ASTM A380-2006 不锈钢零件、设备和系统的清洗和除垢(中文)

机械加工常用定位元件

机械加工常用定位元件公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

机械加工常用定位元件 机械加工常用定位元件摘要：为了保证同一批工件在夹具中占据一个正确的位置，必须选择合理的定位方法和设计相应的定位装置。上节已介绍了工件定位原理及定位基准选择的原则。在实际应用时，一般不允许将工件的定位基面直接与夹具体接触，而是通过定位元件上的工作表面与工件定位基面的接触来实现. 为了保证同一批工件在夹具中占据一个正确的位置，必须选择合理的定位方法和设计相应 的定位装置。 上节已介绍了工件定位原理及定位基准选择的原则。在实际应用时，一般不允许将工件的 定位基面直接与夹具体接触，而是通过定位元件上的工作表面与工件定位基面的接触来实现定位。 定位基面与定位元件的工作表面合称为定位副。 一、对定位元件的基本要求 1?．足够的精度 由于工件的定位是通过定位副的接触（或配合）实现的。定位元件工作表面的精度直接影 响工件的定位精度，因此定位元件工作表面应有足够的精度，以保证加工精度要求。 2?．足够的强度和刚度 定位元件不仅限制工件的自由度，还有支承工件、承受夹紧力和切削力的作用。因此还应 有足够的强度和刚度，以免使用中变形和损坏。 3?．有较高的耐磨性 工件的装卸会磨损定位元件工件表面，导致定位元件工件表面精度下降，引起定位精度的 下降。当定位精度下降至不能保证加工精度时则应更换定位元件。为延长定位元件更换周期， 提高夹具使用寿命，定位元件工作表面应有较高的耐磨性。 4.?良好的工艺性 定位元件的结构应力求简单、合理、便于加工、装配和更换。 对于工件不同的定位基面的形式，定位元件的结构、形状、尺寸和布置方式也不同。下面 按不同的定位基准分别介绍所用的定位元件的结构形式。 二、工件以平面定位时的定位元件 工件以平面作为定位基准时常用的定位元件 如下述： （一）主要支承 主要支承用来限制工件自由度，起定位作 用。 1 ．固定支承 固定支承由支承钉和支承板两种型式，如图 3-41 所示，在使用过程中它们都是固定不动的。

2018年半导体清洗设备行业分析报告

2018年半导体清洗设备行业分析报告 2018年5月

目录 一、半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终 (4) 1、清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模迅速扩大 (4) 2、湿法干法清洗工艺相互补充，设备多样化 (7) 3、多工艺节点并存，清洗设备要求渐高 (15) 二、迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者 (19) 1、多行业龙头，引领最先进的清洗设备市场 (19) 2、工艺节点收缩形成清洗设备新增长点，技术引领者最先受益于市场蓝海 (25) 三、国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起 (29) 1、中国越来越成为半导体的重要主场，清洗设备需求旺盛 (29) 2、国产清洗设备正布局，有望异军突起 (31) （1）盛美半导体 (32) （2）北方华创 (34) （3）至纯科技 (36)

半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终。半导体清洗工艺贯穿半导体产业始终，步骤占总生产流程的30%以上，对于提升成品良率有着至关重要的作用。根据SEMI 数据，2017 年全球半导体清洗设备市场空间为32.3 亿美元，预计2020 年达到37 亿美元。半导体清洗工艺主要有湿法和干法两种，两种工艺相互补充，形成目前半导体工艺的基本工艺，并由此发展出多样化的设备，主要包括单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机等。其中，随着工艺节点的缩小，清洗要求渐高，单晶圆清洗设备将是未来清洗设备的主流。 迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者。迪恩士是全球清洗设备的龙头，立足日本、面向全球提供半导体清洗设备，在单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机三个最主要的清洗设备领域均占据世界首位的市场份额，是清洗设备技术的引领者。工艺节点不断收缩促使半导体商不断扩展最新技术的产线，从而带来对于先进清洗设备的不断需求，形成强有力的增长点。从迪恩士近两年的收入结构来看，迪恩士作为技术引领者直接受益于此新增长点。 国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起。随着半导体产业向中国大陆的转移，中国大陆有着强劲的半导体设备需求，经过测算，国内未来五年的清洗设备市场空间达到400 亿元以上，其中单晶圆清洗设备市场空间为278 亿元。国内半导体设备企业如盛美半导体、北方华创已经在清洗设备上有所积累，另外高纯系统龙头至纯科技也有所布局，有望乘行业红利之舟，行创新赶超之道，迎来加速成长。

清洗、清理设备项目实施方案

第一章概况 一、项目概况 （一）项目名称 清洗、清理设备项目 （二）项目选址 某某新兴产业示范基地 场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。 （三）项目用地规模 项目总用地面积49831.57平方米（折合约74.71亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数50.14%，建筑容积率1.01，建设区域绿化覆盖率5.52%，固定资产投资强度179.04万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积49831.57平方米，建筑物基底占地面积24985.55平方米，总建筑面积50329.89平方米，其中：规划建设主体工程37938.73平方米，项目规划绿化面积2778.35平方米。

（六）设备选型方案 项目计划购置设备共计157台（套），设备购置费5658.91万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量1329113.61千瓦时，折合163.35吨标准煤。 2、项目年总用水量12402.76立方米，折合1.06吨标准煤。 3、“清洗、清理设备项目投资建设项目”，年用电量1329113.61千 瓦时，年总用水量12402.76立方米，项目年综合总耗能量（当量值） 164.41吨标准煤/年。达产年综合节能量60.81吨标准煤/年，项目总节能 率22.34%，能源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合某某新兴产业示范基地发展规划，符合某某新兴产业示范基 地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取 了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不 会对区域生态环境产生明显的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资15180.09万元，其中：固定资产投资13376.08万元，占项目总投资的88.12%；流动资金1804.01万元，占项目总投资的11.88%。 （十）资金筹措 该项目现阶段投资均由企业自筹。 （十一）项目预期经济效益规划目标

半导体清洗设备制程技术及设备市场分析

半导体清洗设备制程技术与设备市场分析 （台湾）自?動?化?產?業?技?術?與?市?場?資?訊?專?輯 关键词 ?多槽全自动清洗设备Wet station ?单槽清洗设备Single bath ?单晶圆清洗设备Single wafer ?微粒particle 目前在半导体湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆(湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。 过去RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。 晶圆表面所残留脏污的种类非常多，约略可分成微粒、金属离子、有机物与自然氧化物。而这些污染物中，以金属离子对半导体组件的

电气特性有相当的影响力，其中尤其是重金属离子所引发的不纯度，将严重影响闸氧化层的临界崩溃电压、起始电压漂移与P-N 接合电压，进而造成制程良率的降低。所以，针对制程所使用的化学品与纯水，必须进行严格的纯度控制以有效降低生产过程所产生的污染源。由于集成电路随着制作集积度更高的电路，其化学品、气体与纯水所需的纯度也将越高，为提升化学品的纯度与操作良率，各家厂商无不积极改善循环过滤与回收系统，如FSI 公司提出point-of-generation （点产生）与point-of-use （点使用）相结合，比起传统化学瓶的供应方式，有着更佳的纯度。（注：POUCG点再生） 在半导体制程中，无论是在去光阻、化学气相沈淀、氧化扩散、晶圆研磨以后等各阶段制程都需反复清洗步骤，而在晶圆清洗部分也概略分为前后段清洗两部分(在晶圆生产处理过程中大致可区分为 前段与后段制程，前后段以金属制作蒸镀、溅镀为分界)，在前段制程清洗方面，如Preclean、扩散、氧化层与氮化层的去除、复晶硅蚀刻与去除。后制程段清洗方面，包含金属间介电层与金属蚀刻后之清洗、光阻去除前后的清洗、CMP 制程后之清洗等。 由于晶圆污染来源除一般微粒(particle) 附着于晶圆表面上，并可能是污染物与晶圆表面之间产生连接，包含如多种化学键结，甚至于脏污被氧化层或有机物薄膜所深埋，即使经过多次的物理力洗濯或冲刷，均无法彻底去除此脏污，并有可能产生回污或交互污染。因此，清洗的方法除了物理力或溶解的洗净外，对于晶圆表面施予微量蚀刻(Micro-etching) 的化学清洗方式(如下表一)，便成了不可或缺的关键

(设备管理)交换设备清洗方案

交换机房设备带电清洗清洁方案

目录 项目背景 (3) 投入的主要施工机械设备 (12) 清洗材料及技术指标 (12) 施工作业流程 (14) 清洗计划 (15) 施工组织设计方案 (15) (一)精密电路设备作业通则 (15) (二)安全施工保证计划 (18) (三)施工质量标准 (19) (四)管理目标 (20) (五)施工质量保障措施 (20) (六)保密措施 (21) (七)现场施工消防和用电安全守则 (21) (八)文明施工措施 (22) (九)紧急事故处理 (23) (十)施工协调配合措施 (23) (十一)质量保证及返工 (24)

一、项目背景 随着工业技术的发展，现代化的工业电子电力设备的性能和结构有了很大的提高，对于用户而言，首先是设备的安全性，其次是可靠性，再次是经济性。而设备在运行过程中最主要是受到两方面的影响：一是自身因素，二是运行条件的影响。 设备在运转过程中均受到周围环境、气候的影响，对于室内的设备，大多是受到机房空气的影响，而对于室外设备，除了受到周边空气环境的影响外，室外设备还受到各种气候的变化如雾、雨、雪、冰等等的影响。 我们从以下几个方面分析环境对设备造成的危害。 1、颗粒物 电子探针是电镜、波谱与能谱的总称。这种方法对分析固体颗粒状污染物的大小与成分是十分有效的手段。 现在已经知道，无论精密电子设备的密封程度有多好，在我国目前的环境条件下，被密封保护的印制模块仍然会受到污染，而且，有时为了散热的需要，不能做到完全密封，因而设备受到污染是不可避免的。 我们以机房环境较好的通信设备作为例子。可以从运行的通信设备上收集到一些非常细微的粉尘污染物。那么，这些污染物到底有多大呢？其成分又是什么呢？它们到底对设备有没有影响以及有什么影响？针对这种情况，我们探讨了以电子探针的方法进行评估。 我们对从通信设备上收集到的一些粉尘作了扫描电镜观测，所收集到的粉尘是一些大小不等的颗粒状或丝状污染物，最大的直径可达1mm,小的也有0.1mm。对于微电技术，其模状在生产线上时，对其

零件的机械加工工艺及工艺设备设计--大学毕业设计论文

机械制造技术基础课程设计 机械制造技术基础 课程设计说明书 设计题目“×××××××”零件的机械 加工工艺及工艺设备设计 设计者班号×××××××× 设计者××× 指导教师××× 五邑大学 机电工程学院 2008.6 —2008.7

五邑大学机电工程学院 机械制造技术基础课程设计任务书 题目: “××××××”零件的机械加工工艺规程及 工艺装备（夹具）设计 内容：1. 零件图 1张 2. 零件毛坯图 1张 3. 机械加工工艺过程综合卡片 1张 4. 工艺装备（夹具）设计装配图 1张 5. 工艺装备设计零件（夹具体）图 1张 6. 课程设计说明书 1份 班级学号×××××××（打印） 学生×××（打印） 指导教师×××（打印） 2008年6月

目录 序言 (1) 工艺规程与夹具设计过程 (2) 一、设计题目,计算生产纲领及生产型 (2) 二、零件的分析 (2) 1．零件的作用 (2) 2．零件的工艺分析 (2) 三、确定毛坯的制造方法,初步确定毛坯的形状 (3) 四、工艺规程设计 (3) 1．定位基准的选择 (3) 2．零件表面加工方法的选择 (4) 3．制订工艺路线 (5) 4．确定机械加工余量、工序尺寸及毛坯尺寸 (6) 5．确定切削用量及基本工时 (10) 5、1 工序Ⅰ端面A铣削用量及基本时间的确定 (10) 5、2工序Ⅱ钻——扩孔Φ22mm (13) 5、3 工序Ⅲ端面D铣削用量及基本时间的确定 (15) 5、4 工序Ⅳ槽8mm的铣削用量及基本时间的确定 (17) 5、5 工序Ⅴ槽18mm的铣削用量及基本时间的确定 (19) 5、6 工序Ⅶ锪2X15°的倒角切削用量及基本时间的确定 (21) 5、7 工序Ⅶ拉花键孔切削用量及基本时间的确定 (22) 五、夹具的设计 (21) 六、参考资料 (23)

市政设施及环卫设施清洁方案

目录 一、市政设施及环卫设施纯洁方案 0 1.市政设施及环卫设施纯洁 0 2.设备和人员投入情况 (1) 一、市政设施及环卫设施纯洁方案 1.市政设施及环卫设施纯洁 1、保洁范围 含垃圾桶、果壳箱、道路（含公路、桥梁）护栏、隔离栏、公交站台、站牌、电杆、监控杆、灯箱、广告牌、弱电设施、不变室外座椅等一切公共室外市政设施及城市家具。 2、保洁要求 （1）环卫设施保洁要求 1）环卫设施（果壳箱、垃圾桶、垃圾房、垃圾坞）内的垃圾日产日清，不过夜，不溢满，保持外观整齐。环卫设施及周边路面每天清洗不少于1次，周围地面无暴露垃圾、污水。 2）果壳箱、垃圾桶放置整齐规范、无敞门、无破损、歪斜、油漆剥落（或危机褪色）现象。收集、清洗后要归位复原，桶盖(箱门)及时盖上（关闭），做到车走地净。 3）作业时间内禁止环卫工人在果壳箱、垃圾桶内翻捡废品。 （2）道路（含公路、桥梁）护栏、隔离栏保洁要求 护栏、隔离栏清洗达到目测无污痕，擦拭无污垢。 （3）其他市政设施及城市家具保洁要求

电杆、监控杆、弱电设施一切公共室外市政设施（变压器、配电箱等店里设施围 挡不计入），公交站台、站牌、灯箱、广告牌、报刊（信息）亭、电话亭、邮政信箱、不变室外座椅等一切城市家具，表面无积尘，明净整齐。 3、日常工作 （1）在垃圾清运后清洗环卫设施箱体1次；环卫设施及周边路面每天清洗不少于1次，周围地面无暴露垃圾、污水。 （2）护栏、隔离栏每周清洗不少于1次，清洗保洁作业时间尽量错开交通高峰期，遇巨大活动、节假日，护栏、隔离栏要随时保持纯洁。 （3）其他市政设施及城市家具，每周按规范纯洁不得少于1次。电杆、监控杆高于2米的市政设施，只需负责2米以下部分擦洗及保洁。公交站台座椅每天擦洗1次。 （4）每日巡查时检查垃圾桶、果壳箱、垃圾坞等垃圾分类的标识，如出现含混或掉落等情况的，我公司将标识修复。 4、特殊要求 我公司在合同履行期间负责垃圾桶、果壳箱的保管与维护。采购人投放的垃圾桶、果壳箱如有破损（含第三方人为破损）与丢失情况，由我公司在12小时内按原样式、规格、质量标准、配置要求予以免费维修或更换补齐。合同履行到期，我公司按原样式、规格、质量标准、数量，将垃圾桶、果壳箱按采购人投放数量补齐，并与采购人办理相关移交手续。 2.设备和人员投入情况 我公司为本项目配置有中型（或中型以上）护栏清洗车1辆，针对市政设施及环卫设施纯洁所需的其它保洁设备和作业服务人员按需配置，满足市政设施及环卫设施纯洁实际需要。同时，我公司提前联系垃圾桶、果壳箱生产供应商，按要求及时更新更换垃圾桶、果壳箱。

机械加工概念介绍

机械加工概念介绍 机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态﹐分为冷加工和热加工。一般在常温下加工,并且不引起工件的化学或物相变化﹐称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工﹐会引起工件的化学或物相变化﹐称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理﹐煅造﹐铸造和焊接。另外装配时常常要用到冷热处理。例如：轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩，将外圈适当加热使其尺寸放大，然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上，冷却时即可保证其结合的牢固性。 机械加工：广意的机械加工就是凡能用机械手段制造产品的过程；狭意的是用车床、铣床、钻床、磨床、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。 生产过程和工艺过程 生产过程是指从原材料（或半成品）制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存，生产的准备，毛坯的制造，零件的加工和热处理，产品的装配、及调试，油漆和包装等内容。生产过程的内容十分广泛，现代企业用系统工程学的原理和方法组织生产和指导生

产，将生产过程看成是一个具有输入和输出的生产系统。能使企业的管理科学化，使企业更具应变力和竞争力。 在生产过程中，直接改变原材料（或毛坯）形状、尺寸和性能，使之变为成品的过程，称为工艺过程。它是生产过程的主要部分。例如毛坯的铸造、锻造和焊接；改变材料性能的热处理[1]；零件的机械加工等，都属于工艺过程。工艺过程又是由一个或若干个顺序排列的工序组成的。 工序是工艺过程的基本组成单位。所谓工序是指在一个工作地点，对一个或一组工件所连续完成的那部分工艺过程。构成一个工序的主要特点是不改变加工对象、设备和操作者，而且工序的内容是连续完成的。例如图32-1 中[cc1]的零件，其工艺过程可以分为以下两个工序：工序1：在车床上车外圆、车端面、镗孔和内孔倒角； 工序2：在钻床上钻6个小孔。 在同一道工序中，工件可能要经过几次安装。工件在一次装夹中所完成的那部分工序，称为安装。在工序1中，有两次安装。第一次安装：用三爪卡盘夹住外圆，车端面C，镗内孔，内孔倒角，车外圆。第二次安装：调头用三爪盘夹住外圆，车端面A和B，内孔倒角。 生产类型 生产类型通常分为三类。

半导体工艺主要设备大全

清洗机超音波清洗机是现代工厂工业零件表面清洗的新技术,目前已广泛应用于半导体硅片的清洗。超声波清洗机“声音也可以清洗污垢”——超声波清洗机又名超声波清洗器，以其洁净的清洗效果给清洗界带来了一股强劲的清洗风暴。超声波清洗机（超声波清洗器）利用空化效应，短时间内将传统清洗方式难以洗到的狭缝、空隙、盲孔彻底清洗干净，超声波清洗机对清洗器件的养护，提高寿命起到了重要作用。CSQ系列超声波清洗机采用内置式加热系统、温控系统，有效提高了清洗效率；设置时间控制装置，清洗方便；具有频率自动跟踪功能，清洗效果稳定；多种机型、结构设计，适应不同清洗要求。CSQ系列超声波清洗机适用于珠宝首饰、眼镜、钟表零部件、汽车零部件，医疗设备、精密偶件、化纤行业（喷丝板过滤芯）等的清洗；对除油、除锈、除研磨膏、除焊渣、除蜡，涂装前、电镀前的清洗有传统清洗方式难以达到的效果。恒威公司生产CSQ系列超声波清洗机具有以下特点：不锈钢加强结构，耐酸耐碱；特种胶工艺连接，运行安全；使用IGBT模块，性能稳定；专业电源设计，性价比高。反渗透纯水机去离子水生产设备之一，通过反渗透原理来实现净水。 纯水机清洗半导体硅片用的去离子水生产设备，去离子水有毒，不可食用。 净化设备主要产品：水处理设备、灌装设备、空气净化设备、净化工程、反渗透、超滤、电渗析设备、EDI装置、离子交换设备、机械过滤器、精密过滤器、UV紫外线杀菌器、臭氧发生器、装配式洁净室、空气吹淋室、传递窗、工作台、高校送风口、空气自净室、亚高、高效过滤器等及各种配件。 风淋室：运用国外先进技术和进口电器控制系统,组装成的一种使用新型的自动吹淋室.它广泛用于微电子医院\制药\生化制品\食品卫生\精细化工\精密机械和航空航天等生产和科研单位,用于吹除进入洁净室的人体和携带物品的表面附着的尘埃,同时风淋室也起气的作用,防止未净化的空气进入洁净区域,是进行人体净化和防止室外空气污染洁净的有效设备. 抛光机整个系统是由一个旋转的硅片夹持器、承载抛光垫的工作台和抛光浆料供给装置三大部分组成。化学机械抛光时，旋转的工件以一定的压力压在旋转的抛光垫上，而由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的抛光液在工件与抛光垫之间流动，并产生化学反应，工件表面形成的化学反应物由磨粒的机械作用去除，即在化学成膜和机械去膜的交替过程中实现超精密表面加工，人们称这种CMP为游离磨料CMP。 电解抛光电化学抛光是利用金属电化学阳极溶解原理进行修磨抛光。将电化学预抛光和机械精抛光有机的结合在一起，发挥了电化学和机构两类抛光特长。它不受材料硬度和韧性的限制，可抛光各种复杂形状的工件。其方法与电解磨削类似。导电抛光工具使用金钢石导电锉或石墨油石，接到电源的阴极，被抛光的工件（如模具）接到电源的阳极。 光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）。光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及印刷制版等过程。光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为三种类型。①光聚合型，采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点。②光分解型，采用含有叠氮醌类化合

半导体清洗设备项目策划方案

半导体清洗设备项目 策划方案 规划设计/投资分析/实施方案

摘要说明— 清洗作为半导体产业链中不可替代的一环，有着稳定增长的市场空间。根据SEMI数据，2015年，全球半导体清洗设备的市场规模为26亿美元， 到2017年发展到32.3亿美元，据ACMR估计，2020年，清洗设备将达到 37亿美元，而随着清洗工序不断增加，新建厂线增加和改进的驱动下，未 来5年市场需求呈上升趋势。对于国内清洗设备的市场规模，广发证券研 究所根据已经声明的产线计划，预测清洗设备在2020年达到市场需求高点，为105亿元。 该半导体清洗设备项目计划总投资16742.92万元，其中：固定资产投 资13364.55万元，占项目总投资的79.82%；流动资金3378.37万元，占项目总投资的20.18%。 达产年营业收入25820.00万元，总成本费用20200.14万元，税金及 附加306.67万元，利润总额5619.86万元，利税总额6701.68万元，税后 净利润4214.89万元，达产年纳税总额2486.78万元；达产年投资利润率33.57%，投资利税率40.03%，投资回报率25.17%，全部投资回收期5.47年，提供就业职位464个。 报告内容：总论、项目建设必要性分析、市场研究分析、项目建设规模、项目选址、土建工程分析、工艺先进性、清洁生产和环境保护、企业

卫生、风险应对评估、项目节能可行性分析、实施进度、投资计划方案、经济评价分析、项目总结等。 规划设计/投资分析/产业运营

半导体清洗设备项目策划方案目录 第一章总论 第二章项目建设必要性分析 第三章项目建设规模 第四章项目选址 第五章土建工程分析 第六章工艺先进性 第七章清洁生产和环境保护 第八章企业卫生 第九章风险应对评估 第十章项目节能可行性分析 第十一章实施进度 第十二章投资计划方案 第十三章经济评价分析 第十四章招标方案 第十五章项目总结

典型零件的机械加工工艺的分析

型零件的机械加工工艺分析 本章要点 本章介绍典型零件的机械加工工艺规程制订过程及分析，主要内容如下： 1．介绍机械加工工艺规程制订的原则与步骤。 2．以轴类、箱体类、拨动杆零件为例，分析零件机械加工工艺规程制订的全过程。 本章要求：通过典型零件机械加工工艺规程制订的分析，能够掌握机械加工工艺规程制订的原则和方法，能制订给定零件的机械加工工艺规程。 §4.1 机械加工工艺规程的制订原则与步骤§4.1.1机械加工工艺规程的制订原则 机械加工工艺规程的制订原则是优质、高产、低成本，即在保证产品质量前提下，能尽量提高劳动生产率和降低成本。在制订工艺规程时应注意以下问题： 1．技术上的先进性 在制订机械加工工艺规程时，应在充分利用本企业现有生产条件的基础上，尽可能采用国内、外先进工艺技术和经验，并保证良好的劳动条件。 2．经济上的合理性 在规定的生产纲领和生产批量下，可能会出现几种能保证零件技术要求的工艺方案，此时应通过核算或相互对比，一般要求工艺成本最低。充分利用现有生产条件，少花钱、多办事。 3．有良好的劳动条件 在制订工艺方案上要注意采取机械化或自动化的措施，尽量减轻工人的劳动强度，保障生产安全、创造良好、文明的劳动条件。 由于工艺规程是直接指导生产和操作的重要技术文件，所以工艺规程还应正确、完整、统一和清晰。所用术语、符号、计量单位、编号都要符合相应标准。必须可靠地保证零件图上技术要求的实现。在制订机械加工工艺规程时，如果发现零件图某一技术要求规定得不适当，只能向有关部门提出建议，不得擅自修改零件图或不按零件图去做。 §4.1.2 制订机械加工工艺规程的内容和步骤 1．计算零件年生产纲领，确定生产类型。 2．对零件进行工艺分析 在对零件的加工工艺规程进行制订之前，应首先对零件进行工艺分析。其主要内容包括： （1)分析零件的作用及零件图上的技术要求。 (2)分析零件主要加工表面的尺寸、形状及位置精度、表面粗糙度以及设计基准等； (3)分析零件的材质、热处理及机械加工的工艺性。 3．确定毛坯

制药企业GMP实施中的工艺设备清洗消毒灭菌应用方案

制药企业GMP实施中的工艺设备污染的防控措施及清洗消毒灭菌应用方案 简介 我国制药行业自改革开放以来，以每年平均 16.6％的增长速度，成为国民经济中发展最快的行业之一，也高于世界主要制药国的发展速度。经济中发展最快的行业之一，也高于世界主要制药国的发展速度。但在高速发展的今天，制药行业生产过程中许多问题比较突出。如制药企业在生产药品的时候都会出现一些原辅 料和微生物的残留。这些微生物在一定合适温度下就会利用设备中残留的辅料作 为有机物营养并进行大量繁殖，再留下代谢产物，这些物质的参合将会直接产生较大的毒副作用，使得设备在生产其他药品或者一定时间之后就会使其物品出现 质量方面的问题。发达国家GMP一般明确要求控制生产各步的微生物污染水平，尤其对无菌制剂，产品最终灭菌或除菌过滤前的微生物污染水平必须严格控制。 如果设备清洗后立即投入下批生产，则设备中的微生物污染水平必须足够低，以免产品配制完成后微生物项目超标。微生物的特点是在一定环境条件下会迅速繁殖，数量急剧增加。而且空气中存在的微生物能通过各种途径污染已清洗的设备。 设备清洗后存放的时间越长，被微生物污染的几率越大。因此，及时、有效的对 生产过程结束后的设备进行灭菌显得尤为关键，特别是在无菌制剂的生产过程中则更是重中之重。因此国际上都有明确法律规定制药企业必须要有非常清洁卫生 的制药设备。其设备在连续使用时间较长后、更换品种使用或者生产的产品出现了质量方面问题等时都应该对其进行清洁。并且要对清洁程度进行验证，验证结果要求全程记录并备案。 影响药品质量的因素 在制药生产中影响药品质量的因素很多，其中很重要的因素是来自各种污染。如何解决污染问题，是保证药品质量的一个重要方面。要生产出优质合格的药品， 必须具备3个要素： （1）合格的人员； （2）符合GMP的软件，如合理的剂型、处方和工艺，合格的原辅材料，各项规 格和管理制度等； （3）符合GMP的硬件，包括合格的生产环境与生产条件，符合要求的厂房、设 备等。 制药设备对生产中污染的防控含义 生产环境与生产条件、设备是影响药品质量要素的一个方面。而在药品生产中， 生产环境与生产条件的污染一般有微生物、粉尘、微粒、腐蚀、差错及交叉污染等。制药设备对生产中污染包含两层意思，第一设备自身不对药物产生污染，也不会对环境产生污染；第二应具有有效控制污染手段。为此，GMP对直接参与药品生产的制药设备作了若干个指导性规定，其基本点是保证药品质量，防止在生产过程对药物可能造成的各种污染，以及可能影响环境和对人体健康的危害等因素。因此，制药设备的设计要符合GMP的要求，减少污染因素，并对污染要有很好的防控。 CIP与SIP 制药设备的清洗与灭菌是确保药品生产质量的关键所在，尤其是“换批”与“更 换品种”时显得更为重要。GMP 提倡的设备在线清洗(CIP)及在线灭菌（SIP）功能，将成为清洗技术及灭菌技术的发展方向。 在线清洗（Clean- in- place，简称CIP）与在线灭菌（sterilization-in-place，简称SIP）是指系统或设备在原安装位置不作拆卸

中央空调设备清洗方案

中央空调清洗方案 一、单位名称： 二、清洗容：中央空调冷却水、冷媒水系统。（冷凝器、蒸发器单独 清洗） 三、清洗工期：十天左右 四、清洗验收标准：清洗结束后经双方验收符合《HG/T 2387—92 工 业设备化学清洗质量标准》中的有关规定。 除垢率： （1）、清洗以碳酸盐为主的水垢，除垢面积应达到原水垢覆 盖面积的90%以上。 （2）、清洗硅酸盐或硫酸盐水垢，除垢面积应达到原水垢覆 盖面积的60%以上。 （3）粘泥及藻类清除率80%以上。 五、清洗工艺流程： （一）、冷却水、冷媒水系统清洗工艺流程一、停机清洗：水冲洗—杀菌灭藻清洗——清洗剂除垢清洗——清洗后冲洗——预膜——清洗后的清理。 1、水冲洗 水冲洗的目的是用大流量的水尽可能冲洗掉系统中的灰尘、泥沙、脱落的藻类及腐蚀物等疏松的污垢，同时检查系统的泄漏情况。冲洗水的流速以大于0.15m/s为宜，冲洗合格后排尽系统的冲洗水。

2、杀菌灭藻粘泥剥离清洗 杀菌灭藻清洗的目的是杀死系统的微生物，并使设备表面附着的生物粘泥剥落脱离。排掉冲洗水后将系统加入杀菌灭藻剂进行清洗，当系统的浊度趋于平衡时停止清洗。 3、清洗剂除垢清洗 清洗剂清洗的目的是利用清洗剂把系统的水垢、氧化物溶解后溶于水冲洗掉。将清洗剂加入中央空调系统，用循环泵循环清洗并在最高点排空和最低点排污，以避免产生气阻和导淋堵塞，影响清洗效果。清洗时应定时检测清洗液浓度、金属离子（Fe2+、Fe3+、Cu2+）浓度、温度、PH值等，当金属离子浓度趋于平缓时结束清洗。 4、清洗后的漂洗 此次水冲洗是为了冲洗掉清洗时残留的清洗液以及清洗掉的杂质，冲洗是要不断开起导淋以使沉积在短管的杂质、残液冲洗掉。冲洗是不断测试PH值，浊度，当PH值、浊度趋于平缓时结束冲洗。 5、预膜 预膜的目的是让清洗后处于活化状态下的金属表面或保护膜受到伤害的金属表面形成一层完整耐蚀的保护膜。 6、清洗结束后的清理 （1）、冷却塔清理。由于冷却塔暴露于大气中，运行过程中会有大量的泥沙、藻类等附着于冷却塔填料表面，不清理干净会在以后的运行中将这些污垢冲洗到冷却器造成冷却器热交换铜管的堵塞，影响热交换效果，所以必须对冷却塔进行彻底清理。

常用机加工设备介绍

机加工设备介绍 （主要针对大型机加工设备）

目录 1. 镗铣加工中心 (1) 1.1 日本TOYODA大型/超大型卧式加工中心:FH系列重切削 (1) 1.2 韩国威亚WIA大型卧式加工中心KH1000 (2) 1.3 日本三井精机超高精度卧式加工中心HS8A大型/超大型 (3) 1.4 韩国WIA大型立式加工中心 (4) 1.5 日本TOYODA强力切削大型卧式加工中心:FA800/FA1050 (5) 2. 数控车床/车削中心 (6) 2.1 日本大隈OKUMA五轴立式数控车床车削中心VTM系列 (6) 2.2 日本大隈OKUMA立式数控车床车削中心VTM系列 (8) 3. 复合数控机床 (10) 3.1 车铣 (10) 3.1.1 日本大隈OKUMA车铣复合数控机床MULTUSB750 (10) 3.1.2 德国DMG车铣复合数控机床,FD系列 (12) 3.1.3 德国DMG车铣复合数控机床CTXbeta1250 (13) 3.2 车磨 (14) 3.2.1 德国EMAG倒置式立式车磨中心:VSCDS/DDS和VLC-250-DS (14) 3.3 钻铣 (15) 3.3.1 铝铜型材钻铣复合加工中心PJ-NC6500 (15) 3.3.2 国产五轴钻铣复合数控深孔 (16) 3.3.3 德国德马吉DMG铣钻加工中心MILLTAP700 (17) 4. 数控磨床 (18) 4.1 成型 (18) 4.1.1 德国Peter-Wolters精密蠕动成型磨床Macro-L (18) 4.1.2 日本Okamoto超精密自动曲线成型磨床:UPZ系列 (18) 4.2 高精度/超高精度 (19) 4.2.1 日本三井精机MITSUISEIKI高精度坐标磨床300G/3GEN/4GDN .. 19 4.2.2 美国500型数控坐标磨床 (21) 4.2.3 德国peter-wolters大型双端面平面加工机床AC系列 (23) 4.3 复杂型面工件 (25) 4.3.1 美国1280型数控坐标磨床 (25) 4.3.2日本Okamoto超精密自动曲线成型磨床:UPZ系列 (27) 4.4 去毛刺机床 (28) 4.4.1 热能去毛刺机床 (28) 4.4.2 国产真空减压超声波去铸砂去毛刺机,StarCluster (29) 4.4.3 德国砂带毛刷复合型抛光去毛刺机床FE700-L (30)

设备管道清洗方案

设备管道清洗方案 1

方案I 设备、工艺管道开车前的化学清洗方案 1.编制说明 根据业主和EPC(信息产业电子第十一设计研究院)技术交底的要求:合成、精馏提纯、还原整理、尾气回收、氯硅烷储存及外管等(部分)工艺管道和设备,在安装前后必须保证一定的洁净度要求,循环水系统必须进行清洗预膜。本方案的编制还参照了我们以往在亚洲硅业(青海)1200吨/年、黄河水电新能源公司(青海)1500吨/年和浙江中宁硅业(衢州)2×1500吨/年多晶硅装置的清洗经验和施工方法,结合浙江协成硅业多晶硅生产装置的特点,加以修改和完善。中标后,将根据图纸和设计的具体要求编制详细技术方案予以指导施工。 2.编制依据 2.1 HG 20202- <脱脂工程施工及验收规范>; 2.2 HG/T 2387- <工业设备化学清洗质量标准>; 2.3HB5282-84<不锈钢酸洗钝化质量检验>; 2.4 SJ20893- <不锈钢酸洗与钝化规范>; 2.5 JB/T6896-93<空分设备表面清洁度>; 2.6 HG/T 3523- <冷却水化学处理标准腐蚀试片技术条件>; 2.7 GB8923-88<涂装前钢材表面锈蚀等级和除锈等级>; 2.8 GB 8978-1999<污水综合排放标准>; 3.清洗目的 多晶硅厂是一个纯度要求高、工艺复杂、设备种类众多的化工系统(部分具备冶金系统和半导体电子元器件的特点)。为了减少工艺系统调试

时净化处理的时间,最大限度地降低调试费用(系统净化处理阶段的废品率高,产品产出价值低),使得装置早日生产出高纯度多晶硅产品,必须做好工艺设备和工艺管道安装前的清洗处理工作。针对不同的工艺要求、不同的设备材质以及不同的设备类型、清洗处理要求和达到的基本标准(达到无油、无水、无尘与无杂质的四无要求和循环水的预膜要求)需要采取不同的清洗方法,清洗施工工艺可划分为四类:喷淋清洗、循环清洗、浸泡清洗(槽浸法和灌浸法)和擦拭清洗。 4.清洗范围和洗前准备 4.1清洗范围 4.1.1本次清洗主要针对浙江协成硅业有限公司千吨级多晶硅装置,工程中所涉及的合成、精馏提纯、还原整理、尾气回收、氯硅烷储存及外管等(部分)相关的设备(塔、罐、储槽、换热器、机泵和阀门管件等)及相应的不锈钢管道和碳钢管道,详见4.1.2。 4.1.2清洗工作范围 4.1.2.1 100工号(一般清洗) a三氯氢硅合成炉之后走氯化合成料的设备,如储罐、计量罐、空冷器,换热器等; b工艺管道、尾气(废气)管道; c氢气管道; d氮气管道; e以上设备管道上的工艺阀门、仪表(调节阀、切断阀、流量计、液位计);

2020年半导体清洗设备行业分析报告

2020年半导体清洗设备行业分析报告 2020年9月

目录 一、半导体清洗，芯片制造的重要环节 (5) 1、污染源：颗粒、金属、有机物等沾污，芯片良率下降的罪魁 (5) 2、清洗方法：湿法清洗占据主导，物理方法决定工艺难度 (8) （1）湿法清洗：化学方法 (8) （2）湿法清洗：物理方法 (10) （3）干法清洗 (12) 二、清洗设备：全球市场超30亿美元，DNS是绝对龙头 (14) 1、清洗设备：芯片良率的重要保障，单片设备成为主流 (14) 2、全球市场规模超30亿美元，DNS是绝对龙头 (16) 三、国产替代：差异化路线追赶，国内份额快速提升 (21) 1、差异化路线研发，国产单片、槽式清洗设备全方位追赶 (21) 2、大陆芯片厂开启扩建大潮，清洗设备加速国产替代 (23) （1）全球半导体设备市场空间庞大 (23) （2）中国大陆半导体设备连续多年景气向上 (23) （3）半导体设备国产化率提升空间巨大 (24) （4）半导体设备国产替代机会来自于国内晶圆厂的扩产 (24) 四、相关企业 (27) 五、主要风险 (27) 1、全球半导体周期向下风险 (27) 2、国内晶圆厂投资不及预期风险 (27) 3、国内设备公司技术进步不及预期风险 (28) 4、竞争加剧的风险 (28)

半导体清洗，用于去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，是芯片制造中步骤最多的工艺。每一步光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP （化学机械抛光）后均需要清洗。长久以来，半导体清洗设备没有光刻机、刻蚀机、沉积设备的耀眼光芒，常常被人们所忽视，甚至有人认为，芯片生产中所用的清洗设备，并不具有很高的技术门槛。事实真的如此吗？半导体清洗设备是好的投资赛道吗？国产替代进度又 如何？本文将从半导体清洗工艺、清洗设备技术难度、市场空间、竞争格局等角度，来探讨上述问题。 半导体清洗：芯片制造的重要环节，物理辅助方法是工艺难点。半导体清洗对于芯片制造意义重大，如果清洗不达要求，残留的沾污杂质将导致芯片失效。半导体清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、封装三大环节。半导体清洗方法分为湿法清洗和干法清洗，目前湿法清洗占据90%以上的份额。湿法清洗可选用化学药液清洗，同时辅以物理方法辅助，如洗刷器、超/兆声波、旋转喷淋、二流体等方法。清洗过程中，化学药液基本相同，辅助方法往往成为不同工艺的主要差别，也成为半导体清洗工艺的主要难点。 清洗设备：高价值、高毛利，芯片良率的重要保障。半导体清洗设备是芯片制造良率的重要保障，主要分为单片设备和槽式设备两类。在40nm及以下的先进工艺中，单片清洗设备凭借无交叉污染和良率优势，已替代槽式设备成为主流。不同的清洗方法往往构成不同设备厂家的核心竞争力，相关厂家通过专利对各自的技术路线进行保护。对于同一类型、相同清洗方法的设备而言，不同的硬件组合和工艺方

管道设备清洗方案设计

GB50319-2000 管道设备清洗方案报审表 工程名称：1250吨/年电子级多晶硅生产线（扩建）项目CVD还原区安装工程

黄河水电公司1250吨/年多晶硅（扩建）项目 CVD还原安装工程 设 备 管 道 清 洗 施 工 方 案 编制： 审核： 批准: 中国化学工程第六建设有限公司 2012-05-20

目录 一、编制说明......................................................................... - 4 - 二、编制依据......................................................................... - 4 - 三、工程概括......................................................................... - 4 - 四、施工准备及工程施工条件 ............................................ - 5 - 五、施工组织机构................................................................. - 5 - 六、清洗施工工艺和主要施工方法 .................................... - 7 - 七、施工组织技术措施 ...................................................... - 12 - 八、健康安全与环境（HSE）管理................................... - 16 - 九、资源需求计划............................................................... - 19 - 十、现场文明施工............................................................... - 21 -十一、施工进度计划 .......................................................... - 22 -

精品范文-机械加工公司简介范文3篇

机械加工公司简介范文3篇 重庆大耀机械加工有限公司创立于20xx年3月，是一 家专业从事汽车零配件机械加工的民营企业，地址位于重庆市九龙坡区西彭镇铝城大道82号，注册资金300万元，拥有标 准化办公楼及现代化生产车间5000余平方米。在职员工170 余人,各类技术管理人员20余人，其中高级职称5人，中级职称12人，专职检验人员15人，具有较强的综合研制、设计开发、生产能力，具备严格的质量控制体系、管理机构和一批高素质的员工队伍及完善的售后服务体系,公司在成立不久，便 已通过ISO:9001质量体系认证，20xx年公司开展的 ISO/TS16949:20xx质量体系认证也已经通过评审。 公司目前拥有各种机械设备110余台，其中主要设备：数控车床18台、加工中心10台、普通车床9台、半自动立式钻床7台、台式钻床和排式钻床及攻丝机20余台、各式铣床 10余台、仪表车床5台、交流磁粉探伤机及退磁机3台、各 式砂轮机、液压机、工业气动打标机等辅助设备30余台，配 备了自动化喷淋通过式清洗机、自动烘干机和动平衡仪及三坐标检测仪等先进的专业设备。 重庆大耀机械加工有限公司创立至今，一直为庆铃汽车 有限公司配套服务，承接的产品包括100P、600P、700P、T/U、F车的半轴套管系列、进气歧管系列、排气歧管系列、增压器 接头系列、制动毂系列、左右支架-后钢板弹簧系列、轴承隔 圈系列等70余种产品的机加任务，其中F半轴套管作为返销

日本五十铃公司的重型卡车装车零件，多次受到日本五十铃公司的好评及庆铃公司的认可。 大耀公司目前产能已具备为庆铃公司年配套12万辆车 付的能力，为更有效利用公司的机加能力，满足市场不同需求，我公司以“依托用户”、“抓住机遇”、“拓展市场”、“不断创新”为宗旨，以“保障品质”、“保障供应”、“持续改进”、“顾客满意”为目标，愿与新老客户合作，共谋发展，竭欢迎您的光临、参观、指导! 昆山富士先端机械加工有限公司(KFF)是一家由日本富 士精螺株式会社100%投资的独资企业。日本富士精螺株式会 社是于80年前成立于日本东京的螺丝制造企业。昆山富士先 端最初在1995年是作为昆山三基机械电子工业有限公司 (KSM)的机械部门，由日本小川工业和日本富士精螺公司合资于成立的。在20xx年，机械部门与KSM完成分立，并作为富士精螺 的全资子公司重新注册成立。 富士先端的主要产品为各类精密轴类零件，特殊螺丝，柳接件，六角类零件，套类零件以及各种橡胶或者塑料滚轮的组合产品。本公司拥有超过14台的精密CNC车床，可提供直 径在φ2～φ100之间的高精度、高品质的零件加工服务，加 工用主要材质为各种不锈钢、铁、铝以及铜等圆棒或六角棒等。 富士精螺集团在日本拥有8个营业所和3家工厂，在中国、菲律宾和泰国各拥有1家工厂，同时在中国上海拥有1家贸易公司。 天津市鼎立机械加工有限公司技术力量雄厚、机械设备齐全。公司从事机械加工行业多年，集批量工件加工、机械加