件体系结构模型 摘要: 为了分离软件系统中的核心关注点和横切关注点,通过引入面向方面软件开发的思想设计了一种面向方面软件体系结构模型,并详细分析了该模型的三个基本构成单元,即构件、连接件和方面构件。最后通过一个网上支付实例验证了该模型具有一定的理论意义和实用价值。 关键词: 面向方面软件体系结构;横切关注点;构件;连接件;方面构件 20世纪60年代的软件危机使得人们开始重视软件工程的研究。起初,人们把软件设计的重点放在数据结构和算法的选择上,然而随着软件系统规模越来越大,对总体的系统结构设计和规格说明变得异常重要。随着软件危机程度的加剧,软件体系结构(software architecture)这一概念应运而生。软件体系结构着眼于软件系统的全局组织形式,在较高层次上把握系统各部分之间的内在联系,将软件开发的焦点从成百上千的代码上转移到粒度较大的体系结构元素及其交互的设计上。与传统软件技术相比,软件体系结构理论的提出不仅有利于解决软件系统日益增加的规模和复杂度的问题,有利于构件的重用,也有利于软件生产率的提高。面向方面软件开发(AOSD)认为系统是由核心关注点(corn concern)和

横切关注点(cross-cutting concern)有机地交织在一起而形成的。核心关注点是软件要实现的主要功能和目标,横切关注点是那些与核心关注点之间有横切作用的关注点,如系统日志、事务处理和权限验证等。AOSD通过分离系统的横切关注点和核心关注点,使得系统的设计和维护变得容易很多。 Extremadura大学的Navasa等人[1]在2002年提出了将面向方面软件开发技术引入到软件体系结构的设计中,称之为面向方面软件体系结构(aspect oriented software architecture,AO-SA),这样能够结合两者的优点,但是并没有给出构建面向方面软件体系结构的详细方法。 尽管目前对于面向方面软件体系结构这个概念尚未形成统一的认识,但是一般认为面向方面软件体系结构在传统软件体系结构基础上增加了方面构件(aspect component)这一新的构成单元,通过方面构件来封装系统的横切关注点。目前国内外对于面向方面软件体系模型的研究还相对较少,对它的构成单元模型的研究更少,通常只关注方面构件这一构成单元。方面构件最早是由Lieberherr等人[2]提出的,它是在自适应可插拔构件(adaptive plug and play component,APPC)基础之上通过引入面向方面编程(AOP)思想扩展一个可更改的接口而形成的,但它关于请求接口和服务接口的定义很模糊,未能给出一个清晰的方面构件模型。Pawlak等人

需求分析建模技术

项目需求分析 1. 需求分析概述 1.1 需求分析定义 需求分析是指理解用户需求,就软件功能和性能与客户达成一致,估计软件风险和评估项目代价,最终形成开发计划的一个复杂过程。在这个过程中,用户处在主导地位,需求分析工程师和项目经理要负责整理用户需求,为之后的软件设计打下基础。需求分析阶段结束后,要求得到《用户需求说明书》和《需求规格说明书》两份文档。广义上,需求分析包括需求的获取、分析、规格说明、变更、验证、管理的一系列需求工程。 狭义上的需求分析是指需求的获取、分析及定义的过程。需求分析的任务就是软件系统解决“做什么”的问题,就是要全面地理解用户的各项要求,并准确地表达所接受的用户需求的过程。 1.2 需求分析的根本任务 从实践角度考虑,需求分析不是分析如何实现用户的需求。实际上,需求分析是以业务分析为导向,将用户零散的需求串联起来,形成一个体系完成、组织合理、内容清晰的框架,为今后的设计开发工作打下良好的基础。 1、建立分析模型 ?将复杂的系统分解成为简单的部分以及它们之间的联系,确定本质特征。 ?和用户达成对信息内容的共同理解。 ?分析的活动主要包括识别、定义和结构化,它的目的是获取某个可以转换 为知识的事物的信息。 2、创建解决方案 ?将一个问题分解成独立的、更简单和易于管理的子问题来帮助寻找解决方 案。 ?创建解决方案的过程是创造性的。 ?帮助开发者建立问题的定义,并确定被定义的事物之间的逻辑关系。 ?这些逻辑关系可以形成信息的推理,进而可以被用来验证解决方案的正确 性。

1.3 需求的层次 1、业务需求 反映组织机构或客户对系统、产品高层次的目标要求。通常问题定义就是业务需求 2、用户需求 描述用户使用产品必须要完成什么任务,怎么完成,通常是在问题定义的基础上进用户访谈、调查,对用户使用的场景进行整理,从而建立从用户角度的需求 3、系统需求 从系统的角度来说明软件的需求,它就包括了用特性说明的功能需求,质量属性以及其它非功能需求,还有设计约束 1.4 需求分析的重要性 如果投入大量的人力、物力、财力和时间,而开发出的软件却没人要,那么所有的投入都是徒劳。如果费了很大的精力开发一个软件,最后却不能满足用户的要求,而要重新开发,那么这种返工是让人痛心疾首的。所以,需求分析在软件开发过程中具有举足轻重的地位,具有决策性、方向性、策略性的作用,我们应对需求分析具有足够的重视。在一个大型软件系统的开发中,需求分析的作用要远远大于程序设计。

体系结构结构模型

仓库管理系统的软件体系结构模型 XXX (XX大学 XXX学院,XX XXX) 摘要:本文使用统一建模语言UML对仓库管理软件的软件体系架构进行建模。使仓库管理软件架构在开发初期能够很好地被开发人员和客户理解。本文采用“4+1”视图模型对系统进行建模。 关键词:仓库管理UML 软件体系架构 1.软件系统体系结构模型 本章采用“4+1”视图模型对软件系统进行建模。该视图模型从5个不同的视角,包括逻辑视图、进程视图、物理视图、开发视图、和场景视图来描述软件体系机构。每个视图只关心系统的一个侧面,5个视图结合在一起才能反映系统的软件体系结构的全部内容。“4+1”视图模型如图1所示,其中图中的实施视图就是开发视图。 图1 “4+1”视图模型1.1逻辑视图 逻辑视图(Logical view),主要是整个系统的抽象结构表述,关注系统提供最终用户的功能需求,不涉及具体的编译,即输出和部署。在逻辑视图中,系统分解成一系列的功能抽象。这些分解不但可以用来进行功能分析,而且可用作标识在整个系统的各个不同部分的通用机制和设计元素。通常在UML中用类图来描述逻辑视图。类图(Class diagram)显示了模型的静态结构,特别是模型中存在的类、类的内部结构以及它们与其他类的关系等,从系统构成角度来描述正在开发的系统。类图不显示暂时性信息。如图2所示为系统逻辑视图。 在逻辑视图中,采购入库员、出库员、商场管理员、仓库管理员类是通过系统用户类泛化来的,系统用户有的一般操作和属性他们也都拥有。其中按照系统的权限范围来说,采购入库员、出库员、仓库管理员依赖于商场管理员,因为只有商场管理 图2 逻辑视图

需求分析建模技术

项目需求分析 1.需求分析概述 1.1 需求分析定义 需求分析是指理解用户需求,就软件功能和性能与客户达成一致,估计软件风险和评估项目代价,最终形成开发计划的一个复杂过程。在这个过程中,用户处在主导地位,需求分析工程师和项目经理要负责整理用户需求,为之后的软件设计打下基础。需求分析阶段结束后,要求得到《用户需求说明书》和《需求规格说明书》两份文档。广义上,需求分析包括需求的获取、分析、规格说明、变更、验证、管理的一系列需求工程。 狭义上的需求分析是指需求的获取、分析及定义的过程。需求分析的任务就是软件系统解决“做什么”的问题,就是要全面地理解用户的各项要求,并准确地表达所接受的用户需求的过程。 1.2 需求分析的根本任务 从实践角度考虑,需求分析不是分析如何实现用户的需求。实际上,需求分析是以业务分析为导向,将用户零散的需求串联起来,形成一个体系完成、组织合理、内容清晰的框架,为今后的设计开发工作打下良好的基础。 1、建立分析模型 将复杂的系统分解成为简单的部分以及它们之间的联系,确定本质特征。和用户达成对信 息内容的共同理解。 分析的活动主要包括识别、定义和结构化,它的目的是获取某个可以转换为知识的事物的 信息。 2、创建解决方案 将一个问题分解成独立的、更简单和易于管理的子问题来帮助寻找解决方案。 创建解决方案的过程是创造性的。 帮助开发者建立问题的定义,并确定被定义的事物之间的逻辑关系。这些逻辑关系可以形 成信息的推理,进而可以被用来验证解决方案的正确性。 1.3需求的层次 1、业务需求

反映组织机构或客户对系统、产品高层次的目标要求。通常问题定义就是业务需求 2、用户需求 描述用户使用产品必须要完成什么任务,怎么完成,通常是在问题定义的基础上进 用户访谈、调查,对用户使用的场景进行整理,从而建立从用户角度的需求 3、系统需求 从系统的角度来说明软件的需求,它就包括了用特性说明的功能需求,质量属性以 1.4需求分析的重要性 如果投入大量的人力、物力、财力和时间,而开发出的软件却没人要,那么所有的投入 都是徒劳。如果费了很大的精力开发一个软件,最后却不能满足用户的要求,而要重新开发, 那么这种返工是让人痛心疾首的。所以,需求分析在软件开发过程中具有举足轻重的地位,具有决策性、方向性、策略性的作用,我们应对需求分析具有足够的重视。在一个大型软件 系统的开发中,需求分析的作用要远远大于程序设计。

软件体系结构建模的种类

软件体系结构建模的种类: 结构模型, 框架模型, 动态模型, 过程模型,功能模型 "4+1"视图模型: 1.逻辑视图:逻辑视图主要支持系统的功能需求,即系统提供给最终用户的服务。 2.开发视图:开发视图也称模块视图,主要侧重于软件模块的组织和管理。 3.进程视图:进程视图侧重于系统的运行特性,主要关注一些非功能性的需求。强调并发性、分布性、系统集成性和容错能力,以及从逻辑视图中的主要抽象如何适合进程结构。 4.物理视图:物理视图主要考虑如何把软件映射到硬件上,它通常要考虑到系统性能、规模、可靠性等。 5.场景:场景可以看作是那些重要系统活动的抽象,它使四个视图有机联系起来,从某种意义上说场景是最重要的需求抽象。 体系结构核心模型由5中元素组成:构件、连接件、配置、端口和角色。 经典的体系结构风格 数据流风格:批处理序列;管道/过滤器。 ◎调用/返回风格:主程序/子程序;面向对象风格;层次结构。 ◎独立构件风格:进程通讯;事件系统。 ◎虚拟机风格:解释器;基于规则的系统。 ◎仓库风格:数据库系统;超文本系统;黑板系统。 ◎其他(如适应性软件系统的体系结构风格、面向Agent的研究、网格计算、Web服务等)过滤器的活动可通过以下三种方式激活: 后续构件从过滤器中取出数据; 前序构件向过滤器推入数据; 过滤器处于活跃状态,不断从前序构件取出、并向后续部件推入数据。 软件体系结构描述方法: 图形表达工具、模块内连接语言、基于软构件的系统描述语言、软件体系结构描述语言 软件体系结构描述语言ADL是在底层语义模型的支持下,为软件系统的概念体系结构建模提供了具体语法和概念框架。基于底层语义的工具为体系结构的表示、分析、演化、细化、设计过程等提供支持。其三个基本元素是:构件、连接件、体系结构配置。 主要的体系结构描述语言有Aesop、MetaH、C2、Rapide、SADL、Unicon和Wright等,尽管它们都描述软件体系结构,却有不同的特点。 作业题: 第一章: 1、根据自己的经验,谈谈对软件危机的看法。 2、什么是软件重用?软件重用的元素有哪些?就项目管理方面而言,软件重用项目与非重用项目有哪些不同之处。 3、实际参与/组织一个软件重用项目的开发,然后总结你是如何组织该项目的开发的。 4、为什么要研究软件体系结构? 5、根据软件体系结构的定义,你认为软件体系结构的模型应该由哪些部分组成? 6、在软件体系结构的研究和应用中,你认为还有哪些不足之处? 第二章: 1、软件体系结构模型包括哪几种?Kruchten提出的“4+1”模型又包含哪些?结合UML的相关知识,理解“4+1”模型中各种模型的功能及含义。选择一个规模合适的系统,为其建立“4+1”模型。

UML系统建模与分析设计课后习题去答案

A1、封装是指把对象的()结合在一起,组成一个独立的对象。 A.属性和操作 B.信息流 C.消息和事件D.数据的集合 C2、封装是一种()技术,目的是使对象的生产者和使用者分离,使对象的定义和实现分开。 A.工程化B.系统维护C.信息隐蔽D.产生对象 C3、面向对象方法中的()机制是子类可以自动地拥有复制父类全部属性和操作。 A.约束B对象映射C.信息隐蔽D.继承 B4、使得在多个类中能够定义同一个操作或属性名,并在每一个类中有不同的实现的一种方法()。 A.继承 B.多态性 C.约束 D.接口 A5、UML 的软件以()为中心,以系统体系结构为主线,采用循环、迭代、渐增的方式进行开发。 A. 用例 B.对象 C.类 D.程序 B6、UML 的()模型图由类图、对象图、包图、构件图和配置图组成。 A. 用例 B. 静态 C. 动态 D. 系统 C7、UML的()模型图由活动图、顺序图、状态图和合作图组成。 A. 用例 B. 静态 C. 动态 D.系统 D8、UML的最终产物就是最后提交的可执行的软件系统和()。 A.用户手册B.类图C.动态图D.相应的软件文档资料 B9、在UML的需求分析建模中,()模型图必须与用户反复交流并加以确认。 A. 配置B. 用例C.包D. 动态 B10、可行性研究分析包括经济可行性分析、技术可行性分析和()。 A.风险可行性分析 B.法律可行性分析 C.资源可行性分析 D.效益可行性分析 A11、UML的客户分析模型包括()模型、类图、对象图和活动图组成。 A.用例 B.分析 C.属性 D.系统 C12、UML客户需求分析使用的CRC卡上“责任”一栏的内容主要描述类的()和操作。 A.对象成员 B.关联对象 C.属性 D.私有成员 D13、UML客户需求分析产生的系统模型描述了系统的() A.状态 B.体系结构 C.静态模型 D.功能要求 B14、在UML的需求分析建模中,用例模型必须与()反复交流并加以确认。 A.软件生产商 B.用户 C.软件开发人员 D.问题领域专家 A15、在UML的需求分析建模中,对用例模型中的用例进行细化说明应使用()。 A.活动图 B.状态图 C.配置图 D.构件图 A16、活动图中的分劈和同步接合图符是用来描述() A.多进程的并发处理行为 B.对象的时序 C.类的关系 D.系统体系结构框架 B17、UML的系统分析进一步要确立的三个系统模型的是()、对象动态模型和系统功能模型。 A.数据模型 B.对象静态模型C.对象关系模型D.体系结构模型 B18、UML的客户需求分析、系统分析和系统设计阶段产生的模型,其描述图符()。

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