FPC制程工艺流程

裁剪CNC 鑽孔

依製程或設計的需要，裁切出各種不同長度之基

材。

使用電腦化數值控制鑽孔技術，鑽出各種不同用途的

孔，滿足一些製程的需要。

鍍通孔貼膜

垂直於各層電路之間，形成導電層，達到各層線

路導通之目的。

於銅箔面上貼上一層感光乾膜，做為電路成形之基礎。

露光顯像

將欲成型之電路圖底片利用曝光方法，使其影

像轉移到乾膜上。

在乾膜層上，利用化學藥水溶蝕欲露出銅箔層的部分。

蝕刻

剝膜

使用化學藥水溶蝕未被乾膜覆蓋之銅箔層下形成欲設計之電路。

除去銅箔層上面之乾膜層。

熱壓合

表面處理

使用高壓熱壓的方式將覆著膜貼合在電路板上，以保護電路表面。

於覆著膜裸露之部份，利用電鍍或化學的方法依功能所需在其銅面上鍍上鎳金或是錫鉛以保護端子及維持導電性能。

測試

沖製

量測每片電路板，淘汰出短路斷路之不良品。

利用刀膜或鋼模沖製出一片片的外部形狀。

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