Spansion
IC品牌
【A】 A1semi AAI AAT(类比) AATI(研诺) AB Abilis Acard(信亿) AccFast(劲取) Active Acute(普邦) AD(ADI)(亚德诺半导体） Adaptec ADD Aeroflex Agamem(宏海) Agilent(安捷伦) AHA(Comtech) AIC(沛亨) Airoha(络达) AITech AJile AKM(旭化成) Akros Akustica Alcor(安国) ALD(先进线性电子) Alereon Alfaplus(加尔发) ALI(扬智) Allegro Alliance Alogics Alpha Alpha & Omega(AOS) Altera AMCC AMD(先进|ATI) AME(安茂) AMI AMIC(联笙) Amimon Amlogic(晶晨) AMP(安普) Ampson(安普生) AMS Amtek Amulet Anadigics Anadigm Analogic Analogix(硅谷数模) Anchor Bay Anpec(茂達) AnSC(安葳) Anyka(安凯) Apec Apexone(埃派克森) Aplus Aplus Flash Appotech(卓荣) ARM Artschip Asahi Kasei(旭化成) Ascend Asicen(ATC) Asiliant Asix(AEC) ASPEED Asuka(ASI) Atecom Atheros Atmel(爱特梅尔|QUANTUM) Attansic(钰硕) Auctor AUK Austin(ASI) austria micro systems Auvitek Avago(安华高) Availink(中天联科) AverLogic(凌泰) Avisonic(八方) Avnera AVX AXElite(亚瑟莱特) AXSEM AZM(Arizona|Azmicrotek) Azoteq(阿左特克) 【B】 Barun BCD BCT BeRex BI Technologies Biforst(豪发) BiTEK(硕颉) BlueSolve Bothhand(帛汉) Bourns Broadcom BroadLight BSI(连邦) 【C】 C&S Cadence Calogic Capella(凌耀) Catalyst C-Cube CDIL CEC(巨盛) CEL Centillium Central(中央) Ceramate(光基) CET(华瑞) Chesen(巨盛) Chingis(FLASH) Chip Express Chiplus(晶发) Chipnuts(智多) Chipsip(巨景) Chrontel Cirrus(凌云) Clare CMD C-Media(骏讯) CML Cologne Chip(科隆) Comchip(上华) Comport Data Conexant(科胜讯) Connect One Connor-Winfield(conwin) Conwise(康奈) Coreriver Cortina Cosmo(冠西) Cree(科锐) Crownpo(冠寶科技) CSR Cyan Cybernetic Cypress(赛普拉斯) 【D】 DALSA Data Delay Devices(DDD) Davicom(联杰) DCCOM(道全) DDC Deutron Dialog Diodes(Anachip) Dionics DisplayLink Dragonchip(龙微) DSP
2009新款多功能编程器(PCB5.0D)
打印 2009新款多功能编程器(PCB5.0D) -全面支持25系列SPI FLASH芯片 目前最新的主板BIOS芯片多使用SPIFLASH 25X系列SOP8 4M 8M芯片。对于25X系列芯片，目前只有专业的编程器才可支持，但专业的编程器价格很贵，不是一般维修的用户可以拥有的；因此BIOS专页重新开发制作2009款PCB5.0D版本并口多功能编程器，配合最新的0.98D10版本的驱动程序，在支持原有芯片的基础上，全面支持最新25XX系列SPI FLAHS芯片。 关于25系列SPI芯片资料可参考此联接最新主板25XX系列BIOS芯片介绍 一、新款主板，已大量使用串行SPI芯片 SPI芯片，以串行方式通讯，体积小 二、2009款编程器，加入对SPI串行芯片的支持功能 2009款编程器,硬件版本是PCB5.0-E(Enhance),是瑞丰2006版本的增强版本。 SST SST25LF020A,SST25LF040A,SST25LF080A,SST25VF512,SST25VF010,SST25VF020,SST25VF040,SST25VF080,SST25VF016,SST25VF032 SPANSION S25FL004A/040A,S25FL008A,S25FL040A-T,S25FL040A-B,S25FL016A,S25FL032A S25FL064A WINBOND W25X10,W25X20,W25X40,W25X80 W25X010,W25X020,W25X040,W25X080,W25X16,W25X32,W25X64 MXIC MX25L512,MX25L1005,MX25L2005,MX25L4005A,MX25L8005A,MX25L1605,MX25L3205 MX25L6405 EON
ROM的选型
ROM的选型 ROM用来存储程序代码，系统配置参数及系统运行过程中需要记录的各种信息。 目前常用的存储类型有Serial Flash、串行F-RAM、NAND Flash等。 FLASH：在线进行电擦写，掉电后信息不丢失的存储器。低功耗、大容量，可整片或分扇区在线编程和擦除，通常用于存放程序代码、常量表以及一些在系统掉电后需要保存的用户数据等。 NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。 NOR FLASH的特点是芯片内执行(XIP，Execute In Place就位执行)，这样应用程序可以直接在FLASH闪存内运行，不必再把代码读到系统RAM中。NOR 的传输效率很高，在1～4MB的小容量时具有很高的成本效益，但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能。 NAND结构能提供极高的存储单元密度，可以达到高存储密度，并且写入和擦除的速度也很快。应用NAND的困难在于flash的管理和需要特殊的系统接口。 接口差别： NOR带有SRAM接口，有足够的地址引脚来寻址，可以很容易地存取其内部的每一个字节。 NAND器件使用复杂的I/O口来串行存取数据，各个产品或厂商的方法个不相同。8个引脚用来传送控制、地址和数据信息。 NAND读和写操作采用512字节的块，这一点有点像硬盘管理此类操作，很自然地，基于NAND的存储器就可以取代硬盘或其他块设备。 容量和成本： NAND的单元尺寸几乎是NOR器件的一半，由于生产过程更为简单，NAND 结构可以在给定的模具尺寸内提供更高的容量，也就相应地降低了价格。 NOR占据了容量1-16MB闪存市场的大部分，而NAND只是用在8-128MB 的产品当中，这也就说明了NOR主要应用于代码存储介质中，NAND适合于数据存储，NAND在CompactFlash、Secure Digital、PC Cards和MMC存储卡市场上所占份额最大。
半导体封装公司一览
目前国内大中型半导体企业一览！ 我国具有规模的封测厂列表 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装, 测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables 类型地点封测厂名 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港） 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。 合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资 合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资 合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资 合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资 合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资 合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资
半导体业中内知名公司中英文名对照
半导体业内知名公司中英文名对照 全名流行缩写官方中文名总部 MediaTek MTK 联发科台湾 Princeton PTC 普诚科技台湾 Richtek / 立崎台湾 Sunplus / 凌阳台湾 Anapec 茂达台湾 EUTech 德信台湾 Realtek 瑞煜台湾 Winbond 华邦台湾 VIA 威盛台湾 体厂家 EPSON 爱普生日本 Fujitsu 富士通日本 NEC 日电日本 OKI 冲电子日本 ROHM 罗姆日本 Renesas 瑞萨日本 SHARP 夏普日本 Seiko NPC 精工日本 YAMAHA 雅马哈日本 Toshiba 东芝日本 RICOH 理光日本 TOREX 特瑞仕日本 mitsubishi 三菱日本 Sanyo 三洋日本 AKM / 日本 体厂家 Samsung 三星韩国 Corelogic / 韩国 Hynix 海力士韩国 LG 乐金韩国 Atlab / 韩国
体厂家 Analog Device ADI 模拟器件美国 Agere System 杰尔美国 Agilent 安捷伦美国 AMD/Spansion / 美国 Atmel 爱特梅尔美国 Broadcom 博通美国 Cirrus Logic 思睿逻辑美国 Fairchild 飞兆美国 Freescale 飞思卡尔美国 Intel 英特尔美国 LSI / Maxim 美信美国 Micron 美光美国 National NS 国家半导体/国半美国 Nvidia 恩维达美国 Omnivision OV 豪威美国 ON semi 安森美美国 Qualcomm 高通美国 Sandisk 晟碟美国 TI 德州仪器美国 Analogic Tech AATI 研诺科技美国 VISHAY 威世美国 Cypress 赛普拉斯美国 Pericom 百利通美国 Linear 凌力尔特美国 Catlyst 凯特利斯美国 Sipex / 美国 RFMD / 美国 Micrel 迈瑞美国 Microchip 微芯美国
常用SPI Flash型号对照表(修正)
Density Winbond ISSI(PMC)ESMT MXIC GigaDevice EON SST Spansion Atmel 256Kbit (32KB)IS25LD025 MX25L512E GD25Q512EN25F05SST25VF512MX25V512E SST25VF512A W25X10CL IS25LD010 F25L01PA MX25L1006E GD25Q10 EN25F10SST25VF010A W25X10BV MX25V1006E EN25LF10W25X10BL EN25S10W25X20CL IS25LD020F25L02PA MX25L2006E GD25Q20B EN25F20SST25LF020A W25X20CV IS25WD020 F25D02PA MX25V2006E EN25LF20SST25PF020B W25X20BL MX25U2033E EN25S20 SST25VF020W25X20BV SST25VF020B W25X20BW SST25WF020W25X40BV IS25LD040F25L04PA MX25L4006E GD25Q40B EN25F40SST25PF040B S25FL040A W25X40BL IS25WD040F25D04QA MX25V4006E EN25LF40SST25VF040B W25X40CV IS25LQ040MX25U4033E EN25S40W25X40CL EN25Q40 W25Q40BV W25Q40BL W25Q40CL W25Q40BW W25Q80BV IS25LQ080F25L08QA MX25L8006E GD25Q80EN25F80SST25PF080B S25FL008A W25Q80BL IS25WQ080F25D08QA MX25V8006E GD25Q80B EN25Q80A SST25VF080B W25Q80BW MX25L8035E EN25S80MX25U8033E W25Q16BV IS25LQ016 F25L16PA MX25L1606E GD25Q16EN25Q16A SST25VF016B S25FL016A AT25DQ161W25Q16CV F25L16QA MX25L1633E GD25Q16B EN25QH16SST26VF016 AT25DF161 W25Q16CL MX25U1635E GD25LQ16 EN25QA16W25Q16DV EN25S16 512Kbit (64KB) W25X05CL IS25LD512F25L05PA 1Mbit (128KB) 2Mbit (256KB) 4Mbit (512KB)8Mbit (1MB)16Mbit (2MB)
Flash存储器概述
This document contains information on one or more products under development at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product. Do not design in this product without contacting the factory. Spansion LLC reserves the right to change or discontinue work on this proposed product without notice. Publication Number FlashOverview_AN Revision A Amendment 0 Issue Date November 10, 2005 Introduction All computer-based systems contain memory. Memory is where information is stored while waiting to be operated on by the Central Processing Unit (CPU) of the computer . There are two types of memory. They are volatile memory and non-volatile memory. Volatile memory retains its information only while power is applied to the memory de-vice. The contents of this memory type may be easily and quickly changed. Non-volatile memory retains its information even when no power is applied to the memory device. Although the information in most non-volatile memories may be changed, the process involved is much slower than for volatile memory. Volatile Memory Volatile memory loses its contents when the device loses power . Random Access Mem-ory (RAM) is the traditional name used for volatile memory. The name refers to the ability to access any location of the memory quickly with no particular order of accesses needed. Static RAM (SRAM) and Dynamic RAM (DRAM) are two examples of volatile memories that have this characteristic. SRAM typically uses six transistors for each memory bit (cell) to retain data as long as power is being supplied. This makes each memory cell relatively large and limits SRAM to use in lower density memories. SRAM can provide faster access to data, use less standby power , and tends to be more expensive than DRAM. DRAM uses a single transistor and a small capacitor for each bit of memory. Since ca-pacitors do not hold a charge indefinitely, DRAM cells must be frequently recharged (refreshed) to avoid losing the contents. These smaller memory cells allow DRAM to be used for high density, low cost memories, but are typically slower than SRAM. Flash Memory: An Overview Application Note
思亚诺(Siano)
深耕中国CMMB移动电视市场，思亚诺上海办事处成立 上网时间：2010年06月18日已有 3 位网友发表评论我来评论 关键字：思亚诺CMMB移动电视 国际电子商情讯移动数字电视芯片制造商和CMMB接收芯片供货商思亚诺(Siano Mobile Silicon)近日在上海设立新办事处，以扩大该公司在中国移动电视市场的整体优势。 上海办事处是思亚诺在中国的第三个办事处，结合现有的北京和深圳办事处，使思亚诺得以扩大其在中国的主要科技中心据点。上海办事处将由Brian Fang领军，他过去两年在思亚诺服务，拥有超过15年的产业经验，之前亦曾任职OmniVision和摩托罗拉(Motorola)。 由于思亚诺在中国成长的结果，公司还宣布思亚诺中国区总经理王渭晋升为亚洲区业务开发副总裁。王渭于2004年加入思亚诺，在中国电信半导体产业的整体经验约20年。此外， 任思亚诺命David Fu为北京办事处的业务经理，他曾服务于德州仪器(TI)和Spansion，并将其拥有超过10年半导体的经验引进思亚诺团队。 思亚诺的CEO Alon Ironi表示：“由于思亚诺与该地区移动设备制造商的业务增加的情况下，我们自然而然的在上海设立新的办事处。这项举动，还有我们扩编中国的人员，加上晋升王先生为副总裁，反映了中国对我们业务的重要性，不仅是移动电视(CMMB)庞大的最终用户市场，也是出口到几乎世界各地的电子产品制造商的最集中的地方。” 根据市场研究机构In-Stat的资料，思亚诺占有70%的CMMB市场；最近公布在中广传播(中国官方的CMMB电台)网站部落格的消费者调查，所列出的中国前10名CMMB消费电子 设备，其中5种的处理芯片由思亚诺供应，包括最受欢迎的第1名产品。 思亚诺为中国CMMB的移动电视标准设计的各种不同类型的接收器芯片，可以在200多个城接收电视内容，提供一流的影像品质、低的耗电水准以及优秀的收讯，该公司的设备制造商合作伙伴包括中兴、摩托罗拉、三星、华为、戴尔、Garmin等公司。
IC品牌大全
IC品牌 全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞煜台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾 日本半导体厂家 EPSON 爱普生日本 Fujitsu 富士通日本 NEC 日电日本 OKI 冲电子日本 ROHM 罗姆日本 Renesas 瑞萨日本 SHARP 夏普日本 Seiko NPC 精工日本 YAMAHA 雅马哈日本 Toshiba 东芝日本 RICOH 理光日本 TOREX 特瑞仕日本 mitsubishi 三菱日本 Sanyo 三洋日本 AKM / 日本 韩国半导体厂家 Samsung 三星韩国 Corelogic / 韩国 Hynix 海力士韩国 LG 乐金韩国 Atlab / 韩国 美国半导体厂家 Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国
Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆美国Freescale 飞思卡尔美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Linear 凌力尔特美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro / 美国Silicon labs / 美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国 其他半导体厂家 infineon 英飞凌德国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子