AWINIC_TP模组工厂量产测试指导V1.0_Beta

AWINIC_TP模组工厂量产测试指导V1.0_Beta

目录

一、文档介绍 (2)

1.1目标 (2)

1.2相关人员及相应职责 (2)

1.3 适用芯片型号 (3)

1.4 关于量产的几条基本原则性建议 (3)

1.5 关于本文档的一些说明 (3)

二、量产主要流程和主要框架 (3)

2.1量产测试结构 (3)

2.2TP 模组量产测试流程 (4)

2.3屏厂TP 模组项目量产测试开发 (4)

三、各工站测试软件参数配置详细说明 (5)

3.1FPC 测试 (5)

3.2半成品测试 (5)

3.3成品测试 (6)

四、驱动安装 (7)

五、测试工具界面解释: (8)

六、测试工具功能介绍: (8)

6.1工厂测试: (8)

6.2读寄存器: (8)

6.3写寄存器: (9)

6.4芯片功能测试: (9)

6.4.1手动界面输入数据: (9)

6.4.2LOAD文件导入数据: (11)

6.4.3手动写入数据: (11)

6.5实时获得RAWDATA值和DIFF (12)

6.6画点画线 (17)

七、故障分析 (18)

八、FPC及模组测试指导 (20)

8.1调试准备: (20)

8.2调试检查: (20)

8.2.1FPC检查: (20)

8.2.2模组调试: (21)

九、EZ-TOUCH 接口板维修指南 (22)

一、文档介绍

1.1 目标

本文档主要针对使用AW5X06和AW5X08芯片生产作说明和指导,旨在说明AWINIC的容式触摸芯片TP模组量产流程. 通过对流程及流程当中的各个步骤的定义和描述, 能够为量产人员提供技术指导和一个操作范本.

AWINIC对模组厂客户的量产支持方式,主要以本文档描述的流程及步骤为基础. 对以本文档定义的流程及步骤为基础而开发的量产, AWINIC工程师能够提供比较充分的支持和丰富的经验. 因此, AWINIC强烈推荐模组厂客户使用本文档定义的流程和步骤, 根据本文档的指导性描述来规划本厂的项目量产方式及具体操作, 并能够根据本文档的指导来和AWINIC工程师进行沟通和互动, 以提高双方在量产上合作的效率和效果, 最终保证客户量产的质量和良率.

本文档面向实际操作, 力争成为工程人员的具有实战作用的指导文件. 由于具体的项目实际情况很多很复杂, 很多方面也需要根据实际情况来进行具体设计. 本文档所提出的可选测试项以及数据标准, 需要根据实际项目需要来进行调整.

1.2 相关人员及相应职责

本文档的使用人员, 主要针对模组厂的量产相关工程师, 以及AWINIC方面相关的量产支持工程师(来自AWINIC代理商或原公司).

?AWINIC相关支持工程师

为客户提供标准量产方案指导

与客户沟通小批量试产的量产测试运行结果, 并根据小批量的情况作出相应的响应和调整

为客户发布或更新量产相关文件/软件

帮客户解决量产遇到的问题, 以达成量产的目标

?模组厂客户量产相关工程师

规划适合本厂条件以及项目/客户需求的量产流程

为量产流程的每个步骤开发制作治具

为每个量产步骤生成测试配置文件

产生并调试量产测试的测试项及对应的数据标准

产生每个测试工站所需要的测试配置文件

验证测试配置文件

量产试运行

与AWINIC相关支持工程师沟通结果

有问题的时候做出调整, 包括硬件, 驱动, 以及量产测试软件等

量产软件的维护

升级测试软件/配置

项目硬件更新

项目驱动更新

解决量产问题

分析典型不良现象

提高良率与量产效率

1.3 适用芯片型号

AW5206产品模组; AW5306产品模组; AW5208产品模组; AW5308产品模组.

1.4 关于量产的几条基本原则性建议

? 数据标准 V.S. 良率

量产测试的第一目标是保证出货的为良品; 第二目标为控制成本, 保证良率. 在经验不是很丰富的时候(例如第一个项目的开始阶段), 需要把数据标准尽量设得高一些, 测试项尽量齐全一些, 以最大程度防止不良品出到下一级客户;

针对不良品, 可以进行复检和分析, 在100%确认降低标准或减少测试项没有问题的时候, 可以降低标准和减少测试项来提高良率. 同时, 对确实是不良品的模组, 也要分析产生原因, 并提升生产水平以减少这一部分的损失.

? 不良品的控制

AWINIC 建议模组厂客户的测试站点使用尽量齐全, 同时, 在靠前的站点, 应当把关严格一些. 这样可以把不良品尽量往前端控制, 以节省其他部分的材料.

? 版本管理

测试当中, 可变的东西(例如测试软件, 配置文件等), 都需要有版本管理. 这样, 可以保证测试人员使用正确的版本, 也可以和历史进行比对.

? 产品保护

产品不会被测试工具(包括硬件/软件)破坏或弄伤. 测试工具尽量不要对产品的外观造成影响.

1.5 关于本文档的一些说明

? 符号的使用

文档当中, 有些测试项次的名称用括号括起来. 其中, <> 括号表示该项次必须测; []括号表示该项次为可选或者要在 某种条件下才可以, 需要参看具体的说明.

? 对应产品

请注意本文档的文档版本以及对应的适用芯片. 如果使用的芯片没有在文档的适用芯片型号范围内, 请联系AWINIC 代理商或原公司工程师。

二、 量产主要流程和主要框架 2.1 量产测试结构

2.2 TP 模组量产测试流程

. 测试方面, 通常要分阶段进行测试

.

量产测试流程图

蓝色方框内的步骤都包含AWINIC电容式触控IC,各个测试工站实现的功能如下:

1、FPC 测试:根据pin脚定义,连接好转接板,使用测试工具判定FPCA 是否焊接良好,触控IC 是否损坏等。

该测试工站需要的测试设备包括:PC 一台测试板一块,转接板一块,有条件工厂的可准备假压治具一套(含假屏体)

2、半成品测试:FOG 完成后,通过对Rawdata、Differ、INT 脚、Reset 脚等测试来判定FOG 的好坏,将压合不良、sensor 来料不良、FPCA 不良漏检等异常截出.

该测试工站需要的测试设备包括:PC 一台,测试板一块,转接板一块。

3、成品测试:贴完Cover Lens 整个模组加工完成后,通过Rawdata、Differ、INT 脚、Reset 脚、手动划点划线等测试来判定成品模组的好坏。同时要特别注意在本站必须进行自动调屏并保存调屏结果。

该测试工站需要的测试设备包括:PC 一台,测试板一块,转接板一块。

测试平台搭建阶段所需要的软硬件获取渠道:

测试板:如果工厂第一次使用AWINIC测试软件,AWINIC可先期提供一到两片用于工程调试,正式导入生产

后的批量需求可联系AWINIC或者AWINIC的代理购买.

测试软件:直接从AWINIC负责量产培训的工程师处获得,同时让测试工程师和AWINIC负责量产的工程师保持联系畅通,及时获取最新的测试软件.

测试转接板:由工厂自行准备.

配置生成各测试工站配置文件:

因为FPC 测试、半成品测试、成品测试过程的测试软件配置参数不一样,不同过程的配置文件量产工程师须用不同的文件名来区别,保证生产时不会用错配置文件.

建议:

1、编写各测试过程记录

工厂的测试开发工程师负责制作测试的记录过程,规范测试的步骤和内容.

2、试产及测试标准修正

测试平台建立好以后,应该先跑一次试产来检验测试内容的合理性与可行性,同时也检验测试过程的可靠性,

对于设置不合理的参数参照试产结果进行修正,测试项目根据实际情况进行增删.

3、正式导入量产

以上的工作完成后便可导入量产.

三、各工站测试软件参数配置详细说明

3.1 FPC 测试

FPC 测试是模组功能功能测试的第一站,可完成IC来料、FPC焊接方面异常的检测. Table 详细说明了FPC 测试软件配置的具体要求.

3.2 半成品测试

半成品测试主要测试FOG. 半成品测试是FPC压合后的第一次测试, 主要是通过Differ 和Rawdata 等指标的测试来判断压合、FPCA、及Sensor 本身出现的不良。

3.3 成品测试

成品测试工站测试TP 模组成品.成品测试工站是整个测试的最后一关, 除了全面测试屏体的性能参数外,还需要划点

划线测试来检测屏体的实际使用效果.

四、驱动安装

1、使用,需要安装相应的驱动文件,插上usb接口,会自动弹出如下窗口(图A),若不弹出,右击->我的电脑->属性->硬件->设备管理器->端口(COM和LPT),选择对应端口,右击更新驱动程序,出现窗口如图A。

图A

2、从列表或指定位置安装(高级),点击下一步,如图B。

图B

3、设置,路径选中为压缩包中文件夹CDM 2.08.24 WHQL Certified,点击下一步。

4、完成。

五、测试工具界面解释:

六、测试工具功能介绍:

6.1 工厂测试:

1、通信检测:点击“通信检测”按钮,若出现下图所示信息,则通信成功。

2、数据导入:点击右上角“数据导入”按钮,将模组对应的ucf文件导入,即可测试了。

3、测试:点击“开始”按钮测试,会有对应的测试结果打印。

6.2 读寄存器:

TP,打开工具,默认在AutoTest页面,在左下角输入address(十六进制)和num(十进制),点击“读取”按钮,在左框显示从address开始的num个寄存器的值(附图a)。

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图a

6.3 写寄存器:

连接TP,打开工具,默认在AutoTest页面,在左下角输入address(十六进制)和data (十六进制),点击“写入”按钮,在左框显示是否写入成功(附图b),若成功可以再次读出确认。

图b

6.4 芯片功能测试:

6.4.1 手动界面输入数据:

1、TP,打开工具,首先选择芯片型号(Model),在右边对应的空格中输入相应的寄

存器值以及相关参数,按键值(附图1),此时最好不要直接测试,需要先校准数据(CLB),否则可能会测试不过。

2、B过程中会默认对TXOFFSET和RXOFFSET同时校准,默认选中,若不需要,请在

选中框去除。出来的log信息,TX短路或者开路会直接报Fail,RX有故障,也会Fail,并在log信息栏中报哪两路短路(详见最后故障分析),选中“ALL LOG”后,还会报出测试过程中扫描数据,供参考。

3、_ORDER默认选中,若用户pcb走线不是RX通道依次排的,则不需要选中,否则

可能导致RX短路漏测。

图1

4、点击“CLB”按钮,进行参数校正,并有滚动条提示进度(附图2.a),左边显示框

会打印出相关信息以及校正结果(附图2)。

图2.a

图2

5、“开始”按钮,开始测试。左侧打印出测试的相关数据信息(附图3),在右上角

结果框打印测试结果(附图4)。若测试失败,且不是因为短路或者开路引起的,会自动

再次校准,再次重新测试。

6.4.2 Load文件导入数据:

点击右上角的“Load Configuration”按钮,弹出对话框,选择需要的.ucf文件进行导

入,如(图5),然后就可以直接进行测试或其他操作。

图5

6.4.3 手动写入数据:

在寄存器给某些地址写入相应值,然后“Upload”按键导出参数,寄存器参数会相应

在输出界面和左边输出界面反馈显示,如图6。

图6

根据反馈显示的寄存器值,可以在界面补充其余参数,或者直接CLB,测试。

备注:保存数据

不管在哪个步骤之下,均可以把程序中参数和寄存器值保存文件,点击右上方“Save”按钮,弹出对话框,可以选择路径,文件名进行保存(图6.b)。

点击log信息下方的“清屏”和“Log”保存按钮,可以清除log信息或将其保存。

图6.b

6.5 实时获得RawData值和Diff

1、至Analysis界面,必须在加载过ucf文件,或者设置过参数以后,才可以打开“启动”

按钮实时获取数据,同时RawData和Diff可以切换显示(附图7)。

3.1.图7

2、“停止”按钮,停止获取数据。

3、“保存数据”按钮,可以将当前数据选择文件保存。

4、至Panel_Differ Test,显示Diff值,手指触摸TP,立即会有反馈显示(如图7.b)。

图7.b

5、“基线冻结”按键可以对基线跟踪进行开关(如右图)。

6、菜单“DRVVLT”,选择不同电压值,会有不同Diff值显示,此时若基线跟踪,数秒后

Diff值会回归到之前值,若基线已经冻结,则数据会停留在现有幅度变化。

图8

7、“读取”按钮,会在最后一行和最后一列显示寄存器中CAC,DLY和GAIN值,修改表

格中数据,点击“写入”,即可写入寄存器,实时数据相应改变(如图8.b)。

图8.b

8、强调一点,需要注意的是读取RX通道的OFFSET、CAC寄存器。若测试界面的参数

AW_RX_INV_ORDER设置为0的时候,表示TP的RX通道是正序,

,此时RXSTART=2,则从RXOFFSET1寄存器开始读起,

先低位,后高位,从左往右读出,在数据分析界面。

AW_RX_INV_ORDER 设置为1的时候,表示TP 的RX 通道是逆序,在测试界面读到以下数

据,数据分析界面寄存器值。

因为例子中的,所以RX偏移一个通道,从寄存器的RXOFFSET0的高位开始读起,从右往左显示。

9、点击“行列选择”按钮,输入“写入值”,点击“行列重复写入”按钮,即可对寄存器写入重复的值。

10、手动输入或者load ucf文件,开始测试过以后,切换到数据分析界面,选中表格中若干单元格(最多为5个),点击“数据跟踪”按钮,弹出窗口,实时显示这五个单元格的Diff 值变化曲线,通过鼠标滚轮实现方法缩小。(如图8.c)

2.图8.c

11、手动输入或者load ucf文件,开始测试过以后,切换到数据分析界面,点击“调频测

试”按钮,在弹出窗口中选中频段,点击“Start”,开始画噪声随扫描频率变化的曲线,用来测试充电器干扰特性。(如下图)

6.6 画点画线

1、切换至Graph界面,首先确认是否已设置过参数。

2、点击“开始”按钮,会弹出“初始化完成”对话框以后,可以画点,并且摸不同按键,会相应显示(附图9)。右边分别显示当前点原始坐标(Info)、计算后的坐标(Point)和对应的TX和RX值(Peak),有几个触点就显示几个,最下边两行橙色显示的是噪声(DeltaSum和

DeltaMax)。

图9

图10

3、点击“画线”按钮,就可以在TP上画线(附图10)

七、故障分析

1、I2C数据通讯中断,Log信息栏内容如右图,点击“读取”按钮,各寄存器值均为0x00或者0xff,这时候需要检查,测试板连线是否正确,屏的pin脚是否吻合等。

2、TX通道开路,芯片焊接或者sensor都有可能造成虚焊导致个别引脚开路,此时,Log

信息中数据如下,开路那一行显得特别大。如下图所示,Tx0通道开路。

3、Tx通道短路,芯片焊接不好,以及sensor的原因都会导致相邻通道短路,短路的数据

比较接近,且明显比正常通道小,如下图所示,Tx0和Tx1通道短路。

4、Rx短路,不管RX哪两个通道短路,Log信息便会直接报出,如右图Rx开路,该列数据变的偏大,明显不符,如下图,RX2通道开路。

八、FPC及模组测试指导

8.1 调试准备:

安装驱动后打开AWINIC_eTouch调试工具,选择相应的芯片型号(Model),如下图所示:

8.2 调试检查:

8.2.1 FPC检查:

插上FPC,点击“读取”按钮,出现以下数据显示表示I2C通信成功。

输入FPC的TX和RX通道数,点击开始按钮。

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