半成品料号申请表

半成品料号申请表
半成品料号申请表

使用机种 PCB 名称 编码人员

HYK-G001HYK-G001 V1.0HYK-G001HYK-G001 V1.0HYK-U001HYK-U001 V1.0HYK-U001HYK-U001 V1.0R&D R&D

Keyboard ,HYK-U001-SMD

PCB,SINGLE, H=1.6 COB

(KEE8011E)Keyboard HYK-U001 DIP

PCB,single ,H=1.6 ,DIP

(KEE8011E)PCBA(SMT)PCBA(SMT+DIP)PCBA(COB)PCBA(COB+DIP)申请部门R&D

R&D 半成品类型半成品料号半成品描述

2.4G Keyboard,HYK-G001-SMD

PCB,DOUBLE,GOLD,H=1.6MM 2.4G Keyboard,HYK-G001-DIP

PCB,DOUBLE,GOLD,H=1.6MM K II 东莞汇元电子有限公司

半成品料号申请表

申请人:王名洲 申请日期:2010-1

010-10-27

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